Mini-Circuits的WVA-44603LN+是一款宽带低噪声放大器，工作频率为44GHz至60GHz，具有WR19波导接口。该型号在+10至+15V的正电源范围内运行，允许用户选择所需的工作电压。内部DC-DC转换电路在整个输入电压范围内保持一致的效率。放大器集成了多种直流保护功能，如过电压、反向电压和浪涌电流保护，以防止在运行过程中出现意外的电压尖峰时损坏。高频操作与高增益和低噪声系数相结合，使该放大器成为毫米波段卫星通信应用和5G测试的理想选择。特性WR19波导射频接口平坦增益响应，典型值±2dB。低噪声系数，典型值2.5dB。高PSAT，+21dBm典型值。宽直流工作电压，+10至+15V过压和反向电压保护应用5G-FR2毫米波测试航空航天与国防测试和测量Q波段、V波段卫星通信无线基础设施IEEE802.11和WiGig功能图带散热器的机箱样式图（WVA-44603LN+）不带散热器的机箱样式图（WVA-44603LNX+）点击购买：WVA-44603LN+
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2024/9/13 15:11:03
Mini-Circuits的LVA-273PN+是一种基于GaAsHBT工艺技术制造的超低相位噪声分布式MMIC放大器。该放大器的工作频率为0.01至26.5GHz，具有高动态范围和超低相位噪声，以及18dB增益、+18dBmP1dB、+28dBmOIP3和3.7dB噪声系数。LVA-273PN+非常适合与低噪声信号源和高灵敏度收发器信号链一起使用，用于商业、工业和国防应用。特性0.01至26.5GHz的宽带超低相位噪声型-10kHz偏移时为172dBc/Hz输出P1dB典型值+18dBm输出IP3类型+28dBm电源电压：+5V和85mA4x4mm24导联QFN型封装应用测试和测量设备雷达、电子战和电子对抗防御系统5GMIMO和回程无线电系统信号分配网络功能图案例风格图点击购买：LVA-273PN+
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2024/9/13 14:31:17
PMA5-83-2W+是一款GaAsMMIC分布式功率放大器，工作频率为0.01至10GHz。放大器提供12dB的增益、+33dBm的饱和输出功率，并在+12V电源和消耗400mA电流的情况下实现+43.5dBm的输出IP3。此外，它内部匹配50欧姆，采用5x5毫米32引脚QFN型封装。这些特性使其非常适合需要高工作输出功率的宽带测试仪器和防御系统，同时保持非常低的失真。特性P1dB，典型值+31dBmPSAT，典型+33dBm典型低噪声系数。3.5分贝高OIP3，典型+43.5dBm电源电压+12V，400mA5x5mm32引线QFN型封装应用测试和测量设备雷达、电子战和电子对抗防御系统5GSub6，MIMO无线基础设施系统微波无线电和甚小口径终端功能图特性测试板点击购买：PMA5-83-2W+
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2024/9/13 14:21:54
AnalogDevices太阳能光伏逆变器解决方案在能源管理产品和应用中提供精确的信号测量和控制。太阳能光伏逆变器解决方案提供高性能的处理技术，专门用于实现电力网络和下一代智能电网的稳健性和可靠性。AnalogDevices通过在经过优化的系统级信号处理方面经过验证的专业知识和提供各种系列产品，为开发人员提供准确、可靠且易于设计的能源管理解决方案。这些解决方案包括可再生能源、电力传输和配电应用，以及电力、燃气和计量。AnalogDevices可为相应的能源管理解决方案提供参考设计、演示板、技术资料和技术支持。主要挑战和系统考虑因素降低每瓦的系统成本提高电网的合规能力通过尽可能减少磁性元件和无源元件的使用来减轻重量/尺寸更高的可靠性和更长的使用寿命针对防火的直流电弧检测最大限度地减少交流电网上的直流注入电流太阳能光伏应用分类离线太阳能光伏系统并网太阳能光伏系统公用事业规模的三相光伏逆变器(>100kW)分布式单相和三相光伏组串逆变器(1kW-50kW)单相微型逆变器和直流优化器(200W-300W)为何选择AnalogDevices？因为亚德诺在集成能源测量方面拥有专业知识，AnalogDevices已部署3亿台基于计量学的仪表是下一代可靠性更高的隔离技术(iCoupler®)领域的行业领导者全球所有电网设备中有50%采用AnalogDevices转换器通过高精度转换器和放大器实现电流和电压的精密测量为电力网络和智能电网提供稳定、可靠的高性能信号处理技术优化用于太阳能光伏逆变器的系统级混合信号转换和处理技术，以及完整的信号链产品可缩短产品上市周期，提供差异化终端设备
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2024/9/13 14:08:25
