Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)是高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商。该公司今天证实，领先的电源制造商、TDK旗下集团公司TDK-Lambda已扩充其基于GaN的PFH500F产品线。PFH500F-12和PFH500F-48是TDK的500瓦交流转直流(AC-DC)电源系列产品中的第二个和第三个模块，分别提供12V和48V输出电压。与上一代基于GaN的28V PFH500F-28一样，这两款最新电源产品为终端应用带来GaN所具有的各种优势，包括器件封装尺寸缩小13%，效率提升6%等。与TDK-Lambda现有12V和48V硅基模块PFE500SA-12和PFE500SA-48相比，这些优势的叠加使功率密度提高了38%。 12V和48V 500 W PSU分别是TDK高效率PFH系列中的第二款和第三款产品 GaN器件的功率密度比硅基解决方案提高38% PFH500F系列采用了Transphorm的72m、8x8功率四方扁平无引脚封装氮化镓场效应晶体管(PQFN GaN FET) (TP65H070LDG)。这些功率晶体管的高功率密度使TDK能够通过薄基板冷却GaN电源。这种优势也让TDK能够生产出更精简、更紧密的电源模块，可支持在恶劣环境中运行的各种广泛的工业应用。此类应用包括商用现货(COTS)电源、定制无风扇电源、5G通信、激光、数字化标牌/显示器、信令等等。 12V和48V PFH500F模块由TDK-Lambda Americas德州达拉斯团队设计，均部署了图腾柱无桥功率因数校正(PFC)配置。旗舰28V GaN电源的设计花费了大约三年多时间，随后TDK的...
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2022/3/18 9:12:07
中国上海 – 2021年3月16日，全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出基于英特尔?至强?D的最新计算机模块（COM），包括COM-HPC服务器模块和COM Express Type 7模块两种规格尺寸可供选择。凌华科技计算机模块基于英特尔?至强?D-2700和D-1700系列处理器（代号Ice Lake-D），采用集成高速以太网，高达8x 10G或以上的PCIe Gen4通道，以及顶尖的AI加速，同时可为嵌入式和坚固耐用型应用提供更宽广的工作温度范围。 ●凌华科技两款计算机模块采用英特尔?至强?D处理器（原Ice Lake-D），具备工业级的可靠性和更宽广的工作温度范围，适用于嵌入式和坚固耐用型应用。 oCOM-HPC-sIDH服务器模块：至强D-2700系列，包含多达20个CPU内核，30MB缓存，512GB DDR4内存，功耗为65至118瓦特 oExpress-ID7 Type 7模块：至强?D-1700系列，功率包络高达67W TDP，同时提供多达10个CPU内核和128GB DDR4内存 ●集成高速以太网，最高可达8x 10G，或采用其他配置，结合多达32条PCIe Gen4通道，可实现即时响应和高效性能。 ●配备英特尔?TCC、深度学习加速技术（VNNI）、AVX-512，可实现最优的加速AI性能，并支持时间敏感网络（TSN），为所有互联设备上的硬实时工作负载提供精确控制。 凌华科技模块产品中心资深产品经理王俊杰表示：“凌华科技全新计算机模块集成高速以太网大幅降低了设计和开发流程中的复杂性和时间要求。凭借工业级的可靠性，以及更宽的工作温度范围，这些模块特别适用于任务关键型边缘应用。” ...
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2022/3/17 15:48:44
据台媒报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。 据了解，汉磊成立于1985年，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代半导体代工能力的工厂，目前拥有1座4/5英寸及2座6英寸芯片厂，经常承接IDM厂的外包代工订单。 而英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。 巧合的是，一个月前，英飞凌向代理商们发布了一份通知，通知中声泪俱下，感人肺腑，处处透露着即将涨价的意思。 英飞凌在通知称，半导体产能供需失衡将贯穿 2022 年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本，有意“在广泛的基础上分配负担。” 英飞凌指出，全球芯片供应链仍处于供应紧缺状态，仍面临供应链断链的威胁，同时英飞凌正承受更高的成本压力，包括原材料、能源以及物流成本等。业内解读称，英飞凌可能会优先配货高毛利产品，以维持获利成长动能。 另外，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。 虽然英飞凌在积极扩产，但就目前情况来说，远水解不了近渴。按照英飞凌之前的说法，其当下积压的订单额超过310亿欧元（公...
