TDK连续第二年被选为“2026年SX品牌”之一，该称号由经济产业省（METI）与东京证券交易所（TSE）联合确定。该公司因其在制定长期战略方面的努力而受到认可，该战略将社会问题与人工智能市场的商业机会相结合。TDK公司被经济产业省（METI）和东京证券交易所（TSE）评选为2026年SX品牌之一。这是TDK连续第二年获得此荣誉。SX品牌2026是一组前瞻性企业，因其能够通过X（可持续转型）实现可持续增长资本，旨在提升企业价值而被选中。选拔过程中考虑了以下因素。除了GX和DX，AI生态系统市场也被视为增长机遇，公司构建了一个连接社会议题与商业机会的长期故事。公司管理执行力强，注重资本效率，如以投资回报率为核心的严格投资组合管理，以及业务撤资和重组的快速执行。在技术能力的背景下，构建符合客户行业增长的供应体系战略清晰，体现了其实现高财务目标的决心。透视评估如下。价值观 / 长期战略GX和DX的巨型趋势及把握市场机遇的路径清晰，长期愿景“TDK转型”与企业座右铭和企业原则紧密相连。执行策略基于投资回报率（ROIC）和未来前景的投资组合管理，以及包括回转和撤出等实施案例，可以详细评估。资源分配的概念也很明确。人力资源、发展方向、知识产权和资本政策均在长期战略下组织，资源配置的概念清晰。关键绩效指标 / 治理董事会有效利用独立外部董事，以加强监督职能和决策能力。实质性对话/参与首席执行官和首席财务官积极参与扩大和提升对话机会的质量，例如举办投资者日。一个机制正在运作，以反映投资者管理层的建议。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
7
2026/5/18 10:06:04
Microchip宣布推出EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO），这是一款紧凑、低功耗的定时解决方案，专为要求高稳定性、准确性和长期可靠性的应用而设计。基于公司的EX-421产品线，EX-423以低矮的13毫米×13毫米封装，为空间和功耗限制的设计提供高射频性能。EX-423 坚固耐用，适应严苛环境，采用超高真空密封设计，提供最佳热绝缘性能并提升频率稳定性。其石英晶体采用四点支架，提升抗震能力并降低重力敏感度，非常适合GPS/GNSS跟踪、军用无线电、医疗设备、海底节点（OBN）地震系统、测试测量设备以及卫星通信。Microchip频率与时间系统业务部门副总裁Randy Brudzinski表示：“在开发EX-423时，我们关注设计师用来评估高性能参考振荡器的关键参数。”“在坚固、小巧的空间内实现如此高性能，有助于客户简化设计，同时不牺牲时序准确性。”EX-423结合了超低相位噪声与严格的温度控制、强的短期稳定性（艾伦偏差）、快速预热和长期频率稳定性。该设备在标准的10–20 MHz频率范围内工作，预热时功耗为1W，在+25°C稳态下最低可达0.2W，有助于延长电池寿命，同时在特定工作条件下保持干净稳定的参考。Microchip 提供广泛的时钟和定时系统组合，从微型元件振荡器到小型插拔式定时服务器卡，再到多机架时间尺度系统。作为世界时间的重要贡献者，Microchip的时序解决方案值得信赖、可靠且具有韧性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
6
2026/5/15 10:58:11
Qorvo推出了一款全新的1.8 GHz DOCSIS® 4.0功率倍增器混合放大器，该放大器提升了24V下游射频输出，实现扩展频谱网络和全双工升级，同时不超出既定平台功率限制。随着运营商将混合光纤同轴（HFC）网络扩展至1.8 GHz，改善终端调制裕度变得越来越复杂。提高射频输出传统上需要更高的直流功率或额外的增强放大器，增加了成本和运营负担。Qorvo的新QPA3312混合放大器通过提升可用射频输出，同时保持现有的24V架构和机体限制，解决了这一挑战。Qorvo基础设施业务高级市场经理Bob Simmers表示：“运营商希望获得更强的1.8 GHz性能，但不能超过现有放大器平台的功率限制。”“这一新的功率倍增器在24V下实现了可衡量的性能提升，使OEM和MSO能够在无需重新设计基础设施的情况下加强DOCSIS 4.0网络。”通过保留既有的24V电源框架和经过验证的SOT-115J混合设计，QPA3312使放大器和节点制造商能够在保持现有产品线间机械、热和电气连续性的同时，区分其DOCSIS 4.0解决方案。对于运营商来说，该设备提升了终端信号质量，减少级联复杂度，同时保持现有电力基础设施。结果是网络性能更强，同时不增加电力负担。作为支持HFC架构解决方案的技术领导者，Qorvo持续扩展其DOCSIS 4.0产品线，涵盖最广泛的混合放大器、MMIC、控制产品和均衡器，支持灵活的网络设计和快速、可扩展的升级。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
