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群智咨询(Sigmaintell)数据显示,2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势,预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%。在需求没有明显好转的背景下,晶圆代工产能持续增加,理论上将持续呈现供应过剩态势。不过,由于降价对需求的拉动有限,因此器件价格不再简单受供需影响,而更多会受到库存及实际供应策略的影响,长期价格走势更加难以预测。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2023/9/14 16:32:07
据日本电子信息技术产业协会(JEITA)整理的数据显示,2023年上半年(1月至6月),日本制造商的电子元件全球出货金额2.0245万亿日元,同比下降6.2% 。由于包括智能手机在内的消费电子领域的客户减少了零部件库存,导致出货量降幅超过实际需求。尽管智能手机等产品的客户库存调整已于6月结束,但由于经济停滞感日益增强,电子元件的需求并未恢复,出货量低迷。这是三年来首次上半年业绩低于去年同期。从产品来看,广泛用于汽车和智能手机的电容器销售额较去年同期下降11.7%,达到6,746亿日元。与电容器组合使用以平滑电流波的电感器销售额下降 9.9%,达到1,328 亿日元。海外销售约占电子零部件出货金额的80%,与海外客户的结算大多以美元为主。虽然日元贬值会提高销售额,然而,尽管在2023年1-6月期间,日元对美元汇率贬值了30%以上,但出货量仍呈负增长。这很大程度上是由于智能手机、电脑等消费电子产品制造商加速削减已经积累的零部件库存,电子元件制造商的订单大幅下降。由于前两年的居家需求,消费电子产品的销量虽然暂时增加,但此后销量持续下滑。本来就低于实际需求的出货量继续下降,抵消了日元贬值的正面效应。一些电子零部件制造商还受到了电动汽车(EV)制造商的零部件库存调整以及通用服务器和半导体制造设备的需求下降的影响。消费电子产品客户的库存调整似乎已在六月份基本完成。然而,市场经济停滞感日益增强,对智能手机等耐用消费品的需求持续下降。例如在欧洲,由于工资增长未能跟上物价上涨的步伐,个人消费也疲软。因此,即使在客户库存调整完成后,智能手机和电脑的电子元件出货量仍仅保持略有增长,并未恢复到去年的水平。目前,人工智能(AI)服务器的需求正在增长,但市场规模仍然较小,通用服务器需求的复苏预计将推迟到2024年上半年,电子元件出货量的触底还需要一些时间。来源:JEITA免责声明:本文为转载文章,转载...
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2023/9/14 16:20:58
研究机构Omdia日前发布半导体行业竞争格局追踪报告,指出全行业在经历了连续五个季度收入下降后,在2023年第二季度扭转了颓势,营收出现反弹。研究指出,二季度的季度营收环比增长了3.8%,达到1,243亿美元。这一增长符合整个半导体市场的历史模式,即第二季度收入较第一季度平均增长3.4%(使用2002年至2022年的数据)。然而,半导体领域的增长继续偏离历史趋势。例如,DRAM市场在2023年第二季度增长了15%,而第二季度的历史增速均值为7.5%。在经历了自2002年Omdia开始跟踪市场以来最长的下滑期之后,这种增长对半导体行业来说是一个可喜的信号。然而该机构指出,市场萎缩的影响仍然明显,目前半导体市场的收入仅为一年前同期的79%,2022年第二季度总收入为1,600亿美元,恢复到2021年底的收入水平需要时间。该机构还点评,英伟达引领了第二季度的半导体行业企稳。从整个行业来看,收入比上一季度增长了46亿美元,其中25亿美元的季度收入增长仅来自英伟达。该公司主导的生成式AI市场近期需求快速增长,正在推动其市场份额排名不断上升。在人工智能芯片进入服务器领域的推动下,数据处理领域环比增长了15%,占半导体收入的近三分之一(2023年第二季度为31%)。无线细分市场(以智能手机为主)是第二大细分市场,由于该行业的终端需求持续疲软,环比下降了3%。汽车半导体行业继续增长,增长3.2%。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2023/9/11 15:22:39
近年来,越来越多用户追求国产化产品,国产品牌通过物料测试及产品性能验证,突破困境强势崛起。金升阳忧客户之所忧,满足众多行业替代需求,助力国产化进程,正式发布元器件100%国产化的DC/DC电源模块产品:URA/B_S-6WR3G系列、URF2424P-6WR3G、URA2412YMD-20WR3G、URA2412LD-30WR3G。一、产品优势(一)交期稳定可靠产品满足元器件100%国产化,即元器件国产化、技术国产化、制造国产化。以元器件国产化为例,该系列采用金升阳自主研发IC,拥有多种专利保护,自主可控,可有效缓解市场缺芯难题。同时做好原材料监控和储备,解决国外物料可能存在的断供风险,以保障稳定可靠的交期,助力客户按期交付。(二)产品性能无忧元器件100%国产化在产品选型-设计布局-验证调试等各环节,都经过了海量试验,具有一套成熟的流程。