近年来，随着汽车自动驾驶技术的快速发展，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在经历前所未有的变革。根据SAE分级标准，智能驾驶等级按智能化程度可分为L0-L5，其中实现L1至L2级（含L2+）通常称为ADAS，而支持L3至L5级的系统被称为自动驾驶系统（ADS）。近三年来，智能驾驶正从L2向着L2+甚至L3级功能发展，而这一变革主要受到技术、政策和需求等多重因素的推动。据群智咨询的数据显示，2024年全球L2级以上新车智能驾驶渗透率达到45%，预计2026年这一数据将增长到近60%，其中L3级智能驾驶占比有望达到8.5%。此外，预计2025年全球智驾芯片市场规模将达到76亿美金，同比增长51%。目前，全球ADAS芯片市场规模受到市场、技术、政策和需求等多方面因素的影响，市场规模正在不断扩大。在技术层面，ADAS芯片的技术迭代已经取得了显著进展，特斯拉、英伟达、高通等公司都在积极布局更大算力的自动驾驶芯片，以满足日益复杂的感知需求。尽管增长空间广阔，但ADAS芯片的发展仍然面临着诸多挑战。随着消费者对安全性和便利性的追求，以及政策法规对车辆主动安全性能要求的提升，预计ADAS芯片市场将在2025年后迎来一轮爆发式增长。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/20 13:12:11
Mini-Circuits的RMK-5-972+倍频器提供5的乘法因子，将1620至1950 MHz的输入频率转换为8100至9750 MHz的输出频率，支持合成器、本地振荡器、卫星上下变频器等应用。该装置提供+7至+11 dBm的输入功率范围、28.5 dB的转换损耗和良好的谐波抑制。乘法器采用微型表面贴装封装（0.25 x 0.31 x 0.16英寸），非常适合密集的电路板布局。规格参数产品:Multipliers频率:9.75 GHz频率范围:8.1 GHz to 9.75 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:RMK封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits点击购买：RMK-5-972+特性宽带输出范围：8100至9750 MHz高次谐波抑制：F4:55 dBc典型值。F6:52 dBc典型值。输入功率：+7至+11 dBm应用合成器本地振荡器卫星上下变频器尺寸图
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2025/2/19 13:35:04
LT®6274是一款单路低功率、高速、非常高转换速率运算放大器，具有出色的 AC 和 DC 性能。该器件所采用的电路拓扑结构是一个电压反馈放大器，并具有匹配的高阻抗输入以及电流反馈放大器的增强型转换性能。高转换速率和单级设计提供了超卓的稳定特性，使电路成为数据采集系统的理想选择。每个输出可驱动一个 1k 负载至 ±13.25V (采用 ±15V 电源) 和一个 500Ω 负载至 ±3.5V (采用 ±5V 电源)。LT6274可在采用任何容性负载的情况下保持稳定，因而使其适用于缓冲器或电缆驱动应用。LT6274 单路运放采用 5 引脚 TSOT-23 封装。可在 –40°C 至 85°C 和 –40°C 至 125°C 温度范围内工作，并具有保证的性能指标。规格参数通道数量:1 ChannelGBP-增益带宽产品:40 MHzSR - 转换速率 :2.2 kV/usVos - 输入偏置电压 :150 uVIb - 输入偏流:1 uA电源电压-最大:32 V, +/- 16 V电源电压-最小:9 V, +/- 4.5 V工作电源电流:1.6 mA每个通道的输出电流:35 mACMRR - 共模抑制比:110 dBen - 输入电压噪声密度:10 nV/sqrt Hz封装 / 箱体:SOT-23-5安装风格:SMD/SMT关闭:No Shutdown最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C特性• 2200V/μs 转换速率• 90MHz –3dB 带宽 (AV = +1)• 40MHz 增益带宽乘积• 每个放大器的电源电流为 1.6mA• C-LoadTM 运算放大器用于驱动所有的容性负载• ±4.5V 至 ±16V 工作电源范围• 稳定的单位增益• 10n...
