集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部电器进行连接的作用，也为集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境的保护作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证具有高稳定性和可靠性。 总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。 因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需求和发展。 由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同。因此，集成电路封装必须多种多样，才能满足各种整机的需求。随着各个行业的发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。 相应地要求集成电路封装，密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，质量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。 因此，对集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解，以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能;也使集成电路使用者在使用集成电路进行整机设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型适当、应用合理。
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2023/4/26 16:50:28
混频器也叫变频器（Variable-frequency Drive，VFD），是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。频器主要由整流（交流变直流）、滤波、逆变（直流变交流）、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。变频器靠内部IGBT的开断来调整输出电源的电压和频率，根据电机的实际需要来提供其所需要的电源电压，进而达到节能、调速的目的，另外，变频器还有很多的保护功能，如过流、过压、过载保护等等。随着工业自动化程度的不断提高，变频器也得到了非常广泛的应用。基本组成：变频器通常分为4部分：整流单元、高容量电容、逆变器和控制器。整流单元：将工作频率固定的交流电转换为直流电。高容量电容：存储转换后的电能。逆变器：由大功率开关晶体管阵列组成电子开关，将直流电转化成不同频率、宽度、幅度的方波。控制器：按设定的程序工作，控制输出方波的幅度与脉宽，使叠加为近似正弦波的交流电，驱动交流电动机。
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2023/4/25 15:06:07
电磁环境测试时需要使用低噪声放大器的主要原因是提高测试系统的灵敏度。在电磁环境测试中，常常需要对测试对象或测试场景中非常微弱的信号进行测量，而这些信号可能受到来自外部环境的强电磁干扰影响。低噪声放大器可以帮助提高测试系统对微小信号的接收能力，并减小来自外部干扰源的影响。低噪声放大器的另一个重要功能是提高测试系统的动态范围。在电磁环境测试中，测试对象的信号强度会有很大的变化，有时会非常高，而有时会非常低。为了保证测试系统在整个信号强度范围内都能够提供可靠的测量结果，需要使用具有高动态范围的低噪声放大器。综上所述，使用低噪声放大器可以帮助提高电磁环境测试系统的灵敏度和动态范围，从而提高测试系统的可靠性和准确性。
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2023/4/25 15:04:50
低噪声放大器主要用于接收信号的前端，第一级放大，增益不能太大，主要是噪声系数小，防止噪声淹没有用信号，为信号的滤波起放大作用。功率放大器主要用于信号发射的最后一级，主要是增大发射信号的功率，减少噪声在信号传输中的噪声干扰。
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2023/4/25 15:03:55
