人工智能（AI）巨头英伟达股价美国时间周二暴跌9.5%，市值蒸发2789亿美元（约合1.98万亿元人民币），创下美国股票有史以来最大跌幅，原因是投资者在经济数据不佳导致的广泛市场抛售中减弱了对AI的乐观情绪。根据LSEG数据，英伟达创纪录的单日市值损失超过Meta Platforms在2022年2月发布惨淡预测时遭受的2320亿美元损失。英伟达市值大幅缩水，这表明主要投资者对新兴AI技术变得更加谨慎，而该技术推动了今年股市的大部分涨幅。自该公司公布收益未能达到高预期以来，该公司在三个交易日内下跌14%。在美国司法部向英伟达和其他公司发出传票以寻找芯片制造商违反反垄断法的证据后，英伟达股价在尾盘交易中再次下跌2%。在7月创下历史新高收盘时，英伟达的股价在2024年几乎增长了两倍。近期的亏损使其今年迄今已上涨118%。在英伟达上周发布季度报告后，分析师对截至2025年1月的财年净收入的平均预期已从上周报告前的约680亿美元攀升至703.5亿美元。这些上调的盈利预期，加上英伟达的股价下跌，使得这家芯片制造商目前的市盈率为预期收益的34倍，低于6月份的40倍以上，与其两年平均水平一致。芯片股普遍下跌周二，芯片行业遭受的损失是巨大的，费城证券交易所芯片指数（.SOX）暴跌7.75%，创下2020年以来的最大单日跌幅，其中安森美半导体、科磊（KLA）和MPS（芯源系统）下跌超过9%。AMD和博通股价分别下跌7.8%和6.2%。英特尔股价是今年费城半导体指数中表现第二差的股票，下跌8.8%。芯片设备制造商应用材料公司下跌7%。全球最大的芯片代工厂台积电股价下跌幅度大致相同。纳斯达克100指数下跌近3.2%，标准普尔500（.SPX）指数下跌2.1%。Alphabet、微软和苹果公司股价周二下跌至少1.9%，因为这种痛苦蔓延到了希望利用AI重塑经济的大型科技公司。周二芯片股的疲软伴随着华尔...
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2024/9/9 10:44:11
ADA4510-2是一款双通道、40V、高精度、低输入偏置电流、低失调电压、低失调电压漂移、低噪声、轨到轨输入和输出运算放大器，可用于信号链的任意点，包括检测、调理和输出驱动。借助ADI公司专有的DigiTrim™技术，ADA4510-2可实现出色的低失调漂移（典型值：±70nV/℃，最大值：±500 nV/℃）和低失调电压（典型值：±5 μV，最大值：±20μV），从而简化了精密设计中的温度校准过程。ADA4510-2提供出色的直流精度和交流性能，使其成为各种信号链应用的上佳选择。通过集成可靠的多路复用兼容架构，ADA4510-2可有效解决常见的系统失真和建立问题，并提供多路复用多通道精密信号链中所需的出色精度。ADA4510-2的额定工作温度范围为−40°C至+85°C和−40°C至+125°C，采用8引脚SOIC_N封装。产品框图特性• 低失调电压漂移：±70 nV/℃（典型值）• 低失调电压：±5 μV（典型值），±20 μV（最大值）• 低电压噪声： 1 μV p-p（0.1 Hz至10 Hz，典型值）• 低电压噪声密度：5 nV/√ Hz（典型值，f = 1 kHz）• 高共模抑制： 140 dB（典型值）• 低输入偏置电流：±10 pA（最大值）• 宽增益带宽积： 10.4 MHz（典型值）• 高摆率： 19 V/μs（典型值）• 低THD：-134 dB（f = 1 kHz时）• 低静态电流：每个放大器1.45 mA（典型值）• 宽电源电压范围：6 V至40 V、±3 V至±20 V• 集成EMI滤波器• 多路复用器兼容输入• 轨到轨高阻抗输入：查分和共模• 快速建立时间• 轨到轨输出• 无反相• 大型容性负载驱动能力：...