固态模拟开关和多路复用器已成为电子系统设计中的重要组件，这些系统需要能够控制和选择模拟信号的指定传输路径。这些设备用于各种应用，包括多通道数据采集系统、过程控制、仪器仪表、视频系统等。1960年代后期的开关和多路复用器采用分立MOSFET器件设计，并采用小型PC板或模块制造。随着CMOS工艺的发展（在同一衬底上产生良好的PMOS和NMOS晶体管），开关和多路复用器在1970年代中期迅速转向集成电路形式，推出了AnalogDevices广受欢迎的AD7500系列（1973年推出）等产品。1976年推出的这些器件的介电隔离系列允许±25V的输入过压（超出电源轨），并且对闩锁不敏感。这些早期的CMOS开关和多路复用器通常设计为在±15V电源下工作时处理高达±10V的信号电平。1979年，AnalogDevices推出了广受欢迎的ADG200系列开关和多路复用器，1988年又推出了ADG201系列，该系列采用专有的线性兼容CMOS工艺（LC2MOS）制造。当采用±15V电源供电时，这些器件允许输入信号达到±15V。1980年代和1990年代推出了大量开关和多路复用器，其趋势是降低导通电阻、加快开关速度、降低电源电压、降低成本、降低功率和更小的表面贴装封装。如今，模拟开关和多路复用器具有多种配置、选项等，几乎适合所有应用。现代CMOS技术现在可以实现小于0.5Ω的导通电阻、皮安级漏电流、大于1GHz的信号带宽以及1.8V单电源操作。此外，还提供采用AnalogDevicesiCMOS®（工业CMOS）工艺的±15V电源供电的工业产品。尽管CMOS是当今最流行的开关和多路复用器的IC工艺，但双极工艺（使用JFET）和互补双极工艺（也具有JFET功能）通常用于视频开关和多路复用等特殊应用，在这些应用中，CMOS无法实现...
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2024/9/13 14:02:17
由于多路复用器通常位于数据采集系统的前端，因此其输入通常来自远程位置，因此，它们经常会受到过压条件的影响。了解与CMOS器件相关的问题尤为重要。尽管本文的讨论主要围绕多路复用器展开，但它几乎与所有类型的CMOS器件都密切相关。大多数CMOS模拟开关采用结隔离CMOS工艺构建。单个开关单元的横截面图如图所示。如果模拟开关端子的电压正大于VDD或负电压大于VSS，则可能会发生寄生SCR（可控硅整流器）闩锁。即使是瞬态情况，例如在存在输入电压的情况下上电，也可以触发寄生闩锁。如果传导电流太大（几百毫安或更高），可能会损坏开关。寄生SCR机制如图2所示。当开关的任一端子（源极或漏极）的正压比VDD多一个二极管压降或一个二极管压降的负值比VSS大时，将发生SCR动作。在前一种情况下，VDD端子成为SCR门输入，并提供电流以触发SCR动作。在电压大于VSS负的情况下，VSS端子成为SCR栅极输入并提供栅极电流。在任何一种情况下，大电流都会在电源之间流动。电流量取决于两个晶体管的集电极电阻，该电阻可能相当小。通常，为防止闩锁情况，CMOS器件的输入不应超过正电源0.3V或负电源低0.3V。请注意，当电源关闭（VDD=VSS=0V）时，此限制也适用，因此，如果在输入端存在信号时为部件通电，器件可能会闩锁。CMOS器件的制造商总是将此限制放在绝对最大额定值的数据表表中。此外，过压条件下的输入电流应限制在5-30mA，具体取决于特定器件。
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2024/9/13 13:57:58
据 Real Time Automation 报道，以太网可能用于比工业环境更多的办公室。Office 以太网专为基本级别使用而设计，而工业以太网可以考虑用于多个级别并应用于更重负荷的环境。工业以太网更适合处理工厂噪音、工厂流程需求和更恶劣的环境，甚至能够更好地响应工厂车间的数据冲突。电缆和连接器在工业以太网技术中也可能有所不同。例如，工业环境中使用的连接器不会是基本的卡入式锁定机制， Real Time Automation 报道。由于环境较恶劣，因此需要更重的锁定机构。重型应用也经常需要密封连接器。商业或办公室以太网与工业以太网之间的布线也可能有所不同。轻型工业电缆可能比普通以太网电缆具有更高的护套质量。而且，正如预期的那样，重型电缆周围的护套和使用的金属也提高了质量，使它们更加耐用。
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2024/9/13 13:46:47
