英飞凌科技股份公司宣布其适用于汽车和工业电机控制应用的MOTIX™系列再添新成员。英飞凌推出了MOTIX™双通道栅极驱动器IC，包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。这些160V的绝缘体上硅片（SOI）栅极驱动器均为功能强大且性价比高的小型栅极驱动器解决方案，具有出色的抗闩锁能力，并且专门用于电池供电应用，如无绳电动工具、多旋翼飞行器、无人机和电池电压高达120V的轻型电动汽车等。英飞凌的SOI技术不存在寄生二极管结构，具有出色的稳健性，以及业界一流的对VS引脚上抗负瞬态电压尖峰的能力。这些双通道栅极驱动器集成了自举二极管，可为外部高压侧自举电容供电，从而进一步降低系统级BOM成本。这些半导体器件采用紧凑型3x3mm² VSON10封装，并且提供半桥（HB）和高边+低边（HS+LS）两种配置以及两种不同的拉/灌电流，可以在各种应用中驱动n沟道MOSFET。2ED2732S01G和2ED2742S01G的拉电流为1A，灌电流为2A；2ED2738S01G和2ED2748S01G的拉电流为4A，灌电流为8A。所有产品的VCC和VB引脚均具有独立的欠压锁定（UVLO）功能，半桥产品还集成了击穿保护（STP）功能。此外，相关的JEDEC78/20/22测试表明，MOTIX™ 160V解决方案完全满足工业应用要求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/1/12 16:00:00
综合Seeking Alpha、Telecomlead 1月10日报道，芯片巨头“意法半导体”（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。其中，模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器 (APMS)，该部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis的领导，合并了ST的模拟产品，包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（包括碳化硅产品），以及MEMS和传感器。APMS将具有两个可报告细分市场：模拟产品、MEMS和传感器；电源和分立产品。微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)，该小组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导，涵盖ST的数字IC、MCU（包括汽车MCU）、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组成：MCU；以及数字IC和射频产品。除了这些产品组的变化之外，意法半导体还计划在其所有区域细分市场的终端市场实施新颖的应用营销组织，迎合汽车、工业电子和能源、工业自动化及物联网和人工智能、个人电子产品、通信设备和计算机外围设备等四个主要终端市场。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将监督该举措。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合意法半导体加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/1/12 15:57:17
美国半导体行业协会（SIA）1月9日宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。SIA CEO John Neuffer表示：“2023年11月份全球半导体销售额是自2022年8月以来首次同比增长，这表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强，2024年全球半导体市场预计实现两位数增长。”从地区来看，中国（7.6%）、亚太其他地区（不含中国和日本，7.1%）和美洲（3.5%）的销售额同比增长；中国（4.4%）、美洲（3.9%）和亚太其他地区（不含中国和日本，3.5%）的月度销售额环比有所增长；日本（-0.7%）和欧洲（-2.0%）的月度销售额环比下降。此前在2023年12月下旬，SIA表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。Micro LED协会强调，未来不同的公司和应用领域可能会使用不同的技术。这表明对Micro LED行业未来的预测不一定与其实际发展相符。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/1/12 0:00:00
TrendForce集邦咨询表示，2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。PC DRAM方面，由于DDR5订单需求尚未被满足，同时买方预期DDR4价格会持续上涨，带动买方拉货动能延续，然受到机种逐渐升级至DDR5影响，对DDR4的位元采购量不一定会扩大。不过，由于DDR4及DDR5的售价均尚未达到原厂目标，加上买方仍可接受第一季续涨，故预估整体PC DRAM合约价季涨幅约10~15%，其中DDR5涨幅会略高于DDR4。Server DRAM方面，由于去年买方着重加速DDR4去化，导致2023年第四季DDR5库存占比已上升至约40%，相较20~25%的市场渗透率，明显看出市场需求仍未全面兑现。然而，原厂持续收敛DDR4供给量，同时为提高获利能力而大幅提高DDR5产出，使2024年第一季Server DRAM合约价季涨幅扩大至10~15%。只是部分原厂较早议定价格，使去年第四季的合约价基准较高，故部分业者2024年第一季价格涨幅约8~13%。Mobile DRAM方面，由于合约价格仍在历史相对低点，买方更倾向持续建立安全且相对低价的库存水位，因此不断放大购货需求，故第一季Mobile DRAM需求不减。由于买方积极采购，供需转为紧张，但碍于智能手机市场后续仍有不确定性，原厂亦不敢贸然恢复满产。另一方面，半导体制程耗时较长，短期内供需紧张态势难以缓解，将有利原厂价格拉抬。因此，预估第一季Mobile DRAM合约价季涨幅约18~23%，且不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下，季涨幅有扩大可能。Graphics DRAM方面，由于在涨势延续的氛围下，买方也持续备货，故主流规格GDDR6 16Gb需求仍强，采购心态普遍愿意...
