Microchip宣布发布TimePictra® 12平台，这是其同步管理软件的一项重大软件升级，旨在帮助关键基础设施运营商以更高的可视化、自动化和控制力管理时序架构。新版本带来了重新设计的图形用户界面（GUI）、扩展的自动化能力以及对最新高精度时序技术的增强支持。随着电信、电力、传输、数据中心及其他关键基础设施网络的发展，运营商越来越多地部署更复杂的同步架构，以提升韧性、减少对GNSS的依赖，并在整个分布式环境中保持精确的时钟对齐。TimePictra 12平台通过增强管理高精度时间传输（HA-TT）连接、利用Microchip的BlueSky™技术监控GNSS可观测量以及使用SkyWire™技术维持时钟对齐的能力，满足了这些需求。该平台还通过使用BlueSky技术监测，增强GNSS的可视性和韧性。通过实现对GNSS可观测物的集中监控，TimePictra 12平台帮助运营商更好地理解GNSS状况，识别异常，并管理对GNSS可用性、完整性和安全至关重要的时序基础设施。此外，TimePictra 12平台支持利用SkyWire技术维护时钟对齐，帮助运营商保持分布式网络元素间的同步精度。随着网络变得更加分布式、自动化，并依赖精确的相位和频率对准，这一能力尤为重要。Microchip频率与时间系统业务副总裁Randy Brudzinski表示：“运营商不仅仅需要基础同步监控，还需要能够自信管理高级时序架构的工具。”“借助TimePictra 12平台，Microchip使客户能够通过一个为下一代关键基础设施网络设计的集中平台，管理HA-TT连接、GNSS接收和分散时钟对齐。”TimePictra 12 软件套件引入了焕新的用户体验，旨在简化操作员与大型网格同步环境的交互。现代化的图形界面使得更容易查看网络关系、识别问题并简化持续管理，帮助降低电信、电力、数据中心及其他...
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2026/6/11 15:34:16
Molex 将在 Computex 2026展示其最新的热管理创新成果，重磅首发全新多通道液冷母排。随着高强度 AI 工作负载将机架功率需求推向 1 兆瓦 (MW) 阈值，传统的风冷基础设施已达到物理极限。Molex 通过将液冷技术延伸至配电层，弥合这一“AI 热管理鸿沟”，目前可支持高达 15,000A 电流，同时根据战略设计规划，未来将可支持 25,000A 电流。“直连芯片冷却现已成为计算的标配，但要真正实现 AI 规模化，我们还必须解决电力路径中的热管理难题。”Molex 电源与信号解决方案事业部 (PSBU) 副总裁兼总经理 Kevin Alberts 表示，“通过采用 Molex 全新的多通道液冷母排，将液冷技术集成到配电主干中，客户能够在不大幅增加机架物理占用空间的情况下，保持稳定的电气性能并减少热应力。”多通道差异化优势与采用单通道液体路径的传统液冷设计不同，Molex 精心设计了一种独特的多通道架构，将冷却液路径分割为多达七个独立通道。这种方法不仅能实现更均匀、更高效的散热，减少热点和热应力，还能提升高电流下的电气性能稳定性。因此，Molex 多通道液冷母排在热效率方面树立了一个重要标杆，即在 15,000A 电流下，温升仅为 15°C。根据 Molex 进行的数据模拟，与单通道设计相比，七通道的多通道液冷母排架构的冷却效率可提升高达 20%。在保持相同机械占用空间的前提下，最大限度提升散热能力，使数据中心架构师能够在不牺牲宝贵机架空间的情况下提升电力供应。可配置的模块化设计Molex 的全新母排经过精心设计，可实现前所未有的配置灵活性，方便客户定制母排的长度、深度以及液体进出口位置，以适应紧凑的布局。这种灵活性加上标准的即插即用接口，可实现向液冷方案的无缝转换，而无需重新设计机架基础设施。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元...
