TDK推出了MT40系列ThermoFuse压漏电阻，这是新一代浪涌保护组件（SPC），结合了紧凑设计与安全特性。得益于其专利的覆模技术和集成的热断开系统，这些SPC在最小化尺寸（38.0 x 15.2 x 40.9毫米;L x W x H）。因此，MT40系列常用于逆变器、工业电源、户外照明、通信系统和浪涌保护装置（SPD）。MT40系列设计用于极端电气环境，峰值浪涌电流能力可达50 kA（8/20 μ秒脉冲），短路电流额定电流最高可达200 kA。该系列被认可为UL 1449 1CA型组件组件，设计用于交流电压范围为150 V至550 V，直流电压范围为200 V至750 V。附加功能如电绝缘的常开微动开关用于远程监控和可选的视觉指示器，提升了系统集成性和运行安全性。这些MT40组分的工作温度范围为-40°C至+85°C。MT40系列采用阻燃环氧涂层，支持可持续设计实践并符合TDK对环境责任的承诺。其符合RoHS标准和无铅材料，彰显了其环保形象，同时确保在严苛条件下的高可靠性。MT40 ThermoFuse 压电阻结合创新、安全和可持续性，为系统设计师提供了紧凑且具前瞻性的下一代工业和通信系统解决方案。主要特点与优势带式端压敏电阻，带热断开系统紧凑尺寸阻燃环氧封装根据UL 1449，短路电流额定电流（SCCR）最高可达200 kA高峰值浪涌电流最高可达50千安UL 1449——被认可为1CA类型，适用于交流和直流应用用于远程指示/监控电路的常开微动开关所有类型的PCB电极占用面积相同符合RoHS、REACH和PFAS标准主要应用光伏系统工业电源户外照明系统电信系统浪涌保护装置（SPD）免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/6 11:15:39
Bourns 宣布扩展其 Multifuse® MF-LSMF 高功率表贴式聚合物正温度系数 (PPTC) 可复式保险丝系列。为提供更多设计弹性，此次新增的九款型号具备更宽广的保持电流 (Ihold) 范围，最高可达 7.0 A，并将最大额定电压提升至 72 V。其中，MF-LSMF600/16X (16 VDC、6.0 A) 型号采用节省空间的 2920 SMD 封装，特别适合高功率密度应用。Bourns® MF-LSMF 全系列采用 Bourns® 创新的 freeXpansion™ 技术，在精巧尺寸中提升保持电流能力、提高额定电压并强化电阻稳定性，以满足进阶应用需求。该系列产品主要为 USB、IEEE 1394 及 Powered Ethernet IEEE 802.3af 等低直流电压端口提供必要保护，同时可在规定参数范围内防范过电流与过温事件，亦适用于低电压电信设备、工业控制系统、安全系统及可携式电子产品。此外，MF-LSMF 系列 SMD 端子采用化学镍浸金 (ENIG) 电镀制程，有效提升组件可靠度与使用寿命。相较于市面常见的镍锡 (Ni/Sn) 电镀端子易产生锡须、氧化与腐蚀等问题，ENIG 可降低保险丝短路风险、提升焊接质量，并减少电路过早劣化的可能性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/6 11:13:04
Vishay推出了一款新型三色LED，该LED在5毫安电流下为RGB显示屏和背光提供252 mcd的明亮强度。该VLMRGB1500在其紧凑的1.0毫米×1.0毫米×0.65毫米0404表面贴装封装中，为红、真绿、蓝LED芯片提供共用阳极和独立阴极连接，支持对每个芯片的单独控制，使得通过色彩混合实现CIE 1931色域内色域三角形定义的色室内的每一种颜色。凭借其宽广的色域，发布的Vishay Semiconductors的LED非常适合微型出行、储能和工业应用中的开关照明、状态指示以及仪表盘信号和符号照明;全彩信息和视频显示板;计算机中的键盘照明;消费设备、家用电器和电信设备的背光;以及各种点缀和装饰性灯光。在这些应用中，该设备采用了最新的高亮度AllnGaP和InGaN技术，封装比PLCC-4小70%。VLMRGB1500......在-40°C至+85°C的温度范围内提供高可靠性，湿度敏感等级（MSL）为3，并根据JESD22-A114-B，能承受最高2 kV的红线和1 kV的静电电压。该器件符合RoHS标准，无卤素，采用Vishay Green标准，兼容红外回流焊接，并按卷轴分类亮度和颜色。VLMRGB1500......与竞争设备完全兼容，实现直接替换，无需修改PCB布局或驱动电路。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/6 11:07:30
