因来自电动车（EV）的需求旺，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）将砸千亿日圆、盖新厂，增产碳化硅（SiC）功率半导体，对功率半导体事业的设备投资计划将倍增。三菱电机3月14日宣布，将增产SiC功率半导体，主因EV用需求旺，带动市场预估将呈现急速成长。三菱电机将投资约1,000亿日圆，在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，该座新厂将导入8吋SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产，三菱电机并将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。日媒指出，藉由上述增产投资，2026年度时，三菱电机SiC晶圆产能将扩增至2022年度的约5倍水平。三菱电机指出，包含上述投资计算，2021-2025年度的5年期间，该公司对功率半导体事业的设备投资计划合计将达2,600亿日圆，投资规模将较原先计划值（1,300亿日圆）倍增。半导体制造工程可大致分为在硅晶圆上形成电路的「前段制程」和进行组装、封测等的「后段制程」，而三菱电机上述位于熊本县的2座据点皆属于「前段制程」据点。在「后段制程」部分，三菱电机计划投资约100亿日圆在「Power Device Manufacturer（位于福冈市）」内兴建新厂房。日媒报导，2021年三菱电机SiC功率半导体全球市占率排第6，在日厂中、仅次于位居第四位的Rohm。富士电机、东芝也挤进全球前10大之列，龙头厂为瑞士STMicroelectronics。
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2023/3/17 8:46:05
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性●采用Arm Cortex-M33嵌入式微控制器内核，运行频率250MHz●内置 STM32Trust TEE Secure Manager，让安全功能既强大又简单服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。ST新闻稿2023年3月16日——意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性-min.jpg新推出的STM32H5 MCU系列搭载Arm? 的Cortex?-M33嵌入式内核。Cortex?-M33兼备高性能、安全性、高能效和经济性，是在MCU上开发中档应用的首选微控制器。STM32H5是目前世界上性能顶级的 Cortex-M33微控制器，运行频率 250MHz ，处理速度375 DMIPS，EEMBC CoreMark? 行业基准测试取得1023分的优异成绩。STM32H5 系列的设计意图是加快下一代智能物联网设备创新转化，让“边缘”设备具有更多的智能，并加强物联网设备的攻击防御能力。Cortex-M33内核为新系列产品带来Arm 的 TrustZone? 安全架构，辅以意法半导体专有的各种安全功能，包括与授权合作伙伴 ProvenRun合作开发的一些功能。STM32H5 是市场上首个客户可...
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2023/3/17 8:38:39
近年来，伴随无人机市场的快速发展，无人机已广泛应用于航拍、农林业、植保、微型自拍等细分领域。数据显示，2021年全球民用无人机市场规模超过1600亿元，同比增长61.6%，未来将继续保持增长，预计2025年将达到5000亿元（数据来源：《通用航空产业发展白皮书（2022）》）。随着无人机市场需求的增长，用户对无人机的智能化也提出了更高的要求。事实上，无人机的安全飞行离不开传感技术，在高空中飞行的无人机需要用到传感技术进行定高、避障，以防撞到周边物体。dToF传感器在无人机定高、避障方面展现了明显的优势，为无人机智能化升级提供了有力的保障。北极芯微推出的一款单光子dToF传感器——DTS5018，可帮助无人机精准定高与避障，让无人机拥有一双“眼睛”，精准“避开”障碍物。DTS5018DTS5018传感器在无人机中的主要应用定高无人机大多是通过无线电遥控技术以及自身控制系统实现飞行的不载人航空器。多数无人机在接近或降落地面时，需要得到与地面的绝对高度信息，以维持恒定高度飞行，以及实现安全稳定降落。DTS5018传感器可实时探测临空高度信息并反馈给无人机，使无人机在下降或悬停过程中，能够及时调整降落速度和飞行高度，避免碰撞和坠机风险。避障无人机在飞行过程中，通过传感器感知周边环境中障碍物的距离信息，从而做出相应的动作指令，以达到避障作用。不仅保障了无人机飞行安全，也避免了对周围人员财产的损害。无人机除了用于航拍外，还会应用于测绘勘探、应急救援、农业植保等复杂场景。在这些应用场景中，无人机需要长时间进行自动化任务，对其安全飞行提出了更高的要求，同样对无人机“自动避障”的要求也变得更高。DTS5018传感器不仅测距范围广、测量精度高，而且能在强光条件下持续稳定工作，能满足无人机在极端环境下的避障需求。无人机在高空中飞行DTS5018产品优势DTS5018是北极芯微开发的一款全集成单通...
