Alveo U30 媒体加速卡为实时视频流工作负载提供业界最高的通道密度、最低的每通道成本和最低的功耗。与 AMD 视频软件开发套件 (SDK) 结合使用时，该解决方案可为实时流媒体提供商提供一个生产就绪型平台，从而可通过基于标准的 FFmpeg、GStreamer 和 API 从 Xilinx 硬件加速中获得巨大优势。U30 可用于通过亚马逊 EC2 VT1 实例执行实时云端视频转码，也可作为预配置设备，满足 Xilinx 合作伙伴的现场部署需求。功能小型封装：半高、半长典型值约 18 ~ 25W 的低功耗高密度媒体处理：在一个配备 7 x Alveo U30 加速器的设备上执行 112 x 1080p30 实时转码HEVC (H.265)、H.264 (AVC) 和自适应比特率 (ABR) 缩放支持视频分辨率： 128x128 ～ 3850x2160同时解码、缩放和编码多达 46 个数据流，每卡最大聚合带宽为 2X4Kp60超实时 (FTRT) 特性可实现在单个 U30 加速器上在 20 分钟内完成 60 分钟的 1080p60 品质视频转码 超实时 (FTRT) 特性可实现在单个 U30 加速器上在 20 分钟内完成 60 分钟的 1080p60 品质视频转码Xilinx 资源管理器 (XRM) 允许多个视频处理任务在多个 Alveo U30 卡间运行，从而可实现工作负载无缝缩放 FFmpeg、GStreamer 以及 API 的无缝集成
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2023/4/6 15:18:08
对于构建现代数据中心的云和企业架构，Alveo U25N 可提供一个全面的 25GbE SmartNIC 平台，将 OVS 和 IPsec 等网络和安全加速功能真正融合到统一的平台上。U25N SmartNIC 平台基于三种技术的融合、包含 FPGA 和多核 Arm 处理器的强大片上系统 (SoC)，以及经过验证的 XtremeScale™ X2 以太网控制器。FPGA 可在避免不必要的数据移动的同时，以最高效率实现在线硬件加速与卸载。Arm 内核可执行异常流量处理，以及与 FPGA 相关的管理与统计。X2 以太网控制器芯片提供一个平台，能通过现场验证的软件驱动程序处理两个端口的 25 千兆位以太网。
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2023/4/6 15:17:05
AMD Alveo™ U50 数据中心加速卡可为金融计算、机器学习、计算存储以及数据搜索与分析工作负载提供优化加速。Alveo U50 卡采用 AMD UltraScale+™ 架构，率先使用半高半长的外形尺寸和 低于75 瓦的低包络功耗。该卡支持高带宽存储器 （HBM2），每秒 100G 网络连接，面向任意类型的服务器部署。Alveo 加速器卡能适应不断变化的加速要求和算法标准，能在不改变硬件的情况下，加速任何工作负载，并能降低总体拥有成本。启用 Alveo 加速器卡是 AMD 及合作伙伴应用的一个生态系统，主要面向数据中心的工作负载。对于定制解决方案，AMD 应用开发工具套件（Vitis™ 环境）和机器学习套件可为开发人员提供将差异化应用推向市场的各种工具。在 Alveo U50 卡上进行开发访问需要使用 Alveo 可编程电缆。该电缆提供了从主机 PC 到 Alveo U50 维护连接器的 micro-USB 支持。
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2023/4/6 15:15:46
