ADF4377是一款高性能、超低抖动、双输出整数N锁相环（PLL），带有集成压控振荡器（VCO）电子元件，非常适合数据转换器和混合信号前端（MxFE）时钟应用。其高性能PLL具有-239 dBc/Hz的品质因数、超低1/f噪声和高相位频率检测器（PFD）频率，可以实现超低带内噪声和集成抖动。ADF4377的基本VCO和输出分频器产生800 MHz至12.8 GHz的频率。ADF4377集成了所有必要的电源旁路电容器，节省了紧凑型电路板上的电路板空间。对于多数据转换器和MxFE时钟应用，ADF4377通过实现自动参考输出同步功能、跨过程、电压和温度的匹配参考输出延迟功能以及小于±0.1ps的无抖动参考输出延迟调整功能，简化了其他时钟解决方案所需的时钟对齐和校准例程。具备的特性如下：输出频率范围：800 MHz至12.8 GHz抖动=18 fsRMS（积分带宽：100 Hz至100 MHz）抖动=27 fsRMS（ADC信噪比法）宽带本底噪声：12 GHz时为-160 dBc/HzPLL规格−239 dBc/Hz：归一化带内相位噪声基底−147 dBc/Hz：归一化带内1/f噪声相位检测器频率高达500 MHz参考输入频率高达1000 MHz典型的杂散fPFD：在fOUT=12 GHz时为-95 dBc参考输入到输出延迟规格设备间标准偏差：3ps温度系数：0.03 ps/°C调整步长：±0.1 ps多芯片输出相位对齐3.3 V和5V电源7 mm×7mm 48引脚LGA
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2026/4/14 15:08:31
定向耦合器广泛应用于中国及全球4G/5G基站、5G网络覆盖、北斗导航天线、车载高精度导航（无人驾驶）天线等应用，产品具有小型化、低损耗、宽频带、高功率密度、高可靠性、高性价比等竞争优势。另外，大功率宽带表贴式及嵌入式耦合器系列，实现微波大功率功放系统的功率合成分配，信号采集等功能。应用于有源相控阵雷达，微波收发组件、微波功放、电台、卫星通信等项目，提供标准化及特制化的高品质高可靠产品。研通的性能及可靠性指标和国际产品对标，管脚定义和封装尺寸与国际产品兼容，实现原位替代。特点：●低损耗●高定向性●回波损耗大●表面贴装兆亿微波商城是研通的代理商之一，经营各个型号的研通型号，如若有型号对比及需求，可直接联系客服。以下是部分研通定向耦合器的型号：DC0300L20DC0350M20DC0450E20DC0600A05DC07F02DC09T10DC09T20DC09F05DC09F20DC0900P30DC0850M20DC0900A05DC0900P05DC0900A10DC0900A20DC0900E20DC0900M30DC0900A30DC0900B30DC0900P10DC1400P10DC1500A10DC1500A20DC1500A30DC14F02DC1400P20DC19F20DC20F30DC1900P04DC1900P05DC1900P05HDC1900P10DC1900P20DC1900P30DC1900A05DC1900A10DC1900A20DC1900A30DC1900E10DC19T10DC19T20DC19F05DC20T02DC2500P07DC20F02DC2100P05DC2100P05HDC2100P10DC2100P20DC2100A05DC2100A10DC2100A20DC2100A30DC2500P02DC25T10DC25T20D...
