据兆亿微波了解，在当前全球IDM大厂产能全面吃紧效应下，供应链传出，IDM厂交期已经延长到2022年，且长约客户下半年再涨双位数水准，急单客户报价更达到30～50％，显示MOSFET下半年续迎缺货涨价潮。5G、自驾车及医疗用等终端需求持续大增，使MOSFET整体需求至少出现倍数成长。在当前全球IDM大厂产能全面吃紧效应下，供应链传出，IDM厂交期已经延长到2022年，且长约客户下半年再涨双位数水准，急单客户报价更达到30～50％，显示MOSFET下半年续迎缺货涨价潮。由于5G、自驾车及医疗等市场规模不断扩增，加上远距办公、教育让PC及笔电等市场需求维持高档，使MOSFET全面面临供不应求状况。与此同时，瑞萨、英飞凌、东芝等IDM大厂皆在马来西亚封城政策当中，降低至正常水准的六成人力，产能亦同步受冲击，预期七月供货动能仅剩下原先的三分之二。
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2021/8/6 10:22:52
先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司 (TSE:6723) 今天推出了 RAA215300 PMIC（电源管理 IC），该产品经过优化以补充瑞萨为 AI 设计的 RZ/V2L 和 RZ/G2L 微处理器 (MPU) - 启用的应用程序。新的高性能 PMIC 提供了广泛的功能，包括九个通道、一个内置充电器和一个实时时钟。新器件的高度集成降低了设计复杂性，加快了客户的上市时间。RAA215300 包括六个降压稳压器、三个 LDO 和一个纽扣电池/超级电容器充电器。它支持带有专用 VREF、VTT 和 VPP 轨的 DDR4、DDR4L、DDR3 和 DDR3L 内存。新的 PMIC 支持四层印刷电路板，从而降低成本。由于板上所需的系统组件更少，高度集成还提高了系统可靠性。RAA215300 与 RZ/G2L、RZ/V2L 和其他几种瑞萨产品相结合，形成具有 AI 设计的可扩展 SMARC（智能移动架构）SoM 系统级模块。除了瑞萨 MPU 和 PMIC 之外，这个 Winning 组合还包括来自瑞萨的电源控制器、一个 USB PD 控制器和一个时钟设备。瑞萨电子提供了超过 250 种这些优胜组合，包括互补的模拟、电源、定时设备和嵌入式处理，并提供易于使用的架构。它们简化了设计过程并显着降低了客户在各种应用中的设计风险。“我们 RZ/V2L 和 RZ/G2L MPU 的客户将享受 RAA215300 的性能优势和易于设计，”瑞萨电子移动、基础设施和物联网电源业务部副总裁 Andrew Cowell 说。“此外，其高集成度和丰富的功能集使其成为消费、工业和 SoM 应用的绝佳选择。”RAA215300 的主要特性● 针对瑞萨 RZ/V2L 和 RZ/G2L、LC、UL MPU 进行了优化● 九个高性能电源通道● ...
