Bourns宣布发布为意法半导体STM32G4微控制器开发的五种定制磁性组件。这些组件针对高频、单级功率转换进行了优化，支持高效、紧凑的系统设计。这些模型在意法半导体STM32G4参考设计平台上在30 kHz至300 kHz的开关频率下进行了验证。它们支持高功率密度和高效的能量转换。目标应用包括工业电源系统、AI服务器电源模块以及电机驱动和逆变器电路。MAG-3002008栅极驱动变压器MAG-3002008型是作为意法半导体STM32G4参考设计平台的一部分开发的低剖面表面贴装（SMT）栅极驱动器变压器。变压器采用紧凑的12.7 x 11 x 6.5 mm尺寸封装，支持30 kHz至300 kHz的工作频率，并为可靠的晶体管栅极驱动应用提供基本绝缘。这种变压器非常适合工业设备、晶体管栅极驱动电源和逆变器电路。功能专为STM32G4微控制器设计基本绝缘紧凑、薄型表面贴装（SMT）设计工作频率范围：30 kHz至300 kHz工作温度：-40°C至+125°C符合RoHS标准*应用程序工业设备晶体管栅极驱动电源逆变器电路电机驱动电路MAG-3002009共模扼流圈MAG-3002009型是一种大电流通孔（THT）共模扼流圈，最初设计用于意法半导体STM32G4应用。共模扼流圈采用紧凑的37 x 32 x 22 mm封装，为工业设备、AI服务器电源系统和EMI滤波电路提供有效的EMI抑制。功能专为STM32G4微控制器设计有效的EMI抑制和噪声滤波电流范围：高达33 A DC开关频率：150 kHz紧凑型通孔（THT）设计符合RoHS标准*应用程序工业设备AI服务器电源EMI电路MAG-3002010 PFC电感器MAG-3002010型是作为意法半导体STM32G4参考设计平台的一部分开发的大电流PFC升压电感器。该电感器具有紧凑的96×45&#...
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2026/9/30 10:31:21
Bourns®CRT-TN系列TaN系列薄膜精密片式电阻器使用氮化钽（TaN）薄膜技术，在要求苛刻的环境中实现精度和长期稳定性。 CRT-TN系列的公差高达±0.05%，温度系数低至±10ppm/°C，对硫污染和湿度具有强大的抵抗力。该系列有0402、0603、0805和1206包装尺寸可供选择。功能氮化钽薄膜在潮湿环境中具有高稳定性TCR低至±10 ppm/°C公差高达±0.05%符合RoHS标准*抗硫设计（ASTM-B-809-95）应用程序工业设备精密电路导航设备电信精密测试设备免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/30 10:21:43
该QPX0252是Qorvo最新的CMOS X波段波束成形集成电路，专为7.9至12 GHz频段的相控阵雷达系统优化。集成电路支持4个天线元件，支持双波束接收，并通过SPI选择多种发射/接收模式。该设备与Qorvo FEM和偏置控制集成电路集成，提供完整的偏置控制、测序和遥测，采用紧凑的FC-CSP封装。该QPX0252在板级不需外部驱动即可提供高输出功率，并通过Qorvo专利的Zero-Cal®系统缩短阵列校准时间。它支持静音模式、快速波束转向和强大的健康监测，为雷达设计师提供了紧凑高性能的集成电路，简化集成并提升系统能力。主要特性7.9至12 GHz的运行支持四个辐射元件双束接收单束发射6位相位与增益控制多种操作模式快速光束转向典型应用商业与国防雷达国防通信气象雷达免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/30 10:17:20