意法半导体宣布推出新一代入门级微控制器（MCU），旨在提升工厂、家庭、城市和基础设施中数十亿微型智能设备的性能，同时满足极端的成本、体积和功耗限制。新STM32C5系列面向消费和专业设备，如智能恒温器、电子门锁、工业智能传感器、机器人执行器、可穿戴电子设备和计算机外设。得益于基于ST专有40nm制造工艺的改进设计，STM32C5 MCU能够明显比许多入门级芯片更快完成任务。这为产品提供了更多空间，可以包含现代化功能，如更先进的传感、更流畅的控制和提升的用户体验——同时保持低动态功耗。STM32C5 MCU集成了内置保护措施，帮助产品防范篡改和网络风险。这些安全功能支持更安全的联网设备，这在消费和工业市场中日益成为优先事项。新STM32C5系列用户可以享受升级版的 STM32Cube 环境，配备了经过优化的生产级驱动，以充分利用众多硬件特性。现代化生态系统还引入了增强的代码生成和开发工具，以及扩展的生产准备软件示例。借助持续更新，STM32Cube环境旨在帮助开发者更快更高效地编写代码，同时最大化最终产品的能力。该设备专为严苛的工业环境设计，即使在恶劣的网络环境下也能提供强劲的性能。它支持从-40°C到125°C的宽广环境温度范围，连接温度最高可达140°C。 即使在最高工作温度下，设备也能以最大额定频率运行，确保在整个温度范围内的性能稳定。STM32C5通过集成关键的硬件和软件特性，实现了工业安全标准的合规，包括IEC 61508 SIL-2和IEC 60335-1/60730-1 B类。开发生态系统的改进包括新增的 STM32CubeMX 版本 STM32CubeMX2，引入预览功能，允许更快访问参考代码，从而加快开发速度并简化代码重用。STM32CubeC5嵌入式软件中还新增了最新的代码大小优化硬件抽象层（HAL2），允许访问所有MCU功能...
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2026/3/6 11:00:07
瑞萨电子宣布推出基于28纳米制造工艺的全新32位汽车微控制器（MCU）RH850/U2C。该MCU配备丰富的通信接口与先进的信息安全性能，可广泛应用于乘用车及摩托车的底盘与安全系统、电池管理系统（BMS）、照明及电机控制等车身控制领域，以及其他通用汽车最高功能安全等级（ASIL D）的应用场景。作为入门级产品，RH850/U2C的推出进一步扩充了瑞萨广受欢迎的RH850/U系列产品线，与定位高端的RH850/U2B及中端RH850/U2A产品形成互补。该款MCU集成多达四颗运行频率高达320MHz的RH850中央处理器（CPU）内核（其中含两颗锁步内核），并配备高达8MB的片上闪存。现有采用RH850/P1x或RH850/F1x系列产品的开发人员可平滑迁移至这款全新的MCU，从而轻松应对新一代E/E架构的技术要求。面向当前及下一代系统的通信接口RH850/U2C支持面向现代E/E架构设计的多种接口，包括以太网10base-T1S、以太网时间敏感网络（TSN，1Gbps/100Mbps）、CAN-XL以及I3C。同时，它还能全面兼容当前广泛使用的各种接口，如CAN-FD、LIN、UART、CXPI、I²C、I²S以及PSI5。这种全面的接口配置可兼容现有ECU，支持跨代际的分步平滑迁移。随着越来越多的车载网络向域控制架构和区域控制架构转型，RH850/U2C能够提供灵活的系统配置与出色的可扩展性，有效降低网络设计的复杂度。强大的功能安全与网络安全特性该款MCU符合ISO 26262标准，满足最高ASIL D的功能安全要求。为满足当前网络安全要求，此款MCU设计遵循最新ISO/SAE 21434标准，支持涵盖后量子密码（PQC）及中国与其他国际法规强制要求的各类加密算法。通过专用的硬件加速器，该MCU可卸载加密运算任务、降低CPU负载，从而实现高吞吐量的数据...
