嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-82888379  13718660290
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

2024/11/18 11:51:54
浏览次数: 27

2024 年 11 月 13 日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列,单个芯片可同时支持多个汽车功能域,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品,采用先进的3nm车规级工艺,拥有高集成度与出色性能,推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型,简化开发流程,打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术,瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外,这款全新的SoC还提供通过Chiplet(小芯片封装)技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能的选项。

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

作为第五代(Gen 5)R-Car产品家族中性能最强的一员,R-Car X5H直面在软件定义汽车(SDV)开发中日益增长的复杂性难题,可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战,同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型显示功能和传感器连接功能,使得自动驾驶、IVI以及网关等应用提高到一个新的级别。

全新SoC系列实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能,同时支持高达4TFLOPS(注1)的GPU处理能力。其搭载总计32个用于应用处理的Arm® Cortex®-A720AE CPU内核,提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核,实现超过60K DMIPS的性能,无需外部微控制器(MCU)即可支持ASIL D功能。该系列SoC采用台积电最先进的工艺节点之一制造,在达到更高CPU性能的同时,功耗却比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%(注2)。这些高能效特性不仅消除对额外冷却解决方案的需求,显著降低整体系统成本,同时也延长了车辆行驶里程。

Chiplet扩展,提升了灵活性与更高的性能

尽管R-Car第五代SoC已配备强大的原生NPU和GPU处理引擎,但瑞萨仍为客户带来基于Chiplet技术扩展来提升性能的能力。例如当通过Chiplet扩展将400-TOPS片上NPU与外部NPU相结合时,可以将AI处理性能提升3-4倍,甚至更多。为实现无缝的Chiplet集成,R-Car X5H提供标准的UCle(通用小芯片互联通道)芯片间互联接口及API,促进多芯片系统中与其它组件的互操作性,即使这些组件并非瑞萨芯片。这种灵活的设计方法允许OEM和一级供应商能够混合并搭配不同的功能,并跨车辆平台定制其系统,包括未来升级。

支持功能安全等级要求不同的多个域的安全隔离

虽然汽车制造商和一级供应商对性能和功能的要求日益提升,安全性仍然是他们的首要任务。对此,其它SoC仅依赖软件隔离,而R-Car X5H SoC还采用了基于硬件的“免干扰(FFI)”技术。这种硬件设计实现了关键安全功能(如线控制动)与非关键功能的隔离。被视为与安全相关的关键功能可以被分配到各自独立且冗余的域中。每个域都有自己的独立CPU核心、内存和接口,从而防止在不同域的硬件或软件出现故障时,车辆发生潜在的灾难性故障。此外,R-Car X5H还配备服务质量(QoS)管理功能,能够实时确定工作负载的优先级并分配处理资源。

Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示:“瑞萨在R-Car第五代平台上的最新创新,有效的应对汽车行业当前面临的复杂挑战。我们的客户正在寻求端到端的车规级系统解决方案,涵盖从硬件优化、安全合规,到灵活可扩展的架构选择,以及无缝的工具和软件集成。瑞萨的R-Car第五代产品家族满足了这些需求。我们致力于支持汽车行业加速SDV的开发和‘左移’创新,以迎接下一个汽车技术时代的到来。”

Asif Anwar, Executive Director of Automotive Market Analysis, TechInsights表示:“通往软件定义汽车(SDV)的道路将由驾驶舱的数字化、车辆连接性和先进驾驶辅助系统(ADAS)的能力作为支撑。车辆的电子/电气(E/E)架构将成为核心推动力,因为各种功能被集成到区域控制器和中央控制器中,这些控制器将提供必要的计算能力。TechInsights预测,区域控制器和高性能计算SoC处理器市场将在2028年至2031年间以17%的复合年增长率增长。”

Anwar继续说道:“瑞萨电子是汽车处理器的前三大供应商之一,利用其数十年的经验,推出了第五代R-Car X5H SoC,该SoC可根据SDV的要求进行扩展。基于3nm工艺,R-Car X5H SoC能够实现一套多域融合的解决方案,该解决方案可以跨车辆平台使用,并实现功耗的优化。结合RoX SDV平台,瑞萨电子能够提供以软件先行、跨域的解决方案,这将缩短汽车行业的上市时间。”

具备可扩展性的第五代R-Car平台

瑞萨第五代R-Car平台支持行业内最广泛的处理需求——从区域ECU到高阶中央计算,覆盖从入门级车辆到豪华车型。得益于基于Arm CPU核心的新型统一硬件架构,R-Car第五代产品的开发人员可以复用瑞萨全新64位SoC以及未来产品(包括跨界32位MCU和车规级32位MCU)中相同的软件、工具与应用。作为R-Car下一代产品家族的一员,瑞萨将通过同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列扩展其车辆控制产品组合。瑞萨计划于2025年第一季度推出面向车身和底盘应用且具有增强安全性的新款32位MCU系列样品。

