MAX96792A将双GML™3/2串行输入转换为MIPI CSI-2。它接收前向信道视频数据，同时通过同轴或屏蔽双绞线（STP）电缆接收和传输双向控制信道数据。基于PAM-4的GMSL3串行链路正向运行速度为12Gbps，反向运行速度为187.5Mbps。MAX96792A与GML2向后兼容，可以与6Gbps或3Gbps的GML2串行器配对。GML输入独立工作，允许在每个输入上接收具有不同定时和分辨率的视频。两个GML链路也可以具有不同的数据速率。来自两个输入的视频数据可以聚合在一个CSI-2端口上输出，也可以在第二个输出端口上复制以进行冗余处理。该设备使用I²C或UART接口进行配置。GPIO、I²C、UART和SPI隧道可用。该设备符合AEC-Q100标准。优点和特点汽车级高速链路-3GHz（12Gbps）时最大插入损耗为18db自动适应信道条件的变化环境温度为-40°C至+105°C两个MIPI CSI-2 v1.3输出端口2 x 4通道D-PHY v1.2额定为2.5Gbps/通道2 x 2通道C-PHY v1.0额定为4.57Gbps/通道支持16个虚拟频道双GMSL3输入12Gbps GMSL3前向链路速率GMSL2向后兼容6Gbps/3Gbps链路速率187.5Mbps反向链路速率支持隧道和像素模式视频传输双向控制信道支持11可配置GPIO1个I²C/UART端口，最高1MHz2x直通端口UART的波特率高达2MI²C时高达1Mbps1x SPI端口，最高25MHz48针7mm x 7mm侧面可湿TQFN
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2026/9/11 17:00:39
NCS2-232+是Mini-Circuits出品的一款表面贴装陶瓷巴伦（Balun）射频变压器，核心作用是实现50Ω阻抗下1:2的平衡-不平衡信号转换。 采用LTCC低温共烧陶瓷工艺，0805封装，工作频率覆盖900MHz至2300MHz，插损典型值约0.71dB（最大1.6dB），相位不平衡典型值约8°，幅度不平衡约0.6dB，工作温度范围-55℃至+100℃，符合RoHS标准。特性宽带，900至2300 MHz低相位不平衡，8度，振幅不平衡，典型值0.6 dB。微型尺寸0805，0.079英寸x0.09英寸x0.033英寸LTCC结构低成本应用全球定位系统WCDMA系统PCS蜂窝
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2026/9/11 16:54:11
NCS1-292+是Mini-Circuits生产的一款1:1阻抗比宽带陶瓷巴伦（balun），工作频率1650–2850MHz，主要用于射频信号的不平衡/平衡转换。特性宽带，1650至2850MHz低相位不平衡，4度，振幅不平衡，典型值为0.4dB。微型尺寸，0.079英寸x0.049英寸x0.033英寸LTCC结构成本低应用WCDMA无线局域网WIMAX/WIBROMMDS雷达
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2026/9/11 16:50:51
Dynamic Mini 子系列，如其名称所示，是 Dynamic 产品家族中尺寸最小的连接器。高度与间距均采用优异的矮型设计，非常适合电路板空间十分宝贵的应用场景，可靠性高。Dynamic Mini 子系列设计优异，具备全系列 Dynamic 产品共有的性能特点：导线端压接端子公母对接具备可听见‑可感知的锁止反馈机构导线端子在导线端塑壳内采用双重锁止结构保护式锁扣结构，保障连接可靠性值得注意：板端塑壳采用无卤材料。Mini 子系列兼具高可靠性与小巧体积，不仅可用于工业环境，也完全满足汽车、机器人等对抗振动能力要求更高的其他应用。该系列亮点1. 体积小巧Dynamic Mini 系列相比 D‑1100 D 系列高度更低，整体更矮，可节约更多 PCB 板上空间。2. 二次锁止结构Dynamic Mini 在传统线缆压接、包裹端子基础之上新增二次锁止设计。塑壳上配备齐平嵌入式锁扣，对插入塑壳的端子实现额外锁紧，进一步提升可靠性，降低线缆松脱风险。3. 内藏式解锁结构继承 Dynamic 系列优秀的可听见‑可感知锁止反馈设计，Mini 子系列增加独特的锁扣保护结构。对比 D‑1200 系列，本产品不抬高解锁位置周边塑壳，对内锁扣形成防护，避免意外松脱。依靠内藏式设计实现同等功能，使用体验更佳。4. 镀锡端子端子选用镀锡处理，配合二次锁止与内藏解锁结构，使 Dynamic Mini 产品具备优异的性价比。5. 板端表面贴装（SMT）设计，适配回流焊高温工艺板端塑壳选用适配回流焊的材质。端子焊盘为表面贴装 SMT，支持自动化拾取贴装。
