整合多项物联网科技 提供边缘人工智能凌华科技LEC-RB5 SMARC是高效能的小型多功能计算机模块，搭载Qualcomm? QRB5165处理器，给予消费者、企业和工业用机器人终端智能 (on-device AI) 和5G连网能力。凌华科技LEC-RB5 SMARC 计算机模块配备高效能网络处理器 (NPU) 、8核心中央处理器 (8x Arm Coretex-A77)，具有低功耗特质，并可支持最多6台相机。专为机器人应用而设计的高通QRB5165处理器，可以高效运行复杂的AI计算、深度学习工作负载、以及智能终端推理，并兼顾低耗电。全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出新产品LEC-RB5 SMARC计算机模块，为首款基于SMARC（智能移动架构）、采用高通公司处理器的人工智能计算机模块。高通QRB5165是专为机器人和无人机应用而设计的处理器，整合多种物联网科技于单一的解决方案。凌华科技LEC-RB5 SMARC计算机模块提供智能终端 (on-device AI)能力，支持高达6台相机，却保持低度耗电，十分适合消费性产品、企业、国防、工业、物流部门的机器人和无人机应用。凌华科技资深产品经理Henri Parmentier表示：“高效能的SMARC模块是新世代高计算、低功耗机器人和无人机的理想选择。”“能满足客户所需，尤其是在边缘即可实现复杂的AI和深度学习工作负载，无需依赖云端。”高通业务拓展高级总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人Dev Singh表示：“高通领先的机器人和无人机解决方案正朝次世代的应用前进，包括自主送货、关键任务应用、商业及企业无人机应用等等。高通QRB5165解决方案支持次世代高计算、低功耗、AI赋能的机器人和无人机应用的开发，可用于5G互联的消费性产品、企业、国防、工业、服务业等领域。支持5G的凌华科技LEC-RB5 SMARC计算机...
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2021/12/2 15:47:36
ST 推出下一代安全微控制器，助力卡上生物特征识别系统和卡动态验证解决方案●ST31N600安全微控制器集成能量收集和生物特征识别安全电路与最新一代 Arm? SecurCore?处理器●基于ST31N600的卡上生物特征识别系统 (BSoC)和卡动态验证(dCVV)解决方案将亮相Trustech 2021展会服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代 ST31安全微控制器，助力接触式和非接触式支付卡、身份证和闸机提高交易安全性。ST31N600 采用意法半导体的 40 纳米 eSTM制造技术，集成生物特征识别和卡动态验证 (dCVV) 所需的能量收集电路和附加连接技术，让无电池的智能卡能够在非接触式和在线交易中加强用户身份验证的安全性。ST31N600 基于最新一代 Arm? SecurCore? 安全微控制器架构，符合EMV ISO 7816、ISO 14443 和 ISO 18092 接触式和非接触式智能卡标准，并允许设计人员安全连接各种外设，在卡内引入增值功能。意法半导体安全微控制器部市场总监 Laurent Degauque 表示：“ST31N600是智能卡取得巨大进步的起点，其强大的安全性和功能可实现好用、创新的支付认证机制。我们将在Trustech 2021上展出这款产品，以及基于 STPay-Topaz-Bio的安全生物识别支付方案和安全在线交易dCVV解决方案。”STPay-Topaz-Bio 是一个即用型支付解决方案，强化了持卡人生物特征识别验证的安全性，在非接触式交易的快捷性和便利性中又增加了安全性。该卡上生物特征识别系统 (BSoC) 解决方案基于 ST31N600和超低功耗 STM32L4* 微控制器，两者都嵌入在 EMV(Eurocard Master...