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2026/4/13 13:23:52
LTM8064的高度集成缓解了甚至消除了与PCB布局相关的大多数困难。然而，LTM8064是一种开关电源，必须注意尽量减少电磁干扰并确保正常运行。即使集成程度很高，您也可能无法通过随意或糟糕的布局实现指定的操作。建议布局见文末图片。确保接地和散热合格。要记住的几条规则是：将RFB和RT电阻器尽可能靠近其各自的引脚。将CIN电容器尽可能靠近LTM8064的VIN和GND连接。将COUT电容器尽可能靠近LTM8064的VOUT和GND连接。放置CIN和COUT电容器，使其接地电流直接在LTM8064附近或下方流动。将所有GND连接连接到顶层上尽可能大的铜浇注或平面区域。避免断开外部组件和LTM8064之间的接地连接。使用通孔将GND铜区域连接到板的内部接地平面。自由地分布这些GND通孔，以提供良好的接地连接和到印刷电路板内部平面的热路径。注意文末图片中热通孔的位置和密度。LTM8064可以从通孔提供的散热中受益，这些通孔在这些位置连接到内部GND平面，因为它们靠近内部电源处理组件。热通孔的最佳数量取决于印刷电路板的设计。例如，电路板可能会使用非常小的通孔。它应该使用比使用较大孔的电路板更多的热通孔
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2026/4/13 11:51:56
负载共享时从多个输入轨跟踪输入电流当使用多个固定输入轨道进行负载共享时，系统可以配置为迫使每个LTM8064的输入电流相互跟踪。假设应用程序在12A下供电3.3V，并且所考虑的系统具有稳定的24V和12V输入轨，不受功率预算的限制。将每个从属µModule IC连接到其自己的12V输入轨，并将主设备连接到24V输入轨。主设备的输入和输出陶瓷电容器以及RT和FB电阻器由表1中的相应线路选择。此外，用于从属设备的输入和输出陶瓷电容器和RT电阻器也由表1中的适当线路选择。从属设备的FB电阻器应比主设备的FB电阻低1%的标准电阻值，或大约0.98•RFB_MASTER。可能需要调整从属设备的FB电阻器的最终值，以补偿布局差异或寄生效应。由于从属设备的输入轨电压恰好是主设备输入轨电压的一半，如果从属设备向负载提供的电流限制在主设备向负载输出电流的一半，则从属设备消耗的输入电流将与主µModule IC消耗的输入电流相同。因此，从属设备上CTRL1引脚的电压必须是主设备IOUTMON电压的一半。从主设备的IOUTMON引脚到地的100k/100k电阻分压器用于设置两个从属µModule IC提供给负载的电流。前面的讨论是针对特定应用的。只要主设备的输入轨大于从属设备的输入轨道，这个过程就可以用于其他固定输入轨。
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2026/4/13 11:46:25
HMC608LC4是一款高动态范围GaAs pHEMT MMIC中功率放大器，采用无铅SMT封装。放大器有两种工作模式：高增益模式（Vpd引脚对地短路）；以及低增益模式（Vpd引脚左开）。下表显示了在高增益模式下工作的放大器的电气规格。工作频率为9.5至11.5 GHz，放大器在+5V电源电压下提供29.5 dB的增益、+27.5 dBm的饱和功率和23%的PAE。噪声系数为6dB，而输出IP3为+33dBm。射频输入/输出采用直流阻断，匹配50欧姆，便于使用。HMC608LC4消除了引线键合的需要，允许使用表面贴装制造技术。特性输出IP3:+33 dBm饱和功率：+27.5 dBm@23%PAE增益：29.5dB电源：+5V@310 mA50欧姆匹配输入/输出符合RoHS标准的4x4mm SMT封装典型应用HMC608LC4非常适合：点对点无线电点对多点无线电军事最终用途附图：功能图
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2026/4/13 11:29:32
LTC4286的设计目的：是以受控的方式打开和关闭电路板的电源电压，使电路板能够安全地插入或从带电背板上移除。在正常操作期间，电荷泵和栅极驱动器打开外部N沟道MOSFET栅极，将功率传递给负载。栅极驱动器使用电荷泵，其电源来自VDD引脚。此外，栅极驱动器中还包括一个内部14V栅极到源极箝位电路，用于保护外部MOSFET的氧化物。在正常操作中，LTC4286在启动去抖动延迟后接通外部N沟道MOSFET，将电源传递给负载。使用ISET电压或MFR_CONFIG1寄存器中的位，可以以2 mV的步长将精确的电流限制值设置为6 mV至20 mV。在启动期间，SENSE+和SENSE-之间的电压被控制为不高于具有折返（α）的电流限制阈值。通过外部栅极RC网络，启动电流可以设置为更低的值。输出端的过电流故障可能会导致有源限流（ACL）期间MOSFET功耗过高。为了限制这种功率，ACL放大器在感测电压超过电流限制值时，通过降低有源控制回路中的栅极到源极电压来调节SENSE+和SENSE-引脚之间的电压。当MOSFET漏极到源极电压较高时，通过将电流限制折回到标称值的30%，可以进一步降低功耗。在发生灾难性输出短路的情况下，当感测到的电流是标称电流限制的三倍时，快速电流限制比较器会立即将GATE引脚拉低1A。为防止MOSFET过热，电流限制超时由TMR引脚上的电容器设置。TMR引脚配置为驱动单个电容器，并在启用有源限流时以20µa的电流上升。如果TMR引脚达到其2.56 V阈值，LTC4286将关闭GATE，IOUT_OC_FAULT位将被设置，这将导致FAULT#引脚拉低。然后，TMR引脚使用5µa电流源斜坡下降，直到电压降至0.2 V以下。如果通过将GPIO2（配置为FAULT#）引脚连接到UV引脚来启用过电流自动重试，LTC4286将在9.28秒的冷却定时器结束时再...