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2026/9/10 15:14:20
泰科电子（TE Connectivity）BUCHANAN PCB 接线端子具备多种接线方式，包括升降笼式螺钉夹紧、推压式夹紧。端子连接器由一体式板装接线座与两件式插头连接器组成，配套直型与弯角带护罩针座。板装连接器与 PCB 针座可首尾拼接，拼接后不改变中心间距。模块化壳体自带互锁结构，便于装配。可按需提供预装配成品。针座壳体可选用耐高温树脂材质，适配高性价比回流焊工艺。立式插头‑线对板连接｜升降笼式螺钉夹紧TE Connectivity BUCHANAN 立式插头系列 PCB 接线端子，中心间距规格：5.0mm (0.197 英寸)、5.08mm (0.200 英寸)、7.5mm (0.295 英寸)、7.62mm (0.300 英寸)、10.0mm (0.394 英寸)、10.16mm (0.400 英寸)。适配最大导线截面积 2.5mm²/AWG12（符合 IEC/UL 标准），额定电流最高 16A/15A（符合 IEC/UL 标准）。该系列优势金属零件无磁性，可用于电磁兼容敏感设备及腐蚀环境接触压力充足，工作时温升低所有接线端子出厂螺钉处于开启状态，缩短接线时间双重防脱螺钉结构，防止螺钉脱落丢失壳体材料为无卤聚酰胺 6.6，UL94 V‑0 阻燃等级（自熄型）升降笼式螺钉夹紧版本触点带后镀锡，底层镀镍，可用于腐蚀环境提供通孔回流焊 (THR) 兼容版本，符合 JEDEC J‑STD‑020 标准，实现高性价比焊接工艺耐高温树脂可承受无铅焊料 260℃峰值温度；湿度敏感度等级 MSL‑1，不受湿度环境损坏
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2026/9/10 15:02:16
带集成磁件的工业 RJ45 插座，为工业以太网提供从线缆到物理层的高度集成化连接解决方案。磁件集成到插座内部，大幅提升 EMI 电磁噪声屏蔽能力，实现更可靠的连接。标准化产品系列包含 1×1 直口、R/A（弯角）、1×2、2×1 多种外形规格，可满足绝大多数工业应用，帮助客户找到适配的解决方案。产品满足工业特殊需求：通过优化抗腐蚀性能实现高可靠性、宽温工作范围、长产品使用寿命，同时兼容最新回流焊生产工艺。主要特性宽工作温度范围：‑40℃ ~ +85℃产品最低使用寿命 10 年支持 260℃回流焊（插针浸焊工艺）镀层：镍层 1.27μm（50 微英寸），镀金层 0.76μm（30 微英寸）优异的电磁兼容与信号完整性同时兼容电流模式、电压模式 PHY 芯片产品优势集成磁件的标准化 RJ45 插座，提供 1×1 直口、R/A 弯角、1×2、2×1 多种规格，覆盖多数工业场景磁件内置，减少客户模拟电路设计工作量加厚镀金层（镍 50 微英寸 + 金 30 微英寸）提升抗腐蚀能力，降低设备全生命周期内电气故障TE 产品支持 260℃回流焊，适配工业组装焊接工艺，无需额外焊接工序宽温规格适配工业设备，突破标准 0‑70℃温度范围的局限提供标准编带卷盘、托盘包装，适配全自动及人工装配应用领域所有需要以太网通信的工业场景配置 RJ45 接口的各类工业设备工业计算机集线器、PLC 可编程控制器路由器、交换机无线接入点、所有以太网功能设备电气参数10/100 Base‑T 以太网，支持 1Gbps 速率介质耐压：2250V 直流支持电压模式、电流模式应用机械参数工作温度‑40℃~+85℃；最少 750 次插拔循环材料镀层：镍层 1.27μm（50 微英寸），镀金层 0.76μm（30 微英寸）阻燃等级...