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2024/9/5 16:59:47
存储大厂美光扩大在中国台湾的投资，宣布与友达光电签署买卖协议 （PSA），收购台南的现有厂房土地及厂务设备，不过交易也令外界大感意外。美光规划并非用于需求火热的HBM产品，而是作为前段晶圆测试，以支持目前台中和桃园厂区持续扩增的DRAM生产业务，预计2024年底完成交接，2025年下半可望投入生产。业界分析，目前各国都在扩张半导体产业的版图，积极争取引进HBM投资，除了美国积极打造半导体制造本土供应链，日本、新加坡、马来西亚等地也制定了招揽国际大厂投资的优惠补助政策及成长目标。虽然美光在台湾建立首座HBM先进封装产线，但HBM需求成长强劲，各国都向美光示好，原本预期美光购买新厂房，是为了扩建HBM后段封装产能规模，如今看来，恐怕各国竞争仍持续进行，将争抢AI为半导体带来的巨大商机。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/9/5 16:58:22
德州仪器公司股价飙升至历史最高水平，达到214.34美元，展现出市场非凡的韧性。这一重要里程碑凸显了该公司强劲的财务业绩和投资者对其长期增长前景的信心。过去一年中，德州仪器的股价大幅上涨了24.45%，反映出市场对半导体产品的强劲需求以及对其战略举措的积极展望。创下这一历史新高证明了该公司在竞争激烈的技术领域的创新和领导地位。德州仪器 (Texas Instruments) 公布了2026财年及以后的资本支出 (CapEx) 预测，并计划扩大300mm产能。更新后的资本支出战略和财务目标（包括根据市场情况，到2026年可能降至50亿美元以下）受到了 Benchmark、KeyBanc、TD Cowen 和 Truist Securities等公司分析师的积极评价。这些预测表明，到2026年，每股自由现金流将达到8至12美元，超过分析师普遍预期的6.91美元。德州仪器预计将受益于旨在加强国内半导体制造业的联邦《CHIPS法案》和投资税收抵免 (ITC)。该公司已从美国《CHIPS和科学法案》获得高达16亿美元的资金，用于建设三座新工厂并扩大300毫米生产能力。TD Cowen对德州仪器2026年的预计销售底线表示谨慎，该底线比2024年的预计销售额高出30%。Truist Securities已将对德州仪器2025日历年的每股收益 (EPS) 预测修改为6.4美元，低于之前估计的6.55美元。高盛将德州仪器的目标价上调至189美元，同时维持卖出评级，而花旗则将该公司的评级从中性上调至买入，原因是利润率前景有所改善。德州仪器的市值为1918.8亿美元，市盈率为35.81，与许多同行相比，其交易价格较高。截至2024年第二季度，过去12个月的调整后市盈率为37.2，进一步凸显了这一高市盈率，表明投资者愿意为公司的收益支付更高的价格。德州仪器在提高股息方面有着值得称赞的历史，已连续...
