ADG417是一款单芯片CMOS单刀单掷(SPST)开关电子元器件。它采用增强型LC2MOS工艺设计，具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。ADG417的导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保其拥有出色的线性度和低失真性能。该器件还提供高开关速度和高信号带宽。CMOS结构可确保功耗极低，因而这种器件非常适合便携式和电池供电仪表。ADG417开关的接通条件是控制输入为逻辑低电平。接通时，该开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。ADG417为先开后合式开关，适合多路复用器应用。设计本身具有低电荷注入特性，当切换数字输入时，可实现较小的瞬变。规格参数分辨率:12 bit通道数量:1 Channel模拟电源电压:4.75 V to 5.25 V数字电源电压:1.7 V to 5.25 VSNR – 信噪比:110 dBFS最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 CDNL - 微分非线性:0.2 LSBFPBW - 全功率频宽:50 kHz增益误差:10 FSRINL - 积分非线性:2 LSB转换器数量:1 ConverterPd-功率耗散:115 mWSFDR - 无杂散动态范围:125 dBc电源电压-最大:6.35 V电源电压-最小:1.7 VTHD - 总谐波失真:- 120 dBFS特性• 最大额定电源电压：44 V• 模拟信号范围：VSS至VDD• 低导通电阻：• 超低功耗：• 先开后合式开关动作• 快速开关时间- 接通时间ton ：160 ns( 最大值)- 断开时间toff ：100 ns( 最大值)• DG417的直接替代产品• 8引脚DIP和SOIC封装应用• 精密测试设备• 精密仪器• 电池供电系统• 采样保持系统引脚图
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2024/12/17 14:01:52
ADMT4000真通电多匝位置传感器是一种磁性匝数传感器电子元器件，即使在设备断电时也能记录磁性系统的转数。通电后，可以通过串行外围接口（SPI）询问设备以报告系统的绝对位置。ADI公司ADMT4000可对外部磁场进行高达46倍的计数，顺时针方向递增绝对位置。ADMT4000包括三个磁传感器：巨磁阻（GMR）匝数传感器（用于计算系统旋转次数）、GMR象限检测传感器和各向异性磁阻（AMR）角度传感器。AMR角度传感器与GMR象限检测传感器结合使用，可确定系统在360°内的绝对位置。将GMR转数传感器与AMR角度传感器输出相结合，使设备能够以高角度精度报告系统位置。特性多圈计数器的真正功率46转磁传感器16k°数字输出±0.25°精度测量更新率100kSPS16 mT至31 mT工作范围内部温度传感器IC电源，3.3VSPI接口，1.7 V至5 V结温范围：-40°C至+150°C24针TSSOP工业应用应用程序旋转计数检测和存储，无需应用非接触式绝对位置测量无刷直流电机控制和定位执行器控制和定位引脚图
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2024/12/17 13:55:05
ADG2436是一个模拟多路复用器电子元器件，包含两个独立可选择的单极双掷（SPDT）开关。EN输入用于禁用所有开关。在多路复用应用中，两个开关都表现出先断后合的切换动作。打开时，每个通道在两个方向上的导电性相同，每个开关的输入信号范围从VSS延伸到VDD-2 V。当开关禁用时，高达电源的信号电平被阻断。数字输入与5V、3.3V和1.8V逻辑输入兼容，无需单独的数字逻辑电源。在整个模拟输入范围内，导通电阻分布异常平坦，这确保了在切换音频信号时具有良好的线性和低失真。特性低RON：0.5Ω高达847mA的高连续电流信号范围内的平坦RON：0.003Ω1 kHz时的THD为-108 dB改善导通电阻和导通电容之间的平衡低RON（0.5Ω）和CON（100 pF）1.8V、3.3V和5V逻辑兼容性16导联，4毫米×4毫米LFCSP与ADG1436兼容的引脚对引脚完全指定为±15 V、+12 V、±5 V和+5 V/−12 V使用不对称电源运行VSS至VDD−2 V模拟信号范围应用自动测试设备数据采集仪器仪表航空电子设备音频和视频切换通信系统继电器更换引脚图
