目前晶圆代工产能依然紧缺，缺芯问题依旧没有得到缓解，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。继9月底意法半导体（ST）和赛灵思（Xilinx）向客户发出涨价函，宣布对旗下产品再度涨价之后，近日，芯片大厂ADI和Silicon Labs也向客户发出涨价函，宣布将对旗下部分产品进行涨价。根据ADI涨价函显示，ADI将提高ADI和旗下Maxim产品组合中的部分产品的价格，具体的涨幅并未透露，涨价将从2021年12月5日起开始执行。对于不受额外价格上涨影响的Maxim产品，将继续按照之前沟通的6%的价格上涨计划执行。ADI称：“我们在供应链的各个方面都经历了成本上升，比如晶圆制造成本已经大幅上升。我们已尝试将这些增加的成本对客户的影响降至最低，但我们现在必须在定价中反映其中一些成本。我们现在通知您，额外的价格上涨可能会影响您通过分销合作伙伴购买的部分零件。”ADI的价格一直以来很平稳，这次突如其来的涨价，给终端客户产生较多的成本支出是铁板钉钉的了，ADI只涨了部分产品的价格，为了帮助广大新老客户及时避开涨价潮，兆亿微波商城为客户分享以下涨价的产品，看看有你的嘛！12月份ADI部分涨价产品DAT-15575A-PN+DAT-15R5A-PP+DAT-31575A-PN+DAT-3175A-PN+DAT-31A-SN+DAT-31R5A-SP+DAT-15575A-PP+DAT-15R5A-SN+DAT-31575A-SN+DAT-3175A-SP+DAT-31A-PP+DAT-31R5A-SN+DAT-15575A-SP+DAT-15R5A-SP+DAT-31575A-PP+DAT-3175A-PP+DAT-31A-SP+DAT-31R5A-PP+DAT-...
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2021/11/19 15:01:46
据兆亿微波商城了解，美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出全新符合AEC-Q200车规级SRF7035A共模扼流圈系列。这款专为支持DC电源线应用中的高电压和电流设计，具有五个阻抗额定值，电压高达80 VDC，且电流高达5 A，可为设计人员提供额外的灵活性，并扩展了紧凑型共模滤波器在电源应用中使用。由于电路板空间有限进而推动了组件外形和体积的最小化，现有一款专用于DC电源线的紧凑型表贴封装设计共模滤波器作为选项。该系列产品采用表贴封装不仅坚固、尺寸紧凑轻薄是同级解决方案的直接替代品。Bourns® SRF7035A共模扼流圈具备-40 °C至+125 °C的宽工作温度范围、拥有低辐射的坚固屏蔽结构、并採用降低噪声的特殊矩形铁氧体环磁芯以及用耐高温的H级漆包线材。这些特性使其成为汽车、消费电子、工业和其他电子市场的DC/DC转换器、开关模式电源和电源系统中DC电源的电磁干扰（EMI）抑制和噪声过滤的最佳选择。 Bourns全新共模扼流圈提供分段配置的绕组，可在宽带率范围内提供高共模阻抗，并在100兆赫（MHz）以上提供更高的差模阻抗，通过设备箝紧的U形端子满足各种机械应力且提供卓越的强度。保护性塑料屏蔽罩覆盖扼流圈的表面和电线清楚分隔 N1和N2绕组，允许500 VAC和3 mA的高压绝缘隔离持续1秒。Bourns® SRF7035A系列的额定电压为80 VDC，非常适合DC电压自12 V转变为24 V和48 V的下一代应用。Bourns® SRF7035A共模扼流圈系列现已上市，全系列均符合RoHS*标准且为无卤产品**。Bourns® SRF7035A 共模扼流圈系列
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2021/11/19 13:30:11
