英飞凌科技近日推出DEEPCRAFT™ AI套件，这是一套涵盖软件、工具与解决方案的完整产品组合，旨在助力开发者将人工智能无缝集成至边缘设备中。该套件针对英飞凌PSOC™ Edge系列微控制器进行了深度优化，充分发挥其Arm® Cortex®-M55处理器与Ethos™-U55神经网络加速单元的效能，为从概念设计、模型开发到最终硬件部署的全流程提供支持，显著降低了边缘AI的应用门槛。基本特性●DEEPCRAFT™ AI Hub：提供超过50种开源模型、软件工具及行业案例，为AI开发各阶段提供资源和灵感。●DEEPCRAFT™ Studio：端到端开发平台，支持包括计算机视觉在内的多类模型开发与训练，并可免费适配英飞凌硬件。●DEEPCRAFT™ 模型转换器：支持PyTorch、TFLite和Keras等主流框架，优化模型以在PSOC™ Edge硬件上高效运行。●语音与音频解决方案：包含音频增强和语音助手功能，支持低至1mW功耗的全时监听，提升语音交互清晰度与响应能力。●高性能硬件基础：PSOC™ Edge MCU搭载Cortex-M85内核和专用NPU，提供高性能机器学习加速能力，并内置安全框架。技术难点及应对方案●难点一：边缘设备算力与能效平衡难行业挑战：边缘设备需实时处理数据，但传统MCU算力有限，高性能处理器又难以兼顾功耗。应对方案：PSOC™ Edge系列采用Arm Cortex-M55内核与Ethos-U55 NPU的组合，并通过DEEPCRAFT模型转换器对AI模型进行特定优化，在提升性能的同时有效控制功耗。●难点二：AI模型从开发到部署流程复杂行业挑战：将PC或服务器训练的模型部署到资源受限的边缘硬件，常面临兼容性和性能损失问题。应对方案：DEEPCRAFT Studio提供端到端平台，集成YOLO等模型，简化了高性能计算机视觉模型从训练到...
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2025/10/27 9:21:32
定义HMC973LP3E是一种吸收式电压可变衰减器（VVA），工作频率为0.5至6 GHz，在必须使用模拟直流控制信号来控制26 dB幅度范围内的射频信号电平的设计中非常理想。它具有由模拟电压Vctrl控制的分流型衰减器。与其他基于GaAs FET的VVA不同，HMC973LP3E在整个控制范围内表现出+35 dBm输入IP3的出色线性。HMC973LP3E是一种单向器件，当RF输入信号施加到RFIN封装引线时，可实现最佳线性性能。HMC973LP3E采用符合RoHS标准的3x3mm QFN无引线封装。特征出色的线性度：+35 dBm输入IP3宽衰减范围：26dB单正电压控制：0至+5V吸收拓扑16引脚3x3mm SMT封装：9mm²应用•点对点无线电•蜂窝/3G和WiMAX/4G基础设施•测试仪器•微波传感器•军事、ECM和雷达
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2025/10/24 10:30:22
定义：PE43610是pSemi一款50Ω、HaRP™技术增强型6位RF数字步进衰减器（DSA），支持9 kHz至13 GHz的宽频率范围。PE43610具有故障安全衰减状态转换功能，支持1.8V控制电压和可选的VSS_EXT旁路模式，以提高杂散性能，使该设备成为测试和测量、点对点通信系统和甚小孔径终端（VSAT）的理想选择。PE43610提供了一个集成的数字控制接口，支持衰减的串行可寻址和并行编程。PE43610的衰减范围为31.5 dB，步长为0.5 dB和1 dB。它能够在13 GHz内保持0.5 dB和1 dB的单调性。此外，如果射频端口上存在0 VDC，则不需要外部隔直电容器。特征•支持9 kHz至13 GHz的宽带•Glitch安全衰减状态转换•灵活的衰减步长为0.5 dB和1 dB，最高可达31.5 dB•+105°C工作温度•具有串行寻址能力的并行和串行编程接口•1 kV的高HBM ESD•封装：24引脚4×4mm LGA应用•测试和测量（T&M）•点对点通信系统•甚小口径终端（VSAT）
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2025/10/24 10:22:36
