在日常生活中，我们买东西都很讲究品牌的，在工业领域中也是一样，因为大牌子的东西质量有保障，虽然有时价格会稍微贵一点，但是也会物超所值。品牌是中文就比较容易知道是哪个，但如果是英文的呢?比如vishay是什么品牌，vishay是哪个国家的品牌? vishay是美国宾夕法尼亚洲品牌，属于威世集团，在1962年成立。威世集团努力通过科技创新和不断进行并购发展自己的业务，发展速度快，现在已经是最大的分离式半导体和无源电子器制造商，而且目前威世集团已经拥有69个制造基地，在全球遍布，其中中国大陆有7家。 vishay的产品用途很广泛，用于计算机、消费品、汽车、工业、电信、军事、医药、航空等领域方面的电子仪器和设备上面，现在的vishay足迹是遍布全球的，在很多国家都有制造基地，也有办事处。vishay坚持以人为本的经营理念，非常重视员工学习和发展，在这么充满活力的企业文化中工作，是会有很多挑战机会，提升员工自身素养。 兆亿微波商城作为vishay优势分销商，经营vishay半导体芯片，包括电源模块、传感器、二极管等系列，品种较多，优势价格，可以满足国内客户得需求。 如果您对vishay品牌产品感兴趣，可以直接联系兆亿微波商城在线客服。
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2022/3/9 10:20:30
nxp芯片是荷兰的。恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。2015年，恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体，成为全球前十大非存储类半导体公司，以及全球最大的汽车半导体供应商（Strategy Analytics）。 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。 恩智浦半导体，公司前身为飞利浦于半个世纪前创立的分支，专门研发半导体。 公司总部位于荷兰Eindhoven，在全球20多个国家拥有37000名员工（欧洲37%、亚洲37%、大中国区21%、美洲5%），2007年公布的销售额达63亿美元。 恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。 2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。 除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通, 进而提升品牌知名度。 恩智浦禀承坚实的消费者研究基础、延续可观的研发投资, 透过NXP的产品技术, 让终端产品可以进一步提升消费者的感官体验 – 无论是色彩鲜明的图像, 质地清晰的音乐, 消费者都可以随时随地在家中, 汽车和移动设备之间分享讯息。 恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以...
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2022/3/9 9:53:32
2022年2月14日，德国慕尼黑讯——全球逐步淘汰化石燃料这一趋势给包括交通运输在内的许多行业都带来了挑战。举例来说，整个社会向绿色出行方式转型，就需要减少短途航班及驾车出行，而这势必会促进轨道交通的发展。政府发布的减碳措施也印证了这一点：例如欧洲计划提供高达数十亿欧元的补贴来支持轨道交通的发展。随着传统的内燃机车、轨道车逐步被环保的电力机车所取代，交通运输行业的变革也即将来临。 为了满足绿色出行的要求，业界必须以提高能源效率为主要目标，进行新技术开发。顺应这一发展趋势，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）即将推出采用XHP? 2封装的CoolSiC? MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。 半导体解决方案助力打造低噪音有轨电车 英飞凌XHP? 2功率模块的价值，早已在一次由西门子交通（Siemens Mobility）和Stadtwerke München（SWM）联合开展的实际道路测试中得到了证明。一辆搭载了这些功率模块的Avenio有轨电车在慕尼黑进行了为期一年的客运服务测试，行驶里程约6.5万公里。西门子交通总结道：使用基于碳化硅（SiC）技术的功率半导体，可将有轨电车的能耗降低10%。同时，还可显著降低发动机的运行噪声。 英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士表示： 适用于轨道交通领域的创新半导体解决方案，是推动绿色出行的一项重要因素。这场在慕尼黑成功举办的有轨电车实际道路测试，证明了SiC技术能给制造商、铁路运营商和居民带来裨益。”这些测试在欧洲研发项目PINTA下进行，是欧盟庞大的研究创新计划Shift2Rail1的一部分，该计划...