金升阳制定了详细方案,通过元器件选型测试,使国产器件在设计、工艺参数、环境适应性等方面都得到保证;通过可靠性测试等试验,验证产品在高低温环境、振动冲击等环节表现,可以保证产品性能无忧,为后端客户产品开发运行保驾护航。二、产品应用DC/DC电源模块产品广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。三、产品特点● 宽输入电压范围● 高效率● 低空载功耗● 输入欠压保护,输出短路、过流保护● 工作温度范围:-40℃ to +85℃(URA2412LD-30WR3G工作范围-40℃ to +80℃,URB24_S-6WR3G和URA2412YMD-20WR3G工作范围-40℃ to +105℃)免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2023/9/11 15:18:57
研究机构TrendForce集邦咨询9月6日表示,全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等因素,加上智能手机产品发展趋于成熟,消费者不断延长换机的周期,市场的成长动能疲软。因此,机构预计2023年全球智能手机CIS(图像传感器)出货量约为43亿个,年减3.2%。研究机构TrendForce集邦咨询9月6日表示,全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等因素,加上智能手机产品发展趋于成熟,消费者不断延长换机的周期,市场的成长动能疲软。因此,机构预计2023年全球智能手机CIS(图像传感器)出货量约为43亿个,年减3.2%。机构表示,苹果iPhone 15与iPhone 15 Plus两款机种,其所使用的图像传感器将会采用索尼的双层(Photodiode + Pixel)晶体管像素架构(2-Layer Transistor Pixel),扩大成像的动态范围,至于高端的iPhone 15 Pro系列则会搭载由索尼提供的 LiDAR 光学雷达扫描仪,进一步增加夜间拍摄能力,而其中最旗舰的iPhone 15 Pro Max会搭载潜望式的镜头模组(Periscope Module),提升相机光学变焦的性能。早年间智能手机CMOS尺寸多为1/2.5英寸规格,近年来越来越多的手机采用接近1英寸的大底CMOS感光元件,这样能够接收更多的光线,提高拍照画质。然而为避免智能手机变得厚重,在智能手机上搭载较大的CIS意味着需要为整个相机模组预留更大的内部空间,即需减少其他组件(如电池模组)的尺寸与占用空间,否则镜头模组可能会太大而凸起,甚至让手机变得太过笨重,因此在设计CIS时,供应商必须在像素单位的“大小”和“数量”上取得平衡。机构认为,智能手机CIS的像素数量和大小并不会持续增加,主要是因为一般使用者对于108MP和200MP像素的感受度并没有太大差异。因此,预计未来智能手机影像方面...
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2023/9/7 16:36:32
9月5日,天风国际分析师郭明錤发文称,继三星在8月份涨价后,美光也将自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%,这将有助于改善美光下半年获利。郭明錤分析称,DRAM方面,美光可望最快自4Q23/1Q24开始受益于三个趋势,包括英特尔新平台Meteor Lake加速DDR5渗透率增长、AI服务器强劲需求推升HBM出货,以及品牌与处理器厂在设备上推广LLM有利于DDR/LPDDR规格升级。摩根士丹利在最新报告中指出,由于NAND价格已触底,闪存厂商群联目前已看到来自大陆的模组与智能手机客户需求增强,部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。今年8月初,业内就传出消息称,三星已通知客户,打算将512Gb NAND Flash晶圆的报价提高到1.60美元,比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%,这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。并有两大厂商私下证实,并表示“先前该产品1.45-1.48的美元低价位,未来不会再出现了”。随后在8月17日,Digitime爆料称,国内的NAND Flash模组厂近日已暂停报价及接单,将配合原厂(三星)报价调高8~10%。此举将有望拉动NAND Flash价格逐步回升到制造成本线。9月3日,市场研究机构TrendForce发布报告指出,近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到晶圆合约价成功拉涨消息带动,部分品项出现较积极询价需求。近日,日系外资也发布报告称,DRAM 受 AI服务器需求带动,库存水平下滑而价格上涨,NAND  Flash价格已经低于供应商现金成本,未来价格下降幅度有限,预计 7-9 月维持稳定,10-12 月份开始回升。而存储芯片市场的企稳,主要是得益于铠侠、美光、SK海力士、三星等头部存储厂商的积极减产。有业内人士爆料称,三星已制定生产计划,目标年底NAND Flash库存正常化(6-...