TI（德州仪器）SN74AHC595设备包含一个8位串行输入、并行输出移位寄存器，该寄存器为8位D型存储寄存器供电。存储寄存器具有并行的3态输出。为移位寄存器和存储寄存器提供单独的时钟。移位寄存器有一个直接覆盖清除（SRCLR）输入、一个串行（SER）输入和一个用于级联的串行输出。当输出启用（OE）输入为高时，除QH′外的所有输出都处于高阻抗状态。特征工作范围：2V至5.5V Vcc8位串行输入、并行输出移位根据JESD 78 II级标准，闭锁性能超过100毫安ESD保护超过JESD 22-2000-V人体模型（A114-A）-200-V机器型号（A115-A）-1000V充电设备型号（C101）应用网络交换机电力基础设施LED显示器服务器
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2025/10/24 10:18:41
定义VNA-28B+是Mini-Circuits一款提供高动态范围的宽带放大器。它采用8引脚5X6 mm MCLP封装，封装面积与SOIC-8引脚封装兼容。VNA-28B+采用PHEMT技术制造。它在RF-in和RF-OUT端口内置了直流块，并配有单独的直流焊盘，无需偏置三通。特征•2.8V和5V操作•无需外部偏置电路•射频输入和输出端的内部直流阻断•高指向性，典型值为16-23dB。•宽带，0.5至2.5 GHz•低噪声系数，典型值为3.0 dB。•输出功率，典型值高达+11.4 dBm。1.5 GHz•VNA-28A+的潜在替代品，见（AN-60-089）•成本低应用•缓冲放大器•蜂窝•PCN
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2025/10/24 10:13:52
Mini-Circuits的ZSW2-63DR+是50Ω 高功率SPDT RF开关专为自动测试设备应用而设计，覆盖5至6000 MHz的宽频范围，具有低插入损耗和高线性度。ZSW2-63DR+采用单引脚控制，在+2.3 V至+4.8 V的单一电源电压下运行。该开关装在坚固、紧凑的铝合金外壳（2.00 x 1.5 x 0.6英寸）中，射频端口有3个SMA-F连接器，还有一个用于直流电源和控制信号的9针D-sub连接器。特征•宽带，5至6000 MHz•高功率+36 dBm•高线性，IP3+73dBm@850兆赫•低损耗，高达6 GHz时为1.1 dB应用•实验室•仪器仪表•自动测试设备（ATE）•防御
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2025/10/24 10:08:52
瑞萨电子近日宣布推出两款新型微控制器（MCU）——RA8M2和RA8D2，进一步扩展了其RA8系列产品线。这两款MCU基于22纳米低功耗工艺，搭载了性能强大的1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，并可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33协处理器，形成了高效的双核架构。它们实现了高达7300 CoreMark的跑分，在嵌入式领域树立了新的性能标杆。RA8M2面向通用高性能计算场景，而RA8D2则专为图形显示和人机界面（HMI）应用优化，集成了丰富的高端图形外设。两款产品均采用了创新的嵌入式MRAM存储器，相比传统闪存，在数据读写速度、耐用性和功耗方面均有显著提升，为工业自动化、智能家居和物联网设备提供了强大的核心动力。基本特性●核心性能：采用1GHz主频的Arm® Cortex®-M85主核，支持Arm的Helium™技术，显著提升了数字信号处理（DSP）和机器学习（ML）任务的效率。可选配的250MHz Cortex®-M33协处理器能高效处理系统后台任务，实现智能功耗管理。●存储技术：内置1MB高速MRAM和2MB SRAM，提供了更快的数据写入速度和更高的耐用性。对于需要更大存储空间的应用，还提供了集成4MB或8MB外部闪存的SIP（系统级封装）选项。●图形与多媒体：特别是RA8D2型号，集成了支持1280×800分辨率的LCD控制器、2D图形绘制引擎，并提供了MIPI CSI-2和并行相机接口，能够高效处理视觉AI和复杂的图形渲染任务。●连接与安全：配备双千兆以太网接口、时间敏感网络（TSN）交换机、USB 2.0和CAN-FD等丰富的通信外设。在安全方面，搭载了RSIP-E50D加密引擎，支持安全启动和防篡改检测，为设备提供了高等级的安全保障。技术难点及应对方案...
