OPA209系列精密运算放大器实现了极低的电压噪声密度（2.2 nV/√Hz），电源电流仅为2.5 mA（最大）。该系列还提供轨到轨输出摆动，有助于最大限度地提高动态范围。在精密数据采集应用中，OPA209即使在10-V输出摆动的情况下，也能提供快速稳定到16位精度的时间。这种出色的交流性能，加上仅150µV（最大）的偏移和低温度漂移，使OPA209非常适合快速、高精度的应用。OPA209可在±2.25 V至±18 V的宽双电源范围内使用，或在4.5 V至36 V的单电源操作范围内使用。OPA209提供5针SOT-23、8针VSSOP和标准8针SOIC封装。双OPA2209有8针VSSOP和8针SOIC封装。四路OPA4209采用14针TSSOP封装。OPA209系列的温度范围为-40°C至125°C。具备的特性•低压噪声：1 kHz时为2.2 nV/√Hz•0.1Hz至10Hz噪声：130 nVPP•低静态电流：2.5 mA/Ch（最大）•低偏移电压：150µV（最大）•增益带宽乘积：18 MHz•转换速率：6.4 V/µs•宽电源范围：±2.25 V至±18 V，4.5 V至36 V•轨对轨输出•短路电流：±65 mA•提供5引脚SOT-23、8引脚MSOP、8引脚SOIC和14引脚TSSOP封装常见应用•PLL环路滤波器•低噪声、低功耗信号处理•低噪声仪表放大器•高性能ADC驱动器•高性能DAC输出放大器•有源滤波器•超声波放大器•专业音频前置放大器•低噪声频率合成器•红外探测器放大器•水听器放大器
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2026/4/7 10:56:18
LTC®2641 / LTC2642 是 16、14 和 12 位无缓冲电压输出 DAC 系列。这些 DAC 采用 2.7V 至 5.5V 单工作电源，并在整个温度范围内保证单调。LTC2641/LTC2642 MSOP、DFN 封装引脚功能信息如下：LTC2641 – MSOP、DFN 封装引脚名称功能1REF参考电压输入。在 REF 和 V_DD 之间施加 2V 至 V_DD 的外部基准2CS串行接口片选/加载输入。CS 为低时，SCLK 使能以在 DIN 上移位数据。CS 变高时，SCLK 禁用，16 位输入字被锁存，DAC 更新3SCLK串行接口时钟输入。CMOS 和 TTL 兼容4DIN串行接口数据输入。数据在 SCLK 上升沿施加到 DIN 以传输到器件5CLR异步清零输入。逻辑低将 DAC 清零至代码 06V_OUTDAC 输出电压。输出范围为 0V 至 V_REF7V_DD电源电压。设置在 2.7V 和 5.5V 之间8GND电路地9裸露焊盘（DFN）电路地。必须焊接到 PCB 地LTC2642 – MSOP、DFN 封装引脚名称功能1REF参考电压输入。在 REF 和 V_DD 之间施加 2V 至 V_DD 的外部基准2CS串行接口片选/加载输入。CS 为低时，SCLK 使能以在 DIN 上移位数据。CS 变高时，SCLK 禁用，16 位输入字被锁存，DAC 更新3SCLK串行接口时钟输入。CMOS 和 TTL 兼容4DIN串行接口数据输入。数据在 SCLK 上升沿施加到 DIN 以传输到器件5CLR异步清零输入。逻辑低将 DAC 清零至中量程6V_OUTDAC 输出电压。输出范围为 0V 至 V_REF7INV内部比例电阻的中心抽头。在双极模式下连接至外部放大器的反相输入8R_FB反馈电阻。在双极模式下连接至外部放大器的输出。双极输出范围为 ...