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2026/6/11 15:30:56
TDK宣布扩展TDK-Lambda D1SE系列经济实惠的DIN轨道安装电源，提供12、48和72V输出型号。最初推出120、240和480瓦24伏版本，现已扩展以更好地支持12伏型号的PLC、传感器、机械臂和安全应用等多种应用需求。48 V 输出选项也设计用于帮助工业网络和以太网供电（PoE）市场的工程师，其中 72 V 型号用于直流电机和驱动器。效率超过95%，降低了内部损耗，降低了电解电容器等热敏感元件的温度，提升产品的长期可靠性并降低能耗。这些新型号可在85至264伏交流的广泛范围内工作，以及93至300伏的直流输入范围。两种输入电压类型均获得了国际标准的安全认证，为用户提供了高度灵活性，适用于交流电源、直流总线或电池。D1SE系列配备了可靠的推入式线路终端，缩短安装时间，并便于自动机器人插入线束。现已提供保护板涂层选项（A5），并包含直流OK闭合接点继电器。其紧凑的体积可能有利于设计控制柜、机械及多种生产系统供电的工程师。节省空间的坚固金属外壳宽度为120瓦型号38毫米，240瓦型号宽44毫米，480瓦型号宽60毫米，允许在DIN导轨上安装额外组件。D1SE系列获得了IEC/EN/UL/CSA 61010-1、61010-2-201、62368-1（第3版）和IS 13252-1标准认证，并获得了CE和UKCA低压、EMC和RoHS指令认证。它还符合EN 55011-B和CISPR11-B的辐射和传导排放标准，且其边际远大于许多工业电源。该系列符合EN 61000-3-2（A类）谐波电流和IEC/EN 61000-6-2抗扰标准。IEC/EN 61000-4-5 非对称浪涌电压额定（L-PE）为4千瓦交流电。输入输出隔离为5000伏直流，输入到地为3100伏直流，输出到地为750伏直流。D1SE型号采用惯例冷却，适配-25至+70°C环境温度运行，超过5...
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2026/6/10 15:07:58
Qorvo推出了一款X波段雷达前端解决方案，使国防系统设计师能够在不增加体积、重量或主功率的情况下实现更高的性能。该方案专为现代相控阵和多功能传感器设计，将发射功率、效率和接收灵敏度整合在一个紧凑模块中，解决了下一代雷达设计中的关键挑战。Qorvo QPF5012 是一款全集成的 X 波段前端发射/接收模块，工作频率范围为 8.5 至 10.5 GHz，提供 10W 的发射功率。该QPF5012在7 x 5毫米封装中具备42%的功耗添加效率和2.1 dB噪声系数，使设计者能够在不增加系统复杂性的前提下延长雷达探测距离、降低热负荷并提升探测灵敏度。QPF5012 专为X波段相控阵雷达应用而设计，这些应用对尺寸、重量和功率（SWaP）以及热性能至关重要。其高度集成度降低了元件数量，简化了系统设计，同时在天线负载变化下保持恒定的效率和射频输出功率。这使得AESA系统能够在不同扫描角度下提供更稳定的射频性能。Qorvo通过垂直集成的射频设计专长、先进的多技术封装和可信的制造能力实现了这一整合。QPF5012的主要特点：10W饱和发射功率覆盖8.5至10.5 GHz42%的功率添加效率以降低主功耗和热负荷2.1 dB噪声系数以提高接收灵敏度和检测准确率集成T/R功能于紧凑型7 x 5毫米模块中，以降低SWaP和设计复杂度典型应用通信电子战（EW）商用和军用雷达免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/10 15:05:33
半导体产品供应商MACOM技术解决方案公司（“MACOM”）宣布基于其AlGaAs二极管技术开发了芯片级热通工艺。作为传统芯片和线材结合以及基于铜柱的表面贴装技术的替代方案，MACOM的热通工艺简化了表面贴装组装，同时实现了低插入损耗和高隔离性。热通技术通过垂直路由射频信号和地路径穿过芯片，实现直接表面贴装。通过去除粘线，客户可以降低组装复杂度，提高制造一致性并减少寄生效应，从而实现高信号完整性和毫米波（mmWave）频段的可靠性能。“MACOM将继续凭借其在微波技术领域的深厚专业知识，应对客户不断变化的性能和集成挑战。我们新的热过孔AlGaAs工艺可以在提升集成组件高频性能的同时降低组装复杂性，“MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示。该新工艺非常适合开关、限制器及其他控制功能等应用，将部署在MACOM经过验证的AlGaAs二极管技术上。MACOM首款采用AlGaAs热通过工艺技术的产品是MASW-011261，这是一款60至110 GHz的宽带SP2T交换机。它在紧凑的1.87毫米×1.98毫米芯片尺度封装中实现了典型的插入损耗0.9 dB，隔离率为30 dB，切换速度低于20纳秒。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/9 11:29:54