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2025/10/24 9:36:59
Microchip无线解决方案业务部副总裁Rishi Vasuki表示：“PIC32-BZ6 MCU凭借其在单芯片方案中卓越的互联能力、高集成度与设计灵活性脱颖而出。目前市场上少有器件能够将如此丰富的功能整合于单一芯片中。我们已观察到众多用户正积极评估并使用该产品，借助其多协议无线能力、模拟特性和高I/O性能，高效开发更智能、更互联的设备。”随着智能设备射频设计复杂度的提升，传统无线方案通常需要多芯片组合以支持新功能，或频繁重新设计以适配更新的行业标准。PIC32-BZ6 MCU以单颗高度集成的芯片取代传统多芯片架构，有效解决了多协议有线与无线互联的复杂性。该MCU还集成了模拟外设以简化电机控制开发，具备触摸与图形处理功能以支持人机界面，并提供大容量存储，满足复杂应用、高工作负载及无线远程（OTA）固件更新的需求。PIC32-BZ6 MCU平台为智能家居、汽车互联、工业自动化及无线电机控制等应用提供简化的开发体验，其核心功能包括：高容量存储与可扩展封装：配备2 MB闪存与512 KB RAM，支持高性能应用与OTA更新；提供132引脚IC及模块化封装选项，未来将推出更多引脚与封装组合。多协议无线连接：符合蓝牙核心规范6.0，支持Thread、Matter等基于IEEE 802.15.4的协议，以及私有智能家居网状网络协议。灵活的设计与扩展能力：丰富的外设组合不仅支持无线连接与OTA升级，还涵盖以下方面：有线连接：集成两个CAN-FD端口（适用于汽车与工业通信）、10/100 Mbps以太网MAC及USB 2.0全速收发器，实现高速数据传输与PC集成。触摸与显示：内置电容分压式（CVD）触摸外设（最多18通道），助力高级用户界面开发。电机控制：集成12位ADC、7位DAC、模拟比较器、PWM和QEI等模拟外设，实现精确位置与速度控制。内置安全机制：提供ROM中不可篡改的安全启...
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2025/10/24 9:34:48
全球半导体行业正迎来一次重大技术升级，台积电的2nm制程已在本季度投入量产。这一工艺在性能和能效上实现了显著提升，但同时也伴随着高昂的成本。据报道，2nm晶圆的定价相比3nm高出至少50%，苹果首款采用该工艺的A20芯片成本可能因此达到280美元，这将使其成为iPhone中最昂贵的组件，并给明年的iPhone 18系列带来巨大的涨价压力。晶圆代工成本飙升，2nm工艺涨价至少50%台积电的2nm制程技术代表了半导体制造领域的一次重大飞跃，但其高昂的成本也引起了广泛关注。2nm晶圆定价高达每片3.3万美元，相较于去年300mm晶圆3万美元的预估价格，涨幅为10%。而对比3nm工艺，2nm的溢价幅度更为显著，价格高出超过50%。这一大幅涨价主要源于高昂的资本投入。2nm生产过程中需要使用造价昂贵的高数值孔径极紫外光微影设备，同时，台积电在美国等海外地区建设晶圆厂的成本也在上升。在定价策略上，台积电对2nm制程推行 "溢價聯盟"戰略，对所有客户实行统一定价，且不打折、不议价。这在台积电的历史上颇为罕见，反映了其在新技术上的强势定价权。A20芯片成本结构剧增，iPhone组件成本占比洗牌苹果A20芯片作为首款采用台积电2nm工艺的移动处理器，其成本结构发生了显著变化，将对iPhone的整体物料成本构成产生深远影响。A20芯片的预估成本高达280美元，这与前代芯片相比涨幅惊人。相较于A19芯片的150美元成本，A20的成本增幅高达约87%。这一变化使得芯片在iPhone成本结构中的地位发生了历史性转变。在2024年iPhone 16 Pro系列中，处理器的成本单价（135美元）首次超越面板（约110美元），成为整支手机成本最高的零组件，而A20芯片将进一步巩固这一趋势。芯片成本的飙升已经开始影响苹果的产品定价策略。苹果今年已提高了iPhone 17 Pro和iPho...