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2026/2/10 10:44:01
ADG1206L/ADG1207L是单片iCMOS®模拟多路复用器，分别包括16个单通道和8个差分通道。ADG1206L将16个输入中的一个切换到公共输出，由4位二进制地址线A0、A1、A2和A3确定。ADG1207L将八个差分输入中的一个切换到公共差分输出，由3位二进制地址线A0、A1和A2确定。两个设备上的EN输入用于启用或禁用设备。禁用时，所有通道都将关闭。启用时，每个通道在两个方向上的传导都一样好，并且具有延伸到电源的输入信号范围。外部低电压（VL）电源为较低逻辑控制提供了灵活性。ADG1206L/ADG1207L均符合1.2 V和1.8 V JEDEC标准。
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2023/2/3 14:48:57
MAX32690微控制器（MCU）是一种先进的片上系统（SoC），具有Arm?Cortex?-M4F CPU、大型闪存和SRAM存储器以及最新一代Bluetooth?5.2低功耗（LE）收音机。该设备将处理能力与物联网应用所需的连接性结合起来。 MAX32690可在-40°C至+105°C的温度范围内工作，非常适合工业环境。所有器件都有68 TQFN-EP 0.40mm间距和140凸块WLP 0.35mm间距封装。 蓝牙5.2低能量（LE）无线电支持网格、到达角（AoA）和出发角（Ao D）用于测向、远程（编码）和高通量模式。单独提供用软件编解码器实现的LE音频硬件。RISC-V内核可选地处理时序关键控制器任务，使程序员无需担心蓝牙LE中断延迟。 加密工具箱（CTB）提供高级安全功能，包括用于快速椭圆曲线数字签名算法（ECDSA）的MAA、高级加密标准（AES）引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。内部代码和SRAM空间可以通过两个四位SPI就地执行（SPIXF和SPIXR）接口扩展到片外，每个接口最多512MB。 该设备支持许多高速接口，包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行接口，以及一个用于连接音频编解码器的I2S端口。所有接口都支持外设和内存之间的高效DMA驱动传输。12输入（8个外部）12位SAR ADC以高达1Msps的速度对模拟数据进行采样。
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2023/2/1 15:54:50
EQY-0-24+是使用高重复性GaAs IPD MMIC工艺制造的2 dB衰减器。EQY-0-24+具有标称衰减斜率为0 dB，封装在2 x 2 mm的8引线MCLPTM封装中。如果不再需要增益均衡，EQY-0-24+可以在不改变PCB布局的情况下用作短路。
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2022/11/29 13:17:36
据报道，关于突破芯片 “卡脖子”问题，全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表示，目前，我国的集成电路领域在基础研究、应用技术、产品研发等都得到了快速推进，产业也得到了全面部署，我们的自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机等领域得到了广泛应用。周玉梅表示，在科技创新驱动下，“十三五”期间，我国集成电路设计产业年平均复合增长率达到 23.4%。集成电路是一个人才、技术、资金高度密集的产业，是一个高速迭代的产业，我们跟世界先进技术还有差距，需要加大投入力度。我们希望有更多目光关注集成电路产业，希望有更多优秀学子报考集成电路专业，相信在新型举国体制的优势下，我们在 “卡脖子”问题上下大力气一定会有更大突破。去年 8 月初，北斗三号全球卫星导航系统宣布正式商用后，中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其在国新办发布会上表示，北斗系统 28nm 工艺芯片已经量产，22nm 工艺芯片即将量产。相比于目前主要采用集成方式 GPS 商用芯片，北斗芯片更倾向于依靠一颗 SoC 芯片来实现所有功能。而对于单颗芯片而言，产业化早期降低成本最有效的方式就是提高制程精度。
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2021/3/12 16:04:14
Mini-circuits LFCN-120+滤波器功能特点： ·出色的功率处理能力，8.5W。 ·体积小。 ·7个部分。 ·温度稳定。 ·LTCC建设。 ·受美国专利6943，646保护 Mini-circuits LFCN-120+滤波器应用典型： ·谐波抑制。 ·甚高频/特高频发射机/接收机 Mini-circuits LFCN-120+滤波器最大额定值： 工作温度-55°C至100°C。 储存温度-55°C至100°C。 射频功率输入*最大8.5W。 在25°C时
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2021/1/22 16:12:01