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2024/1/10 14:08:58
随着国际三大原厂一路拉抬NAND闪存价格，连带自有品牌的SSD也传出要调涨50％的消息。业界人士指出，NAND闪存自2023年8月价格触底以来，目前累计涨幅约为40～90％，其中，主流512Gb TLC Wafer，2023年第四季度涨幅已高达67％。先前因NAND大幅亏损，导致原厂更积极减产及提高报价，目前原厂仍未回复收支平衡。产业界人士普遍预估，NAND涨势在2024年第一季仍将持续，以期早日抬升价格，达到收支平衡。据TrendForce预估，2024年第一季度DRAM及NAND 闪存（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18～23％。同时，不排除在垄断市场格局或是品牌厂商争抢追价的情况下，进一步提升涨幅。NAND的上涨，也推升了消费性终端市场储存产品价格。据报道，2023年国内SSD已连涨了好几个月，但2024年依旧不会停止，有厂商计划1至3个月后，将全面要求涨价。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/1/10 14:05:28
NAND Flash涨价效应爆发，NAND芯片最重要的终端产品、固态硬盘（SSD）近期价格大涨9%，是近九季来首度涨价，明年持续看涨。随着NAND芯片与终端产品报价喷发，群联、威刚、点序、十铨等厂商营运大补，不仅坐拥NAND芯片报价扬升带来的低价库存涨价利益，随SSD价格劲扬，可说是“两头赚”。业界直言：“最赚钱的时间点来了。”存储市场先前面临超过一年严峻挑战，报价直直落，导致三星、SK海力士、美光、铠侠等主要芯片供应商营运陷入低潮，严重亏损。为捍卫报价并扭转劣势，美光、SK海力士、三星陆续减产。随着终端需求回温，加上大厂减产效益奏效，NAND芯片报价先前已率先止跌回升，近期涨价效应更向下游蔓延，上下游先后涨价，意味NAND产业一路向好态势更加确立。尤其NAND芯片最重要的终端应用SSD报价随之起舞，最受关注。固态硬盘是群联、威刚、十铨等厂商重要的产品线，不只可以享有低成本库存的好处，终端产品价格攀升，更让相关业者直接受惠。以群联为例，NAND相关模组业务营收占比高达六到七成，并积极推出企业级SSD产品，瞄准云端服务器及AI服务器领域，下一代GEN5企业级固态硬盘产品明年上市。群联同时具有IC设计收入与NAND Flash模组销售收入的基础下，此波大涨价，群联两边赚。从今年11月的业绩表现来看，群联整体NAND储存位元数总出货量年成长率超过80%，为同期新高，显示整体市场需求回升。台湾最大模组厂威刚目前SSD营收占比高达35%，也是报价劲扬的大赢家之一。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/1/10 14:02:10
为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输应用的格局。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益，包括大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用车辆（CAV）。许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输应用的格局。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益，包括大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用车辆（CAV）。XHP系列包括一款带有一个发射极控制续流二极管的TRENCHSTOP™ IGBT4450 A半桥IGBT模块，以及一款带有发射极控制E4二极管的450 A二极管半桥模块。这两个模块的绝缘电压均提高至10.4 kV。这对组合有助于在不降低效率的情况下简化并联并且缩小尺寸。以前，并联开关模块需要复杂的母线，令设计工作变得复杂且会增加电感。XHP系列采用了创新的设计，通过将模块并排放置简化了并联操作，这也使得模块在并联时只需要一条直流母线即可实现。4.5 kV XHP系列还使得开发人员在设计过程中能够减少元器件的使用数量。传统的IGBT解决3电平方案有多个单IGBT开关和一个半桥二极管，而使用新器件的设计只需要两个半桥开关和一个更小的半桥二极管，这对驱动的集成化是一个重大的进步。FF450R45T3E4_B5双开关与DD450S45T3E4_B5双二极管的组合可显著节省成本并缩小占板面积。例如...