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2021/8/6 10:02:51
全球被动元件领导厂商-国巨集团，为因应快速成长的电动车及5G通讯市场需求，主推半导体扩散工艺制成的瞬态抑制二极体(TVS)保护元件。TVS是采用半导体扩散工艺制成的单个PN结或多个PN结集成的元件。TVS具有较高的可靠性，以及较低的动态内阻及低钳位电压，相较其他过压保护元件，TVS具有较快的回应速度。TVS具备击穿电压精度高的特性，击穿电压一般为±5%的偏差。基于上述优点适用于对保护器件要求较高的场合，如: 汽车电子、工业控制、照明及通信等产业 ; DC电源线、RS485 介面、通信电源及I/O接口的应用等。对于汽车电子高防护要求的应用来说，回应速度快、高可靠性、低钳位电压、小封装的TVS成为关键性的保护器件。例如24V系统汽车电子产品的DC电源输入口，因使用环境复杂，行车环境因素的多变性，抛负载发生时会产生很大干扰脉冲，对汽车电子产品后级的DC/DC、积体电路造成损坏，为了行车的安全性和使用寿命，需要在抛负载发生时迅速的回应。TVS以皮秒级的回应速度和精确的击穿电压，能在第一时间抑制干扰。通讯应用方面，以常用的通讯介面－RS485为例，由于通讯传输距离长，且其传输线通常暴露于户外，因此极易因为雷击等原因引入瞬态过电压干扰，而 RS485 收发器通常工作在低压状态 (5V左右)，自身的抗干扰性较低，没有可疏导瞬变电压干第一时间扰的路径，如果不加适当保护很容易造成通信介面晶片损坏，而TVS的钳位电压低等优势可以作为RS485通讯介面浪涌防护的首选器件。为因应电动车、5G基地台需求量逐年增加而产生的保护元件需求，国巨主推的TVS保护元件因其反应速度快、高可靠性、低钳位电压及小封装的特性，在过电压保护元件中占有不可或缺的地位，我们预期将在未来的应用市场大放异彩。
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2021/8/5 13:40:30
PI通过AEC-Q100认证的最新Qspeed二极管具有所有600V硅二极管中最低的反向恢复电荷(Qrr)。QH12TZ600Q二极管扩充了我们的汽车级二极管产品阵容，具有与碳化硅(SiC)器件相同的低开关损耗性能，但并不会增加成本。汽车车载充电器应用需要更高的开关频率以减小体积和重量。我们的QH12TZ600Q二极管在25°C时的Qrr仅为14nC（只占其他同类硅二极管Qrr的一半）。该二极管可提高车载充电器功率因数校正(PFC)级的效率，同时显著降低PFC MOSFET的温升。与我们其他的Qspeed二极管一样，QH12TZ600Q采用混合PiN-Schottky二极管技术来实现高性能。其平滑的反向恢复电流转换特性不仅提高了效率，还降低了EMI和峰值反向电压应力，在用作输出整流管时无需使用缓冲电路。QH12TZ600Q采用紧凑的2.5kV隔离式TO-220封装，可直接安装到金属散热片上，有利于实现出色的温升性能表现。它们可用作单个或交错的连续导通模式(CCM) PFC升压二极管或车载充电器的输出整流二极管。
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2021/8/5 11:48:33
近日，半导体市场研究机构IC Insights 发布了《2021 年麦克林报告》的年中更新。在 2019 年 IC 单位出货量下降 6% 和 2020 年增长 8% 之后，IC Insights 预测今年 IC 单位出货量将大幅增长 21%。2021 年的出货量预计将达到 3912 亿，是 30 多年前 1990 年出货量 341 亿的 11 倍多。2020-2025 年 IC 单位体积复合年增长率预计为 11%，比 2015-2020 年的单位复合年增长率高 5 个百分点。在忽略具有异常高或低点的 5 年 CAGR 时间段时，IC Insights 认为 IC 单位出货量的长期前景为 7%-8% 的复合年增长率，略低于其 9% 的 30 年增长率。这也说明 IC 出货量下降是多么罕见，2019 年只是 IC 行业历史上第五次 IC 出货量下降（前四年是 1985 年、2001 年、2009 年和 2012 年），而且从来没有出现过两次IC 出货量连续多年下降。图 1 显示了与 2005 年到 2021 年预测的趋势线相比的季度 IC 单位出货量。2008 年，随着下半年全球经济衰退的全面爆发，对 IC 的潜在需求大幅下降。 2008 年年中至 2015 年 IC 单位销量的复合年增长率趋势线从历史复合年增长率 9% 降至 6%。造成这种情况的主要原因之一是，在这八年期间，全球 GDP 平均仅增长了 2.1%。此外，即使 2019 年 IC 单位出货量下降 6%，预计 2016-2021 季度 IC 单位出货量趋势线预计将增加三个百分点至 9%，受 IC ??单位出货量预期大幅增长 21% 推动2021 年。图1 ： 2005 年到 2021 年季度 IC 单位出货量此外，IC Insights最近还更新了包括 对世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织定义的 33 个 IC...