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2025/10/24 9:28:51
德州仪器（Texas Instruments）于2025年10月21日公布了第三季度财报。虽然营收表现强劲，但第四季度的保守财测引发市场担忧，导致盘后股价大幅下跌。Q3业绩亮点：营收超预期，但利润增长乏力德州仪器在第三季度实现营收47.42亿美元，同比增长14%，环比增长7%，高于市场预期的46.5亿美元。然而，净利润仅为13.6亿美元，与去年同期的13.62亿美元几乎持平，反映出公司在成本控制和毛利率方面面临压力。分业务表现：模拟芯片营收为37.29亿美元，同比增长16%；嵌入式处理芯片营收为7.09亿美元，同比增长9%，但其营业利润同比下滑1%。终端市场：所有终端市场均实现增长，其中企业系统（包括数据中心）需求强劲，同比增长约35%；工业市场增长约25%，汽车市场也有个位数上缘（upper-single digits）的增长。现金流与回报：公司过去12个月运营现金流达69亿美元，自由现金流为24亿美元，并通过投资和股东回报展示了其财务实力。Q4展望保守：营收与每股收益指引均低于市场预期对于2025年第四季度，德州仪器的业绩展望显得谨慎：营收指引：预计在42.2亿至45.8亿美元之间（中值44亿美元），低于市场预期的45.1亿美元。每股收益（EPS）指引：预计在1.13至1.39美元之间（中值1.26美元），低于分析师预期的1.41美元。管理层解释称，整体半导体市场复苏步伐较前几轮周期缓慢，这可能与宏观经济形势及普遍的不确定性有关。工业客户在扩大工厂规模方面采取了“观望”态度，部分原因可能是面临美国政府提高关税带来的不确定性风险。市场反应与机构观点：股价盘后重挫，评级遭下调尽管第三季度营收超预期，但保守的第四季度财测直接引发了资本市场的负面反应。股价大幅下跌：财报公布后，德州仪器盘后股价重挫逾7%至170.58美元，甚至一度跌超8%。机构下调评级与目标价：摩根士丹利将目标...
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2025/10/24 9:25:15
据外媒消息，iOS 26操作系统即将迎来一项重要更新——在即将发布的iOS 26.1正式版中，用户将首次能够自定义“液态玻璃”（Liquid Glass）视觉效果的不透明度。该功能预计于本月底面向全球用户推送。“液态玻璃”是苹果公司推出的全新设计语言，已应用于iOS 26、iPadOS 26等全系列操作系统，首次实现了iOS、macOS、iPadOS、watchOS、tvOS、visionOS六大系统界面语言的统一。这是自2013年iOS 7发布以来，苹果首次对用户界面进行全面重构，也是规模最大的一次视觉设计革新，显著提升了不同设备之间用户界面的连贯性与动态感。该设计语言从visionOS中汲取灵感，采用分层系统架构，圆角设计与曲面屏设备自然融合，其质感与动效模拟了真实玻璃的物理特性。工具栏、控件和应用界面均采用半透明玻璃材质，配合光影反射效果，营造出丰富的立体层次感。自2025年6月苹果全球开发者大会（WWDC）正式发布iOS 26以来，“液态玻璃”设计语言便成为该系统最引人注目的亮点之一。该设计采用一种半透明、具备动态反射特性的虚拟材质，广泛应用于控制中心、通知中心、小组件、应用图标及系统菜单等界面元素。苹果CEO蒂姆·库克曾评价其为“玻璃的光学质感与苹果独特流动感的完美融合”，它能根据环境光线、壁纸颜色及用户操作实时变化，创造出灵动、通透且富有深度的视觉感受。尽管这一极具未来感的设计赢得了广泛好评，但也带来了一些实际使用上的困扰。由于系统默认采用较高的透明度，部分用户反映在强光环境下或使用深色背景时，“液态玻璃”上叠加的文字内容对比度不足，出现“通知难以辨认”“菜单文字模糊”等问题。在最新的iOS 26.1 beta 4测试版中，开发人员发现了新增的“色调”（Tint）调节选项。用户可在“设置”-“显示与亮度”-“液态玻璃”中选择不同的不透明度级别，通过增强...