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2023/9/7 16:26:47
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年9月6日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型6 A、20 A和25 A microBRICK® 同步降压稳压器---SiC967、SiC931和SiC951,用来提高负载点(POL)转换器的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiC967、SiC931和SiC951采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装,占位面积和高度均小于市场上此类器件,输入电压范围4.5 V至60 V。日前发布的稳压器模块比其他解决方案小69%,每款模块集成两个高性能MOSFET、一个电感器、一个控制器,配置和环路补偿仅需极少外部元件。器件的小型化显著提高了功率密度,而高度集成则降低了设计的复杂性并加快产品上市速度。稳压器的控制器静态耗电量很小,峰值效率高达97%。microBRICK稳压器适用于数据中心、通信基础设施和工业应用,可为FPGA、ASIC和SoC核心电源高效供电,有助于降低能耗。稳压器具有高度配置能力,输入电压范围宽,可调输出电压低至0.3V。此外,SiC931具有600 kHz、1 MHz、1.5 MHz和2 MHz四种可编程开关频率,SiC967和SiC951可调开关频率分别为100 kHz至2 MHz和300 kHz至1.5 MHz。三款器件均可调节电流限值,SiC931还可以调节软启动,符合PMBus 1.3标准的SiC951支持连续、跟踪和同时三种工作模式。稳压器模块为广泛应用提供通用解决方案,包括服务器POL转换器、云计算、高性能计算、台式机、工业自动化、电机驱动器和电动工具、监控系统、消费电子以及5G通信设备。对于这些应用,SiC951和SiC967提供强制连续工作、超声波和节能三种工作模式。 ...
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2023/9/6 10:38:15
传闻三星将加入英伟达AI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道,三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存,经过优化配合人工智能加速器使用。三星的竞争对手SK海力士迄今为止是英伟达唯一为AI加速器提供HBM(高带宽内存)的供应商。报告提到在成功进入英伟达的HBM供应链后,预计三星将成为HBM3的主要供应商之一。三星是内存和人工智能计算市场增长的长期受益者。据《韩国经济日报》,在通过美国芯片设计公司的最终质量测试后,三星敲定向英伟达提供HBM3的协议。三星最早将于9月开始供应关键存储芯片。三星作为HBM3的额外供应商将使英伟达受益,后者市值已达到1.2万亿美元,随着其选择范围的扩大,该公司将获得更好的成本控制或业绩,以及更稳定的供应。对此消息,三星发言人拒绝置评。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2023/9/5 10:57:49
这几天一直为华为高端手机Mate60Pro的推出兴奋不已,其实还有一条关于芯片技术突破的消息!这就是中国移动“破风8676”诞生了!中国移动在8月30日正式发布了国内首款可重构5G射频收发芯片,该芯片名为“破风8676”。这是一项重要的核心自主创新成果,该成果实现了从零到一的关键性突破,填补了国内5G射频收发芯片领域的空白。这项技术的推出,有效地提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。可重构5G射频收发芯片是5G技术中的重要组成部分。该芯片具有可重构性,能够对收发频率进行灵活调整,从而适应不同的工作频段和不同的工作模式,提高了射频收发模块的灵活性和适用性。但在此前,我国的5G射频收发芯片技术发展相对滞后,一直依赖进口。该芯片的推出填补了国内5G射频收发芯片领域的空白,有效提高了我国5G网络核心设备的自主可控度。此举将不仅让我国在5G技术领域更具竞争力,同时也为我国的科技自主创新提供了强有力的支撑。相信随着这项技术的成熟和应用,我国在5G领域的发展将会更上一层楼。射频收发芯片有什么用?5G射频收发芯片是用于5G通信系统中的关键组件之一,其作用是在设备和基站之间进行高速数据传输和通信。这些芯片可以将数字信号转换为射频信号,并将其发送到接收端,同时还可以将接收到的射频信号转换为数字信号进行处理。5G射频收发芯片还可以支持多种不同的频率和调制方案,以适应不同的网络要求和应用场景。在5G系统中,高性能的射频收发芯片是实现高速、低延迟、可靠通信的关键因素之一。可以说5G射频收发芯片就是基站的大脑,是5G网络设备中的关键器件,研发难度高,产业应用需求迫切,被称为5G基站上的“明珠”。什么是可重构架构设计?简单来说,就是通过软件定义无线电(SDR)技术,使得射频收发芯片可以根据不同的应用场景和需求,动态地调整其信号带宽、杂散抑制频点和深度等重要规格参数,以及数字预失真、削峰等模块算法和功能...