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2024/9/5 16:54:17
金升阳推出13.5mm超薄显示屏电源LEM200-3V04-40，输入电压90-264VAC，采用主动式PFC无风扇设计，输出可调，高功率因数，13.5mm超薄设计，集成过温、输出短路/过流/过压多种保护方式，提供2年质保，满足CE认证要求，可广泛应用于LED显示屏等多种LED显示领域。一、产品优势① 超薄设计：结构布局极致优化，13.5mm超薄超轻设计，满足室内家用屏、电影屏等场景对极薄厚度的尺寸要求；② 性能强大：主动式PFC，功率因数高达0.95，应用中可减弱多电源同时工作时对电网的干扰；③ 宽工作温度范围：-30℃ to +70℃，-30℃ to +50℃可满载，适用于多种应用场合；④ 并联冗余：提供可靠的备份冗余，均流设计，降低电源的温升，提升电源寿命，保证大型演出、体育赛事等特殊应用场景的稳定运行。二、 产品应用 LEM200-3V04-40可广泛应用于LED显示屏等设备，为负载提供稳定的工作电压，且其自带的多重保护功能，可有效提高系统的安全性与稳定性。三、产品特点 宽输入电压：90-264VAC宽工作温度范围： -30℃ to +70℃输出4.2V/40A（输出电压±5%可调），效率高达88%2年质保，3000VAC高隔离电压，5000m最高海拔具备并联冗余功能主动式PFC，功率因数高达0.95EMI裸机满足CLASS A，脉冲群抗扰度裸机3级，浪涌抗扰度3级过温保护，输出短路/过流/过压保护符合EN/IEC62368等认证标准免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/30 10:36:47
IDC近日上调对全球智能型手机全年出货量的预测，原因是消费电子需求的复苏和人工智能(AI) 功能吸引买家，今年上半年智能型手机出货量强劲增长。具体来看，IDC 预估2024 年全球出货量将成长5.8% 至12.3 亿台，高于先前预测的成长4% 至12.1 亿台。该机构还预测，到2024 年底，生成式人工智能(GenAI) 手机将激增344%，占整体市场的18%，因为越来越多的旗舰产品采用内建的GenAI 功能用于日常使用。此外由于Apple Intelligence，苹果iOS 设备的成长轨迹将在2025 年有所改善，年增率将达到4%。苹果在今年6 月的年度全球开发者大会上，苹果以「Apple Intelligence」为名，替其作业系统推出了一系列AI 功能。苹果将于美国时间9月9日在加州总部举行秋季发表会，预料会推出iPhone 16 系列手机，以期扭转全球销售放缓的局面。另外本月早些时候，Alphabet旗下的Google 也推出深度整合AI 的Pixel 智能型手机新系列。IDC 全球季度手机追踪研究总监Anthony Scarsella 表示：「尽管GenAI 手机在市场上相对较新，但高阶旗舰产品将继续采用GenAI 功能，以帮助它们脱颖而出。」在一个不确定的经济环境下，对价格敏感的消费者通常会对大件购买犹豫不决，这一预测表明，新的AI 功能可能会提振美国和中国等主要市场的需求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/30 10:30:30
圣邦微电子推出 SGM61060Q，一款 2.9V 至 6V 输入，6A，车规级同步降压转换器。该器件可应用于汽车数字仪表、ADAS 传感器融合、环视电控单元、数字座舱等。SGM61060Q 是一款高效的 6A 同步降压转换器，集成了功率 MOSFET，支持2.9V 至 6V 宽输入范围。该芯片采用固定频率的峰值电流模式控制，针对高密度应用进行了优化，使用极少量外部元件。可通过选择高达 2MHz 的开关频率，使用更小的电感值和电容值来减小外围器件尺寸。通过使能输入（EN）和电源良好输出指示（PG)，方便进行两个或多个电源的时序控制。SGM61060Q 集成丰富的保护功能，包括高侧（HS）和低侧（LS）开关管的逐周期限流，以实现过载保护和电流失控。低侧开关还具有反向限流，防止过大的反向电流损坏器件。热保护可以避免器件因过温损坏，结温高于关断阈值时器件将停止工作，当结温下降到开启阈值后自动重启。SGM61060Q 符合 AEC-Q100 标准，适用于汽车应用，采用符合环保理念的 TQFN-3×3-16EL 绿色封装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/29 14:51:12