工作温度-40~+125℃安装类型SMT封装/外壳SOIC8_150MIL输出电压2.5V长x宽/尺寸4.90 x 3.90mm工作电流1.2mA输出类型Fixed参考源类型Series温度系数（温漂）8ppm/℃噪声-0.1Hz至10Hz3µVp-p输出电流10mA板上高度1.75mm引脚数8Pins品牌TI原始制造商Texas Instruments Incorporated电压偏差量±0.1%供电电压2.7~18V
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2023/4/25 14:09:47
PHA-1+线性放大器特点： 超高IP3。 宽带高动态范围，无外部匹配组件。 可用作WJ AH1a，b的替代品 Mini-circuits PHA-1+线性放大器产品概述： pha-1+（符合rohs标准）是一种采用e-phemt技术和 在宽频范围内提供极高的动态范围和低噪声系数。此外， 与竞争模型不同，pha-1+在较宽的频率范围内具有良好的输入和输出回报损失 范围无需外部匹配组件，并已证明具有极好的可靠性。铅 完成是snagni。它具有可重复的性能从一个批次到另一个批次，并封装在SOT-89软件包中 良好的热性能。
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2023/4/24 13:51:48
ds1972是一款高性能的密封芯片，具有多种技术标准特点，广泛应用于各种领域。 技术标准特点 具有多种技术标准特点，包括： 高安全性：采用多重安全措施，可以防止非法访问和攻击，确保数据的安全性。 高可靠性：具有高品质的封装和优良的材料，可以保证长期可靠的运行。 高存储容量：具有高达1024位的存储容量，可以存储大量数据。 高速读写：具有高速读写的能力，可以实现快速的数据访问。 低功耗设计：具有低功耗的设计，可以节约能源和延长使用寿命。
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2023/4/24 13:45:01
1.分辨率 常以为需要增加尽可能多的像素，而不考虑这决策对成本和系统性能的影响。每当新项目启动时，首先应进行全面的需求分析，需要考虑产品的最终用途、核心参数及各种约束条件，例如镜头和机身的物理尺寸、功率等限制因素。这样可以确保传感器更符合您的应用需求，不会因过早依据分辨率而缩小选择面。 2.电源 图像传感器就是光子计数器。在微光条件下，光子数量较低，因而系统中的任何“噪声”在图像中表现得更为明显。来自电源的电压尖峰或电压瞬变可能导致最终的图像输出存在缺陷。虽然传感器的设计允许电源电压在容差范围内波动，但一旦出现超出这个范围的偏差，就会影响图像质量。因此，供电的质量是摄像系统设计中的一个至关重要的因素。 3.噪声源 器件在测量光照时不出现任何误差或偏差只存在于理想情况中；在现实中，传感器芯片中的电路会遇到不同的噪声源，影响每个像素的信号电平，进而影响最终图像中的像素。一般来说，使用最新传感器可以很好地控制读出噪声，但另一种名为暗信号非均匀性 (DSNU) 的噪声源带来了更大的挑战。 4.信噪比 (SNR) 无论噪声多大，如果信噪比非常高，则噪声对图像的影响会小得多。
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2023/4/24 13:28:14
· 特定领域的设计· 模拟/射频· 原理图捕获· 模拟仿真· 数字的· 设计入口· 行为模拟· 混合信号分析· 物理设计· 模拟/射频· 物理布局· 物理验证· 后布局模拟· 数字的· 合成· 布局布线· 功能验证· 全芯片组装和物理验证· 混合信号功能验证· 流片
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2023/4/24 13:22:28
图像传感器的两种主要类型是电荷耦合器件 (CCD) 和 CMOS 成像器。下面就详细介绍一下其中一种——CMOS 图像传感器的基础知识。 CMOS 图像传感器采用标准 CMOS 技术制造。这是一个主要优势，因为它允许我们将传感器与成像系统所需的其他模拟和数字电路集成在一起。集成解决方案使我们能够降低功耗并提高读出速度。其他图像传感器技术并非如此，例如电荷耦合器件 (CCD)，它们基于针对电荷转移和成像优化的专用制造技术。 CMOS 图像传感器的一个缺点是读出路径中有几个有源器件会产生时变噪声。此外，制造不一致会导致不同像素的电荷电压放大器之间的不匹配。这会导致固定模式噪声，其中不同的像素即使暴露在均匀的光照下也会产生不同的值。
