Mini-Circuits的MBT-44+是一款超宽带MMIC表面贴装偏置三通，覆盖10 GHz至40 GHz的应用，在整个工作频率范围内具有低插入损耗、良好的回波损耗和高DC-RF隔离。该型号能够处理高达+30 dBm（1W）的射频输入功率和高达500 mA的直流输入电流。MBT-44+封装在2.5 mm x 2.5 mm 8L MCLP封装中。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Bias Tees频率:10 GHz to 40 GHz电压额定值:35 V阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:MBT封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.1 dB安装:Board Mount特性超宽带，10-40GHz插入损耗低，典型值为1dB。良好的回波损耗，典型值为15dB。出色的隔离性能，典型值为46 dB。应用偏置放大器偏置激光二极管有源天线的偏置尺寸图
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2025/3/24 13:54:46
微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC™ Edge MCU系列开始支持NVIDIA® TAO 模型。英飞凌PSOC™ Edge MCU系列采用 Arm® Cortex®-M55 处理器和 Ethos-U55微型NPU，提升了边缘设备机器学习（ML）能力。这个多功能MCU系列结合强大的NVIDIA TAO 模型和适配套件，将极大简化高精度视觉AI模型的创建、定制、优化和部署。英飞凌科技物联网计算和无线产品线高级副总裁Steve Tateosian表示：“NVIDIA是人工智能/机器学习领域的关键角色，因此我们与我们在视觉、音频和语音应用领域的主要客户对此次集成非常期待。通过在我们的PSOC™ Edge产品系列中集成NVIDIA TAO模型，我们将赋予开发者创建更智能、更高效系统的能力。这些系统在网络边缘工作，并且快速、精准地解决现实世界中的挑战。这显著加快了工业自动化、医疗、汽车以及智能物联网解决方案中支持机器学习相关应用的上市速度。”NVIDIA机器人和边缘计算副总裁Deepu Talla表示：“NVIDIA TAO为远端边缘带来了计算机视觉模型和优化部署流程的最新发展成果。英飞凌PSOC™ Edge与NVIDIA TAO的集成极大地简化了在各种设备上开发和部署定制AI的过程。”NVIDIA TAO的支持将会覆盖整个PSOC™ Edge系列，并提供完整的开发生态系统，包括工具、库和相关文...
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2025/3/24 13:45:11
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。STM32WBA6新系列微控制器用于物联网智能设备，例如，穿戴医疗设备、健康监测器、动物项圈、电子锁、远程天气预测传感器等。新系列无线微控制器集成容量更大的内存和更多数字系统接口，同时保持能源效率，在新兴的产品设计中可以处理更丰富的功能。STM32WBA6 MCUs还内置可以通过SESIP3和 PSA Level 3认证的安全资产，例如，加密算法加速器、TrustZone® 隔离、随机数生成器和产品生命周期管理，有助于客户满足即将出台的 RED 和 CRA 法规的要求。意法半导体通用 MCU产品部总经理 Patrick Aidoune 表示：“稳健可靠的标准化无线连接是物联网成功的关键。STM32WBA6新系列MCU具有更丰富的功能和更大的存储容量，可满足智能家居、医疗、工厂和农业等高端应用的需求。现在，有了这些产品，客户可以加快开发速度，满足消费电子和工业市场对新产品的需求：功能更多，性能更强，尺寸更小，能耗更低。”STM32WBA6新系列微控制器的无线子系统支持蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等在 2.4GHz频段运行的网络协议，并允许设备同时使用多种协议进行通信。这样，智能家居网桥等网络系统就可以通过蓝牙与业主的手机App通信，同时还可以通过 Zigbee 等Mesh网络管理照明或恒温器。STM32WBA6 系列还有单协议产品，以满足看重简单和性价比的客户需求。技术说明：· 通过集成处理器内核、外设接口和无线子系统，STM32WBA6 MCU 可帮助产品开发人员简化新设计，缩小产品尺寸，节省电子物料清单成本。与之前的 STM...
