TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）是一种表面贴装封装，通常用于集成电路的封装。TSSOP封装相比传统的SSOP（Shrink Small Outline Package）封装更加薄型，适合在空间有限的电路板上使用，同时也具有较高的密度和良好的散热性能。TSSOP封装的引脚排列在封装的两侧，使得其在紧凑的设计中具有较好的布局优势。
TSSOP封装的尺寸通常会根据引脚数目和间距的不同而有所变化。以下是一些常见的TSSOP封装尺寸及其对应的引脚数目：
TSSOP-14：14个引脚，封装宽度约3.00mm，间距约0.65mm。
TSSOP-16：16个引脚，封装宽度约4.40mm，间距约0.65mm。
TSSOP-20：20个引脚，封装宽度约6.50mm，间距约0.65mm。
TSSOP-24：24个引脚，封装宽度约7.80mm，间距约0.65mm。
TSSOP-28：28个引脚，封装宽度约9.70mm，间距约0.65mm。
TSSOP-38：38个引脚，封装宽度约10.30mm，间距约0.50mm。
需要注意的是，实际上还存在更多不同尺寸和引脚数目的TSSOP封装，这只是一些常见尺寸的列举。选择合适尺寸的TSSOP封装应考虑到元件数量、布局要求和可用空间等因素。对于特定的TSSOP封装，应仔细查阅相关的数据手册或规格书以获取准确的尺寸和引脚间距信息。