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2026/4/13 11:14:23
一、布局指南应放置大容量电容器，以尽量减少通过电机驱动器装置的高电流路径的距离。连接金属迹线宽度应尽可能宽，连接PCB层时应使用多个通孔。这些做法最大限度地减少了电感，并允许大容量电容器输送高电流。电荷泵、AVDD和VREF电容器等小值电容器应为陶瓷，并靠近器件引脚放置。大电流设备输出应使用宽金属迹线。为了减少大瞬态电流到小电流信号路径的噪声耦合和EMI干扰，应在PGND和AGND之间进行接地分区。TI建议将所有非功率级电路（包括热垫）连接到AGND，以减少寄生效应并提高设备的功耗。可选地，GND_BK可以拆分。确保接地通过网状连接或宽电阻器连接，以减少电压偏移并保持栅极驱动器性能。器件热焊盘应焊接到PCB顶层接地平面。应使用多个通孔连接到大型底层接地平面。为了提高热性能，请在PCB的所有可能层上最大限度地增加连接到热焊盘接地的接地面积。使用厚铜浇注可以降低结对空气的热阻，并改善管芯表面的散热。通过接地分离将SWBUCK和FBBUCK迹线分开，以减少降压开关作为噪声耦合到降压外反馈回路中。尽可能加宽FBBUCK轨迹，以实现更快的负载切换。二、布局示例图三、热考虑因素如前所述，DRV8316C具有热关断（TSD）功能。芯片温度超过150°C（最低）会禁用设备，直到温度降至安全水平。设备进入热关机的任何趋势都表明功耗过大、散热不足或环境温度过高。四、功耗DRV8316C中的功率损耗包括待机功率损耗、LDO和Buck功率损耗、FET导通和开关损耗以及二极管损耗。FET导通损耗在DRV8316C的总功耗中占主导地位。在启动和故障条件下，输出电流远高于正常电流；记住要考虑这些峰值电流及其持续时间。总器件功耗是三个半桥中每个半桥的功耗加在一起。设备可以耗散的最大功率取决于环境温度和散热。请注意，RDS\_ONRDS_ON随着温度的升高而增加，因此随着设备的加热，功耗也会增加。...
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2026/4/13 10:58:44
DRV8316C器件是用于三相电机驱动应用的集成95-mΩ（高侧+低侧MOSFET导通电阻）驱动器。该器件通过集成三个半桥MOSFET、栅极驱动器、电荷泵、电流感测放大器、线性稳压器和用于外部负载的降压稳压器，减少了系统组件数量、成本和复杂性。标准串行外围接口（SPI）提供了一种简单的方法，用于配置各种设备设置并通过外部微控制器读取故障诊断信息。或者，硬件接口（引脚）变体允许通过固定的外部电阻器配置最常用的设置。该架构使用内部状态机来防止短路事件和内部功率MOSFET的dv/dt寄生导通。DRV8316C器件集成了三个双向电流感测放大器，用于使用内置电流感测来监测通过每个半桥的电流水平。放大器的增益设置可以通过SPI或硬件接口进行调整。除了高度的设备集成外，DRV8316C还提供了广泛的集成保护功能。这些功能包括电源欠压锁定（UVLO）、电荷泵欠压锁定。故障事件由nFAULT引脚指示，SPI变体的SPI寄存器中提供了详细信息。DRV8316CT和DRV8316CR器件有0.5mm引脚间距、VQFN表面安装封装。VQFN封装尺寸为7毫米×5毫米。常见应用主要有：•CPAP机器•无刷直流（BLDC）电机模块•打印机•摄像头万向节•暖通空调电机•小型家用电器•办公自动化设备•工厂自动化和机器人附图：简化示意图
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2026/4/13 10:49:04
对于TCA9534A的印刷电路板（PCB）布局，必须遵循常见的PCB布局实践，但与高速数据传输相关的其他问题，如匹配阻抗和差分对，并不影响I²C信号速度。在所有PCB布局中，最佳做法是避免信号迹线成直角，在离开集成电路（IC）附近时将信号迹线彼此扇出，并使用较厚的迹线宽度来承载通常通过电源和接地迹线的较高电流量。旁路和去耦电容器通常用于控制VCC引脚上的电压，在电源短路的情况下使用较大的电容器提供额外的电力，使用较小的电容器滤除高频纹波。这些电容器必须尽可能靠近TCA9534A放置。这些最佳实践如文末图片所示。对于文末图片中提供的布局示例，通过使用顶层进行信号布线，底层作为电源（VCC）和接地（GND）的分割平面，可以制造出只有2层的PCB。然而，对于具有更高密度信号布线的板，4层PCB是优选的。在4层PCB上，通常在顶层和底层路由信号，将一个内层专用于接地平面，将另一个内层专门用于电源平面。在使用平面或分割平面进行电源和接地的电路板布局中，通孔直接放置在需要连接到VCC或GND的表面安装元件焊盘旁边，通孔电连接到电路板的内层或另一侧。当信号迹线需要路由到电路板的另一侧时，也会使用通孔，但文末图片中没有演示这种技术。
