圣邦微电子推出 SGM2537 系列高精度、单通道电子保险丝产品。SGM2537 系列产品可满足数字通讯系统母线电压多样化和内部节点功能复杂化等市场需求下，电子保险丝应用对宽范围供电电压芯片的新一代性能要求。SGM2537 系列产品配置功能丰富，包括可选固定输出钳位电压和可配置输出钳位电压，输出钳位电压（3.8V/5.7V/13.7V/ADJ/NM）；输出软起斜率可调；支持 3.3V PCI-e、5V Bus 及 12V Bus 等多种总线应用以及输出限流 0.5A 至 4A 可调，并且精度可达 ±7.5%（+25℃，典型值）。芯片采用符合环保理念的 TDFN-2×2-8AL 绿色封装，工作温度范围在 -40℃ 至 +125℃。SGM2537 典型特性工作电压范围：2.7V 至 18V，支持 20V 浪涌电压；导通电阻：35mΩ（典型值）；输出钳位电压响应时间：5μs（典型值）；可调的输出电流限制：0.5A 至 4A；输出电流限制精度：±7.5%（25℃，典型值）；负载电流监测；可调输出软起斜率；过温保护；输出快速泄放功能（SGM2537-xD）；工作故障指示。SGM2537 核心特点1. SGM2537 支持高达 18V 输入电压，可调输出软起功能有效减少浪涌电流，保护下游大电流敏感器件并抑制输入端电压波动。2. SGM2537 具有 35mΩ 的低导通电阻，可显著降低在大电流场景下的损耗，提高系统效率。
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2023/10/12 13:33:32
三星9月宣布扩大减产，DRAM减产幅度自第二季20％、第三季25％，进一步扩大至第四季30％，带动DRAM报价近期止稳，而继DDR5价格第三季止跌后， DDR4以及DDR3现货价多呈现翻扬，业界人士预期，据台媒《工商时报》报道，存储厂减产效应逐步显现，包括DRAM和NAND Flash现货报价扬升，业界看好存储第四季价量齐扬，连带存储封测厂第四季营运走出上半年谷底，法人看好力成、南茂、华泰及华东等存储封测厂第四季单季营运。DRAM第四季合约价看涨，NAND Flash涨价气氛同步升高。供应链表示，行情有利后段存储封测厂营运受惠，其中，力成是全球存储封测龙头，该公司日前指出，随着急单带动，第三季营收持续成长，今年业绩会逐季走扬。力成第一季月营收介于50亿至55亿元（新台币，下同），第二季月营收来到56亿至59亿元， 7、8月营收拉升至61.85亿元及62.69亿元，9月营收近60亿元，贡献第三季营收184.48亿元，创年度新高并追平去年第四季，以目前行情来看，第四季仍有攀升空间。力成也表示，近期客户开始释出看好明、后年景气反弹的反馈讯息。南茂先前指出，受惠存储大厂产能降载，DRAM需求如预期浮现，加上NAND需求回升，存储封测营收和稼动率开始加温。南茂也强调，预期下半年存储封测营运回升动能，会比驱动芯片封测更为强劲，有利后续营收表现。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/12 13:24:48
英飞凌科技股份公司推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A，有四种不同封装类型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。TRENCHSTOP IGBT7 H7的TO-247-3 HCC封装具有较高的爬电距离。TO-247的4引脚封装（标准封装：IKZA，Plus封装：IKY）在提高性能方面表现出众，因为它不仅能降低开关损耗，还提供了额外的优势，如更低的电压过冲、最小的导通损耗和最低的反向恢复损耗。凭借这些特性，TRENCHSTOP IGBT7 H7简化了设计，最大限度减少了并联器件的需求。此外，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7具有出色的防潮性能，可在恶劣环境中可靠运行。该器件通过了JEDEC 47/20/22的相关测试，特别是HV-H3TRB，符合工业应用标准，因此非常适合户外应用。IGBT专为满足环保以及高效能源应用的需求而设计，相较于前几代产品有显著改进。因此，TRENCHSTOP IGBT7 H7 是常用于太阳能和储能系统等中的NPC1拓扑的理想补充。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作...