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2026/3/6 10:56:12
随着近年来无线通信的加速利用，为了高效利用有限的频谱，促使了更复杂的调制方案的发展。波形从过去的恒包GSM和IS-95 CDMA不断演变，发展到更高阶的M-QAM和OFDM，这些现已广泛应用于5G、Wi-Fi、卫星通信和蓝牙等领域。最小化所需的射频功率对于减少散热、延长电池寿命、降低成本、提高频谱效率以及降低整体系统复杂性至关重要。测量射频功率多年来一直是标准做法。最基本的射频功率测量仅仅捕捉给定时间点的单一数值。射频功率的测量方式取决于对被测信号的先验了解。比如，它是连续波还是脉冲波形？系统中有哪些损失？有什么噪音存在？需要哪些准确性和重复性？也许最重要的是，射频信号达到给定峰值功率的频率与其平均功率相比是多少？请继续阅读，了解复杂波形特性及其测量中所用的一些函数。关于OFDM的那些噪音在时域中，如图1中的OFDM波形所示，现代射频信号看起来更像噪声，而非传统的调幅、调频和脉冲调制波形。因此，有必要以有意义的方式描述这些复杂信号的射频功率。它们的射频功率不是在单一时间点测量，而是可以通过统计数据来表征。图1：16-QAM OFDM波形，包含时域中显示的64个数据点概率密度函数（PDF）统计学可以用三种常见方式显示射频功率的分布;概率密度函数（PDF）、累积分布函数（CDF）和互补累积分布函数（CCDF）。这些统计指标分别表达射频信号的峰值与平均功率比（PAPR）。射频系统运行时间越长，或在接近峰值时停留的时间越长，组件承受的压力就越大。以下解释请参考图2（a）中的偏斜分布曲线和图2（b）中的双峰分布曲线。图2（a）表示X位于a和b之间（含P（a ≤ X）≤b之间的概率。图2（b）显示概率密度函数通过积分统计分布曲线f（x）在a和b之间计算得出，得出变量x（类似射频功率）落在该区间的概率：累积分布函数（CDF）概率密度函数（PDF）本质上是直方图的连续形式（例如，当直方图的...
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2026/3/4 10:24:27
Vishay推出了一系列新型光电晶体管光耦合器，该器件结合了高温下的高线性电流传输比（CTR）与0.5毫安的低正向电流。提供高温运行，最高可达+125°C，四种封装可选——DIL-4;长爬升LSOP-4;紧凑型SOP-4;以及半间距SSOP-4——Vishay Semiconductors VOx619A系列设计用于工业应用中实现精度和节能。如今发布的光耦合器比上一代方案提供50%的正向电流，降低了功耗，实现微型出行、工业、能源计量、电信和消费应用的更节能设计，并优化了信号传输，实现了直流/直流转换器、可编程控制器和电源的电隔离和噪声隔离。它们也可以用于电流驱动能力有限的设备，如微控制器。传统光耦合器在25°C时CTR可降至规定值的50%以下，而VOx619A系列在宽温度范围内CTR仍75%。这种线性行为确保信号以高保真度传输，这对于需要精确数据处理的应用至关重要。虽然上一代方案的温度范围最高可达+110°C，而传统接头通常仅认证至+85°C——但VOx619A系列扩展的温度范围保证了在极端条件下的可靠性性能。VOx619A系列器件采用红外发射二极管，该二极管通过光学耦合与光电晶体管探测器耦合。DIL-4和LSOP-4封装中的光耦合器提供5000 VRMs的高额定隔离电压，以及≥7毫米和≥8毫米的渐变和净空距离。SOP-4和SSOP-4中的设备提供更紧凑的选择以节省板块空间，同时具备3750 VRMs的电压隔离，以及≥5毫米的渐变和净空距离。光耦合器符合RoHS标准，不含卤素，并采用Vishay Green。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/4 10:09:29
