LFCN-900+是Mini-Circuits的一款陶瓷LPF滤波器芯片，最小7节，最大7节，其中心或截止频率（fo/fc）为1075MHz，符合ROHS标准，陶瓷，外壳FV1206，4针。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Low Pass Filters频率:DC to 850 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:LFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.3 dB单位重量:324.450 mg特性出色的功率处理能力，10W尺寸小7节温度稳定LTCC结构阻带抑制，典型值45-50dB应用谐波抑制VHF/UHF发射机/接收机实验室使用尺寸图
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2025/3/21 13:58:34
BFCN-1855+LTCC带通滤波器由12层构成，以实现微型尺寸和高性能重复性。环绕式端子可最大限度地减少寄生效应引起的性能变化。这些单元覆盖1855 MHz±65 MHz，具有低插入损耗和良好的抑制性能。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Bandpass Filters频率:1.855 GHz带宽:130 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:FV1206最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:BFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:3 dB特性•体积小•温度稳定•密封•LTCC结构应用•谐波抑制•发射器/接收器尺寸图
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2025/3/21 13:53:22
Mini-Circuits的M3SWA2-34DR+是一款GaAs MMIC SPDT吸收开关，其内部驱动器专为直流至30 GHz的宽带操作而设计。该开关能够在宽频率范围内实现快速、纳秒级的切换，同时将栅极滞后效应降至最低。该型号具有出色的隔离性、高线性度，能够承受+27 dBm的射频输入功率。它采用3x3 mm QFN风格的小型封装，便于集成到紧凑的组件中。规格参数开关配置:SPDT最大频率:30 GHz介入损耗:2.2 dB最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 105 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-16系列:M3SWA2封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits高控制电压:1.8 V to 3.6 V开关数量:Dual工作电源电流:2.7 mAPd-功率耗散:430 mW特性宽带，直流至30 GHz典型低插入损耗。1.0分贝高隔离，典型。65分贝高输入IP3，典型+48 dBm快速上升/下降时间，典型值。6.9纳秒/7.1纳秒3x3 mm，16引脚QFN型封装应用雷达、电子战和电子对抗防御系统通信基础设施测试和测量尺寸配置
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2025/3/21 13:47:10
PSA-8A+是一款基于HBT的宽带低噪声MMIC放大器，具有高增益和低电流特性。该设计在单个5V电源上运行，与50欧姆匹配良好，采用SOT-363封装，可适应密集的电路板布局。规格参数工作频率:0 Hz to 4 GHz工作电源电压:5 V工作电源电流:36 mA增益:11.2 dBNF—噪声系数:4.8 dB类型:Low Noise Amplifiers安装风格:SMD/SMT技术:SiP1dB - 压缩点:3.1 dBmOIP3 - 三阶截点:11.3 dBm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:PSA封装:Reel封装:Cut Tape单位重量:1.628 g特性宽带，直流至4 GHz高增益，典型值31dB。0.1GHz典型低NF 3.0 dB。0.1GHz低电流，典型值36mA应用蜂窝PCS通信接收器和发射器卫星通信军事尺寸图
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2025/3/21 13:41:04