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2026/9/10 15:01:14
MOLEX（莫士）作为全球连接器制造商，凭借其高品质、多样化和创新的连接解决方案，在电子、通信、汽车、工业设备等多个领域有着广泛的应用。一、MOLEX莫士连接器的主要类型MOLEX连接器种类繁多，覆盖了从简单的线对线连接到复杂的高密度板对板连接，主要可以分为以下几类：1. 线对线连接器这类连接器用于连接两条或多条电线，实现电气信号或电源的传输。特点是结构简单、安装方便，适用于家用电器、汽车电子等领域。2. 线对板连接器用于将线束连接到印刷电路板（PCB）上的连接器。MOLEX提供多种不同规格和配针数的线对板连接器，广泛应用于通信设备、消费电子等领域。3. 板对板连接器实现两块电路板之间的连接，这类连接器通常应用于高密度、高可靠性的电子设备，支持高速信号传输，满足工业自动化和数据通信需求。4. 电源连接器专为大电流和高电压设计，适用于电源模块、电池连接等领域，能够确保稳定且安全的电源供应。5. 同轴连接器主要用于射频传输，应用于无线通信设备、天线接口等，需要高频率、高传输质量。6. IDC连接器方便快速地插接扁平电缆，无需剥线，常用于计算机和通信设备内部连接。7. 特殊连接器包括USB连接器、HDMI连接器、汽车专用连接器、高速数据连接器等，满足不同应用场景的个性化需求。二、MOLEX莫士的热销型号推荐MOLEX连接器凭借其丰富的产品线和卓越的性能，市场上有多款热销型号深受用户欢迎。以下为部分代表性的热销产品：1. MOLEX Micro-Fit 3.0系列特点：小尺寸、高密度设计，额定电流高达5A，可实现紧凑布线。应用：广泛应用于通讯设备、仪器仪表和工业控制领域。优势：易插拔设计，优良的接触可靠性。2. MOLEX KK 254系列特点：经典的2.54mm间距线对板连接器，适合多种型号插头和插座。应用：消费电子、办公设备、家用电器等。优势：结构成熟，兼容性高，便于快速组装。...
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2026/9/10 14:33:49
ERJ-6LWFR008V 是松下（Panasonic）推出的一款车规级电流检测厚膜贴片电阻，阻值 8mΩ，功率 0.5W，封装 0805。 主要参数电阻值：8 mΩ（0.008Ω），容差 ±1% 额定功率：500mW（1/2W） 温度系数：0/ +300ppm/°C 封装尺寸：0805（2012公制），尺寸 2.0mm × 1.25mm 技术类型：厚膜 工作温度范围：-55°C ~ +125°C 端接数量：2 特性电流检测电阻体积小、重量轻采用独创厚膜电阻体与特殊电极结构，同时实现低阻值与高精度适用于回流焊与波峰焊双面电阻体结构抑制温升，实现高功率（ERJ2LW、3LW、6LW、2BW、3BW、6BW、8BW、6CW、8CW）低电阻温度系数 (TCR)：±75×10⁻⁶/K（ERJ6CW、ERJ8CW）低阻值：厚膜电阻最低可达 5mΩ（ERJ3LW、6LW）参考标准：IEC 60115-8、JIS C 5201-8、JEITA RC-2144符合 AEC-Q200 车规标准（ERJ*CW/LW 用于汽车场景请联系我们）符合 RoHS 环保规范如有相关电阻型号需求，可直接搜索型号查询其库存及价格。
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2026/9/9 11:12:11
ERJ-PB6B4992V 是松下（Panasonic）出的一款厚膜高精度贴片电阻，阻值 49.9kΩ，精度 ±0.1%，功率 1/4W，封装 0805。具体参数如下：- 核心参数：电阻值 49.9 kΩ，容差 ±0.1%，额定功率 250mW（1/4W），封装尺寸 0805（2.0mm × 1.25mm）- 温度特性：温度系数 ±50ppm/°C，工作温度范围 -55°C 至 +155°C- 系列与特性：属于 ERJ-PB6 系列，带 防浪涌（Anti-Surge） 功能，符合 AEC-Q200 汽车级标准，适用于对可靠性和精度要求较高的电路材料分析名称解析如有相关品牌型号，可通过搜索查询相关库存及价格。
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2026/9/9 11:04:06