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2023/10/11 15:05:36
据外媒报道，微软明年可能推出Windows 12操作系统，搭配英特尔Meteor Lake新平台，并强化AI相关功能。在软硬件均更新下，有望带动PC换机潮和产业复苏。华硕联席CEO胡书宾此前表示，明年总体经济有望优于今年及前年，PC产业经过连续两年修正后，2024年进入正常换机期。总体来看，明年PC市场有很大增长机会，预期是高个位数增长。另一方面，AI PC产品明年第3季度也会开始慢慢成熟，同步驱动市场需求。宏碁总经理简慧祥透露，正规划携手CPU厂商，可能把生成式AI或AI应用导入到终端设备，预计相关的AI笔记本应用案例2024、2025年陆续出现。在此情况下，AI相关的笔记本产品渗透率将持续拉升。此外，英特尔首席CFO David Zinsner在与外资券商花旗分析师的会议指出，“我们认为2024年对客户端而言，将是个相当不错的一年，特别是因为Windows更新的刺激”。现有的电脑基数相当老旧需要更新，明年可能是这一过程的开始，因为有了Windows这一催化剂。值得一提的是，几个月前英特尔内部文件中有关Windows 12的内容被泄露。据报道，英特尔正在为下一代Windows（或称为Windows 12）准备其Meteor Lake新平台。不过，英特尔目前只公开Meteor Lake移动芯片，将于12月发布，其采用Intel 4制程节点，并内置专用的AI协处理器。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/11 15:02:44
据日经网报道，全球存储芯片销售最低迷的时期已过，DRAM价格连4个月呈现持平。随着三星电子等存储大厂减产、过剩情况消退，价格停止下跌。在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格止跌，2023年8月份指针性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.48美元左右、同于前一个月份(2023年7月)水平，连续第4个月持平(未下跌)。据报导，DDR4 8Gb产品价格自2022年春天起的1年间、暴跌45%，随着市况低迷，各家内存厂商业绩下滑，从2022年秋天起着手进行减产、压缩库存，而随着减产效果显现、过剩情况缓解，也让价格停止下跌。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK 海力士、美光等厂商的存货资产等为依据，计算出「库存周转天数」，在2023年4-6月时平均为151天、较近期最高纪录的2022年10-12月(158天、过去10年来最长)缩短4%。因销售出现改善，市场也传出「DRAM价格应该不会再往下跌」的声音。根据SIA公布的数据显示，2023年4-6月全球半导体销售额较前一季增加4.7%，主因以ChatGPT为首的生成式AI浪潮、推升AI芯片需求佳；Gartner预估，2023年AI半导体市场将年增20.9%来源：MoneyDJ免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/10 15:19:40
据DigiTimes报道，三星电子最近对其全球主要客户的半导体需求进行了调查。结果表明，各领域客户的存储库存调整已接近完成，从2024年开始，部分地区的DRAM和NAND Flash供应将出现短缺。三星启动了2024年大规模半导体需求调查，分析了全球主要客户的存储库存现状。三星特别工作组将根据调查结果决定是否继续减产，并将讨论如果继续减产的规模。据悉，调查结果表明，半导体行业将从2024年起全面反弹。随着智能手机市场逐渐复苏，预计一些市场将出现DRAM和NAND芯片的供应短缺，特别是在中国市场。三星的一位高级管理人员提到，越来越多的半导体公司已经完成库存调整阶段，特别是在与最大客户苹果公司成功进行价格谈判之后。预计NAND业务的亏损将大幅减少。在服务器DRAM业务方面，针对北美大客户的半导体库存调整也进入最后阶段。数据中心运营商为了应对人工智能（AI）需求，正在扩大基础设施投资。证券业人士表示，考虑到库存逐步稳定，三星因存储减产扩大而提出的涨价要求已开始被接受。预计从第四季度开始，存储市场供需改善和价格上涨趋势将同时显现。三星是否继续减少产量还需进一步关注。DigiTimes指出，随着双十一促销进入热身阶段，下游厂商备货意愿增加，尤其在NAND Flash报价逐月上涨推动下，SSD厂商开始准备补货，而市场也将有望回到2021年同期表现。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/10 15:16:43