据兆亿微波商城了解，据台媒报道，全球供应链相当长又复杂，各业者按其所处产业与地位，供需状况其实不同，也就是所面对的缺货、长短料与需求反转的感受不一。但整体来看，随着疫情缓解，各式终端装置需求确实已由高峰正缓步回落，不过仍远高于往年表现，也因此IC还是缺，只是大部分IC已没那么缺。力积电董事长黄崇仁就说，有些芯片需求确实出现下滑，如面板驱动IC(DDI)，但整体需求至2022年还是高，如用量难以估算的车用电源管理芯片(PMIC)或是部分网通IC就供不应求。而在终端装置需求方面，华硕共同执行长胡书宾直言，对NB相关产业来说，虽然相较过去一年，IC没那么缺了，但只要缺1颗IC，NB等系统产品就出不了货。NB目前仍相当吃紧的关键，主要就是美系IDM大厂3大IC大缺，交期未见缩减，预计至2022年第4季扩产后才会缓解。另外，IC通路业者文晔董事长郑文宗也坦言，目前IC缺货最厉害的，正好就是先前把通路代理权收回去的芯片大厂。据了解，先前只有德仪（TI）大举收回通路代理权。从晶圆代工厂力积电、笔电生产厂商华硕、分销商文晔等多个声音来看，电源管理芯片是当前最大问题所在，而模拟芯片龙头厂商德州仪器（TI）则是重中之重。目前，全球电源管理市场的主要被TI、PI、MPS等欧美企业占据，德仪的电源管理IC应用广泛，在大部分所有电子产品皆可见。据业内人士透露，TI的电源管理芯片是缺货涨价最严重的产品之一，其中TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列的市场缺口非常大。据悉，TI的8英寸晶圆厂为了保持盈利，所以将晶圆产能优先供给单价较高的产品，这也导致单价较低的产品严重不足，其中TPS系列，整体交期拉长，价格也居高不下，部分产品甚至已涨价百倍，但仍然抢不到货。而先前苹果也罕见宣布iPhone出货已受到缺料影响，供货将较预期减少。据了解，除了博通芯片短缺外，另一关键就是德仪交期也拉长。业内人士指出，现...
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2021/11/19 13:15:58
德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生表示：“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分，旨在继续提升我们的制造能力和技术竞争优势，满足未来几十年内客户的需求。我们对北德州的承诺超过了90年，这一决定彰显了我们在谢尔曼社区的深度合作和投资。”预计最早在2025年，第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3,000个工作岗位。新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海（Lehi），预计于2023年初投产的LFAB。
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2021/11/18 10:44:15
对比基于元器件或模块，工程设计人员们往往更青睐于使用灵活易用的单板计算机进行设计开发。这是因为单板计算机可以让硬件关键路径最小化，并尽可能地简化库存管理，从而让测试变得更方便，更快完成设计项目。世健集团旗下、专注于提供人工智能和物联网领域硬件方案的新加坡科创公司PlanetSpark，近期正式推出由其技术团队自主研发的通用型开发板PSX4单板计算机。在基于arm的硬件上，PSX4采用了Xilinx Zynq Ultrascale+MPSoC，并带有4k分辨率的视频编解码器。凭借其包含的中间件和对许多常用外设和接口的支持，这款SBC可以加速软件开发、优化编译，帮助开发人员快速启动监控、机器视觉和嵌入式视觉应用的设计。PSX4单板计算机提供预演练的人工智能（AI）模型，针对目标应用可进行再培训。高效、可扩展和可编程的IP核以及可实现为目标应用而进行专业化定制，让PSX4能以低功耗实现高性能。丰富的外设接口选项和外围设备选项支持1Gb以太网、USB3.0和SATA 3.1等。PSX4出色的性能和卓越的设计，让其能灵活应用于智慧建筑、智慧城市、智慧农业、智慧交通等多个领域，助力边缘计算（Edge AI）、监控、接入控制（access control）、访客/员工管理系统、智能路灯杆、车牌监测等项目的开发。作为Xilinx的技术合作伙伴，PlanetSpark同时提供完善的开发环境与工具支持。