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2022/3/17 9:24:47
近日，据彭博社援引海纳金融集团（Susquehanna）的研究数据，2022 年 2 月全球芯片从下单到交付的前置时间又增加三天，达到 26.2 周。这也意味着芯片交付平均要等半年以上，凸显全球半导体持续短缺问题。 数据显示，芯片交付日期今年 1 月曾出现 2019 年以来的首次缩短，但 2 月的最新数据又回到继续延长的状态。 据了解，Susquehanna 研究发现，特定种类芯片短缺问题相对仍然严重。2 月，微控制器的等待期达到 35.7 周，电源管理元件的等待期延长了 1.5 周。这是许多电子产品以及汽车零部件所必需的两种芯片。 报道称，全球芯片短缺始于 2020 年上半年，已迫使从智能手机到皮卡等众多制造商减产。
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2022/3/14 11:09:59
3 月 14 日消息，据外媒报道，美国当地时间周日，福特宣布将销售和发货不含驱动非安全功能的芯片的汽车。但这家汽车制造商承诺，将在汽车销售一年后将芯片发送给经销商，并帮助安装在客户汽车上。 据悉，福特尚未发布受影响车辆的型号，也没有详细说明哪些功能将无法使用。不过有消息称，其中包括福特探索者，缺失的芯片用于后部空调和暖风控制。不过，暖风和空调仍然可以从前排座椅上控制，选择购买没有后排控制汽车的客户将获得降价优惠。 福特公司发言人表示，该公司这样做是为了更快地将新款探索者汽车交付给客户，而且这种变化只是暂时的。最初，福特计划将部分制造完成、无法驾驶的汽车发货给经销商。但现在，即使没有芯片，这些汽车也可以驾驶和销售。 福特的这个决定是为了转移挤满其工厂的汽车库存。今年 2 月，数百辆新款福特野马被发现闲置在该公司密歇根组装厂附近的停车场，所有这些车都被认为无法交付，因为它们没有被安装芯片。 就像其他公司一样，福特始终在努力应对全球芯片短缺带来的限制。2021 年，芯片供应短缺迫使这家汽车制造商削减了广受欢迎的福特 F-150 的产量。之后，福特开始允许客户选择购买“阉割版”皮卡，它们没有“自动启停”功能。作为回报，福特为受影响车主提供了 50 美元优惠。 另据报道，2021 年 11 月，通用汽车和福特都宣布与芯片制造商格芯（GlobalFoundries）达成协议，以缓解芯片短缺问题。由于全球芯片短缺，其他汽车制造商也不得不做出调整。通用汽车放弃了管理无线充电、燃料管理模块和高清无线电等功能的芯片。 至于特斯拉，该公司销售了许多没有 USB 接口的车型，但它们将在晚些时候补装。即使是豪华车型也不能幸免于芯片短缺的影响，凯迪...
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2022/3/14 11:05:58
近年来，为了实现“碳中和”等减轻环境负荷的目标，需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），从而推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在电动汽车（EV）领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的电控系统的效率已成为一个重要课题。SiC（碳化硅）作为新一代宽禁带半导体材料，具备高电压、大电流、高温、高频率和低损耗等独特优势。因此，业内对碳化硅功率元器件在电动汽车上的应用寄予厚望。 罗姆第4代SiC MOSFET应用于“三合一”电桥 近日，上汽大众与臻驱科技联合开发的首款基于SiC技术的 “三合一”电桥完成试制。据悉，对比现有电桥产品，这款SiC“三合一”电桥在能耗表现方面非常抢眼，每百公里可节约0.645kW·h电能。以上汽大众在ID 4X车型上的测试结果为例，对比传统的IGBT方案，整车续航里程提升了4.5%。由此可知，SiC电桥方案的优势非常明显。但作为一种新技术，SiC电控系统还存在一些开发难点，比如SiC模块的本体设计，以及高速开关带来的系统EMC应对难题。值得一提的是，臻驱科技此次完成试制的“三合一”电桥采用的是罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片，充分发挥了碳化硅器件的性能优势。 罗姆于2020年完成开发的第4代SiC MOSFET，是在不牺牲短路耐受时间的情况下实现业内超低导通电阻的产品。该产品用于车载主驱逆变器时，效率更高，与使用IGBT时相比，效率显著提升，因此非常有助于延长电动汽车的续航里程，并减少电池使用量，降低电动汽车的成本。 图 | 第4代SiC MOSFET和IGBT的逆变器效率比较 罗姆第4代SiC MOSFET的独特优势 ...