什么是以太网？以太网最早于 1970 年代开发，后来标准化为 IEEE 802.3。以太网是 IEEE 802.3 涵盖的一组局域网 （LAN） 产品，IEEE 802.3 是一组电气和电子工程师协会 （IEEE） 标准，用于定义有线以太网媒体访问控制的物理层和数据链路层。这些标准还描述了配置以太网网络的规则以及网络的各个部分如何相互协作。什么是工业以太网？工业以太网顾名思义 — 应用于工业环境的以太网，通常需要更坚固的连接器、电缆，最重要的是，需要更好的确定性。为了实现更好的确定性，工业以太网将专用协议与以太网结合使用。比较流行的工业以太网协议是 PROFINET®、EtherNet/IP®、EtherCAT、® SERCOS III 和 POWERLINK®。以太网技术的其他术语包括：介质：在现代以太网技术中，介质是以太网设备连接的双绞线或光纤电缆，为数据传输提供路径。区段：单个共享介质。Node：附加到分段的设备。标准以太网能够以 10 Mbps 到 100 Mbps 的速度发送数据。千兆以太网是 IEEE 802.3 标准下使用的一个术语，用于描述以 1 Gbps 的速率传输的以太网速度。千兆以太网最初通常用于主干网络传输和高性能或高容量服务器。但是，随着时间的推移，桌面连接和 PC 已经能够支持它。
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2024/9/13 13:46:07
ADI Chronous™是包括工业以太网技术、解决方案、软件和安全功能的完整组合，设计用于将现实世界连接到工厂网络和连接到云。ADI长期以来一直在开发和提供下一代工业以太网技术，以提供无缝安全的边缘到云端连接。ADI Chronous涵盖了一系列的工业以太网技术，从实时以太网交换机到物理收发器和包括协议栈的网络接口模块，不一而足。ADI Chronous产品系列旨在支持可扩展的灵活系统开发，提供多个端口、低功耗和灵活带宽。由于支持多协议，这些解决方案与所有现有协议兼容，同时还提供面向未来的TSN功能。特性兼容大多数现有工业协议 面向未来的TSN功能 低延迟和低功耗 可扩展带宽 每个节点的安全性 长期供应 物理层器件ADI坚固耐用的以太网物理层器件 (PHY) 采用小型封装尺寸，具有业界最低功耗和最低延迟技术。该技术支持10Mbps、100Mbps和1Gbps数据速率，非常适合用于恶劣环境，并经过针对EMC和稳健性的广泛测试。该器件具有高达105°C的扩展环境温度范围，可为工业应用提供超高可靠性。嵌入式以太网交换机ADI嵌入式工业以太网交换机支持灵活的端口数、可选带宽（10Mbps、100Mbps和1Gbps）以及所有主要工业以太网协议，包括针对IEC/IEEE 60802工业规范的时间敏感网络功能。它们可以连接到任何类型的处理器，并支持快速方便地开发现场设备和自动化控制器。所有ADI多协议以太网交换机均经过精心设计，可确保您的系统不会过时，其软件驱动程序可轻松与协议栈集成。ADI嵌入式工业以太网交换机具有高达105°C的扩展环境温度范围，可提供工业应用所需的超高可靠性。
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2024/9/13 11:50:15
高性能精密 ADC 已广泛应用于许多应用领域。过程控制、可编程控制器、电动机控制和电能分配是不同的例子。添加不那么日常的仪器领域，其中各种技术的测试、研究、开发和鉴定都依赖于高精度数字转换。目前，几种ADC架构在精度方面存在竞争，根据其需求，选择符合模数转换原则，例如逐次逼近寄存器（SAR）与Σ-Δ，它们分别能够实现高达24位或更高的分辨率（几MSPS）和32位（几百kSPS）。当面对这些级别的分辨率和精度时，这些转换器提供的有用动态很容易超过 100 dBFS（满量程）的神奇屏障，用户在设计待数字化信号的模拟调理电路以及相关的抗混叠滤波器方面面临着真正的挑战。采样率和滤波技术在过去二十年中取得了长足的发展，现在可以结合使用模拟和数字滤波器，以更好地实现性能和复杂性之间的妥协。抗混叠滤波器：分区困境理想情况下，与 ADC 相关的滤波器，特别是那些负责频谱混叠问题的滤波器，必须具有与其精度相比具有尽可能平坦带宽的幅度响应，以及足以满足其动态特性的带外衰减。过渡带通常应尽可能陡峭。因此，这些抗混叠、低通滤波器必须具有使能它们的特性消除寄生图像、杂色和其他杂散色调。根据应用的不同，还应特别注意相位响应，并且应补偿任何过度的相移。许多建议被认为是基本的，但当它们必须与指定的 24 位或 32 位转换器的要求相结合时，积分非线性误差仅为几 LSB 和其他类似的静态和动态参数时，就会变得非常难以实施。模拟对话 52-09,2018 年 9 月2消除寄生图像、杂色和其他杂散色调。根据应用的不同，还应特别注意相位响应，并且应补偿任何过度的相移。许多建议被认为是基本的，但当它们必须与指定的 24 位或 32 位转换器的要求相结合时，积分非线性误差仅为几 LSB 和其他类似的静态和动态参数时，就会变得非常难以实施。如前所述，对过采样的兴趣在这里显得非常重要，因为它不仅对信噪比有益，而且对模拟抗...