TDK株式会社新近推出新近推出了爱普科斯 (EPCOS) ERU27M系列SMD大电流扁平线电感器。该系列元件采用绝缘处理过的金属磁粉芯和扁平线螺旋绕组设计，磁芯材料具有更好的饱和特性，以满足汽车和工业应用中越来越多的高功率密度需求及大电流需求。ERU27M系列采用表面贴装设计，额定电流范围为36A至48A，电感范围为2.3µH至8.5µH，直流电阻0.68mΩ至1.66mΩ，得益于扁平线绕组工艺，ERU27M系列在实现紧凑设计（占板面积27.1 x 25.55 mm，高度14.1 mm 至 16.4 mm）的同时，实现了更宽的工作温度范围（-40°C至+150°C）。ERU27M系列共有四个型号，符合AEC-Q200标准，凭借更好的磁屏蔽特性、更坚固耐用的结构以及增设的第三个物理支撑引脚，可广泛适用于汽车DC-DC、VRM模块、POL转换器以及太阳能逆变器等应用。TDK可以配合客户的需求，基于现有产品平台向客户提供更加节省空间和具有成本优势的定制化解决方案，也可以根据客户的实际需求提供完全定制化的元器件设计方案。主要应用储能扼流圈，适用于：开关电源转换差模干扰的抑制有源功率因数校正主要特点和优势大额定电流：高达48 A超低直流电阻：低至0.68 mΩ超低高度和小尺寸绝缘处理过的金属磁粉芯良好的磁屏蔽特性增设的第三个物理支撑引脚，可靠性更佳表面贴装符合AEC-Q200标准免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/28 17:09:06
威世科技Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出一款新型硅PIN光电二极管---VEMD8082，在可见/近红外波长下，该器件可为心率和血氧监测等生物医学应用领域提供更高的灵敏度。与前几代解决方案相比，最新推出的VEMD8082具有更高反向光电流、更低二极管电容以及上升和下降时间更快的特点。此外，器件体积小至4.8 mm x 2.5 mm x 0.5 mm，适合集成到智能手表等轻薄设备中。主要特性包括6.0 mm2的更大感光面积、更高的反向光电流和4.8 mm x 2.5 mm x 0.5 mm的小体积VEMD8082的高灵敏度典型应用于生物医学应用领域，例如光电容积脉搏波（PPG），其中，光电二极管用于通过测量血管吸收或反射的光量来检测血容量和流量变化。在这些应用领域，精确测量对于诊断和监测心血管病等疾病至关重要。与上一代相比，新器件因其6.0 mm2的辐射敏感面积和反向光电流增加18%-20%（视波长而定）而具备高灵敏度。二极管电容从50 pF降至46 pF，而且上升时间更快，从110 ns缩短到40 ns，从而可实现更高采样率。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/26 10:57:00
根据位于美国德克萨斯州奥斯汀的研究机构Futurum的数据显示，英伟达在 2023 年占据了全球 92% 的AI GPU市场份额，同时也占据了全球数据中心 AI半导体市场整体 75% 的市场份额。预计英伟达的这种主导地位将继续下去，而 2024 年的营收将增长近一半。该研究机构估计，2024 年，数据中心AI应用的处理器和加速器总市场价值将达到 563 亿美元，相比 2023 年的 377 亿美元的市场规模，同比增长49.3%。在未来五年内，该市场将实现 29.7% 的年复合增长率，即到 2026 年市场规模将达到 984 亿美元，到 2028 年将达到 1383 亿美元。Futurum 将 AI 数据中心处理器市场分为四类：CPU、GPU、被称为XPU 的专用加速器，以及由谷歌、AWS（亚马逊云） 和微软等公司自研的云端AI加速器。从这四类AI数据中心处理器2023年的市场份额占比来看，CPU份额为20.5% 、GPU份额为73.5%，XPU和云服务厂商的自研定制芯片各占 3%。Futurum预计，面向AI数据中心的CPU市场规模在未来五年将保持28%的年复合年增长率，将从 2023 年的 77 亿美元增长到 2028 年的 260 亿美元。在2023年，英伟达拥有 37% 的市场份额，其次是英特尔，份额为23%。面向AI数据中心的CPU市场规模在未来五年的年复合增长率将达30%，将从2023 年的 280 亿美元增长到2028年的1020亿美元。英伟达占据了 AI GPU市场 92%的市场份额。面向AI数据中心的XPU市场规模在未来五年的年复合增长率为 31%，将从 2023 年的 10 亿美元增长到 2028 年的 37 亿美元。而云服务厂商自研的云端AI加速器未来五年的年复合增长率将达35%，将从 2023 年的 13 亿美元增长到 2028 年的 60 亿美元。需...