英伟达与LG集团正在建设一座人工智能工厂，以加速LG集团下一波AI驱动业务的发展，涵盖机器人、自动驾驶、数据中心技术和GPU云服务。AI工厂将为LG集团提供加速计算基础设施，用于训练、模拟、验证和部署基于AI的应用，覆盖其主要业务。此次合作将英伟达的全栈端到端AI工厂平台与LG集团在消费电子、机器人、出行组件、智能空间和数据中心技术领域的全球领导地位相结合。两家公司共同将AI模型开发、物理AI数据生成、机器人模拟与训练、边缘部署及工厂规模数字孪生整合成构建物理AI系统的统一工作流程。LG的生产技术数据和来自全球制造现场的专业知识，结合英伟达的人工智能基础设施和数字孪生技术，将助力提升基于人工智能的制造业AI竞争力。两家公司将合作构建一个自主制造生态系统，从原材料采购到生产、物流和客户交付的整个流程通过数据和人工智能实时连接，并将其确立为全球智能工厂的新标准。LG电子正在开发如CLoiD这样的家用机器人，以帮助完成各种室内家务，提升日常便利性并提升生活质量。通过将NVIDIA Isaac Sim和NVIDIA Isaac Lab的开放机器人框架整合进开发流程，LG可以在部署前在物理精确的虚拟环境中模拟、训练和验证这些家用协同机器人。公司正在探索使用NVIDIA Isaac GR00T开放式推理视觉动作语言模型，应用于其家用机器人和模块化机器人平台。GR00T型号将为LG机器人提供类人推理能力和执行复杂任务的能力。NVIDIA和LG电子还计划联合开发参考机器人，将LG的机器人定位为NVIDIA Isaac GR00T生态系统的一部分。为了帮助解决机器人训练数据的挑战，LG电子正在开发一个物理AI数据工厂，旨在帮助韩国及全球企业加速物理AI项目。通过将计算转化为数据，LG将利用NVIDIA Cosmos世界基础模型进行合成数据生成和增强，为机器人和工业人工智能项目提供高质量的训练...
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2026/6/8 14:43:32
近期，金升阳推出24V非隔离PSiP电源KAP24_T-1A、KAP24_T-3A两个系列新品，从而满足24V输入场景的应用需求。下面就简单了解一下吧！首先，我们先了解一下什么是PSiP电源？PSiP（Power Supply in Package）是一种高度集成式电源解决方案，将IC、MOS、电容、电阻都集成在封装当中，可谓是“麻雀虽小，五脏俱全”。PSiP电源被广泛应用于光模块、机器人、消费电子、工控、电力、仪表等多个行业，尤其是对体积有极致需求的应用产品，如芯片供电、具身智能指端关节、可穿戴设备、掌上电脑、手持游戏机、传感器、电网基础设施等。关于PSiP电源，金升阳有哪些电源产品？其产品特点有哪些？宽输入范围、输出可调本次上市新品支持超宽输入范围，输出可调，轻松满足工控、电子等常规应用的需求，实现选型归一化。其中KAP24_T-1A系列的输入电压为4.536VDC，支持固定输出(3.3V、5.0V）及可调输出（1.2-15V）；KAP24_T-3A系列的输入电压为4.536VDC，支持固定输出(3.3V、5V）及可调输出（1-16V）。极简封装，小轻美KAP和KAE系列采用DFN封装工艺技术，以“小、轻、美”著称，完美满足小体积应用领域的极致需求。本系列KAP05_T-1A体积小于1颗1206电容，仅2.5×2.0×1.2 mm；而本系列体积最大的型号（如KAP24T-3A）尺寸也仅为6.0×4.0×3.7 mm，较常规K78模块（11.5×9.0 mm）占板面积减少约75%以上、空间占用减少95%以上。产品外观规整，一致性极高，满足终端自动化安装的需求，可极大提升安装及生产的效率及质量。本系列高度集成，对外围要求极简，可通过采样电阻进行输出电压调节，可极大简化终端系统的设计。满载效率高，高温不降额结合同系列产品在终端...
