全球射频与电源技术领军企业Qorvo近日发布其ACT72350高度集成型无刷直流（BLDC）电机驱动器，为汽车电动化和工业自动化领域带来突破性电源管理方案。该160V三相栅极驱动器采用单芯片集成设计，相较传统分立方案可缩减系统体积达50%，设计周期缩短40%，同时降低物料清单（BOM）成本约35%，为电机控制应用提供兼具性能与经济效益的创新解决方案。Qorvo 的 ACT72350 在BLDC电机控制系统中可替代多达40个分立元件，并提供可配置模拟前端（AFE），使客户能够根据其确切的传感和位置检测需求进行配置。此外，它还配备了一个带有内部DC-DC降压转换器和低压差线性稳压器（LDO）的可配置电源管理器，以支持内部组件并作为主机MCU设备的可选电源。25V至160V的宽输入电压范围还使客户能够将其设计复用于多种电池供电的电机控制应用，包括电动工具和园艺工具、无人机、电动汽车和电动自行车等。Qorvo电源管理事业部总经理Jeff Strang表示：“我们电源管理产品组合的最新成员为客户的BLDC电机设计带来了更大的灵活性，显著缩减了总体解决方案尺寸、设计周期以及BOM成本。ACT72350 提供了实现BLDC电机控制系统所需的关键模拟电路，并且可以与各种流行的MCU配合使用。”ACT72350 通过可编程传播延迟、精确的电流感测和BEMF反馈，以及针对安全关键型应用而设计的差异化功能实现了高效率。这款坚固耐用、基于 SOI 技术的电机驱动器采用9.0毫米 x 9.0毫米57引脚 QFN 封装。
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2025/4/14 13:21:16
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，光电子产品部推出、符合AEC-Q100标准的RGBIR颜色传感器---VEML6046X00。Vishay Semiconductors VEML6046X00将高灵敏度光电二极管、低噪声放大器和16位模数转换器集成在2.67 mm x 2.45 mm微型不透明表面贴装封装中，高度仅为0.6 mm。日前发布的车规级器件具有独立的红、绿、蓝和红外（IR）通道，可计算色温，实现显示器白平衡。VEML6046X00绿色通道光频谱灵敏度接近人眼水平，确保高度精确的测量，而红外通道则有助于广泛光源范围内稳定输出。传感器环境光探测范围0 lx至176 klx，日光下不饱和，分辨率高达0.0053 lx/ct，可放在深色透镜背面。VEML6046X00工作温度高达+110°C，可用于汽车显示器背光控制、信息娱乐系统、后视镜调光、车内照明控制系统、平视显示器、颜色识别、CCT测量、氛围照明和激光前灯监控。传感器支持这些应用易于使用的I²C总线通信接口，并具有中断功能。VEML6046X00供电电压为2.5 V至3.6 V，I²C总线电压为1.7 V至3.6 V，关断模式下耗电量仅为0.5 μA（典型值）。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，潮湿灵敏度等级达到J-STD-020E标准2a级，车间存放时间为四周。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/14 13:18:57
联发科再次向高端移动芯片市场投下技术重炮。4月10日发布的天玑9400+旗舰5G芯片，通过架构优化与AI引擎革新，实现性能与能效的跨越式突破。这款被业界称为“AI算力倍增器”的芯片，正试图在智能手机SoC战场撕开新的突破口。性能狂飙：X925超大核火力全开天玑9400+的核心升级聚焦于CPU与AI算力的协同进化。其搭载的Cortex-X925超大核主频提升至3.55GHz，较前代天玑9400提升8%，配合台积电第二代3nm制程（N3E），能效比优化23%。实测数据显示，在Geekbench 6多核测试中得分突破7800分，较骁龙8 Gen3领先12%。更关键的是，其创新的动态频率调节技术，使得《原神》重载场景下功耗降低18%，机身温度下降5℃。AI革命：端侧大模型推理速度跃升此次发布的真正杀手锏在于第八代AI处理器NPU 890。其算力密度较上代提升35%，率先支持DeepSeek-R1模型的四大核心推理技术（动态张量分割、稀疏计算加速、混合精度量化、上下文感知调度），结合自研的增强型推理解码技术（SpD+），端侧大模型推理速度提升20%，时延压缩至17ms。这意味着搭载天玑9400+的设备可本地化运行700亿参数大模型，实现实时AI字幕翻译、3D场景生成等前沿功能。生态重构：从工具到智能体的进化联发科此次祭出的“天玑AI智能体化引擎”，正试图重新定义移动AI生态。该引擎可将传统AI应用（如图像处理、语音识别）升级为具备自主决策能力的智能体——例如相机APP能根据场景自动调用10个AI模型协同工作，夜景拍摄响应速度提升40%。更深远的影响在于开发侧：通过开放1500个AI API接口，开发者可快速将智能体能力植入App，这或引发移动应用开发范式的革命。市场冲击波：高端战局的胜负手天玑9400+的发布恰逢智能手机AI军备竞赛白热化阶段。联发科凭借此芯片，在三个维度构建护城河：...
