半导体产品供应商MACOM技术解决方案公司（“MACOM”）宣布推出其最新的铜连接解决方案——带均衡器的MACD-41804电缆驱动器，旨在实现低功耗、高密度铜线互连，应用于下一代大规模应用。MACOM的有线驱动器和均衡器系列为重定时架构提供了有吸引力的替代方案，带来了显著优势，包括更低功耗、更低延迟和更低的系统成本。产品线最新成员MACD-41804带均衡器的有线驱动器，补充了MACOM现有的多通道均衡器设备组合，提供下一代性能和灵活性。MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“MACOM专注于提供差异化的连接解决方案，以实现高性能扩展架构。”“我们的新电缆驱动器解决方案能够帮助客户提升数据传输吞吐量，同时保持铜线的优势，包括相较于光学器件更低的功耗和成本。”MACD-41804集成了输入均衡、宽动态范围、可选增益适配和任务模式诊断功能。MACD-41804 针对多种形制（包括 1.6 吨 OSFP）的低成本和节能链路进行了定制。增益自适应及相关诊断功能为用户提供了增强的链路能力和监测反馈，从而转化为供电和经济高效的铜线连接。它采用凸起芯片形式，用于紧凑型翻转芯片封装，支持大规模生产。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/18 10:02:59
MACOM宣布了业界首款经过PCIe 7.0优化的线性均衡器和交叉点交换设备，扩展了MACOM在光纤和铜线互连领域的全面产品组合。新的MAEQ-39964和MAEQ-39966设备优化为128 GT/s运行，支持包括PCIe 7.0、PCIe 6.0和CXL在内的下一代协议，实现了铜缆互联的更长覆盖和更高性能。MACOM最新的均衡器旨在满足新兴PCIe 7.0系统对信号完整性的严格要求，能够在保持协议完全透明的同时，扩展被动铜缆的覆盖范围。它们非常适合数据中心、高性能测试与测量设备、服务器和存储系统等应用。MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“随着PCIe 7.0推动更高的信号传输速度，维护铜线和系统板上的信号完整性变得越来越具有挑战性。”“我们的新型均衡器为客户提供了一条清晰且可扩展的PCIe 7.0路径，同时最大化现有铜线基础设施的覆盖范围和价值。”MAEQ-39964是一款四通道线性均衡器，支持2.5 NRZ到128 Gbps的PAM4数据速率，专为有源铜缆（ACCs）设计。MAEQ-39966是一款四通道线性均衡器，支持2.5 NRZ至128 Gbps的PAM4数据速率，并集成了2×2切换功能，适用于系统和服务器应用。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/18 10:00:08
TDK公司推出了TDK-Lambda i1R ORing场效应晶体管模块，能够在60安或80安特下工作，最大输入电压为60伏直流。这些OR模块旨在替代传统二极管，用于需要OR功能以实现电源冗余或并联运行的应用。i1R系列采用基于MOSFET的电路，在减少反向电流瞬态的同时，提供更优的性能水平。i1R模块的应用包括通信、测试和测量设备，以及需要高度冲击和振动的恶劣工业和机器人环境。虽然i1R系列设计时是为补充其他TDK-Lambda解决方案，包括i7A和i7C非隔离转换器、GQA和HQA工业隔离直流直流转换器（用于高震波环境）以及RGF差模滤波模块，但其灵活的架构使其能够与其他功率解决方案同时部署。i1R系列具有500纳秒（类型）快速的关断响应，能在故障条件下阻挡反向电流瞬态，从而获得更好的保护。该产品典型的导通电阻为2.5和1.5 mΩ，减少了功率损失和散热，简化了热量设计。该产品的屏蔽金属封装尺寸为紧凑的1 x 1英寸（26.3 x 26.3毫米），节省了宝贵的电路板空间并支持高效的散热。为了增加便利性和简便性，该系列无需任何外部元件即可操作。主要应用通信、测试与测量、恶劣环境、工业和机器人技术需要高度的冲击和振动主要特点与优势效率99.5%紧凑尺寸故障条件下的快速关断取代传统二极管免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/18 9:58:17