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2021/12/2 15:44:49
随着电气化和连接性的不断提高，汽车正在面临更高的网络攻击风险，这可能会造成严重后果。因此汽车制造商为远程信息处理数据提供充分的保护至关重要。为此，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了SLI37车用安全控制器：这是一款易于设计且可靠的信任锚，可为安全关键类汽车应用保驾护航，如5G-Ready eUICC（eCall）、V2X通信、汽车访问或SOTA更新。SLI37凭借独特而坚固的芯片设计，可提供更广的工作温度范围，并拥有长达17年的使用寿命。其质量堪称业界标准，故障率极低，适用于多种应用，而这正也是其最大的优势。因此，OEM厂商只需专注于这颗芯片的认证即可以迅速完成产品设计。英飞凌的SLI系列已应用于超过1亿张eSIM卡中，证明了其可靠性。如今，它还提供行业所需的全部车规级认证，包括CC EAL 6+和AEC-Q100。再加之英飞凌的长期供应承诺和质量方面的支持，SLI系列将助力汽车行业在打造下一代联网汽车时能够避免安全风险。供货情况现在可以订购SLI37车用安全控制器。
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2021/12/2 15:40:32
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布大幅扩展其氮化镓（GaN）射频（RF）功率器件产品组合，推出频率最高可达20千兆赫（GHz）的新款单片微波集成电路（MMIC）和分立晶体管。这些器件同时具备高功率附加效率（PAE）和高线性度，为5G、电子战、卫星通信、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的性能水平。与所有Microchip 的GaN射频功率产品一样，新器件采用碳化硅基氮化镓技术制造，提供了高功率密度和产量的最佳组合，可在高压下运行，255℃结温下使用寿命超过100万小时。这些产品包括覆盖2至18 GHz、12至20 GHz、3 dB压缩点（P3dB）射频输出功率高达20W、效率高达25%的12至20 GHz的氮化镓MMIC；用于S和X波段、PAE高达60%的裸片和封装氮化镓MMIC放大器，以及覆盖直流至14 GHz、P3dB射频输出功率高达100W，最大效率为70%的分立高电子迁移率晶体管（HEMT）器件。Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示：“Microchip持续投入打造GaN射频产品系列，以支持从微波到毫米波长所有频率的各种应用。我们的产品组合包括从低功率水平到2.2千瓦的50多种器件。今天宣布推出的产品跨越了2至20 GHz，旨在解决5G和其他无线网络采用的高阶调制技术带来的线性度和效率挑战，以及满足卫星通信和国防应用的独特需求。”除GaN器件外，Microchip的射频半导体产品组合包括砷化镓（GaAs）射频放大器和模块、低噪声放大器、前端模块（RFFE）、变容二极管、肖特基和PIN二极管、射频开关和电压可变衰减器。此外，公司还提供高性能表面声波（SAW）传感器和微机电系统（MEMS）振荡器以及高度集成的模块。这些模块将单片机（MCU）与射频收发器（Wi-Fi? MCU）相结合，支持从蓝牙...