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2025/3/24 13:40:56
圣邦微电子推出 SGM38120，一款面向多摄像头和多传感器应用场景的电源管理芯片。该器件可应用于智能手机、智能手表、AR 眼镜、健康监测及智能监控等设备。SGM38120 是一款高性能的 7 通道低压差线性稳压器（LDO）电源管理集成电路（PMIC），集成了两种类型的 LDO 通道：两个低压差 N 沟道 MOSFET LDO 通道和五个高电源噪声抑制比（PSRR）及低噪声 P 沟道 MOSFET LDO 通道。这种设计使其能够满足多种电源管理需求，同时兼顾高效性和稳定性。器件特性：LDO1 和 LDO2：支持 1.4A 的输出电流；输入电压范围 0.7V 至 2.0V；可编程输出电压范围 0.528V 至 1.504V，步进 8mV；输出电压精度 1.3%。LDO3、LDO4 和 LDO6：输出电流能力 500mA；输入电压范围 1.8V 至 5.5V；可编程输出电压范围 1.504V 至 3.544V，步进 8mV；电源噪声抑制比（PSRR）表现出色，在 1kHz 频率下达到 105dB，在 1MHz 频率下仍能保持 70dB；LDO3 和 LDO4 噪声水平为 15μVRMS（典型值）；LDO6 噪声水平为 17μVRMS（典型值）。LDO5 和 LDO7：支持 750mA 的输出电流；输入电压范围 1.8V 至 5.5V；可编程输出电压包括 1.2V 以及 1.504V 至 3.544V，步进 8mV；电源噪声抑制比（PSRR）在 1kHz 时为 105dB，在 1MHz 时为 70dB，噪声水平为 17μVRMS（典型值）。为确保系统的安全性和可靠性，SGM38120 还配备了多种保护功能，包括过温保护（OTP）、输出过流保护（OCP）、欠压保护（UVP）和欠压锁定保护（UVLO）。此外，芯片还支持故障中断功能，能够及时响应异常情况，进一步提升系统的稳定性。在通信...
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2025/3/24 13:37:42
华为终端BG CEO余承东在鸿蒙智行新品发布会上披露，自3月6日开启预售以来，问界M8累计订单已突破7万台，展现出强劲的市场号召力。这款定位"家庭智慧旗舰SUV"的新车预计将于4月正式上市，成为鸿蒙智行冲击中高端市场的又一力作。问界M8以5190mm超长车身和3105mm轴距，提供5/6座双版本选择，空间表现堪称越级。其搭载1.5T增程+前后双电机系统，纯电续航最高达240km，预售价35-45万元区间精准切入主流市场。技术层面，该车深度集成华为高阶智能驾驶方案，HarmonyOS 4.0智能座舱支持双无线快充、后排娱乐屏等实用配置，动力系统综合功率达392kW，提供增程/纯电双模选择。市场分析指出，问界M8成功填补M7与M9之间的市场空白，凭借华为智驾技术赋能，有望复制前作爆款基因。随着产品矩阵的持续完善，鸿蒙智行在中高端新能源市场的竞争力将得到全面提升。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/3/24 13:31:10
全球AI芯片巨头英伟达近日披露重大战略动向，公司计划在未来四年投入数千亿美元专项采购美国本土制造的芯片及电子产品。CEO黄仁勋在GTC全球开发者大会上强调，这一决策标志着英伟达在构建弹性供应链方面取得关键进展。根据最新披露，英伟达已实现在美国本土的制造突破：其最新一代AI芯片及数据中心服务器产品，正在台积电亚利桑那州晶圆厂和富士康得州智能工厂完成本地化生产。黄仁勋特别指出，这种"本土设计+本土制造"的双重保障模式，将显著提升供应链抗风险能力，确保关键产品的稳定供应。值得关注的是，英伟达正加速推进制造业务全面转移至美国的战略。目前在台积电美国工厂生产的GPU，已成为支撑全球AI投资热潮的核心算力组件。黄仁勋在大会上展示的战略图景显示，从基础芯片到系统级产品，英伟达正在美国本土重构完整的AI硬件生态链。该战略决策具有深刻的产业背景。今年初黄仁勋与特朗普政府的会晤中，曾高度评价美国新政府对AI领域的支持政策，认为这为本土半导体产业创造了前所未有的发展机遇。而特朗普政府的关税政策客观上加速了产业转移进程，台积电宣布追加1000亿美元美国投资，富士康亦与苹果联手在得州建立AI服务器超级工厂，显示出美国正成为全球半导体投资的新磁极。分析指出，英伟达此次战略调整不仅是对供应链安全的主动布局，更深层意义在于抢占全球AI产业制高点。通过构建"美国芯"生态闭环，英伟达进一步强化了在智能计算领域的领导地位，同时也预示着全球半导体产业格局正在发生深刻的结构性转变。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/3/24 13:19:39
SCN-3-28+是Mini-Circuits品牌的一款合路器电子元器件，其工作频率最小1600MHz，最大2800MHz，并且最大1.2dB插入损耗，0.120 X 0.060英寸，0.035英寸高，符合ROHS标准，超小，陶瓷，外壳FV1206-1，6针。规格参数产品类型:Signal Conditioning频率:2.2 GHz带宽:1200 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:SCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:0.8 dB特性•外部隔离电阻器•插入损耗低，典型值为0.8 dB。•出色的振幅不平衡，典型值为0.2 dB。•相位不平衡度非常好，典型值为5度。•高隔离，典型值12dB。•出色的功率处理能力，15W作为分路器•尺寸小，0.12英寸X0.06英寸X0.035英寸•ESD不敏感•温度稳定的LTCC技术•环绕式端接，具有出色的可焊性•成本低应用•PSC，DECT•视线通信•决策支持系统•ISM应用程序•无线局域网•WLL•卫星通信•国防应用尺寸图