Bourns很高兴地宣布推出75ABF、75ABM、76AAF、76AAM、78ADF和78ADM系列大功率模块化触点，专为需要更高功率输送和每个触点更高额定电流的应用而设计。这些新系列旨在为要求苛刻的工业、移动、医疗*和消费类应用提供卓越的性能，包括但不限于工业自动化、精密仪器和对高可靠性至关重要的高级对接应用。Bourns®大功率模块化触点具有对称的焊盘布局、自动对中、端到端可堆叠性、拾取和放置兼容性、紧凑的占地面积和每个触点高达8A的电流额定值，所有这些都具有至少50000次循环的延长寿命。这些功能增强了耐用性和灵活性，有利于用户设计成果。其坚固的结构可确保在苛刻的条件下保持一致的连接。常见应用手持通信——移动电话、寻呼机、无绳电话、GPS、PIC、收音机便携式消费设备-PDA、HPC、笔记本电脑、相机、录音机、PIC、游戏免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/18 9:52:56
半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm® Cortex®-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借优异的运算性能、精准的控制能力与工业级高可靠性，实现双电机+PFC精准调控，为空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景提供高能效、高性价比的解决方案。GD32M531系列的核心优势在于专为电机控制优化的硬件架构，从算力、控制精度到保护机制实现全维度升级：内置三角函数及矢量空间SVPWM硬件加速器，专为FOC算法设计，大幅降低CPU运算负荷，使无感FOC算法执行效率大幅提升，实现出色的电机转速控制精度，显著降低运行噪音并提升能效。搭载2路增强型AD-Timers，支持两组FOC独立驱动，配合硬件相移ADC联动触发功能，实现电流、电压信号的同步精准采集，解决传统软件触发带来的延迟问题。创新集成POC>OC端口输出控制器，无需CPU干预即可实现滤波过流保护，响应时间低至微秒级，为电机运行提供全天候安全防护。关键特性：超强算力支撑复杂控制算法采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达180MHz，集成DSP扩展指令集与浮点运算单元Coremark®跑分可达705，DMIPS达267，轻松应对复杂FOC控制算法及多任务处理需求。存储配置方面，配备256KB Flash、64KB Data-Flash及32KB SRAM，满足电机控制程序存储与实时数据处理需求，全区支持ECC纠错功能，保障数据传输完整性。宽压宽温适应严苛环境支持2.7V5.5V宽电压供电范围，适配家电产品多样化电源设计；工作温度覆盖-40℃105℃，结温可达-40℃125℃；具备优异的静电放电（ESD）防护...
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2026/3/17 10:01:05
半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑，在显著延长终端设备续航能力的同时，将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进，加速新一代智能终端的创新升级。深度适配SoC低电压演进，重塑系统设计架构随着半导体工艺的持续革新，为了追求更高的能效比，主控芯片与处理器工作电压已逐步跨入1.2V时代。兆易创新GD25UF系列SPI NOR Flash应需而生，其1.14V至1.26V的工作电压完美匹配了这一低电压主控平台趋势。GD25UF系列能够与1.2V主控实现电源系统的无缝衔接，开发者无需再为存储器额外配置电压转换电路或复杂的电源管理模块。这种架构上的精简不仅大幅减少了外围元器件的数量，降低了系统整体BOM成本，更从源头上消除了电压转换过程中的能量损耗，显著提升了能源利用效率。双向容量扩展：满足AI计算与小型化双重挑战随着AI基础设施由超大规模数据中心向边缘侧不断延伸，在更大规模模型、更复杂推理任务以及海量数据传输趋势的推动下，AI服务器、高性能计算平台及机器学习系统正面临与日俱增的需求压力。从超大规模数据中心的代码存储，到CXL等高带宽内存互连架构，再到光模块的高速数据传输，稳定可靠的本地非易失性存储正变得愈发关键。为此，GD25UF系列将容量进一步扩展至256Mb，以提供更充足的存储空间，推动AI推理效率与系统灵活性的提升。与此同时，针对物联网、智能可穿戴设备及光模块等对空间布局极其苛刻的应用场景，GD25UF系列提供低至8Mb的小容量选择，并支持WLCSP晶圆级封装。...