CMD182C4是一款紧凑型I/Q混频器，采用无引线表面贴装封装，可用作图像抑制混频器或单边带上变频器。CMD182C4采用两个双平衡混频器单元和一个90度混合单元。需要一个外部中频混合单元来完成镜像抑制。CMD182C4是高成本混合图像抑制混频器和单边带上变频器组件的一种更小的替代品。规格参数射频:6 GHz to 10 GHz转换损失——最大:9 dBLO频率:6 GHz to 10 GHz中频:DC to 3.5 GHz最大工作温度:+ 85 C最小工作温度:- 40 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-24商标:Qorvo增益:- 6 dB封装:Reel封装:Cut Tape产品类型:RF Mixer特性•转换损耗低•高隔离度•图像抑制：30 dB•宽中频带宽•符合无铅RoHs标准的4x4mm SMT封装引脚配置
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2025/3/20 14:18:22
Qorvo TGA2524-SM是一款Ku波段GaAs功率放大器。TGA2524-SM的工作频率为11.3-16 GHz，采用Qorvo的功率pHEMT生产工艺设计。TGA2524-SM的典型增益为23dB，可以提供26.5 dBm的饱和输出功率和P1dB的26dBm。它是一个高线性部分，在每个音调输出8dBm时，输出TOI为37dBm。TGA2524-SM采用低成本、表面贴装16引脚3x3 QFN包覆成型封装，非常适合点对点无线电应用。规格参数工作频率:11.3 GHz to 16 GHz工作电源电压:5 V增益:23 dBNF—噪声系数:7 dB类型:Driver Amplifiers安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-16技术:GaAsP1dB - 压缩点:26 dBmOIP3 - 三阶截点:37 dBm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C系列:TGA2524封装:Reel封装:Cut Tape单位重量:57.100 mg特性•频率范围：11.3-16 GHz•峰值：26.5 dBm•P1dB:26 dBm•增益：23dB，具有良好的调节增益平坦度•OTOI:37 dBm，8 dBm磅/音•噪声系数：7 dB•偏压：Vd=5 V，Idq=320 mA，Vg=-0.52 V典型值•包装尺寸：3.0 x 3.0 x 0.85毫米应用•点对点无线电•Ku波段卫星通信引脚配置
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2025/3/20 14:09:41
QPA0363A是一款高性能SiGe HBT MMIC放大器。达林顿配置提供了高FT和优异的热性能。异质结增加了击穿电压，并最大限度地减少了结之间的漏电流。发射极结非线性的消除导致对互调产物的更高抑制。QPA0363A可以通过使用降压电阻器在各种电源电压下工作。两个隔直电容器、旁路电容器和一个可选的射频扼流圈完成了这个内部匹配的50欧姆设备运行所需的电路。QPA0363A采用符合行业标准的SOT-363封装组装，无铅且符合RoHS标准。规格参数工作频率:0 Hz to 5 GHz工作电源电压:2.5 V工作电源电流:11 mA增益:15.7 dBNF—噪声系数:2.85 dB类型:Gain Block Amplifiers安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-363-6技术:SiGeP1dB - 压缩点:1.7 dBmOIP3 - 三阶截点:16.5 dBm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C系列:QPA0363封装:Reel封装:Cut Tape特性直流至5000 MHz运行单正电压电源低电流消耗：+5 V电源时为11 mA输出IP3:1950 MHz时典型值为+20 dBm噪声系数：1950 MHz时的典型值为2.85 dB坚固的1000V 1C级HBM ESD额定值无铅/RoHS兼容SOT-363封装应用蜂窝、PCS、GSM、UMTSPA驱动放大器中频/射频缓冲放大器无线数据、卫星引脚配置
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2025/3/20 14:05:25
RFSW6222是一种双极双掷（DPDT）开关，专为通用开关应用而设计。低插入损耗和出色的线性性能使RFSW6222成为滤波器或放大器旁路开关的理想选择。工作电源电压为2.4V至3.5V。控制逻辑与1.3V和2.7V系统兼容。2.0mm x 2.0mm尺寸的标准12针QFN封装是一种紧凑、易于使用的开关元件，可快速集成到多模式、多频带系统中。规格参数开关配置:DPDT最小频率:50 MHz最大频率:3.7 GHz介入损耗:0.29 dB关闭隔离—典型值:30 dB最小工作温度:- 30 C最大工作温度:+ 90 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-12技术:Si系列:RFSW6222封装:Reel封装:Cut Tape商标:Qorvo开发套件:RFSW6222PCK-410高控制电压:1.3 V to 2.7 V开关数量:Dual工作电源电流:90 uA特性•50–3700 MHz操作•低插入损耗：2700MHz时典型值为0.29dB•高端口间隔离度：2700MHz时为29dB•功率处理≤+35dBm•电流消耗极低•兼容1.3V至2.7V GPIO应用•过滤器切换•LNA旁路切换•天线切换•双单端配置•差分对配置引脚配置