Vishay推出了一款全新的Automotive Grade顶部冷却安装座厚膜电源电阻。Vishay Sfernice D2TO35S 专为汽车应用设计，提升了热性能并减少了板块空间需求，同时在表面贴装 TO-263（D2PAK）封装下实现了 35 W 的高功耗，温度为 25°C。随着热限制日益成为系统设计的主要限制，许多电源组件正在从基于PCB的冷却转向顶部冷却架构。通过直接将热量传递到散热器，现今发布的D2TO35S在配合合适的散热器时，使功率耗散比标准PCB安装器件高达九倍。其紧凑的表面贴装设计使设计者能够在同一占地内提高功耗，或在更小的占地内实现相同功能，同时降低印刷电路板温度，减少邻近元件的热应力，并提升整体系统可靠性。该D2TO35S采用非感性设计，提升信号完整性和在快速瞬态条件下的功耗处理能力，电阻范围从4.7瓦至550千瓦——公差可达±%1%——热阻为4.28°C/W，TCR降至±150 ppm/°C，工作温度范围广泛，范围从-55°C到+175°C。 该设备符合RoHS标准，焊接回流安全，温度为270°C/10秒。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/30 10:14:13
Microchip宣布扩展其10BASE-T1S产品线，推出LAN8679和LAN8680 10BASE-T1S PMD收发器，同时推出集成收发器的LAN8660X/1X/2X系列终端。这些解决方案旨在支持下一代分区架构，提供灵活、空间高效的连接，将以太网延伸至网络边缘。随着汽车、工业和机器人系统向完全以太网网络发展，设计者面临着对简化架构、降低布线复杂度和高效边缘节点集成的需求。Microchip最新的10BASE-T1S设备应对了这些挑战，旨在满足AEC-Q100和ISO 26262功能安全标准，基于Microchip的VelocityDRIVE™产品线，提供额外的多点连接解决方案，具备标准化、简化的界面。LAN8679收发器在紧凑的8针VDFN封装中提供标准化的开放联盟3针（OA3P）接口，支持空间受限的边缘节点，同时减少针脚数量和设计复杂度。LAN8680通过集成系统基底芯片（SBC）功能，包括电源管理、系统唤醒/睡眠控制和看门狗监控，进一步增强了这些能力。这两款设备均设计以提升汽车和工业等严苛环境的可靠性和安全。“Microchip最新的10BASE-T1S产品组合进一步推动了我们实现可扩展、全以太网网络架构的承诺，”Microchip网络与连接业务单元企业副总裁Charlie Forni表示。“通过将OA3P界面的简洁性与集成端点功能相结合，这些设备为设计师提供了构建高效、可靠系统的灵活性，同时显著降低了边缘的复杂性。”作为这些设备的补充，LAN8660X/1X/2X终端系列将PMD收发器集成到单芯片远程控制协议（RCP）解决方案中。这种方法使设计师能够部署紧凑、全集成的边缘节点，应用于控制系统、照明和音频等应用，无需外部PHY组件。通过利用10BASE-T1S多点拓扑，Microchip的解决方案允许多个节点——通常为八个或更多——共享一条总线。这减轻了布线重...
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2026/9/30 9:51:43
英飞凌宣布，将为智能动力管理公司伊顿（Eaton）提供碳化硅（SiC）功率器件，用于支持其中压固态变压器（MVSST）2.0 平台，该平台主要面向亚太（APAC）以及欧洲、中东和非洲（EMEA）市场。双方携手合作，旨在提升AI数据中心与电网连接过程中电能转换的效率和可靠性，加速800VDC数据中心配电架构的落地应用。随着AI 数据中心快速扩张以及电力需求持续攀升，业界对于高效连接高密度算力基础设施与电网的需求日益迫切。