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2026/6/5 10:13:19
在Microsoft Build大会上，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁通过直播参加了Microsoft董事长兼首席执行官Satya Nadella的主题演讲，并讨论了扩展后的合作伙伴关系：NVIDIA RTX Spark和DGX Station for Windows、NVIDIA GPU加速的Microsoft Fabric、Microsoft Foundry上的NVIDIA开放模型、 GitHub Copilot中的NVIDIA OpenShell安全运行时以及下一代NVIDIA驱动的AI工厂。NVIDIA 和 Microsoft 正在为 AI 代理时代重新构想 Windows PC。借助 RTX Spark 笔记本和小型台式机，以及 DGX Station 用于 Windows 桌面侧 AI 超级计算机，开发者可以在 Windows 上原生构建、调优和运行代理。RTX Spark是一个新的起点，驱动全球首批专为个人代理打造的Windows电脑，拥有1千万亿次浮次的AI性能，最高128GB的统一内存，全天候电池续航，以及完整的AI和图形性能，完全不插电。拥有超过30年的NVIDIA创新经验，包括CUDA、RTX、DLSS和TensorRT，Microsoft Surface、华硕、戴尔、惠普、联想和微星等厂商将于今年秋季推出。Windows 版 DGX Station 是最强大的桌面侧 AI 超级计算机，用于在 Windows 企业应用和工作流程上构建和运行代理。它搭载NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra桌面超级芯片，配备最高748GB相干内存和20拍浮点4FP4性能，运行多达1万亿参数的前沿模型，支持企业代理的始终在线。预计将在第四季度发布华硕、戴尔、技嘉、惠普、微星和超微的系统。这两款产品都运行NVIDIA OpenShell，这...
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2026/6/5 10:06:08
ST意法半导体近期推出了一款专为工业状况监测应用设计的智能振动传感器，这些应用要求高精度、可靠性和能效性。该元件采用ST MEMS（微机电系统）技术构建的IIS3DWB10IS振动传感器配备智能传感器处理单元（ISPU 2.0），将数字信号处理和人工智能推断更贴近传感元件。最终，这是一款紧凑耐用的设备，能够在10 kHz及以上频率下测量高达200克的振动和冲击。该振动传感器结合了数字精度和易用性，以及高达125°C的宽温范围，以抵御恶劣环境，旨在帮助客户提升设备正常运行时间，减少意外停机，并支持工业环境中的预测性维护策略。IIS3DWB10IS还包含一个2048×80位FIFO寄存器和一个精确的温度传感器。该传感器采用坚固的MEMS设计，支持最高125°C的运行。 该IIS3DWB10IS在ST的十年工业寿命计划中得到支持。并且其封装为4.5毫米×4.5毫米×1.5毫米16导口LGA封装，具备可润湿侧翼，便于在高质量表面贴装组装过程中实现自动光学检测。振动分析是状态监测的主导领域，许多行业使用旋转和振荡机械进行切割、塑形、移动、冷却及其他工艺。通过提前发现问题（如提前预测轴承故障）来防止设备停机，有助于包括汽车及其他制造业在内的各行业企业优化生产流。Bonfiglioli S.P.A.首席技术官Andrea Torcelli则表示：“该IIS3DWB10IS为我们的目标市场和环境提供了独特的特性。其高动态范围、宽带宽和高温能力，加上易于采用以及成本效益高、简化的电路设计，使我们能够取代现有的压电传感器技术。此外，集成的ISPU 2.0处理器将复杂的信号处理和快速的AI推理置于感测元件附近，实现更智能的系统响应。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如...
