专为需要瞬态过压保护能力的应用而设计，适用于计算机、打印机、办公设备、通信系统、医疗设备等对电压和静电放电（ESD）敏感的场合。其双结共阳极结构可在单一封装内保护两条独立线路，非常适合板级空间受限的设计。
规格特点：
SOT-23 封装，可配置为两个独立的单向保护或一个双向保护
工作峰值反向电压范围：12 V
标准齐纳击穿电压范围：13.3 V – 15.75 V
峰值功率：300 W（8 × 20 μs 脉冲）
低漏电流
阻燃等级：UL 94 V-0
机械特性：
外壳：无空洞、传递模塑、热固性塑料封装
镀层：耐腐蚀、易焊接
焊接最高壳温：260 °C，持续时间 10 秒
封装针对自动化板级组装优化
小尺寸，适合高密度应用
提供 8 mm 载带卷盘
如有型号采购及选型需求，可直接联系兆亿微波电子元器件商城。