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2024/9/13 11:45:47
首先需要了解亚德诺PSM产品类型,主要有两大类。电源系统管理器这些器件可通过使能和修整功能管理任何可调节负载点(POL)电源，开关稳压器和线性稳压器(LDO)均包括在内。保留现有电源系统，同时添加各类功能，如±0.25%的修整精度、裕度调整、排序、故障记录和遥测（读取VIN、VOUT、IOUT、温度和故障）。带电源系统管理的直流-直流转换器这些IC或μModule器件具有用于直流-直流转换的快速模拟环路，并具有数字遥测和控制功能。可编程参数包括VOUT、ILIM、OV/UV电平、频率、斜率、排序时间延迟和裕度调整。可读参数包括VIN、IIN、VOUT、IOUT、POUT、占空比、温度和故障。为什么使用PSM？系统级优势•电源软件管理•电压、电流、功率和温度的数字监控和数据记录•多个负载点电源的修整、裕度调整、排序、监控、故障记录/管理•配置参数的即时调整•电源的远程监控和命令•能耗：•监控和预测能源使用与系统负载/流量。•优化性能与电源域消耗的电能、甩负荷及调整电源电压。•在整个时间和温度范围内精确控制电源•持续监控电路板故障并将其与EEPROM故障日志相关联（黑盒记录器）。•预测故障：通过实时监控电路板运行情况来预测电路板老化和更换，从而避免故障。•维修：通过固件实现电源系统现场升级，并远程控制电源系统。设计级优势•PSM可为硬件实现软件模型的快速原型设计和调整。•通过一款产品轻松对多个电源轨进行修整、裕度调整、排序、监督、故障记录/管理和监控。•利用裕度电路板可提高可靠性、增加产量并测试FPGA时序。•通过避免成本高昂的电路板重新设计来加快产品上市。•完全访问电路板级诊断。•用节省空间的集成解决方案替代分立电路。
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2024/9/13 11:29:23
TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。车载等级直插式MEGACAP电容器，符合AEC-Q200车载标准通过优化金属框架材料实现低电阻产品阵容包括99 nF/1000 V（1类电介质）和47 μF/100 V（2类电介质）产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。近年来，混合动力汽车（HEV）和纯电动汽车（BEV）等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进展，两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中，逆变器、车载充电器（OBC）及无线电力传输（WPT）系统等子系统的功耗不断增加，因此，MLCC必须处理大电流并具有大电容。为了满足上述需求，TDK推出了CA系列——业内最大*的3层堆叠配置、带金属框架的MLCC（6.00 x 5.60 x 6.40毫米）。由此，TDK现可提供广泛的产品阵容，包括99 nF/1000 V（1类电介质）和47 μF/100 V（2类电介质）。为了处理大电流，TDK通过优化金属框架的材料，在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻（ESR）。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后，TDK将继续扩大其产品阵容，以满足客户需求。* 截至2024年9月, 根据 TDK主要应用电源线路的平滑和去耦车载充电器（OBC）和无线电力传输（WPT）等子系统中的谐振电路逆变器中的缓冲电路主要特点与优势通过优化金属框架材料实现低电阻通过采用多个MLCC实现大电容，以助力减少组件数量，促进设备小型化高可靠性，符合AEC-Q200车载标准型号免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信...