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2023/3/16 14:41:24
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布其不断壮大的电源应用控制器 (PAC) 系列推出新品 PAC22140 和 PAC25140，这是业界首个单芯片解决方案，用于支持由最多 20 个串联电池 (20s) 组成的电池组。这些产品采用 PAC 的智能电机控制技术，应用范围可拓展到快速增长的智能电池管理解决方案 (BMS) 市场，适合园艺工具、电动自行车、推车、发电机、储能系统以及其他工业产品等多电池单元应用。借助 Qorvo 完整的硬件和固件生态系统，Qorvo PAC22140 和 PAC25140 实现了高度集成，可为设计人员节省 50% 以上的 PCB 空间，降低 30% 的总 BOM 成本，并缩短产品上市时间。这些器件集成了所有必需的模拟和电源管理外设与 32 位 Arm? Cortex? M0 或 M4F 微控制器，并且具有面向 10s-20s 电池组的单元平衡、监控和保护功能。PAC22140 和 PAC25140 可访问管理当今多单元电池组所需的多个模拟和数字外设，包括可编程增益差分放大器、用于电流和电压感测的多个 16 位 Σ-Δ ADC 以及 10 位 SAR ADC。单电源 145V DC/DC 降压控制器可生成一个为器件供电的 5V 系统供电轨，而集成的电荷泵可以对 FET 驱动器进行充放电。Qorvo PAC 产品线高级经理 Brian McCarthy 表示：“随着消费者希望延长电池使用寿命，缩短充电时间以及减轻电池供电设备的整体重量，他们对更高单元数量解决方案的需求必然会与日俱增。总的来说，PAC22140 和 PAC25140 的所有集成外设和电源管理功能使其成为面向 20s 电池管理应用的集成度最高的解决方案。”PAC22140 和 PAC25140 提供低功耗休眠模式（低于 3?A），同时利用按钮...
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2023/3/8 12:12:38
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月8日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列小型2512封装汽车级厚膜片式电阻---CDMA系列，工作电压达1415 V。Vishay Techno CDMA系列电阻可减少系统元件数量，降低汽车和工业应用加工成本，同时减小PCB尺寸，提高精度和稳定性。日前发布的片式电阻分压器在单体封装中集成两个电阻，爬电距离5mm，一个器件可替代分压应用中使用的多个分立电阻。这款节省空间型器件通过AEC-Q200认证，特别适合用于电动汽车（EV）和工业设备大功率DC/DC转换器和逆变器、车载充电器以及电池管理系统电压监控和过压保护。CDMA系列器件阻值范围500 kΩ至50 MΩ，最大标准电阻比达600:1，公差仅为± 0.5 %，TCR跟踪低至± 10 ppm/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周。
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2023/3/8 10:30:34
意法半导体最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品，为开发人员降低了STM32入门门槛。现在，嵌入式开发软件和服务的全球领导者、ST的授权合作伙伴IAR 宣布支持这款热门STM32微控制器的最新产品系列。性能强大的IAR Embedded Workbench for Arm可帮助开发人员构建紧凑的代码并加以优化，以及提供全面的调试和分析能力。IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列意法半导体（STMicroelectronics，以下简称 ST）最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品，为开发人员降低了STM32入门门槛。现在，嵌入式开发软件和服务的全球领导者、ST的授权合作伙伴IAR 宣布支持这款热门STM32微控制器的最新产品系列。性能强大的IAR Embedded Workbench for Arm可帮助开发人员构建紧凑的代码并加以优化，以及提供全面的调试和分析能力。此番IAR和ST携手，将帮助使用8位或16位MCU的嵌入式开发人员，转向价格极具竞争力的32位芯片。意法半导体推出性价比出众的STM32C0 MCU系列产品IAR Embedded Workbench for Arm具备先进的代码优化技术和全面的调试功能，深受全球嵌入式系统开发人员的喜爱。该工具套件使应用开发流程变得更快、更高效且代码高度紧凑。此外，集成的静态和运行时代码分析工具有助于保证代码质量，以及帮助嵌入式软件实现长期的可维护性和可移植性。全新的STM32C0系列是目前ST性价比最高的32位MCU系列，主要针对家用电器、工业泵、风扇和烟雾探测器等通常采用较简单的8位和16位MCU驱动的产品。由于采用了更现代的32位设计，因此在保持总成本和功耗相似的情况下，STM32C0改进了产品性能，例如更快的响应速度、更多功能和支持联网等。...