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2025/3/20 13:53:40
QPC6014是一种绝缘体上硅（SOI）单极单掷（SPST）吸收开关，设计用于蜂窝、3G、LTE和其他高性能通信系统。它提供了高隔离度、出色的线性度和功率处理能力。射频端口上不需要隔直电容器。该设计是非反射性的，使得RF2端口在关闭状态下端接至50欧姆。QPC6014与+1.8 V正逻辑兼容。规格参数开关配置:SPST最小频率:5 MHz最大频率:6 GHz介入损耗:1.05 dB关闭隔离—典型值:43 dB最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:DFN-8技术:Si系列:QPC6014封装:Reel封装:Cut Tape商标:Qorvo单位重量:275 mg特性•5 MHz至6000 MHz操作•非反射性（RF2）•除非射频线上有电压，否则不需要阻断电容器•高隔离度：2 GHz时为53 dB•高输入IP3:+58 dBm•2 kV ESD•+1.8 V逻辑兼容应用•蜂窝、3G、LTE基础设施•高性能通信系统•测试设备引脚配置
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2025/3/20 13:46:38
QPA9122M是一款宽带、高增益和高线性度的驱动放大器。它在2.6GHz时提供36.5dB增益，峰值功率为27dBm P3dB。该放大器可以为高达200 MHz宽的5G NR信号的宽带信号提供良好的DPD线性性能，使其非常适合m-MIMO应用。QPA9122M在2.3-5.0 GHz的整个工作频带内与50Ω内部匹配，并通过VPD引脚具有关闭功能。QPA9122M还具有用于线性优化的外部偏置控制能力。QPA9122M采用16针3X3mm SMT封装，占用空间和引脚与QPA9120、QPA9121和QPA9122兼容。规格参数工作频率:2.3 GHz to 5 GHz工作电源电压:5 V工作电源电流:120 mA增益:36.5 dB安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LGA-16OIP3 - 三阶截点:27 dBm系列:QPA9122封装:Reel封装:Cut Tape商标:Qorvo特性•2.3–5.0 GHz工作频率•50Ω匹配射频输入和输出•+27 dBm P3dB•2.6 GHz时增益为36.5 dB•+5 V单电源，ICQ可调•直流电源关闭功能应用•5G m-MIMO•移动基础设施•通用无线•TDD/FDD系统引脚配置
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2025/3/20 13:42:00
CMD311P34是宽带GaAs MMIC分布式放大器，采用无引线3x4mm塑料表面贴装封装。放大器的工作范围为直流至20 GHz，在10 GHz时提供大于12 dB的增益，相应的输出1 dB压缩点为+11 dBm，噪声系数为2.5 dB。CMD311P34采用50欧姆匹配设计，无需进行射频端口匹配。规格参数工作频率:0 Hz to 20 GHz工作电源电压:5 V工作电源电流:40 mA增益:12 dBNF—噪声系数:2.5 dB类型:Driver Amplifiers安装风格:SMD/SMT技术:GaAsP1dB - 压缩点:11 dBmOIP3 - 三阶截点:22 dBm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:CMD311封装:Reel封装:Cut Tape特性•宽带性能•低噪音系数•高线性•低电流消耗•无铅RoHs兼容3x4 QFN封装引脚配置
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2025/3/20 13:37:34
QPC8013Q是一款低损耗、高隔离度的SP4T开关，其性能针对LTE和分集应用进行了优化。QPC8013Q采用超紧凑的1.1mm x 1.9mm x 0.44mm、13针模块封装，可实现最小的解决方案尺寸，无需外部隔直电容器（当设备端口没有外部直流电时）。规格参数开关配置:SP4T最小频率:617 MHz最大频率:6 GHz介入损耗:0.55 dB关闭隔离—典型值:34 dB最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT资格:AEC-Q100系列:QPC8013Q封装:Reel封装:Cut Tape商标:Qorvo特性符合AEC-Q100 3级标准•出色的插入损耗和隔离性能0.55dB典型IL，频带734dB典型隔离，频带7•617MHz至6GHz的多频带操作•兼容RFFE 2.0•紧凑型1.1mm x 1.9mm x 0.44mm，模块化封装•典型应用中不需要隔直电容器应用•汽车远程信息处理模块LTE和多样性应用引脚配置