10
2026/5/14 13:58:04
Vishay推出了四个系列的单向和双向3000 W标准杆数和TRANSZORB表面安装瞬态电压抑制器（TVS）。为工业和汽车应用提供节省空间的解决方案，汽车级T3KNxxA和T3KNxxCA系列设备通过AEC-Q101认证，可在+185°C的高温下运行，而3KDFNxxA和3KDFNxxxCA系列符合LL15i工业可靠性认证。作为Vishay最新Power DFN系列封装，DFN6546A体积紧凑，尺寸为6.5毫米×4.6毫米，典型高度极低，仅为0.88毫米，使今日发布的Vishay General Semiconductors的TVS二极管能够更高效地利用PCB空间。同时，这些器件结构和芯片配置技术允许更高的铜含量和更大的芯片尺寸，从而显著提升性能。与SMPC（TO-277A）封装兼容，二极管功耗提升了两倍，且外形降低了20%。与SMC（DO-214AB）中的设备相比，它们提供了相同的功耗，同时减少了76%的体积。TVS旨在保护敏感电子设备免受感性负载切换和闪电引起的电压瞬变影响。符合AEC-Q101资格的T3KNxxA和T3KNxxCA PAR系列的典型应用包括高级驾驶辅助（ADAS）、激光雷达、摄像头、信息娱乐和传感器系统;直流/直流转换器;电池管理系统（BMS）和车载充电器;电动助力转向（EPS）;牵引逆变器;中央控制单元;以及电动机驱动。工业级3KDFNxxA和3KDFNxxCA TRANSZORB系列将应用于机器人控制板、过程/流量控制仪表、自动化系统和发电机启动控制器;60千瓦的储能系统;服务器电源模块;消费娱乐设备;以及电信和医疗设备。对于这些应用，二极管提供了出色的夹持能力，最大钳位电压范围为T3KNxxA和3KDFNxxA为16.7V至33.2V，T3KNxxCA和3KDFNxxCA为16.7V至137V。其 DFN6546A 套件的...
浏览次数：
14
2026/5/14 13:54:31
TDK宣布推出TDK-Lambda i9C系列，它是一款1500瓦非隔离的直流直流降压电源模块，旨在最大化系统效率、降低热应力并延长电池续航时间，适用于要求高的工业和电池供电应用。i9C系列推出9至80伏输入、9.6至60伏输出型号，最大输出30安。计划推出第二种配置，支持9至40伏输入范围，输出5至36伏，最高50安培，扩展该系列的电压和电流选项。i9C系列的核心是TDK-Lambda专利的可编程高效直通（PHEPT）技术。PHEPT允许设计者定义一个输入电压窗口，模块绕过调节，直接连接输入与输出，消除开关和转换损耗。在该模式下，效率可达99%，显著减少发热，提升工程师，尤其是电池供电系统设计者的系统可靠性。i9C采用紧凑、宽松的四分之一砖形结构，内置底板支持对流、导热或强制风冷，非常适合高环境、低气流环境。标准控制和保护功能包括负逻辑开关控制、电源良好、远程感应、用户可调节过电流保护、低功耗睡眠模式和全自动恢复保护。用户可配置的睡眠模式在空闲或轻负载条件下将电源模块编程为低功耗状态。可调节的过流保护减轻了电源模块和负载的压力，帮助工程师减少或消除外部电路。i9C 系列设计用于工业、通信、测试与测量以及电池供电应用，包括全能移动车（AGV）、AMR、商用无人机和人形机器人。这些模块获得了 IEC/UL/CSA/EN 62368-1 安全标准认证，并带有低压、电磁和 RoHS 指令的 CE 和 UKCA 标志。主要特点与优势效率高达99%支持9–80伏或9–40伏输入，以及9.6–60伏或5–36伏输出可调过流紧凑、宽大的四分之一砖，带有底板，提供灵活的冷却选项主要应用机器人AGV、AMR、商用无人机和类人机器人;测试与测量、通信、电池供电设备免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，...