AMD Alveo™ U55C 高性能计算卡可为高性能计算 (HPC)、大数据分析和搜索、金融计算、计算存储和机器学习中的工作负载提供优化加速。利用 AMD 功能强大的 Virtex™ XCU55 UltraScale+ FPGA，Alveo U55C 卡将高带宽内存 (HBM2) 和 200Gbps 的高速网络集成到单插槽的小型卡中，旨在满足任何服务器的部署需求。U55C 加速器搭配 AMD 全新基于标准的 API 驱动集群解决方案，并配备 C/C++ 可编程性。该解决方案使许多具有大规模计算工作负载的客户能够在 1000 多个节点规模上实现 FPGA 的性能优势，并且无需专有硬件，即可利用他们现有的数据中心基础架构和网络轻松实现 HPC 集群。U55C 卡不仅可支持 PCI Express® (PCIe®) Gen3x16 或双路 Gen4x8，而且包含 460GB/s 带宽下的 16GB 高带宽内存 (HBM2) 以及带有双路 QSFP28 连接器（支持 2 x 100 Gb/s）的以太网网络功能。启用 Alveo 加速器卡是 AMD 及合作伙伴应用的一个生态系统，主要面向数据中心的工作负载。对于定制解决方案，AMD 应用开发工具套件 (Vitis™ 环境)和机器学习套件可为开发人员提供将差异化应用推向市场的框架。
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2023/4/6 15:14:46
AMD Alveo SN1000 是业界首款提供软件定义硬件加速的 SmartNIC ，可在单个平台上实现所有功能卸载。SN1000 SmartNIC 可直接卸载 CPU 密集型任务，优化网络性能，其架构能够以线路速率加速各种广泛的定制卸载，包括支持客户构建和第三方卸载。SN1000 SmartNIC 基于 AMD 16nm UltraScale+™ 架构，由 AMD XCU26 低时延 FPGA 和 16 核 Arm® 处理器提供支持。主要特性与优势P4 可编程性SN1000 支持全面协议级卸载加速定制、专用数据路径以及便捷的 P4 高级语言编程。AMD P4 工具套件 Vitis 联网可帮助客户编写定制卸载并微调现有的卸载，无需更换硬件，便可处理新的协议和应用。定制卸载SN1000 SmartNIC 可为广泛的网络、安全和存储卸载提供软件定义的硬件加速。网络：开放式 vSwitch 和虚拟化加速 (Virtio.net)安全： IPsec、kTLS 和 SSL/TLS存储：Virtio.blk、基于 TCP 的 NVMe™、Ceph、压缩和加密服务
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2023/4/6 15:13:32
尺寸和功率往往看起来像是硬币的两面。当你缩小尺寸时--这是我们行业中不断强调的目标之一--你不可避免地会降低功率。但情况一定是这样吗？如果将我们的思维从芯片转移到模块设计上，就不需要抛硬币了。 在IGBT模块中，芯片面积减小导致了热阻抗的增加，进而影响性能。但是，由于较小的芯片在基板上释放了更多的空间，因此有可能利用这些新的可用空间来优化模块的布局。在这篇文章中，我们将探讨如何调整模块设计来改善热性能。下篇将探讨如何改善电气性能。 作为参考，我们将使用采用TRENCHSTOP? IGBT 7技术的新型1200V、600A EconoDUAL? 3模块，该模块针对通用驱动（GPD）、商业、建筑和农业车辆（CAV）、不间断电源（UPS）和太阳能等应用进行了优化。 更小的芯片带来的散热挑战 与以前的IGBT 4技术相比，1200V TRENCHSTOP? IGBT 7中功率芯片的技术特点是芯片缩小了约30%。一般来说，越小越好，但对一个相同电流等级的模块，更小的芯片意味着从相同的芯片面积中流过更多的电流。这导致了从芯片结到散热器的热阻抗增加。为了补偿，你可以使用高导电性的基板材料，改善基片与散热器的接触，或使用高导电性的热界面材料。然而，这种材料会导致更高的成本，所以它们往往不是设计者的首选。 每个人都喜欢免费的东西，不是吗？因此，让我们把注意力转移到基板上的“免费”空间。缩小30%的芯片使基板上有更多的可用空间。现在，我们如何利用这些新释放出来的空间来改善热阻抗？ 在EconoDUAL? 3这样的中等功率模块中，多个芯片并联使用，以实现高模块电流。由于并联，多芯片间存在热耦合。来自两个芯片的热锋在模块的某一点上重叠，这导致两...