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2024/1/5 14:47:11
金升阳推出40A并联冗余模块，输入电压范围宽至9-60VDC，涵盖不同电压段需求；支持 N+1 并联冗余，可帮助客户实现系统冗余功能，提高系统整体可靠性。一、产品优势 1）宽输入电压 输入电压范围：9 - 60VDC，单个产品即可兼容12/24/48VDC输出的电源模块，通用性强；2）高性能 ①效率高达98%； ②支持 N+1 并联冗余； ③150%输入峰值功率持续5秒；3）安全可靠 ①1500VAC 绝缘电压，为高耐压需求用户提供保障; ②产品自带双面三防漆，无惧恶劣环境； ③满足 5000m 海拔应用 ④宽工作温度：-40℃ to +85℃；4）符合多重认证 符合 UL/IEC/EN62368、UL61010/508、ATEX、EN61558、IECEx、EN62477、IEC/UL60664 认证标准;二、 产品应用 该产品可配套金升阳导轨产品使用，广泛应用于工控、半导体等场景。本产品适合在自然空冷环境中使用。三、产品特点 ● 输入电压范围：9-60VDC● 工作温度范围：-40℃ to +85℃● 效率高达 98%● 1500VAC 绝缘电压● 输出 DC OK 功能，继电器触点信号输出● 双面三防漆● 满足 5000m 海拔应用● 支持 N+1 并联冗余● 符合 UL/IEC/EN62368、UL61010/508、ATEX、EN61558、IE...
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2024/1/5 14:43:03
回顾2023年，整体半导体市场呈现9%的年减幅度，就半导体元件类别分析，主要是受到存储产品市场年减幅度达到35%所致，少数持续成长的领域出现在AI相关联的服务器用GPU及云端数据资料处理芯片、电动车相关的功率半导体，例如碳化硅（SiC）元件、硅基IGBT等。全球前20大半导体业者中，估计仅有5家在2023年营收可达正增长，包括NVIDIA、Broadcom、Infineon、ST、NXP，后面3家业者主要因为车用半导体占据营收比重高，而车用半导体是五大终端应用年增长率最高者；NVIDIA主要增长来自于AI服务器用GPU及其数据中心用资料处理器（DPU）；博通在网通基础设备用芯片及定制化AI芯片拥有高市占率，需求持稳且议价力高。展望2024年，全球半导体市场预期可成长双位数达12%，有三个方面值得关注。首先，终端市场持续消耗库存，2024年下半年半导体业者库存水准及出货将陆续恢复正常。2023年下游终端业者下单缩水以消耗库存，导致近3季半导体业者产能利用率偏低，截至2023年第3季末的半导体业者库存水位仍然高于历史平均水准。预期半导体厂商的产能利用率（特别是8吋及以下晶圆厂）距离恢复正常，恐怕还需要至少2~3季的时间，这一部分可以就各主要国家制造业采购经理人指数及晶圆厂产能利用率、上下游库存水准续作观察。过去以来，半导体市场一直都有景气循环的特性，主要原因是半导体厂全新投资到量产往往需要2-4年时间，投资决策时的需求判断与日后实际需求状况可能有落差，新兴应用崛起、芯片供应链失衡、经济波动、地缘政治等因素都会造成供需态势的变化，过去20年全球半导体市场成长14年，衰退6年。观察中长期趋势，仍是处于稳定增长的上升轨道上。 其二，分析半导体终端需求面，2024年四大主要应用芯片市场都将出现正增长。预估四大应用市场分别是智能手机、服务器、汽车以及PC。上述四大类终端产品的年...
