Mini-Circuits的LFHK-2850+是一种微型低温共烧陶瓷（LTCC）低通滤波器，具有直流至2850 MHz的通带，支持各种应用。由于其坚固的单片结构，该型号在宽带上提供了1.5 dB的典型插入损耗。该滤波器采用1008陶瓷小尺寸封装，是密集信号链PCB布局的理想选择，可以补充MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Low Pass Filters频率:2.85 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1008 (2520 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:LFHK封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.5 dB点击购买：LFHK-2850+特性典型低插入损耗。1.5分贝典型通带回波损耗。17分贝阻带抑制，典型。75分贝1008表面安装占地面积功率处理：7.5 W应用谐波抑制和杂散清理雷达、电子战和电子对抗防御系统卫星通信测试和测量设备UHF发射机/接收机尺寸图
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2025/2/14 13:59:48
Mini-Circuits的LFHK-1800+是一种微型低温共烧陶瓷（LTCC）低通滤波器，具有直流至1800 MHz的通带，支持各种应用。由于其坚固的单片结构，该型号在宽带上提供了1.6 dB的典型插入损耗。该滤波器采用1008陶瓷小尺寸封装，是密集信号链PCB布局的理想选择，可以补充MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Low Pass Filters频率:1.8 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1008 (2520 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:LFHK封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.6 dB安装:Board Mount点击购买：LFHK-1800+低通滤波器特性典型低插入损耗。1.6分贝典型通带回波损耗。17分贝阻带抑制，典型。78分贝1008表面安装占地面积功率处理：7.5 W应用谐波抑制和杂散清理雷达、电子战和电子对抗防御系统卫星通信测试和测量设备UHF发射机/接收机尺寸图
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2025/2/14 13:51:41
HFCN-2275+是Mini-Circuits的一款陶瓷HPF滤波器，最少7节，最多7节，中心或截止频率（fo/fc）为2275MHz，符合ROHS标准，陶瓷密封，外壳FV1206，4针。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:High Pass Filters频率:2.45 GHz to 7 GHz带宽:4550 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:HFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.76 dB安装:Board Mount点击购买：HFCN-2275+特性成本低尺寸小7节温度稳定LTCC结构出色的功率处理能力，7W密封应用次谐波抑制发射器/接收器实验室使用尺寸图
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2025/2/14 13:43:45
LFCN-6000D+是Mini-Circuits的一款陶瓷LPF滤波器，最小7节，最大7节，中心或截止频率（fo/fc）为6800MHz，符合ROHS标准，陶瓷，外壳FV1206，4针。规格参数产品:Low Pass Filters频率:DC to 6000 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C商标:Mini-Circuits介入损耗:1.2 dB安装:Board Mount点击购买：LFCN-6000D+特性出色的功率处理能力，9W尺寸小7节温度稳定LTCC结构应用谐波抑制VHF/UHF发射机/接收机实验室使用尺寸图
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2025/2/14 13:35:25
LFCN-180+是Mini-Circuits的一款陶瓷LPF，最小7段，最大7段，中心或截止频率（fo/fc）为270MHz，CASE FV1206，4 PIN。规格参数产品:Low Pass Filters频率:DC to 180 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:LFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1 dB点击购买：LFCN-180+特性出色的功率处理能力，8W尺寸小7节温度稳定密封LTCC结构应用谐波抑制VHF/UHF发射机/接收机实验室使用尺寸图
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2025/2/14 13:26:00
2025年2月12日，中国——意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信 (NFC) 技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新推出的ST25R200读写芯片，让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意法半导体新一代NFC收发器芯片ST25R200整合设计，确保无线连接信号强而且纯净，低功耗和功率控制功能保证信号连接质量，辅助电源管理提高能效。STEVAL-25R200SA读取器评估套件包含一块可直接上电使用的尺寸很小的ST25R200主板和多套天线，方便用户尝试设计单天线、双天线和柔性天线系统，还配有 一个50 欧姆天线接口和可编程标签。这款模块化套件有助于快速构建产品概念验证模型，演示便捷的近距离无线通信技术在设备配对、设置配置或产品验证品牌保护应用中的性能表现。套件的主板和天线都通过了NFC认证，适用于工业、消费和健康等各种产品，例如，医疗设备、电动工具、家用电器、游戏机、个人保健仪器。意法半导体 NFC标签和读取器业务部经理 Patrick Sohn 表示：“ST25R200专为 NFC技术开发经验不足的开发者设计，目的就是简化应用设计流程。芯片具有较高的性价比，扩大了设计安全裕度，STEVAL-25R200SA评估套件提供了大量现成的天线配置。”ST25R200 NFC读取器配备意法半导体的噪声抑制接收器 (NSR)，确保接收器具有很强的抗干扰能力，即使芯片靠近噪声源，例如，同一设备中的 LCD 面板，接收性能也不会受到影响。接收电路还配备模拟前端 (AFE)、标准 NFC-A/B (ISO 14443A/B) 数据组帧模块和 NFC-V (ISO 15693) 数据组帧模块。读取器还内置升级的低功耗卡检测 (LPCD) 功能，可以简化系统唤醒过程，确保用户体验顺畅无缝。1.2W 发射器具有动态功率输出 (DPO) 控制功能，可调整场强和过冲/欠冲保护电压，确...