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2024/9/13 11:18:20
2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术 Wolfspeed, Inc.于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 的 200 mm 碳化硅晶圆。Wolfspeed2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发，并采用了 Wolfspeed 的 200 mm 碳化硅晶圆。Wolfspeed 同时宣布了与 EPC Power 公司达成合作。EPC Power 公司是北美地面电站逆变器制造商。EPC Power 将在其地面电站光伏与储能系统中采用 Wolfspeed 模块，籍以实现可扩展性的高功率转换系统和高性能控制与系统冗余。Wolfspeed 高级副总裁兼功率半导体总经理 Jay Cameron 表示：“太阳能市场依旧是可再生能源产业增长最为快速的领域。作为碳化硅企业，我们致力于开发出合适的解决方案，开启现代能源新时代的大门。能效、可靠性、可扩展性是我们客户最为关注的。包括 EPC Power 在内的客户群充分认可 Wolfspeed 碳化硅带来的巨大优势。”EPC Power 公司总裁兼首席产品官 Devin Dilley 表示：“碳化硅器件开启了逆变器性能和可靠性跨越式发展的大门。我们致力于在新型 ‘M’ 逆变器中实现极高的可靠性、性能和安全性，同时与关键供应商达成深度商业合作关系。Wolfspeed 无疑是最好的选择。”随着全球各地对于可再生能源的投资不断扩大，预计到 2032 年，太阳能的市场市值将达到 3000 亿美元。根据国际能源署 IEA 的预测，20...
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2024/9/13 11:02:44
低温共烧陶瓷 （LTCC） 衬底技术是 Mini-Circuits 研发投资的主要领域之一。目前，表面贴装毫米波滤波器通常使用氧化铝上的薄膜技术设计。薄膜在所需的通带中取得了良好的性能，但尺寸比 LTCC 大得多，成本更高。氧化铝过滤器上的典型薄膜可能具有四分之一平方英寸的占地面积，这对于离散功能来说，会大大牺牲电路板空间。薄膜滤波器通常对周围环境也非常敏感，这使得它们在组装到通道化电路板布局上后容易失谐，这在 5G 小基站架构中很常见。Mini-Circuits 为毫米波应用开发了一种独特的 LTCC 技术，该技术具有一系列功能，可实现低成本、小尺寸和最先进的滤波器频率响应，而无需调谐。这些过滤器将启用以前由于大小限制而无法实现的应用程序。
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2024/9/12 17:10:23
表面贴装毫米波滤波器通常使用氧化铝上的薄膜技术设计。薄膜在所需的通带中取得了良好的性能，但尺寸比LTCC大得多，成本更高。氧化铝过滤器上的典型薄膜可能具有四分之一平方英寸的占地面积，这对于离散功能来说，会大大牺牲电路板空间。薄膜滤波器通常对周围环境也非常敏感，这使得它们在组装到通道化电路板布局上后容易失谐，这在5G小基站架构中很常见。相比之下，LTCC滤波器尺寸非常小、成本低且坚固耐用，不会因环境因素而出现类似的性能偏差风险。Mini-Circuits的LTCC技术在滤波器内具有专有的内部屏蔽结构，可防止滤波器在组装后失谐，而无需额外的屏蔽。这些产品还采用专有的导电浆料和分布式滤波器拓扑结构，以在更高的频率下实现与薄膜工艺相当的可重复性。LTCC的优势仅限于较低频率的应用，通常低于10GHz。这种看法在很大程度上仍然存在于市场上，导致毫米波系统对小型、经济、坚固的表面贴装滤波器的需求未得到满足。Mini-Circuits通过许多创新解决了这一需求。首先，设计团队开发了专有的材料系统，可实现更光滑的表面基板，从而减少高频下的损耗和不规则阻抗转换。此外，用于在LTCC基板上印刷导体的光刻工艺比传统的丝网印刷技术对线宽的公差要严格得多。这使得在LTCC衬底上能够以更小的尺寸实现更精细、更复杂的结构。这些LTCC材料增强功能既增加了相对介电常数，又降低了损耗角正切。此外，Mini-Circuits还开发了一种专有的外壳样式，有助于实现更好的性能和防止调音，尤其是在较高频率下。打包的过滤器还支持标准共面启动，从而最大限度地减少。随频率变化的过渡不连续性。这些进步使LTCC能够在性能方面与氧化铝衬底技术竞争，同时在尺寸、成本和可制造性方面提供明显的优势。Mini-Circuits毫米波5G带通和低滤波器的表面贴装（SMT）封装选项如图1所示。Mini-Circuits在资格认证中采用了...