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2023/4/6 15:06:09
ADF4351结合外部环路滤波器和外部基准频率使用时，可实现小数N分频或整数N分频锁相环(PLL)频率合成器。ADF4351具有一个集成电压控制振荡器(VCO)，其基波输出频率范围为2200 MHz至4400 MHz。此外，利用1/2/4/8/16/32/64分频电路，用户可以产生低至35 MHz的RF输出频率。对于要求隔离的应用，RF输出级可以实现静音。静音功能既可以通过引脚控制，也可以通过软件控制。同时提供辅助RF输出，且不用时可以关断。所有片内寄存器均通过简单的三线式接口进行控制。该器件采用3.0 V至3.6 V电源供电，不用时可以关断。应用- 无线基础设施（W-CDMA、TD-SCDMA、WiMAX、GSM、PCS、DCS、DECT）- 测试设备- 无线局域网(LAN)、有线电视设备- 时钟产生
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2023/4/4 15:25:11
MAX5703/MAX5704/MAX5705单通道、低功耗、8/10/12位电压输出数/模转换器(DAC)带有输出缓冲器和2.048V、2.500V或4.096V可选择基准。MAX5703/MAX5704/MAX5705采用2.7V至5.5V宽电压范围供电，具有极低功耗(MAX5703/MAX5704/MAX5705具有50MHz、3线SPI/QSPI™/MICROWIRE®/DSP兼容串行接口。DAC输出带有缓冲，提供155µA (3V下的典型值)的低电源电流以及±0.5mV (典型值)的低失调误差。上电时，MAX5703/MAX5704/MAX5705将DAC输出复位至零，为驱动电子阀门或其它传感器等需要上电处于关闭状态的应用提供安全保护。可在初始化时关闭内部基准，从而允许使用外部基准。MAX5703/MAX5704/MAX5705包括用户可配置的低电平有效异步输入/AUX，提供额外的灵活性。该输入可以设置为异步清零(/CLR)或临时屏蔽(/GATE)DAC输出功能，使其置于用户可编程的数值。器件还提供专用的低电平有效异步/LDAC输入，允许同时刷新多颗器件的输出。MAX5703/MAX5704/MAX5705采用10引脚TDFN/µMAXM封装，工作在-40°C至+125°C温度范围。应用自动调谐和光控制数据采集增益与失调调节便携式仪表功率放大器控制和偏置过程控制与伺服环路可编程电压及电流源
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2023/4/4 15:00:15
MAX5215/MAX5217为引脚兼容的14位和16位数/模转换器(DAC)，是单通道、低功耗、带有电压缓冲输出的DAC。器件采用精密的外部基准，通过高阻输入支持满摆幅工作并可有效降低系统功耗。MAX5215/MAX5217工作在2.7V至5.5V较宽的电源电压范围，具有极低功耗，适合多数低功耗、低电压应用。MAX5215/MAX5217提供I²C兼容的2线串口，工作时钟速率高达400kHz。上电时，MAX5215/MAX5217将DAC输出复位至零，为驱动阀门或其它需要上电时关闭变送器的应用提供更高的安全性。DAC提供缓冲输出，电源电流低至80µA (最大值)，并具有±0.25mV低失调误差。提供/AUX异步控制输入，该输入可以配置为清零或DAC装载操作，独立于串行接口。MAX5215/MAX5217采用超小尺寸(3mm x 5mm)、8引脚µMAX®封装，工作在-40°C至+105°C扩展工业级温度范围。应用自动测试设备自动调谐通信系统数据采集增益与失调调节便携式仪表功率放大器控制过程控制与伺服环路可编程电压及电流源遥感
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2023/4/4 14:44:21