RA0E3有什么独特之处？基于这种简单且经济的扩展需求，RA0E3 以能力、效率和设计灵活性的结合脱颖而出。 它专为成本敏感设计而开发，这些设计仍要求在宽电压和宽温度范围内保持可靠运行，采用流线型架构、适度内存和精心挑选的外设实现这一目标。通过在极小空间内结合精确的片上时序、5V系统兼容性和低功耗模式，RA0E3使工程师能够灵活添加此前需要更大、更昂贵 MCU 才能实现的子功能或辅助控制逻辑。 这种在简洁性与性能之间的平衡使其在大批量家电、紧凑型工业设备和小型消费电子产品中展现出独特的实用性。尽管是RA系列中最实惠的MCU，RA0E3依然提供了强大且可靠的性能，适合广泛应用。作为子微控制器的完美契合RA0E3 最大的优势之一是其在支持主处理器时的可靠性。考虑家庭电器，比如食品处理器或厨房搅拌机。 这些装置通常配备安全锁机制，除非所有部件都牢固组装，否则无法正常作。 许多设计不再让主处理器承担这一安全功能管理，而是将其分包给专用的子微控制器。这正是RA0E3的出色之处：在 5V系统 中无缝运行，无需额外元件即使在意外高温条件下也能保持稳定工作增加 安全或辅助功能，同时不增加系统复杂度扩展功能而不重新设计系统上面的例子只是其中一个情景。 在消费电子、工业设备等多种应用中，RA0E3实现了：低成本功能扩展恶劣环境中的可靠控制易于与现有架构整合免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/4 9:56:56
在不增加成本的情况下扩展系统性能在消费、工业和建筑自动化市场，制造商面临持续压力，需要增加新功能、加强安全功能或提升用户体验，同时不增加系统成本或重新设计核心电子设备。 但升级现有系统往往会引发元件更换、更紧张的电路板空间限制或新的电源管理挑战。 对许多工程师来说，即使是像安全联锁、电机控制辅助功能或基本感测任务这样的小幅功能添加，也可能需要更昂贵的MCU或额外的外部组件。 这些权衡减缓了开发速度，提高了物料清单成本，并使在成本敏感市场中维持竞争性定价变得更加困难。这正是RA0E3设计要填补的空白。 作为瑞萨RA系列中最具成本效益的32位Arm® Cortex-M23® MCU，它为工程师提供了一种无需重新修改主设计即可扩展系统功能的简单方式。 凭借宽广的1.6V至5.5V工作区间、±1%高精度片上振荡器、低功耗架构以及最高可达125°C工作温度的稳健运行，RA0E3无需外部振荡器、电压移位器或额外的散热考虑。 无论是作为子MCU来分担安全关键任务，还是添加新的辅助功能，它都帮助团队提升产品性能，同时保持设计紧凑、高效和成本优化。随着终端产品的更新和用户期望的提升，这些挑战变得越来越普遍。 工程师们越来越需要一种直接且可靠的方式来引入新功能，而无需增加物料成本或重新设计架构。 考虑到这些背景，我们来看看RA0E3如何帮助制造商在不增加成本的情况下扩展系统性能。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/4 9:54:44
意法半导体推出的个人AI平台Snapdragon Wear Elite™上的前沿运动感应和安全无线技术。ST组件帮助解锁更丰富的常时在线感测、前所未有的能效和突破性的用户体验，打造下一代真正个性化、响应灵敏的可穿戴计算设备，支持活动识别、健康和生活方式监测等高级应用场景。意法半导体微电子MEMS子集团执行副总裁Simone Ferri表示：“我们与高通科技的合作进一步巩固了意法半导体作为领先可穿戴平台可信赖合作伙伴的地位，提供创新传感器和低功耗人工智能。“通过将ST预验证的参考设计和软件与骁龙全新的个人AI平台结合起来，OEM厂商可以利用现成型解决方案，加快上市时间，简化集成，并交付始终准备就绪的智能可穿戴设备。”高通科技公司可穿戴人工智能高级副总裁兼总经理Dino Bekis表示：“骁龙Wear Elite通过始终在线的智能和卓越的连接性，彻底改变了可穿戴体验。”意法半导体的超低功耗感测和安全元素是我们平台的天然补充。我们携手推动下一代可穿戴设备在个人人工智能时代的边界。”智能惯性模块与机器学习支持Snapdragon Wear Elite直观的设备智能，ST LSM6DSV32X具备机器学习能力的智能惯性模块，在微安培级电流下执行常见的模式识别任务，如活动分类、手势检测和上下文感知。在ST传感器和Snapdragon Wear Elite之间分配AI可以卸载主应用处理器，实现持续活动识别、健康和生活方式监测等高级应用场景，同时不牺牲电池和机身。除了通过持续低功耗感应提升电池续航外，骁龙Wear Elite平台内的LSM6DSV32X还提供更准确、更频繁的追踪，包括姿势和专业活动指标;传感器实时决策带来更灵敏的交互;同时通过减少唤醒次数和优化数据传输提升了可靠性。安全非接触式服务启用器当与ST的ST54L NFC控制器集成并嵌入安全元件时，Snapdragon Wear ...