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2025/10/24 9:21:50
ADL5513是一款解调对数放大器，能够精确地将射频（RF）输入信号转换为相应的分贝标度输出。ADL5513在级联放大器链路采用渐进压缩技术，链路每一级都配备一个检波器单元。ADL5513可用于测量或控制器模式。对于高于4 GHz的信号，ADL5513能保持精确的对数一致性。输入动态范围的典型值为80 dB （阻抗： 50 Ω），误差小于±3 dB。如何扩展 ADL5513 的动态范围？ADL5513 的动态范围可以通过添加一个独立的 VGA（可变增益放大器） 来扩展，该 VGA 的增益控制输入直接来自 VOUT。这样可以利用 VGA 的增益控制范围来扩展整体动态范围。为了保持整体测量的线性，VGA 必须提供 线性分贝（linear-in-dB，指数）增益控制功能。也就是说，VGA 的增益必须随着其增益偏置电压的增加而减小，且变化方式应与 ADL5513 一致。或者，也可以使用一个带有适当电平移位的反相运算放大器。选择一款只需 单 5.0V 供电、并能提供 单端输出 的 VGA 会比较方便。AD8368 满足所有这些条件。图 46 显示了相关电路图。通过使用 AD8368 的 反向增益模式（MODE 引脚接地），其增益将以每分贝 37.5 mV 的斜率下降，在增益控制电压（VGAIN）为 1.0 V 时，最小增益为 -12 dB。AD8368 所需的 VGAIN 电压是 ADL5513 输出电压的 50%。为了实现这个比例，需要在 ADL5513 的输出端添加一个 电压分压器。在 ADL5513 输出电压的 1.5 V 范围内，AD8368 的增益变化为：(0.5 × 1.5 V) ÷ (37.5 mV/dB) = 20 dB结合 ADL5513 本身在 120 MHz 下的 75 dB 增益范围，这样在 VOUT 变化 1.5 V 的情况下，...
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2025/10/23 11:26:32
内置自测试（BIST）与输出测试AD9284 包含一个内置自测试功能，旨在验证每个通道的完整性，并便于板级调试。该功能包括一个内置自测试（BIST），用于验证 AD9284 数字数据路径的完整性。同时还提供多种输出测试选项，可在 AD9284 的输出端生成可预期的数据值。内置自测试（BIST）BIST 是对所选 AD9284 信号路径中数字部分的全面测试。建议在复位后执行 BIST，以确保芯片处于已知状态。在 BIST 过程中，来自内部伪随机噪声（PN）源的数据会被驱动通过两个通道的数字数据路径，从 ADC 模块的输出开始。在数据路径的输出端，CRC 逻辑会根据数据计算一个“签名”。BIST 序列运行 512 个周期后停止。测试完成后，BIST 会将计算出的签名与预设值进行比较。如果签名匹配，BIST 将设置寄存器 Ox0E 的 Bit 0，表示测试通过。如果测试失败，Bit 0 将被清除。在此测试期间，输出是连接的，因此可以观察到 PN 序列的运行。要将 BIST 启动，需向寄存器 Ox0E 写入值 0x05。这会启用寄存器 Ox0E 的 Bit 0（BIST 使能）并重置 PN 序列生成器（Bit 2，BIST 初始化）。BIST 完成后，Bit 0 会自动清除。如果 PN 序列未重置，签名计算结果将不等于预定值，此时用户需通过验证输出数据来判断结果。输出测试模式输出测试选项详见地址为 Ox0D 的表 12。当启用某个输出测试模式时，ADC 的模拟部分会与数字后端模块断开连接，测试图案将通过输出格式化模块运行。某些测试图案会受输出格式化的影响，而另一些则不会。PN 序列测试中的 PN 生成器可以通过设置寄存器 Ox0D 的 Bit 4 或 Bit 5 来重置。这些测试可以在有或没有模拟信号的情况下进行（如果有模拟信号，将被忽略），但都需要一个编码时钟。
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2025/10/23 11:21:27