AD5535B是一款带片内高压输出放大器的32通道、14位denseDAC®。该器件设计用于光学微机电系统。输出电压范围可以通过REF_IN引脚编程设置。当REF_IN = 1 V时，输出范围为0 V至50 V；当REF_IN = 4V时，输出范围为0 V至200 V。每个放大器可以提供700 μA的电流输出，特别适用于偏转和控制光学MEMS镜。选定的数模转换器(DAC)寄存器通过三线式接口写入。该串行接口能够以最高30 MHz的时钟速率工作，并且与DSP和微控制器接口标准兼容。该器件在AVCC = 4.75 V至5.25 V、DVCC = 2.7 V至5.25 V、V+ = 4.75 V至5.25 V、VPP 最高为225 V的情况下工作。REF_IN在AD5535B内部进行缓冲并由一个稳定的基准电压源驱动。.应用光微机电系统(MEMS)光学交叉点开关采用压电执行器的微定位应用汽车测试和测量中的电平设置
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2023/4/4 14:43:15
AD5697R nanoDAC+™是一款双通道、12位、电压输出DAC。该器件内置2.5 V、2 ppm/˚C内部基准电压源（默认使能）和增益选择引脚，满量程输出为2.5 V（增益=1）或5 V（增益=2）。它采用2.7 V至5.5 V单电源供电，通过设计保证单调性，并具有小于0.1% FSR的增益误差和1.5 mV的失调误差性能。该器件提供3 mm × 3 mm LFCSP和TSSOP封装。AD5697R还内置一个上电复位电路和一个RSTSEL引脚，确保DAC输出上电至零电平或中间电平并保持该电平，直到执行一次有效的写操作为止。此外这些器件均具有各通道独立掉电特性，在掉电模式下，器件在3 V时的功耗降至4 μA。AD5697R采用多功能双线式串行接口，时钟速率最高达400 kHz，包含一个为1.8 V/3 V/5 V逻辑电平准备的VLOGIC引脚。产品特色精确直流性能。TUE：±0.1% FSR（最大值）失调误差：±1.5 mV（最大值）增益误差：±0.1% FSR（最大值）低漂移2.5 V片内基准电压源。2 ppm/°C（典型温度系数）5 ppm/°C（最大温度系数）两种封装选择。3 mm × 3 mm、16引脚LFCSP16引脚TSSOP应用基站功率放大器过程控制（可编程逻辑控制器[PLC] I/O卡）工业自动化数据采集系统
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2023/4/4 14:42:05
AD5689R/AD5687R均属于nanoDAC+™系列，分别是低功耗、双通道、16/12位缓冲电压输出数模转换器(DAC)。内置2.5 V、2 ppm/°C内部基准电压源（默认使能）和增益选择引脚，满量程输出为2.5 V（增益=1）或5 V（增益=2）。这些器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电，通过设计保证单调性，并具有小于0.1% FSR的增益误差和1.5 mV的偏置误差性能。两款器件均提供3 mm × 3 mm LFCSP和TSSOP封装。AD5689R/AD5687R还内置一个上电复位电路和一个RSTSEL引脚，确保DAC输出上电至零电平或中间电平，直到执行一次有效的写操作为止。此外器件均具有各通道独立掉电特性，在掉电模式下，器件在3 V时的功耗降至4 μA。AD5689R/AD5687R使用多功能串行外设接口(SPI)，以最高50 MHz的时钟速率工作。两个器件均包含一个VLOGIC引脚，旨在支持1.8 V/3 V/5 V逻辑。产品聚焦高相对精度(INL)。AD5689R（16位）：±2 LSB（最大值）AD5687R（12位）：±1 LSB（最大值）低漂移2.5 V片内基准电压源。温度系数：2 ppm/°C（典型值）温度系数：5 ppm/°C（最大值）两种封装选择。3 mm × 3 mm、16引脚LFCSP16引脚TSSOP封装应用光收发器基站功率放大器过程控制（PLC I/O卡）工业自动化数据采集系统
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2023/4/4 14:41:12