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2026/4/13 10:46:28
TCA9534A是一个16针设备，为双线双向I2C总线（或SMBus）协议提供8位通用并行输入/输出（I/O）扩展。该设备可以在1.65 V至5.5 V的电源电压范围内运行，这允许与各种设备一起使用。该设备支持100 kHz（标准模式）和400 kHz（快速模式）时钟频率。当开关、传感器、按钮、LED、风扇和其他类似设备需要额外的I/O时，TCA9534A等I/O扩展器提供了一种简单的解决方案。TCA9534A的功能包括在INT引脚上产生的中断。这允许主机知道输入端口何时更改状态。A0、A1和A2硬件可选地址引脚允许在同一I2C总线上最多八个TCA9534A设备。通过循环电源并进行开机重置，该设备也可以重置为默认状态。特点低待机电流消耗I2C到并行端口扩展器开路漏极有源低中断输出工作电源电压范围为1.65 V至5.5 V5-V容错I/O端口400 kHz快速I2C总线三个硬件地址引脚允许I2C/SMBus上最多八个设备输入和输出配置寄存器极性反转寄存器内部电源开启重置将所有通道配置为输入时通电通电时无故障SCL/SDA输入上的噪声滤波器具有大电流驱动最大能力的锁存输出，可直接驱动LED根据JESD 78，II级锁存性能超过100mAESD保护超过JESD 222000-V人体模型（A114-A）1000V充电设备型号（C101）应用服务器路由器（电信交换设备）个人计算机个人电子产品（例如：游戏机）工业自动化配备GPIO受限处理器的产品
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2026/4/13 10:45:34
ESD7361系列ESD保护二极管旨在保护高速数据线免受ESD的影响。超低电容使该器件成为保护电压敏感高速数据线的理想解决方案。特性低电容（最大0.55 pF，I/O到GND）以下IEC标准的保护：IEC61000-4-2（ESD）：4级±15 kV触点IEC61000-4-4（EFT）：40安-5/50纳秒IEC61000-4-5（雷电）：1 A（8/20μs）ISO 10605（ESD）330 pF/2 kΩ±15 kV触点SZ前缀，适用于需要独特现场和控制变更要求的汽车和其他应用；AEC-Q101合格，PPAP能力这些设备无铅、无卤素/BFR，符合RoHS标准典型应用无线充电器近场通信ESD电压箝位对于敏感的电路元件，重要的是将IC在ESD事件期间暴露的电压限制在尽可能低的电压。ESD箝位电压是根据IEC61000-4-2波形在ESD事件期间ESD保护二极管两端的电压降。由于IEC61000-4-2是作为手机或笔记本电脑等大型系统的通过/失败规范编写的，因此规范中没有明确规定如何在设备级别指定箝位电压。onsemi开发了一种方法，可以以示波器屏幕截图的形式在ESD脉冲的时域内检查ESD保护二极管上的整个电压波形，该屏幕截图可以在所有ESD保护二极管的数据表上找到。
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2026/4/13 10:29:13
步进电机的S-ramp和sixPoint™斜坡运动控制器针对高速进行了优化，允许动态变化。TMC4361A提供SPI和Step/Dir接口，以及用于闭环操作的编码器接口。具备的特性µC SPI接口，协议易于使用。SPI电机步进驱动器的SPI接口。增量或串行编码器的编码器接口。Step和SPI驱动器的闭环操作。集成ChopSync™和dcStep™支持。内部斜坡生成器生成S形斜坡或sixPoint™斜坡，支持动态变化。受控PWM输出。参考开关操作。硬件和虚拟停止开关。广泛支持TMC步进电机驱动器。应用：纺织品、缝纫机闭路电视、安保打印机、扫描仪ATM、现金回收机办公自动化POS工厂自动化实验室自动化泵和阀门定日镜控制器数控机床机器人学TMC4361A的功能范围TMC4361A是一款用于步进电机驱动器的小型化高性能运动控制器，专为具有各种斜坡轮廓的快速和急动限制运动轮廓应用而设计。