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2023/3/8 10:29:24
LTM4650 是一款双通道 25A 或单通道 50A 输出开关模式降压型 DC/DC μModule® (电源模块) 稳压器。封装中内置了开关控制器、功率 FET、电感器和所有的支持组件。LTM4650 可在一个 4.5V 至 15V 的输入电压范围内运作，支持两个输出电压范围均为 0.6V 至 1.8V (各由单个外部电阻器来设定) 的输出。该器件的高效率设计能够为每个输出提供 25A 的连续电流。仅需少量的输入和输出电容器。LTM4650 的引脚与 LTM4620 (双通道 13A，单通道 26A) 及 LTM4630 (双通道 18A，单通道 36A) 相兼容。这款器件支持频率同步、多相操作、突发模式操作以及用于电源轨排序的输出电压跟踪功能，并具有一个负责监视器件温度的内置温度二极管。高开关频率和一种电流模式架构的运用实现了针对电压和负载变化的快速瞬态响应，并且未牺牲稳定性。故障保护功能包括过压和过流保护。LTM4650 采用 16mm x 16mm x 5.01mm BGA 封装。
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2023/3/7 13:22:55
一、滤波器的基本原理滤波器是由电感和电容组成的低通滤波电路所构成，它允许有用信号的电流通过，对频率较高的干扰信号则有较大的衰减。由于干扰信号有差模和共模两种，因此滤波器要对这两种干扰都具有衰减作用。其基本原理有三种：1、利用电容通高频隔低频的特性，将火线、零线高频干扰电流导入地线(共模)，或将火线高频干扰电流导入零线(差模)；2、利用电感线圈的阻抗特性，将高频干扰电流反射回干扰源；3、利用干扰抑制铁氧体可将一定频段的干扰信号吸收转化为热量的特性，针对某干扰信号的频段选择合适的干扰抑制铁氧体磁环、磁珠直接套在需要滤波的电缆上即可。滤波器原理及其作用是什么二、滤波器的作用1、将有用的信号与噪声分离，提高信号的抗干扰性及信噪比；2、滤掉不感兴趣的频率成分，提高分析精度；3、从复杂频率成分中分离出单一的频率分量。三、滤波器主要参数介绍1、中心频率(Center Frequency)：滤波器通带的频率f0，这种产品安全系数也是极高，一般取f0=(f1+f2)/2，f1、f2为带通或带阻滤波器左、右相对下降1dB或3dB边频点。能够让信号更加稳定，窄带滤波器常以插损最小点为中心频率计算通带带宽。2、截止频率(Cutoff Frequency)：指低通滤波器的通带右边频点具体也是分左右，及高通滤波器的通带左边频点。通常以1dB或3dB相对损耗点来标准定义。定义是非常重要的一点。3、通带带宽：指需要通过的频谱宽度，BW=(f2-f1)。f1、f2为以中心频率f0处插入损耗为基准。滤波器原理及其作用是什么4、插入损耗(Insertion Loss)：由于滤波器的引入对电路中原有信号带来的衰耗，还有就是，以中心或截止频率处损耗表征，如要求全带内插损需强调。5、纹波(Ripple)：指1dB或3dB带宽(截止频率)范围内，范围也是具有一定要求的，插损随频率在损耗均值曲线基础上波动的峰值。6、带内...