RECOM 额定功率30 W 的RACM30-K/277 系列板载AC/DC转换器，性价比高，深受客户欢迎，现已扩展产品范围，可提供开放框架式（OF 版本），其重量仅为现有灌胶封装版本的一半。RACM30-K/277/OF 系列凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率（最高可达 36 W 峰值）。自然通风时模块的工作温度范围为 -40°C 至 +55°C（具体取决于型号），降额情况下最高可达 +90°C。输入电压范围为 85 VAC 至 305 VAC（120 V 至 430 VDC），涵盖高达 277 VAC 的所有标称电压，并提供 5 V、12 V、15 V、24 V、+/-12 V 和 +/-15 V的稳压输出。具有短路、过电压和过电流保护功能并归类为“受限电源”。这些产品的绝缘等级为 II 级，适用于过压类别 III (OVC III) 和污染等级 3 (PD3) 的工作环境，工作海拔高达 5000 米。获得了包括音频/视频和信息通信技术 (ICT)、测试设备、家用、工业和患者保护措施 (MOPP) 医疗在内的安全认证。额定隔离电压为 4 kVAC/1 分钟。满足空载/待机功耗的生态设计要求，且效率曲线在轻负载下近乎平坦。即使在输出接地的情况下，无需外部组件就能轻松满足 EMC Class B 标准。 Molex TM 电气连接器用于输入和输出，并为 PCB 支撑柱提供机械固定，便于在终端设备中进行安装。 该系列的典型应用包括电动汽车充电器内务管理电源、工业自动化、医疗、物联网、照明和智能能源系统。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/28 14:47:58
尽管当前半导体处于下行周期，产业整体资本支出持续下滑，但晶圆代工领域仍有扩产消息传来，大厂不惧逆风，坚定看好产业未来发展。近日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。根据报道，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆，2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示，车用芯片市场依旧强劲，AI云端看起来也相当旺盛，工业需求一直都在，反倒与消费者相关的市场则呈现疲弱。并称，在未来十年，这个产业将会再次倍增。除了格芯之外，近期供应链还有消息表示，台积电将提升先进制程产能。目前台积电3nm工艺产量预计约为6.5万片晶圆，随着iPhone 15系列发布，台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺，届时3nm工艺系列的产量将大幅增加。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询9月最新调查显示，第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。展望未来，虽然今年下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。因此，集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/28 14:42:18
全球半导体制造商预计从 2023 年到 2026 年将 200 毫米晶圆厂产能增加 14%，新增 12 座 200 毫米晶圆厂（不包括 EPI），行业达到超过 770 万台的历史新高SEMI 今天在其2026 年 200 毫米晶圆厂展望报告中宣布。 功率和化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是 200mm 投资的推动力。随着电动汽车采用率的持续上升，动力总成逆变器和电动汽车 (EV) 充电站的发展预计将推动全球 200 毫米晶圆产能的增长。 SEMI 总裁兼执行官 Ajit Manocha 表示：“全球半导体行业 200 毫米晶圆厂产能不断攀升，凸显了人们对汽车市场增长的乐观预期。” “虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加以及充电时间缩短的推动正在刺激产能扩张。” 博世、富士电机、英飞凌、三菱、Onsemi、罗姆、意法半导体和Wolfspeed等芯片供应商正在加速其200mm产能项目，以满足未来的需求。 SEMI 2026 年 200 毫米晶圆厂展望报告显示，从 2023 年到 2026 年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长 34%，其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 第二，增长 21%，其次是 MEMS、模拟和代工厂。分别为 16%、8% 和 8%。 占200毫米晶圆厂产能大部分的是80纳米至350纳米技术节点。从2023年到2026年，80纳米至130纳米节点产能预计将增长10％，而131纳米至350纳米技术节点预计将增长18％。 报告期内，东南亚预计将引领 200mm 产能增长，增幅达 32%。中国预计以 22% 的增长位居第二。中国是 200mm 产能扩张的贡献者，预计到 2026 年每月晶圆产量将超过 170 万片。美洲、欧洲和中东以及中国台湾将分别以 14%、11% 和 7% 的增长率紧随其后。 到2023...