定义AD9284是一款双通道8位单芯片采样模数转换器(ADC)，支持同步工作模式，专门针对低成本、低功耗和易用性进行了优化。各ADC的转换速率高达250 MSPS，动态性能卓越。该ADC要求采用1.8 V单电源供电及编码时钟信号，以便充分发挥其工作性能。许多应用都无需外部基准源器件。数字输出兼容LVDS。AD9284采用48引脚无铅LFCSP封装，额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。特征单路1.8V电源操作信噪比：在250 MSPS下，200 MHz输入时为49.3 dBFSSFDR:200 MHz输入和250 MSPS时为65 dBc低功耗：250 MSPS时为314 mW片上参考和跟踪保持每个通道的1.2 V p-p模拟输入范围500 MHz带宽的差分输入LVDS兼容数字输出DNL:±0.2磅/秒串行端口控制选项偏移二进制、格雷码或二进制补码数据格式可选时钟占空比稳定器内置可选择的数字测试模式生成引脚可编程断电功能提供48导联LFCSP应用通信分集无线电系统I/Q解调系统电池供电仪器手持式示波器低成本数字示波器OTS：光纤视频引脚配置图
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2025/10/23 11:14:08
定义TMC2160是一款具有SPI接口的大功率步进电机驱动器IC。步进电机驱动器，具有简单的Step/Dir接口。使用外部晶体管，可以实现高动态、高扭矩的驱动。基于Trinamic先进的SpreadCycle和StealthChop斩波器，该驱动器可确保绝对无噪音的操作，同时具有最高的效率和最佳的电机扭矩。高集成度、高能效和小尺寸使小型化和可扩展的系统成为经济高效的解决方案。完全兼容的TMC5160提供了一个额外的运动控制器，使步进电机控制更加容易。功能和优点线圈电流高达20A的2相步进电机（外部MOSFET）带有微步插值MicroPlyer™的步进/方向接口电压范围8…60V DCSPI接口最高分辨率每完整步256微步StealthChop2™实现安静操作和平稳运动中频谐振的谐振阻尼SpreadCycle™高动态电机控制斩波器DcStep™负载相关速度控制StallGuard2™高精度无传感器电机负载检测CoolStep™电流控制，节能高达75%被动制动和空转模式全面保护和诊断紧凑型尺寸7x7mm²（机身）TQFP48包装常见应用机器人与工业驱动纺织品、缝纫机包装机工厂和实验室自动化高速3D打印机液体处理医学的办公自动化中国中央电视台ATM、现金回收机泵和阀门
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2025/10/23 11:07:04
操作说明LT8471包含两个主通道，每个通道配有一个2A的功率开关。此外，还集成了一个Skyhook通道，配有一个500mA的功率开关，用于在主通道进行降压转换时提供支持。当E1（或E2）接地时，Vin与E1（或Vin2与E2）之间的最大电压为40V，适用于升压（boost）、SEPIC、反激（flyback）和双电感反相（dual-inductorinverting）拓扑结构。当E1（或E2）允许切换时（如降压（buck）、ZETA和单电感反相拓扑），Vin1与E1（或Vin2与E2）之间的最大允许电压为60V。主通道两个主通道（通道1和通道2）可独立配置为升压、降压、SEPIC、ZETA、反激或反相DC/DC转换器，以适应不同应用需求。两个通道均采用恒定频率、电流模式控制方案，以实现良好的线路和负载调节（详见框图）。通道1的时钟与内部振荡器或SYNC引脚同步（如SYNC有信号）。为减少瞬态开关尖峰，通道2的时钟与通道1的时钟相差约180°。在每个时钟相位开始时，SR锁存器（SR11/SR12）被置位，打开相应通道的内部功率开关（Q1/Q2）。放大器（A41/A42）和比较器（A31/A32）监测流经功率开关的电流，当电流达到由VC1/VC2引脚电压设定的阈值时，开关关闭。误差放大器通过连接至FB1/FB2引脚的外部电阻分压器检测输出电压，并调节VC1/VC2电压。如果误差放大器输出（VC1/VC2）升高，则输出电流增加；反之则减少。VC1/VC2电压的内部钳位功能可实现电流限制。两个主通道均配有电源良好（PowerGood）比较器，当相应FB引脚电压达到设定值的92.5%时触发。PG1和PG2输出由开漏N沟道MOSFET驱动，当相应输出处于稳压状态时，MOSFET关闭，允许外部电阻将PG1/PG2引脚拉高。PG1和PG2引脚状态仅在相应通道启用且Vin1高于2...