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2022/3/14 11:02:38
台媒援引供应链消息，由于电源管理IC及面板驱动IC订单持续涌入，8寸晶圆代工产能持续短缺，世界先进3月起全面调涨代工价格约10％。 图：世界先进（VIS）晶圆厂 消息称，世界先进新增产能逐步开出，0.18微米以下细线宽占比拉升，拉高了平均销售价格，同时客户对于8寸晶圆代工需求强劲。 在台积电全面调涨2022年晶圆代工价格后，业界传出，世界先进3月将跟进，全面调涨代工价格，涨幅约在10％左右，意味着8寸晶圆代工产能吃紧情况将持续。 主要受车用电子、工业自动化、5G及WiFi 6等终端需求渠道，包括OLED及车用面板驱动IC、电源管理IC、功率半导体在内的供给十分吃紧，因此短期内8寸晶圆代工产能短缺的结构性问题不会有所改变。 日前，世界先进董事长方略在法人说明会中指出，8寸晶圆代工产能今年仍是供不应求，电源管理IC及车用面板驱动IC接单继续增长，上半年将维持相当高的产能利用率。同时，由于客户愿意签订产能保障长约，世界先进正在积极进行晶圆三厂及晶圆五厂的扩产工作。
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2022/3/14 10:49:15
现代电力电子器件需要尽可能实现更高的系统效率，这也促使器件的功率密度不断提高。然而，一旦发生短路故障，就会对高价值系统构成威胁。为了避免这种状况的发生，并为系统提供可靠的保护，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布推出EiceDRIVER? F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER? 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。该系列栅极驱动器能够提供可靠且全面的保护，防止短路故障的发生，让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC?宽禁带器件得到有效保护。该系列栅极驱动器专为工业驱动、太阳能系统、电动汽车充电、储能系统及商用空调等应用而设计。 EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器采用爬电距离为8mm的DSO 16 300 mil宽体封装。这款单路隔离栅极驱动器具有高达300 kV/us的超高共模瞬态抗扰度（CMTI），以及高达8.5 A的典型输出电流。离散性小的通道至通道传播延迟匹配有助于最大限度地降低死区时间，提高系统效率，并减少谐波失真。该系列栅极驱动器提供短路箝位、主动关断及有源米勒钳位等保护功能。 EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器适用的功率范围较宽，可支持40 V绝对最大输出电压。此外，该系列栅极驱动器耐高温、适用于快速开关应用，能够在恶劣的环境中正常使用，是驱动传统IGBT、IGBT7及碳化硅（SiC）MOSFET的理想选择。并且，由于具备高达2300 V的额定电压，它可支持阻断电压超过1200 V的电源开关。该系列栅极驱动器还获得了UL 1577和VDE 0884-11（加强绝缘）认证，确保了其在应用中的高可靠性，并保证了较长的使用寿命。 供货情况 Eic...
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2022/3/11 17:18:11
意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度，可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装过程、更少的物料清单和更短的研发周期。 L99DZ200G 包含两个 H 桥栅极驱动器、一个用于驱动外部 MOSFET功率管控制后视镜加热的栅极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及高边驱动器，以及五个 LED 高边驱动器，其中三个可以在恒流模式下工作，为输入电容较高的照明模块供电，另外两个高边驱动器用于控制普通 LED照明灯。 通过两个 H 桥驱动器，L99DZ200G 可以同时控制两个主轴电机，并驱动一个额外的收紧电机，用于关闭电动尾门或后备箱。两个驱动器都可以在发电机模式下运行，在电源轨中检测到过压时，可以同时激活两个低边 MOSFET开关，保护控制器。 L99DZ200G 还提供电源管理功能，包括两个给主微控制器和外设供电的 5V 低压差稳压器。控制通信接口包括 LIN 2.2a(SAEJ2602、SAE J2962-1)收发器、高速 CAN(HS-CAN、ISO 11898-2:2003 /-5:2007、SAE J2284、SAE J2962-2)收发器 , 以及SPI 4.0 接口。 诊断和保护功能包括温度监测和过热保护、拉低外部高边 MOSFET 栅极的专用故障保护模块，以及保护所有输出的开路负载检测和过流检测。每个高边通道都有一个电流监控输出引脚。过流恢复和热失效支持故障后自动恢复运行。还有电池反接保护和系统安全功能，包括可配置窗口看门狗和可配置复位发生器。 L99DZ200G符合 AEC-Q100 标准，现...