与此同时，中压直流输配电技术的不断进步，正在推动下一代电能转换解决方案的创新，以实现更高能效、更高功率密度、更强扩展能力以及更优系统可靠性。伊顿 MVSST 2.0 平台面向高密度算力基础设施及新兴的 800 VDC AI 数据中心配电架构设计。与传统架构相比，该平台减少了电能转换环节，提升效率、功率密度和部署灵活性。作为业内首批获得 IEC 认证的中压固态变压器平台之一，MVSST 2.0将先进的碳化硅技术与伊顿在输配电及电能转换领域的深厚积淀相结合，为下一代能源基础设施建设提供有力支撑。面向未来，伊顿与英飞凌正探索基于 2.3 kV 和 3.3 kV 碳化硅功率模块的新一代固态变压器（SST）平台，以满足更高系统电压、更高能效和更高可靠性的应用需求，助力未来 AI 数据中心、新型电网以及新能源等应用领域的发展。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/30 9:48:47
VisionPower半导体制造公司私人有限公司有限公司（VSMC）是由先锋国际半导体公司与恩智浦半导体公司于2024年9月成立的合资企业，今天在新加坡淡滨尼盛大开业，标志着其首个12英寸（300毫米）晶圆厂的盛大开业。VSMC成立于2024年，并于同年12月举行了奠基仪式。经过22个月的建设，晶圆厂成功处理首批样品批次，产率超过99%，并按计划按计划开始批量生产。晶圆厂将支持130nm至40nm的工艺技术，涵盖混合信号、电源管理、模拟及介界面应用，服务于高性能计算（HPC）、移动、汽车、工业及消费终端市场。晶圆采用全自动化智能制造模式，整合人工智能和数字管理技术，持续提升运营效率和客户服务质量。预计到2029年达到满产，晶圆厂每月可生产约44,000片12英寸晶圆，创造约1,600个就业岗位，进一步强化新加坡半导体生态系统，同时为合作创造新机遇，支持该地区高科技产业的长期经济增长。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/29 10:28:20
随着射频系统变得更小且更密集地集成，设计师面临着一个熟悉的工程挑战。特别是，必须在不牺牲原始设计成功电气性能的前提下缩小元件尺寸。Mini-Circuits通过新一代陶瓷谐振带通滤波器解决了这一权衡。这种方法通过将滤波器尺寸减少约45%到60%，同时提升射频特性，从而使射频滤波器受益。新的CBP2系列代表了对既有Mini-Circuits陶瓷谐振滤波器的重新设计，而不仅仅是重新包装现有器件。滤波器设计、调谐和制造技术的进步使滤波器能够更高效地利用可用体积，同时保持并在关键领域提升射频性能。最终，这一系列面向PCB面积、系统体积和滤波性能都极为重要的应用，包括国防和军用电子、航空、航空无线电导航、测试与测量、蓝牙和局域网系统。例如，CBP2-2250CC+，这是一种2000至2500 MHz的带通滤波器，作为CBP-2250A+的下一代版本开发。新滤网的尺寸仅为0.6×0.5×0.12英寸，而1.04×0.55×0.185英寸。针对之前的产品。CBP2-2250CC+ 的典型插入损耗为1.2 dB，回波损耗为16 dB。其紧凑的尺寸和宽带滤波性能相结合，适合国防和军事电子、航空以及测试测量系统。宽带响应表明，微型化并非仅仅通过接受拒绝性能降低就能实现。CBP2-2250CC+保持明确的2-2.5 GHz通带，同时在工作频段外表现出良好的衰减。第二个例子CBP2-2400CC+覆盖2200至2600 MHz，典型插入损耗仅为1.1 dB，回波损耗为16 dB。它使用相同的0.6×0.5×0.12英寸。该套件旨在应用于测试与测量、蓝牙和局域网设备等应用。尺寸缩小在CBP2-1350CR+中尤为明显。该滤波器设计用于1300至1400 MHz的通带，尺寸仅为0.39×0.47×0.11英寸，而0.75&...