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2023/3/7 10:02:19
为了减小模拟信号链的尺寸，降低其成本，并提供ADC抗混叠保护（ADC采样频率周围频段中的ADC输入信号不受数字滤波器保护，必须由模拟低通滤波器(LPF)进行衰减）。20 V p-p LPF驱动器一般用于工业、科技和医疗(ISM)设备中，该设备必须使用具有更低满量程输入的高速ADC对传统的20 V p-p信号范围进行数字化处理。问题:为何要组合使用低通滤波器(LPF)和模数转换器(ADC)驱动器？答案:为了减小模拟信号链的尺寸，降低其成本，并提供ADC抗混叠保护（ADC采样频率周围频段中的ADC输入信号不受数字滤波器保护，必须由模拟低通滤波器(LPF)进行衰减）。20 V p-p LPF驱动器一般用于工业、科技和医疗(ISM)设备中，该设备必须使用具有更低满量程输入的高速ADC对传统的20 V p-p信号范围进行数字化处理。简介通过驱动ADC实现优化的混合信号性能，这是一大设计挑战。图1所示为标准的驱动器ADC电路。在ADC采集期间，采样电容将反冲RC滤波器中指数衰减的电压和电流。混合信号ADC驱动器电路的最佳性能受到多个变量影响。驱动器的建立时间、RC滤波器的时间常数、驱动阻抗，以及ADC采样电容的反冲电流在采样时间内相互作用，导致产生采样误差。采样误差随着ADC位数、输入频率和采样频率的增大而增大。图1.标准ADC驱动器和RC滤波器。标准ADC驱动器具有大量实验数据样本，可用于可靠的设计流程。但缺乏实验数据来引导进行驱动ADC的低通滤波器设计。本文介绍集成模拟低通滤波、信号压缩和ADC驱动器的LPF驱动器电路（参见图2）。表1列出了图2所示电路的性能变量。下方的实验室数据和分析旨在引导说明，给出图2所示的电路的时间和频率响应限值。图2.LPF驱动器和ADC电路。表1.图2所示电路的性能变量实验室数据和分析信噪比(SNR)和总谐波失真(THD)是衡量系统动态性能的两个重要参...
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2023/3/7 8:58:08
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司与信息安全和智能卡领域的领导者TrustSEC携手推出最新的先进智能卡操作系统（OS）BIO-SLCOS。该操作系统采用英飞凌最新的高性能安全元件SLC38，打造了一个安全、开放的平台。该平台凭借结合最佳的安全性、灵活性与硬件独立性，满足了全球智能卡市场对舒适性、性能与安全性的要求。该解决方案非常适用于政府身份识别、支付、票务和门禁等应用，以及希望在安全性、性能与功能方面增强其生物特征识别解决方案的应用程序提供商。英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合，为先进的智能卡应用提供安全、开放的平台2023年03月06日，作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司与信息安全和智能卡领域的领导者TrustSEC携手推出最新的先进智能卡操作系统（OS）BIO-SLCOS。该操作系统采用英飞凌最新的高性能安全元件SLC38，打造了一个安全、开放的平台。该平台凭借结合最佳的安全性、灵活性与硬件独立性，满足了全球智能卡市场对舒适性、性能与安全性的要求。该解决方案非常适用于政府身份识别、支付、票务和门禁等应用，以及希望在安全性、性能与功能方面增强其生物特征识别解决方案的应用程序提供商。英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合尽管目前加密钱包对生物识别智能卡的需求很大，但ABI Research的一项研究预测1表明，在乐观情况下，2025年将发行多达1.4亿张生物识别支付感应卡，满足消费者在个人支付交易中对更加便捷和安全的生物特征识别的需求。在日常生活中，生物识别卡持有者只需将手指放在卡片的传感器上并将卡片触碰终端机，就可以验证他们的身份。TrustSEC将满足对生物识别智能卡日益增长的需求，尤其是在支付领域。TrustSEC首席执行...