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2023/4/24 13:20:36
锐龙嵌入式 5000 系列处理器提供了： ●多达 16 核心和 32 线程的可扩展性 ●高达 64MB 的共享 L3 CPU 高速缓存 ●65W 至 105W 的高能效 TDP ●支持 ECC 的内存和安全功能 ●24 条 PCIe® 4 连接通道（使用 AMD X570 芯片组实现多达 36 条通道的可扩展 I/O ） ●优化的性能提供企业级可靠性 锐龙嵌入式 5000 系列处理器产品概览 1锐龙嵌入式 5000 处理器最高频率是指在服务器系统正常运行条件下，处理器任意单核可达到的最高频率。2锐龙嵌入式 5800 处理器支持从 65W 至 100W 的可配置热设计功耗 (cTDP)。 3锐龙嵌入式 5000 处理器共支持 24 条 PCIe® Gen4 通道。可与 AMD X570 芯片组搭配，最多可支持 36 条 PCIe® Gen4 通道。 AMD 锐龙嵌入式 5000 系列处理器现正在产，计划生产供货期为 5 年。
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2023/4/24 13:07:09
2023年4月17日 – 英飞凌的EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type-C™微控制器。EZ-PD PMG1-B1微控制器为工程师提供一种集成式单芯片解决方案，适用于需要灵活安全的MCU和更少物料的高压USB-C应用，如电动工具、小家电、电动自行车等。EZ-PD PMG1-B1微控制器是高度集成的单端口USB-C供电 (PD) 解决方案。这些高电压的可编程USB供电系统搭载集成式Arm® Cortex® (-M0/M0+) 处理器、128KB闪存、16KB RAM和32KB ROM，以及模拟和数字外设。EZ-PD PMG1-B1还集成了升降压控制器。这些控制器在充电应用的供电路径上为VBUS NFET提供集成式栅极驱动器，同时在VBUS上提供由硬件控制的保护功能。EZ-PD PMG1-B1在集成的USB电源设备解决方案中支持较宽的输入电压范围（4V至24V，容差为40V），以及可编程开关频率（150 kHz至600 kHz）。EZ-PD PMG1-B1还具有带矢量单元的集成硬件加密引擎，环境温度范围介于-40°C至+105°C，工作结温为+125°C。
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2023/4/18 15:36:19
在本文的第一部分——《如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战》，我们提到尺寸和功率往往看起来像硬币的两面。当你缩小尺寸时，你不可避免地会降低功率。在那篇文章中，我们介绍了芯片缩小对热性能的影响，以及如何通过优化芯片位置和模块布局来减轻这种影响。现在，让我们来看看我们如何能够改善电气性能。同样，我们将以采用TRENCHSTOP? IGBT 7技术的新型1200V、600A EconoDUAL? 3模块为例，该模块针对通用驱动（GPD）、商业、建筑和农业车辆（CAV）、不间断电源（UPS）和太阳能等应用进行了优化。 1200V TRENCHSTOP? IGBT 7中功率技术与以前的IGBT 4技术相比，芯片缩小了约30%。芯片放置和模块布局可以对较小的芯片的热性能产生积极的影响，但它们也会影响开关损耗。 小芯片的电气挑战 在EconoDUAL? 3这样的中等功率模块中，需要并联多个芯片以实现高模块电流。为了充分利用芯片技术的开关性能，一个适当的模块设计是关键，这意味着并联芯片的对称性非常重要。 开关速度和损耗的一个限制因素是在IGBT开启期间从二极管到IGBT之间的换流。图1说明了在相同的di/dt，和相同的IGBT和二极管技术和尺寸下，两种不同模块布局的IGBT开启过程。 图1：模块布局V1和V2的IGBT 7开启过程，开关速度相同 当电流开始上升时，CE电压下降。两种不同布局之间的一个明显区别是，电压（Vce）在V1中显示出一个驼峰曲线，这是由二极管的恢复过程造成的。二极管的电流需要过零，以便能够承担电压。从这点开始，IGBT可以将电压转移到二极管上，让自己的电压下降，直到达到饱和状态（Vcesat）...