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2023/9/25 15:03:22
英特尔宣布推出用于下一代封装的玻璃基板，计划未来10年内推出完整解决方案。其透露，这一突破性方案将使晶体管尺寸的继续缩小成为可能，有望在2030年后延续摩尔定律，满足大模型时代下的应用。9月18日，英特尔宣布推出用于下一代封装的玻璃基板，计划未来10年内推出完整解决方案。其透露，这一突破性方案将使晶体管尺寸的继续缩小成为可能，有望在2030年后延续摩尔定律，满足大模型时代下的应用。英特尔官方介绍，与现在的有机基板相比，玻璃具有独特的性质，如超低平整度以及更好的热性能和机械稳定性，从而在基板中实现更高的互连密度。这些优势将允许芯片架构师创建用于人工智能等数据密集型工作负载的高密度、高性能芯片封装。英特尔预测，预计10年后半导体行业有望达到使用有机材料在硅基板上缩小晶体管的能力极限，这些材料消耗更多电力，并存在如收缩、翘曲等限制，玻璃基板是下一代半导体的可行且必要的下一项选择。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/20 15:08:55
自从第三季度起，NAND晶圆减产效应开始显现，价格有所增长。NAND闪存供应商将从第四季度开始提价。据业内人士称，DRAM价格预计也将在下一季度回升，但是由于终端市场需求尚未出现明显复苏，涨幅可能不会太大。消息人士称，NAND晶圆价格已从第三季度初的低点逐步反弹，迄今为止涨幅已超过10%。他还表示，NAND价格的上涨，预计也将为DRAM涨价创造有利的市场氛围，内存模组制造商将密切关注DRAM价格反弹的时机。不过部分分销渠道仍需对库存进行调整，因此成品内存价格还会波动。业界认为，DDR5内存模组价格在过去一个月上涨5-10%之后，还将进一步上涨，入门级产品的价格也将上涨3-5%。观察家指出，高价位的DDR5产品将面临供应短缺，领涨DRAM市场。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/20 15:07:04
群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势，预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%。在需求没有明显好转的背景下，晶圆代工产能持续增加，理论上将持续呈现供应过剩态势。不过，由于降价对需求的拉动有限，因此器件价格不再简单受供需影响，而更多会受到库存及实际供应策略的影响，长期价格走势更加难以预测。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/14 16:32:07
据日本电子信息技术产业协会（JEITA）整理的数据显示，2023年上半年（1月至6月），日本制造商的电子元件全球出货金额2.0245万亿日元，同比下降6.2% 。由于包括智能手机在内的消费电子领域的客户减少了零部件库存，导致出货量降幅超过实际需求。尽管智能手机等产品的客户库存调整已于6月结束，但由于经济停滞感日益增强，电子元件的需求并未恢复，出货量低迷。这是三年来首次上半年业绩低于去年同期。从产品来看，广泛用于汽车和智能手机的电容器销售额较去年同期下降11.7%，达到6,746亿日元。与电容器组合使用以平滑电流波的电感器销售额下降 9.9%，达到1,328 亿日元。海外销售约占电子零部件出货金额的80%，与海外客户的结算大多以美元为主。虽然日元贬值会提高销售额，然而，尽管在2023年1-6月期间，日元对美元汇率贬值了30%以上，但出货量仍呈负增长。这很大程度上是由于智能手机、电脑等消费电子产品制造商加速削减已经积累的零部件库存，电子元件制造商的订单大幅下降。由于前两年的居家需求，消费电子产品的销量虽然暂时增加，但此后销量持续下滑。本来就低于实际需求的出货量继续下降，抵消了日元贬值的正面效应。一些电子零部件制造商还受到了电动汽车（EV）制造商的零部件库存调整以及通用服务器和半导体制造设备的需求下降的影响。消费电子产品客户的库存调整似乎已在六月份基本完成。然而，市场经济停滞感日益增强，对智能手机等耐用消费品的需求持续下降。例如在欧洲，由于工资增长未能跟上物价上涨的步伐，个人消费也疲软。因此，即使在客户库存调整完成后，智能手机和电脑的电子元件出货量仍仅保持略有增长，并未恢复到去年的水平。目前，人工智能（AI）服务器的需求正在增长，但市场规模仍然较小，通用服务器需求的复苏预计将推迟到2024年上半年，电子元件出货量的触底还需要一些时间。来源：JEITA免责声明：本文为转载文章，转载...