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2026/3/17 9:56:33
Mythic选择了Microchip Technology子公司Silicon Storage Technology®（SST®）的memBrain™神经形态硬件知识产权（IP），用于其下一代边缘到企业级模拟处理单元（APU）。Mythic将利用SST的SuperFlash嵌入式非易失性存储器（eNVM）比特单元，每瓦特提供高水平的模拟内存计算（aCIM）性能。该合作使Mythic能够实现120 TOPS/瓦的推理处理，实现边缘和数据中心的高效AI加速：Mythic的APU目标能效是传统数字图形处理单元（GPU）的100倍。截至目前，Mythic授权的SST SuperFlash技术已发货1500亿套。SuperFlash技术是工业、汽车、消费和计算等多个行业的关键数据和代码存储的事实电子非视频（eNVM）解决方案，并被全球十大半导体代工厂授权使用。Microchip Edge AI业务部副总裁Mark Reiten表示：“Mythic正在工业、汽车和数据中心应用中开创AI推理处理和AI传感器融合的创新解决方案，有效克服当前AI能力的限制。”“作为Mythic下一代产品的核心存储技术，memBrain为边缘和数据中心应用带来了显著的能效和高性能。”memBrain 细胞具备：每个比特单元最多可支持8位数据（8 bpc） 存储单位纳安（nA）比特单元读电流工作温度下10年数据保留10万次耐力循环8 位元的多态写入操作的全状态机控制aCIM的单周期乘加运算Mythic首席执行官Taner Ozcelik博士表示：“Mythic在对eNVM技术的行业范围内广泛搜索后，确定memBrain单元技术最能帮助我们实现客户所需的超低功耗和高性能，”Taner Ozcelik博士表示。“此外，其行业验证的SuperFlash技术在代工厂的广泛可用性，加上SST工程团队的...
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2026/3/17 9:44:51
微控制器是嵌入式系统的核心，管理其输入/输出（I/O）是任何项目的基础。虽然大多数引脚直接映射到物理硬件，但新的高性能dsPIC33C和dsPIC33A数字信号控制器（DSC）引入了一个强大的概念——虚拟输入/输出引脚。虚拟输入/输出引脚到底是什么？简而言之，虚拟引脚是一种内部、可由软件配置的功能，表现得像物理的I/O引脚，但不一定与外部世界有直接专用的物理连接。外设可以配置为使用虚拟引脚作为输入/输出，而非直接控制物理引脚。这使得系统能够监控或利用外设的输入/输出状态，而无需专用的物理引脚或消耗宝贵的外设引脚选择（PPS）资源。除了简化引脚管理外，虚拟引脚还支持从内部外围事件创建组合触发器等技术，包括输入信号门控和执行窗口信号处理。这一能力使工程师能够实现复杂的硬件驱动逻辑路径，而无需增加延迟或增加CPU负担，从而为更快、确定性控制循环和简化系统架构铺平道路。使用虚拟引脚解决的现实应用与挑战现代嵌入式设计的复杂性要求降低电路板设计复杂度、冗余性和高效利用宝贵的物理输入输出引脚，而这正是dsPIC虚拟输入输出引脚的优势所在。高频电机控制挑战：在高速机器人和电动汽车电机驱动等应用中，需要实现快速的硬件故障关机，以保护电力电子器件（如MOSFET和IGBTs）免受过电流影响。传感器到脉宽调制（PWM）设备关闭的信号路径必须立即传输，并绕过缓慢的软件环路。虚拟引脚的应用：快速模拟外设（如高速比较器）检测过流状态的输出被路由到虚拟引脚。该虚拟引脚随后作为PWM故障模块的直接内部硬件输入使用。这导致关机时间以纳秒计，从而在故障条件下实现安全运行。数字电源同步挑战：现代数字功率转换器需要复杂的序列，其中一级的运行必须精确触发下一级，例如模拟转数字转换器（ADC）转换结束时需要启动新的PWM循环虚拟引脚的应用：ADC的转换结束信号映射到虚拟引脚。该虚拟引脚随后被配置为定时器或其他PWM模...