浏览次数：
8
2026/5/13 10:24:57
英飞凌创业挑战赛汇聚了来自全球的有潜力的创始人团队和年轻的高科技公司，共同致力于一个高度相关的话题：类人机器人。挑战赛是一个结构化创新项目，旨在将技术概念发展为市场准备应用。它是英飞凌全球共同创新计划的一部分，英飞凌作为技术和开发合作伙伴，与初创企业共同推动创新。“半导体是类人机器人的基础，也是关键的增长驱动力。与初创企业的战略合作创造双赢局面，将新颖理念与经过工业验证的半导体技术相结合，从而加速这一面向未来的创新、市场化应用。创新并非孤立发生，而是在客户挑战与创业勇气、技术专长和快速实施相结合的地方。因此，创业挑战赛是我们创新文化的关键支柱，“英飞凌风险投资、初创与生态系统副总裁索伦·耶姆利希说。技术重点领域2026年挑战赛面向致力于人形机器人解决方案的新兴技术公司，特别是在以下领域：人工感应：基于先进传感器技术的虚拟皮肤与手部概念利用摄像头、雷达、麦克风和传感器融合解决方案进行环境与情境感知虚拟反馈与交互机制，例如使用激光束扫描投影仪创新的电机控制和运动技术，实现精准、动态操作“类人机器人——更广义地说，物理人工智能——是英飞凌的一个相关话题。尤其在这个年轻且充满活力的市场细分中，我们的半导体产品在机器人应用开发方面具有明显优势，例如在节能精准的驱动、环境感知的感知和系统连接方面。在英飞凌创业挑战赛中，年轻科技公司可以通过我们的硬件和软件演示套件，将他们的想法转化为真实且可扩展的应用，“飞凌人形机器人高级总监兼团队负责人Dirk Geiger说。从应用到工业应用有抱负的初创企业可截止于2026年5月27日提交创意。申请阶段结束后，专家评审团将进行多阶段的选拔过程。入选团队将参加为期数月的技术与开发项目，获得英飞凌技术、原型套件以及硬件和软件解决方案，并参与推介活动和研讨会。此外，团队还将获得技术支持和原型开发指导，以及业务和演示培训。节目以演示和推介环节结束，...