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2021/8/5 11:32:09
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。ASFET是一种新型MOSFET，经过优化，可用于特定应用场景。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数，有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数，以实现全新性能水平。新款热插拔ASFET将Nexperia的最新硅技术与铜夹片封装结构相结合，显著增强安全工作区(SOA)并最大限度缩小PCB面积。以前，MOSFET深受Spirito效应的影响，导致SOA性能因在较高电压下的热不稳定性而迅速下降。Nexperia坚固耐用的增强型SOA技术消除了“Spirito-knee”，与前几代D2PAK相比，在50 V时SOA增加了166%。另一项重要改进是数据手册中添加了125 °C SOA特性。Nexperia国际产品高级营销经理Mike Becker表示：“以前只在25 °C时指定SOA，这意味着在高温环境中的操作，设计师必须进行降额。我们的新款热插拔ASFET包括125 °C SOA规范，消除了该耗时的任务，并证实了Nexperia的器件即使在高温下也具有出色的性能。”全新PSMN4R2-80YSE（80 V，4.2 m）和PSMN4R8-100YSE（100 V，4.8 m）热插拔ASFET采用兼容Power-SO8的LFPAK56E封装。该封装独特的内部铜夹片结构提高了热性能与电气性能，同时大大减小了管脚尺寸。全新的LFPAK56E产品尺寸仅为5 mm x 6 mm x 1.1 mm，与上一代D2PAK相比，PCB管脚尺寸和器件高度分别缩小80%和75%。此外，器件的最大结温为175 °C，符合IPC9592对电信和工业应用的规...
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2021/8/4 11:16:05
电子元器件一站式采购平台有哪些，电子元器件一站式BOM配单，这些是广大客户十分关心得话题，首先我们需要了解，什么是电子元器件一站式采购平台呢，什么是一站式BOM配单呢。一、电子元器件一站式采购平台电子元器件一站式采购平台可以理解为，平台提供的服务比较齐全，包括售前、售中、售后等，可以实现线上采购及交易的平台称之为一站式采购平台。我们比较常见的电子元器件一站式采购平台，像兆亿微波商城就是其中之一，完全可以实现线上采购、线上交易等操作，物流发货任意选，直手机、QQ、微信可以一键登录，操作简单方便。手机端可以直接登录选择产品，假如购物车，可单个购买可以批量购买。二、电子元器件一站式BOM配单采购人员都了解BOM配单，有时候客户需求的产品有很多种，都会列在一个表格里面，其中包括电子元器件、电阻电容以及周边相关产品，大多数客户都想直接发BOM配单，把所有的产品都配齐，才会选择购买价格优势的产品。兆亿微波商城为解决客户BOM配单的问题，我们有专门的BOM配单提交入口，我们后台有专门的人员处理BOM配单，以较快的速度满足客户的需求。兆亿微波商城只卖原装正品，赢得了众多客户的好评及信赖，是值得推荐的电子元器件交易平台。
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2021/8/4 10:54:00
由于疫情的到来给电子元器件市场带来一定的压力，作为传统行业，不得不把产品搬到线上，为方便广大用户网上找产品，那么多的电子元器件商城，到底哪个网站好？能推荐一个现货网站嘛。国内电子元器件商城网站有很多，每个商城的主营产品方向不同，但是大多数商城信息以全为主，让客户很难分辨出，到底哪个商城适合自己呢，因此，对于那种很全很广泛的网站，购买产品一定要谨慎，如果不是优势产品，人家也不会告诉你，你在不知道的情况下，就被蒙骗了，选择商城网站一定要当心。今天为大家推荐一家电子元器件现货网站，它就是兆亿微波商城。兆亿微波商城与其它商城不同，主营以全品类射频微波产品为主，可以帮助广大提前订购现货，不定期的会更新现货库存，大家都知道，电子元器件产品很少有人会囤货，一半囤货的都是有客户使用的，兆亿微波商城根据客户的实际需求，会囤一部分现货，帮助客户解决后期使用问题。因此，广大新老客户可以到兆亿微波商城订现货，兆亿微波商城凭借自身雄厚的经济实力，可以帮助用户提前订现货。除此之外，兆亿微波商城还可以帮助客户定制产品，这个需要跟工程部及厂家直接进行沟通谈判，双方都达成协议即可。兆亿微波商城可实现线上直接交易，实时信息更新，抢先订货，具有“快、精、准”的特点。买国外现货，兆亿微波商城是更佳的选择！