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2021/12/2 15:38:27
有很多客户可能不知道在哪个网站查询芯片型号，今天兆亿微波商城为大家来分享查询芯片型号的网站，这里推荐兆亿微波商城，兆亿微波商城主营以射频芯片，汇聚了全品类射频微波芯片，覆盖所有进口品牌，其中ADI、MINI、NXP、Markimicrowave、Eclipsemicrowave、B&Z Technologies、TI、Xmacorp等，通常市面上知名的品牌，均可在兆亿微波商城询的到。兆亿微波商城主营的产品包括放大器、滤波器、变压器、功分器、耦合器、均衡器、环形器、混频器、倍频器、振荡器、分频器、调制解调器、适配器、衰减器、控制器、电缆、负载、驱动、变频器、扼流圈、电源管理、天线、限幅器、检波器、转换器、连接器、射频功率、收发器等。用户可以通过产品分类名字及型号，即可找到射频微波范围内的产品，不过也有部分芯片不在商城内，或者早不到的，可以及时联系在线客服咨询！兆亿微波商城定期为广大客户提供优惠活动，可以让每位客户都感受到真正的实惠，兆亿微波商城目前支持客户中、小批量在线采购，如果大批量采购，需要及时与客服联系，建议下线交易。
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2021/11/30 11:37:49
2021年11月30日，领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，今天发布全新安全的RSL15无线微控制器（MCU），提供业界最低的功耗。RSL15具有蓝牙低功耗无线联接功能，解决互联工业应用对安全日益增长的需求，且无需牺牲功耗。为了验证能效，RSL15通过了嵌入式微处理器基准联盟（EEMBC）的认证。该组织的ULPMark?-CoreMark基准项目衡量嵌入式系统中使用的微控制器在工作时的能效。RSL15现在以60.5分的 '性能 '得分在同类产品中领先。在计算MCU深度睡眠能效的ULPMark-CoreProfile项目中，安森美的RSL10和RSL15也分别保持了前两名的位置。Moor Insights & Strategy首席执行官(CEO)、创始人兼首席分析师Patrick Moorhead说：'从追踪联系人的信标到可追踪的资产标签，全球有数以百万计的联接设备由小电池供电，RSL15在EEMBC ULPMark? CoreMark项目中创下蓝牙5.2能效新纪录，将帮助这些应用以及其他许多应用实现比他们认为可能的更长的电池使用寿命。”RSL15的设计在保持其最先进功耗的同时，采用了Arm?TrustZone?技术来建立设备信任根，以及Arm CryptoCell?-312技术来保护代码和数据的真实性、完整性和保密性。这PSA一级认证的设计增强了原本作为蓝牙协议一部分提供的安全措施，从而在应用和软件层面也提供了保证。安森美工业方案分部副总裁Michel De Mey说：“防范网络威胁的能力对于选择工业物联网(IoT)应用的无线微控制器的制造商来说，是个重要的区别因素。RSL15以先进的系统级安全功能和领先同类的高能效，提供一个OEM和消费者均可信赖的全面无线方案。”RSL15支持蓝牙5.2规范提供...
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2021/11/30 10:50:15
2021年11月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 SRP7020TA 和 SRP8540A 大电流屏蔽功率电感器系列。全新功率电感器专为汽车、消费电子、工业和电信电子应用中的电磁干扰 (EMI) 过滤和电源管理而设计，符合 AEC-Q200 认证，这些应用通常需要更高电感器可靠性。此外，该系列具有屏蔽结构、金属合金粉芯、低磁场辐射、低蜂鸣噪声和 -5 至 +150 °C 的宽工作温度范围。集成到 Bourns? SRP7020TA 和 SRP8540A 电感器中的技术使这些最新的电感器能够在 0.1/0.22–10/22 μH 电感范围内提供 40/60 安培的高饱和电流。Bourns 设计了一种独特的金属合金粉末磁芯、粘合剂和模制结构制造工艺，可实现磁屏蔽结构，以实现低辐射、高饱和电流、低蜂鸣噪声和低直流电阻，而高温级别材料可提供 -55 至 +150 °C 的超宽工作温度范围和出色的温度稳定性。Bourns? SRP7020TA 和 SRP8540A 电感器在紧凑的屏蔽封装中完全满足新一代应用现在对高电流密度、高饱和电流、低损耗和高工作频率的要求。Bourns? SRP7020TA 和 SRP8540A 屏蔽功率电感器系列现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。有关更多详细的产品信息，请参阅：www.bourns.com/zh-chs/products/magnetic-products/power-inductors-aec-q200-compliant-for-automotive-applications。*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。**Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于...