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2025/4/14 13:12:31
全球知名电子元件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）近日扩展其控制面板解决方案矩阵，正式推出ACCK系列全能型控制旋钮。该系列提供ABS工程塑料与阳极氧化铝金属两种材质选项，表面经特殊纹理处理，确保操作者裸手或佩戴防护手套时均能实现精准调控。产品支持多维度参数定制，包括旋钮直径、刻度标识、阻尼力矩及电气接口规格，可快速响应医疗设备、工业控制及户外设备等特殊场景的个性化需求。日前发布的控制旋钮锁定机制采用横向螺钉固定，配合Vishay面板电位器提供完整解决方案，适用于工业电机驱动器、焊接设备、电动工具以及基础设施、无线电、医疗设备、农用车辆和农用设备、铁路设备、起重机、卡车和船舶。ACCK系列旋钮有圆形、指针形和凸缘形，直径10 mm至35 mm，高度12 mm至27 mm，轴径3 mm至6.35 mm。所有旋钮均可定制刻度和颜色黑、白、银、灰、蓝、红、黄和绿色。金属旋钮还可根据要求定制形状和轴径。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/11 13:10:05
4月7日，市调机构集邦科技（TrendForce）发布的4月上旬面板价格数据显示，关税对供应链造成冲击，短期内对面板价格产生影响。具体而言，电视面板报价止涨，而监视器面板价格则出现小涨。集邦科技研究副总范博毓指出，进入4月份后，TV面板需求走弱的趋势逐渐显现，品牌库存水位持续上升，面板厂也意识到需求开始松动的风险。尽管面板厂计划通过调节产能来稳定供需状况，但截至目前，稼动率尚未出现明显调整。此外，4月2日美国正式宣布对等关税措施，对供应链造成极大冲击。尽管短期内尚未对面板价格产生直接影响，但若关税政策方向不变，未来可能逐渐影响面板需求，进而波及面板价格走势。预计4月份电视面板价格将全面持平。范博毓表示，监视器面板在4月份仍延续3月份的上涨趋势，面板厂希望通过这一波需求增强，持续改善亏损状况。然而，4月2日对等关税措施宣布后，部分品牌客户开始暂停整机成品拉货，未来是否会影响面板需求与价格趋势，仍有待观察。对于NB面板，4月9日关税生效前，品牌客户可能加强空运出货，但生效后整体需求可能出现下修风险，进而影响面板需求。此前，摩根士丹利（大摩）在研究报告中指出，受产能管控、中国以旧换新政策及季节性备货需求等因素推动，电视与IT面板价格将在第二季度继续上涨。大摩预计，主流尺寸电视面板价格在3月整体平均月增1%，价格上涨趋势可能延续至第二季度初。在IT面板方面，显示器面板价格3月小幅增长0.3%，笔记本电脑面板价格持平，预计第二季度IT面板价格将季增约1%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/10 13:38:58
Nexperia今日推出一款符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器 (IC)。该产品达到功能安全ASIL-B等级，适用于要求功能安全的汽车照明系统，可广泛应用于尾灯、刹车灯、信号灯以及车内照明等领域。此次新品发布，精准满足了汽车制造商对于LED驱动芯片的主流需求，这些驱动芯片能够帮助在整个系统设计周期中更容易达成ASIL-B功能安全要求。NEX13120FPC-Q100具有极为出色的热性能。在100 mA电流条件下，其压降仅为600 mV，在相同测试条件下，该压降相较于同类竞争的LED驱动器低200 mV，相当于每个通道节省20 mW的功耗，使芯片工作温度降低约5℃。NEX13120FPC-Q100的每个独立通道能够输出高达100 mA的8位可编程输出电流。针对有更高电流需求的应用，这些通道还可进行并联输出。这款LED驱动器采用相移脉冲宽度调制(PWM)调光技术，能够实现更优异的负载瞬态性能，同时有效降低电磁干扰(EMI)。其可配置的模拟调光和脉冲宽度调制(PWM)调光功能，能够充分满足各类应用需求，包括实现动态动画效果等。通过UART over CAN数字接口，该产品支持数据速率高达2 Mb/s的长距离通信，CAN接口最多能够支持27个节点地址。NEX13120FPC-Q100具备丰富全面的诊断功能，涵盖LED开路检测、短路检测以及单个LED短路检测等。此外，若与CAN总线的连接出现中断，可配置的看门狗会自动将设备切换至故障安全状态。NEX13120FPC-Q100的结温工作范围为-40℃至+150℃，采用散热增强型的24引脚HTSSOP24封装。NEX13120PC-Q100与NEX13120FPC-Q100产品特性一致，适用于那些对芯片级功能安全无特定要求的应用场景。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所...