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2021/8/4 0:00:00
德州仪器 (TI)（Nasdaq代码：TXN）今日推出全新高性能微控制器 (MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。“人们对工业自动化、下一代汽车、智能分析和万物互联的需求推升了边缘端微控制器的性能要求——更快速、更准确。为分布式系统提供更先进、更高效的处理能力是实现工业4.0的关键步骤之一，”Omdia高级研究分析师Chris Morris说。Sitara? AM2x MCU产品系列基于高性能Arm? MCU内核，包含运行速度高达1 GHz的单核和多核器件，并集成了专用外设和加速器。易于使用的工具和软件可以简化客户的评估流程，降低系统总体设计复杂性和成本，并轻松获得高性能处理能力。 “设计人员日益需要以更低的系统成本实现更高的性能，从而满足人们对精确控制、快速通信和复杂分析的需求。在我们全新的Sitara MCU产品系列中，TI将业界先进的处理性能、实时控制和高级网络功能无缝地结合在一起，使工程师能够在新兴应用中打破性能障碍，”TI Sitara MCU产品线总经理Mike Pienovi说。低功耗MCU具有处理器级性能AM243x MCU是首款可用的AM2x系列器件，具有多达四个Arm Cortex?-R5F内核，每个内核运行频率高达800MHz。这种高实时处理速度在机器人等工厂设备中至关重要，其中快速计算能力与MCU内部存储器的高速访问可同时帮助提高机器人的运动精度和运动速度，从而提高生产率。额外的处理能力使设计人员能够进一步分析预测性维护等功能，从而减少工厂车间的停机时间。在典型应用...
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2021/7/13 16:22:28
瑞萨电子集团宣布，推出全新汽车高清链路（AHL）技术——新款RAA279971 AHL编码芯片以及RAA279972解码芯片，使汽车制造商能够通过目前支持标清视频的低成本线缆和连接器传输高清视频。高清视频在汽车安全系统的物体识别功能中愈加关键。作为高级驾驶辅助系统（ADAS）市场的佼佼者，瑞萨全新AHL可与其R-Car SoC、RH850 MCU、车载PMIC和模拟器件等其它产品搭配，在几乎任何车辆中经济有效地实现众多安全功能。2021年 7月 13日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出全新汽车高清链路（AHL）技术——新款RAA279971 AHL编码芯片以及RAA279972解码芯片，使汽车制造商能够通过目前支持标清视频的低成本线缆和连接器传输高清视频。高清视频在汽车安全系统的物体识别功能中愈加关键。作为高级驾驶辅助系统（ADAS）市场的佼佼者，瑞萨全新AHL可与其R-Car SoC、RH850 MCU、车载PMIC和模拟器件等其它产品搭配，在几乎任何车辆中经济有效地实现众多安全功能。新款RAA279971 AHL编码芯片和RAA279972解码芯片使用调制模拟信号传输视频，传输速率是数字高清信号传输要求的1/10。较低的传输速率意味着可以使用传统的双绞线和标准模拟连接器，且现有的模拟视频线缆及连接器也可使用。另一方面，SerDes等数字链路需要高度屏蔽的线缆和高端连接器，其成本远高于AHL，5-7年后可能需要更换，且由于其弯曲半径的限制而难以布线。AHL具备强大的抗噪能力，拥有独立于视频数据运行的双向控制通道，且能够对摄像头模块进行初始化、编程和监控。通过一对非屏蔽双绞线（UTP）进行视频传输的过程中，同时能够控制摄像头，是AHL的关键特性之一，同时此方案也可显著降低系统成本。与数字链路相比，AHL的另一个优势在于在后视摄像头应用中，电缆线束或连接器组...