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2021/11/29 14:43:08
符合 EMVCo 3.0 标准的非接触式支付终端的流线型设计基于 PTX100R NFC 阅读器和瑞萨 RA 系列安全 MCU，无需分立的安全元件或专用且昂贵的 PoS 片上系统专注于高性能无线技术的无晶圆厂半导体公司 Panthronics AG 和先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司（东京证券交易所股票代码：6723）宣布了一项新设计，该设计可为制造商提供安全移动销售点 (mPoS) 非接触式支付终端采用一种新方法来减小其产品的尺寸和物料清单成本，而不会影响性能或安全性。瑞萨电子和 Panthronics 为 mPoS 终端推出新的安全、节省成本的概念两家公司正在 Trustech 展览会（法国巴黎，2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日）的 Panthronics 展台 5.2 B041 上展示新的 mPoS 设计。该设计基于Panthronics用于非接触式通信的 PTX100R NFC 读取器 IC和瑞萨电子 RA6M4 通用安全微控制器(MCU)。RA6M4 MCU 具有采用 TrustZone 技术和集成安全 IP 的 Arm? Cortex?-M33 CPU，执行符合严格的支付卡行业 (PCI) 安全标准和 EMVCo 所需的所有加密、密钥管理和其他安全功能非接触式支付的 2 级标准。EMVCo 1 级兼容软件在 PTX100R 中运行。与传统的 mPoS 终端设计相比，这种基于安全 MCU 的设计具有显着的成本和尺寸优势。今天，mPoS 终端具有通用 MCU 与离散安全元件的组合，或者具有内置安全功能的专用 PoS 特定片上系统 (SoC)。Panthronics/Renesas 解决方案优于两者：●通过在 RA6M4 内部实施安全支付功能，它消除了对离散安全元件的需要。这降低了物料清单成本并节省了电路板上的空间。它还加强了安全性，因为...
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2021/11/26 12:01:39
波导开关是微波电子设备中常用的器件。其功能是按需选择微波通道，实现高质量的信号传输。与其他微波开关相比，机电式微波波导开关具有低驻波、低插入损耗、高功率等特点，广泛应用于雷达、电子对抗等系统。兆亿微波商城是RF-LAMBDA的经销商， RF-LAMBDA的产品包括：无源控制模块，有源控制模块，宽带功率放大器，窄带PA和驱动放大器，产品生产线均根据美国军用设计标准与生产制造，逐步广泛运用于航天，航空，军用设备，卫星通讯，雷达等高端工程项目。国内大多数客户都会选择兆亿微波商城购买射频微波器件，兆亿微波商城是一家专业的射频微波供应商及分销商，专门为国内客户提供部分常用、紧缺现货及热卖产品，支持订货！兆亿微波商城与原厂一直保持友好的合作关系，用户可放心选购！
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2021/11/25 13:53:27
Pulsar微波公司生产的CS06和CS08系列单定向耦合器的标称值分别为6和8 dB。这些定向耦合器用于500 MHz至40 GHz范围内窄带和宽带应用的50欧姆系统中。标准外形配有SMA或N型阴接头，但脉冲星微波可根据要求定制。兆亿微波商城作为Pulsar优势合作伙伴，经常为客户定制及批量采购Pulsar定向耦合器，Pulsar定向耦合器的型号较多，今天为大家推荐6-8DB定向耦合器，希望可以帮助即将购买耦合器的客户能够快速找到满意的型号。Pulsar 6-8db 定向耦合器型号包括:以上是兆亿微波商城为广大客户提供的Pulsar品牌下的6-8dB 的定向耦合器型号，如果您对该产品感兴趣，可以及时联系我们，将为您提供满意报价！
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2021/11/25 13:34:40