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2025/2/19 13:25:27
NCS2-83+是Mini-Circuits的一款射频变压器，其截止频率最小3000MHz，最大8000MHz，符合ROHS标准。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Baluns频率:3 GHz to 8 GHz带宽:5000 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:0805 (2012 metric)最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:NCS2封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.6 dB点击购买：NCS2-83+特性宽带，3000至8000 MHz微型尺寸，0.079英寸x0.049英寸x0.033英寸LTCC结构成本低可水洗应用点对点ISM尺寸图
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2025/2/19 13:21:44
HFCG-3500+是一款高通滤波器，通带范围为3900 MHz至16500 MHz，支持多种应用。由于战略性地构建了布局，该模型在宽带上提供了1 dB的典型插入损耗。该滤波器采用微小的0805陶瓷形状因子，带有环绕式端子，是密集PCB布局的理想选择，由于寄生效应导致的性能变化最小。规格参数产品:High Pass Filters频率:3.9 GHz to 16.5 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:HFCG封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.8 dB点击购买：HFCG-3500+特性•插入损耗低，典型值为1dB。•很好的抑制能力，典型值为43 dB•小尺寸2.0毫米x 1.25毫米•温度稳定•LTCC结构应用•测试和测量•军事应用•电信和宽带无线系统•5G 6 GHz以下•WiFi 6E和X波段雷达尺寸图
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2025/2/19 13:14:03
HFCW-7500+是一款高通滤波器，通带范围为8200 MHz至21000 MHz，支持多种应用。由于战略性地构建了布局，该模型在宽带上提供了良好的插入损耗。该滤波器采用微小的0603陶瓷形状，带有环绕式端子，是密集PCB布局的理想选择，由于寄生效应导致的性能变化最小。规格参数产品:High Pass Filters频率:8.2 GHz to 21 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:JC0603C最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:HFCW商标:Mini-Circuits介入损耗:1 dB点击购买：HFCW-7500+特性•很好的抑制，典型值为44 dB。•小尺寸0603（0.063英寸X 0.032英寸X 0.024英寸）•温度稳定•LTCC结构应用•测试和测量•军事应用•电信和宽带无线系统尺寸图
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2025/2/19 11:58:48
Mini-Circuits的LFCN-9170+是一款LTCC低通滤波器，通带从直流到9170MHz，支持各种应用。该模型提供了1.3 dB的典型通带插入损耗和30 dB的典型阻带抑制。它可处理高达8W的射频输入功率，并提供-55至+100°C的宽工作温度范围。该滤波器采用1206陶瓷封装，具有环绕式端子，非常适合密集的PCB布局，并且由于寄生效应导致的性能变化最小。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Low Pass Filters频率:DC to 9170 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:LFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:3 dB点击购买：LFCN-9170+特性出色的功率处理能力，8W尺寸小7节温度稳定密封LTCC结构应用电子战（EW）谐波抑制发射器/接收器实验室使用尺寸图
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2025/2/19 11:53:56
TC4-1TG2+是Mini-Circuits的一款射频变压器芯片，截至频率最小0.5MHz，最大300MHz，1:2，符合ROHS标准。规格参数产品:RF Transformers端接类型:SMD/SMT频率范围:500 kHz to 300 MHz初级线圈阻抗:50 Ohms次级线圈阻抗:50 Ohms最小工作温度:- 20 C最大工作温度:+ 85 C通道数量:Single封装 / 箱体:3.81 mm x 3.81 mm x 3.81 mm长度:3.81 mm宽度:3.81 mm高度:3.81 mm系列:TC4封装:Reel封装:Cut Tape最大直流电流:30 mA功率额定值:250 mW点击购买：TC4-1TG2+特性•适用于锡/铅和RoHS焊料系统•宽带，0.5至300 MHz，可在0.2至450 MHz范围内使用•良好的回波损耗•阻抗匹配•可水洗应用•有线电视尺寸图
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2025/2/19 11:38:23
LFCW-7500+是Mini-Circuits的一款陶瓷HPF滤波器，最小7节，最大7节，其中心或截止频率（fo/fc）为1600MHz，符合ROHS标准，HERMETIC密封，陶瓷，外壳FV1206，4针。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:High Pass Filters频率:1.65 GHz to 5 GHz带宽:3350 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:HFCN封装:Reel封装:Cut Tape介入损耗:1.3 dB安装:Board Mount点击购买：LFCW-7500+特性尺寸小7节温度稳定出色的功率处理能力，7W密封LTCC结构成本低应用次谐波抑制发射器/接收器实验室使用尺寸图