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2021/11/17 15:22:59
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。ForgeFPGA?产品家族将满足市场对相对少量可编程逻辑的需求，从而快速有效地将设计用于成本敏感的应用中。该产品的推出标志着瑞萨正式进入FPGA领域。瑞萨推出超低功耗、低成本的ForgeFPGA TM产品家族ForgeFPGA与其它替代方案（包括非FPGA在内）相比，将极大节省成本——借助高集成度，产品可降低整个电路板和系统成本，预计批量单价将远低于0.50美元，可用于曾因成本限制而无法使用FPGA的应用，如大批量的消费及物联网等应用。ForgeFPGA产品将服务于需要低于5,000逻辑门的应用，其初始器件尺寸为1K和2K查找表（LUT）。首批产品待机功率预计低于20μA，约为竞争对手产品功耗的一半。用户将能够免费下载开发软件，且无需支付授权费。该软件提供两种开发模式，以适应新老FPGA开发人员的需求：即使用基于原理图捕获开发流程的“宏单元模式”，以及为资深FPGA设计师带来熟悉Verilog环境的“HDL”模式。ForgeFPGA产品家族开发团队来自被Dialog收购的Silego Technology——曾推出非常成功的GreenPAK?可编程混合信号器件。瑞萨最近完成对Dialog的收购，并将该产品纳入公司的产品组合。全新FPGA将采用与GreenPAK系列相同的商业模式和基础设施，即易用、免费下载且免授权费的软件，并提供全球应用支持。实践证明这种模式非常成功，目前GreenPAK的出货量已达数十亿片，且仍在不断增长。TIRIAS Research首席分析师Steve Leibson表示：“很高兴看到像瑞萨这样的传统半导体厂商着眼于被长期忽视的市场，推出待机模式下仅产生微瓦级功耗的小尺寸低成本FPGA。今年早些时候，瑞萨通过并购Dialo...
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2021/11/17 15:15:39
2021 年 11 月 16 日– 意法半导体TCPP03-M20 USB Type-C端口保护 IC为双角色输电(DRP)应用量身定制，针对能给相连设备充电又能接受其他 USB-C电源的双向充放电产品，可以简化其设计。作为有ST UCPD (USB Type-C 和Power Delivery)接口IP模块的 STM32G0*、STM32G4、STM32L5 和 STM32U5 微控制器的配套芯片，TCPP03-M20让设计者以经济划算的方式进行USB Type-C 接口硬件分区，实现以 STM32 为主微控制器的双芯片解决方案，从而节省物料清单成本，缩减PCB电路板空间，降低电路复杂性。根据 USB Type-C 规范的定义，一台USB-C 双角色输电设备，例如，智能扬声器、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、相机等，能够动态地把输电角色从受电改为送电，把USB 数据角色从设备改为主机，反之亦然。这可以实现在电池供电设备之间保存和共享电能的新用例，并扩展设备互操作性。Type-C 规范定义的 USB DRP 功能允许任何内置意法半导体芯片的 USB 设备为所连设备的电池充电。TCPP03-M20 采用意法半导体的BCD制造工艺。这项工艺最近通过了IEEE Milestone认证，能够在同一颗芯片上整合逻辑电路和高压电路，提高集成度和可靠性，可在同一芯片上实现 ±8kV ESD 保护(IEC61000-4-2 Level 4)、过压和过流保护。这些保护功能是防护意外短路事故或连接故障设备，符合 USB-C Power Delivery技术规范，必不可少的功能。该芯片集成了USB-C 端口的 VCONN 和 CC 两条线的开关管；带有两个 N 沟道 MOSFET 栅极驱动器的Source和Sink通道电荷泵；VBUS 和 VCONN 电源路径放电电路，以及无电量电池管...