ADI 公司推出了一种电池管理芯片，该芯片具有集成电量计、电池充电器和保护功能，可用于各种消费设备中的单节锂离子和锂聚合物电池。这家模拟半导体巨头表示，它提高了该芯片测量电池单元剩余电量状态（SOC）的准确度以及补充电量的准确性。ADI公司表示，MAX17330为从无线耳机和可穿戴设备到可折叠手机和其他双屏设备的消费类小工具带来了更长的电池运行时间。电池管理IC仔细调节电压、电流和温度，使电池不浪费宝贵的能量，并保护它们不被损坏或过早地失去容量。这些芯片还直接影响到设备的运行时间，不仅是单次充电，而且在电池的使用寿命内，电池的容量也会因不断使用而损失。MAX17330通过调节充电场效应管来调节充电。不准确的电压会导致过度充电，有可能损坏电池单元，过早地消耗其容量，或导致电池中的挥发性物质过热，甚至可能爆发出火焰。充电不足也会对消费设备中的电池造成破坏，因为它会减少它们的使用寿命。为了帮助延长电池的寿命，保护其免受永久性伤害，公司通常会添加缓冲器，作为充电状态的上限和下限。例如，如果你使用的电池管理IC只有5%的准确度，那么电池只能充电到95%，放电到5%，以保证电池永远不会在无意中过充或欠充。将电池补充到99%或更多可能会导致故障，而将其耗尽到1%或更少可能会以无法挽回的方式损坏电池，降低容量。但在这个例子中，这些 '余量 '在桌面上留下了约10%的不可用的电池容量。如果你能测量电池的充电状态，然后更准确地充电，你就可以安全地减少余量，给智能手机或其他设备提供更多的可用容量。这最终会增加运行时间。ADI 公司表示，与上一代产品相比，集成电量计测量充电状态的准确度可提高 40%。该芯片将电池老化、温度和放电率考虑在内，同时以毫安时 (mAh) 或百分比报告一系列操作条件下的充电状态。该芯片不仅报告电压，而且还可以用作库仑计数器来测量电池的电流。ADI公司表示，...
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2021/11/23 16:14:43
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616)开发了超低电流消耗LDO稳压器XC6241系列，适用于物联网设备和可穿戴设备。封装USPQ-4B05 (1.0x1.0xh0.33mm)封装SSOT-24(2.0x2.1xh1.1mm)XC6241系列是CMOS工艺高速LDO稳压器IC，实现了低消耗电流，高精度和高纹波抑制比，采用了小巧而轻薄的封装。输出电压在内部固定，可设置在1.2V至5.0V（0.05V step）范围内。搭载了兼具高速运作和低消耗电流的Green Operation（GO）功能，可以根据输出电流在高速（High Speed）模式和省电（Power Save）模式之间自动切换。在轻负载时，通过低消耗电流的PS模式来实现高效率，在重负载时，通过HS模式来实现高速运作。该产品非常适合同时需要低电流消耗和高速运行的应用设备。提供小型和薄型封装USPQ-4B05以及通用封装SSOT-24，可用于各种应用设备。输出电容还支持包括陶瓷电容在内的低ESR电容。
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2021/11/23 9:50:32
电子元器件为什么要提前订随着科技的不断更新换代，对电子元器件的需求量越来越多，代加工厂和实验室、研究院都有可能会用到芯片，在平时也会遇到小批量采购电子元器件，大多数人都有一个共同的心理，就是想啥时候买都有现货，发货速度快就行。但事实上并不是消费者想象的那样，由于电子芯片的更新换代比较快，今天生产的产品，如果明天有很少人用的话，基本上都不会再生产。由于近两年芯片紧缺严重，货期延长，排队都订不到芯片的情况下，更不可能很快就发货，就算厂家有现货，货期也得好几天甚至几周。在这里提醒广大客户，如果有项目，尽早准备采购，否则有些芯片的报价基本都是当天有效，近期，特别是TI、ADI等知名品牌，都是严重缺货涨价的品牌，目前根据市场行情看，没有发现哪个芯片降价的，所以不管什么芯片只涨不降，尽早买还能节省一笔费用。想要购买原装现货去哪个网站好呢购买电子元器件原装现货，在这里推荐兆亿微波商城，兆亿微波商城涵盖将近20万现货型号及上百种品牌，其中包括热卖、常规型号、紧缺型号、停产型号等现货库存，如果您需要购买现货，就登录兆亿微波商城，扫一扫二维码，让原装现货随身带！兆亿微波商城经常会为客户提供一些优惠政策，保证质量的基础上，为客户减少经济负担，如果涉及到金额比较大，兆亿微波商城会给予一定账期，帮助客户缓解经济压力！