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2024/8/26 10:38:28
TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出TCM06U系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）。新款共模滤波器将于2024年8月开始量产。随着笔记本电脑、平板电脑、游戏机及其它数码设备的便捷可扩展性、显示分辨率和功能性的不断提高，其传输信号的速度和容量也逐年增加。与此同时，设备造成的电磁干扰（EMI）的频率和振幅也有所增强。因此，必需采取行动，以控制对其它设备的影响以及传输信号质量的恶化。为了应对电磁干扰，TDK 推出了面向高频率高速差分传输应用的共模滤波器，为电子设备的小型化、纤薄化和轻量化提供支持。该产品可在20 GHz或更高的截止频率下支持20 Gbps高速信号。10 GHz下的共模衰减达30 dB或以上，可有效控制高频噪声。从85到90 Ω范围内的阻抗匹配可控制高速USB线路的反射。内部线圈导体图案采用TDK专有的精细图案排列设计，使用了薄膜生产法并应用了TDK磁头研发过程所中积累的技术。为了控制未来差分传输线路中预期将大幅增加的辐射和外生电磁干扰，TDK将继续开发小型薄膜共模滤波器，并提供有助于提高传输信号质量的服务。术语截止频率：滤波器电路中通频和过渡区之间的边界频率主要应用笔记本电脑、平板电脑、智能手机、STB、AR/VR/MR、游戏机等设备的 USB 接口主要特点和效益业内首款*实现在10 GHz下的共模衰减为30 dB的产品实现20 GHz或更高的截止频率，且支持高速信号优化设计，大幅提升USB 3.2 和 USB 4接口的噪声控制能力免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/23 16:17:27
三星电子的DRAM和NAND闪存等存储半导体库存正在减少。据评估，内存的上升周期仍在持续，除了人工智能（AI）服务器的HBM之外，对通用DRAM的需求也在增加。预计下半年DRAM价格将上涨，盈利能力将进一步改善。三星电子半年报显示，库存资产估值损失准备金从去年上半年的7.3962万亿韩元减少至今年上半年的3.9995万亿韩元，减少约3.3967万亿韩元。预计库存资产的价值将会下降，并在会计中反映库存评估损失准备金。当内存价格下跌时，公司库存的价值就会下降，因此被视为一项支出。如果内存价格上涨，过去反映的库存估价损失准备金可以转换为利润。三星电子在去年半导体行业低迷时保守地反映了库存估值损失拨备，今年拨备规模有所下降。拨备减少意味着库存减少并已转化为利润。简单比较，库存资产的估值损失准备减少了33967亿韩元，因此很难判断这是全面逆转，但可以说库存水平有所改善。预计第二季度库存估值逆转的影响将在1万亿韩元左右。三星电子解释，DRAM和NAND的销量超过了产量，库存水平与上一季度（第一季度）相比进一步改善。由于市场价格上涨，DRAM的平均销售价格（ASP）将上涨10％，NAND的平均销售价格将上涨20％，预测第三季度将继续保持良好的业务状况。上半年三星电子的库存资产账面价值达555666亿韩元，比去年上半年的库存资产（516259亿韩元）增加了3.94万亿韩元。库存资产增加的原因是DRAM内存半导体的库存价格上涨，库存资产的价值也增加。预计DRAM价格将继续上涨。因此，预计下半年盈利能力也会有所改善。由于AI存储器的需求导致HBM销售比例增加，这将导致通用DRAM生产受到限制，从而导致DRAM价格上涨。 三星电子下半年的营业利润预计将达到2021年以来三年来的最高水平。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如...