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2026/9/28 11:48:46
瑞萨电子宣布推出SLG46801，这是一款提供WLCSP及STQFN封装的GreenPAK可配置混合信号器件。该9焊球WLCSP封装尺寸仅为1.155mm × 1.155mm，将超小型封装与多次编程能力相结合，助力设计人员缩小智能戒指、智能手表、运动手环、VR眼镜及便携式电子设备等紧凑型产品的电路板空间。随着消费电子设备不断小型化、功能日益丰富，设计人员需要在减少元器件数量、PCB面积和物料清单成本的同时集成更多功能。SLG46801将常用的模拟、时序和逻辑功能集成于一款紧凑、低功耗的器件中，既可作为MCU的补充，也可替代多个分立元器件，从而满足上述需求。SLG46801集成两路高速模拟比较器、可配置查找表、计数器和延迟单元、10kHz及25MHz振荡器、宽电压型GPIO，以及兼容I²C的串行接口。这些资源可支持传感、控制、胶合逻辑、时序及系统管理功能，适用于消费电子、手持设备、智能家居系统、网络与通信、计算与存储、工业控制和物联网传感器节点等应用。除9焊球WLCSP封装外，SLG46801还提供12引脚、1.6mm × 1.6mm × 0.55mm STQFN封装。两种封装选项使客户能够在最小电路板面积、更多GPIO资源和工业应用封装偏好之间灵活权衡。该器件还可实现GreenPAK系列中极具竞争力的单GPIO成本。SLG46801集成支持多次编程的非易失性存储器，并可通过I²C接口实现系统内配置。客户可在器件集成到终端应用后实施缺陷修复、配置更改和产品升级，从而减少重新设计周期和额外的硬件改版。该器件支持在1.71V至5.5V的完整电源电压范围内工作和编程，是MTP GreenPAK器件中工作及配置电压范围最宽的产品。GPIO引脚还可动态复用为I²C接口，从而在引脚资源有限的设计中最大限度提高灵活性。可选的CRC...
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2026/9/28 11:39:27
ROHM罗姆宣布，其功率半导体解决方案已用于全球顶级汽车制造商宝马的电动汽车平台。在宝马提出的新世代电动平台“Neue Klasse”中，罗姆的SiC功率器件将助力电动动力总成系统进一步实现更高的效率、性能与可靠性。车载高性能SiC功率器件，不仅支撑着功率电子的主要功能，还要确保在严苛的车载环境下依然实现高能效和稳定运行。这有助于延长电动汽车的续航里程、提升其充电性能及整车能效。罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示：“罗姆的SiC MOSFET被应用于宝马集团提出的‘Neue Klasse’第六代技术，充分彰显了罗姆在车载电力电子领域的技术实力。能够通过SiC技术与宝马集团携手推动下一代电动出行的发展，我们深感自豪。同时，此次采用也印证了罗姆长期致力于通过高品质、高可靠性产品持续为车载领域客户提供支持的承诺。”罗姆在车载功率半导体的开发与制造方面拥有丰富的经验。未来，罗姆将继续与全球各地的汽车制造商及一级供应商紧密合作，积极推动出行领域的电动化与脱碳进程。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/28 11:36:21
Microchip宣布推出PAC1761和PAC1861系列65V能量感知数字功率监测仪，这些设备将积累的功率测量洞察与必要的高压测量余裕和瞬态尖峰保护能力相结合，助力提升48V电力架构的效率和韧性。向48V电源架构的转变要求数字电源监控器具备额外的操作余裕，最高可测量65V，并具备75V的尖峰保护，以确保瞬态的生存能力。PAC1761和PAC1861设备增强了这些能力，能够基于累积的功率测量数据实时理解和响应能源使用动态。Microchip的数字功率监测设备具备可编程的电压、电流和功率波动警报，步进限速检测以识别突发负载变化，以及可配置的累积能量阈值，支持基于瞬时和长期电力行为的主动系统管理。目标应用包括汽车、人工智能/数据中心、网络、工业、服务器、电信/以太网供电（PoE）和48伏电力分配系统。12位PAC1761和16位PAC1861选项提供VDFN-8（类似SOT23-8）、VDFN-10和MSOP-10封装，包括可汽车订购的变体。针脚兼容选项可以降低重新设计风险，缩短资格审核周期，并为客户提供根据需求、可用性、成本或性能变化灵活切换设备的能力。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/28 11:33:27