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2024/9/12 17:00:56
Mini-Circuits的可编程衰减器产品线为自动化信号电平控制、模拟信号衰落的影响和许多其他有用功能提供了多功能解决方案。可编程衰减器即使在最高衰减设置和高达67 GHz的宽频率范围内也能提供出色的精度。这些设备可以单独使用，也可以集成到多通道系统中，用于更高容量的设置。特点单通道和多通道型号支持高达67 GHz的应用衰减范围高达120dBUSB、以太网、RS232和SPI控制选项包括用户友好的GUI和API菊花链式模型Mini-Circuits可编程衰减器常见型号BW-20N100W+BW-30N100W+BW-40N100W+BW-E1-1W653+BW-E2-1W653+BW-E3-1W653+BW-E6-1W653+BW-E10-1W653+BW-E20-1W653+BW-E30-1W653+BW-K1-2W44+BW-K2-2W44+BW-K3-2W44+BW-K4-2W44+BW-K5-2W44+BW-K6-2W44+BW-K10-2W44+BW-K20-2W44+BW-KM3-2W44+BW-KM6-2W44+BW-KM10-2W44+BW-KM20-2W44+BW-N1W5+BW-N2W5+BW-N3W20+BW-N3W5+BW-N4W5+BW-N5W5+BW-N6W20+BW-N6W5+
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2024/9/12 16:53:28
Mini-Circuits LDPQ LTCC SMT双工器采用小型1008封装尺寸，占地面积为2.5mm x 2mm。这些无源器件具有温度稳定性、50Ω阻抗和LTCC结构。频率范围涵盖直流至3000MHz（直流至1280MHz、1550MHz至3000MHz）。迷你电路LDPQ陶瓷双工器的工作温度范围为-55°C至+125°C。典型的应用包括通信系统、GSM系统、军事、GPS和物联网（IoT）。特征1008 SMT封装2.5mm x 2mm 1008 SMT封装温度稳定LTCC结构50Ω阻抗 直流至3000MHz（直流至1280MHz和1550MHz至3000MHz）频率范围符合RoHS标准规格0.4dB至1dB典型通带插入损耗15dB至37dB典型阻带隔离/抑制2W至4W功率处理工作温度范围为-55°C至+125°C型号LDPQ-132-33+LDPQ-550-252+功能图
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2024/9/12 16:38:03
台积电3nm需求强劲，产能吃紧，海内外同步动起来扩产。法人预期，截至今年底，保守估计台积电3nm月产能至少达8万片以上，后续进一步扩增到10万片；未来也会在美国与日本厂区另各建置每月1.5万片3nm产能，等于未来3nm制程在海内外厂区月产能合计将达13万片左右。针对外传的3nm制程扩产进度与计划，台积电对此表示，不评论市场传闻，有关相关产能说明，依法说会所述为主。台积电先前于7月的法说会中提到，在今年第2季时，公司观察到客户对AI与高端智慧型手机相关需求，比第1季更加强大，这使得其领先业界的3nm与5nm制程技术的整体产能利用率，将于下半年提升。台积电先前已公布，该公司于策略上转换部分5nm设备以支援3nm产能。而其3nm制程于今年扩增三倍，但仍供不应求。法人认为，因应客户端强劲的需求，后续台积电3nm制程产能若想尽快从8万片提升为10万片，关键就在于具备2万片产能的厂区从何而来，新建厂区在时程上肯定来不及，所以目前研判应当就是如上所述，把部分5nm制程设备挪来使用，增加3nm制程产能。台积电先前提到，该公司从2020到2024年，在3、5、7nm制程的产能复合成长率达25％。台积电3nm Q4接单再冲一波 预期全年业绩大增34%苹果预计台北时间10日发布iPhone 16新机，搭载台积电3nm打造的A18系列处理器，引爆台积电3nm第一波出货高潮之后，高通、联发科最新5G旗舰芯片接棒于10月问世，加上英伟达（NVIDIA）、AMD也将接力导入3nm，引领台积电3nm第4季起再冲一波，挹注营运可期。台积电向来不评论单一客户与接单动态。法人看好，台积电3nm接单热转，不仅本季美元营收拼再超标，全年业绩年增幅可望由原预估的26%至29%，上调为31%至34%。手机处理器与高效能运算（HPC）相关芯片是台积电3nm两大应用，苹果为最先导入的客户，用于新机的A18与A18 Pro处...
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2024/9/12 16:14:50