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2024/1/5 14:40:47
据存储模组公司消息人士表示，三星电子和美光科技等存储芯片供应商正在考虑在2024年第一季度将DRAM价格提高15%-20%。与飙升的NAND闪存价格相比，2023年第四季度DRAM定价相对稳定。不过，消息人士称，存储芯片制造商目前预计在下一轮涨价中将重点放在DDR4和DDR5等DRAM上，以加速恢复盈利。有存储模组厂收到三星2024年第一季度将DRAM价格提高至少15%的通知。但三星并未提及NAND闪存定价，但预计NAND价格将继续上涨。2023年12月DRAM价格上涨2%-3%，大幅提升DRAM价格，但低于当月3D TLC NAND约10%的涨幅。随着手机和服务器需求逐渐改善，DRAM供应预计将趋紧。存储芯片制造商目前热衷于在2024上半年提高DDR4和DDR5价格，另外DDR3产量和价格将相对稳定。消息人士称，存储模组厂商已在过去几个月以低价备货，预计三星将打响下一轮DRAM价格调整的第一枪。韩国DRAM供应商已降低2023下半年DRAM的利用率。三星2023年第四季度的DRAM产量仅为2023年第一季度的70%左右，并补充说三星提高了先进制造工艺的产量比例。预计2024年第一季度DRAM产量将继续受到严格控制。前三大DRAM芯片厂商的DDR4过去采用1X nm或1Y nm工艺，但在2023年，三星将其8Gb和16Gb产品转移到1Z nm工艺，而美光则将其DDR4生产转移到1α nm工艺。存储芯片制造商也已从16Gb DDR5的1α节点迁移到1β节点。2023年第四季度DRAM和NAND均未出现供不应求的情况，这表明终端市场需求尚未恢复，2月农历新年前前景将较为保守。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/1/5 14:35:50
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其适用于汽车和工业电机控制应用的MOTIX™系列再添新成员。为进一步扩大这一产品系列的阵容，英飞凌推出了MOTIX双通道栅极驱动器IC，包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。这些160 V的绝缘体上硅片（SOI）栅极驱动器均为功能强大且性价比高的小型栅极驱动器解决方案，具有出色的抗闩锁能力，并且专门用于电池供电应用，如无绳电动工具、多旋翼飞行器、无人机和电池电压高达120 V的轻型电动汽车等。英飞凌的SOI技术不存在寄生二极管结构，具有出色的稳健性， 以及业界的对VS引脚上抗负瞬态电压尖峰的能力。这些双通道栅极驱动器集成了自举二极管，可为外部高压侧自举电容供电，从而进一步降低系统级BOM成本。这些半导体器件采用紧凑型3 x 3 mm² VSON10封装，并且提供半桥（HB）和高边 + 低边（HS + LS）两种配置以及两种不同的拉/灌电流，可以在各种应用中驱动n沟道MOSFET。2ED2732S01G和2ED2742S01G的拉电流为1 A，灌电流为2 A；2ED2738S01G和2ED2748S01G的拉电流为4 A，灌电流为8 A。所有产品的VCC 和 VB引脚均具有独立的欠压锁定（UVLO）功能，半桥产品还集成了击穿保护（STP）功能。此外，相关的JEDEC78/20/22测试表明，MOTIX 160 V解决方案完全满足工业应用要求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/25 16:27:04