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2023/9/14 16:20:58
研究机构Omdia日前发布半导体行业竞争格局追踪报告，指出全行业在经历了连续五个季度收入下降后，在2023年第二季度扭转了颓势，营收出现反弹。研究指出，二季度的季度营收环比增长了3.8%，达到1,243亿美元。这一增长符合整个半导体市场的历史模式，即第二季度收入较第一季度平均增长3.4%（使用2002年至2022年的数据）。然而，半导体领域的增长继续偏离历史趋势。例如，DRAM市场在2023年第二季度增长了15%，而第二季度的历史增速均值为7.5%。在经历了自2002年Omdia开始跟踪市场以来最长的下滑期之后，这种增长对半导体行业来说是一个可喜的信号。然而该机构指出，市场萎缩的影响仍然明显，目前半导体市场的收入仅为一年前同期的79%，2022年第二季度总收入为1,600亿美元，恢复到2021年底的收入水平需要时间。该机构还点评，英伟达引领了第二季度的半导体行业企稳。从整个行业来看，收入比上一季度增长了46亿美元，其中25亿美元的季度收入增长仅来自英伟达。该公司主导的生成式AI市场近期需求快速增长，正在推动其市场份额排名不断上升。在人工智能芯片进入服务器领域的推动下，数据处理领域环比增长了15%，占半导体收入的近三分之一（2023年第二季度为31%）。无线细分市场（以智能手机为主）是第二大细分市场，由于该行业的终端需求持续疲软，环比下降了3%。汽车半导体行业继续增长，增长3.2%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/11 15:22:39
近年来，越来越多用户追求国产化产品，国产品牌通过物料测试及产品性能验证，突破困境强势崛起。金升阳忧客户之所忧，满足众多行业替代需求，助力国产化进程，正式发布元器件100%国产化的DC/DC电源模块产品：URA/B_S-6WR3G系列、URF2424P-6WR3G、URA2412YMD-20WR3G、URA2412LD-30WR3G。一、产品优势（一）交期稳定可靠产品满足元器件100%国产化，即元器件国产化、技术国产化、制造国产化。以元器件国产化为例，该系列采用金升阳自主研发IC，拥有多种专利保护，自主可控，可有效缓解市场缺芯难题。同时做好原材料监控和储备，解决国外物料可能存在的断供风险，以保障稳定可靠的交期，助力客户按期交付。（二）产品性能无忧元器件100%国产化在产品选型-设计布局-验证调试等各环节，都经过了海量试验，具有一套成熟的流程。金升阳制定了详细方案，通过元器件选型测试，使国产器件在设计、工艺参数、环境适应性等方面都得到保证；通过可靠性测试等试验，验证产品在高低温环境、振动冲击等环节表现，可以保证产品性能无忧，为后端客户产品开发运行保驾护航。二、产品应用DC/DC电源模块产品广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。三、产品特点● 宽输入电压范围● 高效率● 低空载功耗● 输入欠压保护，输出短路、过流保护● 工作温度范围：-40℃ to +85℃（URA2412LD-30WR3G工作范围-40℃ to +80℃，URB24_S-6WR3G和URA2412YMD-20WR3G工作范围-40℃ to +105℃）免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/9/11 15:18:57
研究机构TrendForce集邦咨询9月6日表示，全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等因素，加上智能手机产品发展趋于成熟，消费者不断延长换机的周期，市场的成长动能疲软。因此，机构预计2023年全球智能手机CIS（图像传感器）出货量约为43亿个，年减3.2%。研究机构TrendForce集邦咨询9月6日表示，全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等因素，加上智能手机产品发展趋于成熟，消费者不断延长换机的周期，市场的成长动能疲软。因此，机构预计2023年全球智能手机CIS（图像传感器）出货量约为43亿个，年减3.2%。机构表示，苹果iPhone 15与iPhone 15 Plus两款机种，其所使用的图像传感器将会采用索尼的双层（Photodiode + Pixel）晶体管像素架构（2-Layer Transistor Pixel），扩大成像的动态范围，至于高端的iPhone 15 Pro系列则会搭载由索尼提供的 LiDAR 光学雷达扫描仪，进一步增加夜间拍摄能力，而其中最旗舰的iPhone 15 Pro Max会搭载潜望式的镜头模组（Periscope Module），提升相机光学变焦的性能。早年间智能手机CMOS尺寸多为1/2.5英寸规格，近年来越来越多的手机采用接近1英寸的大底CMOS感光元件，这样能够接收更多的光线，提高拍照画质。然而为避免智能手机变得厚重，在智能手机上搭载较大的CIS意味着需要为整个相机模组预留更大的内部空间，即需减少其他组件（如电池模组）的尺寸与占用空间，否则镜头模组可能会太大而凸起，甚至让手机变得太过笨重，因此在设计CIS时，供应商必须在像素单位的“大小”和“数量”上取得平衡。机构认为，智能手机CIS的像素数量和大小并不会持续增加，主要是因为一般使用者对于108MP和200MP像素的感受度并没有太大差异。因此，预计未来智能手机影像方面...