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2023/3/7 8:37:21
意法半导体近日宣布，其市场前沿的STM32 微控制器(MCU)产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5芯片，在降低功耗的同时提高了性能，并延长了续航时间，提升了能效。STM32U5产品已获得NIST嵌入式随机数熵源认证，是业界首款获此认证的通用MCU。Ajax Systems已使用新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案新STM32U5系列MCU是首款获得NIST嵌入式随机数熵源认证的通用MCU服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)意法半导体近日宣布，其市场前沿的STM32 微控制器(MCU)产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5芯片，在降低功耗的同时提高了性能，并延长了续航时间，提升了能效。STM32U5产品已获得NIST嵌入式随机数熵源认证，是业界首款获此认证的通用MCU。意法半导体STM32U5系列MCU上新：提高物联网和嵌入式应用性能和能效这款STM32U5 MCU将代码和数据存储容量扩展到128Kbyte闪存，适合成本敏感型应用，同时还针对复杂应用和类似智能手机的复杂用户界面增加了高容量版。集成4Mbyte闪存和2.5Mbyte SRAM的 STM32U59x/5Ax是迄今为止STM32 MCU全系产品中片上存储器容量最大的产品。凭借增强的功能，新STM32U5 MCU能够有效为深度嵌入式应用赋能，如环境传感器、工业执行器、楼宇自动化、智能家电、可穿戴设备、电动汽车控制等，尤其是安装在远端、难于检修位置的设备。随着智能工作和智能生活方式在全世界的不断发展，深度嵌入式设备在这些领域的部署量已达数十亿。新STM32U5 MCU通过提升这些应用的性能、能效和网络安全性，加快推进深度嵌入式设备的部署。全系STM32 MCU都基于行业标准的Arm? Cort...
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2023/3/6 16:37:24
英飞凌科技股份公司 已经连续三年稳居MEMS麦克风市场的领导地位。根据专业技术公司Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸片制造市场的份额提升至惊人的45%1。英飞凌凭借在MEMS麦克风设计和量产方面积累的深厚经验，助力客户为消费者创造无与伦比的体验，进而取得这一傲人的成绩。2023年3月3日，英飞凌科技股份公司 已经连续三年稳居MEMS麦克风市场的领导地位。根据专业技术公司Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸片制造市场的份额提升至惊人的45%1。英飞凌凭借在MEMS麦克风设计和量产方面积累的深厚经验，助力客户为消费者创造无与伦比的体验，进而取得这一傲人的成绩。英飞凌的MEMS麦克风开发战略涵盖了主要的构建模块MEMS、ASIC和该传感器系列的封装。因此，英飞凌完全掌握着其产品的性能、质量和技术创新。如今，英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV? MEMS麦克风产品，一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。这款麦克风专为需要高信噪比（SNR）/低自噪声、持久的电池续航能力和高可靠性的应用而设计。在不影响电池续航能力的前提下，其出色的69 dB(A)信噪比可带来如水晶般清晰的音质。凭借先进的数字麦克风ASIC，IM69D128S在耗电量方面树立了新的标杆：520 uA。而这仅相当于市场上性能相近产品的一半耗电量。此外，在不同功耗和性能之间切换时，往往会产生异常杂音（即可以被用户听到的刺耳声），而IM69D128S就可完美的避免这一弊端。这款PDM（脉冲密度调制）麦克风凭借英飞凌最新的密封双振膜MEMS技术，在半导体器件上就能够实现高达IP57级别的防护。超低功耗的IM69D128S非常适合真无线耳机、头戴式耳机和听力增强设备等电池续航能力至关重要的音频应用。此外，凭借小尺寸与高性能，它还适合用于可穿戴设备、智能手机、物联...