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2025/2/14 13:16:38
日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产，这是其通过优化产品组合提高盈利能力的战略的一部分。Sumco正在重组200毫米及更小硅晶圆的生产。Sumco报告称，主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。具体而言，随着客户要么转向200毫米晶圆，要么在制造设备达到使用寿命时降低生产能力，预计150毫米及更小晶圆的需求将下降。为应对这些市场状况，Sumco将把宫崎工厂改造成专门生产单晶锭的工厂，并在2026年底前停止该厂的晶圆生产。该公司计划将晶圆生产转移到日本和印度尼西亚的其他Sumco ，而受重组影响的员工将在转型后重新分配到300毫米晶圆业务中。据Sumco称，硅晶圆市场继续面临长期需求低迷，这归因于多种因素，包括新冠疫情后需求下降以及中美贸易紧张局势下半导体供应链的结构性变化。虽然由于半导体生产的持续调整，客户对300毫米晶圆的库存调整仍在进行中，但该公司预计整体需求将逐步复苏，这得益于支持AI芯片和高性能存储器（HBM）的尖端产品的强劲势头。Sumco董事长Mayuki Hashimoto表示，200毫米硅晶圆在大多数应用领域都面临来自中国供应商的激烈价格竞争。此外，随着电动汽车需求放缓，200毫米硅晶圆的增长停滞不前。2024财年，Sumco报告销售额为3966亿日元（26.3亿美元），同比下降7%。营业利润同比下降49%至369亿日元，净利润下降69%至198亿日元。重组导致2024财年业务结构改革费用被记录为58亿日元非经常性损失，包括非流动资产减值损失46亿日元和存货减记及其他成本12亿日元。该公司强调其致力于持续提高效率的举措，包括生产设施重组。展望未来，Sumco计划集中管理资源对现有300毫米工厂的设备进行现代化改造，增强为AI应用提供尖端产品的能力，以应不断加快半导体技术创新。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的...
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2025/2/14 13:14:50
最新消息显示，OpenAI 预计将实现其雄心勃勃的目标，即在 2026 年在台积电实现量产。传统计每次“流片”会耗费上千万美元，且需 6 个 月左右时间才能生产出最后芯片，OpenAI 为此可能要支付高额费用。没有人能保证芯片在第一次试产时就能正常运作，如果发生故障，公司将需要重新诊断问题并重复试产步骤。消息人士指出，在 OpenAI 内部，这款专注于训练的芯片被视为加强 OpenAI 与其他芯片供应商谈判筹码的策略工具。在完成首代芯片后，OpenAI 的工程师计划在每次更新时开发出更广泛、更处理器。如果试产顺利，它将使 ChatGPT 制造商能够大规模生产第一款内部 AI 芯片，并可能在今年稍后测试英伟达芯片的替代品。OpenAI 计划今年将其设计提交给台积电，这代表该新创公司在其设计上取得快速进展，而其他芯片设计人员可能需要数年时间才能完成这一过程。微软 (MSFT-US)、Meta (META-US) 等大型科技公司虽经多年努力，但仍难以生产出令人满意的芯片。最近，中国人工智能新创公司 DeepSeek 引发的市场暴跌也引发人们的疑问：未来开发强大模型所需的芯片是否会减少。该芯片由何理查 (Richard Ho, 音译) 领导的 OpenAI 内部团队与博通 (AVGO-US) 合作设计，该团队的规模在过去几个月中扩大一倍达到 40 人。何理查一年多前从 Alphabet (GOOGL-US) 旗下的谷歌跳槽加入 OpenAI；他在谷歌协助领导这家搜寻巨头的客制化 AI 芯片专案。与谷歌或亚马逊 (AMZN-US) 等科技巨头的大规模团队相比，何的团队规模较小。根据了解芯片设计预算的业内消息人士透露，一个雄心勃勃的大型项目的新芯片设计，单一版本的芯片成本可能高达 5 亿美元。建置必要的软体和周边设备的成本可能会翻倍。OpenAI、Google 和 Meta 等生成式 ...