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2024/12/17 13:51:09
LT8302是一款单芯片微功耗隔离反激式转换器。该器件从原边反激式波形直接对隔离输出电压采样，无需第三绕组或光隔离器进行调节。输出电压通过两个外部电阻和第三个可选温度补偿电阻进行编程。边界工作模式提供一种具有出色负载调整率的小型解决方案。低纹波突发工作模式可在小负载时保持高效率，同时使输出电压纹波最小。散热增强型8引脚SO封装中集成了3.6A、65V DMOS功率开关以及所有高压电路和控制逻辑。LT8302在3V至42V的输入电压范围内工作，最多可提供18W的隔离输出功率。高集成度、使用边界和低纹波突发模式可实现易于使用的低元件数和高效率隔离电源传输应用解决方案。特性• 3V 至 42V 输入电压范围• 3.6A, 65V 内部 DMOS 电源开关• 低静态电流：• 休眠模式下为 106µA• 有源模式下为 380µA• 支持重负载准谐振边界模式• 低纹波轻载 Burst Mode® 运行• 最小负载为全输出的 • 无需变压器第三绕组或光隔离器即可进行输出电压调节• 精确的 EN/UVLO 阈值和滞后• 内部补偿和软启动• 可对输出二极管进行温度补偿• 输出短路保护• 耐热性能增强型 8 引脚 SO 封装• 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准应用• 隔离式汽车、工业、医疗电源• 隔离式辅助/内务处理电源引脚图
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2024/12/17 13:46:17
LFCN-160+是Mini-Circuits的一款陶瓷低通滤波器，最小7节，最大7节，中心或截止频率（fo/fc）为230MHz，符合ROHS标准，HERMETIC密封，陶瓷，外壳FV1206，4针。规格参数频率:DC to 160 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C介入损耗:1 dB单位重量:4.885 g点击购买：LFCN-160+特性出色的功率处理能力，8W尺寸小7节温度稳定密封LTCC结构应用谐波抑制VHF/UHF发射机/接收机实验室使用尺寸图
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2024/12/17 13:35:57
GVA-84+（符合RoHS标准）是一款提供高动态范围的宽带放大器电子元器件。铅饰面为SnAgNi。它具有可重复的性能，并封装在SOT-89封装中。它使用专利的瞬态保护达林顿配置，并使用InGaP HBT技术制造。规格参数工作频率:0 Hz to 7 GHz工作电源电压:5 V工作电源电流:108 mA增益:10.5 dBNF—噪声系数:6.8 dBP1dB - 压缩点:15.6 dBmOIP3 - 三阶截点:32 dBm最小工作温度:- 45 C最大工作温度:+ 85 C商标:Mini-Circuits输入返回损失:11.9 dB隔离分贝:26.5 dB通道数量:1 ChannelPd-功率耗散:1 W单位重量:1 g点击购买：GVA-84+特性高增益，典型值24dB。100 MHz高POUT，典型值P1dB+20.5dBm。100 MHz高IP3，典型值+37 dBm。100 MHz坚固耐用的设计固定+5V操作无条件稳定出色的ESD保护应用基站基础设施便携式无线有线电视和DBSMMDS和无线局域网LTE尺寸图
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2024/12/17 13:30:45