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2026/3/4 9:36:04
2026年2月26日英特尔宣布推出基于最新英特尔® 酷睿™ Ultra架构的AI Box解决方案，将PC级旗舰算力引入汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等多种工业环境，为各行各业接入AI大模型提供高效灵活的新路径。目前，英特尔已与ADAYO华阳通用等Tier 1供应商合作，打造平台化方案，并成功获得国内头部自主品牌车企的核心智能化项目定点，完成了从技术验证到商业应用的跨越。AI的来临给汽车等传统行业带来了更多想象空间，原本单一的工具，变成了一个能看、能听、能理解的智能伙伴，但随之而来的是对本地算力需求的急剧拉升。AI Box以开放、灵活、可拓展的特点，为大模型快速商业化落地提供了有着更强本地AI处理能力的“外挂算力”，成为设备的另一个大脑。异构协同，释放强劲AI算力英特尔推出的全新AI Box，搭载了英特尔酷睿Ultra处理器，其核心优势源于酷睿平台独特的异构设计——它整合了CPU、GPU和NPU三大引擎，针对不同类型的AI任务进行算力调度。在复杂任务处理中，只有当CPU与GPU协同平衡，才能实现高效的数据供给，让每一份算力都能发挥更大价值。具体而言，安卓应用、自然语言理解、任务调度等重计算的任务由CPU处理，NPU作为专用AI推理引擎，可在低功耗下提供稳定强劲的推理能力；大模型本地推理、环境感知等视觉类任务，由GPU高效加速，GPU同时还能提供额外的3D渲染与游戏能力；而多类型交互任务则可在三大引擎之间动态调度，让各类操作流畅衔接、无卡顿。酷睿Ultra平台凭借强大的硬件算力与深度优化，可轻松应对更复杂、要求更高的AI应用场景，为端侧智能提供全方位支撑：一方面，支持各类机器视觉模型，适配端侧可运行的稠密架构，兼容MoE（混合专家模型）结构的大语言模型（LLM）。另一方面，更实现了对7B/8B参数多模态VL模型的稳定支持，并通过性能调优，满足座舱场景对延迟控制与吞...
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2026/3/2 10:38:54
2026年2月27日 – Bourns电感元件产品线推出型号为 HCTSM151207FAL 的高爬电/电气间隙隔离电源变压器。该新型变压器符合 AEC-Q200 标准，属于车规级产品。这款高压隔离变压器由 24V 输入驱动，可提供 12V、最高100mA 输出，并可根据需要配置多种匝数比。该变压器旨在为多种应用提供隔离接口电源，包括 CAN、RS-485、RS-422、RS-232、SPI、I²C 以及低功耗局域网（LAN），适用于工业4.0及任何需要从潜在危险电压（例如：来自高压电池系统内部，特别是1,500V储能系统）进行电气隔离的应用场景。HCTSM151207FAL 型号采用铁氧体环形磁芯制造，具有高耦合系数和高效率。其工作电压高达 1,500 VDC，工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。其强化型设计具备最小 15 mm 的爬电距离与电气间隙，并通过 7.64 kV @ 2 秒 的耐压测试，从而提供针对高压危害的高度隔离保护。该变压器专为使用德州仪器（Texas Instruments）SN6501 和 SN6505B 芯片的隔离电源方案而设计，并符合 IEC 60664-1 / UL 62368-1 及 IEC 62368-1 标准。应用领域储能系统（ESS）高压/大电流直流仪表CAN接口数字输入模块RS-485和RS-232隔离专为使用TI SN6501和SN6505的隔离电源而设计免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/2 10:31:21