浏览次数：
15
2026/5/12 10:00:13
Abracon的AMCV-SS系列高速多层芯片静电阻（MLCVs）提供紧凑且可靠的防静电放电（ESD）、电极速瞬变（EFT）及低至中等浪涌事件的保护。AMCV-SS系列专为当今敏感的高速低压电子设备设计，帮助保护电路免受电压瞬变的损害，同时不影响正常运行。这些MLCV提供0603至1812表面贴装封装，支持IEC 61000-4-5浪涌保护，具备8/20微秒峰值电流能力，覆盖9.0伏至150伏的广泛直流工作电压范围。宽广的工作温度范围，从−55°C到+125°C，确保在高要求的商业和工业应用中保持可靠性能。主要优势包括体积紧凑、响应迅速、电压覆盖范围宽且防浪涌能力强，使AMCV-SS系列成为空间受限设计中需要有效过压和静电防护的理想解决方案。特色宽广的交流/直流工作电压范围 高支持浪涌电流（8/20 uS）从20 A提升到2 kA支持典型的压敏电阻电压范围为14V至180V。套餐选项：0603、0806和1812选项工作温度范围：-55°C至+125°C优点保持高交流/直流电压，避免泄漏或设计劣化确保对各种真实世界浪涌事件的强有力防护兼容低压到高压电路，同时确保有效钳制支持多种形态设计宽温下的可靠性能应用宽温下的可靠性能静电防护消费电子产品工业自动化射频与电信物联网免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
8
2026/5/12 9:56:17
Abracon新款ADCR-S03R0Q系列AEC-Q200认证EDLC超级电容器提供更高的能量密度和低ESR，从而在汽车应用中实现更高的效率和更高的峰值电流能力。这些超级电容器采用标准径向/散电容器封装，能在低至-40°C的温度范围内工作，从而在传统电池无法实现的环境中保持可靠性能。此外，它们提供了更长的使用寿命，并消除了锂基电池常带来的安全问题。这些特性使ADCR-S03R0Q产品系列非常适合汽车应用中的备用电源和动力辅助等技术场景，例如电动车和混合动力车辆，例如电子门锁和信息娱乐系统唤醒和呼叫回家功能的电源支持。优点在恶劣的汽车环境中经过验证的可靠性更长的能量储存更好的能量保留和更高的效率随着时间推移的可靠性更高极端温度下的可靠性能特点：AEC-Q200 合格电容范围：10华氏度 - 100华氏度额定电压为3.0V低漏电流与ESR工作温度：-40°C至+65°C应用汽车与交通ADAS可再生能源备用电源电子锁存系统动力辅助可再生能源免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
4
2026/5/12 9:53:41
NVIDIA Nemotron 3 Nano Omni是一种开放的多模态模型，将这些能力整合到一个系统中，使智能代理能够通过视频、音频、图像和文本的高级推理，提供更快、更智能的响应。 这一模型为企业和开发者提供了生产路径，实现更高效、更准确的多模态AI代理，具备充分部署灵活性和控制力。Nemotron 3 Nano Omni 为开放多模态模型开辟了新的效率前沿，以准确性和低成本，在复杂文档智能以及视频和音频理解方面位居六个排行榜前茅。已经采用Nemotron 3 Nano Omni的人工智能和软件公司包括Aible、Applied Scientific Intelligence（ASI）、Eka Care、富士康、H公司、Palantir和Pyler，以及Dell Technologies、Docusign、Infosys、K-Dense、Lila、OracleZefr 评估模型。H公司首席执行官戈蒂耶·克洛瓦说：“要打造有用的智能体，你不能等几秒钟让模型解读屏幕。” “通过基于Nemotron 3 Nano Omni，我们的特工能够快速解读全高清屏幕录制——这是以前不现实的。这不仅仅是速度提升：更是我们代理实时感知和互动数字环境方式的根本转变。”Nemotron 3 Nano Omni 使多模态药物更快、更精简可以考虑让AI客服负责客户支持，处理屏幕录制，分析上传的通话音频并查看数据日志——或者财务部门的客服负责解析PDF、电子表格、图表和语音笔记。如今，大多数智能系统通过视觉、语音和语言的独立模型来完成这些任务。这种方法通过重复推理增加延迟，分散不同模态的上下文，并随着时间推移增加成本和不准确性。通过在其30B-A3B混合专家架构中结合视觉和音频编码器，Nemotron 3 Nano Omni消除了对独立感知模型的需求，提升了大规模推理效率。它将这种效率与强大...