意法半导体推出了新一代面向座舱红外感知的110 万像素ST SafeSense车规图像传感器VD56GA，助力整车厂商和一级零部件供应商在全系列车型上大规模部署驾驶员监测和乘员检测功能，同时兼顾成像性能、系统集成度和成本。VD56GA 凭借紧凑的传感器架构、优异的红外灵敏度以及内置图像处理功能，可简化摄像头的设计与集成，满足这一需求。这款传感器可为摄像头开发者提供DMS/OMS所需图像质量，兼具紧凑型方案的尺寸与成本优势。多数座舱场景中，客户无需升级更大、更昂贵的传感器即可满足性能要求。VD56GA 旨在降低整套摄像头模组成本。其成像性能支持采用低成本光学器件、简化红外照明方案、降低光学滤光要求，并且无需外置ISP图像处理单元。对主机厂与一级供应商而言，这为在更多车型项目中落地驾驶员及乘员监测系统提供了更具成本效益的实现路径。该传感器采用意法自研的ST DeepNIR背照式像素架构，专为红外成像优化。相比上一代产品，其调制传递函数（MTF）锐度提升35%，量子效率提高近60%。VD56GA 是目前同级别中唯一同时达到该光学锐度与红外灵敏度水平的传感器，可有效应对屏下摄像头等复杂应用场景。VD56GA 依托紧凑 110 万像素架构释放更强性能，满足高级感知功能对图像质量的要求，同时享有紧凑型传感器架构在集成与成本方面的优势。VD56GA 面向新一代车规摄像头模组，采用 3.7 mm × 3.2 mm 紧凑型 CSP 封装，适合安装空间受限的场景与下一代车舱摄像头设计。该芯片还内置多项图像处理功能，包括镜像、裁剪、暗校准、自动曝光以及分段线性处理等等摄像头模组无需外接图像处理器ISP，简化了摄像头设计，加快了开发进度。传感器支持 RAW和YUV 两种输出格式，让整车厂和一级供应商灵活地满足不同的电子架构和软件环境要求，轻松地将该芯片适配到各种实施方案。免责声明：本文为...
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2026/9/28 11:24:17
Bourns®UALH系列铝外壳大功率绕线电阻器是固定电阻器，专为在苛刻的电气和热条件下保持稳定性和可靠性而设计。先进的绕线结构由硅酮模塑料保护，并封闭在铝壳中，以优化散热。该系列的电阻范围为0.5Ω至22kΩ，公差为±5%，工作温度为-55°C至+275°C。特点带散热器的额定功率为100 W电阻为0.5Ω至22kΩ工作温度范围：-55°C至+275°C符合RoHS标准*且无卤素应用程序工业电机控制工业电源大功率机械免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/28 11:18:36
Bourns®SRP201210V系列屏蔽功率电感器具有紧凑的2.0 mm x 1.2 mm占地面积和最大高度1.0 mm。该系列电感值为0.24µH至0.47µH，典型饱和电流为5.5A至7.6A，典型加热电流为4.7A至5.9A，工作温度范围为-55°C至+125°C。金属合金粉末芯支持高电流能力，屏蔽结构减少了磁场辐射。型号：SRP201210V-R24M、SRP201210V-R33M、SRP201210V-R47M特点磁屏蔽结构提供低辐射高电流直流电阻低低调符合RoHS标准*且无卤素应用程序可穿戴设备智能手机/平板电脑物联网模块便携式/电池供电电子设备固态驱动器免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/28 11:02:09
Vishay推出了四套厚薄膜电阻样品套件，旨在简化高功率设计的元件选择和验证，同时缩短上市时间。每个套件均提供完整且可评估的解决方案，包含TO-252（DPAK）和TO-263（D2PAK）封装的表面贴装汽车级器件，具备高功率等级、广泛的电阻值，并配备可选的PCB测试板，实现快速可靠的电气和热评估。Vishay Sfernice D2TO20、D2TO35、DTO35 和 DTO35 / D2TO35 样品套件中的器件，在紧凑的表面贴装封装中提供20瓦和35瓦的高功率额定功率。这种高功率密度使设计者能够减少所需的并联电阻或更大的通孔器件数量，从而节省电路板空间。适用于汽车、工业及其他高可靠性设计，套件中的所有电阻均通过AEC-Q200认证，无需在开发过程中进行额外的元件鉴定。这些套件覆盖从1瓦到47千瓦的广泛电阻范围，配合选定的E系列值，相比典型的单值或单封装套件，减少了采样工作量，并减少了额外采样订单的需求。这些设备装在纸板胶带条上，每条带子内含四个电阻，按电阻值由高到低排序，并有清晰标签以便识别。结合可选的PCB测试板，这种组织减少了实验室布置时间，加快了设计进度。电阻器采用非感性结构，电阻元件与金属片之间实现电气隔离，确保稳定的高频性能和增强安全性。与标准表面贴装工艺兼容，包括经过验证的回流阻高达270°C、持续10秒，提升装配余裕和制造良率。设备规格表：免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/28 10:51:45
