QPQ6108产品介绍

定义
QPQ6108 是一款高性能温度补偿型声表面波(TC-SAW)双工器,专为 Band 8 上行/下行链路应用设计。
该器件提供低插入损耗与高抑制比,使其成为小型基站(Small Cells)的理想选择。QPQ6108 采用紧凑型无铅表面贴装封装(SMP),尺寸为 2.00 mm × 2.50 mm × 0.87 mm,并符合 RoHS 环保标准。
特性
•35 MHz带宽——频带8上行链路和下行链路
•温度补偿
•高衰减
•低损耗
•无需外部匹配
•单输入、单输出操作
•小尺寸:2.00毫米x 2.50 mm x 0.87 mm
•表面安装封装(SMP)
•符合RoHS标准,无铅
应用
Band 8(第 8 频段)
基站基础设施
小型基站中继器 / 信号放大器
路由器
LTE 数据卡 / USB 上网卡
通用无线设备
功能框图