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2022/3/11 17:15:33
锂电池广泛使用于便携式电子产品，为了给锂电池充电，就需要为这些电子产品配备充电管理芯片。充电管理芯片根据工作模式通常可分为开关模式、线性模式、和开关电容模式。 1. 开关模式效率高，适用于大电流应用，我们常用的快充方案，通常都是开关模式；开关模式充电管理芯片的应用也比较灵活，可根据需要设计为降压、升压或升降压架构，大家熟悉的BQ25895/BQ25703/ BQ24715等都是非常典型的开关模式充电管理芯片。 2. 开关电容模式可以做到最高达97%以上的效率，但由于架构的原因，其输出电压与输入电压通常成一个固定的比例关系，应用场景比较受限，实际应用中，通常与一个开关型充电管理芯片配合使用，BQ25970是一个典型的开关电容型充电管理芯片。 3. 但是在一些小功率便携电子产品对充电电流、效率要求不高，通常不高于1A, 但对体积、成本则有较高要求，则适合采用线性开关模式的充电管理芯片，BQ2400X/BQ2404X是其中典型的芯片。 今天重点推荐给大家的BQ2407X系列充电管理芯片就是线性模式的，但是充电电流最高可达1.5A，适用于便携设备、智能锁、电子烟、TWS充电盒等领域。 BQ2407X具有如下特性： 1. 完全符合 USB 充电器标准 2. 基于输入的动态电源管理 (VIN-DPM)， 免受不良 USB 电源损害 3. 集成的动态电源路径管理 (DPPM) 功能， 可同时为系统供电和给电池充电 4. 可设定充电电流 并可进行电流监控 (ISET) 5. 具有 SYSOF管脚，可通过软件断开电池与系统的连接 6. ...
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2022/3/11 10:41:31
Analog Devices, Inc. (ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。这款片上AFE为开发小尺寸、电池供电的可穿戴连续监测设备而设计，在监测健康状况的可穿戴设备和医用级贴片等应用中提供生物阻抗分析的临床级生命体征测量，以评估患者的健康状况。 许多生命体征监护仪、胸贴、压力监测仪、BioZ和可穿戴医疗健康设备必须采用小尺寸电池供电，以实现小巧紧凑、便捷舒适的设计目的。MAX30009是一种具备多种功率优化选项的低功耗器件，降低微型电池消耗，进而延长BioZ可穿戴设备的使用寿命。其功耗比同等水平的竞品低62%，有效延长穿戴式贴片和生命体征监测设备的测量周期。高度集成的AFE尺寸也比同等水平的竞品缩小30%，帮助设计人员减小生命体征测量设备的尺寸，为消费者和患者带来更加舒适便捷的使用体验。 生物阻抗分析设备是专业的医疗健康人员测量体脂百分比和身体状况(如呼吸和阻抗心动图)常用的便捷方式。MAX30009通过I、Q同步测量，以及2电极(双极)和4电极(四极)配置，综合监测BioZ信息。由此，在BioZ测量中可以提供灵活的输入模式，并且允许使用不同的采样速率来支持不同医疗程式的BioZ测量。通过扩大测量范围，可以监测呼吸频率、皮电反应和皮电活动、生物电阻抗、阻抗心动图，进行身体成分和体液分析，或用于体积描记，从而更深入地了解患者的健康状况。 MAX30009 BioZ AFE关键特性： ● 尺寸更小：高度集成使设计方案缩小30%，从而减小系统尺寸，提升患者舒适度 ● 功耗...