金升阳LRX65-20Bxx-O系列能够在实现低纹波（≤10mVpp）输出的同时，有效解决了传统方案中浮地电压高、隔离电容大、物料管理复杂等痛点，为有精密供电需求的设备提供高性价比解决方案。该系列具备的优势：1、低纹波噪声，纯净供电LRX65-20Bxx-O系列可实现峰峰值5mV（Typ）低纹波输出，从源头抑制供电杂波干扰，保障精密设备信号采集与检测数据的精准稳定。2、低浮地电压、低隔离电容基于低浮地电压、低隔离电容有效抑制共模干扰，电位稳定、安全余量足，适配精密电子与测控设备。3、宽工况、强抗扰特性支持85-264VAC/100-370VDC宽范围输入，可承受305VAC/5s高压冲击，工作温度覆盖-30℃ to +70℃，满足50℃不降额使用，适配电网波动及高低温严苛场景，确保设备持续不间断工作。4、优秀电磁兼容能力整机EMI满足CISPR32/EN55032 CLASS B标准，可适配复杂电磁工况，保障系统长期可靠运行。5、安全高效、功能灵活搭载4000VAC高隔离防护，整机效率最高达86%，支持输出电压±10%可调，配备ON/OFF端口与LED指示灯。6、开板设计，小巧机身采用开板设计，小巧轻便，体积仅140*70*37mm，基板涂覆三防漆，可适配恶劣环境场景。7、合规性设计满足UL/EN 62368、ES/EN 60601、EN 61558/60335、GB 4943、F47（220-240VAC）认证标准，多行业合规适配。该系列主要应用：纹波AC/DC开关电源LRX65-20Bxx-O系列产品，可广泛应用于精密仪器、医疗器械、热信号处理、高清监控设备等对纹波噪声较敏感的行业，为各类精密负载提供高性价比的纯净供电解决方案。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请...
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2026/9/28 10:49:38
CoolSiC™1200 V升压级结合了39.6 mOhm CoolSiC™MOSFET和30 a肖特基二极管，采用顶部冷却的Q-DPAK封装，具有双管芯焊盘配置。它专为工业电源转换而设计，具有简化的组装、优异的热性能和高功率密度。优化的布局能够提高效率、优化热管理并降低系统成本。特性•内部布局优化，可快速切换•开关损耗极低，无反向恢复电流•高浪涌电流肖特基二极管•短路耐受时间2µs•基准栅极阈值电压，VGS（th）=4.2 V• .XT互连技术，实现一流的热性能潜在应用•串式逆变器•电动汽车充电•DIN导轨和机架安装（电源）•商业照明灯具产品验证•根据JEDEC47/20/22的相关测试，符合工业应用要求免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/24 10:38:46
Bourns®SM91595AL型号是符合AEC-Q200标准的汽车级信号变压器，适用于电池管理系统（BMS）和储能系统应用。这种单通道增强绝缘变压器包括共模扼流圈，用于抑制噪声。该型号的工作电压高达1500 VDC，高压隔离电压高达6400 VDC，工作温度范围为-40至+125°C。SM91595AL型号是为与NXP 33771C系列、Analog Devices AD1818和LTC6804/681X系列器件配合使用而开发的。具备的特性高压：6400 VDC工作电压高达1500 VDC开发用于恩智浦33771C系列和Analog Device AD1818和LTC6804/681X系列器件EN认可：EN 6254558符合EN 62477-1增强绝缘IEC 62477-1:2022和IEC 62368-1:2018爬电距离>23.0mm，污染程度2，材料组CTI I间隙距离>23.0 mm，过电压II类，海拔5000 m符合AEC-Q200和RoHS标准应用混合动力和电动动力系统中的电池管理系统（BMS）带电池管理系统的储能电池组免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/24 10:30:20