2026年2月27日 – Bourns Multifuse产品线很高兴宣布其MF-LSMF系列高功率表面贴装聚合物正温度系数（PPTC）可复位保险丝的扩展。最新产品将保持电流（Ihold）范围扩大至最高7.0 A，并将最大电压（Vmax）提升至72 VDC。Bourns® MF-LSMF系列的最新阵容采用了Bourns创新的freeXpansion™设计，通过引入更高的保持电流、更高的工作电压、增强的电阻稳定性以及更紧凑的封装尺寸，提升了可复位保险丝的性能。这些进步可满足多种应用需求，主要作为USB、IEEE 1394、以太网供电IEEE 802.3af端口、低压电信设备、工业控制、安全系统和便携式电子设备中低压直流端口的保护装置。这些元件旨在在产品指定参数范围内，对过流和过热事件提供防护。应用程序电子移动电池管理系统（BMS）自主移动机器人（AMR）数据中心工业无人机和无人机平台智能家居USB和PoE免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/2 10:27:31
2月26日，连接标准联盟（Alliance）发布了Aliro 1.0，为行业提供了标准化协议，用于数字设备间交换访问凭证。作为联盟内Aliro工作组的成员和积极贡献者，ST现已提供工程资源，加速Aliro读卡器的设计，并简化市场产品合规测试。读卡器设备对于智能锁检查数字钱包凭证至关重要。X-CUBE-ALIRO 包为读卡器设备提供了 CSA Aliro 1.0 协议的参考软件实现，符合标准定义的技术和互作性要求，同时设想在 Matter 中集成以实现配置。完成了读卡器制造商的 Aliro 启用工具集，参考设计包括板块布局经过验证和测试，并以 CAD 文件和物料清单进行文档化，并可根据需要进行定制。ST的微控制器和无线连接产品组合，包括ST25 NFC读卡器、多种STM32微控制器（含蓝牙设备）以及超宽带（UWB）集成电路，为支持所有指定无线技术配置的Aliro设备提供了一站式服务。ST的Aliro产品还包括STSAFE-A嵌入式数字密钥存储安全元件。ST的工程软件包连接开发者与支持和资源，包括参考设计、软件包和硬件。除了简化设计并克服已知的射频系统设计挑战（如板块布局，通过SoC集成），ST的硬件和软件工具还简化了最终产品的合规性和互作性测试，使开发者能够快速认证其新产品。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/2 10:15:20
金升阳针对市场需求，正式推出全新高效非隔离升降压电源KUB系列（10-50A）。该系列能够支持9-60V/9-90V宽范围输入电压，输出电流阶梯覆盖0-50A，输出电压灵活可调，并具备恒流模式与全面保护功能。并且其采用100%国产元器件，在功率密度与整体性能上实现显著提升，兼具高性价比与高可靠性，在机器人、电池管理系统、视觉光源等应用提供真正意义上的“国产最优解”。产品特点宽域可调，多元适配该系列支持超宽电压范围9-60V/9-90V，可兼容多种母线电压（12/24/28/48V）；0-60V/0-90V可调输出电压范围（支持电压/电阻调节），适配多种应用场合的电源需求，实现选型归一化。性能通过自主研发的控制策略，使效率得到新的突破，高达98.5%，较竞品提升0.5%至4.5%，温升表现优异，为客户提供降该增效的解决方案。恒流可调及Sense双模式可选该系列产品支持恒流可调版该及Sense版该，客户可根据应用需求进行选型。在机器人作业时，常易发生堵转的情况，以致产生较大的反向电动势，极易过流，为应对此问题，该系列产品具备恒流模式（限流点按需调节）及防反灌功能，可有效阻断反向电流对电源该身的冲击，确保在电机突然制动或堵转时电源仍稳定工作。内置输出防倒灌，支持4pcs并联/冗余为满足更大功率的应用需求，该系列 KUB9090HB-30AG及KUB6060HB-50AG支持4模块并联，均流精度可达±5%；简单的并机设置+内置防倒灌电路，便捷且安全。民用标准全国产化、兼容替代该系列采用国际标准砖类封装，功能、引脚可与市面上同类产品进行兼容，可满足即插即用；在优性能的前提下，所有下阶元器件均来源于I类国产品牌，满足全国产化。产品应用该系列产品主要应用于以下场景：①工业机器人及自动化设备（为控制器、驱动器负载点供电）②电池供电设备（高效利用电池能量）③视觉（视觉光源）、管道等...