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2025/3/21 14:21:25
LFCN-6400+是Mini-Circuits的一款陶瓷低通滤波器，最小7节，最大7节，其中心或截止频率（fo/fc）为7200MHz，符合ROHS标准，HERMETIC密封，陶瓷，外壳FV1206，4针。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Low Pass Filters频率:DC to 6400 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:LFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:2 dB安装:Board Mount特性出色的功率处理能力，8W尺寸小7节温度稳定LTCC结构应用谐波抑制VHF/UHF发射机/接收机实验室使用尺寸图
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2025/3/21 14:12:57
TCM4-19+是Mini-Circuits的一款射频变压器芯片，其工作频率最小10MHz，最大1900MHz，1:2，符合ROHS标准，可放心采购。规格参数产品:RF Transformers端接类型:SMD/SMT频率范围:10 MHz to 1.9 GHz初级线圈阻抗:50 Ohms次级线圈阻抗:50 Ohms最小工作温度:- 20 C最大工作温度:+ 85 C通道数量:Single封装 / 箱体:4.06 mm x 3.81 mm x 4.06 mm长度:4.06 mm宽度:3.81 mm高度:4.06 mm系列:TCM4封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits最大直流电流:30 mA功率额定值:250 mW特性•宽带，10至1900 MHz•带次级中心抽头的平衡传输线•带镀焊料引线的塑料底座•可水洗应用• PCS• 蜂窝尺寸图
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2025/3/21 14:07:18
LFCN-900+是Mini-Circuits的一款陶瓷LPF滤波器芯片，最小7节，最大7节，其中心或截止频率（fo/fc）为1075MHz，符合ROHS标准，陶瓷，外壳FV1206，4针。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Low Pass Filters频率:DC to 850 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:LFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.3 dB单位重量:324.450 mg特性出色的功率处理能力，10W尺寸小7节温度稳定LTCC结构阻带抑制，典型值45-50dB应用谐波抑制VHF/UHF发射机/接收机实验室使用尺寸图
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2025/3/21 13:58:34
BFCN-1855+LTCC带通滤波器由12层构成，以实现微型尺寸和高性能重复性。环绕式端子可最大限度地减少寄生效应引起的性能变化。这些单元覆盖1855 MHz±65 MHz，具有低插入损耗和良好的抑制性能。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Bandpass Filters频率:1.855 GHz带宽:130 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:FV1206最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:BFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:3 dB特性•体积小•温度稳定•密封•LTCC结构应用•谐波抑制•发射器/接收器尺寸图
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2025/3/21 13:53:22