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2021/11/23 9:35:47
5G发展势头强劲，5G毫米波(mmWave)频段提供了丰富的频谱，以支持极高的容量、高吞吐量、低时延及数量不断上升的5G毫米波设备，包括手机、笔记本电脑等等。然而，在网络速度、带宽和同步方面，最新5G网络对测试和表征的需求要比上一代网络呈指数级提高。这要求测试新技术和新器件，包括多输入多输出(MIMO)天线阵列，高GHz毫米波频率信号测试和生成。我们经常会遇到如下两个痛点：测试混合信号：待测(DUT)包含RF信号、数字信号和模拟信号等需要测试的信号，必须设置多个测试环境，购买全部不同的设备需要一大笔钱，支出相当可观。MIMO/带宽：不能使用过去测试4G信号使用的频谱分析仪，5G信号带宽更宽，并且需要同时测试不止一条以上的通道。图1. 5G SignalVu软件测量：ACPR、SEM、EVM和功率波束成型是怎么引入的呢？我们经常听到波束成型器赋能5G毫米波，这并不是炒作。波束管理在毫米波通信中是一种决定性特性，将在5G无线设计的未来发展中发挥关键作用。从本质上看，想让5G毫米波对用户发挥效用，波束成型是必备的功能。图2. 5G毫米波波束成型器，用于4x4 MIMO双极化基站(Renesas Electronics)。波束成型采用多架天线在略微不同的时间广播相同的信号，让我们可以通过更具方向性的连接将无线信号聚焦到指定的接收设备，从而使得通信的速度更快，质量更高，可靠性更强。波束成型器是系统的核心，因为它驱动每个天线阵列，通常加在一起会有512架天线和1,024个天线单元。由于每个无线单元中有这么多贴片天线或天线元，所以优化整体性能、功耗和每个无线单元的成本非常重要。图3. 波束成型器MIMO OTA测试设置(左)，包括RF功率测量(右上)和相位匹配(右下)。由于这么大的单元数目，所以波束成型器设计的每个方面都至关重要。功耗会乘512，任何不理想或单元间不匹配也会放大。您需要单...
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2021/11/22 13:17:44
5G时代万物互联，云计算的快速发展令人惊叹。大型互联网公司、云计算服务提供商和通信服务提供商对服务器的计算性能和数据处理速度有了更高的要求。传统CPU已不能满足当今的数据处理要求。以GPU为核心的硬件加速卡仍遥遥无期，就目前而言，因其可配置性、灵活性、较短的开发周期、高并行计算速度和低延迟，以FPGA为核心的加速卡优势显而易见。未来，基于PCIe接口和FPGA的热插拔加速卡市场将出现惊人的增长。对当今的硬件来说，加速器仍可以证明其价值。新挑战这种爆炸性增长的背后是技术的不断发展。无论是提高计算速度还是增强处理器功能，电源设计都面临不小的挑战（见图1）。图1：加速卡的发展趋势随着数据处理的带宽和要求越来越高，处理器需要的电流和功率也越来越多。加速卡的计算密度和浮点速度要求也变得越来越难以满足工业需求。加速卡插槽通常都符合PCIe标准，因此电路板尺寸是固定的。但处理器的尺寸因不断增长的计算要求而增加，为电源留出的空间不断压缩。在新的挑战之下，电源模块以其高集成度、小尺寸和高功率密度的优势脱颖而出，完全满足了加速卡的电源要求。新需求在加速卡提出新挑战的同时，FPGA电源要求也越来越复杂。这些新的电源要求如下所述（如图2所示）： 1.输出电压偏移：电压轨的输出电压偏差必须小于±3％，而且设计中应留有足够的余量。要求优化控制环路以增加带宽并确保其稳定性，同时谨慎选择并设计去耦电容。2.单调启动：所有电压轨的启动必须单调上升，而且应避免输出电压回到其起始值。3.输出电压纹波：在稳态操作中，所有电压轨（模拟电压轨除外）的输出电压纹波必须至少为10mV。4.时序：在启动和关断期间，FPGA必须满足特定的时序要求。图2：FPGA电源设计要求为了应对新的电源挑战与要求，MPS的高级应用工程师们专门针对PCIe接口和FPGA可插拔加速卡做了技术直播，介绍了MPS的几种主要电源...