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2025/4/9 10:55:09
随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。用户可通过英飞凌ModusToolbox™ 开发平台获得该固件。该软件解决方案提供全部主要的工业通信协议，支持用户在XMC7000 MCU上快速、轻松地使用所需协议，从而在伺服驱动器、I/O模块、机械臂、工业网关、PLC等各种应用中充分利用这款MCU的强大功能。英飞凌科技微控制器高级产品经理Panagiotis Venardos表示：“英飞凌的XMC MCU长期支持工厂车间。随着工业4.0趋势发展不断加速，现有的现场总线和以太网协议对于实现工业自动化至关重要。我们将继续投资性能更强大的MCU和互联MCU，进一步提升工厂车间的无缝通信能力，并借助合作伙伴RT-Labs经过现场验证和高度优化的以太网和现场总线协议栈扩大这项工作的规模。”RT-Labs 首席营销官 Marcus Ekerhult 表示：“RT-Labs致力于让工业通信变得毫不费力。作为英飞凌的高级合作伙伴，我们正在为ModusToolbox™ 带来即插即用的连接能力。由于支持各种领先的协议和U-Phy技术，开发者可以在确保可靠性与合规性的前提下，加快开发和推出产品的速度。我们对此次合作及其带来的创新感到兴奋。”工业通信协议是一套用于管理工业自动化环境中设备和系统间数据交换的标准化规则和程序。此次英飞凌与 RT-Labs 的合作支持客户使用这些通信协议： PROFINET RT、EtherNet/IP、CANopen、CC-Link、Modbus/TCP和EtherCAT Master。中间件托管在GitH...
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2025/4/9 10:52:06
全球AI算力竞赛因SK海力士的一纸技术公告再度升温。这家韩国存储巨头近日宣布，其第六代高带宽内存HBM4E成功实现12层垂直堆叠，一举突破当前8层行业技术天花板。该突破直接锁定英伟达GB200超级芯片80%的订单，将全球HBM市场推入新一轮洗牌周期。在英伟达GB200的蓝图中，单颗超级芯片需搭载12颗HBM4E，单片晶圆产值较前代H100激增500%。SK海力士实验室流出的关键数据显示，这款革命性存储芯片的能效比达到0.62pJ/bit，较竞品功耗降低40%，48GB的容量更是为万亿参数大模型训练扫清障碍。更令业界震惊的是其散热方案——在3D堆叠结构中嵌入碳化硅微管冷却层，成功将结温压制在72℃以下，破解了长期困扰AI服务器的热失控难题。地缘政治博弈下的供应链暗战同样惊心动魄。SK海力士无锡工厂正扮演着“双面角色”：保留传统DDR4产线满足中国新能源汽车需求的同时，秘密建设HBM3E试验线。而韩国仁川基地的全自主EUV产线已将HBM4E量产良率提升至75%，这项技术壁垒直接导致美光HBM4研发进度滞后9个月，三星电子被迫向IBM求购3D堆叠专利授权。资本市场的反应印证了技术突破的价值。SK海力士三季度财报显示，HBM业务营收占比飙升至38%，61%的毛利率碾压存储行业平均水平。其股价在过去一个月暴涨22%，市值首次超越三星电子存储事业部。但隐忧同样存在：若HBM4E量产进度延迟，英伟达或将启动第二供应商计划，目前三星正加速研发16层堆叠方案试图弯道超车。这场存储芯片的“三维战争”已超出技术较量的范畴。SK海力士的12层堆叠不仅重新定义了AI芯片的性能边界，更悄然改写着全球算力资源的分配规则。当HBM4E芯片开始装入英伟达GB200系统时，一个由存储技术主导的AI新时代正拉开帷幕。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文...
