01 产品描述英诺迅DC~6GHz 15W 功率放大器——YP601241T，内部集成了ESD保护单元，具有较高的可靠性。其工作频率范围为DC~6GHz，输出功率15W（VDD=28V）。芯片采用SOT89-3封装，为客户节省了布板空间，便于系统小型化集成。02 主要指标工作频率：DC~6GHz工作电压：28V输出功率：15W封装：SOT89-3存储温度：-65℃ to +150℃03 应用领域无线数传、图传免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/20 13:48:33
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期传输和处理数据至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系统基础芯片（SBC）新系列产品。该系列产品完全集成了高速CAN FD收发器和5V低压降稳压器（LDO），采用紧凑型8引脚、10引脚和14引脚封装，节省了空间。ATA650x CAN FD SBC占用空间极小：VDFN8 封装为2 mm ×3mm，VDFN10 封装为3 mm × 3 mm，VDFN14封装为3 mm × 4.5 mm。SBC内置高速 CAN FD 收发器，支持高达 5 Mbps 的数据收发速率。作为面向空间和功耗受限应用的强大解决方案，该系列SBC功耗极低，典型休眠电流仅为 15 μA。 ATA650x SBC可通过总线信号控制VCC电源电压，从而降低汽车电子控制单元（ECU）的电流消耗。为进一步降低功耗，SBC可在休眠模式下关闭 LDO，从而禁用单片机电源。ATA650x器件安全功能包括故障安全、保护和诊断功能，可在高级网络中提供可靠的总线通信。ATA650x 器件可抵御电磁放电（ESD），并具有电磁兼容（EMC）性能，是针对恶劣环境下运行的应用的强大解决方案。集成的SBC解决方案支持“功能安全就绪”，可帮助客户获得ISO 26262 安全认证或所需的ASIL等级。此外，SBC还通过了AEC-Q100 0级认证，可在 -40°C至 +150°C的温度范围内工作。Microchip负责模拟电源和接口部的副总裁Rudy Jaramillo 表示：“我们的紧凑型CAN FD SBC专为空间受限的应用而设计，特别满足了在苛刻环境中对韧性的关键需求。这种高度...
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2024/12/19 13:16:02
苹果公司据称正在开发一款18.8英寸可折叠iPad，可能会在2028年左右上市.最新的报告显示，随着安卓产品中该技术的成熟,这家iPhone制造商正在探索可折叠设备。 最新的说法来自分析师马克·古尔曼，他声称苹果正在开发一款“类似于巨型iPad，展开后大小相当于两个并排的iPad Pro”的设备。古尔曼还表示，该公司已经对该产品进行了数年的打磨。古尔曼补充道，苹果对可折叠设备的目标是避免当前产品在展开时出现的折痕。显然，苹果在这方面已经取得了进展，原型机的折痕“几乎不可见”，但目前尚不清楚是否可以完全消除折痕。古尔曼写道：“苹果知道，无论是游戏玩家、软件开发者，还是只是看电影的人，客户都想要尽可能大的屏幕。而推出一款配备大显示屏（接近20英寸左右）的移动产品的唯一明智之举就是让它可折叠。否则，就很难把它放进钱包或背包里。”据称，苹果之所以推迟，是因为它想要创造一个无痕折痕的产品，但忽视了市场上已经存在几乎没有或没有折痕的产品。市场上的可折叠设备数量及其产品线只会增加，而苹果还在摸索；苹果等待的时间越长，其竞争对手在可折叠市场空间中建立的难以超越的领先优势就越大。近日消息人士透露，苹果也正计划推出一款机身更轻薄的iPhone，以及两款折叠屏手机设备，以提振iPhone销售。据报道，苹果计划从明年起推出新款iPhone，机身比目前机型的8毫米更薄，还通过简化的相机系统降低成本，价格也比iPhone Pro更便宜。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/19 13:13:56