TDK株式会社宣布推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列（0.80 x 0.45 x 0.65 毫米；长 x 宽 x 高）紧凑型薄膜功率电感器。新产品将于2024年12月开始量产。业内最小的电源电路用电感器*用于高效电源电路的低损耗磁性材料利用薄膜技术形成的高精度内电极产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列（0.80 x 0.45 x 0.65 毫米；长 x 宽 x 高）紧凑型薄膜功率电感器。新产品将于2024年12月开始量产。随着无线耳机和智能手表等可穿戴设备的功能和性能不断增强，单个系统内安装的组件数量也日趋增多。然而，此类设备的可用空间仍十分有限，从而推动了对小型化电子元件的需求。PLE856C系列的电感值在470nH到1.5µH之间，是业内面向此类设备内部电源电路的最小电感器，有助于节约空间的设计和轻量型设备。与传统的 PLEA67B系列（1.0 x 0.6 x 0.8毫米；长 x 宽 x 高）相比，新推出的PLE856C系列所需的安装面积缩小了40%，体积减少了50%。额定饱和电流在0.40 A 和 0.72 A (typ.)之间。尽管尺寸紧凑，但得益于TDK专有的薄膜技术，新产品具有精确形成的线圈导体图案作为内电极。此外，新产品还使用了低损耗磁性材料，有助于减少功率损耗，同时提高电源电路的效率。未来，TDK将充分发挥薄膜技术的优势，不断推进更小、更合适可穿戴设备的高性能电感器的研发，并不断扩大其功率电感器的产品阵容，以满足市场需求。* 截至2024年12月, 根据 TDK主要应用真无线立体声耳机、智能手表、AR/VR 设备、小电源模块、 小通信模块主要特点和效益业内尺寸最小的电源电路用电感器，助力实现节约空间的设备设计用于高效电源电路的低损耗磁性材料利...
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2024/12/17 13:24:22
LFCN-3000+是Mini-Circuits的一款陶瓷LPF滤波器，最小7节，最大7节，其中心或截止频率（fo/fc）为3600MHz，符合ROHS标准，陶瓷，外壳FV1206，4针。规格参数频率:DC to 3000 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C介入损耗:1.2 dB单位重量:16.862 g点击购买：LFCN-3000+特性出色的功率处理能力，10W尺寸小7节温度稳定LTCC结构应用谐波抑制VHF/UHF发射机/接收机实验室使用尺寸图
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2024/12/16 14:32:02
BP2U+是Mini-Circuits的一款合路器电子元器件，其工作频率最小2100MHz，最大2500MHz，并且具备最大插入损耗0.8dB，符合ROHS标准，外壳XX211，8针。规格参数频率:2.1 GHz to 2.5 GHz带宽:400 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:5.33 mm x 4.14 mm x 1.96 mm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C介入损耗:0.5 dB单位重量:50.585 g点击购买：BP2U+特性•低插入损耗，典型值为0.5 dB。•良好的隔离，典型值为30dB。•出色的驻波比，典型值为1.10:1。•出色的功率处理能力，1.5W•低调•可水洗应用蓝牙技术IEEE 802.11b, g尺寸图
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2024/12/16 14:22:17
DBTC-7-152L+是Mini-Circuits的一款定向耦合器电子元器件，其工作频率最小10MHz，最大1500MHz，最大3.2dB插入损耗，符合ROHS标准，微噪声，外壳AT1030，5针。规格参数频率:10 MHz to 1.5 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C点击购买：DBTC-7-152L+特性•非常扁平的联轴器•超宽带，多倍频程•温度稳定，LTCC基座•全焊接结构•连接引线以提高可焊性•微型耦合器•可水洗应用•VHF/UHF发射机•蜂窝尺寸图
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2024/12/16 14:08:50
RMK-3-451+是Mini-Circuits的一款倍频器，其工作频率最小100MHz，最大150MHz，最大16dB转换损耗，符合ROHS标准，外壳TT1224，6针。规格参数频率:150 MHz, 450 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C点击购买：RMK-3-451+特性•宽带•低转换损耗，典型值为13.2 dB。•高抑制F2，典型值-52 dBc。•成本低•可水洗应用•合成器•本地振荡器•卫星上下变频器尺寸图