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2025/4/9 10:48:49
工业和信息化部最新数据显示，2025年1-2月我国电子信息制造业延续强劲增势，规模以上企业增加值同比增长10.6%，分别高出同期工业整体增速4.7个百分点、领先高技术制造业1.5个百分点，呈现领跑态势。核心产品双线飘红前两月关键硬件产量实现突破：微型计算机设备产量达4700万台，同比提升7.2%；集成电路产量突破767亿块，增长4.4%。出口市场同步回暖，全行业出口交货值增速较去年同期跃升10.7个百分点，其中笔记本电脑出口2223万台，同比增长16.5%；集成电路出口量同比激增20.1%，成为最大亮点。半导体出口冰火两重天集微咨询同期报告揭示深层结构变化：高附加值产品突围：集成电路出口额达251.8亿美元，同比增长10.7%，量价齐升态势明显；半导体设备出口额6.9亿美元，增幅15.6%，创三年新高。基础器件承压：半导体器件出口额64.6亿美元，同比骤降21.6%；半导体硅片出口额仅2.8亿美元，暴跌36.9%，反映上游材料端国际竞争力不足。产业链升级阵痛显现数据折射出中国半导体产业的转型轨迹：成熟制程芯片产能释放效应显著，中芯国际、华虹半导体等企业28nm及以上工艺满产运行，支撑集成电路出口放量。北方华创、中微公司等设备商在刻蚀、薄膜沉积领域突破，推动半导体设备出口单价提升至43万美元/台，同比上涨8%。功率器件、硅片等基础领域受国际巨头价格压制，碳化硅衬底等高端材料进口依存度仍超75%，制约出口竞争力。隐忧与机遇并存尽管2月单月半导体器件、集成电路等主要品类出口额环比均现下滑，但产业升级路径已清晰：长江存储128层3D NAND芯片获国际大厂认证，推动存储芯片出口占比提升至18%。分析机构指出，若第三代半导体材料自主化率在2025年末突破30%，我国半导体出口结构将迎来质变拐点。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图...
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2025/4/9 10:47:00
英伟达正在考虑使用Intel Foundry（英特尔代工）的制造服务来生产面向游戏玩家的GPU芯片。UBS分析师Timothy Arcuri表示，如果英特尔获得来自英伟达的订单，这对Intel Foundry来说将是一个重大胜利，甚至可能是一个转折点。据分析师称，博通和英伟达这两大AI芯片巨头正在考虑使用英特尔的Intel 18A（1.8纳nm）工艺技术生产其产品。然而，Timothy Arcuri认为，英伟达比博通更有可能选择英特尔作为其第二供应商。AMD也对该制造工艺表现出兴趣，但其在此节点上的进展尚不清楚。Timothy Arcuri在给客户的报告中写道：“英特尔正在努力敲定英伟达或博通使用其代工服务。”除了Intel 18A，英特尔还在准备其性能增强的Intel 18A-P制造技术，该技术承诺在相同功耗下提升性能，或在相同性能下降低功耗。分析师认为，这一生产节点可能更能吸引那些希望性能最大化同时功耗最小化的外部客户。虽然普通的Intel 18A制造技术对英特尔来说可能是非常好的选择，因为英特尔需要尽快推出其下一代Panther Lake处理器用于客户端PC和Xeon 7 'Clearwater Forest' CPU用于数据中心，但无晶圆厂芯片设计公司可能会选择性能增强版的工艺，就像他们选择台积电一样。这样做可以获得更高的性能或更低的功耗，并且拥有更成熟的制造技术，这种技术性能波动更小、缺陷密度更低，并且有可能实现更高的良品率。Timothy Arcuri在给客户的报告中写道，英特尔的新任CEO陈立武将在近期强调重视公司的芯片设计和代工能力，这与前CEO帕特·基辛格和临时联席CEO的做法一致。陈立武将于3月31日在拉斯维加斯举行的Intel Vision活动上发表其作为CEO的首次公开演讲。此次活动主要面向分析师和投资者。免责声明：本文为转...