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布 Riedon™ SSA-2 系列模拟型分流传感器。全新分流传感器提供高精度的电流检测解决方案，并具备比典型霍尔效应传感器更高的操作稳定性。该系列专为抗干扰磁场而设计，避免因磁场干扰可能会对敏感电子设备中的传感器操作产生不利影响，导致读数不准确、设备故障甚至安全隐患。此外，Bourns SSA-2 系列符合单极电源供应要求，使其成为各类与电池相关电流检测应用中的卓越测量选择，包括大型储能系统、可再生能源发电基础设施、工业马达驱动器、楼宇自动化系统以及燃料电池等。Bourns SSA-2 系列为采用创新设计的模拟霍尔效应电流传感器，提供 ±0.1% 的检测精度以及 ±0.1% 的线性度，涵盖整个电流范围，并对温度漂移的敏感性较低。此外，该传感器具低噪声分辨率和偏移性能，能够进行准确的低电流检测，同时在整个温度范围内提供出色的增益和线性性能。该系列支持宽带带的交流与直流，额定电流范围从 100 A 到 1000 A，使其能够适应不同环境以及各种市场应用需求。Bourns 全新 Riedon™ SSA-2 系列模拟型分流传感器现已上市，符合 RoHS* 标准。*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/18 13:19:37
台积电本月早些时候在 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上披露了有关其N2（2nm 级）制造工艺的更多细节。新生产节点有望在相同电压下将功耗降低24% ~35% 或将性能提高15%，晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。这些优势中的绝大部分是由台积电的新型全栅（GAA）纳米片晶体管以及 N2 NanoFlex 设计技术共同优化能力和 IEDM 上详细介绍的一些其他增强功能实现的。栅极环绕纳米片晶体管允许设计人员调整其通道宽度以平衡性能和功率效率。除此之外，台积电的 N2 还增加了 N2 NanoFlex DTCO，使设计人员能够开发具有最小面积和增强功率效率的短单元，或优化以获得最大性能的高单元。该技术还包括六个电压阈值水平（6-Vt），范围跨度为 200mV，这是使用台积电第三代偶极子集成技术实现的，集成了 n 型和 p 型偶极子。N2 在工艺和设备层面引入的创新不仅旨在通过改进薄片厚度、结、掺杂剂活化和应力工程来提高晶体管驱动电流，而且还降低了有效电容（Ceff），以实现一流的能效。总的来说，这些改进分别使 N 型和 P 型纳米片晶体管的 I/CV 速度提高了约 70% 和 110%。与 FinFET 相比，N2 纳米片晶体管在 0.5V ~ 0.6V 的低电源电压范围内每瓦性能明显更好，其中工艺和设备优化可将时钟速度提高约 20%，并在 0.5V 操作下将待机功耗降低约 75%。此外，集成 N2 NanoFlex 和多个阈值电压（多 Vt）选项可为高逻辑密度的节能处理器提供额外的设计灵活性。晶体管架构和 DTCO 优势直接影响 SRAM 的可扩展性，而这在近年来的尖端节点下很难实现。借助 N2，台积电成功实现了约 38Mb/mm²的创纪录的 2nm SRAM 密度。除了达到创纪录的 SRAM 密度之外，台积电还降低了其功耗。由于 GAA 纳米...
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2024/12/18 13:14:43
TDK株式会社宣布推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列（0.80 x 0.45 x 0.65 毫米；长 x 宽 x 高）紧凑型薄膜功率电感器。新产品将于2024年12月开始量产。业内最小的电源电路用电感器*用于高效电源电路的低损耗磁性材料利用薄膜技术形成的高精度内电极产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列（0.80 x 0.45 x 0.65 毫米；长 x 宽 x 高）紧凑型薄膜功率电感器。新产品将于2024年12月开始量产。随着无线耳机和智能手表等可穿戴设备的功能和性能不断增强，单个系统内安装的组件数量也日趋增多。然而，此类设备的可用空间仍十分有限，从而推动了对小型化电子元件的需求。PLE856C系列的电感值在470nH到1.5µH之间，是业内面向此类设备内部电源电路的最小电感器，有助于节约空间的设计和轻量型设备。与传统的 PLEA67B系列（1.0 x 0.6 x 0.8毫米；长 x 宽 x 高）相比，新推出的PLE856C系列所需的安装面积缩小了40%，体积减少了50%。额定饱和电流在0.40 A 和 0.72 A (typ.)之间。尽管尺寸紧凑，但得益于TDK专有的薄膜技术，新产品具有精确形成的线圈导体图案作为内电极。此外，新产品还使用了低损耗磁性材料，有助于减少功率损耗，同时提高电源电路的效率。未来，TDK将充分发挥薄膜技术的优势，不断推进更小、更合适可穿戴设备的高性能电感器的研发，并不断扩大其功率电感器的产品阵容，以满足市场需求。* 截至2024年12月, 根据 TDK主要应用真无线立体声耳机、智能手表、AR/VR 设备、小电源模块、 小通信模块主要特点和效益业内尺寸最小的电源电路用电感器，助力实现节约空间的设备设计用于高效电源电路的低损耗磁性材料利...