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2022/3/8 9:05:35
随着对数据处理的需求不断发展，云基础设施需要的解决方案应具备：高带宽、低延迟并且针对高效利用资源进行了优化。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布其Flashtec? 控制器系列推出全新产品——NVMe? 4016 固态硬盘（SSD）控制器。作为业界性能最强的PCIe? 第五代NVMe 固态硬盘控制器，Flashtec NVMe 4016可实现每秒超14 GB的吞吐量和每秒超过300万次输入/输出（IOPS），满足了市场对高可靠性、高性能固态硬盘的需求。凭借先进的信用管理技术，新一代控制器能够提供满足当今云数据中心应用所需的严格服务质量（QoS）。 Microchip数据中心解决方案业务部副总裁Pete Hazen表示：“Microchip很高兴推出新一代Flashtec NVMe控制器产品。NVMe 4016拥有市场领先的性能，加上我们成熟而灵活的架构，能为我们的云和OEM客户提供打造PCIe 第五代NVMe 固态硬盘解决方案的先进平台。” 第四代Flashtec控制器配有16个高速可编程NAND 闪存通道，传输速度高达每秒2400 MT，可充分利用PCIe 5 的4倍速带宽。NVMe 4016既能让现有客户继续使用在前几代产品中的固件投资，也让新客户有信心把这一成熟的平台灵活应用于最棘手的云和企业应用。 Solidigm?数据中心集团战略规划和营销副总裁Greg Matson表示：“Microchip的控制器解决方案可以完美适配我们的各种TLC和QLC固态硬盘以及未来的NAND技术。它为下一代云和企业架构提供了强大的功能、可扩展性和安全性。” 浪潮存储研发部副总经理钟戟表示：“如何快速地将前沿技术推向客...
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2022/3/8 8:58:09
2022 年 3 月 4 日，上海 — 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克代码：MU）今日宣布送样全球首款基于 176 层垂直集成 NAND 技术的数据中心固态硬盘 (SSD)。美光 7450 NVMeTM SSD 可实现 2 毫秒 (ms) 或更低的服务质量 (QoS) 延迟，1 提供丰富的存储容量和外形规格，以满足数据中心工作负载的严苛要求。 这款全新数据中心 SSD 采用了美光领先业界的 NAND 技术来实现具备超高效率的设计，包括 176 层存储单元以及 CMOS 阵列下 (CMOS-under-the-array) 技术。7450 SSD 集成了美光自有 DRAM、内部开发的 SoC 系统级芯片和相关固件，能快速响应市场客户需求，并支持更强的设备安全功能。 美光科技企业副总裁兼存储事业部总经理 Jeremy Werner 表示：“PCIe 4.0 正在成为服务器中应用最广泛的 SSD 接口，我们现在推出美光 7450 SSD 恰逢其时。这款产品具备数据中心 SSD 最先进的 NAND 技术，领跑整个业界，且重要的是，它稳定可靠地将延迟降低至 2 毫秒以下，这对于横向扩展的数据中心工作负载实现服务质量至关重要。” 大幅降低延迟 在普通、混合、随机工作负载下，7450 SSD 通过 2 毫秒或更低的延迟，实现高达 99.9999% 的QoS 1，从而提升多种数据库的性能，例如 Microsoft SQL Server、Oracle、MySQL、RocksDB、Cassandra 和 Aerospike 等。与 SATA SSD相比，这款产品的延迟降低近 50%，读取带宽提升至高 ...
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2022/3/8 8:53:02
通过消除对定制 ASIC 的需求并简化前端设计，测试和测量工程师可以节省数月的设计时间 达拉斯，-- 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）今天推出了业界带宽最宽的高输入阻抗 (Hi-Z) 缓冲放大器，能够支持高达3 GHz。BUF802 的更宽带宽和高压摆率可实现更高的信号吞吐量和最短的输入建立时间。设计人员可以利用这种更快的吞吐量在测试和测量应用中更准确地测量更高频率的信号，包括示波器、有源探头和高频数据采集系统。 BUF802 实现的带宽以前只能通过使用会增加系统设计时间、复杂性和成本的专用集成电路 (ASIC) 才能实现。通过消除 ASIC，使用 TI 缓冲器的设计人员可以更快地进入市场，同时以极低的成本实现宽动态范围。立即开始设计参考设计，“用于 DSO、雷达和 5G 无线测试系统的灵活 3.2-GSPS 多通道 AFE 参考设计。 ” 以业界最宽的带宽实现 ASIC 级性能 以前基于 ASIC 的设计实现的替代方案需要数十个分立元件，例如场效应晶体管 (FET)、保护二极管和晶体管。这些基于 FET 输入放大器的分立实现增加了设计的材料清单 (BOM) 成本和系统复杂性，并且无法提供与 ASIC 相同的带宽，从而限制了数据采集应用的信号吞吐量。 BUF802 通过集成分立元件的特性，同时提供比 FET 输入放大器宽 10 倍的带宽，与定制 ASIC 的性能相匹配，为 ASIC 或基于 FET 输入放大器的实现提供了一种单芯片替代方案。要了解有关 BUF802 和分立实现之间差异的更多信息，请参阅技术文章“使用 Hi-Z 缓冲器简化模拟前端”。 使用相同的 BOM 将前端设计从 100 MHz 扩展到 3 ...