美国半导体行业协会（SIA）近日表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。SIA公布的数据显示，2023年10月全球半导体行业销售额总计466亿美元，比2023年9月的449亿美元总额增长3.9%，但比2022年10月的469亿美元总额减少0.7%。从地区来看，10月份中国（6.1%）、亚太其他地区（不含中国和日本，4.9%）、美洲（2.9%）、日本（0.6%）和欧洲（0.2%）的月度销售额环比有所增长。欧洲（6.6%）和亚太其他地区（不含中国和日本，0.4%）的销售额同比增长，但美洲（-1.6%）、中国（-2.5%）和日本（-3.1%）的销售额同比下降。SIA总裁兼CEO John Neuffer表示，10月份全球半导体市场连续第八次实现环比增长，显示出随着2023年的结束，芯片需求呈现出明显的积极势头，预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/25 16:23:20
美国大厂美光20日公布上季财报与本季财测都优于分析师预期，执行官梅罗塔认为，明年产品报价将回升，涨势延续至2025年，美光2025年要重回营运创新高之路。美光展望正向，透露存储市况谷底反弹态势确立，南亚科、华邦、威刚等存储厂商后市同步可期。美光20日正常盘股价随美国科技股大跌，重挫约4%，财报与展望揭露后，盘后大涨逾4%，21日早盘劲扬7%。美光登高一呼，市场多头信心大振，存储厂商昨（21）日不畏台股重挫，普遍收红，南亚科上涨1.7元，收在75.4元，涨幅逾5%；华邦、威刚也都上涨逾1%，分别收在28.4元、100.5元。美光上季（截至11月30日）营收47.3亿美元，优于市场预估的45.8亿美元，年增16%；净损12.3亿美元，较去年同期净损14.3亿美元收敛，每股净损0.95美元。美光预期，本季营收介于51亿美元到55亿美元，优于市场预估的50.3亿美元，每股净损收敛为0.35至0.21美元，优于分析师预估的每股净损0.62美元。美光本季营收财测优于分析师预期，显示数据中心的需求正协助抵销PC与智能手机市场复苏缓慢的情势。存储芯片价格明年将回升，2025年进一步上涨。美光重申，2024年将是存储产业景气反弹的一年，美光2025年将重回迈向创纪录水准之路。梅罗塔预期，美光基本面将在2024年改善，准备好要利用AI带旺整个市场带来的巨大机会。美光预期，PC、行动装置和其他芯片的供应，会在明年上半年接近正常水准，虽然PC出货量连续下滑两年，但在2024年将以低至中个位数百分比成长，智能手机需求也正显示复苏迹象。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/25 16:20:19
国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体（芯片）制造设备销售额有望转为增长，2025年预估将呈现强劲复苏、销售额有望创下历史新高纪录，其中中国大陆采购额有望持续维持首位。SEMI 12日在SEMICON Japan 2023上发表2023年末全球芯片设备市场预测报告，2023年全球芯片设备（新品）销售额预估将年减6.1%至1009亿美元，将为4年来首度陷入萎缩，不过预估2024年芯片设备市场将转为增长，销售额预估将年增4%至1053亿美元，2025年预估将大增18%至1240亿美元，将超越2022年的1074亿美元，创下历史新高纪录。SEMI CEO Ajit Manocha指出，「半导体市场具有周期性，2023年预估会出现短期下滑，不过2024年将是走向复苏的转泪点，2025年在产能扩增、新晶圆厂兴建以及来自科技的进步和解决方案的需求增加，有望呈现强劲复苏。」就区域别销售情况来看，SEMI指出，截至2025年为止，中国大陆、中国台湾、韩国仍将是设备投资的前三位。在这段期间，中国大陆的芯片设备采购额有望持续扬升、维持首位。对中国大陆市场的设备出货额在2023年时将超过300亿美元、创下历史新高纪录，将扩大和其他区域的差距。SEMI表示，几乎有所区域的设备投资额在2023年减少后，会在2024年转为扬升，不过中国大陆在2023年进行巨额投资后，预估会在2024年略为缩小。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/18 13:22:44