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2023/3/3 13:20:51
在选购新车时，具有安全意识的消费者可以查看欧盟新车安全评鉴协会 (NCAP) 提供的评级，了解不同地区如何比较汽车的 NCAP 评级；作为发展路线图的一部分，Euro NCAP 一直致力于推动车内儿童存在检测计划。从 2025 年开始，只有直接传感解决方案才能获得 NCAP 分数，因此会引导汽车制造商从间接传感方案（如开门逻辑、压力电容传感和不可靠的重量传感解决方案）转向采用单个 60GHz 雷达传感器的方案。60GHz 雷达传感器提供更高的精度，与重量传感器和基于摄像头的替代方案等解决方案相比更具成本效益，后者在具有挑战性的现实照明条件下可能难以满足需求。TI 的 60GHz AWRL6432 雷达传感器等传感器支持车内传感，可检测车内（包括搁脚空间）是否存在儿童，并支持超低的系统物料清单成本，从而帮助您满足 Euro NCAP 设计要求。简化车内儿童存在检测许多公司测试了拯救车内无人看管的儿童的可能性。例如，TI 进行了几项在双排 SUV 内使用 AWRL6432 进行儿童存在检测相关的测试。这些测试包括检测一个模拟儿童的会呼吸的玩具娃娃，将这个玩具娃娃放置在前向或后向汽车安全座椅，甚至是搁脚空间中。仅仅一个传感器就能够检测到两排座椅（包括第一排和第二排的搁脚空间）上存在这个玩具娃娃。图 1b展示了雷达传感器在头顶的安装方式。图 1：使用 AWRL6432 在 SUV 内检测 (a) 前排驾驶员座椅搁脚空间中的呼吸娃娃、(b) 前排乘客座椅上的后向汽车安全座椅中的呼吸娃娃以及 (c) 第二排驾驶员侧后向汽车安全座椅中的呼吸娃娃测试结果（如 图 1 所示）证明了传感器检测 在SUV 中留下的呼吸玩具娃娃的准确度和能力。大家可以看到，放置在前排搁脚空间以及后向汽车安全座椅（安装在前排乘客座椅和第二排驾驶员侧座椅上）中的玩具娃娃均显示为“检测到”，即使汽车发动机熄火的情况下也...
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2023/3/2 8:52:45
2023年3月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 分销商电子 即日起备货英飞凌的XENSIV? KIT CSK PASCO2和XENSIV? KIT CSK BGT60TR13C联网传感器套件 (CSK)。XENSIV?联网传感器套件为物联网 (IoT) 设备提供了随时可用的传感器开发平台，可用于打造基于英飞凌传感器（包括雷达、环境传感器等）的创新原型设计。在原型设计中，如果要同时集成传感器、微控制器和安全联网功能，可能需要耗费大量资源。CSK平台将XENSIV传感器与英飞凌PSoC? 6微控制器的高能效、高性能处理能力相结合，化解了这个问题。该平台通过OPTIGA? Trust M安全控制器实现安全联网功能，并且采用模块化的电路板设计，与Adafruit Feather外形尺寸兼容，让用户能够针对电池供电的智能家居应用等各种传感器用例打造原型解决方案。这两款XENSIV联网传感器套件分别包含XENSIV PAS CO2传感器和XENSIV BGT60TR13C 60GHz雷达传感器。电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货?。旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
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2023/3/2 8:49:42
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子 今日宣布，推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Connect Studio，帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件，从而快速验证原型并加速产品开发。Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期2023 年 3 月 1 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子 今日宣布，推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Connect Studio，帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件，从而快速验证原型并加速产品开发。瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Connect Studio当前的软件开发流程十分繁琐--工程师需要研究并定义项目、收集设备信息及要求、布局硬件、开发软件，并测试和迭代，直到产品准备完成发布到市场。这一过程通常按顺序进行，每个步骤都需要付出大量时间。对于新产品的开发而言，软件部分的开发是消耗最多的阶段，其开发过程是否顺利，成为决定整个系统成败的关键因素。借助瑞萨首创的Quick-Connect Studio，工程师现在可以同时启动硬件和软件开发。这一模式是行业内一个根本性转变，使设计人员能够即刻构建软件，并快速重新配置和测试产品创意。由于工程师可以在投入硬件布局前验证设计，从而显著节省时间，降低风险。Quick-Connect Studio使工程师能够以图形方式在云端拖放设备和子系统块来搭建他们的解决方案。在放置每个模块后，用户可以自动生成、编译和构建软件，这是向无代码开发范式的重大转变，使得构建量产级软件就像搭积木一样容易。通过Quick-Connect Studio，用户可以在云端快速建立一套完整解决方案，并在10分钟内部署至硬件。前期所需的学习或投资非常少--云计算能力提供了快速编译功能，现代GUI减...
