电子产品销售额预计将在 2023 年第四季度环比强劲增长 22%，继 2023 年第三季度增长 7% 后，随着终端需求改善，IC 销售额预计将在 2023 年第三季度增长 7% 后环比增长 4%库存正常化。
尽管电子和IC销售有所改善，但半导体制造指标仍然疲软。今年下半年晶圆厂利用率和资本支出继续下降。总体而言，预计 2023 年非内存领域的资本支出将优于内存，但非内存领域的支出也已开始减弱。2023 年第四季度的总资本支出徘徊在 2020 年第四季度的水平。
尽管整体半导体资本设备销售额随着资本支出而下降，但今年晶圆厂设备支出的收缩幅度远小于预期。此外，后端设备的账单预计在 2023 年第四季度将会增加。
Boris Metodiev 表示：“虽然半导体市场在过去五个季度出现同比下降，但随着供应链的减产，预计 2023 年第四季度将恢复同比增长。” TechInsights 市场分析总监。“另一方面，在政府激励措施和积压订单填补的推动下，前端设备销售的表现一直好于 IC 市场，预计明年将继续保持强劲势头。”
SEMI 市场情报总监 Clark Tseng 表示：“尽管 2023 年下半年晶圆厂利用率较低且资本支出放缓，但我们预计后端设备账单将在 2023 年第四季度触底。” “这将标志着芯片制造业的重要转变，标志着芯片制造业将从低迷中复苏，并在 2024 年形成强劲势头。”
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。