浏览次数：
5
2026/5/12 9:46:07
金升阳全新推出 AC/DC 双向电源模块 LMBT10K-16B15F/BR2，精准聚焦锂电化成分容、老化检测等核心工序痛点，以高性能与高经济性兼备的优势，为锂电智能制造、工业自动化等领域提供可靠供电解决方案。双向电源主要应用于锂电池生产制造、检测等行业。LMBT10K-16B15F/BR2秉持着以“性能做加法，价格做减法”的设计理念，实现全维度突破性升级：- 效率再攀高峰：转换效率提升至94%，单台设备年节电可达数万度；- 反向功率跃升：功率提升11%，单柜容量提升11%，更适配回馈型老化设备应用；- 功率密度提升：体积压缩45%，重量减轻35%，运输便捷；- 无惧干扰波动：抗干扰强，动态响应快，输出稳定，对后级控制更友好；- 质量全面升级：长期可靠验证+权威认证+出货检验，出品有保障；- 性价比拉满：功率密度提升+3年质保，设备综合采购与运维成本直降15%+。产品优势如下：（1）全工况高效率，运维电费降4%● 并网iTHD＜3%，PF0.99，绿色无污染；● 双向电源R2代采用全新三电平技术平台，具备更小的功率环路设计，实现更高系统效率。产品最高效率超过94%，在20%负载以上始终保持93%以上高效运行，助力用户节能降本。单台设备年节电可达数万度。（2）反向功率跃升，单柜容量提升，成本降低● 双向电源行业反向功率通常为正向功率的70%-80%，设备的整体容量受限于逆变功率的大小。针对该类客户痛点，我司R2代反向功率提高至90%正向功率，可利用价值更高，有效为客户降低设备供电成本10%+。（3）功率密度提升，重量减轻35%，安装搬运更便捷● 结构优化+磁集成技术，电源体积压缩45%，重量减轻35%，功率密度大幅提升，解决搬运难，安装不便问题，降低运输成本。（4）动态优异，正反向切换快速稳定● 灵活切换充放电状态，响应速度快，正反向切换时间≤3ms，电压过冲≤3%，优于行业...
浏览次数：
10
2026/5/8 11:03:28
瑞萨的一家子公司已完成对总部位于希腊、专注于人工智能视觉感知系统嵌入式软件的Irida Labs的收购。此次收购加强了瑞萨的边缘AI嵌入式处理产品，这是瑞萨重要的长期增长领域。它还支持系统级解决方案，整合物理人工智能和软件，为工业、机器人、智慧城市、物联网、农业和医疗市场的摄像头和机器视觉系统提供动力。作为瑞萨数字化战略的一部分，Irida Labs的软件和工具将整合到Renesas 365中，这是一台新发布的平台，将电子系统开发从发现到开发及生命周期管理统一起来。尽管对边缘智能系统的需求在各行业持续激增，开发者仍需克服AI系统开发日益复杂化的挑战。这包括集成功率受限的嵌入式处理器和软件，训练和部署AI模型，以及解决数据传输相关的延迟和安全风险。视觉人工智能软件在解读和处理来自工业检查、机器人导航、车内汽车感应、交通与基础设施监控、智能零售分析以及安全与安保系统的摄像头和传感器视觉数据中发挥着关键作用。Irida Labs加入瑞萨的产品线，正好应对了这些新兴挑战。通过将瑞萨的AI驱动RA微控制器（MCU）和RZ微处理器（MPU）与Irida Labs的全面工具组和轻量级Vision AI软件结合起来，瑞萨现在能够提供高性能、节能的边缘AI解决方案，随时准备部署。这些能力共同推动了瑞萨向完全集成的愿景人工智能系统解决方案的推进。嵌入式处理产品组副总裁兼总经理Gaurang Shah表示：“此次收购加快了我们简化情报在边缘设计和部署方式的努力。”“随着Irida Labs的Vision AI工具、软件和高水平AI工程师现已成为雷萨的一部分，我们的解决方案将AI感知、嵌入式处理、开发工具和系统集成结合起来，显著降低了开发者的学习曲线。因此，他们可以在没有深入AI知识的情况下快速开发、训练和部署边缘AI系统。”Irida Labs首席执行官兼联合创始人Vassilis Tsagar...