AD5689/AD5687属于nanoDAC+™ 系列产品，是一款低功耗、双通道、16位缓冲电压输出DAC。内置增益选择引脚，满量程输出为VREF （增益 = 1）或2VREF （增益 = 2）。它采用2.7 V至5.5 V单电源供电，通过设计保证单调性，并具有小于0.1% FSR的增益误差和1.5 mV的失调误差性能。该器件提供3 mm × 3 mm LFCSP和TSSOP封装。AD5689/AD5687还内置一个上电复位电路和一个RSTSEL引脚，确保DAC输出上电至零电平或中量程，直到执行一次有效的写操作为止。此外所有器件均具有各通道独立掉电特性，在掉电模式下，器件在3 V时的功耗降至4 μA。AD5689/AD5687采用多功能SPI接口，时钟速率高达50 MHz，并均包含一个为1.8 V/3 V/5 V逻辑电平准备的VLOGIC引脚。产品特色高相对精度(INL)。AD5689（16位）：±2 LSB（最大值）出色的直流性能。总不可调整误差：±0.1% FSR（最大值）失调误差：±1.5 mV（最大值）增益误差：±0.1% FSR（最大值）两种封装选择。3 mm × 3 mm、16引脚LFCSP或16引脚TSSOP应用光收发器基站功率放大器过程控制（PLC I/O卡）工业自动化数据采集系统
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2023/4/4 14:40:20
AD5338R属于nanoDAC® 系列，是一款低功耗、双通道、10位缓冲电压输出DAC。该器件内置2.5 V、2 ppm/˚C内部基准电压源（默认使能）和增益选择引脚，满量程输出为2.5 V（增益=1）或5 V（增益=2）。它采用2.7 V至5.5 V单电源供电，通过设计保证单调性，并具有小于0.1% FSR的增益误差和1.5 mV的失调误差性能。该器件提供3 mm × 3 mm LFCSP和TSSOP封装。AD5338R还内置一个上电复位电路和一个RSTSEL引脚，确保DAC输出上电至零电平或中间电平并保持该电平，直到执行一次有效的写操作为止。此外器件均具有各通道独立掉电特性，在掉电模式下，器件在3 V时的功耗降至4 μA。AD5338R采用多功能双线式串行接口，时钟速率最高达400 kHz，包含一个为1.8 V/3 V/5 V逻辑电平准备的VLOGIC引脚。产品特色出色的直流性能：总不可调整误差：±0.1% FSR（最大值）低漂移片内基准电压源：2.5V；典型温度系数为2 ppm/°C两种封装选择：3 mm × 3 mm、16引脚LFCSP或16引脚TSSOP应用光收发器基站功率放大器过程控制（PLC I/O卡）工业自动化数据采集系统
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2023/4/4 14:39:19
AD5313R属于nanoDAC®系列，是一款低功耗、双通道、10位缓冲电压输出数模转换器(DAC)。该器件内置2.5 V、2 ppm/˚C内部基准电压源（默认使能）和增益选择引脚，满量程输出为2.5 V（增益=1）或5 V（增益=2）。它采用2.7 V至5.5 V单电源供电，通过设计保证单调性，并具有小于0.1% FSR的增益误差和1.5 mV的偏置误差性能。提供3 mm X 3 mm LFCSP和TSSOP封装。AD5313R还内置一个上电复位电路和一个RSTSEL引脚，确保DAC输出上电至零电平或中间电平，直到执行一次有效的写操作为止。该器件具有各通道独立关断特性，在关断模式下，器件在3 V时的功耗降至4 μA。AD5313R采用多功能串行外设接口(SPI)，时钟速率最高达50 MHz，并包含一个为1.8 V/3 V/5 V逻辑电平准备的VLOGIC引脚。产品聚焦精确直流性能。总非调整误差：±0.1% FSR（最大值）失调误差：±1.5 mV（最大值）增益误差：±0.1% FSR（最大值）低漂移2.5 V片内基准电压源。温度系数：2 ppm/°C（典型值）温度系数：5 ppm/°C（最大值）两种封装选择。3 mm × 3 mm、16引脚LFCSP封装16引脚TSSOP封装应用光收发器基站功率放大器过程控制（PLC I/O卡）工业自动化数据采集系统
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2023/4/4 14:38:30