Mini-Circuits的M3SWA2-34DR+是一款GaAs MMIC SPDT吸收开关，其内部驱动器专为直流至30 GHz的宽带操作而设计。该开关能够在宽频率范围内实现快速、纳秒级的切换，同时将栅极滞后效应降至最低。该型号具有出色的隔离性、高线性度，能够承受+27 dBm的射频输入功率。它采用3x3 mm QFN风格的小型封装，便于集成到紧凑的组件中。规格参数开关配置:SPDT最大频率:30 GHz介入损耗:2.2 dB最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 105 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-16系列:M3SWA2封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits高控制电压:1.8 V to 3.6 V开关数量:Dual工作电源电流:2.7 mAPd-功率耗散:430 mW特性宽带，直流至30 GHz典型低插入损耗。1.0分贝高隔离，典型。65分贝高输入IP3，典型+48 dBm快速上升/下降时间，典型值。6.9纳秒/7.1纳秒3x3 mm，16引脚QFN型封装应用雷达、电子战和电子对抗防御系统通信基础设施测试和测量尺寸配置
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2025/3/21 13:47:10
PSA-8A+是一款基于HBT的宽带低噪声MMIC放大器，具有高增益和低电流特性。该设计在单个5V电源上运行，与50欧姆匹配良好，采用SOT-363封装，可适应密集的电路板布局。规格参数工作频率:0 Hz to 4 GHz工作电源电压:5 V工作电源电流:36 mA增益:11.2 dBNF—噪声系数:4.8 dB类型:Low Noise Amplifiers安装风格:SMD/SMT技术:SiP1dB - 压缩点:3.1 dBmOIP3 - 三阶截点:11.3 dBm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:PSA封装:Reel封装:Cut Tape单位重量:1.628 g特性宽带，直流至4 GHz高增益，典型值31dB。0.1GHz典型低NF 3.0 dB。0.1GHz低电流，典型值36mA应用蜂窝PCS通信接收器和发射器卫星通信军事尺寸图
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2025/3/21 13:41:04
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司扩展旗下XDP™ 数字保护产品系列，推出 XDP711-001。这是一款拥有 48 V 宽输入电压范围的数字热插拔控制器，具备可编程安全操作区域（SOA）控制且专为高功率 AI 服务器设计。该控制器拥有出色的输入及输出电压监控与报告功能，精度达 ≤0.4%，还有系统输入电流监控与报告功能，在全 ADC 范围内精度达≤0.75% ，可提升系统的故障检测和报告准确性。XDP711-001热插拔控制器采用脉冲 SOA 电流控制技术，即使在未采用最佳场效晶体管（FET）的系统中也能实现更安全的开启，从而降低系统物料（BOM）成本。这一XDP™产品系列的新成员专为驱动多个并联 MOSFET而设计，支持高功率设计这一AI服务器的关键需求。XDP711-001 采用三区块架构，该架构结合用于监控和故障检测的高精度遥测技术、针对功率MOSFET优化的数位 SOA 控制，以及能够驱动最多8个N型功率 MOSFET的高电流整合式驱动器，支持4 kW、6 kW和8 kW电力传输板（PDB）设计。这款新型热插拔控制器可在 7 V 至 80 V宽输入电压范围内运行，并能承受高达100 V的瞬时电压长达500毫秒，提供 ≤1.15% 精度的输入功率监控和报告。它具备兼容高速 PMBus™的主动监控功能，可提升系统可靠性。在严重过电流（SOC）情况下，可编程栅极关闭功能可于短短1微秒内迅速且确实地执行关闭操作。其他功能包括 IMON、PMON 以及突波抗扰能力，能进一步提高系统可用性。此外，全数字操作模式能大幅减少外部组件需求，实现紧凑的解决方案，使其成为空间受限的设计中兼具成本效益的理想选择。通过外部FET选择和一次性可编程（OTP）选项，XDP711-001可针对各种使用模式，灵活进行故障和警告侦测，以及去抖动（de-glicth）定时器的程序...
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2025/3/21 13:24:36
为满足风电轨交、精密制造等可靠性要求严苛、性能优异的应用环境，金升阳推出了高端M系列导轨——LIMF120/240/480-23Bxx系列，该系列设计参考防爆认证，60℃可满载工作，提供5年质保，且兼具防盐雾、5G抗震、三防漆保护等优势，可适应各类应用工况，为客户系统提供稳定可靠的能量支持。一、产品优势如下 1）宽输入输出电压 ① 全球通用输入电压范围：85 - 277VAC/120 - 390VDC，支持305VAC/2H输入，可交直流两用； ② 输出可调范围宽，可有效解决长距离供电的线损问题。2）性能强大 ① 产品效率高达93%，高效环保，减少发热的同时提升了电源可靠性和使用寿命； ② 工作温度范围：-40℃ to +85℃，60℃可满载工作，适用于机房高温环境； ③ 满足1.5倍（3s）瞬态峰值功率，可与直流电机或其他大容性负载搭配使用； ④ 带PFC功能，DC OK，输出短路、过流、过压、过温保护。3）稳定可靠 ① 真空电镀外壳，基板双面三防漆、通过48h防盐雾测试，符合ANSI/ISA71.04-2013 G3等级防腐测试，可用于高污染环境； ② 通过双85验证测试，恶劣应用环境下可正常使用； ③ 符合5G振动测试标准，可有效避免振动环境导致的结构/焊接失效问题； ...