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2024/12/17 13:24:22
Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册，并配备Nexperia交互式数据手册，便于无缝集成。标杆器件PSMN1R0-100ASF是一款0.99 mΩ 100 V功率MOSFET，能够承载460 A电流并达到1.55 KW耗散功率，采用CCPAK1212封装，仅占用12mm×12mm的电路板空间。PSMN1R0-100CSF的顶部散热版本也具备类似的性能。优越的性能表现与器件的内部结构紧密相关。CCPAK1212中的“CC”代表铜夹片(Copper Clip)，这意味着功率MOSFET的晶圆夹在两片铜片之间，一侧是漏极散热片，另一侧是源极夹片。优化后的设计无需引线键合，进而可降低导通电阻和寄生电感，提高最大额定电流并改进热性能。CCPAK1212 NextPower 80/100 V MOSFET适合侧重于高效率和高可靠性的耗电工业应用，包括无刷直流(BLDC)电机控制、开关电源(SMPS)、电池管理系统(BMS)和可再生能源存储。这类单个大功率封装的MOSFET可减少并联需求、简化设计，并提供更紧凑、更具成本效益的解决方案。Nexperia此次推出的CCPAK1212系列中，还包括一些为特定应用而设计开发的新型MOSFET (ASFET)，主要用于为日益增强的AI服务器实现热插拔操作。这些器件的安全工作区(...
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2024/12/16 13:35:30
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器，让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。STM32N6系列微控制器 (MCU)是意法半导体迄今为止处理性能最强的产品，也是首款嵌入意法半导体自研神经网络处理单元 (NPU) Neural-ART Accelerator的微控制器，机器学习处理性能是STM32 MCU现有高端产品的600 倍。从2023 年 10 月开始，STM32N6向指定客户供货，现已准备好在大众市场上铺货。意法半导体微控制器、数字 IC 和射频产品部 (MDRF) 总裁 Remi El-Ouazzane 表示：“微型边缘设备市场将迎来一场巨变，越来越多的设备采用 AI 模型来提高主控制器的性能或接替主控制器的工作。这些模型目前用于分割、分类和识别等任务，未来将进入尚未开发的新应用领域。STM32N6 是首款采用意法半导体自研的Neural-ART Accelerator NPU 的 STM32 产品，我们自主开发的AI 软件生态系统包的最新版本将支持STM32N6，这是带有AI 硬件加速器的 STM32的漫长发展之路的开端，它将实现任何其他嵌入式处理解决方案都无法实现的应用产品创新。”Yole Group存储器和计算部首席分析师 Tom Hackenberg 表示： “以前人们普遍认为AI 就是一个大数据中心，是一种非常耗电的应用。现在，这种观点再也站不住脚了。今天的物联网边缘应用迫切需要 AI的分析能力，整合微控制器的高能效处理能力与 AI 分析能力是一个新趋势，STM32N6 ...
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2024/12/16 13:30:09
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。发布的这款光隔离器件采用红外发射器和光电二极管，导通时间快，非常适合对安全要求极高的应用。固态继电器的漏电流较低，使器件可在敏感的低电平应用中使用而不影响信号，同时，紧凑型 SOP-4 封装比竞品解决方案节省空间。工业级VOR1060M4旨在为储能系统（ESS）中的逆变器、电机控制和电池管理系统（BMS）；工业电机驱动、电动工具和控制；安全和自动化系统；以及仪器仪表提供隔离开关。器件符合RoHS标准，无卤素，并满足Vishay绿色标准。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/16 13:27:27