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2023/9/5 10:53:19
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外(IR)传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用,供电电压范围2.0 V至5.5 V,3.3 V下典型功耗低至0.35 mA。日前发布的器件配置内部设计的新型IC,旨在确保长期供货并缩短交货期,可以引脚兼容方式替换前代解决方案,同时提高性能。除供电电压范围宽,功耗降低50 %外,TSMP95000、TSMP96000和TSMP98000带宽仅为30 kHz至60 kHz,具有出色抗噪性,抗ESD能力达到12 kV(人体模型),提高了DC强光直射性能。传感器模块可用于工业仓储机器人以及电视机、机顶盒(STB)、音响、游戏机等消费电子产品的学习型遥控系统。为简化产品设计,每款器件将光电二极管和前置放大器电路集成在用作红外滤波器的单体环氧树脂封装中。表面贴装TSMP95000和TSMP96000分别采用Heimdall和Panhead封装,引脚型TSMP98000采用Minicast封装。器件兼容TTL和CMOS,搭载单颗TSAL6200发射器时,典型光照强度为12 mW/m2,传输距离为1.8 m。传感器模块符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2023/9/1 15:21:38
针对 NAND Flash 目前的市场表现,包括市场调查研究机构及外资的研究报告都表示,当前供应商的减产状况将持续,使得价格有逐渐恢复的趋势。不过,整体市场供需与价格要回复到健康的水准,预计整体还需要一段时间的努力。据市场调查及研究机构TrendForce最新的预测显示,预计2024年存储芯片原厂对于 DRAM 与 NAND Flash 的减产策略仍将延续。尤其,以亏损严重的 NAND Flash 更为明确。预估在 2024 年上半年消费性电子市场需求能见度仍不明朗,加上通用型服务器的资本支出仍受到 AI 服务器排挤而显得相对需求疲弱下,鉴于 2023 年基期已低,加上部分存储产品价格已来到相对低点,预估 DRAM 及 NAND Flash 需求位元年成长率分别有 13% 及 16%。不过,尽管需求位元有回升,2024 年若要有效去化库存,并回到供需平衡状态,重点还是仰赖供应商对于产能有所节制。一旦供应商产能控制得宜,存储芯片均价则有机会反弹。而针对这样的表现,亚系外资报告也指出,自 2023 年 8 月下旬起,NAND Flash 价格出现两位数上涨。这情况主要来自于 NAND Flash 减产的幅度越来越大,下游智能手机及智能手机相关零组件的库存已经不是很高,而且近几个月不同品牌也陆续推出新产品。存储芯片减产持续至2024年-芯智讯小米在日前的财报会议上也分享了相同的观点,表示相信某些零组件和材料的价格会进一步下跌的情况,目前看来可能性较小。在此情况下,接下来 2023 年第 4 季营收和获利可能开始大幅成长。小米在日前的财报会议上也分享了相同的观点,表示相信某些零组件和材料的价格会进一步下跌的情况,目前看来可能性较小。在此情况,接下来2023年第4季营收和获利可能开始大幅成长。至于,美系外资方面也表示,日前更新了全球存储芯片平均售价展望,以反映包括三星在内的主要存储芯...