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2022/3/11 10:38:53
据德国《商报》1月23日报道。半导体制造商英飞凌预计未来12个月汽车行业的芯片危机将结束。英飞凌汽车部门首席执行官Peter Schiefer接受《汽车周刊》采访表示：“在2023年我们将能够很好地满足需求，单就外包的微控制器而言，2022年我们仍然会有很大的限制。”电力电子和传感器等自制产品不再有任何瓶颈。“我们将在夏天之前大批量完成交付，最后的问题将在2023年得到解决。” 与此同时，Schiefer宣布英飞凌将大幅扩展产能，例如已经在奥地利菲拉赫投资建厂，以满足碳化硅领域不断增长的需求。 半导体和其他产品的缺乏严重减缓了德国经济。特别是汽车行业正在为缺乏组件而陷入困境。据德国科隆经济研究所（IW）测算，整个行业的产出缺口上升到7.5%。 【来源：中国经济网】
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2022/3/9 16:07:07
在日常生活中，我们买东西都很讲究品牌的，在工业领域中也是一样，因为大牌子的东西质量有保障，虽然有时价格会稍微贵一点，但是也会物超所值。品牌是中文就比较容易知道是哪个，但如果是英文的呢?比如vishay是什么品牌，vishay是哪个国家的品牌? vishay是美国宾夕法尼亚洲品牌，属于威世集团，在1962年成立。威世集团努力通过科技创新和不断进行并购发展自己的业务，发展速度快，现在已经是最大的分离式半导体和无源电子器制造商，而且目前威世集团已经拥有69个制造基地，在全球遍布，其中中国大陆有7家。 vishay的产品用途很广泛，用于计算机、消费品、汽车、工业、电信、军事、医药、航空等领域方面的电子仪器和设备上面，现在的vishay足迹是遍布全球的，在很多国家都有制造基地，也有办事处。vishay坚持以人为本的经营理念，非常重视员工学习和发展，在这么充满活力的企业文化中工作，是会有很多挑战机会，提升员工自身素养。 兆亿微波商城作为vishay优势分销商，经营vishay半导体芯片，包括电源模块、传感器、二极管等系列，品种较多，优势价格，可以满足国内客户得需求。 如果您对vishay品牌产品感兴趣，可以直接联系兆亿微波商城在线客服。
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2022/3/9 10:20:30
nxp芯片是荷兰的。恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。2015年，恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体，成为全球前十大非存储类半导体公司，以及全球最大的汽车半导体供应商（Strategy Analytics）。 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。 恩智浦半导体，公司前身为飞利浦于半个世纪前创立的分支，专门研发半导体。 公司总部位于荷兰Eindhoven，在全球20多个国家拥有37000名员工（欧洲37%、亚洲37%、大中国区21%、美洲5%），2007年公布的销售额达63亿美元。 恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。 2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。 除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通, 进而提升品牌知名度。 恩智浦禀承坚实的消费者研究基础、延续可观的研发投资, 透过NXP的产品技术, 让终端产品可以进一步提升消费者的感官体验 – 无论是色彩鲜明的图像, 质地清晰的音乐, 消费者都可以随时随地在家中, 汽车和移动设备之间分享讯息。 恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以...
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2022/3/9 9:53:32
2022年2月14日，德国慕尼黑讯——全球逐步淘汰化石燃料这一趋势给包括交通运输在内的许多行业都带来了挑战。举例来说，整个社会向绿色出行方式转型，就需要减少短途航班及驾车出行，而这势必会促进轨道交通的发展。政府发布的减碳措施也印证了这一点：例如欧洲计划提供高达数十亿欧元的补贴来支持轨道交通的发展。随着传统的内燃机车、轨道车逐步被环保的电力机车所取代，交通运输行业的变革也即将来临。 为了满足绿色出行的要求，业界必须以提高能源效率为主要目标，进行新技术开发。顺应这一发展趋势，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）即将推出采用XHP? 2封装的CoolSiC? MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。 半导体解决方案助力打造低噪音有轨电车 英飞凌XHP? 2功率模块的价值，早已在一次由西门子交通（Siemens Mobility）和Stadtwerke München（SWM）联合开展的实际道路测试中得到了证明。一辆搭载了这些功率模块的Avenio有轨电车在慕尼黑进行了为期一年的客运服务测试，行驶里程约6.5万公里。西门子交通总结道：使用基于碳化硅（SiC）技术的功率半导体，可将有轨电车的能耗降低10%。同时，还可显著降低发动机的运行噪声。 英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士表示： 适用于轨道交通领域的创新半导体解决方案，是推动绿色出行的一项重要因素。这场在慕尼黑成功举办的有轨电车实际道路测试，证明了SiC技术能给制造商、铁路运营商和居民带来裨益。”这些测试在欧洲研发项目PINTA下进行，是欧盟庞大的研究创新计划Shift2Rail1的一部分，该计划...