摩根士丹利本12月13日的报告中再次上调存储芯片涨价预期，其指出从修正后的每股获利来看，美股存储股现在较上一个周期要便宜得多，存储芯片行业将进入周期性增长加速、需求明显提高的时期。大摩在报告中指出，下游补库存，供给远低于需求，明年第一季存储芯片价格有望大幅上涨：“我们预估 DRAM 和 NAND 价格将在明年第一季上涨 20%，最新的预期较此前增幅翻倍，此前的预期是 DRAM 价格涨幅为 8% 至 13%，NAND 价格涨幅为 5% 至 10%。”下游客户已开始补库存，中国智能手机 OEM 厂明年第一季订单量将大幅增加，电脑 ODM/ OEM 也在建立库存。而智能手机制造商重新补库存将带来价格的上涨，库存将恢复到正常水准 (移动 DRAM 需要 4 至 6 周，NAND 需要 6 至 7 周)。从供需方面来看，存储芯片商在大幅减产之后，产量远远低于需求，随着需求的改善，明年的价格上涨前景将更加明确。进一步来看，大摩指出，人工智能 (AI) 需求将进一步提振存储芯片价格：“我们还需要考虑到明年 HBM 芯片100 亿美元市场规模长的影响，以及 AI 需求的突然出现将导致供应短缺延长。”此外，虽然 AI 应用程序大部分都部署在云端，但从 2024 年开始，边缘计算需求将变得越来越普遍 (行动 AI)，并可能逐渐进入智能手机升级周期。整体来看，大摩认为，随着每股获利年增加速，存储股往往表现优异，现在刚刚进入周期中期 / 乐观阶段，DRAM 现货价格年增为 - 16%，距离峰值水准仍有距离。而抛开估值不谈，存储芯片周期已经从今年第一季的低点恢复，进入明年将进一步改善。根据最新的产业数据，大摩上调三星和 SK 海力士的每股获利预期，并预估海力士将在第四季实现获利，并在 HBM 市占增长和大宗商品价格大幅改善的推动下，进入获利周期，到明年底 / 2025 年初将达到创纪录的水准。三星则...
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2023/12/18 13:19:21
日前，威世科技Vishay宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工业应用节能。单通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及双通道VOH263A和VOIH063A电压范围2.7 V至5.5 V，采用集电极开路输出，适用于低压微控制器、I2C和SPI总线系统。高速器件有助于工业应用节能，适用于低压微控制器和I2C总线系统日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工业应用节能。单通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及双通道VOH263A和VOIH063A电压范围2.7 V至5.5 V，采用集电极开路输出，适用于低压微控制器、I2C和SPI总线系统。日前发布的Vishay Semiconductors器件将高效输入LED与集成的可编程输出光电检测器逻辑门结合在DIP-8、SMD-8和 SOIC-8封装中。光耦每通道最大供电电流仅为5 mA，接通门限电流低，典型值为2 mA，微控制器直接连接不需要增加驱动级，从而简化设计。VOH260A、VOIH060A、VOWH260A、VOH263A和VOIH063A适用于数据通信、高速A/D和D/A转换、信号电平转换以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件内部屏蔽确保最小瞬态共模噪声抑制（CMTI）达15 kV/μs。光耦接通门限电流和供电电流低，是数字应用电流噪声隔离和断开接地环路的理想解决方案。器件符合RoHS标准，最大额定耐受隔离电压5000 VRMS，5 mm至10 mm隔离距离满足广泛要求，包括工作电压超过1000 V的应用需求。器件规格表：免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行...