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2026/2/27 11:39:51
TDK重磅推出新型B3292xU/V系列电容器，进一步扩展其X2安全薄膜电容器产品组合。新系列元件支持更高的工作电压，提供更紧凑的引线间距（15 mm至22.5 mm），覆盖47 nF至1.8 µF的电容范围，额定电压为350 VAC，可承受高达2.5 kV的峰值电压脉冲（符合IEC 60384-14标准），专门设计用于在恶劣且空间狭窄的工业及汽车环境中与电源串联以实现干扰抑制应用。典型应用包括车载充电器 (OBC)、电动汽车充电系统、光伏逆变器、电表及电容式电源等。新元件的引线间距为15 mm至52.5 mm不等，电容范围为47 nF至20 µF，并且通过了THB（温度、湿度及偏压）测试（在温度为+85 °C、相对湿度为85%及额定电压条件下连续运行1000小时），满足III级测试B的要求。同时，产品符合AEC-Q200标准，具备优异的自愈性，最高工作温度可达+110 °C，可确保在恶劣工况下长期可靠运行。凭借紧凑的外形尺寸与高直流测试电压（1505 V，2 s），B3292xU/V系列很好地兼顾了性能和尺寸，为下一代工业驱动器与汽车电力电子提供了高效且节省空间的EMI抑制解决方案。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/27 11:28:32
STSPIN9P系列75V电机驱动集成电路加速了坚固工业驱动的开发。这些12 STSPIN9P设备适合在48V等流行总线电压下运行，用户方便地根据不同电机类型和功率等级调整设计，最高可达500W。新的STSPIN9P1半桥和STSPIN9P2全桥器件扩展了STSPIN系列，帮助开发者确保电机控制应用快速启动，以便进行测试和微调。其宽广的工作电压范围和最高可达10安培的输出电流额定，使得工业自动化和机器人技术，以及家用电器、舞台灯光、泵、风扇和纺织机械等设备都能使用。IC完全由主总线供电，电压范围为7V至75V，从而简化了系统设计和PCB布局。集成调节器为内部电路提供电源，包括控制逻辑和栅极驱动器，而高侧则由电荷泵提供电源，实现100%占空比运行。还包括模拟前端电路，包括一个与外部并联电阻工作的电流感应放大器和一个在达到电流限制阈值时触发的比较器。阈值可由用户通过施加参考电压进行配置。在STSPIN9P具有内部限流功能的变体中，比较器信号直接连接到集成电路的控制逻辑。该选项允许用户通过外部引脚选择衰减策略，根据电机、负载和所需行为选择固定关断时间或PWM修剪。还有一个引脚用于选择门极驱动器开机的切换速率，使开发者能够快速且经济地优化能效和电磁排放。关闭时间始终尽可能快，这使得全桥设备能获得最短的死区时间。在提供强大且灵活的功能外，所有STSPIN9P集成电路对低压、过压、过电流和过热等危害的保护，每个MOSFET都配备了热传感器。此外，在动力级禁用时进行的开载检测会检查电机是否正确连接，然后才启动。为协助开发者，EVLSPIN9P1-3PH参考设计将三STSPIN9P12半桥驱动器合并为BLDC/PMSM电动机的三相驱动器。该板设计支持三分流或单分流电流传感拓扑。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如...
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2026/2/27 11:17:06
MIS2DU12MEMS加速度计结合了超低功耗、信号处理和适用于可穿戴和植入医疗应用的超低矮型。该MIS2DU12采用生物相容材料和制造工艺生产，具备20nA的停电能力和低于1μA的有源模式，以延长心脏监护仪和起搏器等植入设备的工作包线。它仅有0.74毫米高，2毫米乘2毫米，使皮肤贴片变得极其纤薄、轻盈且佩戴舒适。在血糖监测仪和其他生物参数传感器等皮肤贴片中，MIS2DU12的传感器融合确保即使在宏观运动和环境压力下也能保持精确。这些应用受益于高微运动灵敏度和功耗效率。专用的内部运动处理引擎可检测自由落体、唤醒、单点/双重触控、活动/非活动，并计算6D/4D方向。此外，还内置了自测和内置温度传感器。该MIS2DU12集成了事件检测和唤醒运动处理，内置抗锯齿滤波器以最大化输出数据质量。通过去除带外振动源，该滤波器卸载主应用处理器，帮助降低系统功耗。传感器在超低功耗主动模式下（输出1.6Hz数据率）仅耗电0.47μA，正常工作时启用抗锯齿滤波器时耗电为5.6μA。MIS2DU12具备用户可选择的完整音阶，范围为±2g/±4g/±8g/±16g，输出数据速率为1.6Hz至800Hz，运行温度范围为-40°C至+85°C。 集成的128级FIFO缓冲区提供了充足的数据存储和额外的灵活性，以节省系统功耗。为了快速评估，STEVAL-MKI255A适配器板内置MIS2DU12传感器，并采用标准的DIL24针脚配置，用于STEVAL-MKI109D评估板。该板集成高性能32位微控制器，并可与ST的MEMS Studio GUI配合使用。该MIS2DU12采用2.0mm x 2.0mm x 0.74mm塑料地面网格阵列（LGA）包装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视...
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2026/2/27 11:14:51