巴克莱分析师的研究显示，根据当地制造商的现有计划，中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。
研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的大部分新增产能可能会在未来3年内增加。
包括Joseph Zhou和Simon Coles在内的分析师在报告中表示，“本土企业仍然被低估，中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量远多于主流行业消息来源的分析。”
巴克莱分析师表示，从理论上讲，这些芯片可能会导致市场供应过剩，但“我们认为这至少需要几年时间，最早可能是2026年，并且取决于所达到的质量以及任何新的贸易限制。”
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