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2026/4/10 14:12:54
SC4503是一款1.3MHz电流模式升压开关稳压器，集成1.4A功率晶体管。其高开关频率允许使用微小的表面贴装外部无源元件。SC4503具有组合式关机和软启动引脚。可选的软启动功能消除了启动过程中的高输入电流和输出过冲。内部补偿网络可适应各种电压转换比。内部开关的额定电压为34V，使该设备适用于升压和SEPIC等高压应用。SC4503提供薄型5引脚TSOT-23和8引脚2X2mm MLPD-W封装。SC4503的低关断电流（1μA）、高频操作和小尺寸使其适用于便携式应用。具备的特性：低饱和电压开关：1.4A时为260mV1.3MHz恒定开关频率峰值电流模式控制内部薪酬可编程软启动输入电压范围为2.5V至20V输出电压高达27V使用小型电感器和陶瓷电容器低关断电流（1μA）薄型5引脚TSOT-23和8引脚2X2mm MLPD-W封装应用：本地DC-DC转换器TFT偏压电源XDSL电源医疗设备数码相机便携式设备白色LED驱动器附图：不同封装引脚配置信息
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2026/4/10 14:07:18
Mini-Circuits的SAV-331+是一款MMIC D-PHEMT晶体管，工作频率范围为10至4000 MHz。该模型结合了高增益和极低的噪声系数，从而降低了整体系统噪声。低NF和IP3性能使其成为通信系统中敏感接收器的理想选择。该设备采用高度可重复的D-PHEMT*技术制造，采用微小的4引脚SOT-343封装。该模型需要外部偏置和匹配。具备的特性：低噪声系数，典型值为0.5 dB。300 MHz增益，典型值24.1 dB。300 MHz高输出IP3，+32.3 dBm典型值。300 MHz1dB补偿时的输出功率。，典型值+19.6 dBm。300 MHz低电流，60mA需要外部偏置和匹配应用：蜂窝工业、科学和医疗全球移动通信系统WCDMA系统全球微波接入互操作性无线局域网UNII和HIPERLAN
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2026/4/10 14:02:00
英飞凌FM24W256是采用铁电工艺的256Kbit非易失性存储器。铁电随机存取存储器或F-RAM是非易失性的，执行类似于RAM的读写操作。它提供了151年的可靠数据保留，同时消除了EEPROM和其他非易失存储器引起的复杂性、开销和系统级可靠性问题。与EEPROM不同，FM24W256以总线速度执行写入操作。不会产生写入延迟。在每个字节成功传输到设备后，数据立即写入存储器阵列。下一个总线周期可以在不需要数据轮询的情况下开始。此外，与其他非易失性存储器相比，该产品具有出色的写入耐久性。此外，F-RAM在写入期间的功耗比EEPROM低得多，因为写入操作不需要写入电路的内部升高的电源电压。FM24W256能够支持10¹⁴ 读/写周期或比EEPROM多1亿倍的写周期。这些功能使FM24W256成为需要频繁或快速写入的非易失性存储器应用的理想选择。示例包括数据记录，其中写入周期的数量可能至关重要，以及要求苛刻的工业控制，其中EEPROM的长写入时间可能会导致数据丢失。这些功能的组合允许更频繁的数据写入，同时减少系统的开销。FM24W256作为硬件即插即用的替代品，为串行（I²C）EEPROM的用户提供了巨大的好处。设备规格保证在-40°C至+85°C的工业温度范围内。
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2026/4/10 13:53:09