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2025/2/14 13:11:50
Mini-Circuits的LFHK-1575+是一种微型低温共烧陶瓷（LTCC）低通滤波器，具有DC至1575MHz的通带，支持各种应用。由于其坚固的单片结构，该型号在宽带上提供了1.8 dB的典型插入损耗。该滤波器采用1008陶瓷小尺寸封装，是密集信号链PCB布局的理想选择，可以补充MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Low Pass Filters频率:1.575 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1008 (2520 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C封装:MouseReel商标:Mini-Circuits介入损耗:1.8 dB安装:Board Mount点击购买：LFHK-1575+特性典型低插入损耗。1.8分贝典型通带回波损耗。14分贝阻带抑制，典型。82分贝1008表面安装占地面积功率处理：10 W应用谐波抑制和杂散清理雷达、电子战和电子对抗防御系统卫星通信测试和测量设备UHF发射机/接收机尺寸图
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2025/2/13 14:26:19
Mini-Circuits的LFHK-1000+是一种微型低温共烧陶瓷（LTCC）低通滤波器，具有直流至1000MHz的通带，支持各种应用。由于其坚固的单片结构，该型号在宽带上提供了1.5 dB的典型插入损耗。该滤波器采用1008陶瓷小尺寸封装，是密集信号链PCB布局的理想选择，可以补充MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Low Pass Filters频率:1 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1008 (2520 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C介入损耗:1.5 dB安装:Board Mount点击购买：LFHK-1000+特性典型低插入损耗。1.5分贝典型通带回波损耗。19分贝阻带抑制，典型。78分贝1008表面安装占地面积功率处理：10 W应用谐波抑制和杂散清理战术无线电测试和测量设备UHF发射机/接收机尺寸图
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2025/2/13 14:20:28
ZHL-2425-250X+是新一代固态连接器化大功率放大器模块，可用于2400-2500 MHz ISM频段的广泛工业、科学和医疗（ISM）应用。ZHL-2425-250X+比传统磁控管具有许多优点，如更长的寿命、精确的频率调谐、更好的频率稳定性、输出功率的精确控制和更低的电源电压。这款坚固耐用的放大器能够放大1W至300W输出功率的信号（CW和脉冲），内置温度、电流、电源电压、正向功率和反向功率监测和保护功能。该放大器具有内部关断电路和集成保护功能，可在困难的操作条件下提高可靠性，使其在单通道和多通道系统中几乎不可能被破坏。基本放大器可以通过几个逻辑输入或用户友好的12C控制界面进行外部控制，以监测正向和反射功率，从而支持动态负载分析、温度、电流、停机报警、启用PA和重置保护报警。对于高级模式，用户可以咨询工厂以获取更深入的放大器控制命令、访问FWD/REFL功率系数和保护超控。规格参数工作频率:2.4 GHz to 2.5 GHz工作电源电压:32 V工作电源电流:18 A增益:42 dB类型:Power Amplifiers安装风格:Screw技术:Si最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 65 C商标:Mini-CircuitsPd-功率耗散:300 W产品类型:RF Amplifier电源电压-最大:40 V电源电压-最小:24 V点击购买：ZHL-2425-250X+特性输出功率高，300W2.4至2.5GHz ISM频段适用于CW和脉冲信号高增益，典型值为42 dB效率高，60%坚固耐用内置温度、正向电流和反射功率监测和保护用户友好的I2C控制界面尺寸图
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2025/2/13 14:11:31