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2024/12/16 14:01:31
ADT1-6T+是Mini-Circuits的一款射频变压器芯片，其工作频率最小0.03MHz，最大125MHz，1:1，符合ROHS标准。规格参数频率范围:30 kHz to 125 MHz初级线圈阻抗:50 Ohms次级线圈阻抗:50 Ohms最小工作温度:- 20 C最大工作温度:+ 85 C长度:7.87 mm宽度:5.59 mm高度:5.23 mm最大直流电流:30 mA功率额定值:500 mW单位重量:2.861 g点击购买：ADT1-6T+特性•出色的振幅不平衡，典型值为0.1 dB。相位不平衡，典型值为1度。1dB带宽•出色的回波损耗，典型值为18 dB。在1dB带宽内•可水洗应用•阻抗匹配•平衡放大器尺寸图
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2024/12/16 13:50:25
Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册，并配备Nexperia交互式数据手册，便于无缝集成。标杆器件PSMN1R0-100ASF是一款0.99 mΩ 100 V功率MOSFET，能够承载460 A电流并达到1.55 KW耗散功率，采用CCPAK1212封装，仅占用12mm×12mm的电路板空间。PSMN1R0-100CSF的顶部散热版本也具备类似的性能。优越的性能表现与器件的内部结构紧密相关。CCPAK1212中的“CC”代表铜夹片(Copper Clip)，这意味着功率MOSFET的晶圆夹在两片铜片之间，一侧是漏极散热片，另一侧是源极夹片。优化后的设计无需引线键合，进而可降低导通电阻和寄生电感，提高最大额定电流并改进热性能。CCPAK1212 NextPower 80/100 V MOSFET适合侧重于高效率和高可靠性的耗电工业应用，包括无刷直流(BLDC)电机控制、开关电源(SMPS)、电池管理系统(BMS)和可再生能源存储。这类单个大功率封装的MOSFET可减少并联需求、简化设计，并提供更紧凑、更具成本效益的解决方案。Nexperia此次推出的CCPAK1212系列中，还包括一些为特定应用而设计开发的新型MOSFET (ASFET)，主要用于为日益增强的AI服务器实现热插拔操作。这些器件的安全工作区(...
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2024/12/16 13:35:30
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器，让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。STM32N6系列微控制器 (MCU)是意法半导体迄今为止处理性能最强的产品，也是首款嵌入意法半导体自研神经网络处理单元 (NPU) Neural-ART Accelerator的微控制器，机器学习处理性能是STM32 MCU现有高端产品的600 倍。从2023 年 10 月开始，STM32N6向指定客户供货，现已准备好在大众市场上铺货。意法半导体微控制器、数字 IC 和射频产品部 (MDRF) 总裁 Remi El-Ouazzane 表示：“微型边缘设备市场将迎来一场巨变，越来越多的设备采用 AI 模型来提高主控制器的性能或接替主控制器的工作。这些模型目前用于分割、分类和识别等任务，未来将进入尚未开发的新应用领域。STM32N6 是首款采用意法半导体自研的Neural-ART Accelerator NPU 的 STM32 产品，我们自主开发的AI 软件生态系统包的最新版本将支持STM32N6，这是带有AI 硬件加速器的 STM32的漫长发展之路的开端，它将实现任何其他嵌入式处理解决方案都无法实现的应用产品创新。”Yole Group存储器和计算部首席分析师 Tom Hackenberg 表示： “以前人们普遍认为AI 就是一个大数据中心，是一种非常耗电的应用。现在，这种观点再也站不住脚了。今天的物联网边缘应用迫切需要 AI的分析能力，整合微控制器的高能效处理能力与 AI 分析能力是一个新趋势，STM32N6 ...