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2025/10/23 10:58:04
定义LT8471 是一款双通道 PWM DC/DC 转换器，其包含两个内部 2A、50V 开关和一个额外的 500mA 开关以简化降压和负输出转换。每个 2A 通道可独立地配置为一个降压、升压、SEPIC、反激式或负输出转换器。LT8471 能够采用单个输入电压轨产生正输出和负输出，因而非常适合于许多局部电源设计。LT8471 具有一个可调振荡器，该振荡器由一个布设在 RT 引脚和地之间的电阻器来设定。此外，LT8471 还可同步至一个外部时钟。该器件的自由运行或同步开关频率范围可设定在 100kHz 至 2MHz 之间。该器件集成了诸如频率折返、软起动和电源良好等其他特性。LT8471 采用 20 引脚 TSSOP 封装和 28 引脚 (4mm x 5mm) QFN 封装。特征• 两个 2A 和一个 500mA、50V 内部电源开关通道• 2A 主通道可以是降压、升压、SEPIC、ZETA、反激式或负输出 DC/DC 转换器• 500mA Skyhook 通道可高效地产生提升的输入电压• 宽输入电压范围：2.6V 至 50V• UVLO 和 OVLO 可在 OV/UV 引脚上进行设置• 软起动可针对每个通道进行编程• 固定频率 PWM (由 RT 引脚设定或同步至外部时钟)• 反相开关操作可降低输入纹波• 20 引脚 TSSOP 封装和 28 引脚 QFN 封装应用信号链双轨电源。降压/降压、降压/升压、升压/升压、增压/逆变、逆变/逆变、降压/逆变引脚配置图
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2025/10/23 10:50:14
随着新能源汽车充电设施的快速普及，充电安全已成为行业关注的焦点。金升阳科技有限公司推出的TLB6A-EP1系列剩余电流保护模块，凭借其磁通门检测技术和全面的标准符合性，为充电桩企业提供了高可靠性、易集成的国产解决方案。该系列模块能够精准检测直流、交流及脉动剩余电流，全面覆盖B型剩余电流波形，满足IEC62752（模式2）与IEC62955（模式3）标准要求，灵敏检测低至6mA的直流剩余电流，确保漏电事件的及时响应。产品规格：多封装选择满足不同应用需求TLB6A-EP1系列提供多种封装形式，适应不同的安装环境与应用场景。物理特性：●封装形式：涵盖穿孔式、接线式、引针式等多种封装方式●工作温度：-40℃~105℃的宽温度范围，适应恶劣环境电气参数：●输入电压：5VDC●额定交流剩余电流：30mA●额定直流剩余电流：6mA●冲击电流保护能力：5000A标准符合性：●满足IEC62752:2018(IC-CPD)的剩余电流要求●满足IEC62955:2018(RDC-PD)的剩余电流要求产品特性：卓越性能保障充电安全TLB6A-EP1系列在多个方面展现出卓越的产品特性：①高精度检测能力：●采用磁通门检测技术，实现对直流、交流及各种脉动剩余电流的精准检测●覆盖B型剩余电流波形，检测范围更宽，更安全可靠●能检测6mA直流剩余电流，触发灵敏，及时响应漏电事件②卓越的抗干扰性能：●产品全新升级，强化抗磁与温度干扰能力，避免误报和脱扣●抗EMS干扰能力强，提升系统稳定性●满足标准中对隐性指标的要求③快速响应与全面保护：●动作时间显著低于国际标准，实现了更快速的响应时间●5000A冲击电流保护能力，提供更强保护●集成自检功能，确保模块持续可靠运行实际应用场景：多领域保障电气安全TLB6A-EP1系列广泛应用于多种需要剩余电流保护的场景：●电动汽车充电设施：专为模式二与模式三充电场景设计满足IE...
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2025/10/23 10:33:00