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2023/9/1 15:20:49
据研究机构Omdia统计,2023年上半年,苹果总计卖出了超2650万部iPhone 14 Pro Max,是上半年全球出货量最大的智能手机型号。销量排名第二的是iPhone 14 Pro,售出2100万部;第三名是iPhone 14,销量1650万部。研究机构指出,由于经济衰退、二手手机市场扩大等影响,中低端智能手机市场萎缩,今年出现负增长。然而高端市场趋势相反,对苹果高端机型需求的攀升,带动这一部分市场稳步增长。该机构预计,今年全球智能手机出货量会下滑,特别是中低端市场的低迷会持续到下半年。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2023/8/30 13:53:00
圣邦微电子推出 SGM2049C,一款 2A、高精度、低噪音、低压差线性稳压器(LDO)。可应用于无线设备、工业、仪器仪表和医疗、ADC 和 DAC 以及 ATE。SGM2049C 是一款高精度、低噪声、低压差的线性稳压器。它能够提供 2A 输出电流,典型压差仅为 80mV。工作输入电压范围为 1.1V 至 7V(有 BIAS)和 1.4V 至 7V(无 BIAS)。SGM2049C 的输出电压可通过引脚选择设置为 0.8V 至 3.95V,也可通过外部电阻分压器调节为 0.8V 至 5.2V。其他功能包括逻辑控制关断模式、短路电流限制和热关断保护。SGM2049C 具有自动放电功能,可在禁用状态下对 VOUT 快速放电。SGM2049C 适用于需要高精度、低噪声和大电流电源的应用,如模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和射频元件。SGM2049C 具有极高的精度、遥感和软启动功能,可降低浪涌电流,确保为 FPGA、DSP 和 ASIC 等数字负载供电时实现最佳系统性能。SGM2049C 采用符合环保理念的 TQFN-3.5×3.5-20L 和 TQFN-5×5-20L 绿色封装,工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。
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2023/8/30 13:46:04
工业自动化和数字化转型正推动可扩展、标准化网络解决方案市场快速增长,以满足商业运营技术(OT)部署的需求。为了向自动化制造商提供全面的网络解决方案,Microchip Technology Inc.今日宣布推出LAN9662千兆以太网交换机。该交换机具有四个端口、音视频桥接和时敏网络 (AVB/TSN)、两个集成 10/100/1000BASE-T PHY 和一个 600 MHz Arm® Cortex®-A7 CPU 子系统。该交换机具有 AVB/TSN 和集成 PHY,并包含一个实时引擎,用于处理飞行中的高速循环数据工业自动化和数字化转型正推动可扩展、标准化网络解决方案市场快速增长,以满足商业运营技术(OT)部署的需求。为了向自动化制造商提供全面的网络解决方案,Microchip Technology Inc.今日宣布推出LAN9662千兆以太网交换机。该交换机具有四个端口、音视频桥接和时敏网络 (AVB/TSN)、两个集成 10/100/1000BASE-T PHY 和一个 600 MHz Arm® Cortex®-A7 CPU 子系统。为支持工业以太网应用,LAN9662 具有实时引擎(RTE),能够修改飞行中的以太网帧,从而实现更快的循环数据速率和更低延迟。LAN9662 符合 OPC 统一架构(OPC/UA) 和 PROFINET 软件协议栈等关键行业标准,提供工业网络应用所需的确定性通信功能。Microchip USB和网络业务部副总裁Charles Forni表示:“LAN9662是对LAN966x系列的扩展,为支持TSN的网络终端进行扩展提供了可行的方案。我们的解决方案为客户提供了全面的软件组合支持,让客户可在符合行业标准的情况下启动设计。”AN9662 具有两个集成 PHY,可提供极低的延迟,支持各种菊花链拓扑结构...