浏览次数：
11
2026/5/8 10:59:09
Microchip Technology宣布推出LAN878x和LAN888x系列单对以太网（SPE）PHY收发器，提供100BASE-T1、1000BASE-T1和双速100/1000BASE-T1，旨在为汽车及其他关键任务应用提供安全、可靠且可扩展的以太网连接。LAN878x 和 LAN888x PHY 集成了符合 IEEE® 802.1AE-2018 的硬件 MACsec 安全，提供帧级机密性、数据完整性和重放保护，同时不增加系统延迟或软件复杂性。原生时敏网络（TSN）支持使ADAS、区域网关和安全关键控制网络所需的确定性、低延迟通信成为可能。LAN878x 和 LAN888x 系列不仅是安全性和性能，还为 ISO 26262 ASIL-B 系统设计了增强的功能安全。先进的片上诊断和链路监控提升了可视性，加快故障检测速度，并支持比传统SPE PHY解决方案更强的系统级安全机制。为了简化平台可扩展性和设计重复利用，LAN878x 和 LAN888x 系列在 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 变体中提供引脚兼容的 SKU，以及 SGMII 和 RGMII 主机接口。这种兼容性使设计者能够重复利用现有硬件设计，同时扩展网络带宽以满足不断演变的性能需求。Microchip网络与连接业务部门企业副总裁Charlie Forni表示：“随着车辆网络的发展，OEM厂商需要一条清晰高效的路径来扩展以太网性能。”“LAN878x和LAN888x系列允许团队重复使用设计，同时支持更高的数据速率和更强的安全性。通过将MACsec直接集成到PHY中，我们帮助设计师在不增加系统复杂性的情况下提升网络保护。”LAN878x系列包括LAN8781、LAN8781M、LAN8782和LAN8782M，而LAN888x系列则包括LAN8881、LAN8881M、LAN8882...
浏览次数：
10
2026/5/8 10:54:20
Vishay推出了一款采用紧凑型5.0毫米×2.0毫米×1.5毫米表面贴装封装的高灵敏度近距传感器。Vishay 半导体VCNL36758将红外发射器、光电二极管、放大器和12位ADC集成于一体，能够为智能家居、工业和办公应用提供高达600毫米的低功耗和中距离接近检测。与上一代解决方案相比，Vishay发布的接近传感器体积减少了65%。该器件的小型封装支持空间有限的设计，需要比典型短距离传感器更远的探测距离，同时增强设计灵活性。VCNL36758集成的红外发射器由内置电流汇驱动，内置可选寄存器，使工程师能够优化探测距离和功耗。该传感器为打印机、复印机、平板电脑和家用电器的显示激活提供存在检测;玩具和机器人的碰撞规避;办公室、走廊和公共建筑的接近感应和照明控制;厕所设备启动;以及停车场和车库的停车位可用性。针对这些应用，该设备具备智能背景光消除功能，确保在环境光源存在下可靠地检测接近，同时其高灵敏度支持暗镜头设计。可编程中断功能允许设计者指定高阈值和低阈值，减少与微控制器的连续通信，降低系统功耗。通过主动力模式，还提供了额外的节能功能，该模式允许一次性测量，只需一个指令即可触发。设备的12位接近传感器采用智能消除消除串扰，同时智能可调节的持久化方案防止误触发，确保准确感应和更快响应时间。VCNL36758的发射波长峰值为940纳米，且无可见的“红尾”。该装置在−40°C至+85°C范围内提供了优异的温度补偿能力。 该传感器采用无铅（Pb）10针模制封装，符合RoHS标准，不含卤素，采用Vishay Green标准。设备规格如下部件编号：VCNL36758包装尺寸（毫米）：5.0 x 2.0 x 1.5工作电压（V）：1.7到3.6I²C 总线电压（V）：1.7到3.6LED脉冲电流（mA）：240工作范围（毫米）：600ADC...