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2024/8/23 16:14:11
英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二极管EmCon 7技术。由于采用了最新的微沟槽设计，该产品具有卓越的控制能力和性能。这大大降低了损耗，提高了效率和功率密度。该产品组合包括三款新产品IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1，其电流规格从10 A到20 A不等，输出功率最高可达4.0 kW。IM12BxxxC1系列采用DIP 36x23D封装。它集成了各种功率和控制元件，以提高可靠性并且优化PCB尺寸并降低系统成本。这使其成为1200 V IPM的最小封装，在同类产品中具有最高功率密度和最佳性能。IM12BxxxC1系列特别适用于电机驱动、泵、风扇、热泵以及供暖、通风和空调用室外风扇等中低功率驱动器应用。这个新IPM系列采用隔离式双列直插模制外壳，具有出色的热性能和电气隔离性能。它还能满足苛刻设计的EMI和过载保护要求。除保护功能外，IPM还配备了经UL认证的独立温度热敏电阻。CIPOS™ Maxi集成了坚固耐用的6通道SOI栅极驱动器，提供内置死区时间，防止瞬态损坏。它具有所有通道欠压锁定和过流关断功能。凭借其多功能引脚，这款IPM可为各种用途提供高度的设计灵活性。下桥发射极引脚可用于所有相电流监控，从而使该器件易于控制。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/19 16:11:47
英飞凌科技股份公司近日推出全新PSOC™ Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。基于Arm® Cortex®-M33内核的全新英飞凌PSOC™ Control系列产品可提供板载功能，用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作，这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。英飞凌科技工业MCU、物联网、无线和计算业务高级副总裁 Steve Tateosian表示：“全新英飞凌PSOC™ Control MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和高效率的承诺。凭借大量板载模拟功能、高性能定时器、硬件数学加速和丰富的设计工具生态，新半导体器件系列将支持系统设计人员为大批量和专业市场提供创新、节能的器件。”全新MCU系列的主要规格包括180 MHz最高时钟速度、高性能模数转换器（ADC）、高分辨率（英飞凌PSOC™ Control系列支持基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）技术的创新功率电子设计，既可提高性能，又能进一步降低整个系统的材料成本。关于ModusToolbox™平台与英飞凌的其他MCU一样，英飞凌PSOC™ Control 系列产品由英飞凌的ModusToolbox™软件平台提供支持。该平台是一个可扩展的模块化开发生态，包含产品评估和生产所需的构建模块，例如无刷电机和永磁电机的磁场定向控制（FOC）模块、功率转换算法（PFC、LLC、降压等）、设备驱动器等。由于加入了评估板、系统参考设计、调试器和基于 PC 的综合开发工具系列，ModusToolbox™软件平台变得更加完善，能够为用户带来灵活而全面的开发体验。ModusToolbox™电机套件为帮助设计人员更快地将产品推向...
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2024/8/19 16:08:54
消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类设计面临严格的空间限制，从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战，英飞凌科技股份公司推出CoolGaN™ Drive产品系列，进一步丰富了其氮化镓（GaN）产品组合。该产品系列包括CoolGaN™ Drive 650 V G5 单开关（集成了一个晶体管和栅极驱动器，采用PQFN 5x6和PQFN 6x8 封装）和CoolGaN™ Drive HB 650 V G5器件（集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器，采用 LGA 6x8 封装）。新产品系列实现了更高的效率、更小的系统尺寸和更低的总成本，适用于续航时间较长的电动自行车、便携式电动工具，以及吸尘器、风扇和吹风机等重量较轻的家用电器。英飞凌科技高级副总裁兼GaN系统业务线负责人Johannes Schoiswohl表示：“多年来，英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新，为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN™ Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。”CoolGaN™ Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品，它们是基于最近发布的CoolGaN™晶体管650 V G5。根据产品组的不同，该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点，而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。因此，这些半导体器件能够凭借更高的开关频率实现更小、更高效的高功率密度系统解决方案。同时，物料清单（BoM）也有所减少。这不仅降低了系统重量，还减少了碳足迹。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/19 16:06:48