R-Car Open Access(RoX)平台已经推出可供SDV开发使用

瑞萨最新推出的R-Car X5H以及所有未来第五代产品旨在通过将硬件与软件整合至一个综合性开发平台来加速SDV的开发进程。全新发布的R-Car Open Access(RoX)SDV平台集成了汽车开发人员快速开发下一代车辆所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件及工具,并可获得安全、持续的软件更新。RoX为OEM和一级供应商提供了灵活的虚拟开发环境,可用于开发ADAS、IVI、网关,跨域融合系统,以及车身控制、域控和区域控制器等各种可扩展的系统。

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


在线留言询价
推荐阅读
  • 点击次数: 2
    2026-07-10
    Vishay推出了一款采用新型SOP-5封装、宽度窄为3.6毫米的汽车用1MBd高速光耦合器。结合了400的比较跟踪指数(CTI)和业内领先的最低保证共模瞬态抗扰(CMTI)40 kV/μS,Vishay半导体VOMHA43A旨在提升信号传输质量,并在需要最高707伏峰值的隔离电压(V IORM)应用中节省空间。在电动车(EV)、混合动力车(HEV)和低速电动车(LSEV)中,光耦合器为CAN、LIN、I2C和SPI接口提供通信总线隔离,同时也为智能电源模块(IPM)驱动等隔离驱动电路应用提供服务。之前的SOP-5封装宽度为4.4毫米,而VOMHA43A中较窄的SOP-5则需要更少的PCB空间,同时支持可堆叠设计。该设备的最低CMTI是最近竞争对手的两倍多,增强了对电突以及射频和电磁干扰问题的坚固性。虽然竞争设备提供567伏峰值的最大重复峰值隔离电压,但光耦合器的707伏峰值隔离电压性能满足400伏电池系统的需求。该VOMHA43A由一个GaAlAs红外发射二极管组成,光学耦合着集成光电探测器和高速晶体管。光电探测器与晶体管结隔离,以减少米勒电容效应。光耦合器具有开集电极输出功能,允许设计师在与不同逻辑系统接口时调整负载条件,而探测芯片上的法拉第屏蔽使器件能够拒绝并最小化高输入到输出的共模瞬态电压。该光耦合器符合RoHS标准且无卤素,工作温度范围为-40°C至+125°C,且与主要竞争零件针脚对针脚兼容,提供直接替换,无需电气和机械重新设计。VOMHA43A特点AEC-Q102汽车认证40°C至+125°C宽温范围共模瞬态抗扰率极高,达50,000 V/μs免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 2
    2026-07-10
    半导体制造商ROHM日宣布,推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新产品为可自动安装的表贴型产品,通过采用将散热面置于封装顶部的结构,实现了与插装型封装(TO-247-4L)同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车(xEV)的车载充电器(OBC)和电动压缩机等应用时,可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。新产品通过采用ROHM自有的沟槽设计,确保了6.66mm的爬电距离*1。新产品不仅与市场上广泛普及的封装兼容,同时,还实现了污染等级2级*2环境下1200V交流峰值电压耐受能力。因此,在高耐压应用中可实现安全的绝缘设计,有助于降低安装成本并提高可靠性。另外,通过搭载ROHM第4代SiC MOSFET,还实现了低导通电阻和高速开关特性。这使得功率转换时的开关损耗大幅降低,有助于应用产品进一步提高效率并更加节能。应用示例车载设备:车载充电器(OBC)、电动压缩机等工业设备:光伏逆变器、服务器电源等免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 3
    2026-07-09
    金升阳推出 DS 系列直流接触器专用控制模块,其搭载自研IC芯片,硬核优势拉满;2ms 极速响应,兼容单线圈、铜包铝线圈结构,整机小巧省空间、运行低功耗、设备适配兼容性强。严格遵循GB/T 14048.4-2020、GB/T 14808-2016等国家标准,性能合规、品质稳定。DS系列直流接触器专用控制模块可广泛适用于充电桩、储能及光伏领域,可用于对小体积、低成本有特殊要求的场景,例如行吊起重设备、电梯控制系统,以及部分交流配电系统(如电加热、照明控制)等。极致小巧 响应敏捷1.采用小型化封装工艺,面积比同类产品缩减62%;2.支持2ms极速关断,高效灭弧,有效延长电气寿命;3.支持9-36VDC宽压输入,多兼容性,可精简产品选型成本优化 品质可靠1.支持“单线圈”+“铜包铝”设计,灵活应对市场变化;2.支持宽温域运行,工作温度可达-40至+85℃,耐候性强;3.支持3600次/h的高频空载开关,长寿耐用,安全护航产品特点● 极致小巧,设计灵活,● 支持9-36VDC宽压输入● 支持2ms极速关断● 支持“单线圈”和“铜包铝”设计● 空载开关机操作频率可达3600次/h● 工作环境温度:-40℃至+85℃● 支持定制DS系列应用场景主要如下:1. 直流充电桩设计极致小巧、灵活易集成,支持9-36VDC宽压输入,可显著增强宽电压范围适应能力与抗晃电性能,有效应对电压暂降,保障关键设备连续运行。同时,兼容12V(乘用车)与24V(商用车)辅助电源供电,提升充电桩系统的通用性与供电可靠性。2. 储能系统支持2ms极速关断,能够大幅缩短电弧持续时间,降低触头烧蚀,从而有效提升接触器电气寿命。适用于储能电池主回路控制,可增强输电系统的安全性与稳定性。3. 光伏系统支持“单线圈”和“铜包铝”设计,空载开关操作频率高达3600次/h,且工作温度范围宽至-40℃~+85℃。适用于光伏组件的...