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2022/3/7 9:11:27
D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了MERUS?双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。MA5332MS在前代产品的基础上进行了全面升级，能够提供与单芯片音频放大器相同甚至更高的输出功率，且无需散热片，占板面积减少50%。在每通道100W-400 W的功率范围内，MA5332MS是家庭影院系统、条形音箱、低音炮和迷你音响系统等消费电子产品的理想选择。它同样适用于有源扬声器、有源录音棚监听控制器、吉他音箱、汽车音响改装及船用音频放大器等专业应用。 MA5332MS采用 42引脚QFN封装，尺寸为7mm x 7mm, 在小型封装中集成了双通道PWM控制器、高压栅极驱动器和4个低导通电阻（RDS(ON)）MOSFET。由于D类音频放大器输出级的导通电阻极低（典型值：24.4 mΩ），在无散热片的情况下，MA5332MS可为4 Ω的负载提供2 x 100 W的恒定功率；在使用小型8°C/W散热片的情况下，可为4 Ω的负载提供2 x 200 W的恒定功率。与其他单芯片解决方案相比，尺寸大幅缩小。MA5332MS可提供差分或单端输入和多种输出配置选项——单端（2x SE）、桥接式负载（BTL）和并联单端（PSE），并支持双供电或单供电。以SE结构替代BTL结构，可以减少总线电容器，输出低通滤波器。 作为一款高度集成的多芯片模块，MA5332MS还提供具有自复位功能的过流、过温、欠压保护电路。这种基于片上系统的保护电路，无需利用外部元器件进行保护电路的设计，可节省时间。此外，控制软启动操作的全新内部逻辑控制方法，使得点击噪音进一步减小。得益于功能的改进，...
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2022/3/7 8:57:11
2022年3月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 分销商兆亿微波商城即日起备货Analog Devices ADMV4540 K波段正交解调器。ADMV4540是一款高度集成的正交解调器，带有内置合成器，适用于需要全户外装置的新一代K波段高通量地面端卫星通信系统。 兆亿微波商城分销的Analog Devices ADMV4540正交解调器是一款单芯片解决方案，供电电压为3.3V，总功耗低于3.2W。该器件带有内置合成器，此合成器包含压控振荡器 (VCO)、下变频器、滤波基带放大器、低噪声放大器 (LNA) 和串行外设接口 (SPI) 控制功能，能让设计人员进一步压缩整体占用空间。 该器件的射频前端由两个LNA路径组成，可支持多天线极化，工作频率范围为17GHz至22GHz。每个路径都具有优化级联的5dB双边带噪声系数，可获得高增益。通过器件的可编程4线SPI可对LNA路径进行选择。 ADMV4540还集成了小数N锁相环和低相位噪声VCO，可为器件的两个双平衡I/Q混频器生成必要的片内局部振荡器信号，使LNA输出下变频至基带。该解调器在信道之间具有出色的匹配，并具有较高的无杂散动态范围 (SFDR) 总增益，非常适合具有密集卫星星座、多重载波和附近有干扰源的卫星通信系统。 针对开发用途，兆亿微波商城还分销ADMV4540-EVALZ评估板，该板预装了ADMV4540解调器和各种必需的外部元件。该评估板需要配合系统演示平台-串行 (SDP-S) 控制器板使用，后者需另行购买。
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2022/3/7 8:49:15
继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx（NovalithIC™+）系列智能半桥驱动集成芯片。该芯片在单个封装内集成了P沟道高边MOSFET和N沟道低边MOSFET，以及多个智能驱动IC。BTN99xx将凭借其易用性、良好的保护功能和可扩展性，成为汽车应用的理想选择。此外，由于BTN99xx在单个坚固封装中集成了多种不同功能，尤其适用于一些需要严格控制PCB面积的应用。值得一提的是，它还具备高可靠性，非常适合座椅控制、电动尾门和侧滑门、燃油泵等应用。