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2025/4/8 13:17:55
Enphase Energy采用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司的 600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，简化了系统设计并降低了装配成本。Enphase Energy是全球能源技术公司、基于微型逆变器的太阳能和电池系统的领先供应商。通过使用600 V CoolMOS™ 8 SJ，Enphase显著降低了其太阳能逆变器系统的 MOSFET 内阻（RDS(on)），进而减少了导通损耗，提高了整体设备效率和电流密度，而且还节省了与MOSFET相关的成本。英飞凌科技高级副总裁兼总经理Richard Kuncic表示：“我们很高兴与Enphase合作，支持他们致力于完成提供创新太阳能解决方案的使命。英飞凌的600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET专为以极低成本提供卓越的效率和可靠性而设计，这与Enphase和英飞凌通过提高可再生能源技术的性能和经济性的承诺相吻合，从而进一步推动低碳化。”Enphase Energy高级副总裁兼系统业务部总经理Aaron Gordon表示：“通过与英飞凌合作，Enphase利用CoolMOS™ 8 SJ MOSFET技术提高了自身微型逆变器系统的性能和经济性。该合作展现了我们在太阳能行业追求创新与卓越的决心。我们很高兴能以极低的成本为客户大幅提升电流功率密度。”英飞凌最新推出的600 V CoolMOS™ 8 MOFET在全球高压超结MOSFET技术领域处于领先地位，为全球树立了技术和性价比的标准。该技术提高了充电器和适配器、太阳能和储能系统、电动汽车充电和不间断电源（UPS） 等应用的整体系统性能，进一步推动了低碳化。CoolMOS™ 8 SJ MOSFET 的栅极电荷较CFD7降低了18%，较P7系列降低了33%。栅极电荷的降低减少了MOSFET 的栅极从关断状态（非导通）切换到导...
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2025/4/7 13:31:13
意法半导体的IPS4140HQ和 IPS4140HQ-1是两款功能丰富的四通道智能功率开关，采用8mm x 6mm紧凑封装，每通道RDS(on)导通电阻80mΩ (最大值)，工作电源电压10.5V-36V，还配备各种诊断保护功能。这两款功率开关适用于驱动任何类型的一侧接地的电阻性、电容性或电感性负载，可适用于可编程逻辑控制器、工控机和数控机床的外围输入/输出端口。IPS4140HQ 的预设限流为 0.7A，IPS4140HQ-1 的预设限流为 1.0A，最大耐受电压均是41V，可增强系统安全性和可靠性。这两款功率开关具备每通道保护和每通道诊断机制，其中短路保护和温度监测功能可以独立地关闭并重启过载通道，以最大限度地提高系统级容错能力，具有自恢复功能。此外，壳温过热监测功能可以在芯片过热时关闭整个芯片，并逐一重启各个通道，避免从电源汲取过大的峰值电流。每个通道的配备一个开漏输出引脚作为状态反馈，可以向外部提供过热状态的指示信号。其他保护诊断功能包括短路保护、输出限流、欠压锁定 (UVLO)、接地断开保护和输入过压保护。此外，输出电压钳位还可以让感性负载快速退磁。这两款智能功率开关采用意法半导体的 VIPower™制造工艺，单通道最高耐受能量高达2.5J单脉冲雪崩能量 (EAS) ，逻辑侧的I/O 引脚兼容5V和3.3V 逻辑电平。瞬态稳健性符合 IEC 61000-4-2 (ESD)、IEC 61000-4-4 (快速脉冲) 和IEC 61000-4-5 (浪涌) IEC 61000-4，电磁兼容性符合工业设备 IEC 61131-2 标准。IPS4140HQ和 IPS4140HQ-1现已上市，采用 8mm x 6mm QFN48 封装。另外，随新产品一起推出的还有两款工业级数字输出扩展板 X-NUCLEO-DO40A1和X-NUCLEO-DO41A1，可与STM32 Nuc...