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2023/9/7 16:36:32
9月5日，天风国际分析师郭明錤发文称，继三星在8月份涨价后，美光也将自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%，这将有助于改善美光下半年获利。郭明錤分析称，DRAM方面，美光可望最快自4Q23/1Q24开始受益于三个趋势，包括英特尔新平台Meteor Lake加速DDR5渗透率增长、AI服务器强劲需求推升HBM出货，以及品牌与处理器厂在设备上推广LLM有利于DDR/LPDDR规格升级。摩根士丹利在最新报告中指出，由于NAND价格已触底，闪存厂商群联目前已看到来自大陆的模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。今年8月初，业内就传出消息称，三星已通知客户，打算将512Gb NAND Flash晶圆的报价提高到1.60美元，比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%，这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。并有两大厂商私下证实，并表示“先前该产品1.45-1.48的美元低价位，未来不会再出现了”。随后在8月17日，Digitime爆料称，国内的NAND Flash模组厂近日已暂停报价及接单，将配合原厂（三星）报价调高8~10%。此举将有望拉动NAND Flash价格逐步回升到制造成本线。9月3日，市场研究机构TrendForce发布报告指出，近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到晶圆合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求。近日，日系外资也发布报告称，DRAM 受 AI服务器需求带动，库存水平下滑而价格上涨，NAND Flash价格已经低于供应商现金成本，未来价格下降幅度有限，预计 7-9 月维持稳定，10-12 月份开始回升。而存储芯片市场的企稳，主要是得益于铠侠、美光、SK海力士、三星等头部存储厂商的积极减产。有业内人士爆料称，三星已制定生产计划，目标年底NAND Flash库存正常化（6-...
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2023/9/7 16:26:47
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年9月6日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型6 A、20 A和25 A microBRICK® 同步降压稳压器---SiC967、SiC931和SiC951，用来提高负载点（POL）转换器的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiC967、SiC931和SiC951采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装，占位面积和高度均小于市场上此类器件，输入电压范围4.5 V至60 V。日前发布的稳压器模块比其他解决方案小69%，每款模块集成两个高性能MOSFET、一个电感器、一个控制器，配置和环路补偿仅需极少外部元件。器件的小型化显著提高了功率密度，而高度集成则降低了设计的复杂性并加快产品上市速度。稳压器的控制器静态耗电量很小，峰值效率高达97%。microBRICK稳压器适用于数据中心、通信基础设施和工业应用，可为FPGA、ASIC和SoC核心电源高效供电，有助于降低能耗。稳压器具有高度配置能力，输入电压范围宽，可调输出电压低至0.3V。此外，SiC931具有600 kHz、1 MHz、1.5 MHz和2 MHz四种可编程开关频率，SiC967和SiC951可调开关频率分别为100 kHz至2 MHz和300 kHz至1.5 MHz。三款器件均可调节电流限值，SiC931还可以调节软启动，符合PMBus 1.3标准的SiC951支持连续、跟踪和同时三种工作模式。稳压器模块为广泛应用提供通用解决方案，包括服务器POL转换器、云计算、高性能计算、台式机、工业自动化、电机驱动器和电动工具、监控系统、消费电子以及5G通信设备。对于这些应用，SiC951和SiC967提供强制连续工作、超声波和节能三种工作模式。 ...
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2023/9/6 10:38:15