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2021/11/16 14:29:02
日前，Vishay宣布，推出新系列vPolyTan?表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。器件可在+125 °C高温下工作，经过500小时85 °C/相对湿度85 %条件下温湿度偏压测试。2021年11月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列vPolyTan?表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。Vishay Polytech T50系列电容器采用牢固设计改进密封性，提高恶劣环境保护能力。器件可在+125 °C高温下工作，在85 °C、相对湿度85 %条件下，经过500小时温湿度偏压（THB）测试，是工业、国防、航空航天和边缘计算应用等恶劣环境去耦、平滑和滤波电容的理想选择。T50系列为D外型尺寸（EIA 7343-30）器件，ESR低至25 mW，纹波电流最高可以达到3.0 A。器件容量范围10 ?F至330 ?F，额定电压从2.5 V至35 V，容差为± 20 %。电容器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。T50系列现可提供样品并已实现量产，供货周期为12至14周。
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2021/11/15 15:46:04
ADT7301是一款完整的温度监控系统，采用SOT-23和MSOP封装。它内置一个带隙温度传感器和一个13位ADC，能够以+0.03125°C的分辨率对温度进行监控和数字化。ADT7301配有一个灵活的串行接口，可以与大多数微控制器轻松接口。该接口支持SPI™、QSPI和MICROWIRE™协议，并且还兼容DSP。该器件具有待机模式，可通过串行接口进行控制。ADT7301具有宽电源电压范围、低电源电流和SPI兼容型接口，是各种应用的理想之选，其中包括个人计算机、手机、办公设备和家用电器。额定工作温度范围为−40°C至+150°C。温度高于+125°C时，建议器件使用时间不要超过其寿命的5%以上（5000小时）。超过该值会影响器件的可靠性。产品聚焦片内温度传感器，可以精确测量环境温度。测量温度范围为−40°C至+150℃。电源电压：2.7 V至5.25 V。采用节省空间的6引脚SOT-23和8引脚MSOP封装。典型温度精度：±0.5°C。13位温度读数分辨率达0.03125°C。关断模式可使功耗降至4.88 μW（VDD = 3.3 V，1 SPS）。兼容AD7814。优势和特点13位温度数字转换器工作温度范围：-40°C至+150°C精度：±0.5°C（典型值），±1°C（最大值）关断电流：1 µA功耗：0.631 mW (VDD = 3.3 V)SPI和DSP兼容型串行接口关断模式节省空间的SOT-23和MSOP封装与AD7814应用引脚兼容应用医疗设备汽车电子环境控制石油温度液压系统蜂窝电话磁盘驱动器个人计算机电子测试设备办公设备家用电器过程控制如果您对该产品有需求，请及时联系在线客服，将为您提供满意报价！
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2021/11/12 15:54:26
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出用于电池管理系统（BMS）的新型多电芯完整电池前端（BFE）IC产品家族——RAA48920x系列（RAA489204和RAA489206）。其为电动车、储能、高压电动工具和其它使用高压电池组的高压设备而设计，提供快速、灵活、高达200毫安以上的电芯平衡——借助这一关键功能，可在高达62V热插拔容限的大型电池组中进行快速充电并实现高效使用。UPS和储能系统的电池开发速度2021 年 11 月 11 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出用于电池管理系统（BMS）的新型多电芯完整电池前端（BFE）IC产品家族——RAA48920x系列（RAA489204和RAA489206）。其为电动车、储能、高压电动工具和其它使用高压电池组的高压设备而设计，提供快速、灵活、高达200毫安以上的电芯平衡——借助这一关键功能，可在高达62V热插拔容限的大型电池组中进行快速充电并实现高效使用。瑞萨电子移动、基础设施及物联网电源事业部副总裁Andrew Cowell表示：“BMS相当于电池组的‘大脑’，随着BMS在UPS和数据中心等应用中的日益普及，对能够支持更高电压和更大电池组尺寸的高性能IC需求激增，而BFE则是BMS的关键。我们打造的新型RAA489206和RAA489204 IC集灵活性和高集成度于一身，使客户可更轻松地简化设计流程，并为不断增长的电动车、UPS和储能市场创建强健、经济的电池系统。”RAA489206专为更高电压电动车等应用而设计，在此类应用中，更大的电池数量和电池间温度差异更有可能导致电芯间的不平衡。RAA489206为4S至16S电池组提供全面的高侧电池保护与监测功能。RAA489204具有优化的菊花链级联，加速器件间通信，增强的诊断功能，还提供内部电芯平衡选项，支持UPS系统、电网备份和其它储能系统所需的更...