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2026/3/16 10:34:45
德州仪器 (TI)推出两款具有边缘人工智能 (Edge AI) 功能的新型微控制器 (MCU) 系列，践行了公司致力于在其整个嵌入式处理产品组合中实现边缘 AI 的承诺。MSPM0G5187 和 AM13Ex MCU 集成了 TI 的 TinyEngine™ 神经处理单元 (NPU)，后者是一种专为 MCU 设计的硬件加速器，可优化深度学习推理操作，从而在边缘进行处理时降低延迟并提高能效。TI 的嵌入式处理产品组合由一个全面的开发生态系统提供支持，该生态系统包含 CCStudio 集成开发环境 (IDE)。其生成式 AI 特性支持工程师通过行业标准智能体和模型，并配套 TI 数据，使用简单的语言加速代码开发、系统配置和调试。TI 正在推动边缘 AI 在各类电子器件中的普及，应用范围涵盖可穿戴健康监测仪和家用断路器中的实时监控，乃至人形机器人中的物理 AI 功能。从健身可穿戴设备到家用电器和电力系统，消费者始终期望日常科技产品更加智能。然而，由于高昂的成本、功耗需求和编程门槛，许多工程师认为 AI 功能是高端应用的专属。TI 新型 MSPM0G5187 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 为嵌入式设计人员带来了重要转变，使他们能够将边缘 AI 引入到大量更简单、更小巧且更具成本效益的应用中。通过本地计算，TinyEngine™ NPU 可与运行应用程序代码的主 CPU 并行工作，执行神经网络所需的计算。与未配备加速器的同类 MCU 相比，这种硬件加速能够：更大限度地减少闪存占用。单次 AI 推理延迟最高降低 90 倍。单次 AI 推理能耗降低超过 120 倍。如此高的效率使得资源受限的器件（包括便携式电池供电产品）也能够轻松处理 AI 工作负载。MSPM0G5187 MCU 为其他 MCU 或处理器架构提供了经济实惠的替代方案，有效降低了...
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2026/3/16 10:27:03
针对高压场景下对电源体积、绝缘性能和稳定性的严苛要求，金升阳在成熟产品基础上迭代创新，全新推出QA-R4 系列栅极驱动器专用 DC/DC 模块电源，以小体积、高绝缘、强可靠三大核心优势，为工业及新能源领域提供更卓越的供电解决方案。产品优势作为新一代驱动电源的标杆产品，QA-R4 系列在性能与设计上实现了多重突破，全面提升产品竞争力。1、超高绝缘性能输入 - 输出隔离电压高达5000VAC，满足加强绝缘标准；支持2000VDC 长期绝缘，完美适配1700V 高压系统，安全余量更充足。2、低隔离电容 & 强带载能力采用低隔离电容设计，显著优化系统 EMC 性能；可支持最大680μF 容性负载，确保大功率 IGBT/SiC 模块栅极驱动过程电压稳定、无跌落。3、小体积表贴封装采用 SMD 表贴式封装，体积较前代缩减 30%，布局更灵活，支持自动化生产，同时提升产品防潮性能。4、高可靠工业级品质可耐受1000 次温度冲击，满足AEC-Q100测试要求；内置自恢复短路保护，快速响应负载异常，降低系统故障风险，保障设备长期稳定运行。典型应用产品广泛适用于光伏逆变器、电机驱动、充电桩、智能电网、工业控制、轨道交通、变频家电等工业及新能源高压应用场景。产品特点● 小体积SMD封装● 超小隔离电容3pF( typ.)● 满足加强绝缘，隔离电压5.0kVA，局部放电2kV● CMTI200 kV/µs● 效率高达86%● 工作温度范围: -40℃ to +105℃● 可持续短路保护● 额定功率2W，最大功率2.4W
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2026/3/13 11:27:15