浏览次数：
15
2026/5/7 10:04:00
直流到18 GHz非磁性柔性电缆低温环境的无镍结构从量子计算到MRI系统等领域，非磁性电缆正成为敏感环境中系统连接的关键元素。为了满足这些不断增长的需求，增加了线缆选择，推出了一系列无镍、手工成型的线缆，最小弯曲半径可达0.64英寸。（6毫米）。它们现成有多种线缆直径、长度和连接器类型，并可根据需求定制配置。新系列：86N和141N系列型号141N-10CSM141N-10CSMPMSM141N-20CSM141N-20CSMPMSM141N-30CSM141N-30CSMPMSM141N-50CSM141N-50CSMPMSM86N-10CSM86N-10CSSMPMSM86N-20CSM86N-20CSSMPMSM86N-30CSM86N-30CSSMPMSM86N-50CSM86N-50CSSMPMSM主要特色：非磁性、无镍结构外径0.086英寸和0.141英寸SMA、SMP和SSMP连接器选项标准长度为10至50厘米，库存可根据需求提供定制配置免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
14
2026/5/6 14:15:33
半导体公司 Analog Devices, Inc. (ADI(亚德诺))宣布A²B 2.0（汽车音频总线）现已全面投入量产。作为ADI A²B 技术的全新升级，A²B 2.0在延续A²B多年以来的低延迟和简洁架构优势的同时，带来了更高的带宽和以太网集成能力，助力OEM厂商和一级供应商实现更丰富的座舱音频体验。久经验证的成熟技术基础：A²B十年应用历程过去十年间，A²B在汽车行业得到广泛应用，已有超过35家汽车制造商完成了总计数亿个节点的装车落地，为这项技术的下一代演进奠定了坚实基础。A²B专为要求确定性低延迟的应用而打造，以一种简洁、灵活且高性价比的音频连接方式，轻松应对路噪降噪和车内通信等严苛场景。它采用“单个主节点+多个子节点”的菊花链架构，使得布线复杂度和相关成本降低多达75%。此外，这种简洁架构无需软件开销，进一步助力OEM厂商和一级供应商缩短整体开发时间、降低开发投入。得益于涵盖OEM厂商、芯片合作伙伴和原始设计制造商(ODM)的生态系统，同时依托丰富的开发和测试工具，A²B的市场动能不断增强，产品上市进程大幅提速。转向现代车载网络和软件定义汽车(SDV)架构随着汽车向软件定义架构演进，座舱功能越来越多地依靠软件来实现和提升。这一趋势对车载连接技术提出了更高要求，不仅需要具备确定性和高带宽，还必须能与现代车载网络无缝集成。座舱技术正成为汽车制造商差异化竞争的一个关键因素，消费者对高端音频与信息娱乐体验的期望不断上升，最终推动了行业对更高带宽和先进连接的需求，而且要求与当前车载网络无缝集成。ADI全球副总裁兼汽车事业部负责人Yasmine King表示：“在座舱持续迈向软件定义的背景下，音频成为驾驶员感知车内优异体验、安全性和敏捷响应的核心要素。在这个新时代，工程师需要一种能够与更广泛...
浏览次数：
4
2026/5/6 14:05:42
安森美（onsemi）与吉利汽车集团宣布，双方已达成更广泛的全球战略合作，旨在加速下一代纯电动及混动汽车的开发。此次合作将进一步深化安森美先进碳化硅（SiC）技术在吉利整车平台中的系统级集成，推动更高效、更快速的电动车研发进程。EliteSiC技术集成至吉利浩瀚超级电混系统在本次合作框架下，吉利展示了SEP浩瀚超级电混系统，该系统电驱核心采用了安森美 EliteSiC 功率技术。新一代车型可充分发挥高电压架构优势，实现更快的加速性能、更长的续航里程，以及显著缩短的充电时间。通过实现更高的功率密度，安森美的技术支持在更小、更轻量化的系统中集成更强性能，从而改善整车动态性能并优化车内空间。同时，增强的热性能有助于车辆在高负载工况下保持稳定输出，提升长期可靠性。这些优势共同转化为更加灵敏、高效、精致的驾驶体验，让驾驶者享受到起步更快、动力输出更顺畅，同时减少充电等待时间、实现更长续航。为什么 900V 架构对电动车未来至关重要转向900V 整车架构的核心意义在于更高效地传输电能。在更高电压下，整车可在更低的热损耗和能量损耗情况下输出更大的功率，这会直接带来驾驶者的体验优势，例如更快的充电速度、更长的行驶里程，以及更强劲、更稳定的性能表现。安森美 EliteSiC 解决方案正是通过在更高电压条件下实现更高能效率与可靠性，助力下一代电动汽车在速度、便利性和驾驶体验上，真正达到消费者的预期。塑造电动车平台设计的新阶段“电动车市场正进入一个由更高电压架构和日益复杂的系统所驱动的新阶段。我们与吉利扩大的合作，体现了整车厂与半导体合作伙伴正在更紧密、更早期地开展协作,以共同塑造关键的整车设计决策。通过携手合作，我们正在赋能电动车实现更高的能效和性能。”为驾驶者带来的切实价值此次深化合作将直接转化为驾驶者的实际体验益处，包括：更低能耗带来更长续航里程高电压架构支持更快充电速度更高功率密度带来更...
