频率（兆赫）—
描述MMMB PAM for for Dual Mode Quad-Band GSM/EDGE – WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA+ / LTE (Bands 1, 3, 4, 7, 8, 12, 13,20, 25, 26, 28, 30, 38, 34/39, 40, 41)
典型PAE（%）—
Typical Imax（mA)—
典型增益（分贝）—
供电电压（v）—
封装MCM, 44-pad
封装封装(mm)7 x 4 x 0.8
每种型号的包装与参数会有所不同。具体包装以实际情况为主。
电子元器件常见的包装方式如下：
一、贴片包装
贴片是目前电子元器件包装最常见的一种方式，通常用于表面安装电路板上。贴片分为封装和不封装两种方式，封装的贴片分为QFP、SOP、SOJ等不同型号，常用于高密度集成电路；而未封装的贴片则以芯片形式存在，常用于低密度电路。
二、插针包装
插针包装又称插装包装，是将电子元器件针脚插入PCB板的洞孔中，常见的包装方式有DIP、SIP、ZIP等。插针包装可承载较大的电流和电压，但散热效果不佳，体积较大。
三、芯片包装
芯片是一种无引脚的电子元器件，通常需要自行焊接到PCB板上。芯片分为BGA、CSP、Flip-Chip等多种方式，常用于高密度电路和微型电子设备，具有小体积、高性能的优势。
四、球栅阵列包装
球栅阵列（BGA）是一种新型的高密度电子元器件封装方式，采用焊接铜球的方式连接IC芯片和PCB板。球栅阵列的优点在于连接稳定、散热能力强、封装密度高、省空间等。
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