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2025/2/19 11:25:44
RSW-2-25PA+是一款50Ω高隔离、反射式SPDT射频开关，专为无线应用而设计，覆盖从直流到2500 MHz的宽频率范围。该型号与MiniCircuits的RSW-2-25P+型号兼容，该型号已达到使用寿命。它提供了14ns的非常快的开关时间，并在单个正电源电压下工作。规格参数开关配置:SPDT最小频率:0 Hz最大频率:2.5 GHz介入损耗:1.2 dB关闭隔离—典型值:33 dB最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT技术:Si系列:RSW封装:Reel封装:Cut Tape高控制电压:7 V开关数量:Dual工作电源电流:30 uA产品类型:RF Switch ICs电源电压-最大:7 V电源电压-最小:5 V特性•宽带，直流至2500 MHz•高隔离，典型值50 dB。1 GHz•快速切换，3ns上升/下降时间•双重阳性对照•可水洗应用•自动交换网络•发射器和接收器尺寸图
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2025/2/19 11:18:51
美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给 AI 半导体公司英伟达。去年 9 月，美光完成了12层堆栈 HBM 的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。 14 日，美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research 主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12 堆栈 HBM 产品比竞争对手的 8 堆栈产品功耗降低 20%，容量增加 50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大部分将是12堆栈产品。HBM 技术的意义在于它能够垂直堆叠 DRAM 芯片，从而提高数据处理速度和带宽，这对于高性能计算任务至关重要，特别是对于用于 AI 应用的 GPU 而言。随着对此类内存解决方案的需求不断增长，与 英伟达 签订供应合同对于内存制造商来说变得越来越重要。美光科技准备凭借其12层堆栈 HBM 引领潮流，但三星电子却发现自己落后了。该公司最近才进入8叠层产品的小规模量产阶段，尚未通过12叠层产品的测试。三星计划在月底向英伟达发送12层堆栈 HBM 样品产品，但最终交付仍需获得批准。这种延迟可能会影响三星在市场上的竞争地位，在市场上，技术领先地位通常意味着市场份额和收入的增加。与此同时，据报道，另一家半导体行业主要参与者 SK Hynix 正在加快开发 HBM4 以满足英伟达的要求，目标是在年内完成。寻求转型的三星也瞄准年内量产HBM4，应用10纳米级第六代（1c）DRAM。Mark Murphy还宣布，下一代第六代HBM（HBM4）预计将于明年出货，这标志着半导体行业持续创新和快速发展步伐。随着技术进步的竞争持续，生产12层堆栈 HBM 及更高级别的尖端内存解决方案的能力将显著影响美光、三星和 SK 海力士等公司的财务业绩和市场地位。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者...
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2025/2/19 11:11:39
三星电子曾是全球折叠屏手机市场的主导力量，但在中国市场面临重大挑战。尽管三星在2019年率先推出全球首款商用折叠屏手机，并占据60%~70%的全球市场份额，但其在中国市场的影响力却急剧减弱。2024年第四季度，三星甚至没有进入中国折叠屏手机市场前五排名，与之前的全球主导地位形成鲜明对比。中国折叠屏手机市场目前由华为领衔，占据48.6%市场份额。紧随之后的是荣耀（20.6%）、vivo（11.1%）、小米（7.4%）和 OPPO（5.3%）。三星智能手机在中国的市场份额已暴跌至仅0~1%，凸显了该地区激烈的竞争和消费者偏好的转变。鉴于中国折叠屏手机市场正经历全球最快的增长，这种下滑对三星来说尤其痛苦。中国企业如今发展迅速，被视为真正的创新者。中国消费趋势加剧了三星的困境，消费者越来越青睐国产本土品牌，而不是外国品牌。此外，持续的中美贸易紧张局势影响了消费者行为，美国政府对华限制导致国内消费者对中国自有品牌的支持增加。另一家高端智能手机市场领导者苹果在中国也经历下滑。2023年，苹果在中国的智能手机出货量较上年下降17%，导致其市场份额降至15%，落后于vivo（17%）和华为（16%）。这一转变引发了人们的担忧，即这种消费趋势可能会动摇全球市场格局。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/19 11:08:26
BFCQ-12600+LTCC带通滤波器利用专有的LTCC材料系统和分布式滤波器拓扑结构，实现了微型尺寸和高度可重复的性能。10.7-14.2 GHz的典型通带损耗低至1.5 dB，阻带抑制率为42 dB，最高可达26 GHz。该型号可处理高达4 W的射频输入功率，工作温度范围从-55°C到+125°C。规格参数频率:14.2 GHz频率范围:10.7 GHz to 14.2 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1008 (2520 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:BFCQ封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.5 dB安装:Board Mount点击购买：BFCQ-12600+特性典型低插入损耗。1.5分贝阻带抑制，典型。34分贝典型通带回波损耗。15分贝标准小1008（2.5mm x 2.0mm）表壳样式功率处理：4 W应用卫星通信测试和测量航空航天和国防尺寸图