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2024/12/16 13:30:09
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。发布的这款光隔离器件采用红外发射器和光电二极管，导通时间快，非常适合对安全要求极高的应用。固态继电器的漏电流较低，使器件可在敏感的低电平应用中使用而不影响信号，同时，紧凑型 SOP-4 封装比竞品解决方案节省空间。工业级VOR1060M4旨在为储能系统（ESS）中的逆变器、电机控制和电池管理系统（BMS）；工业电机驱动、电动工具和控制；安全和自动化系统；以及仪器仪表提供隔离开关。器件符合RoHS标准，无卤素，并满足Vishay绿色标准。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/16 13:27:27
据报道，三星显示在第三季度出货了54万块汽车用OLED面板，这是其季度最高纪录。研究公司Ubi Research表示，除了汽车用OLED面板外，不包括智能手机的OLED面板出货量如下：平板电脑为153万块，笔记本电脑为188万块，电视为31万块，显示器为30万块。三星显示为平板电脑、笔记本电脑和汽车应用提供RGB OLED面板，而为电视和显示器则提供量子点（QD）-OLED面板。报道称，这家韩国显示面板制造商在2023年第一季度仅供应了10万块面板，此后这一数字稳步增加。2023年第二季度出货10万块，同年第三季度和第四季度各出货20万块。据分析公司称，2024年第一季度出货10万块，随后一个季度出货22万块；最终在第三季度出货54万块。与此同时，第三季度为平板电脑出货的153万块较上一季度的177万块有所下降。这是因为iPad Pro的销量下滑，而该产品今年开始使用OLED面板。与此同时，Ubi Research表示，LG显示向苹果供应的平板电脑OLED面板在同一时期也有所下降——出货量环比下降了34%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/16 13:23:57
据彭博社报道，苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片，代号为“Proxima”，将取代目前由博通提供的一些零部件。据了解，苹果的Proxima芯片已秘密开发数年，即将进入量产阶段，预计将首次应用于2025年的iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini等产品，随后将扩展至iPad和Mac产品线。这款芯片的开发不仅是苹果技术实力的体现，更是其在全球科技供应链中战略布局的重要一步。然而，苹果自研芯片取得进展对于博通等传统零部件提供商而言，并非好消息。业界周知，苹果是博通的最大客户之一。2022年和2023年，博通有20%的营业收入来自于苹果，苹果的Wi-Fi和蓝牙芯片主要由博通提供，在数量上，过去博通向苹果提供的Wi-Fi和蓝牙芯片，每年约达3亿块。与苹果近年来推出的多款自研芯片类似，Proxima芯片的生产重任将交由台积电承担。台积电作为半导体制造领域的佼佼者，与苹果的合作无疑为这款新芯片的顺利量产提供了坚实保障。据了解，Proxima芯片将为苹果设备带来更高效、更稳定的无线连接性能，并通过软硬件的紧密集成提升用户体验。其节能特性为制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术提供可能，推动科技行业的创新和产业升级。尽管苹果减少对博通的依赖，双方仍在AI服务器芯片和5G射频组件等领域保持合作，显示苹果在保持供应链多元化的同时，积极推动自主研发战略。此外，苹果长期以来一直努力开发自研蜂窝调制解调器，有望在2025年推出，自研5G基带芯片代号为"Sinope"，预计将在iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端系列的iPad上使用。苹果和高通之间的全球专利许可协议，该协议涵盖了调制解调器和Wi-Fi技术，双方已经同意将这项协议延长两年，合同将于2027年3月终止。如果苹果能够成功开发出与其主要供应商博通提供的调...
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2024/12/16 13:22:09
TCD-20-4+是Mini-Circuits的一款定向耦合器电子元器件，其工作频率最小5MHz，最大1000MHz，并且具备最大插入损耗1.1dB，符合ROHS标准，外壳DB714，6针。规格参数频率:5 MHz to 1 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:4.06 mm x 3.81 mm x 4.06 mm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C介入损耗:0.7 dB点击购买：TCD-20-4+特性宽带，5至1000 MHz干线损耗低，典型值为0.4 dB可水洗引线具有出色的可焊性应用VHF/UHF通讯蜂窝信号处理尺寸图
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2024/12/13 14:26:20