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2026/6/4 11:55:41
Qorvo宣布推出一系列面向国防、航空航天和基础设施客户的硅绝缘体（SOI）射频开关和数字阶梯衰减器（DSA）产品组合。该系列型号主要包括QPC2320、QPC2420、QPC2180、QPC5330、QPC5430。这一新产品组合简化了射频系统设计，降低物料清单复杂性，并加速宽带系统中的集成。该产品组合为设计师提供了比传统射频控制方法更简单的替代方案，后者需要负偏置轨、多控制元件和更复杂的板级集成。满足了系统对更广泛频率覆盖、敏捷信号路由和简化集成的日益增长的需求——无需传统基于砷化镓（GaAs）的射频控制组件方法或多厂商射频控制链的复杂性。凭借兼容TTL的控制，无需负电压轨，Qorvo的SOI产品组合帮助设计师简化偏置网络，减少物料清单数量，简化电路板布局，同时保持国防和航空航天应用所需的快速切换速度、高隔离性和高线性。与依赖多个窄带组件或混合供应商解决方案的传统方法不同，Qorvo的SOI组合使设计者能够将开关和衰减器功能标准化为可扩展的射频控制平台。这降低了布线复杂度，减少校准工作，并加速了设计在各项目间的重复使用。与传统砷化镓交换机相比，Qorvo 提供了更简单的偏置和更易集成的同时，保持了现代国防和航空航天系统所需的射频性能。与离散多部件射频控制链相比，设计者可以在提升信号完整性和简化未来升级的同时，降低物料清单的复杂度、板块空间和集成负担。该组合符合行业关键趋势，包括更宽带宽的雷达和电子战系统、更灵活的信号路由要求，以及在加快上市时间的同时降低 SWaP 的压力。通过结合简化的控制集成、快速切换、高隔离性、强线性和灵活的数字控制，Qorvo使设计者能够在不增加系统复杂度的情况下现代化射频控制架构。关于该系列详细的产品、功能、频率范围详细信息如下：产品/功能/频率范围/主要区别点/目标应用QPC2320/反射式单光点灯开关/最高可达15 GHz/插入损耗低，隔离...
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2026/6/4 11:49:11
TDK近期推出了B25696H系列MKP直流高频（HF）薄膜电容，这是一种可靠、高性能的直流链路电容平台，适用于下一代基于SiC的电力电子产品。该系列的电容值从47微F到1280微法，额定直流电压从900伏到2000伏，这些元件提供超低自感和低静电阻比，以满足现代高开关频率拓扑的需求。其典型应用包括储能系统（ESS）、固态变压器（SST）、可再生能源逆变器、牵引驱动和工业电机驱动。 B25696H系列的一个关键区别主要在于其独特的内部母线结构，确保电容器绕组间电流均匀分布。该设计导致自电感值低至30 nH，ESR值在10 kHz时可降至0.8 mΩ，且在100 kHz范围内具有优异的ESR稳定性。并且可以通过最小化寄生电感和电阻损耗，串联减少了SiC功率器件的电压尖峰和电应力 ，从而提升了热裕度和整体系统可靠性。 TDK圆柱形电容器采用铝制外壳和树脂顶端的金属聚丙烯（MKP）介质。它们有两种直径（85毫米和100毫米），配有螺母（M6）端子和螺纹安装螺栓（M12）。温度运行范围要求在在-40°C至+85°C（热点）内，在+75°C热点温度及相应额定电压下，寿命预期为10万小时，经过电压和温度降级后可延长至20万小时。高波纹电流能力可达91安培（环境温度+60°C，10 kHz），支持高功率密度转换器设计。 主要特点与优势超低自感（ESL），针对硅碳开关拓扑优化 低ESR对频率 通过优化的内部母线实现均匀电流分布 高纹波电流能力 自我愈合特性 终身预期工作时间最高可达20万小时（含降额） 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/4 11:28:06
