联发科在深圳正式发布年度旗舰芯片天玑9500。这款芯片采用台积电第三代3nm制程（N3P工艺），集成超过300亿个晶体管，成为联发科有史以来性能最强大的移动平台。
天玑9500首次搭载Arm最新发布的C1系列CPU内核和Mali G1-Ultra GPU，采用“全大核”CPU设计。性能测试显示，其单核成绩达4007分，多核成绩达11217分，超越了苹果A19 Pro。
vivo X300系列将首发搭载天玑9500，并于10月13日正式发布。
01 工艺与架构：台积电3nm加持，能效比大幅提升
天玑9500采用台积电第三代3nm制程（N3P工艺），相比前代N3E工艺，在相同功耗下性能提升5%，或在相同频率下功耗降低5-10%。这一先进制程为天玑9500的能效表现奠定了坚实基础。
芯片采用全新“全大核”CPU架构，包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3个3.5GHz的C1-Premium大核以及4个2.7GHz的C1-Pro能效核。这一配置使得天玑9500的单核性能较上一代提升32%，多核性能提升17%。
能效方面表现更为突出，天玑9500在峰值性能下超大核功耗降低55%，多核整体功耗下降37%。这意味着用户在享受高性能同时，能够获得更长的电池续航时间。
02 图形处理：GPU性能提升33%，光追性能翻倍
天玑9500搭载全新的Mali G1-Ultra GPU，引入GPU Dynamic Cache架构。这一设计使得图形性能提升33%，同时在峰值性能下功耗降低42%。
光线追踪性能大幅提升119%，并率先支持120FPS高帧率光追手游。游戏实测表现亮眼，在《王者荣耀》120帧模式下，功耗相比上一代降低19%；《原神》全高画质下功耗降低9%。
天玑9500还全球率先支持虚幻引擎5.6 MegaLights和5.5 Nanite方案，为移动游戏提供主机级别的画质体验。这意味着手游玩家将享受到更加逼真的视觉效果。
03 AI能力：双NPU设计，AI性能提升111%
天玑9500在AI方面实现重大突破，搭载双NPU架构。超性能NPU 990的峰值性能相较上一代提升111%，同时功耗降低56%。
芯片集成生成式AI引擎2.0，率先支持BitNet 1.58bit大模型运算。这一技术显著降低端侧AI运算的存储需求，使手机能够在端侧10秒完成4K文生图。
超能效NPU采用存算一体架构，运行功耗显著降低，支持AI模型常驻运行。这意味着手机能够提供更智能的主动服务，如实时翻译、场景识别等，无需频繁唤醒。
04 影像系统：支持2亿像素直出与4K电影人像
天玑9500搭载Imagiq 1190影像处理器，采用RAW域处理引擎。结合强劲的NPU性能，可实现2亿像素高画质直出的专业效果。
芯片首次支持4K 60帧人像视频录制，涵盖电影级光斑、肤质优化等技术。超能效NPU还支持实时追焦技术，为追焦拍摄提供稳定算力。
vivo通过联合定义，在天玑9500上定义了影像超能效NPU，为影像算法开辟专属硬件通道。vivo X300系列将结合自研影像芯片V3+，实现“双芯合体”，首发4K 60帧电影人像视频。
05 市场前景：vivo、OPPO首发，挑战高端市场
vivo X300系列将首发天玑9500，并于10月13日发布。OPPO Find X9系列也将在10月16日发布，同样搭载该芯片。vivo方面表示，与联发科的合作已从“联合调校”质变为“共同定义”。
联发科2025年第二季度财报显示，公司营收1504亿元新台币，同比增长18.1%。随着天玑9500在第四季度大规模量产，公司旗舰业务收入预计将进一步增长。
天玑9500的强劲表现有望帮助联发科在高端芯片市场进一步扩大份额。测试数据显示，其安兔兔跑分突破410万分，创下安卓旗舰性能新纪录。
随着vivo X300系列和OPPO Find X9系列即将上市，天玑9500将直面苹果A19 Pro和高通骁龙8 Gen4的竞争。其全大核架构设计与台积电3nm工艺的结合，标志着移动芯片正式进入高性能与高能效并重的新阶段。
联发科已连续19个季度保持全球智能手机芯片市场份额第一，天玑9500的推出将进一步巩固其在高端市场的地位。对于消费者而言，这意味着2025年底的旗舰手机市场将迎来更多选择。
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