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2021/11/22 13:09:55
11月17日，瑞萨电子宣布推出一个现场可编程门阵列（FPGA）的产品系列——ForgeFPGA系列。这是瑞萨电子首次推出FPGA芯片。产品定位于可快速有效进行IC设计且对成本敏感的应用需求，具有超低成本、超低功耗特点。该系列产品的推出也标志着瑞萨正式进入FPGA领域。据了解，ForgeFPGA产品家族开发团队正是来自两个月前被瑞萨收购的Dialog公司。面向中低密度市场FPGA有万能芯片之称。作为一种半定制电路，FPGA既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数量有限的缺点，属于集成电路高端通用芯片之一。因此，FPGA的下游应用场景非常广泛，目前已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等热门领域。根据赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念的介绍，2020年全球FPGA市场规模在80亿美元～90亿美元之间，预计到2025年可达到125亿美元的市场规模。瑞萨电子此次发布的ForgeFPGA系列产品主要服务于低于5000逻辑门应用的中低密度市场，其初始器件尺寸为1K和2K查找表（LUT）。超低功耗是ForgeFPGA的主要特点之一，待机时仅20μA，仅约为竞争对手产品功耗的一半。其软件部分可以提供两种开发模式，以适应新老FPGA开发人员的需求：即使用基于原理图捕获开发流程的“宏单元模式”，以及为资深FPGA设计师带来熟悉Verilog环境的“HDL”模式。此外，ForgeFPGA与其它替代方案，包括非FPGA方案相比，还具有一定成本优势，预计批量单价将远低于0.50美元，可用于曾因成本限制而无法使用FPGA的应用，如大批量的消费及物联网等应用。对此，芯谋研究高级分析师张彬磊指出，5000门以下的FPGA可应用于工业、农业和物联网等领域。相较于千万门级高性能FPGA，5000门级FPGA的价格、功耗和应用难度都低很多，有助于一般物联网企业采...
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2021/11/22 13:05:19
Holtek A/D Flash MCU带EEPROM系列新增HT66F31A5高性价比MCU，提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、更大的程序与数据存储空间，内建高精准度振荡器，更精准的ADC参考电压，非常适合应用于小家电产品，例如吸尘器、洗碗机、电饭锅、空气净化器等，也适用于小体积产品，例如智能型穿戴装置、锂电池保护板等。HT66F31A5系统资源为16K×16 Flash ROM，1024×8 RAM和1024×8 EEPROM，除此之外其他外围包含多功能定时器模块、比较器、IAP功能、12-bit ADC、SPI/I?C及两组高速UART接口等。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8/12/16MHz±1%和1.2V±1%。封装则提供24/28-pin SSOP、24/28-pin QFN及32-pin QFN，脚位相容于HT66F3195、HT66F3185同类型封装。
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2021/11/22 11:55:28
Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123，具有高整合、高性价比优势。搭配Holtek RF团队技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用。BC66F2123工作电压为2.2V~3.6V；MCU具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×8 EEPROM、3通道ADC。可编程动态调整发射功率最高达+13dBm，射频特性符合ETSI/FCC规范。BC66F2123提供16-pin NSOP-EP小封装，符合-40℃~85℃工规温度范围，相较系列BC68F2123 I/O产品，引脚完全兼容，方便客户开发系列性产品。
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2021/11/22 11:53:24