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2025/2/18 14:27:05
Mini-Circuits的135M-185F+是一款同轴1.35毫米公头至1.85毫米母头适配器，支持从直流到67 GHz的广泛应用。该模型提供了出色的VSWR和低插入损耗与频率的关系。135M-185F+采用钝化不锈钢结构，长度仅为0.80英寸。规格参数侧1性别:Male侧1极性:Normal侧2性别:Female侧2极性:Normal阻抗:50 Ohms最大频率:67 GHz主体类型:StraightVSWR:1.05:1封装:Bulk商标:Mini-Circuits安装风格:Cable Mount方向:Straight产品类型:RF Adapters - In Series系列:135M侧1射频系列:1.35 mm侧2射频系列:1.85 mm点击购买：135M-185F+特性宽带，直流至67 GHz低插入损耗，典型值0.16 dB。出色的驻波比，典型值为1.05:1。直身尺寸图
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2025/2/18 14:20:50
Mini-Circuits的135F-185F+是一款同轴1.35毫米母头至1.85毫米母头适配器，支持从直流到67 GHz的广泛应用。该模型提供了出色的VSWR和低插入损耗与频率的关系。135F-185F+采用钝化不锈钢结构，长度仅为0.83英寸。规格参数侧1性别:Female侧1极性:Normal侧2性别:Female侧2极性:Normal阻抗:50 Ohms最大频率:67 GHz主体类型:StraightVSWR:1.03:1封装:Bulk商标:Mini-Circuits安装风格:Cable Mount产品类型:RF Adapters - In Series系列:135F侧1射频系列:1.35 mm侧2射频系列:1.85 mm点击购买：135F-185F+特性宽带，直流至67 GHz低插入损耗，典型值0.18 dB。出色的驻波比，典型值为1.03:1。直身尺寸图
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2025/2/18 14:14:08
Mini-Circuits的SM-SM50-27+是一种同轴SMA公头到SMA公头适配器，支持从直流到26.5GHz的广泛应用。该模型提供了出色的VSWR和低插入损耗与频率的关系。SM-SM50-27+采用钝化不锈钢结构，长度仅为0.87英寸。规格参数侧1性别:Male侧1极性:Normal侧2性别:Male侧2极性:Normal阻抗:50 Ohms最大频率:26.5 GHz主体类型:StraightVSWR:1.05:1封装:Bulk商标:Mini-Circuits安装风格:Cable Mount方向:Straight产品类型:RF Adapters - In Series系列:SM侧1射频系列:SMA侧2射频系列:SMA点击购买：SM-SM50-27+特性直流至26.5 GHz低插入损耗，典型值0.06 dB。出色的驻波比，典型值为1.05:1。直身尺寸图
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2025/2/18 14:09:14
Mini-Circuits的10M-135M+是一款同轴1.0mm公头至1.35mm公头适配器，支持从直流到90GHz的广泛应用。该模型提供了出色的VSWR和低插入损耗与频率的关系。10M-135M+采用钝化不锈钢结构，长度仅为0.67英寸。规格参数侧1性别:Male侧1极性:Normal侧2性别:Male侧2极性:Normal阻抗:50 Ohms最大频率:90 GHz主体类型:StraightVSWR:1.07:1封装:Bulk商标:Mini-Circuits安装风格:Cable Mount方向:Straight产品类型:RF Adapters - In Series系列:10M侧1射频系列:1 mm点击购买：10M-135M+特性宽带，直流至90 GHz低插入损耗，典型值0.28 dB。出色的驻波比，1.07:1典型值。直身尺寸图
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2025/2/18 14:02:24
AD9163'是一款高性能的16位数模转换器（DAC），支持6 GSPS的数据速率。DAC核心基于四开关架构，结合2x内插器滤波器，在某些模式下可实现高达12GSPS的有效DAC更新率。高动态范围和带宽使该DAC非常适合要求最苛刻的高速射频（RF）DAC应用。卓越的射频性能和深度内插速率使AD9163能够在许多无线基础设施应用中使用，包括MC-GSM、W-CDMA、LTE和LTE-A。高达1 GHz的宽带以及复杂的NCO和数字上变频器实现了无线基础设施信号的双频和三频直接RF合成，消除了昂贵的模拟上变频器。宽模拟带宽能力与高动态范围相结合，支持DOCSIS 3.1电缆基础设施合规性，从最低的一个载波到高达1 GHz的信号带宽，使其成为电缆多住宅单元（MDU）应用的理想选择。2x内插器滤波器（FIR85）使AD9163能够配置为较低的数据速率和转换器时钟，以降低整体系统功耗并简化滤波要求。在混合模式操作中，AD9163可以重建高达7.5 GHz的第二和第三奈奎斯特区的RF载波，同时仍然保持出色的动态范围。输出电流可以从8mA编程到38.76mA。AD9163数据接口由多达八个JESD204B串行器/解串器（SERDES）通道组成，这些通道在通道速度和通道数量方面是可编程的，以实现应用灵活性。串行外围接口（SPI）配置AD9163并监控所有寄存器的状态。AD9163采用169球、11毫米x 11毫米、0.8毫米螺距的CSP_BGA封装。规格参数分辨率:16 bit采样比:12 GS/s通道数量:1 Channel输出类型:Current接口类型:SPI模拟电源电压:+/- 1.2 V, 2.5 V数字电源电压:1.2 V, 2.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:CSPBGA-169封装:Tray结构:Qua...
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2025/2/18 13:50:15