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2025/4/7 13:25:36
据《韩联社》旗下财经新闻机构Infomax最新调查显示，分析师预测三星电子在2025年第一季度的营业利润仍不乐观，恐面临连续三个季度下滑的局面。根据预测，三星电子2025年第一季度的营业利润预计为4.7万亿韩元（约合32亿美元），同比减少27.8%，环比减少26.6%。报道称，这一下滑趋势主要归因于中国DRAM厂的产能全开，导致传统DRAM价格下跌，三星作为传统DRAM的主要供应商，受到严重冲击。三星电子此前的财报显示，2024年第二季度，三星电子的营业利润为10.4万亿韩元，但随后逐季下降，第三季度降至9.2万亿韩元，第四季度进一步降至6.5万亿韩元。如果今年一季度三星电子营业利润只有4.7万亿韩元，则意味着营业利润将出现连续三个季度下滑。根据TrendForce的最新调查，由于下游客户库存去化有成，2025年第二季度全球传统DRAM报价跌幅有望收窄至0%至5%。若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价将季增3%至8%。三星电子已定于四月初公布2025年第一季度的初步财报。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/7 13:21:41
IDC最新报告显示，2024年中国加速服务器市场规模达到221亿美元，较2023年增长134%。其中，GPU服务器继续占据主导地位，占据69%的市场份额。与此同时，ASIC、FPGA等非GPU加速服务器呈现快速增长态势，市场份额超过30%。从厂商销售额来看，2024年浪潮、宁畅、新华三占据前三，占据超过50%的市场份额。从服务器出货台数角度看，浪潮、宁畅、华为位居前三名，占总体近55%的市场份额。从行业来看，互联网行业仍然是最大的买家，占据加速服务器市场的65%以上，其他行业也经历了不同程度的增长。IDC数据显示，2024年，中国加速芯片的市场规模增长迅速，超过270万张。从技术角度来看，GPU卡占据70%的市场份额；从品牌角度来看，中国本土人工智能芯片品牌的出货量已超过82万张。IDC指出，DeepSeek等开源算法的推出进一步降低了部署大型模型的门槛，使企业更倾向于在本地部署大型模型，使用模型供应商训练的基本模型通过微调私有域数据来增强业务能力。IDC预测，到2029年中国加速服务器市场规模将超过1000亿美元。其中非GPU服务器市场规模将接近50%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/7 13:18:18
安森美 (onsemi) Acuros® CQD® 短波红外 (SWIR) 相机。Acuros® CQD®相机可在可见光、近红外 (NIR) 和短波红外 (SWIR) 光谱范围内提供高分辨率成像和传感功能，适用于机器视觉、安防、工业、热成像、汽车、农业和医学成像。安森美Acuros CQD相机采用在硅读出晶片上单片制造的胶体量子点 (CQD) 薄膜光电二极管，可提供400nm至1,700nm宽带图像传感器技术。该相机具有高帧率、全局快门操作和高达70dB的动态范围。Acuros CQD 相机有多种Acuros传感器尺寸可供选择，包括630万像素 (3064 x 2040)、420万像素 (2040 x 2040),、210万像素(1920 x 1080)、120万像素 (1280 x 1024) 或VGA (640 x 512) 格式传感器。该相机包括 USB3 Vision、GigE Vision 和 CameraLink 接口，可灵活设置可编程帧时间、曝光时间、增益模式、窗口模式、像素融合模式等。Acuros CQD 相机专为多工具成像系统而设计，兼容各种SWIR镜头，可通过内部时钟进行操作，或通过软件/硬件TTL触发输入进行外部触发。Acuros CQD相机具备EAR-99出口分类，无需全球出口许可证，成为了跨国和国内供应链以及制造业务整合的理想选择。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/3 13:26:34
意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ，最大输出功率达到 3kW ，为伺服电机控制带来丰富的功能，适用于工业自动化、家庭自动化、家电、伺服电驱、电动自行车，以及服务机器人、自动化机器人等应用领域。EVLSERVO1 搭载 STSPIN32G4 智能电机驱动芯片，允许开发人员使用单电阻或者三电阻电流采样实现有感或者无感磁场定向控制算法 (FOC) 或者，以及位置控制、转矩控制算法或者六步控制模式。除STSPIN32G4外，该开发板还集成了针对 24V 至 48V 标称母线电压优化的功率变换电路。在仅有散热器被动散热的情况下，该电机控制系统可驱动功率高达 2kW 三相无刷电机，在增加一个散热风扇后，输出功率可以提高到 3kW。该系统开发平台灵活多变，功能丰富，包括再生电机制动专用电路和差分模式三电阻绕组电流感测拓扑，支持使用霍尔传感器、增量编码器和绝对编码器，并具有 UART 或 SPI 通信功能。内部CAN 收发器支持行业标准通信协议，可简化系统级集成。作为EVLSERVO1平台的核心组件，STSPIN32G4是一个高集成度的灵活多变的三相无刷电机控制系统集成模块，在一个外观紧凑 (9mm x 9mm VFQFPN) 系统级封装模块内，集成一个可以控制三个半桥的栅极驱动器、一个高性能的STM32G4 MCU和电源管理电路，支持单电源供电，还集成了外部 MOSFET 电路硬件过压保护机制和自举二极管，以进一步节省外部元件成本。EVLSERVO1的功率变换级与 STSPIN32G4模块堆叠安装，以最大限度提高系统整体功率密度。功率变换级由六对并联的导通电阻RDS (ON) 极低...