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2021/7/13 14:05:03
2021年7月13日，深圳市灵明光子科技有限公司发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器(SPAD image sensor, SPADIS)，综合性能达到了国际一流水平，为高端消费电子、激光雷达，以及其它3D感知应用提供了划时代的解决方案。3D传感技术正扩展至消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域，而其中直接飞行时间(direct time of flight, dToF)技术作为3D传感领域的最前沿，其优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力近年来受到产业界越来越多的瞩目。特别是在2020年Apple发布搭载dToF成像方案（Lidar Scanner）的手机生态系统，及Sony发布了搭载dToF方案的车载激光雷达方案之后，市场对于先进dToF成像芯片的需求开始了爆发。此次灵明光子发布的代号为ADS3003的dToF单光子成像传感器，物理分辨率达到了240*160，面阵尺寸0.35英寸采用背照式3D堆叠工艺，室内环境下测量距离可达15米，室外环境下可达5米，帧率最高可达50fps，可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，充分满足从智能手机，AR设备，到扫地机，智能家居IOT，以及工业测量领域的需求。灵眀光子也与欧菲微电子同步推出了基于此款芯片的dToF模组解决方案。左侧为灵眀光子ADS3003的人物成像，右侧为同一场景的RGB成像，供参考。可见ADS3003对于人脸、手势有着良好的传感质量，并对头发等低反射率物体有着卓越的细节捕捉能力。据悉，灵眀光子ADS3003是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片。3D堆叠技术允许将传感器芯片的光子探测器（SPAD）部分和逻辑电路部分分别在两片晶圆上加工，并通过金属混合键合合并成一块完整的芯片。这样的设计可使得芯片在不增加面积的前提下获得更大的电路面积，允许光子探测器和逻辑电路分别采用...
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2021/7/13 11:43:42
座舱监控系统 (ICMS)正在重塑车内乘客安全的概念。诸如儿童遗忘检测、驾驶员生命体征或乘客存在感测等各种应用皆能提高道路安全与人员保护。雷达具备探测细微动作和生命体征的能力，是一项特别适用于这些应用的潜力技术。通过XENSIV BGT60ATR24C AEC-Q100雷达感测器、AURIX微控制器与OPTIREG PMIC，英飞凌科技股份有限公司为ICMS子系统提供广泛的产品來实现超宽带、超低功率和符合性价比的可扩展架构。这些设备支持采用新的信号处理技术，操作更稳固可靠，并在计算成本、信息程度以及系统功耗之间达到良好平衡。XENSIV BGT60ATR24C雷达传感器是一种认知型传感解决方案，为虚拟阵列组态具备多重毫米波的传送/接收的功能、高度灵活的调制生成机制、自动功率模式可配置性以及RF和处理端之间的简化接口。此外，AURIX TC3xx MCU系列将性能与强大的安全架构相结合。此系列集成了快速雷达信号处理单元与强化安全性和第二代硬件安全模块（HSM），其中包括非对称加密加速器与完整EVITA支持。这款传感器与MCU的组合使英飞凌的毫米波雷达车用产品组合成为ICMS应用的理想选择。此外，还与韩国成像雷达技术初创公司bitsensing和以色列初创公司Caaresys合作，使客户能够加速其开发周期。bitsensing公司执行长Jae-Eun Lee博士表示：“bitsensing 的MOD620是一种毫米波雷达系统解决方案，采用英飞凌芯片组合解决方案的先进信号处理技术所打造，为要求性能卓越、可靠性及无与伦比智能性的汽车产业提供新的安全信心。”Caaresys公司执行长Ilya Sloushch表示：“Caaresys的CabinCare及BabyCare雷达系统解决方案的设计旨在带来更安全的车内生活。通过我们在算法和雷达信号处理方面的专业知识，与英飞凌的高性能XENS...