随着AI工作负载的持续扩展，数据中心架构师越来越受限于信号覆盖范围有限和延迟上升，这可能导致宝贵的内存资源在大型GPU集群中被严重浪费。2026年6月2日Microchip发布了XpressConnect™ PCIe® 6.0和CXL® 3.1重定时器，以实现大规模AI结构中的内存扩展和资源拆分。重定时器设计用于将信号覆盖范围延伸至传统PCIe Gen 5和Gen 6的电气限制之外，使系统设计能够更灵活，覆盖复杂的踢脚板、立管卡和有线互连。重定时器旨在通过实现更高带宽的连接，同时支持现代AI结构中严格的热量和功耗预算，从而帮助解决这些挑战。XpressConnect 重定时器的针到针延迟低于12纳秒，比PCIe 6.0规范低约80%。这种低延迟性能通过减少高密度AI集群中的数据停滞，有助于提升AI加速器和GPU的利用率。Microchip数据中心解决方案业务部总裁兼总经理Brian McCarson表示:“随着PCIe 6.0将速度推升至64 GT/s，信号覆盖和延迟成为关键的设计挑战我们的 XpressConnect 重定时器设计为 AI 服务器的高性能神经中枢，帮助客户通过降低延迟和提升密集 GPU 集群间的连接性，构建更具可扩展性和节能的结构。这种系统级方法使数据中心架构师能够回收未充分利用的资源，并在大规模下提升整体平台效率。”SmartRAID 控制器和主机总线适配器（HBA）以及 Flashtec™ NVMe® 控制器协同工作，帮助实现预验证、互操作的结构。Microchip的XpressConnect PCIe Gen 6和CXL 3.1重定时器可根据需要与PCIe Gen 3、Gen 4和Gen 5平台集成，有助于缩短上市时间。重定时器还连接至Microchip的ChipLink诊断生态系统，提供统一的图形用户界面，实现实时二维...
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2026/6/4 11:23:09
TDK公司与QD激光公司决定签署一项商业合作协议（以下简称“协议”），涉及利用QD激光视网膜投影技术联合开发下一代RGB光源模块和智能眼镜光学引擎，并将相关专利权部分转让给TDK。在人工智能生态系统中，TDK为智能眼镜市场提供多样化的现有产品，预计该市场将实现中长期增长。为了进一步强化其在智能眼镜领域的技术能力，TDK于2025年6月收购了美国系统解决方案公司SoftEye， Inc.，该公司开发用于智能眼镜的定制芯片、摄像头、软件和算法。此外，2026年1月，TDK成立了“TDK AIsight”，加速其智能眼镜解决方案业务，旨在以直观且引人入胜的用户体验助力AI眼镜的实现。TDK与QD激光自2020年以来一直在联合开发，包括开发将TDK世界级超紧凑全彩激光模块（FCLM）与QD激光专有的直接视网膜投影技术结合的激光视网膜投影智能眼镜。通过签署本协议，TDK将将QD激光独特的视网膜投影技术和专利组合与自有FCLM结合，加速下一代RGB光源模块和光学发动机的开发。TDK还致力于尽早将视网膜投影光学引擎部署到下一代智能眼镜供应商，从而促进市场的快速增长和扩展。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/2 14:56:03
TDK公司宣布在增加“TDK 信浓川科技工厂”新工厂，旨在进一步扩展其传感器业务。该工厂用于TDK传感器产品线的生产，公司计划加速目前传感器业务中推广的“定制传感解决方案”计划。近年来，人工智能技术的传播迅速扩展到“物理人工智能”领域，包括机器人、智能基础设施和自动化系统。因此，能够高精度且实时获取真实世界数据的传感器的重要性日益提升，人工智能生态系统市场，包括传感器，预计将在中长期内扩展。新工厂主要业务活动：传感器产品的生产新工厂计划运营开始时间：2029年上半年免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/2 14:51:50