AD5683R/AD5682R/AD5681R/AD5683均属于 nanoDAC+® 系列，分别是低功耗、单通道、16/14/12位缓冲电压输出DAC。 除AD5683外均内置默认使能的2.5 V基准电压源，提供 2ppm/°C漂移。 输出范围可以通过编程设置为0 V至VREF 或 0 V 至 2 × VREF。 采用2.7 V至5.5 V单电源供电，通过设计保证单调性。 提供2.00 mm x 2.00 m、8引脚LFCSP或10引脚MSOP封装。内置上电复位电路可确保DAC寄存器在上电时写入零电平，而内部输出缓冲器在正常模式中进行配置。 AD5683R/AD5682R/AD5681R/AD5683具有关断模式。在关断模式下，器件在5 V时的功耗通常降至2 nA（最大值），并提供软件可选的输出负载。AD5683R/AD5682R/AD5681R/AD5683采用一个多功能三线式串行接口，该接口以最高50 MHz的时钟速率工作。 有些器件还包括异步 RESET 引脚和 VLOGIC 引脚选项，与1.8 V兼容。产品特色高相对精度(INL)。AD5683R/AD5683（16位）： ±2 LSB（最大值）。低漂移2.5 V片内基准电压源。典型温度系数为2 ppm/°C。最大温度系数为5 ppm/°C。两种封装选择。2.00 mm × 2.00 mm、8引脚LFCSP。10引脚MSOP封装。应用过程控制数据采集系统数字增益和失调电压调整可编程电压源
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2023/4/4 14:37:35
AD5683R/AD5682R/AD5681R/AD5683均属于nanoDAC+®系列，分别是低功耗、单通道、16/14/12位缓冲电压输出DAC。 除AD5683外均内置默认使能的2.5 V基准电压源，提供 2ppm/°C漂移。 输出范围可以通过编程设置为0 V至VREF 或0 V 至 2 × VREF。 采用2.7 V至5.5 V单电源供电，通过设计保证单调性。 提供2.00 mm x 2.00 m、8引脚LFCSP或10引脚MSOP封装。内置上电复位电路可确保DAC寄存器在上电时写入零电平，而内部输出缓冲器在正常模式中进行配置。 AD5683R/AD5682R/AD5681R/AD5683具有关断模式。在关断模式下，器件在5 V时的功耗通常降至2 nA（最大值），并提供软件可选的输出负载。AD5683R/AD5682R/AD5681R/AD5683采用一个多功能三线式串行接口，该接口以最高50 MHz的时钟速率工作。 有些器件还包括异步 RESET 引脚和 VLOGIC 引脚选项，与1.8 V兼容。产品特色高相对精度(INL)。AD5683R/AD5683（16位）： ±2 LSB（最大值）。低漂移2.5 V片内基准电压源。典型温度系数为2 ppm/°C。最大温度系数为5 ppm/°C。两种封装选择。2.00 mm × 2.00 mm、8引脚LFCSP。10引脚MSOP封装。应用过程控制数据采集系统数字增益和失调电压调整可编程电压源
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2023/4/4 14:36:30
AD5683R/AD5682R/AD5681R/AD5683均属于 nanoDAC+®系列，分别是低功耗、单通道、16/14/12位缓冲电压输出DAC。除了AD5683，这些器件均内部集成默认2.5 V基准电压源，提供2 ppm/°C漂移。 输出范围可编程设置为0 V至VREF 或 0 V 至 2 × VREF 。 采用2.7 V至5.5 V单电源供电，通过设计保证单调性。 提供2.00 mm x 2.00 mm、8引脚LFCSP或10引脚MSOP封装。内部上电复位电路确保DAC寄存器上电时写入零电平，而内部输出缓冲器配置为正常模式。 AD5683R/AD5682R/AD5681R/AD5683具有关断模式。在关断模式下，器件在5 V时的功耗通常降至2 μA（最大值），并提供软件可选的输出负载。AD5683R/AD5682R/AD5681R/AD5683使用多功能三线式串行接口，以最高50 MHz的时钟速率工作。 某些器件还提供异步 RESET引脚和 VLOGIC 引脚选项，具有1.8 V兼容性。产品特色高相对精度(INL)：AD5683R/AD5683（16位）： ±2 LSB（最大值）。低漂移2.5 V片内基准电压源。典型温度系数为2 ppm/°C。最大温度系数为5 ppm/°C。两种封装选择。2.00 mm × 2.00 mm、8引脚LFCSP。10引脚MSOP封装。应用过程控制数据采集系统数字增益和失调电压调整可编程电压源
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