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2021/7/2 14:28:15
据麦姆斯咨询报道，以色列传感器专家Vayyar Imaging（以下简称“Vayyar”）就是开发L4级自动驾驶传感器的厂商之一。Vayyar瞄准ADAS的XRR平台是一款单芯片4D成像雷达，其测量距离可达300米。该4D成像雷达芯片还提供180°视场角，无需外部处理器即可工作。4D成像雷达芯片的“4D”特性指的是该芯片能够测量距离、相对速度，以及物体的方位和相对于道路的高度。Vayyar副总裁兼汽车部门负责人Ian Podkamien在采访中表示：“48天线MIMO阵列支持该新平台，同时该平台也符合AEC-Q100标准和ASIL-B标准。RFIC的多功能性消除了对激光雷达等外部传感器的需求，这样不仅降低了布线成本，还降低了功耗和集成工作。”多量程XRR芯片工作在76GHz~81GHz的雷达波段，能够区分静态障碍物，如分隔物、路缘石、停放的车辆、移动的车辆以及其他障碍。在停车场等低速环境中，该雷达芯片可利用超短程和短程雷达成像检测，来扫描周围的行人和障碍物。在更远距离情境中，该雷达芯片可实现ADAS应用，如自适应巡航控制、盲点检测、碰撞预警、交叉交通警报以及自动紧急制动等。4D成像雷达也是夜间传感器雷达的最基本形式是发射信号并测量物体反射的信号，以显示物体的存在和距离。雷达通过发送某特定频率的信号，然后系统分析返回信号的特征。对于雷达与ADAS来说，二者间的差异包括可能的多普勒效应，以及决定了障碍物的位置、距离和速度。基于集成电路学，雷达也能扫描周围环境。因此，雷达已经成为防撞等应用的关键传感器，凭借其可在黑暗和不利的天气条件下工作，以及相对经济等优势特征。Podkamien表示，新款4D成像雷达可以提供更多信息，提供近500个虚拟通道（与传统雷达的单通道完全不同）。Vayyar的单芯片4D成像雷达预计将于2023年集成到汽车中，将在从驾驶舱监控系统、儿童存在检测...
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2021/7/2 14:09:32
美国当地时间6月30日股市收盘后，模拟芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）宣布已与美光科技（Micron）签订协议，将以9亿美元收购美光科技位于犹他州的 Lehi 12 吋晶圆厂。交易完成后，Lehi晶圆厂将成为德州仪器继DMOS6、RFAB1及即将完成的RFAB2之后的第四座12吋晶圆厂。资料显示，犹他州Lehi 晶圆厂原本是美光生产3D XPoint产品的工厂。3D XPoint技术是英特尔与美共同研发的革命性存储技术，双方2006年各自出资12亿美元成立的合资企业（IM Flash Technologies）来研发3D XPoint技术，并于2015年首次对外宣布其合作成果。2018年双方结束了联合开发工作，美光以15亿美元买断了与英特尔合资的企业。不过，在今年3月16日，美光宣布立即停止所以基于3D XPoint技术的产品开发工作，并且计划出售主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi 晶圆厂。原因是3D XPoint需求不足，没有足够的市场规模去验证用于3D XPoint技术大规模商业化的持续投资方面的合理性。虽然，美光曾公布了几款基于3D XPoint闪存芯片的存储设备，例如X100，但一直没有正式上市，这使得英特尔成为唯一出售采用3D XPoint闪存芯片产品的供应商。据了解，美光在3D XPoint产品线已经亏损了4亿美元。目前英特尔继续在傲腾产品线上使用的3D XPoint闪存芯片仍依赖于美光Lehi晶圆厂的供货，但是双方的供应协议将在今年年底结束。此后英特尔将在新墨西哥州的晶圆厂中为自己的傲腾产品线生产3D XPoint闪存芯片。虽然美光停止了3D XPoint技术研发，并出售主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi晶圆厂，但是美光依然保留了其手上与3D XPoint相关的所有知识产权。后续会将资源转移到以专注加速支持...
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2021/7/2 14:02:28
安森美半导体位列全球前十大汽车行业半导体供应商，将展示其创新的图像感知和激光雷达(LiDAR)方案，以及用于先进驾驶辅助系统(ADAS)/自动驾驶的Strata赋能LED照明方案，以提高安全性和驾驶舒适感。公司还将展示用于更清洁汽车的各种电源模块，包括用于电动汽车(EV)动力总成、车载充电器(OBC)和48 V系统的先进碳化硅(SiC)方案。观展者在安森美半导体于W4馆#E24的展台将看到以下方案演示：自动驾驶AR0144AT驾驶员监测系统具有一个100万像素传感器，对红外(940纳米)LED照明的高灵敏度进行了优化，并具有行业领先的快门效率，实现精确的眼睛/头部跟踪。它的小尺寸使其易于集成到仪表盘和信息娱乐系统中。LiDAR提供的高分辨率深度数据能在具挑战性的微光条件下实现瞬时和准确的物体识别。作为最新汽车级的硅光电倍增管(SiPM)的参考设计，RDM 1x16阵列实现了高性价比的长距离LiDAR方案，将安全和自动驾驶达到新的水平。LED照明即用的Strata 使能 LED照明评估套件(EVK)和像素灯控制器参考设计提供全面的评估经验，以测试、测量和控制LED汽车照明系统中的各种关键设计参数。这有助于设计工程师确定方案是否兼容及适用于其汽车照明应用。该套件适用于一系列场景，包括仪表板、后组合灯(RCL)、日行灯(DRL)、雾灯、中央高位刹车灯(CHMSL)阵列、转向灯和其他外部调制装置。EV动力总成VE TracTM主驱逆变器功率模块包括6组单面直接冷却功率集成模块(PIM)、双面冷却PIM和基于碳化硅(SiC)的模块，是专门设计用于主驱逆变器以驱动现代电动汽车的电动机。这些紧凑的方案经过优化，提供一流的电气和热性能，并解决功率耗散和开关能效等其他挑战。SiC OBC6.6千瓦(kW) SiC OBC平台基于高压超结MOSFET，是一个高能效和高功率密度的参考设计，具有交...