据报道，三星显示在第三季度出货了54万块汽车用OLED面板，这是其季度最高纪录。研究公司Ubi Research表示，除了汽车用OLED面板外，不包括智能手机的OLED面板出货量如下：平板电脑为153万块，笔记本电脑为188万块，电视为31万块，显示器为30万块。三星显示为平板电脑、笔记本电脑和汽车应用提供RGB OLED面板，而为电视和显示器则提供量子点（QD）-OLED面板。报道称，这家韩国显示面板制造商在2023年第一季度仅供应了10万块面板，此后这一数字稳步增加。2023年第二季度出货10万块，同年第三季度和第四季度各出货20万块。据分析公司称，2024年第一季度出货10万块，随后一个季度出货22万块；最终在第三季度出货54万块。与此同时，第三季度为平板电脑出货的153万块较上一季度的177万块有所下降。这是因为iPad Pro的销量下滑，而该产品今年开始使用OLED面板。与此同时，Ubi Research表示，LG显示向苹果供应的平板电脑OLED面板在同一时期也有所下降——出货量环比下降了34%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/16 13:23:57
据彭博社报道，苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片，代号为“Proxima”，将取代目前由博通提供的一些零部件。据了解，苹果的Proxima芯片已秘密开发数年，即将进入量产阶段，预计将首次应用于2025年的iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini等产品，随后将扩展至iPad和Mac产品线。这款芯片的开发不仅是苹果技术实力的体现，更是其在全球科技供应链中战略布局的重要一步。然而，苹果自研芯片取得进展对于博通等传统零部件提供商而言，并非好消息。业界周知，苹果是博通的最大客户之一。2022年和2023年，博通有20%的营业收入来自于苹果，苹果的Wi-Fi和蓝牙芯片主要由博通提供，在数量上，过去博通向苹果提供的Wi-Fi和蓝牙芯片，每年约达3亿块。与苹果近年来推出的多款自研芯片类似，Proxima芯片的生产重任将交由台积电承担。台积电作为半导体制造领域的佼佼者，与苹果的合作无疑为这款新芯片的顺利量产提供了坚实保障。据了解，Proxima芯片将为苹果设备带来更高效、更稳定的无线连接性能，并通过软硬件的紧密集成提升用户体验。其节能特性为制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术提供可能，推动科技行业的创新和产业升级。尽管苹果减少对博通的依赖，双方仍在AI服务器芯片和5G射频组件等领域保持合作，显示苹果在保持供应链多元化的同时，积极推动自主研发战略。此外，苹果长期以来一直努力开发自研蜂窝调制解调器，有望在2025年推出，自研5G基带芯片代号为"Sinope"，预计将在iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端系列的iPad上使用。苹果和高通之间的全球专利许可协议，该协议涵盖了调制解调器和Wi-Fi技术，双方已经同意将这项协议延长两年，合同将于2027年3月终止。如果苹果能够成功开发出与其主要供应商博通提供的调...
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2024/12/16 13:22:09
2024 年 12 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400 Type-C™端口控制器。这两款全新IC结合使用，共同打造出卓越的扩展功率范围（EPR）USB电力传输（PD）解决方案。瑞萨作为USB-PD解决方案的全球供应商，为各类应用场景提供全面的产品，包括交钥匙解决方案；并凭借广泛的开发环境和预认证的USB-IF参考设计助力客户缩短产品上市时间。瑞萨的USB-PD解决方案带来卓越的质量及安全性，以及高效率和高功率密度。RAA489118既可以作为支持2至7节串联电芯的电池充电器，也可以作为支持30V输入和30V输出的电压调节器。其采用瑞萨的专利R3™（鲁棒纹波调节器）技术，融合固定频率和滞环脉宽调制（PWM）技术的最佳特性。R3调制技术可实现无声学噪声运行、快速动态响应，和同类最佳的轻负载效率，从而延长电池寿命。RAA489118包含SMBus（系统管理总线）接口，该接口广泛应用于电动工具、家用电器和轻工业产品。SMBus接口与升降压和双向特性相结合，使RAA489118能够与RAA489400，以及USB-C PD实施方案中的其它组件无缝协作。其输入和输出电压水平还与主流太阳能电源电压水平相匹配，是太阳能便携式电站应用的理想之选。RAA489400端口控制器支持高达48V/5A的USB-PD VBUS电源，配备集成PHY、带外部NFET的Sink和Source功率路径门级驱动器、短路保护、VBUS放电、一个VCONN MUX和无电电池支持。瑞萨USB EPR PD解决方案的关键特性Ÿ 支持2至7节电芯串联的电池充电器Ÿ 支持30V输入和30V输出的电压调节器Ÿ 瑞萨R3™技术确保最小功率损耗，并提高效率Ÿ 先进控制方案确保快速瞬态响应和系统性能Ÿ 强大的热管理和保护功能带来安全性及可...