  • 点击次数: 2
    2026-07-09
    Microchip宣布,其MPLAB® XC Pro编译器和MPLAB机器学习(ML)开发套件现已免费向客户开放。通过在个人和团队环境中无限安装,这些工具为开发者免费提供先进的优化功能和集成的嵌入式机器学习工作流。“我们的重点是优化使用Microchip设备的工程师开发体验,”Microchip开发工具、MCU及无线业务部门副总裁Greg Robinson表示。“通过取消许可费并免费提供高性能工具,我们消除了创新的障碍。客户现在可以利用我们优化的编译器和集成的机器学习能力,高效地从设计到部署。”MPLAB XC Pro 编译器此前通过付费许可层级提供,采用高级技术以缩小代码大小、降低内存占用、提升执行速度,并生成高效且架构优化的嵌入式应用代码。这些专业级能力使开发者能够简化Microchip 8位、16位和32位微控制器(MCU)及微处理器(MPU)产品线的嵌入式设计。MPLAB 机器学习开发套件模型构建器(MPLAB Machine Learning Development Suite Model Builder)是一款 MPLAB 或 Microsoft® Visual Studio® Code (VS Code®) 插件,用于生成优化的 AI 和物联网传感器识别代码,也免费提供。这使开发者能够构建和部署端到端嵌入式机器学习解决方案,并有助于在资源受限设备上高效部署边缘智能。通过提供 VS Code 的 MPLAB 机器学习,Microchip 进一步致力于满足开发者在他们选择的环境中的需求,提供更灵活、更易用的开发体验。免费开发工具的转变也延伸到了Microchip的MPLAB XC功能安全编译器。这些编译器获得TÜV SÜD认证,支持安全关键应用,帮助实现行业功能安全标准的合规,并在需要时提供认证文档和支持...
  • 点击次数: 3
    2026-07-08
    Abracon出ADID-R-0017和ADID-R-0018,这两款微型LTCC射频双工器支持同时868/915 MHz和2.4 GHz工作,采用超紧凑的1.6 x 0.8 x 0.6毫米(0603/1608)封装。它在sub-GHz 路径中插入损耗为 0.65 dB,在 2.4 GHz 仅有 0.4 dB,具有 28 dB 的带间隔离,3 W 功率处理,低频端口对 2400–2500 MHz 的 35 dB 抑制,高频端口对 698–960 MHz 的抑制为 32 dB。配合Abracon的多频段天线、SP3T射频开关和TCXO,ADID-R-0017和ADID-R-0018非常适合亚马逊Sidewalk、Mioty、Wi-SUN、M-Bus、LoRaWAN、Sigfox和Z-Wave设计结合BLE,包括双频物联网传感器、智能电表、智能建筑网关、USB加密狗、资产追踪器、可穿戴医疗设备和小型无人机。具备特色同时实现亚GHz和2.4 GHz的操作超紧凑型:1.6 x 0.8 x 0.6 毫米超低插入损耗:频段间0.65 dB高隔离率:典型的 28 dB3瓦功率处理能力强带外衰减:32 dB优点使用双频天线连接两台无线电即使是最微小的物联网设计也能兼容保持续航并延长电池寿命无误的干净带分离能承受满功率LoRa发射突发加速FCC、ETSI及监管认证应用亚马逊Sidewalk、Mioty、Wi-SUN和无线M-Bus。LoRa、LoRaWAN、Sigfox和Z-Wave无线模块亚GHz+2.4 GHz物联网传感器和网关智能电力、水和燃气表智能建筑与家庭自动化能源生成与储存免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
热门分类
关于我们

───  公众号二维码  ───

兆亿微波商城微信公众号

兆亿微波商城www.rfz1.com是一个家一站式电子元器件采购平台,致力于为广大客户提供高质量、高性能的电子元器件产品。产品覆盖功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器、电源芯片、电路板及射频电缆等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为客户提供一站式供应链采购服务。 

  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
1

QQ设置

    1
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

电话 电话 电话
010-82888379
    1
6

二维码管理

    1
返回顶部
展开