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2025/3/20 13:31:28
CMD315C4是一款GaAs MMIC驱动放大器，采用无引线表面安装封装。CMD315C4非常适合需要小尺寸和高线性度的复杂通信系统。该设备在8 GHz时提供19.5 dB的增益，相应的输出1 dB压缩点为21 dBm，输出IP3为33 dBm。CMD315C4采用50欧姆匹配设计，无需外部直流模块和射频端口匹配。规格参数工作频率:4 GHz to 10 GHz工作电源电压:3 V to 5.5 V工作电源电流:143 mA增益:19.5 dBNF—噪声系数:5.5 dB类型:Driver Amplifiers安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-24技术:GaAsP1dB - 压缩点:21 dBmOIP3 - 三阶截点:33 dBm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:CMD315封装:Reel封装:Cut Tape特性•高输出功率•高线性•单一正偏差•低电流消耗•符合无铅RoHs标准的4x4 Mm SMT封装引脚配置
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2025/3/20 13:27:38
DVGA3-122+是一个多芯片模块，由低噪声放大器、6位串行控制的电压控制衰减器和低通无反射滤波器组成。它使用单个5v电源，与50Ω匹配良好。它采用小巧、薄型的封装（5x5x0.89mm），可适应密集的电路板布局。特性•31.5 dB增益控制0.5dB步长•增益，典型值为20 dB。1 GHz•串行控制接口•小尺寸5.0 x 5.0毫米应用•无线电定位•固定卫星•空间研究尺寸图
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2025/3/19 13:33:31
EQY-3-24+是一种吸收式增益均衡器，采用高度重复的GaAs IPD MMIC工艺制造，包含具有负插入损耗斜率的电阻器、电容器和电感器。EQY-3-24+的标称衰减斜率为3.1 dB，采用2 x 2 mm的8引脚微型MCLPTM封装。特性出色的回波损耗，典型值为20dB。宽带，直流至20 GHz小尺寸，2毫米x 2毫米3.1 dB斜率应用固定卫星可移动的无线电定位空间研究尺寸图
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2025/3/19 13:28:47
Mini-Circuits的FW-A系列是直流至12000 MHz频率范围内的固定衰减器，具有出色的衰减平坦度。FW-A系列的标称衰减范围为1至20 dB。该衰减器系列支持测试和测量应用。精确的性能、出色的VSWR和坚固的一体式结构使该模型成为需要在非常宽的频率范围内进行精确衰减的系统的理想解决方案。特性宽带覆盖，DC至12000 MHz额定功率高达1瓦坚固的一体式结构现成可用性成本非常低应用阻抗匹配信号电平调整尺寸图
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2025/3/19 13:22:14
Mini-Circuits的FW-A系列是直流至12000 MHz频率范围内的固定衰减器，具有出色的衰减平坦度。FW-A系列的标称衰减范围为1至20 dB。该衰减器系列支持测试和测量应用。精确的性能、出色的VSWR和坚固的一体式结构使该模型成为需要在非常宽的频率范围内进行精确衰减的系统的理想解决方案。规格参数封装 / 箱体:FF704衰减:5 dB阻抗:50 Ohms通道数量:1 Channel最大 VSWR:1.55商标:Mini-Circuits最大工作温度:+ 85 C最小工作温度:- 40 C封装:Bulk功率额定值:1.4 W产品类型:Attenuators特性宽带覆盖，DC至12000 MHz额定功率高达2瓦坚固的一体式结构现成可用性成本非常低应用阻抗匹配信号电平调整尺寸图
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2025/3/19 13:17:51
LFCN-320+是Mini-Circuits的一款陶瓷滤波器芯片，最小7节，最大7节，其中心或截止频率（fo/fc）为460MHz，符合ROHS标准，陶瓷，外壳FV1206，4针。规格参数产品:Low Pass Filters频率:DC to 320 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:LFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mi0000 ni-Circuits介入损耗:1 dB特性出色的功率处理能力，8.5W尺寸小7节温度稳定LTCC结构应用谐波抑制VHF/UHF发射机/接收机尺寸图
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2025/3/19 11:50:45