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2024/12/12 13:19:16
意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片，新产品适用于 Stellar车规微控制器等高集成度处理器，用户可以按照系统要求设置上电顺序，优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元 (ZCU)、车辆控制平台 (VCP)、车身控制 (BCM) 和网关模块。SPSB100 配备三个开关式降压功率转换器和两个线性稳压器 (LDO)，为系统微控制器提供所需的电压轨，还可以为外部外设负载和传感器供电。此外，新产品还有两个唤醒输入和高级故障安全功能。内部升压控制器可在冷启动脉冲、启/停操作和电池低电等电压瞬变情况下稳定电源电压。SPSB100的三个降压功率转换器都有过流检测和限流安全保护功能，内部软启动功能可预防过大的浪涌电流，其中有两个转换器可在 3.3V、5V 或 6.5V 的可选输出电压时提供高达 3A 的输出电流，第三个转换器可在 3.3V、1.25V、1.2V、1.1V 或 0.98V 时提供高达 6A 的电流。在两个LDO稳压器中，一个是5V固定输出电压，最大输出电流120mA，电压精度2%。第二个可以设置成跟随降压转换器的3. 3V或5V电压。新产品还内置一个高边驱动器，提供开路负载和过流诊断功能。在其他功能中，内部非易失性存储器 (NVM)用于存储输出电压值和上电顺序参数；SPI端口是代码烧录接口，支持控制和诊断功能，让设计人员能够将其用于需要不同电源轨和外设的多种电气平台。SPSB100具有深度睡眠模式，静态电流低于40µA。还有故障通信专用中断引脚、复位微控制器引脚、过热警告保护功能。对于必须达到 ISO 26262 规定的汽车安全完整性等级 (ASIL) 要求的功能安全应用，意法半导体均会提供相关的技术文档。新推出的PMIC芯片出厂配置默认会有两种，并能在后续进行全方位的配置：直接为微控制器核心供电的SPSB100B，驱动微...
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2024/12/12 13:17:20
据市调机构Counterpoint Research数据显示，2024年第三季度，全球半导体行业收入同比增长17%，达到1582亿美元，主要得益于对人工智能（AI）技术的需求和存储行业的复苏。Counterpoint Research指出，英伟达和AMD成为人工智能领域的主要赢家，其与人工智能相关的业务部门取得显著增长。预计这一趋势将随着2024年第四季度新产品的推出而持续下去。在存储领域，三星、SK海力士和美光等公司的销售额同比增长两位数，这得益于减产和对生成式AI存储解决方案的需求不断增长。Counterpoint Research称，大多数公司在2024年第三季度取得强劲的季度业绩，这主要得益于持续的人工智能热潮。然而，汽车行业继续面临挑战，由于持续的去库存过程，所观察的公司报告的收入同比下降程度各不相同。此外，全球前22家半导体供应商占据73.1%的市场份额，与去年同期持平。这些数据反映了半导体公司在波动的市场环境中的整体弹性和适应策略。从厂商营收排名上看，三星重夺半导体收入排行榜冠军宝座，同比增长18%。与此同时，SK海力士和美光的收入分别同比增长94%和93%。三星的存储芯片部门受益于对人工智能和传统服务器的强劲需求。同样，SK海力士和美光也经历了由高带宽存储器（HBM）高需求推动的增长，这在一定程度上帮助提高了它们的利润率。英伟达2024年第三季度的收入同比增长94%，帮助该品牌获得第七名的总体排名。这一增长得益于英伟达在人工智能和高性能计算（HPC）中使用的GPU市场的主导地位。相比之下，英特尔遇到困难，由于重组费用高昂和大规模削减成本，其2024年第三季度收益同比下降6%。此外，该公司还面临巨额减值费用，主要与Intel 7工艺节点制造资产的加速折旧和Mobiley部门的商誉减值有关，这严重损害了其利润率。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多...