MLG0603P4N2BTZ10 是 TDK 生产的一款高频电路用贴片电感，属于 MLG-P 系列，采用 0201（公制 0603）封装。这款电感采用多层烧结的完全单片式结构，专为高频电路优化，尤其提升了 800MHz 以上的 Q 值，适合用于智能手机、平板终端以及高频模块（如 PA、VCO、蓝牙、W-LAN 等）的精密间距电路。特性适用于高频电路的高 Q 值电感。0402 系列电感范围：0.2‑33 nH；0603 系列电感范围：0.6‑120 nH。电感值以 0.1 nH 为步进的完整产品系列。对比现有产品，尺寸大幅缩小，非常适合细间距电路。优化结构设计，在 800 MHz 及以上频率下大幅提升 Q 值。采用陶瓷与导电材料，通过多层叠压与烧结工艺制成先进独石结构，适配高频场景。应用车载设备、智能手机、平板终端、高频模块（功率放大器 PA、压控振荡器 VCO、前端模块 FEM 等）、蓝牙、无线局域网 (W‑LAN)、超宽带 (UWB)、调谐器以及移动通信行业其他高频电路。形状和尺寸包装方式：卷带
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2026/9/8 15:42:29
MMZ0603D330CT000是TDK生产的MMZ系列铁氧体磁珠，主要用于抑制信号线上的高频噪声和电磁干扰。参数信息阻抗：33Ω@100MHz，容差±25%额定电流：200mA直流电阻：最大700mΩ（以官方规格书为准）封装尺寸：0201（0603公制），0.6mm×0.3mm×0.3mm工作温度：55°C～+125°C线路数：1路信号线安装方式：表面贴装（SMD/SMT）特性多层片式磁珠产品，尺寸：长0.6×宽0.3×厚0.3 mm。产品具备磁屏蔽特性，支持高密度贴装。优化内部导体设计方案，降低导体间寄生浮置电容，显著提升高频性能；拓展并强化吉赫兹频段的EMI噪声抑制能力。产品符合RoHS指令要求。应用用于消除手机、便携音频播放器、各类模块、数码相机、掌上游戏机等设备的信号线噪声。材料特性S材料：标准型，阻抗特性与普通铁氧体磁芯接近。用于信号线，抑制频段集中在100 MHz附近；阻抗选型适配80‑300 MHz噪声抑制。Y材料：高频型，面向100 MHz及以上频段。适用于信号频率远离截止频率的信号线场景；阻抗适配80‑400 MHz噪声抑制。D材料：适用于要求低频插入损耗小、高频阻抗急剧上升的场景。面向信号线，在300 MHz‑1 GHz提供高阻抗。F材料：继承D材料特性，阻抗上升斜率更大，阻抗峰值向更高频段偏移。在600 MHz直至吉赫兹区间噪声抑制效果优异。使用注意事项1.焊接前务必对器件预热，预热温度需保证焊锡温度与器件本体温差不超过150℃。2.器件贴装到PCB板后，禁止电路板弯折、粗暴操作，避免器件承受应力。3.不要将电感暴露在杂散磁场环境中。4.操作过程注意防静电放电。5.手工焊接时，烙铁仅接触PCB焊盘；烙铁头温度不得超过350℃，焊接时间不超过3秒。
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2026/9/8 15:36:26
MLG0603P5N1HTD25 是 TDK 推出的一款 0201 封装、5.1nH 的高 Q 值射频电感器，属于 MLG-P 系列，通过了 AEC-Q200 车规认证，适合高频电路应用。核心参数电感值：5.1 nH，容差 ±3%额定电流：350 mA直流电阻：最大 400 mΩ自谐振频率：5.5 GHzQ 值：14 @ 500 MHz工作温度：-55°C ~ +125°C封装尺寸：0201（0.6mm × 0.3mm × 0.3mm）磁芯材料：陶瓷，无屏蔽RoHS：符合特性适用于高频电路的高 Q 值电感。电感值范围：0.6‑120nH。电感值以 0.1nH 为步进的完整产品系列。与现有产品相比，尺寸大幅缩小，非常适合细间距电路。优化结构设计，在 800MHz 及以上频率下大幅提升 Q 值。采用陶瓷与导电材料，通过多层叠压与烧结工艺制成先进一体化结构，适配高频应用。工作温度范围：‑55℃ ~ +125℃应用智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、无线局域网 (W‑LAN)、超宽带 (UWB)、调谐器以及移动通信行业其他高频电路。应用指南：智能手机 / 平板电脑型号构成分析
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2026/9/8 15:26:42
TFM201208ALC-1R0MTAA是TDK生产的一款功率电感器，属于TFM201208系列，采用0805封装（2.0×1.25×0.8mm）。它的核心参数是：电感值1µH（容差±20%）、直流电阻78mΩ、额定电流2.3A。特性产品厚度 0.8 毫米，相较于同类产品，厚度非常薄。采用微加工工艺制成高精度原生铜线圈图形。线圈图形包覆金属磁性材料。优异的直流偏置特性。产品符合 RoHS 环保规范。应用适用于便携式设备 DC‑DC 直流转换器通用场景。应用于智能手机、功能手机、机械硬盘 (HDD)、固态硬盘 (SSD) 等设备。选型参考同系列中，TFM201208ALD-1R0MTCA也是1µH，但直流电阻稍低（76mΩ）、额定电流稍高（2.4A），对损耗或电流余量更敏感时可以优先考虑。产品形状