PMA5-83-LV+是一款GaAs MMIC分布式功率放大器，工作频率为0.01至10 GHz。放大器提供12.9 dB的增益，+31.2 dBm的饱和输出功率，并实现+40.8 dBm的输出IP3，同时在低+8 V电源下工作，消耗400 mA的静态电流。此外，它内部匹配50欧姆，采用5x5毫米32引脚QFN型封装。这些特性使其非常适合需要高工作输出功率的宽带测试仪器和防御系统，同时保持非常低的失真特性。规格参数工作频率:10 GHz to 100 GHz工作电源电压:2 V to 4 V工作电源电流:400 mA增益:11.2 dBNF—噪声系数:3.9 dB类型:Driver Amplifiers安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-24P1dB - 压缩点:26.8 dBmOIP3 - 三阶截点:36.9 dBm最小工作温度:- 45 C最大工作温度:+ 85 C封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits产品类型:RF Amplifier点击购买：PMA5-83-LV+特性P1dB，典型值+28.7 dBmPSAT，典型+31.2 dBm典型低噪声系数。2.6分贝高OIP3，典型+40.8 dBm低电源电压+8V，400mA5x5 mm 32引线QFN型封装应用测试和测量设备雷达、电子战和电子对抗防御系统5G Sub6，MIMO无线基础设施系统微波无线电和甚小口径终端尺寸图
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2025/2/13 14:03:49
Mini-Circuits的BPF-BV435+型是一种集总LC滤波器，具有良好的插入损耗和高抑制能力。该带通滤波器覆盖420至450 MHz。该滤波器具有高Q电容器和电感器，以实现低插入损耗。它在生产批次中具有可重复的性能。规格参数产品:Bandpass Filters频率:450 MHz频率范围:420 MHz to 450 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:26.42 mm x 13.97 mm x 6.35 mm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:BPF封装:Reel封装:Cut Tape介入损耗:2.5 dB安装:Board Mount点击购买：BPF-BV435+特性低插入损耗，典型值1.7 dB。高抑制，典型值60 dB。宽阻带抑制，高达4 GHz微型屏蔽包装应用业余无线电发射器/接收器军事和联邦应用工业应用尺寸图
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2025/2/13 13:59:43
Mini-Circuits面板安装结构可在复杂的大容量测试设置中对电缆线路和连接进行干净、有序的管理。多个连接器适配器、功率分配器、定向耦合器和其他重要的射频组件和测试配件可以有效地集成在测试系统中。可根据要求提供自定义配置。ZT-314D将80个宽带适配器集成到一个紧凑的面板上，只需要2U的机架空间，前后都有SMA母连接器。特性机架式连接器接线板2U机架空间中的80 x SMA适配器极好的回波损耗平坦的频率响应点击购买：ZT-314D应用生产测试设置量子计算电缆线路的简化射频电缆和设备的互连尺寸图
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2025/2/13 13:52:28
PMA5-63-2W+是一款GaAs MMIC分布式功率放大器，工作频率为10至6000 MHz。放大器提供12dB的增益，+33.8dBm的饱和输出功率，并实现+44.5dBm的输出IP3，同时在+12V电源下工作，消耗400mA的静态电流。此外，它内部匹配50欧姆，采用5x5毫米32引脚QFN型封装。这些特性使其非常适合需要高工作输出功率的宽带测试仪器和防御系统，同时保持非常低的失真特性。规格参数工作频率:10 MHz to 6 GHz工作电源电压:2 V to 7.5 V工作电源电流:400 mA增益:11.9 dBNF—噪声系数:2.7 dB类型:Driver Amplifiers安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-24P1dB - 压缩点:30.9 dBmOIP3 - 三阶截点:42.3 dBm最小工作温度:- 45 C最大工作温度:+ 85 C特性P1dB，典型值+31.2 dBmPSAT，典型+33.8 dBm典型低噪声系数。2.7分贝高OIP3，典型+44.5 dBm电源电压+12V，400mA5x5 mm 32引线QFN型封装应用测试和测量设备雷达、电子战和电子对抗防御系统5G Sub6，MIMO无线基础设施系统微波无线电和甚小口径终端尺寸图
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2025/2/13 13:45:34