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型2020DE---IFSC-2020DE-01、3232DB---IFSC-3232DB-01和5050HZ---IFDC-5050HZ封装器件，扩充其屏蔽式IFDC和半屏蔽式IFSC系列表面贴装绕线铁氧体电感器。Vishay Dale电感器提高了额定电感和电流，同时降低了直流电阻（DCR），性价比优于上一代铁氧体解决方案，适用于计算机和消费电子应用。IFSC-2020DE-01、IFSC-3232DB-01和IFDC-5050HZ性能与上一代铁氧体解决方案相当，但尺寸减小60 %，与类似尺寸的器件相比增强了性能，包括可在+125°C高温下工作，工作电压达120 V。此外，IFSC-2020DE-01和IFSC-3232DB-01的DCR降低40%，IFDC-5050HZ的饱和电流高达14 A。其他高性能电感器最大电感典型值为100 mH，日前发布的IFSC-2020DE-01和IFSC-3232DB-01器件感值高达470 mH，IFDC-5050HZ达到1 mH。此外，采用高效制造技术和简单骨架式绕线结构，IFSC和IFDC系列电感器是一种相较于IHLP电感器成本更经济，同时保证高质量和高可靠性的解决方案。由于低损耗铁氧体磁芯结构和低DCR提高了能效，这些器件非常适合用于消费电子产品和电池供电设备中的各种DC/DC转换电路的储能电感器。此外，IFSC和IFDC系列为差分LC滤波器拓扑的电源线噪声抑制提供了经济高效的解决方案。重点市场包括各种消费娱乐设备，如电视、音响、音频和游戏系统；台式机、显示器和扫描仪等通用计算设备；以及其他家用电器。这些应用中，IFDC-5050HZ（线圈封在可以有效屏蔽杂散磁通的外部磁性材料中）减小了相邻元器件的电磁干扰（EMI）和串扰。器件规格表：...
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2024/8/19 16:01:58
株式会社村田制作所开发出能在高温区域中进行高精度温度测量的高性价比SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻，扩充了“NCU系列”、“NCP系列”的产品阵容。随着智能手机、平板终端等电子设备的高性能化，和汽车电动化的发展，因电子部件负荷增加而引起发热的问题时有发生。发热会影响应用性能的效率，是急待解决的重要课题。尤其在是汽车行业，为实现电动化和自动驾驶，高性能IC被安装且电子部件的数量急剧增加，从而发热现象也可能会进一步加剧，因此预防发热的设计愈加重要。 在此大背景下，为了保证高温区域的应用性能，对高温区域下的高精度温度检测的需求也随之而生。村田基于长期以来积累的过程技术，开发出可在高温区域进行高精度温度测量，同时兼具高性价比的SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻。今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容，支持各类电子设备和汽车应用的发展。文章来源：Murata村田中国免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/8/19 15:59:46
Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化，可管理不断增长的企业和数据中心工作负载人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。Microchip 负责数据中心解决方案业务部的副总裁 Pete Hazen 表示：“数据中心技术必须与时俱进，才能跟上人工智能和机器学习（ML）的重大发展。我们的第五代Flashtec NVMe控制器旨在引领市场，满足对高性能、功耗优化的固态硬盘日益增长的需求。NVMe 5016 Flashtec PCIe 控制器可部署在数据中心，以促进有效、安全的云计算和关键业务应用。”Flashtec NVMe 5016控制器旨在支持企业应用，如在线交易处理、金融数据处理、数据库挖掘和其他对延迟和性能敏感的应用。它还能满足日益增长的人工智能需求，为模型训练和推理处理中使用的大型数据集的读写提供更高吞吐量，并提供在存储和计算资源之间快速传输大量数据所需的高带宽。NVMe 5016控制器的连续读取性能超过每秒14 GB，可在要求苛刻的工作负载下最大限度地利用传统服务器和人工智能加速服务器中的宝贵计算资源。除了支持最新标准的 NVMe 主机接口外，NVMe 5016控制器还具有高随机读取性能（每秒 3.5M IO），其功耗特性专注于对功耗敏感的数据中心需求，每瓦可实现超过2.5 GB数据传输。NVMe 5016 控制器采用先进的节点技术，并包含电源管理功能，如处理器内核自动空转和自主...
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2024/8/13 15:38:10