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2021/11/12 11:17:46
PGA309是为桥接传感器设计的可编程模拟信号调节器。模拟信号路径放大传感器信号，并提供零点、量程、零点漂移、量程漂移和传感器线性化误差的数字校准以及外加应力（压力、应变等）。校准通过单线数字串行接口或双线工业标准连接完成。校准参数存储在外部非易失性存储器（通常为SOT23-5）中，以消除手动微调并实现长期稳定性。全模拟信号路径包含2x2输入多路复用器（mux）、自动零可编程增益仪表放大器、线性化电路、参考电压、内部振荡器、控制逻辑和输出放大器。可编程电平移位补偿传感器直流偏移。PGA309的核心是精密、低漂移、无1/f噪声前端PGA（可编程增益放大器）。前端PGA+输出放大器的总增益可从2.7V/V调整至1152V/V。输入极性可通过输入多路复用器切换，以适应具有未知极性输出的传感器。故障监视器电路检测传感器烧坏、过载和系统故障并发出信号。
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2021/11/11 17:01:56
STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器包含以48 MHz频率运行的高性能Arm®Cortex®-M0 32位RISC内核、高速嵌入式内存（高达256 KB的闪存和高达32 KB的SRAM）以及广泛的增强型外围设备和I/O。所有设备都提供标准通信接口（最多两个I2C、最多两个SPI和最多六个USART）、一个12位ADC、七个通用16位定时器和一个高级控制PWM定时器。STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器在2.4至3.6V电源的-40至+85°C温度范围内工作。一整套节能模式允许设计低功耗应用。（立即下单，2小时内安排发货）STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器包括四种不同封装的设备，从20针到64针不等。根据选择的设备，包括不同的外围设备。以下说明概述了拟议的STM32F030x4/x6/x8/xC外围设备的完整范围。这些功能使STM32F030x4/x6/x8/xC微控制器适用于广泛的应用，如应用控制和用户界面、手持设备、a/V接收器和数字电视、PC外围设备、游戏和GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和HVAC。所有特征核心：Arm®32位Cortex®-M0 CPU，频率高达48 MHz回忆16到256 KB的闪存具有硬件奇偶校验的4到32 KB SRAMCRC计算单元复位和电源管理数字和I/O电源：VDD=2.4 V至3.6 V模拟电源：VDDA=VDD至3.6 V通电/断电复位（POR/PDR）低功耗模式：睡眠、停止、待机时钟管理4至32 MHz晶体振荡器带校准的RTC 32 kHz振荡器内部8 MHz RC，带x6 PLL选件内部40kHz RC振荡器高达55个快速I/O所有可映射的外部中断向量高达55个I/O，具有5V容错能力五通道DMA控制器...
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2021/11/9 15:00:23
兆亿微波商城出售原装现货TLV70450DBVR，TLV704系列低压差（LDO）稳压器是超低静态电流器件，专为功率极为敏感的应用而设计。在整个负载电流和环境温度范围内，静态电流几乎是恒定的。这些设备是低功耗微控制器（如MSP430）的理想电源管理附件。交货周期短，现在下单，2小时内安排发货，1-天到货，用户可放心选购！TLV704可在2.5 V至24 V的宽工作输入电压下工作。因此，该设备是电池供电系统以及经历大型线路瞬变的工业应用的最佳选择。TLV704采用3-mm×3-mm SOT23-5封装，非常适合成本高效的电路板制造。TLV704的特性宽输入电压范围：2.5 V至24 V低3.2微安静态电流接地引脚电流：100 mA输出时为3.4µA具有低ESR、1-µF典型输出电容器，性能稳定工作接合温度：–40°C至125°C提供SOT23-5封装见本文件末尾的成套设备选项附录有关可用电压选项完整列表的文件应用超低功耗微控制器电表火灾报警和烟雾探测器系统手机外围设备工业和汽车应用遥控器Zigbee®网络便携式电池供电设备Zigbee是Zigbee联盟的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产
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2021/11/9 14:48:51