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2024/12/12 13:15:58
目前，英飞凌全新一代的氮化镓产品CoolGaN™ G3和CoolGaN™ G5系列震撼来袭！采用英飞凌自主研发的高性能200mm晶圆工艺制造，将氮化镓的应用范围扩大到40V至700V！快一起来看看吧！作为第三代半导体材料的代表者，氮化镓(GaN)凭借其优异的电气性能、高热导率、电子饱和率和耐辐射性等特性，引领了全球功率半导体产业革新，随着氮化镓技术的不断成熟和应用领域的不断拓展，其市场规模正呈现出爆发式增长态势。英飞凌长期深耕氮化镓领域，再次推动了氮化镓革命，率先成功开发出了全球首个300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术，是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业，进一步推动了GaN市场快速增长。CoolGaN™ G3中压晶体管CoolGaN™ G3系列覆盖60V、80V、100V和120V电压等级，以及40V双向开关（BDS）器件，主要面向电机驱动、电信、数据中心、太阳能和消费应用。CoolGaN™ G5高压晶体管CoolGaN™ G5系列基于GIT(Gate Injection Transistor，栅注入晶体管)技术推出新一代650V晶体管，以及基于G5的IPS驱动产品，适用于消费、数据中心、工业和太阳能领域的应用。产品特性拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40V、650V和850V电压的CoolGaN™双向开关（BDS）。CoolGaN™ BDS 650V和850V：采用真正的常闭单片双向开关，具有四种工作模式。通过使用一个BDS代替四个传统晶体管，可提高效率、密度和可靠性，使应用能够从中受益并大幅节约成本CoolGaN™ BDS 40V：基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关，能阻断两个方向的电压，并且通过单栅极共源极的设计进行了优化，以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背MOSFET相比背对背硅FET，使用40V...
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2024/12/11 11:36:47
Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC电子元器件。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测(AOI)。此次产品发布巩固了Nexperia在逻辑器件行业中的地位，其创新型封装技术满足了汽车行业日益增长的需求。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支持使用AOI技术检查焊点质量，从而提高生产可靠性，并加快电路板生产速度。这不仅有助于降低成本，同时还能确保焊点饱满焊接以符合严格标准。Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5个引脚，尺寸仅为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常适合空间受限的汽车应用。它不存在分层问题，并具有出色的防潮能力，防潮等级达到MSL-1。焊盘两侧与底部均匀覆盖7 mm锡层，可有效防止氧化，符合RoHS和“深绿”标准。SOT8065-1可以封装的芯片晶圆尺寸大小与SOT353的一样，但其占用的PCB面积更小，同时具备优异的焊接耐久性能和增强的电气性能。为了满足汽车行业对微型逻辑IC日益增长的需求，Nexperia推出了64款获得AEC-Q100认证的MicroPak XSON5封装的器件。[KC1]免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/11 11:34:47
英飞凌科技股份公司推出适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。2EP1xxR系列扩大了英飞凌功率器件产品阵容，为设计人员提供了隔离式栅极驱动器电源解决方案。该系列半导体器件可以帮助实现非对称输出电压，以经济高效、节省空间的方式为隔离式栅极驱动器供电。因此，2EP1xxR尤其适用于需要隔离式栅极驱动器的工业和消费类应用，包括太阳能应用、电动汽车充电、储能系统、焊接、不间断电源、驱动应用等。2EP1xxR系列采用具有功率集成技术和多项优化功能的紧凑型TSSOP8引脚封装，可产生非对称输出电压。该系列通过独特的占空比调整功能，专为非对称式栅极驱动器电源进行了优化。这些器件支持最高20 V宽输入电压范围，还集成了温度、短路和欠压锁定（UVLO）保护以防止意外系统故障。2EP1xxR系列提供四种产品型号：2EP100R 和2EP101R专为IGBT和SiC MOSFET栅极驱动器电源的低元件数设计进行了优化；2EP110R 允许对占空比进行微调，使输出电压比与 SiC和GaN功率开关的应用要求相匹配；2EP130R 专为高度灵活的设计进行了优化，以满足不同的应用要求。该器件不但提供5级过电流保护，还可通过41种开关频率选项或外部PWM同步功能实现变压器匹配，并通过41种占空比选项调整输出电压。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/11 11:29:02
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装，具备低电感、卓越的脉冲处理能力及高达 35W 的额定功率，可显著提升电路稳定性和测量精度。Bourns 推出的 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻，具有广泛的电阻值范围，从 10 MΩ 到 51 kΩ，工作温度范围为 -55 至 +175 °C，可选电阻公差为 ±1% 和 ±5%。这些电阻专为满足市场对更高功率耗散和更小封装需求而设计。其中，PFS35 系列提供的 DPAK 表面贴装封装尤为受欢迎，不仅有助于缩小产品体积，还能有效降低制造成本。Bourns新推出的厚膜电阻的特性使其成为满足限流、电流测量以及电容放电需求的理想解决方案，广泛适用于工业电机驱动、AC-DC 和 DC-DC 电源转换器，以及电池储能系统 (BESS) 等多种应用场景。Bourns 全新 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列大功率厚膜电阻现已上市，符合 RoHS* 标准。*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/12/11 11:26:24