英飞凌科技高级副总裁兼汽车电子事业部车身功率器件业务总经理Andreas Doll表示：“MOTIX BTN89xx（NovalithIC+）在推出市场后大获成功，无论是知名度还是美誉度都很高。自2015年以来，我们已向全球各地的汽车客户交付了5亿多颗MOTIX BTN89xx芯片。我们新推出的BTN99xx系列芯片采用小型HSOF-7封装，与上一代产品相比，可节省60%的占板空间。”这款新器件采用英飞凌先进的逐片和层叠工艺，集成在坚固的封装之中。得益于英飞凌最新的MOSFET技术和创新的芯片减薄工艺，在25°C条件下，BTN99xx的常态路径电阻可大幅降低47%，下降至5.30 mΩ，同时，其电流限值可提高至75 A。因此，BTN99xx可以说是市面上一款独具特色的、具有成本效益的解决方案，适用于小型化的大电流PWM（脉冲宽度调制）电机驱动器。MOTIX BTN99xx进一步完善和增强了英飞凌当前的MOTIX电机控制IC产品组合。该产品组合介于分立门驱动器和基于Arm®处理器的高度集成的嵌入式功率电机控制产品之间。BTN99xx系列芯片包括BTN9970LV和BTN9990LV两种型号，均采用7 x 8 mm&...
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2022/3/3 10:14:36
Molex的5G15系列5G毫米波射频软排线至电路板连接器。5G15系列连接器专为需要灵活设计、坚固配接和超小PCB空间的高级5G应用而设计，为工程师提供了出色的多功能性和可用性，以及高达15 GHz的信号完整性。 Molex 5G15系列5G毫米波射频软排线至电路板连接器采用两种配置：一种是带1A电源线的双射频信号线，另一种是无电源的四条射频信号线。这两个选项都采用排与排隔离的插座中心屏蔽设计，可提供良好的信号完整性，以及出色的EMI屏蔽隔离性能。其他功能包括实现轻松配接的0.35 mm宽对准间距、防止插针拔出的包覆成型设计，以及在配接过程中保护连接器免受损坏且可用作电源或接地引脚的铠装分离式引脚。 5G15系列连接器的最大电流为2A（每个引脚最高1A），支持5G毫米波、Sub 6 GHz、4G/LTE或任何需要高达15 GHz数字射频连接的高速应用。此系列连接器还可以将射频和其他非射频连接功能组合在一个连接器中，以节省PCB空间和成本，或者通过将它们组合成一个板对板连接器来取代多根同轴电缆。 Molex 5G15系列连接器能垂直配接，节省PCB空间，非常适合消费电子、智能家居和医疗设备、应用手术设备和可穿戴设备的5G通信应用，以及各种AR/VR和工业物联网应用。
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2022/3/3 10:11:20
宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年3月2日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型商用版汽车级5 mm x 5 mm x 3.4 mm 2020外形尺寸器件---IHLE-2020CD-51和IHLE-2020CD-5A，扩充IHLE系列超薄、大电流电感器，其集成式电场屏蔽可减小EMI。Vishay Dale IHLE-2020CD-51和IHLE-2020CD-5A 外型尺寸在市场上同类器件中处于先进水平，不需要单独板级法拉第（Faraday）屏蔽，从而降低成本，节省电路板空间。 该电感器采用铜镀锡集成式屏蔽罩遏制EMI产生的电场和磁场，集成式屏蔽罩接地时，1 cm处（电感器中心位置上方）电场可减小-20 dB。电感器可在+155 °C高温下工作，4个引脚共面性小于100 ?m，适用于DC/DC转换器储能，频率最高可达3 MHz，在电感器自谐振频率（SRF）范围内大电流滤波应用中具有出色的噪音衰减性能。 IHLE-2020CD-51应用领域包括服务器和桌面PC、笔记本电脑、大电流负载点（POL）转换器、小型大电流电源、FPGA以及电池供电设备。IHLE-2020CD-5A通过AEC-Q200认证，适用于汽车发动机和传动控制单元、娱乐/导航系统、LED驱动器、仪表盘、ADAS器件/传感器、PWM控制电机噪声抑制。 电感器封装采用100 %无铅（Pb）屏蔽复合结构，噪声减小到极低水平，具有高抗热冲击、耐潮湿和抗机械振动能力，可无饱和处理高瞬变电流尖峰。IHLE-2020CD-51和IHLE-2020CD-5A符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。 器件规格表：...