Infinite Electronics品牌ShowMeCables推出了一系列光收发器。光模块针对电信服务提供商、数据通信网络管理员和IT部门的需求。该范围广泛的光收发器产品组合涵盖多种封装(GBIC、SFP、SFP+ 和 XFP)和传输速率(100Mbps至10Gbps)。支持的距离从220米到120公里;可用波长包括850nm、1310nm 和1550nm。也支持单模和多模光纤选项。连接器包括锁定LC和非锁定SC连接器。大多数光收发器专为工业温度应用而设计。ShowMeCables产品线经理Paul Hospodar表示：“我们很高兴现在为我们的客户提供这些新的、高质量、可靠的收发器。我们相信它们将满足电信和数据通信行业、无线服务提供商、云存储和托管相关人员以及企业网络部门的需求。”ShowMeCables声称，光纤收发器有库存并可立即发货。Infinite Electronics总部设于美国加州Irvine市，提供各种射频元器件、组件及有线/无线连接解决方案，并涉足于航空航天/国防、工业、政府、消费电子、仪器仪表、医疗及电信市场。Infinite Electronics包括Pasternack、Fairview Microwave、L-com、MilesTek、KP Performance Antenna及Aiconics数种品牌，并通过深厚的专业技术积累及规模数一数二的即时发货产品库，服务于全球工程客户群。该公司拥有10万多家客户，业界最丰富的产品库存，专业技术支持，以及覆盖全球且具有当天发货能力的分销体系。Infinite Electronics为研发工程师、MRO技术人员及其他技术型客户提供了引人注目的价值主张。
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2021/11/9 10:42:39
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适用于商用触摸屏、操纵杆和触摸开关的新型可定制触控反馈执行器---IHPT-1411AF-AB0。Vishay 定制电磁式IHPT-1411AF-AB0为小型两件式结构，带安装孔，便于安装和直接操作，具有高冲击脉冲和振动能力，可在嘈杂环境下或任何需要产生动作机械响应的场合提供清晰的触觉反馈。这款触控反馈执行器的工作温度可达+105 °C，是恶劣环境的理想选择。IHPT-1411AF-AB0是一款电磁器件，可将电能转换为触控操作的机械脉冲或振动信号，随功率大小和输入电压占空比而变化。触控线圈组件在直流电压脉冲激励下产生磁场，吸附安装的移动磁芯。断电后，磁芯归位。器件可调快速响应时间小于5 ms，可产生多种高清（HD）触觉效果，工作电压为 16 V。典型最终产品包括工业电器、楼宇和工厂自动化控制系统，以及电子零售终端（POS），医疗监测、诊断和手术设备，手持收音机，游戏或模拟控制器，条形码扫描仪。IHPT-1411AF-AB0驱动软件由Vishay与Immersion合作提供，Immersion是触控器件驱动软件解决方案领先供应商。购买Vishay IHPT，客户还可获得Immersion免版税许可AST软件，用来根据客户应用调整触控体验。IHPT-1411AF-AB0骨架和核心组件结构简单，便于设计人员调整弹簧和外壳布局，外壳与显示器固件连为一体，无需额外的外壳，从而使其成本、元件高度和力密度在同类技术中处于先进水平，包括线性谐振、线性宽带、偏心旋转质量和压电执行器。此外，Vishay 还可提供无忧固定IHPT器件，包括回位弹簧和安装孔，便于在客户应用中快速安装。日前发布的器件在12 V、5 ms脉冲条件下，可驱动0.5 kg负载达到6 g加速度；同类技术只能驱动0...
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2021/11/8 16:48:50
一般购买芯片如果有上个三五十片的量，最好找代理公司或分销商而不要去一般“统货”柜台拿货。一般什么都作的〔所谓统货〉柜台上的现货基本上是翻新货或旧货，而且他们看人报价，行家或熟人他们大多不敢太过分，有些个别销售对于普通人能蒙就蒙．能骗则骗了，这确实已是比较着遍的现象。大家要多留神。就算在这样的柜台上。拿货一定要讲清楚，有坏得给换，且记得''贷比三家''。另外，成交价格应比正货价低很多才行，否则还是投正规代理。要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10%一20%左右!旧片拆机有两法:1、热风法，此法是正规的徵法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。2、“油炸'法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来“炸''，极旧或很乱的拉圾板通常用此法。在此要跟大家讲明白。旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境(含大量难降解的有毒化合物和重金属)，而'妥善处理''的责用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运贵将电子垃圾''送”给中国和南亚的一些国家也不剧自行处理。这里面是有''说道''的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数!芯片销售的正规代理一般在写字楼办公。华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的独立房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。区别原装正货和翻新货的主要方法是:1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细皎甚至以前印字的微痕,有的为摧盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮。无塑胶的质感。2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用苍片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂...