NVIDIA宣布，全球技术领导者计划采用 NVIDIA Vera，这是首款专为 AI 代理打造的 CPU。现已全面生产的NVIDIA Vera是一类新型处理器，使任务完成速度比x86 CPU快1.8倍，能够驱动跨行业的多样化工作负载——包括代理人工智能、强化学习和数据处理——从而带来更多数据中心代币收入。基于迄今已出货近250万台的NVIDIA Grace™ CPU成功，Vera将CPU性能和能效提升到新高度，适用于现代数据中心中最具挑战性的AI工作负载——代理从回答基础问题到执行操作、运行代码、使用工具并评估结果。探索Vera CPU的客户包括金融领导者纽约证券交易所、全球人工智能实验室Anthropic、OpenAI和SpaceXAI，以及超大规模企业字节跳动、CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale和甲骨文云基础设施（OCI）。Vera还被戴尔科技、HPE、联想和超级微速等世界领先系统制造商以及台湾系统开发商整合进人工智能基础设施。“人工智能代理将成为计算的最大用户，”NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁森表示。“Vera是首款为那个未来设计的CPU——打造用于超大规模运行代理人工智能，拥有卓越的性能、效率和可编程性。”据提供全面开源基准测试套件的Phoronix称，NVIDIA Vera在包括代码编译、Python、Java和数据库处理在内的代理工作负载中实现了最快的整体性能。这些工作负载处于现代人工智能工厂的关键路径上，包括代理工具使用和沙盒执行，在这些领域，更快的CPU性能带来更高的代理吞吐量和交互性。Vera 的广泛生态系统支持CPU 以密集液冷机架形式提供，适用于大规模代理人工智能和强化学习环境，同时也提供灵活的双插槽风冷系统，适用于企业、云、数据处理和 AI 工厂部署。提供基于Vera CPU系统的领先基础设施供应商包括Aivres、AS...
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2026/6/1 14:03:31
英飞凌科技股份公司宣布加入NVIDIA（英伟达）MGX AI 工厂 （AI Factory）生态系统，助力推动下一代 AI 数据中心的供电架构转型。并且英飞凌的电源管理解决方案将支持 NVIDIA 的 MGX™ 架构与 800 VDC 电源架构——这是一套开放式、模块化的参考架构，专为 Agentic AI 时代的 AI 工厂而设计。与 800 VDC MGX™ 兼容的电源机架能够帮助既有的 AI 基础设施提升 AI 计算性能与功率密度，并为迈向未来的AI 基础设施提供升级路径。“作为 NVIDIA 生态系统的成员，英飞凌正与 NVIDIA 携手，重新定义从电网到处理器核心的供电系统，以满足AI 创新下一阶段的需求。随着 AI 模型在规模与复杂度上持续提升，数据中心必须在相同的空间、电力与散热限制下，大幅提升计算性能。结合 NVIDIA 的模块化 MGX 架构，英飞凌的电源解决方案可大幅提升整个数据中心电力流程中的电源效率。我们期待继续与 NVIDIA 合作，将更多基于 MGX 的创新加速推向市场。”英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White则表示。英飞凌专有的 SiC JFET 技术结合专用控制 IC，非常适合用于衔接800 VDC直流供电系统与服务器主板的保护与热插拔（hot-swap）功能。对应此HVDC架构，英飞凌提供可将电源从 800 V 转换为50 V、12 V，甚至低至 6 V的电源管理解决方案。作为NVIDIA MGX AI 工厂生态系统的一员，英飞凌在基于 NVIDIA MGX 的系统中支持从800 VDC 一路降至中间总线电压和处理器核心电压的完整功率转换流程，协助减少转换级数，并将直流电力供应点更靠近机架。这有助于提升电源效率、简化基础设施，并支持更高密度的 AI 部署。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，...