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2023/8/28 16:39:44
8月25日消息,市场研究机构Gartner最公布的预测数据显示,2023年全球用于人工智能 (AI) 的半导体营收预计将达534亿美元,同比增长20.9%。报告称,生成式 AI 的发展和各种采用 AI 的应用在数据中心、边缘基础设施和边缘设备中的广泛应用,需要部署 GPU 和其他经过优化的半导体设备,这将进一步推动 AI 芯片的生产和部署。Gartner表示,接下来 AI 半导体营收预估将持续保持两位数成长,其中 2024 年将同比增长25.6%,达到 671 亿美元 ,预计到2027年,AI芯片营收预计将比 2023 年的市场规模增长一倍以上,达到1194亿美元 。另外,随着企业中针对 AI 工作应用的使用成熟,更多的产业和 IT 组织将进行部署包含 AI 芯片的系统。在消费电子市场方面,Gartner 估计,到 2023 年底,用于设备的 AI 应用处理器价值将达到 12 亿美元 ,相较于 2022 年的 5.58 亿美元 呈现翻倍的增长。Gartner 进一步指出,支持成本效益执行 AI 工作的高效和优化设计的需求,将导致自定义设计的 AI 芯片部署量的增加。对许多组织来说,大规模部署定制化 AI 芯片将取代当前主要的芯片架构,以进一步用于各种采用生成式 AI 技术的 AI 应用工作。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2023/8/28 16:34:30
8月16日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道,综合业界消息及韩国金融监督院(Financial Supervisory Service)电子信息系统于15日披露的报告称,今年上半三星DRAM的全球市占率预计为41.9%,较去年同期的43.5%萎缩了1.6个百分点,创9年以来最低的上半年纪录。其中,客户调整库存、出货量与售价下滑为主要原因。今年上半,三星旗下“半导体事业暨装置解决方案事业部”(Device Solutions,DS)的库存累加至接近34万亿韩元(约25亿美元),较去年同期大幅增长了56.6%。此外,今年上半,三星在智能手机市场的份额也较去年同期的22.6%下滑了1.4个百分点至21.2%,主要是受到了全球物价高昂、地缘政治风险(例如俄乌冲突)及供应链不稳定,导致智能手机需求骤降。值得注意的是,今年上半三星智能手机面板市占率也从去年同期的51.1%下滑到了48.8%。报道还指出,三星电视的市占率也从去年同期的31.6%下降了0.5个百分点至31.1%。三星目前计划聚焦超大型、超高分辨率的QLED电视机来扩大市场影响力。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2023/8/22 14:31:19
据日经新闻报道,在汇总美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂的设备投资计划后,预估2023年度投资额将年减16%至1220亿美元,将为4年来首度下降,且跌幅将创过去10年来最大。报道称,主要因为中国大陆景气放缓,各家半导体厂对投资持谨慎态度。报道指出,2023年10大半导体厂对存储的投资年减44%,下滑幅度大,对运算用(逻辑)半导体的投资也减少14%。其中,投资减少的厂商有6家,包含英特尔、台积电、格芯、美光、SK海力士及铠侠。据悉,近年来各国政府相继推出半导体生产鼓励政策,2022年度10大半导体厂投资额达1460亿美元,创历史新高。截至2023年6月底为止,存货(有公开资料的9家厂商合计值)达889亿美元,较一年前相比增加1成,和2020年相比增加7成。因库存严重过剩,美光减产3成,设备投资缩减4成,SK海力士减产幅度进一步扩大5-10%,投资缩减50%以上。美国半导体工业协会(SIA)的最新数据显示,2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元,比2023年第一季度增长4.7%,但比2022年第二季度下降17.3%。SIA总裁兼CEO John Neuffer表示,“尽管2023年全球半导体销售额仍落后于去年总量,但今年6月份收入连续第四个月上升,环比稳步增长,这让人们乐观地认为下半年市场将继续反弹。”免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2023/8/22 14:26:13
今年上半,三星旗下“半导体事业暨装置解决方案事业部”(Device Solutions,DS)的库存累加至接近34万亿韩元(约25亿美元),较去年同期大幅增长了56.6%。此外,今年上半,三星在智能手机市场的份额也较去年同期的22.6%下滑了1.4个百分点至21.2%,主要是受到了全球物价高昂、地缘政治风险(例如俄乌冲突)及供应链不稳定,导致智能手机需求骤降。值得注意的是,今年上半三星智能手机面板市占率也从去年同期的51.1%下滑到了48.8%。报道还指出,三星电视的市占率也从去年同期的31.6%下降了0.5个百分点至31.1%。三星目前计划聚焦超大型、超高分辨率的QLED电视机来扩大市场影响力。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2023/8/18 11:10:04
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