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2025/3/21 13:20:18
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F。得益于所提供的预验证固件，R-BMS F（具备固定固件的即用型电池管理系统）将显著缩短开发者的学习周期，助力其快速设计出安全、高效的电池管理系统。R-BMS F解决方案专为2-4节和3-10节串联（S）的锂离子电芯设计，包括瑞萨业界卓越的电量计IC（FGIC）、集成微控制器（MCU）和模拟电池前端、预编程固件、软件、开发工具及完整文档——所有这些都以完整的评估套件形式提供，现已准备发货。瑞萨于3月16日至20日，在美国佐治亚州亚特兰大举行的国际电力电子应用展览会（APEC）期间，在其展台（展位号#2021）上现场展示该全新电池管理系统（BMS）解决方案。预编程固件简化开发过程固件在电池管理系统中的作用至关重要，其负责监控电池的充电状态（SoC）、健康状态（SoH）、电流和温度，并主动平衡每个电芯的电压以及检测故障。然而在某些情况下，消费电子产品开发商可能因缺乏所需的高度专业化的知识，而难以开发出能够确保电池在安全温度范围内工作，并在多次充放电循环中保持足够使用寿命的控制算法。瑞萨的R-BMS F解决方案包括内置的预测试固件，可与FGIC的集成MCU配合使用。固件包含关键的预编程功能，可最大限度地延长电池寿命并确保安全运行：这些功能囊括电芯平衡、电流控制，以及电压和温度监控等。为进一步提升灵活性，电池管理系统允许开发者通过图形用户界面（GUI）设置众多参数，以满足特定要求，并针对不同的电芯化学成分调整解决方案，而无需全套的集成开发环境（IDE）。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/3/21 13:16:49
CMD182C4是一款紧凑型I/Q混频器，采用无引线表面贴装封装，可用作图像抑制混频器或单边带上变频器。CMD182C4采用两个双平衡混频器单元和一个90度混合单元。需要一个外部中频混合单元来完成镜像抑制。CMD182C4是高成本混合图像抑制混频器和单边带上变频器组件的一种更小的替代品。规格参数射频:6 GHz to 10 GHz转换损失——最大:9 dBLO频率:6 GHz to 10 GHz中频:DC to 3.5 GHz最大工作温度:+ 85 C最小工作温度:- 40 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-24商标:Qorvo增益:- 6 dB封装:Reel封装:Cut Tape产品类型:RF Mixer特性•转换损耗低•高隔离度•图像抑制：30 dB•宽中频带宽•符合无铅RoHs标准的4x4mm SMT封装引脚配置
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2025/3/20 14:18:22
Qorvo TGA2524-SM是一款Ku波段GaAs功率放大器。TGA2524-SM的工作频率为11.3-16 GHz，采用Qorvo的功率pHEMT生产工艺设计。TGA2524-SM的典型增益为23dB，可以提供26.5 dBm的饱和输出功率和P1dB的26dBm。它是一个高线性部分，在每个音调输出8dBm时，输出TOI为37dBm。TGA2524-SM采用低成本、表面贴装16引脚3x3 QFN包覆成型封装，非常适合点对点无线电应用。规格参数工作频率:11.3 GHz to 16 GHz工作电源电压:5 V增益:23 dBNF—噪声系数:7 dB类型:Driver Amplifiers安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-16技术:GaAsP1dB - 压缩点:26 dBmOIP3 - 三阶截点:37 dBm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C系列:TGA2524封装:Reel封装:Cut Tape单位重量:57.100 mg特性•频率范围：11.3-16 GHz•峰值：26.5 dBm•P1dB:26 dBm•增益：23dB，具有良好的调节增益平坦度•OTOI:37 dBm，8 dBm磅/音•噪声系数：7 dB•偏压：Vd=5 V，Idq=320 mA，Vg=-0.52 V典型值•包装尺寸：3.0 x 3.0 x 0.85毫米应用•点对点无线电•Ku波段卫星通信引脚配置
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2025/3/20 14:09:41