瑞萨电子宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统一平台。Renesas 365是基于云端环境构建的平台，致力于通过开放生态系统大规模实现芯片与系统深度融合。在现代嵌入式设计中，工程师常面临工作流程脱节、手动查找元器件，以及系统级认知有限等问题。Renesas 365将嵌入式软件文件、数据手册和应用说明等此前相互独立的工具整合至一个精简的云端管理的平台上，有效解决了这些问题。借助Renesas 365，工程团队可以协同探索架构、并行开发软硬件，并基于实时洞察做出系统级设计决策。自相关概念发布以来，瑞萨现已推出Renesas 365的第一阶段版本，集成超过550款型号的RA系列微控制器（MCU）——业界Arm®架构MCU产品系列，并配套提供完整开发工具。借助模型化的评估与优化技术，工程师如今可将Renesas 365作为一个智能设计环境：它能根据完整的系统需求，主动辅助筛选合适的MCU。工程师无需再逐一地筛选数据手册，而是基于引脚使用情况、外设、时序、功耗，以及元器件与系统构建模块的匹配程度获得引导式推荐方案。这意味着，工程师原本需要花费一小时来查阅数据手册和工具需求的任务，如今几分钟内即可完成，可大幅缩短评估时间。这种系统级智能可加速设计融合，最大限度减少后续返工，同时支持更强大、高效且具成本效益的嵌入式设计，提升产品上市速度。Gaurang Shah, Vice President and General Manager of Embedded Processing at Renesas表示：“Renesas 365的全面上市，标志着瑞萨数字化愿景关键里程碑的达成。通过推出支持早期开发的智能设计环境第一阶段版本，我们也同时为下一阶段产品奠定了基础...
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2026/3/12 10:39:22
2026年3月11日，Bourns Magnetics产品线推出SRN3010BTA系列半屏蔽功率电感器的扩展。 新型SRN3010BTA-330M的电感值为33µH，采用半屏蔽结构和焊接引线，可提高产品可靠性。SRN3010BTA系列的工作温度范围为-55°C至+125°C，符合AEC-Q200标准，为汽车级产品。该系列非常适合需要更高电感器可靠性的消费、工业和电信应用中的汽车系统、DC-DC转换器和电源。特征半屏蔽结构最大轮廓1mm通过焊接引线提高了产品的可靠性符合AEC-Q200标准符合RoHS标准*且无卤素**应用汽车系统驾驶员辅助信息娱乐照明DC-DC转换器电源消费电子免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/12 10:31:36
德州仪器 (TI)正与 NVIDIA 携手加速推动人形机器人在现实世界中的安全部署。通过将 TI 的实时电机控制、传感、雷达及电源技术，与 NVIDIA 先进的机器人计算、基于以太网的传感和仿真技术相结合，机器人开发人员可更早、更精准地完成感知、驱动与安全功能的验证。TI 通过为机器人各个关节与子系统提供确定性控制、传感、电源及安全技术，将 NVIDIA 的物理 AI 算力与现实世界应用相连接。此次合作将助力开发人员更快地从虚拟开发阶段推进至可量产、可规模化且符合安全标准的系统。作为此次合作的一部分，TI 利用 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge，将其毫米波雷达技术与 NVIDIA Jetson Thor 平台集成，打造了一套传感器融合解决方案，为人形机器人实现低延迟 3D 感知与安全感知能力。TI 将于 2026 年 3 月 16 日至 19 日在加利福尼亚州圣何塞举办的 NVIDIA GTC 大会上展示该解决方案。TI 工厂自动化、电机驱动和机器人总经理 Giovanni Campanella 表示：“下一代物理 AI 不仅需要先进的计算能力，更要求传感、控制、电源与安全系统之间实现无缝集成。TI 全面的产品组合打通了 NVIDIA 强大的 AI 算力与现实世界应用之间的壁垒，帮助开发者在开发早期即可完成完整人形机器人系统的验证。这种一体化方案将加速人形机器人从原型设计向能与人类安全协作的可商业化产品演进。”NVIDIA 机器人与边缘 AI 副总裁 Deepu Talla 表示：“要让人形机器人在不可预测的环境中安全运行，处理能力需要实现巨大飞跃，才能将复杂 AI 模型与实时传感器数据和电机控制进行同步。将德州仪器的传感和电源管理技术与 NVIDIA Jetson Thor 平台相结合，可为开发人员提供具备功能安全的基础平台，从而加速下一代物理 ...