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2026/9/8 15:18:55
TFM201208ALC-1R0MTAA 是 TDK 推出的一款 1µH 功率电感器，采用 0805（2012 公制）封装，属于 TFM-ALC 系列，常用于智能手机、SSD、小型电源模块等设备。参数信息：电感值：1µH，容差 ±20% 直流电阻（DCR）：78mΩ（典型值）/ 90mΩ（最大值）额定电流：2.3A 饱和电流（Isat）：约 2.8A（基于电感值下降 30%）工作温度：-40°C ~ +125°C 特性产品厚度 0.8 mm，相比同类产品厚度非常薄。采用微加工工艺制作的精密原生铜线路。线圈线路表面包覆金属磁性材料。优异的直流偏置特性。符合 RoHS 环保标准。应用便携式设备 DC‑DC 电源转换器通用场景。用于智能手机、功能手机、机械硬盘 (HDD)、固态硬盘 (SSD) 等。产品外形如下图：
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2026/9/8 15:14:09
MMZ0603D121ET000 是 TDK 出品的一款贴片铁氧体磁珠，属于 MMZ-E 系列，主要用于高速信号线上的 EMI 噪声抑制。它的核心参数如下：阻抗：120Ω @ 100MHz额定电流：125mA直流电阻 (DCR) 最大： 2.4Ω封装尺寸 ：0201（0.6mm × 0.3mm）工作温度 ：-55°C ~ +125°C特性通用信号线降噪方案。对比 MMZ 系列，本产品将自谐振频率（SRF）提升至吉赫兹频段，单颗器件即可实现宽频噪声抑制。对比 MMZ 系列，可在吉赫兹频段实现高阻抗。提供 4 种不同特性材质，具备多种频率特性，可应对从普通信号到高速信号各类噪声。工作温度范围：‑55℃ ~ +125℃应用智能手机、平板终端等移动设备及各类模块的噪声消除。PC、记录仪、机顶盒（STB）、智能电网、工业设备等家用设备的噪声消除。型号构成说明
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2026/9/8 15:09:15
B32652A7223J 是 TDK 生产的一款金属化聚丙烯薄膜电容（MKP），容值 22nF（0.022µF），容差 ±5%，额定电压 DC 1.25kV / AC 500V，通孔径向安装，引线间距 15mm，符合 AEC-Q200 车规认证。环境条件- 最高工作温度：110℃- 气候类别（IEC 60068‑1）：40/100/56结构- 电介质：聚丙烯（MKP）- 卷绕式电容工艺- 塑料外壳（UL 94 V‑0 阻燃等级）- 环氧树脂灌封（UL 94 V‑0 阻燃等级）特性- 高脉冲耐受能力- 高接触可靠性- 符合 RoHS 环保要求- 极低电感- 可按需提供无卤型电容器- 符合 AEC‑Q200 汽车电子规范端子- 平行引线，无铅镀锡- 可按需定制特殊引线长度应用场合- 电子镇流器- 开关模式电源- IGBT- 缓冲吸收
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2026/9/8 15:02:52
ZCAT08V-BK 是一款车载级铁氧体磁芯夹具（也叫钳位滤波器、扣式磁环），主要用于抑制线缆上的电磁干扰（EMC）。特性- 无需剪断线缆，即可简便安装。- 相比现有产品，具备更优异的机械强度，工作温度范围：‑40℃ ~ +125℃。- 塑料外壳带有自锁结构，夹紧后可防止在线缆上滑动。- 具备优异的高频噪声吸收效果。- 可抑制共模噪声，在不影响信号质量的前提下实现噪声抑制。- 适用于电磁抗扰（EMS），可抵御浪涌与噪声干扰。应用非常适合车载电控单元（ECU）的噪声抑制。产品型号释义(1) 系列名称(2) 适配线缆最大外径（单位：毫米）(3) 使用标识 车载用途：V=Vehicle（车载）(4) 外形代码(5) 外壳颜色代码 BK：仅黑色
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2026/9/8 14:57:23
MPZ1608S102ATA00是一款 0603 封装铁氧体磁珠，主要用来滤除电源线上的高频噪声。特点-电力线降噪解决方案。-与MMZ系列相比，具有低直流电阻，可兼容大电流，是低功耗的最佳选择。-具有5种不同特性的材料的各种频率特性，用于对抗从一般信号到高速信号的各种信号。-即使在需要低直流电阻的信号线中也表现良好。-工作温度范围：-55至+125°C应用程序-用于智能手机和平板电脑终端等移动设备以及各种模块的降噪。-用于个人电脑和录音机、机顶盒等家用电器、智能电网和工业设备的降噪。MPZ1608S102ATA00型号构造分析
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2026/9/8 14:51:17