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2022/3/8 9:05:35
随着对数据处理的需求不断发展，云基础设施需要的解决方案应具备：高带宽、低延迟并且针对高效利用资源进行了优化。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布其Flashtec? 控制器系列推出全新产品——NVMe? 4016 固态硬盘（SSD）控制器。作为业界性能最强的PCIe? 第五代NVMe 固态硬盘控制器，Flashtec NVMe 4016可实现每秒超14 GB的吞吐量和每秒超过300万次输入/输出（IOPS），满足了市场对高可靠性、高性能固态硬盘的需求。凭借先进的信用管理技术，新一代控制器能够提供满足当今云数据中心应用所需的严格服务质量（QoS）。 Microchip数据中心解决方案业务部副总裁Pete Hazen表示：“Microchip很高兴推出新一代Flashtec NVMe控制器产品。NVMe 4016拥有市场领先的性能，加上我们成熟而灵活的架构，能为我们的云和OEM客户提供打造PCIe 第五代NVMe 固态硬盘解决方案的先进平台。” 第四代Flashtec控制器配有16个高速可编程NAND 闪存通道，传输速度高达每秒2400 MT，可充分利用PCIe 5 的4倍速带宽。NVMe 4016既能让现有客户继续使用在前几代产品中的固件投资，也让新客户有信心把这一成熟的平台灵活应用于最棘手的云和企业应用。 Solidigm?数据中心集团战略规划和营销副总裁Greg Matson表示：“Microchip的控制器解决方案可以完美适配我们的各种TLC和QLC固态硬盘以及未来的NAND技术。它为下一代云和企业架构提供了强大的功能、可扩展性和安全性。” 浪潮存储研发部副总经理钟戟表示：“如何快速地将前沿技术推向客...
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2022/3/8 8:58:09
2022 年 3 月 4 日，上海 — 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克代码：MU）今日宣布送样全球首款基于 176 层垂直集成 NAND 技术的数据中心固态硬盘 (SSD)。美光 7450 NVMeTM SSD 可实现 2 毫秒 (ms) 或更低的服务质量 (QoS) 延迟，1 提供丰富的存储容量和外形规格，以满足数据中心工作负载的严苛要求。 这款全新数据中心 SSD 采用了美光领先业界的 NAND 技术来实现具备超高效率的设计，包括 176 层存储单元以及 CMOS 阵列下 (CMOS-under-the-array) 技术。7450 SSD 集成了美光自有 DRAM、内部开发的 SoC 系统级芯片和相关固件，能快速响应市场客户需求，并支持更强的设备安全功能。 美光科技企业副总裁兼存储事业部总经理 Jeremy Werner 表示：“PCIe 4.0 正在成为服务器中应用最广泛的 SSD 接口，我们现在推出美光 7450 SSD 恰逢其时。这款产品具备数据中心 SSD 最先进的 NAND 技术，领跑整个业界，且重要的是，它稳定可靠地将延迟降低至 2 毫秒以下，这对于横向扩展的数据中心工作负载实现服务质量至关重要。” 大幅降低延迟 在普通、混合、随机工作负载下，7450 SSD 通过 2 毫秒或更低的延迟，实现高达 99.9999% 的QoS 1，从而提升多种数据库的性能，例如 Microsoft SQL Server、Oracle、MySQL、RocksDB、Cassandra 和 Aerospike 等。与 SATA SSD相比，这款产品的延迟降低近 50%，读取带宽提升至高 ...
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2022/3/8 8:53:02
通过消除对定制 ASIC 的需求并简化前端设计，测试和测量工程师可以节省数月的设计时间 达拉斯，-- 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）今天推出了业界带宽最宽的高输入阻抗 (Hi-Z) 缓冲放大器，能够支持高达3 GHz。BUF802 的更宽带宽和高压摆率可实现更高的信号吞吐量和最短的输入建立时间。设计人员可以利用这种更快的吞吐量在测试和测量应用中更准确地测量更高频率的信号，包括示波器、有源探头和高频数据采集系统。 BUF802 实现的带宽以前只能通过使用会增加系统设计时间、复杂性和成本的专用集成电路 (ASIC) 才能实现。通过消除 ASIC，使用 TI 缓冲器的设计人员可以更快地进入市场，同时以极低的成本实现宽动态范围。立即开始设计参考设计，“用于 DSO、雷达和 5G 无线测试系统的灵活 3.2-GSPS 多通道 AFE 参考设计。 ” 以业界最宽的带宽实现 ASIC 级性能 以前基于 ASIC 的设计实现的替代方案需要数十个分立元件，例如场效应晶体管 (FET)、保护二极管和晶体管。这些基于 FET 输入放大器的分立实现增加了设计的材料清单 (BOM) 成本和系统复杂性，并且无法提供与 ASIC 相同的带宽，从而限制了数据采集应用的信号吞吐量。 BUF802 通过集成分立元件的特性，同时提供比 FET 输入放大器宽 10 倍的带宽，与定制 ASIC 的性能相匹配，为 ASIC 或基于 FET 输入放大器的实现提供了一种单芯片替代方案。要了解有关 BUF802 和分立实现之间差异的更多信息，请参阅技术文章“使用 Hi-Z 缓冲器简化模拟前端”。 使用相同的 BOM 将前端设计从 100 MHz 扩展到 3 ...
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2022/3/7 9:11:27