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Trillion Microwave Mall射频、微波和毫米波产品供应商 向广大客户推出Pasternack一系列现货库存的负斜率均衡器，适用于宽带应用，包括电子战、电子对抗、微波无线电等。Pasternack 新型负斜率均衡器性能优良，具有高可靠性、低驻波比和出色线性度。它们提供0.5dB到1.2dB的低插入损耗和宽倍频带宽覆盖1GHz到26.5GHz。该负斜率均衡器采用坚固弹性、军用级和紧凑的同轴封装设计，工作温度范围为0℃到+90℃，最大输入功率为150mw，允许用户安全地传输更大功率，无需担心过载和损坏天线端口。“Pasternack 新型负斜率均衡器缓解了信号处理通道中的性能问题，它们在补偿放大器的宽带增益响应方面特别有用，放大器的宽带增益响应通常在频段上端滚转。
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2023/3/1 15:21:47
据中国台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后至2025年开工，比原预期延后约两年。台积电今年1月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。与台积电延期建厂消息不同，近期德州仪器、英飞凌、Microchip、Wolfspeed和安森美等车用芯片大厂陆续放出扩产的消息。业界认为，此番上述大厂扩产的重心，不仅仅是车用芯片，更是模拟芯片。据悉，上述扩产大厂几乎都是排名前十的模拟芯片巨头。结合近期市场情况看，车用芯片在经历了两年短缺后，今年已逐渐回归供需平衡状态。价格上，包括驱动IC、PMIC、部分控制IC等芯片价格回落明显，交期也不断缩短，而功率半导体与一些高端车用MCU则依旧供不应求。部分业界人士认为，若台积电欧洲设厂时程延后，某种程度上也意味台积电高层看到车用芯片市场需求松动，不再像之前一样大缺货，因而踩刹车。而德州仪器、英飞凌、Microchip、Wolfspeed和安森美等大厂扩产，其中产能高度聚集于功率器件，当中更以SiC增长势头猛烈。TrendForce集邦咨询预估，2022到2026年SiC、GaN功率元件市场规模年复合增长率将分别达到35%与61%。而当电动汽车对于快速补能以及更为优越的动力性能需求愈加迫切之后，预计2023年将有更多车企提前将SiC技术引入主逆变器，其中高可靠性、高性能、低成本SiC MOSFET作为竞逐关键点。德州仪器、英飞凌、Microchip、Wolfspeed、安森美等厂商扩产的另一大重点，则是模拟芯片。对于周期性较弱、产品生命周期较长的模拟芯片行业而言，在当下半导体行业周期...
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2023/2/21 14:24:44
2023 年 2 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq? UltraScale+? RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。该参考平台将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。全新5G设计平台集成开放式无线接入网（O-RAN）生态系统中所运行基站的所有基本RF与数字前端硬件，包括一个高隔离多掷DPD（数字预失真）开关、一个采用紧凑封装的高增益和线性度前置驱动器、一个集成开关，和一个具有输入信号耦合功能的低噪声放大器（LNA）。该款完整RF前端平台旨在以优化的功率水平高效处理并向无线网络传输数据。此外，它还与AMD RFSoC DFE ZCU670评估套件集成，用于无线网络系统的快速原型设计和快速开发。这一平台带来卓越的RF性能，同时最大限度地减少用于TX信道线性化的DPD资源，提高无线电效率并最终降低无线网络供应商的运营成本。这一RF前端解决方案是由瑞萨和AMD共同开发的最新5G解决方案。此前，两家公司合作开发了用于5G下一代无线电（5G NR）的高性能RF计时解决方案，该解决方案将瑞萨支持IEEE1588的系统同步器作为DFE ZCU670评估套件的一部分。瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru表示：“瑞萨很荣幸能与AMD再次携手，在即将举行的世界移动通信大会上展示我们最新的RF技术。通过我们的交钥匙硬件解决方案，5G RF无线基础设施系统的开发人员能够缩减开发时间和成本...
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2023/2/21 14:23:08