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2023/4/10 16:31:05
在全球经济不景气的情况下，存储器半导体供应过剩加剧，但用于汽车和工业应用的模拟芯片仍然供不应求。这些模拟芯片的交货时间长达40周，而存储器库存则超过20周。 据全球咨询公司麦肯锡6日称，基于一些传统工艺的半导体的交货期长达40周。 交货时间是指从订购产品到交货所花费的时间。直到去年上半年 IT 行业蓬勃发展时，半导体的交货时间一直在增加。根据 Susquehanna Financial Group 的一项调查，在疫情之前，2020年1月的半导体交货时间平均为12.7周，但在去年1月翻了一番多，达到 25.7周。 此后，由于宏观经济环境恶化，半导体交货期开始下降，直到去年年中时长达27周。随着半导体需求减少导致供应短缺有所缓解，截至今年年初，交货时间已降至 24 周。 然而，就某些半导体而言，供应短缺仍在继续。 麦肯锡表示，微控制器和传感器等目前的交货时间为20至40周，而CPU和 DRAM等其他一些设备则处于过剩状态。 事实上，由于消费电子产品、PC 和智能手机的生产减少，DRAM市场预计在2023年前三个季度将供过于求。交货时间在2022年年中达到22周的峰值，但在2023年初降至19周。 麦肯锡对2022年4月以来半导体短缺的分析表明，约90%的短缺驱动需求与成熟技术有关。分析表明，在所有由短缺驱动的需求中，约有75%涉及集成电路，例如稳压器，约占需求的66%，分立半导体，例如MOSFET，约占需求的 10%。 从应用来看，供应短缺预计在工业和汽车领域最为突出。这是因为，随着电动汽车和下一代功率半导体的发展，这些应用在整个半导体市场中的份额越来越大。据分析，工业和汽...
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2023/4/10 16:27:31
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROC? CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合，AIROC? CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）用例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备（鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器）、工业自动化以及汽车等。 最新发布的蓝牙核心5.4规范在现有规范的基础上增加了包括PAwR（带响应的周期性广播）、加密广播数据（EAD）、LE GATT安全级别特征在内等几项重要的功能。PAwR能够实现大规模一对多或星形拓扑结构中的节能双向通信。EAD则是为广告包中数据的安全广播提供了一种标准化的方法。 凭借PAwR，成千上万个支持蓝牙5.4规范的电子货架标签（ESL）和传感器能够与单个接入点进行双向通信。通信信息可包含命令、传感器数值或由应用层定义的其他数据。EAD使星形网络上的加密数据只能通过之前共享过会话密钥的设备进行验证和解密。LE GATT安全级别特征使设备能够识别其所有GATT功能的安全模式和等级。这些功能的结合使超低功率、高效率的无线电使用和安全的星型网络能够被部署在大规模的ESL和传感器应用中成为现实。 英飞凌科技蓝牙产品线副总裁Shantanu Bhalerao表示：“凭借英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片，我们的客户可以在一个设备中实现出色的射频性能、最新的蓝牙功能、内置的安全功能、丰富的外设和低功耗。这款设备将使我们的客户能够享受到蓝牙5.4规范的全部优点，并加快产品的上市时间。” 英飞凌AIROC CYW20829芯片拥有同类产品中极佳的射频链路预算，内置...
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2023/4/7 10:23:34
2022年由于疫情和经济下行压力，以智慧型手机和PC为代表的消费性电子增长乏力；此外，在全球主要经济体大力推动下，新能源产业尤其是新能源汽车成为拉动半导体增长的重要动力。从中国市场来看，过去二年新能源汽车渗透率急速增长，2021年新能源汽车渗透率从2020年6.5％快速提升至14.3％，2022年此数字则继续上升至25.6％。 受新能源汽车产业爆发，以及供需关系的紧张，全球车用微控制器（MCU）规模也出现大幅度提升，2022年市场规模为82.86亿美元，年成长11.4％。展望2023年，随着新能源汽车继续成长和智慧化持续推进，全球车用MCU将继续成长到86.46亿美元，较2022年成长4.35％。 全球MCU市场主要由欧洲、美国与日本主导，以2022年营收来看，前五名厂商分别是意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、Microchip。 ST去（2022）年营收161.28亿美元，年成长26.39％，其中MDG部门营收与前一年度相比成长37.5％，达到59.67亿美元，营运利润率也从23.9％提高到35％，主要是汽车产业与工业领域对MCU和射频产品需求的提升推动。 Infineon去年营收150.09亿美元，年成长38.14％，来自汽车业务的营收为68.78亿美元，年成长35％，贡献总营收45.83％；此外，Infineon来自车用MCU营收为15.73亿美元，较前一年成长88％。 NXP去年营收132.05亿美元，年成长19.36％，其中汽车业务成为核心增长动力，年收入68.8亿美元，年成长25％。由于在中国新能源汽车增长迅猛，因此NXP在中国的汽车晶片订单存在积压情况，在全球其他地方供需已得到...