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2023/12/12 15:43:03
12月7日，据国巨最新数据，11月合并净营收为93.5亿新台币，单月营收较上月增加3.2％，累计前十一月自结合并净营收为986.58亿新台币，较去年同期减少12％，11月营收为今年历史次高纪录。国巨表示，11月份合并营收环比增长，主要得益于收购法国施耐德电机高阶工业感测器事业部，但供应链的库存及终端需求仍在持续调整中。国巨原本预估，本季因假期和年底库存盘点影响，营收将季节性修正，估季减5%左右，毛利率、营益率则持平前季。但有消息传出，国巨有意调高本季展望，由原先预期营收较上季衰退约5%，上修为持平至略微成长。现阶段国巨出货以工控及车用应用为大宗，其中，车用营收比重已达25%，并持续提升利基型产品占比，包括车用、工控、网通、医疗等，加上今年顺利收购德国、法国两家传感器厂，利基品占比有望将提升到八成，能降低景气循环对营运带来的影响。随着厂商营收缓慢增长，业内也指出，被动元件的库存状况在持续改善中，库存水位有序下降。中国台湾被动元件通路商表示，包含OEM与ODM在内的终端库存平均由3.5个月降到1.7个月左右，通路商等市场库存平均也由3.5个月降到2.1个月左右，工厂库存从之前大约2~3个月降到平均1~1.5个月左右。看起来2024年Q1应该是客户订单谷底/库存也应会达相对低水位，除了前景不是很明确下单比较保守，看明年Q1相对动能较弱，估计明年下半年市场会陆续起来，尤其上半年没做足够预测的客户在下半年供需可能会有小幅失衡，提醒客户可以预先备货，整体明年还是比较审慎乐观，下半年会比上半年更值得期待一些。华新科表示，因为市场需求今年来看可能还是比较持平状态，而大部分市场预估明年应该是个还不错的年度。国巨也认为Q4到明年Q1就是本波被动组件产业下行循环谷底，国巨在营运上已经做好准备，希望明年是成长的一年。整体来看，被动元件2023年Q4整体市场库存状况持续改善中，各大厂持续调整产能，供...
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2023/12/12 15:26:01
据市调机构IDC预期，随着智能手机等终端需求逐步回温，加上人工智能（AI）芯片供不应求，2024年半导体市场销售可望重回成长趋势，较今年成长20%。IDC公布半导体产业发展最新预测，随着全球AI、高效能运算（HPC）需求爆发式增加，加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业将迎接新成长。IDC估计，2023年半导体市场销售将减少约12%，2024年存储减产效应发酵推升产品价格，加上高价高带宽内存（HBM）渗透率提高，将成为半导体市场成长主要助力，推升半导体市场销售成长20%。IDC表示，半导体AI应用将从数据中心扩散到个人设备；整车市场虽然成长有限，不过汽车智能化与电动化趋势明确，先进驾驶辅助系统和车用资讯娱乐系统将驱动车用半导体市场发展。随着部分消费电子需求回温，与AI需求提振，12吋晶圆需求已于今年下半年缓步复苏，尤以先进制程复苏最明显。IDC预期，2024年晶圆代工业可望成长两位数百分比。中国持续积极扩充半导体产能，只是美国禁令影响下，以成熟制程为主，且工控及车用芯片短期仍面临库存调整压力；IDC预期，成熟制程价格竞争可能加剧。IDC表示，半导体2.5及3D封装市场可望高度成长，2023~2028年年复合成长率可望达22%。CoWoS方面，因应市场强劲需求，供应链产能将倍数扩张，并促进AI芯片供给畅旺。IDC指出，亚太IC设计业者产品广泛多样，应用遍布全球，虽然库存去化进程漫长，不过库存调整逐渐告一段落，2024年亚太市场可望成长14%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/12 15:23:07