近日，芯片短缺引发全球半导体恐慌,富士康董事长:影响不大，而且据兆亿微波商城了解，2021年3月4日，富士康又传来了一个好消息，富士康集团旗下工业互联网公司首次在河南周口市布局工业园区，据业内人士透露，该计划主要是为了扩大苹果iPhone生产线。由此看来，富士康不仅没受什么影响，而且还扩大了生产规模。
富士康周口科技工业园区主要生产和开发智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备等关键组件。预估两期工程完成后，年产值将达到31亿元人民币，员工人数将达到3万人。
这一计划主要是为了促进郑州工厂外生产线的扩张。这是工业互联网第一次在周口市设立新工厂，主要扩大苹果iPhone机构件所需的生产线。
当前，全球封装产业已演变为台湾、大陆及美国三足鼎立。但现有格局在新时代下，也有较大新变数可能性。由于摩尔定律放缓和异构集成，以及5G、人工智能、HPC、IoT和汽车电子等应用的推动，全球先进封装的发展势头不可阻挡。调研机构Yole的数据显示，先进封装市场预计将从2014年的200亿美元，增长到2025年的420亿美元。
从年复合增长率看，几乎是传统封装市场增速三倍。而巨大的市场前景，使得众多厂商蜂拥而至，同时冲击着传统封装市场的旧有格局、建构和发展模式。目前，除了封装和IDM厂商，晶圆厂、基板/ PCB供应商、EMS / ODM，以及相关厂商都在发力先进封装。由此，一场全新的竞赛已然拉开帷幕。
据Yole的报告显示，谷歌、微软、脸书，以及阿里巴巴等公司正在设计自己的处理器，旨在控制芯片系统级集成、定制以及供应链，直至组装和封装级。在发展先进封装的模式上，它们往往偏向于合作。比如，谷歌就向台积电伸出了橄榄枝，共图在SoIC上取得突破，即开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于2022年量产。
此外，富士康和捷普等厂商则直接涌入赛道，正在投资组装和封装能力，以将价值链上移至更高利润的业务。其中，富士康的表现尤为积极，除了布局3D封装，也在切入面板级封装（PLP）与系统级封装（SiP）。目前，海已具备了进行SiP的能力，并计划在成都建立一些先进封装产研能力。
据了解，富士康在青岛建设的先进封装与测试工厂已破土动工，目标是锁定5G通讯和人工智能芯片的先进封装。项目是国内封装领域最大一笔投资，总投资额达600亿人民币，预计2021年投产，2025 年达到全产能目标。在定位上，富士康将这一项目视为芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，并将加速产业提质升级。
先进封装已成风口，而谁都不想错过。正如雷军所说，站在风口猪都能飞起来。于是，先进封装市场已开始“疯狂”，同时也吸引着各领域同样疯狂的厂商涌入赛道，短兵相接、背水一战。这不仅为市场带来更多活力，同时也带来更多挑战。然而，如何在未来竞争激烈的先进封装市场中立足或者存活，将是需要冷静思考和面对的重点。