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2023/4/6 15:10:00
英飞凌科技股份公司最新推出的NGC1081，将进一步扩大NFC标签侧控制器的产品组合。这款全新的单芯片IC解决方案能够帮助物联网行业客户开发更低成本和更小型化的智能边缘计算/传感设备，最终为终端用户和制造商带来最大化的效益。基于NGC1081设计的智能设备可由手机控制供电，这使得其不仅适用于医用贴片、一次性定点照护检验器，还可以适用于数据记录器、智能恒温器和传感器嵌体等更广泛的应用。 基于近场通信（NFC）技术的传感控制器内置能量采集功能对开发无源智能设备至关重要，这个特性不仅使得物联网智能设备设计更加便利，从而得以使用在广泛的应用中，同时还可以让设备工作精度和效率更高。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）最新推出的NGC1081，将进一步扩大NFC标签侧控制器的产品组合。这款全新的单芯片IC解决方案能够帮助物联网行业客户开发更低成本和更小型化的智能边缘计算/传感设备，最终为终端用户和制造商带来最大化的效益。基于NGC1081设计的智能设备可由手机控制供电，这使得其不仅适用于医用贴片、一次性定点照护检验器，还可以适用于数据记录器、智能恒温器和传感器嵌体等更广泛的应用。 标签侧控制器可支持双电源功能，允许其在基于能量采集的无源模式（无电池）或者电池供电模式下工作运行。当工作在电池供电模式下时，系统可以通过接入3至3.3V外部电源成为一个独立的传感节点。在无源模式下，整个传感系统包括IC及其连接的传感器等可以通过从移动电话的NFC场采集能量来获取电能。支持双电源功能再加上其自带电流隔离的传感接口，这些特性不仅可以为创造更多无电池、免维护的创新传感应用提供无限的可能性，而且也适合用于那些为了满足安全要求而需要电流隔离的电源应用。 NGC1081集成了低功耗的ARM? ...
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2023/4/6 15:08:00
英飞凌的MA2304xN MERUS?多级开关放大器。MA2304xN MERUS?系列让工程师无论在低输出功率还是高输出功率下皆能实现出色的能效，适用于无线和蓝牙扬声器、音响，以及用于会议和多声道室内音响系统的电池供电设计。 兆亿微波现在库存有英飞凌新推出的产品系列，包括MA2304DNS和MA2304PNS放大器。MA2304DNS是一款2 × 37 W的音频放大器，具有完全集成且可配置的DSP（数字信号处理）以及I2S/TDM（时分复用）音频接口。它采用MERUS多级开关放大器技术，在高/低输出功率下均能实现出众的能效，而且无需散热器或传统的LC滤波器。多级开关还可以减少EMI（电磁干扰），以更低的成本实现无电感应用，同时不会影响音频性能或效率。高阶内部反馈回路可确保低THD（总谐波失真），从而获得高度还原的音响效果。 MA2304PNS为借助应用/连接处理器进行音频处理的系统提供更简单的音量控制和限制器。MA2304PNS能够提高电池续航能力并降低电池成本，因此非常适合电池供电的扬声器应用。MA2304PNS具有音频限制器和音量控制功能，以及超低的空闲功耗，耗电量只有传统D类音频放大器的五分之一，也是市电供电的多声道应用的理想选择。更低且可调的EMI有助于这些应用的设计，而且无需散热器。
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2023/4/4 15:11:43