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2026/6/1 13:47:17
继为智能泊车安全兜底后，比亚迪再次率先承诺为城市领航安全兜底1年，2026年5月28日，比亚迪召开“敢为”智能化战略发布会，并宣布开创全民城市领航时代，让好技术人人可享、人人放心享！发布会中，比亚迪重磅发布中国首款4nm制程智驾芯片——璇玑A3，支持L3、L4自动驾驶，通过三颗芯片的高效协同，实现超2100TOPS的总算力，同时兼顾功耗控制与算力利用率。目前已开启规模化量产。璇玑A3作为中国首款自研4nm智驾芯片，它代表中国智驾芯片的最高水平：车规级4nm，不仅制程最先进，行业第一；而且单位算力功耗最低，较同级产品低20%。它可结合比亚迪自研算法，深度优化，算力利用率提升100%，让辅助驾驶的反应更快，处理复杂问题的能力更强，安全上限更高。其实，早在2002年，比亚迪就组建了自己的芯片团队——IC设计部，即比亚迪半导体的前身。24年以来，比亚迪布局芯片、久久为功，先后做到车规级IGBT和SiC功率芯片技术国内最早量产装车，并两度荣获国家科学技术进步奖。至今，比亚迪已推出2000多款芯片产品，应用在智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能五大领域。在更为严苛的车规级领域，比亚迪已成为中国最大的芯片企业，如今，已覆盖13大类，有567款芯片产品，广泛应用于46个国内外汽车品牌。比亚迪之所以能够推出璇玑A3，在于其背后的研发底气：目前，比亚迪芯片研发团队超7000人，累计投入超千亿，拥有4大研发基地和5座晶圆制造工厂。其中，成都工厂是中国最大的、专注车规级的12英寸晶圆工厂。论及芯片制造流程，从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装到测试七大步骤，比亚迪全面覆盖，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。在电动化的上半场，比亚迪用第二代刀片电池及闪充技术一举攻克“充电慢”“低温充电难”的世界性难题；而在智能化的下半场，比亚迪致力于实现“零交通事故...
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2026/5/29 10:28:32
Microchip推出了dsPIC33CK Value Line数字信号控制器系列（DSC），以具有竞争力的价格提供必要的实时控制。它可以通过结合高达100 MHz确定性处理、高分辨率脉宽调制（PWM）和12位模数转换器（ADC），Value Line DSC支持电机场向控制（FOC）、触控和精密感测应用，而无需承担不必要的额外成本。dsPIC33CK 价值线设备集成了一套平衡的外设，使设计师能够将多个系统功能整合到单一设备上，有助于减少外部元件数量、印刷电路板占地面积和整体物料清单（BoM）成本。凭借可扩展的程序闪存选项，范围从32 KB到256 KB，并且兼容更广泛的 dsPIC33CK 系列，价值线 DSC 支持可扩展性，同时为未来需求提供迁移路径。“并非每个实时控制设计都需要高端解决方案，许多设计只需以合理成本提供可靠的性能。”“dsPIC33CK价值系列提供了设计师最依赖的必需品，同时消除了复杂性，帮助构建功能强大、可靠，而无需为不必要的功能付费。在任何批量下提供稳定的价格，使客户更容易规划、扩展和控制长期成本。”Microchip数字信号控制业务部企业副总裁Joe Thomsen表示。设计为在八个通道上提供最高2纳秒的PWM分辨率，支持最多2MSPS的12位ADC，片上模拟比较器（12位数模转换器，DAC），以及包括CAN频频、本地互连网（LIN）、单边半字传输（SENT）、通用异步收发器（UART）、串行外设接口（SPI）和I²C在内的全面通信外设。结合Microchip已建立的dsPIC33CK DSC生态系统，这些能力帮助设计师在单一器件内实现精确可靠的实时控制功能，简化系统设计，同时支持要求长期可靠性和成本效益的高要求应用。汽车级可靠性，包括 AEC-Q100 一级认证和内置安全安全功能，用于实现安全启动和安全固件更新，有助于在工业、汽车、消费...
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2026/5/29 10:15:23