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2021/7/2 13:46:40
功率放大器 (power amplifier: 以下简称PA) ，将通信IC (RF-IC) 输出的高频信号放大到所需的功率，然后馈送到天线。图1为PA的电路示例。由于单级PA难以达到所要求的输出功率，因此通常为多级构成。图1的PA为二级构成，但是所要求的输出功率因手机通信方式而异，故须根据相应的通信方式来改变PA的构成。例如，GSM要求的输出功率比UMTS大，因此，UMTS多为二级构成，而GSM则多为三级构成。1. 阻抗匹配 (匹配)在信号的传送线路，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把发送端的电力传送到接收端。因此，PA的输入输出部分也需要匹配电路。 匹配电路使用电容器和电感器，请确认要使用的频带具备充分的特性 (Q、自谐振频率等) 。村田公司零件的特性，可以通过本公司提供的设计辅助工具SimSurfing来确认。2. 输入匹配电路大多数输入匹配电路的信号电平较小，并且零件的Q的大小对PA特性没有那么大的影响。此外，为了满足最近的PA小型化需求，选择小型电感器的情况也日益增多。村田的电感器中，薄膜型LQP03TN_02系列 (0.6×0.3mm) 和更小型的LQP02TQ_02系列 / LQP02TN_02系列(0.4×0.2mm) 很合适。图2为LQP02TQ_02/LQP02TN_02/LQP03TN的Q (均为6.8nH) 对比图表。此图表是采用了前面介绍的SimSurfing表示的。3. 输出匹配电路由于被PA放大的信号通过输出匹配电路，因此信号电平将增大，并且零件的Q也将对PA特性产生很大影响。RF电感器也是Q越大，PA的增益就越大，并且还可以缩小输出电流。故请一边调整所要求的增益和输出电流等，一边择RF电感器。村田的电感器中，绕线型LQW系列的Q最高，使用LQW系列可以获得高性能的PA特性。...
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2021/7/2 9:51:17
埃赋隆半导体（Ampleon）基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成，针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。该公司的LGA系列功率放大器采用50Ω输入/输出的小尺寸（尺寸为7mm×7mm）封装供货，能够实现业界领先的性能参数。该系列中的高增益器件覆盖了从700MHz到4.1GHz的所有频率。每款器件都采用3级全集成型Doherty设计，从而有助于减少功率放大器电路所需的电路板空间，并显著加快开发时间及促进批量生产。这些器件支持高达300MHz的信号带宽，可以提供更高的输出功率（高达16W），从而实现更大的网络覆盖范围。其所表现出的高效率数值（某些型号在9.0dB峰值功率回退时 40%）有助于保持低功耗水平，这意味着它们只产生很少的热量，从而支持更小、更不明显的基站。该系列中的所有器件都共享兼容的引脚定义，这是该系列产品的一个主要优势。这样，工程师就可以将相同的基本布局应用于覆盖不同频率的蜂窝网络硬件设计——只需根据需要将相关器件插入即可。这意味着现在出现的多运营商商业模式有望得以解决。
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2021/7/2 9:47:32
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2021/7/1 13:45:02