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什么是onsemi安森美RSL10多协议系统级封装？

2024/10/21 11:41:45
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安森美半导体RSL10多协议Bluetooth 5系统级封装 (SiP) 是一款完整的解决方案，可轻松将低功耗蓝牙低功耗技术集成到无线应用中。RSL10 SiP在单一封装中集成了RSL10 SoC、板载天线及所有必要的无源元件，有助于最大限度地减小系统整体尺寸。RSL10 SiP完全符合FCC、CE和其他法规标准，无需额外的天线设计考虑或射频认证。

什么是onsemi安森美RSL10多协议系统级封装？

特性

完全符合全球监管标准

Bluetooth 5

QDID

声明ID

FCC、CE、IC、MIC、KC

超低功耗：

峰值接收电流：5.6mA (1.25V VBAT)

峰值接收电流：3.0mA (3V VBAT)

峰值发射电流 (0dBm)：8.9mA (1.25V VBAT)

峰值发射电流 (0dBm)：4.6mA (3V VBAT)

深度休眠电流消耗 (1.25V VBAT)：

深度休眠、IO唤醒：50nA

深度休眠、8KB RAM（用于保留数据）：300nA

电流消耗 (3V VBAT)：

深度休眠、IO唤醒：25nA

深度休眠、8KB RAM（用于保留数据）：100nA

EEMBC ULPMark内核概览 (3.0V)：1090

EEMBC ULPMark内核概览 (2.1V)：1360

完整的解决方案

RSL10无线电SoC

全集成天线

所有无源元件

先进的多协议无线功能

支持蓝牙低功耗和2.4GHz专有/定制协议

接收灵敏度：-94dBM

发射功率：−17dBm至+6dBm

支持无线固件 (FOTA)

内置电源管理

先进的双核架构

1.1V至3.3V电源范围

384kB闪存、76kB程序存储器、88kB数据存储器

IP保护功能，闪存内容

可配置的模拟和数字传感器接口（GPIO、LSAD、I2C、SPI、PCM）

应用

物联网边缘节点应用

蓝牙低功耗技术

能量采集

可穿戴设备

健身追踪器

健康监控器

智能手表

智能锁

家用电器 

照明应用
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