浏览次数：
7
2026/5/6 13:59:59
安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代 900V 高压电动汽车平台转型。双方的合作基于安森美 EliteSiC 技术，以提升蔚来最新电动汽车系列的能效、性能与可扩展性，其中部分车型于 2026 年北京国际车展首次亮相。带来续航、充电与性能方面的实质提升安森美 EliteSiC 增强型M3e 技术通过优化体二极管特性，显著提升开关性能，在降低损耗（Eon）的同时，保持出色的短路鲁棒性。这些技术进步带来了更高的系统输出能力、更佳的热管理表现以及整车电驱系统能效的全面提升，对于驾驶者而言，这意味着：更长续航里程，这得益于动力系统中热损耗的降低加速更强劲、更平顺，即使在高速及高负载工况下依然保持稳定加速性能更短充电时间，由高电压快充系统提供支持长期可靠性：面向严苛工况设计的电源系统合作持续深化，从 400V 迈向下一代平台此次合作的进一步拓展，建立在双方多年的合作基础之上。双方的合作始于安森美 EliteSiC 技术应用于蔚来 400V平台，如今已升级为系统级战略协同。安森美 EliteSiC 技术正成为蔚来向 900V 高压平台转型的关键支撑，其中包括在2026 北京国际车展亮相的最新旗舰 SUV ES9 以及其他多款新车型。规模化部署下一代电动汽车技术双方的合作也反映了汽车产业的重要趋势：随着电动汽车系统功率水平持续提升，汽车制造商与半导体企业正在形成更加紧密的协同关系。通过支持系统级集成，安森美正助力客户更快速、更高效地将高性能、可扩展的电动汽车平台推向市场，同时降低开发复杂度并加速落地执行。随着汽车制造商向更高电压架构与先进电驱系统转型，这种合作模式正变得愈发重要。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
7
2026/5/6 13:57:06
Vishay Intertechnology， Inc.宣布其新型薄膜子装载平台，旨在支持下一代光收发机、射频模块及需要高热性能、精密校准和高频信号完整性的电子封装应用。Vishay以提供高性能薄膜基板著称，能够在传统解决方案不足的环境中实现更小、更快速、更高效的电子系统，采用被动电路元件的精密沉积和陶瓷基材（包括氮化铝（AlN）的精密加工。该方法通过新平台在要求严格的环境中实现了卓越的热导率、尺寸稳定性和电气性能。该平台针对新兴的高速数据通信应用进行了优化，包括800G、1.6T和3.2T光收发器，这些领域需要更高的功率密度和更严格的封装限制，要求增强散热、复杂的对齐问题以及低损耗互连性能。Vishay的薄膜子安装座使设计者能够在器件层面提升热管理，同时在高频下保持精确校准和信号完整性。Vishay专业薄膜副总裁Michael Casper表示：“下一代光子学和射频系统在封装层面推动了热、机械和电气性能的极限。”“我们的薄膜子装载平台为工程师提供了灵活的解决方案，既能实现高性能，又不影响可靠性。”主要特点与优势：快速生产原型，具备三个制造基地的高量产能力高热导率：铝钽基底支持高功率器件的高效散热高频性能：低损耗薄膜互连支持微波和毫米波应用微型化：紧凑、集成设计支持空间受限的模块降低制造复杂性：预沉积的AuSn或EPIG和精密加工支持复杂的制造工艺设计灵活性：定制几何形状、金属化方案和电路集成支持定制设计Vishay的薄膜子装载平台已在激光二极管安装、射频/微波模块、光学校准、结合线键与贴片处理工艺以及密封封装解决方案等多种应用中得到验证。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
8
2026/5/6 11:56:09