意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信 (NFC) 技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新推出的ST25R200读写芯片，让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意法半导体新一代NFC收发器芯片ST25R200整合设计，确保无线连接信号强而且纯净，低功耗和功率控制功能保证信号连接质量，辅助电源管理提高能效。STEVAL-25R200SA读取器评估套件包含一块可直接上电使用的尺寸很小的ST25R200主板和多套天线，方便用户尝试设计单天线、双天线和柔性天线系统，还配有 一个50 欧姆天线接口和可编程标签。这款模块化套件有助于快速构建产品概念验证模型，演示便捷的近距离无线通信技术在设备配对、设置配置或产品验证品牌保护应用中的性能表现。套件的主板和天线都通过了NFC认证，适用于工业、消费和健康等各种产品，例如，医疗设备、电动工具、家用电器、游戏机、个人保健仪器。意法半导体 NFC标签和读取器业务部经理 Patrick Sohn 表示：“ST25R200专为 NFC技术开发经验不足的开发者设计，目的就是简化应用设计流程。芯片具有较高的性价比，扩大了设计安全裕度，STEVAL-25R200SA评估套件提供了大量现成的天线配置。”ST25R200 NFC读取器配备意法半导体的噪声抑制接收器 (NSR)，确保接收器具有很强的抗干扰能力，即使芯片靠近噪声源，例如，同一设备中的 LCD 面板，接收性能也不会受到影响。接收电路还配备的模拟前端 (AFE)、标准 NFC-A/B (ISO 14443A/B) 数据组帧模块和 NFC-V (ISO 15693) 数据组帧模块。读取器还内置升级的低功耗卡检测 (LPCD) 功能，可以简化系统唤醒过程，确保用户体验顺畅无缝。1.2W 发射器具有动态功率输出 (DPO) 控制功能，可调整场强和过冲/欠冲保护电压，确保在整个数据交换过程中保持稳...
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2025/2/13 13:29:35
TDK株式会社新近推出带可弯曲引线的L862 (B57862L) 系列和具有引线间距的L871 (B57871L) 系列NTC热敏电阻，以满足广泛的汽车和工业应用。这两个系列均为无铅产品，温度测量范围为-40°C至+155°C，公差分别为±1%和±3%，室温条件下的最大功耗为60 mW。两个系列元件都有多种型号可供选择，涵盖1 kΩ至100 kΩ范围内的不同额定电阻和不同R/T特性（请参见下文表格）。测试显示，在+70°C条件下放置10,000小时后，室温R25下的电阻偏差＜3%。L862的传感器元件采用黑色环氧树脂封装，尺寸仅为2.6 x 6.5 mm（直径x高度），配备银镀镍导线的绝缘引线（AWG 30，φ0.25 mm）。传感器加导线的总长度为50 mm，剥线长度为6 mm。传感器的功率因数δth为1.4 mW/K，热冷却时间常数τc为14秒。L871的传感器元件同样采用黑色环氧树脂封装，尺寸仅为2.8 x 6.0 mm（直径x高度），配备铜包钢引线 (Ø0.4 mm)，引线间距为2.5 mm。传感器的功率因数δth为3 mW/K，热冷却时间常数τc为9秒。特性和应用主要应用各种汽车和工业应用中的温度测量（如电池包、充电宝、储能、无人机）主要特点和优势响应快测量精度高不同公差等级可选免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/13 13:27:16
在DRAM市场，由于信息技术（IT）产品需求疲软以及中国企业供应增加，预计价格下跌趋势将持续到今年下半年。尤其是服务器DRAM的价格下滑将较为明显，而去年该类产品的价格基本保持稳定。据市场研究公司Omdia 2月7日称，预计个人电脑、服务器和移动设备用DRAM的价格至少在今年第三季度前仍将持续下滑。具体来说，预计上半年降幅在10%左右，下半年降幅在5%左右。由于去年半导体需求低迷以及供应过剩，旧款半导体价格下跌，今年不仅DDR4，而且最新产品DDR5的价格也在下跌。Omdia预测，64GB服务器DDR5的价格将从去年第四季度的270美元降至今年第一季度的248美元，第二季度将降至228美元。有观察认为该产品价格在第四季度可能跌至200美元出头。中国厂商进入DDR5市场，三星电子、SK海力士等主要存储器公司也都在减少第一季度的出货量，因此预计整体DRAM市场必然会出现萎缩。三星电子在上月底的业绩报告中表示，“对于移动设备和PC而言，客户的库存调整预计将持续到第一季度”，“对于服务器而言，由于GPU供应受限，部分数据中心客户的任务正在延迟，这导致内存需求被推迟”。存储器业界高度关注下半年DRAM市场是否能反弹。预估至下半年价格仍将持续下滑，需求端库存调整时机与出货量回暖有望成为DRAM市场反弹的关键。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/13 13:19:41