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2021/11/5 10:54:57
通常有些新手采购人员对于NXP芯片编号后面的数字代表的意思并不了解，今天兆亿微波商城为广大采购人员做详细介绍。 在2N7002,215中的“,215”该代码指的是包装方法。本示例中的代码对应的封装方法是“Reel 7' Q3/T4”。 此外，有些器件已经不再附加,xxx，而以单字母标识符来代替，例如：可订购的器件编号为PMEG10030ELPX，X也就是,xxx代码。NXP NFC芯片简单介绍NFC是什么意思呢，NFC英文全称Near Field Communication，近距离无线通信，由飞利浦公司发起。由诺基亚、索尼等著名厂商联合主推的一项无线技术。不久前，由多家公司、大学和用户共同成立了泛欧联盟，旨在开发NFC的开放式架构，并推动其在手机中的应用。NFC由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。这项技术最初只是RFID技术和网络技术的简单合并，现在已经演变成一种短距离无线通信技术，发展态势相当迅速。与RFID不同的是，NFC具有双向连接和识别的特点，工作于13.56MHz频率范围，作用距离10厘米左右。NFC技术在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推动标准化，同时也兼容应用广泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica标准非接触式智能卡的基础架构。NFC芯片装在手机上，手机就可以实现小额电子支付和读取其他NFC设备或标签的信息。NFC的短距离交互大大简化整个认证识别过程，使电子设备间互相访问更直接、更安全和更清楚。通过NFC，电脑、数码相机、手机、PDA等多个设备之间可以很方便快捷地进行无线连接，进而实现数据交换和服务。
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2021/11/4 14:41:15
2021 年 11 月 4 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持工业温度等级DDR5（5RCD0148H）和DDR4（4RCD0232K）寄存时钟驱动器（RCD），面向要求严苛的边缘计算、汽车、工业4.0和5G等应用。与通常在0至70?C温度范围运行的产品相比，新产品可支持最低-40?C至最高105?C的温度范围，支持DDR5以5200MT/s和DDR4以3200MT/s的速度运行。新产品带来2倍的通道速度提升和低延迟以及出色的电源管理，实现了DDR5工业温度等级双列直插式内存模组（DIMM）和内存颗粒接于主板的应用，同时为现有DDR4应用提供了更宽泛的温度范围可靠性。瑞萨电子数据中心事业部副总裁兼总经理Rami Sethi表示：“智能边缘和开放式无线接入网络（O-RAN）等新兴领域将传统计算与通信架构相融合，这需要能够承受网络边缘恶劣环境的服务器元器件。瑞萨与合作伙伴共同努力，让RCD产品支持更宽泛的温度范围，以适用于新市场。”美光核心计算事业部副总裁兼总经理Malcolm Humphrey表示：“存储领域生态系统需要协同努力，才能提供广泛的产品，从而更可靠地扩展工作温度范围并适应极端环境条件。美光携手瑞萨等合作伙伴，为智能边缘应用的下一代存储技术开辟崭新市场。”瑞萨工业温度级存储器接口组件可与其配套的时钟、电源，和5G射频及基带产品相结合，为各种无线接入和边缘计算应用打造全面解决方案。瑞萨的“成功产品组合”作为经验证的完整解决方案，旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。瑞萨现已推出250余款“成功产品组合”，更多信息，请访问：renesas.com/win。瑞萨作为业内资深的存储接口产品供应商，自服务器存储模块诞生以来，便持续推出完整的芯片解决方案。全新瑞萨工业温度级DDR5 RCD经过优化，可与瑞萨的其它...
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2021/11/4 11:09:24