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2026/3/11 11:10:24
Microchip扩展了其信任平台，推出了TA101 TrustFLEX安全认证集成电路（IC）和由Kudelski Labs提供的keySTREAM®服务的TA101 TrustMANAGER。TA101 信任平台设备设计用于受CRA法规约束的产品以及构建软件定义车辆（SDV）架构的开发者，支持多种部署模型。对于拥有能够大规模安全管理加密密钥和固件的现有云基础设施的公司，该平台集成了工厂预配置的TrustFLEX安全认证集成电路。对于没有此类基础设施的公司，TrustMANAGER平台提供基于云的密码密钥生命周期管理和固件空中（FOTA）更新服务。这种集成方法为客户提供了应对严格安全要求的选择，同时显著降低实施复杂性。在工业应用中，信任平台支持国际电工委员会（IEC）62443标准和CRA合规，支持基于PKI的认证、安全认证通信、集中式安全、生命周期管理和认证固件更新。此外，Microchip的工厂内或现场配置服务有助于简化合规评估和技术文档。Microchip安全计算集团企业副总裁Nuri Dagdeviren表示：“安全需求正在迅速扩展，给开发者在实施加密密钥管理和安全更新方面带来了重大挑战。”“在Microchip，我们相信安全可以促进创新，而不是阻碍创新。我们的信任平台简化了安全生命周期，实现了便捷的集成，帮助客户更快、更有信心地将产品推向市场。”TA101 TrustFLEX（TA101-TFLXTLS）集成电路在工厂就已预配置，适用于常见的安全用例，帮助实现快速的硬件认证，而无需从零设计密码配置。这种方法旨在缩短开发时间，简化文档工作，并降低与手动配置安全集成电路相比的安全风险。密钥的安全配置在Microchip认证工厂按照通用准则（Common Criteria）规范进行。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归...
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2026/3/11 11:04:41
意法半导体现正进入其先进的硅光子学基础PIC100平台的大规模生产，该平台被数据中心和人工智能集群的超大规模光学互联应用。800G和1.6T PIC100收发器在AI工作负载激增时实现了更高的带宽、更低的延迟和更高的能效。“继2025年2月宣布其新硅光子技术后，ST现已进入超大规模企业的大批量生产。我们的技术平台与300毫米制造线的优越规模相结合，使我们在支持人工智能基础设施超级周期方面拥有独特的竞争优势，“意法微电子质量、制造与技术总裁Fabio Gualandris说。“展望未来，我们正在规划并执行产能扩展计划，力求到2027年产量实现四倍以上。这一快速扩张完全依赖于客户长期的容量预订承诺。”即将推出的PIC100 TSV平台技术人工智能基础设施正经历前所未有的扩展，云光互连性能成为关键瓶颈。借鉴多年硅光子学创新，ST的PIC100平台提供光学性能，包括同级最佳的硅和氮化硅波导损耗（分别低至0.4和0.5 dB/cm）、先进的调制器和光电二极管性能，以及创新的边缘耦合技术。在大量生产PIC100的同时，意法计划推出其硅光子技术路线图的下一步：PIC100 TSV，这是一款全新且独特的平台，集成了透硅技术（TSV），进一步提升光学连接密度、模块集成和系统级热效率。PIC100 TSV平台旨在支持未来几代近封装光学（NPO）和协封光学（CPO），与超大规模企业长期迁移的路径相契合，推动更深层次的光学-电子集成以实现大规模化。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/10 10:30:54