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2025/4/3 13:19:44
英国芯片设计巨头Arm公司高管近日透露，受益于人工智能领域的爆发式增长，预计今年底其在全球数据中心CPU市场的占有率将从2024年的15%跃升至50%。作为不直接生产芯片的IP授权商，Arm正通过独特的"主机+加速器"架构在AI计算领域建立新生态。Arm基础设施事业部主管Mohamed Awad指出，公司CPU在AI系统中扮演着"交通指挥中枢"的关键角色。以英伟达最新AI超级计算机为例，其采用"2颗Blackwell GPU+1颗Arm Grace CPU"的异构架构，其中Grace芯片专门负责数据调度与通信管理。这种设计使得整体系统能效比传统纯x86架构提升40%以上。"在AI训练场景中，数据搬运的能耗往往超过实际计算。"Awad强调，Arm CPU的核心优势在于每瓦特性能比x86架构高出60%-70%。随着生成式AI推动数据中心规模呈指数级扩张，微软、谷歌等云服务商正加速采用Arm架构以降低运营成本。数据显示，采用Arm Neoverse平台的服务器，三年总拥有成本（TCO）较传统方案下降35%。值得注意的是，数据中心级授权为Arm带来了更高的商业回报。由于这类芯片集成更多Arm专利技术（如DynamIQ集群架构、SVE2向量扩展指令集），公司从每颗芯片的版税收入较移动端产品提升2.3倍。目前，Arm在数据中心领域的客户已覆盖AWS、阿里云、甲骨文等全球前十大云服务商中的八家。尽管x86架构在数据中心领域占据主导地位超过二十年，但AI计算范式的转变正在改写市场规则。Arm指出，其CPU与专用加速器（如TPU、GPU）的协同设计模式，使客户无需彻底重构现有软件栈即可完成架构迁移。据Gartner预测，到2026年，全球将有45%的新建数据中心采用Arm架构，较2023年的8%实现跨越式增长。免...
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2025/4/3 13:14:05
TDK株式会社隆重推出新系列温度传感器的首款产品—B58101A0851A000。该新元件专为电动车 (EV) 的动力系统冷却应用而设计，是一款灵敏度高的全密封型NTC热敏电阻，可实现快速且精准的温度控制，适用于油冷系统。预计显示，油冷技术有望成为电动车动力总成温控管理的主流方式。TDK新推出的这款浸入式温度传感器凝聚了自身在定制化温度传感器解决方案领域的深厚积淀，灵活性好，可定制设计，支持多种安装配置，能适应不同的安装位置和冷却液类型。该温度传感器具有诸多优势，比如超轻量化设计（＜11克），响应速度快【＜ 4秒 (τ63%)】，精度高（可在-40 °C至+150 °C的工作温度范围内保持±1 K的精度）等，能有效提高热管理效率。此外，传感器对电驱系统用的ZF EcoFluid 齿轮油具有很强的耐受性，可定制电阻-温度 (RT) 曲线，并有多种安装配置可供选择。其全密封设计可确保直接浸入各类冷却液时仍能可靠运行。这款浸入式温度传感器彰显了 TDK 在电动出行 (e-Mobility) 领域不断创新，提供高精度、可定制热管理解决方案的坚定承诺。特性和应用主要应用电动汽车的热管理主要特点和优势超快响应速度高工作温度：高度+150 °C全密封结构，适合浸入式应用专为应用而优化的特定RT曲线超轻量设计（免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/1 13:55:58