硬件接口文末表中则描述的引脚构成了用户编程设备和AD9629串行端口之间的物理接口。使用SPI接口时，SCLK引脚和CSB引脚用作输入。SDIO引脚是双向的，在写阶段用作输入，在回读阶段用作输出。SPI接口足够灵活，可以由FPGA或微控制器控制。AN-812应用说明中详细描述了一种SPI配置方法，即基于微控制器的串行端口接口（SPI）引导电路。在需要转换器完全动态性能的时段内，SPI端口不应处于活动状态。因为SCLK信号、CSB信号和SDIO信号通常与ADC时钟异步，所以这些信号的噪声会降低转换器的性能。如果板载SPI总线用于其他设备，则可能需要在该总线和AD9629之间提供缓冲器，以防止这些信号在关键采样周期内在转换器输入端转换。当SPI接口未被使用时，SDIO/PDWN和SCLK/DFS具有双重功能。当设备通电期间将引脚绑在DVDD或地上时，它们与特定功能相关联。数字输出部分描述了AD9629支持的可捆绑功能。引脚功能SCLK串行时钟。串行移位时钟输入，用于同步串行接口读写。 SDIO串行数据输入/输出。一种两用引脚，通常用作输入或输出，具体取决于发送的指令和定时帧中的相对位置。CSB芯片选择栏。一种对读写周期进行门控的低电平控制。
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2026/4/10 13:45:31
AD9629是一个单片、单通道1.8 V电源、12位、20 MSPS/40 MSPS/65 MSPS/80 MSPS模数转换器（ADC）电子元件。它具有高性能采样和保持电路以及片上电压基准。模拟输入注意事项AD9629的模拟输入是一个差分开关电容器电路，设计用于处理差分输入信号。该电路可以支持宽的共模范围，同时保持优异的性能。通过使用中等电源的输入共模电压，用户可以最大限度地减少信号相关误差并实现最佳性能。时钟信号在采样和保持模式之间交替切换输入电路（见下图）。当输入电路切换到采样模式时，信号源必须能够对采样电容器充电，并在半个时钟周期内稳定下来。与每个输入端串联的小电阻器可以帮助减少从驱动源的输出级注入的峰值瞬态电流。此外，低Q电感器或铁氧体磁珠可以放置在输入的每条腿上，以减少模拟输入端的高差分电容，从而实现ADC的最大带宽。当以高IF频率驱动转换器前端时，需要使用低Q电感器或铁氧体磁珠。输入端可以放置一个分流电容器或两个单端电容器，以提供匹配的无源网络。这最终会在输入端创建一个低通滤波器，以限制不需要的宽带噪声。
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2026/4/10 13:36:47
在设计容纳AD7606B电子元件的PCB时，请遵循以下布局指南：模拟和数字部分是分开的，并被限制在电路板的不同区域。至少使用一个接地平面。该平面可以是共用的，也可以在数字和模拟部分之间分开。在分体式平面的情况下，仅在一个位置连接数字和模拟接地平面，最好尽可能靠近AD7606B。如果AD7606B位于多个设备需要模数接地连接的系统中，请仅在一个点进行连接：一个尽可能靠近AD7606B的星形接地点。与接地平面进行稳定连接。避免为多个接地引脚共享一个连接。对于每个接地引脚，使用单独的通孔或多个通孔连接到接地平面。避免在设备下方运行数字线路，因为这样做会在芯片上产生噪声。允许模拟接地平面在AD7606B下运行，以避免噪声耦合。用数字接地屏蔽CONVST或时钟等快速开关信号，以避免向电路板的其他部分辐射噪声，并确保它们永远不会在模拟信号路径附近运行。避免数字和模拟信号的交叉。电路板上靠近的层上的迹线彼此垂直，以减少电路板馈通的影响。AD7606B上AVCC和VDRIVE引脚的电源线使用尽可能大的迹线，以提供低阻抗路径并减少电源线上的毛刺影响。在可能的情况下，使用电源平面，并在AD7606B电源引脚和板上的电源轨道之间建立稳定的连接。为每个电源引脚使用单个通孔或多个通孔。将去耦电容器靠近（理想情况下，直接靠在）电源引脚及其相应的接地引脚。将REFIN/REFOUT引脚、REFCAPA引脚和REFCAPB引脚的去耦电容器尽可能靠近其各自的AD7606B引脚。在可能的情况下，将引脚放置在与AD7606B设备相同的板侧。图1显示了AD7606B板顶层的建议解耦。图2显示了底层去耦，用于四个AVCC引脚和VDRIVE引脚去耦。当用于AVCC引脚的陶瓷100 nF电容器靠近其各自的器件引脚放置时，引脚37和引脚38之间可以共享一个100 nF的电容器。图1、图2为了确保在包含多个AD7606B器...
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2026/4/10 13:29:11