Microchip宣布LX4580，一款24通道混合信号集成电路，旨在简化航空和国防应用的高可靠性执行控制系统。LX4580高度集成，用一个支持同步数据采集、故障监测和电机控制的设备取代多个独立组件，从而减少系统体积、重量和复杂性。LX4580 是一款24通道采集系统，配备同步电机控制，结合数据采集、故障监测和同步控制，支持高端PMSM、BLDC和步进电机控制应用。它作为用户选择的微处理器、微控制器、数字信号处理器（DSP）或FPGA的配套设备运行。LX4580特色冗余的 SPI 或 UART 接口与外部处理5 温度传感器接口3 压力传感器接口2个LVDT驱动和驱动监视器4对LVDT监听差分对，输出为瞬时和有效值5 电流感应接口1 差分电压测量接口3 霍尔效应近距离传感器输入8个PWM输出片上电源调节器注册可编程GPIO高级故障检测与信号JTAG扫描和测试间歇性 小型144针LQFP引脚封装 EAR99Microchip高可靠性与射频业务部门主管Ronan Dillion表示：“LX4580将卓越功能集成于一台设备中，使客户能够简化此前需要多枚集成电路的设计。”“通过降低系统复杂度并提供强大的评估工具，我们让工程师更容易加快开发进程，交付下一代可靠的执行系统。”设备的冗余架构专为要求容错和确定性性能的关键任务环境量身定制。通过整合通常分布在MCU、ADC、DAC、驱动IC和稳压器的多功能，LX4580减少了板块空间和布线复杂度，支持制造商在满足严格安全和认证要求的同时，实现最小化系统重量的目标。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/10 10:21:43
TI（德州仪器）预计发布新型号——TCA9846，它是一个通过I2C总线控制的四路双向转换开关。SCL/SDA上游对扇出到四个下游对或通道。根据可编程控制寄存器的内容，可以选择任何单个SCn/SDn通道或通道组合。具备的特征1对4双向转换开关，超低电压转换低至0.65VI²C总线和SMBus兼容主动低复位输入2个地址引脚，允许I²C总线上最多16个TCA9846设备通过I²C总线以任何组合进行通道选择在取消选择所有开关通道的情况下通电低RON开关允许0.65V、0.8、1.2V、1.8V、2.5V和3.3V之间的电压电平转换通电时无故障支持热插入待机电流低工作电源电压范围为1.65V至3.6V3.6V容差输入0至1MHz时钟频率根据JESD 78，II级，闭锁性能超过100mAESD保护超过JESD 22±2000V人体模型（A114-A）±500V充电设备型号（C101）常见应用•服务器•路由器（电信交换设备）•工厂自动化•具有I²C目标地址冲突的产品（如多个相同的温度传感器）免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/9 10:41:56
金升阳在原有SIP8封装10W平台基础上全面升级，同步推出的URB24_S-15WR3G系列，成功将功率提升至15W，实现元器件100%国产化，兼具高功率密度与高可靠性，为高密度电子设备提供更具竞争力的国产化电源解决方案。型号优势 9-40V超宽输入范围，比常规4:1输入更宽，兼容更多客户系统电压要求 在同封装产品中，功率密度较之前提升50%，提供优化产品空间提供助力 金属外壳，散热更好，温升更优 保护功能全面：满足EN62368认证标准，且具有输入欠压保护、输出短路、过流保护等多种保护功能，保障产品在多变的电气环境中正常运行 交付有保障：器件品牌国产化率100%，且主控芯片拥有自主知识产权，流片、封装均在国内，满足芯片全环节供应链安全可靠的要求 高效率低功耗：满载效率高达90%，空载功耗低至0.14W EMI性能优：满足Class B（简单外围），抗干扰能力强，保障电源在复杂电磁环境中的正常工作 宽工作温度范围：-40℃to+105℃的宽工作温度范围，满足客户在复杂的应用环境中对电源工作温度的严苛要求特性 9-40V超宽输入电压范围（4:1） 效率高达90% 空载功耗低至0.14W 隔离电压1500VDC 纹波噪声：50-75mV（Typ） 输入欠压保护，输出短路、过流保护 工作温度范围：-40℃ ——+105℃免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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