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2022/3/2 11:25:58
对于一名新手的电子元器件采购来说，第一步是先看懂供应商的报价单。当然，除了产品的单价外，报价单上的额外信息才是重点。比方说：新手采购要注意电子行业的发票是增值税13个点；普通发票含税3个点；注意单价是否已经含税，两者之间价格差距较大...等等这些需要具备的财务常识。 并且，采购可以通过报价单，跟供应商进行合理协商（讨价还价）。在供应商给出的报价单中， 采购要从产品的属性出发来分析： 1）对于一些常规的现货物料，采购可以花些时间成本，与供应商磨合产品的价格，从而获得一个较低合理的单价； 2）一般冷门又缺货的物料，供应商大都只有一小部分库存。因而采购要及时地先定下供应商现有的物料库存，再想办法去挖掘其他渠道的供应商，保证物料的持续供给；避免出现供应商现有的库存已售完，而导致颗粒无收的尴尬局面； 3）当供应商的物料还在到货的途中，其中包含比较冷门又容易缺货的物料时，采购应提前下订单给到供应商，避免到货了却分不到货的发生； 4）如果需要排单的话，就意味着，下单给原厂订货，货期比较长，长达5~10个月。那么，这期间产生的时间成本，采购可以请供应商申请一个最低的单价来订货； 5）当报价单上备注物料的库存紧张时，采购需尽快确认订单。如果是缺货的物料则更需要尽快下订单，如果订单下晚了，很有可能因为库存没有了，则可能需要花更高的成本去其他渠道采购需要的物料。接着，采购也需要严谨细心的对报价单上的型号需要仔细核查： 1）当报价单出现型号不完整的提示时，采购需及时与工程师，或者核对一下历史订货记录型号，进而再请供应商进行报价。如果电子元器件型号不完整的话，就很有可能在参数上会有很大的区别，导...
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2022/3/1 9:07:10
这块感应加热半桥评估板采用新一代650V逆导型R6系列IGBT和SOI技术的EiceDRIVER? IGBT驱动器，产品针对100kHz的谐振开关应用感应加热而设计 这块感应加热半桥评估板EVAL-IHW65R62EDS06J采用新一代650V逆导型R6系列IGBT，产品针对100kHz的谐振开关应用感应加热而设计。评估板展示了R6 IGBT的功能和关键特性，展示了R6 IGBT与基于英飞凌SOI技术的EiceDRIVER? IC的功能和关键特性。 产品特点 ● 该板是一个典型的半桥拓扑结构电磁炉系统 ● 采用新一代的650V逆导型R6系列IGBT单管 ● 带四种不同的栅极驱动IC（EiceDRIVER? 2ED2x系列）子板 ● 这块评估板可以在设计过程用于评估和测量系统和器件特性 ● 输入电压：180-270Vdc ● 最大辅助电源电压：20Vdc ● 标称输出功率：3千瓦 应用价值 ● 易于测量IGBT的波形 ● 易于更换谐振线圈 ● 易于评估不同的栅极驱动IC ● 直接贴近器件进行热测量 应用领域...
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2022/3/1 8:36:58
意法半导体(简称ST) 推出新系列高分辨率飞行时间（ToF）传感器，为智能手机等设备带来先进的 3D 深度成像功能。该传感器能通过感测50多万个点的距离，进行3D成像。距离传感器 5 米范围内的物体都被能检测到，通过图案照明系统甚至可以检测到更远物体。 突破性的FlightSense 3D传感器增强智能手机、AR/VR设备和消费类机器人的成像能力 在40nm堆叠晶圆上实现专有间接飞行时间 (iToF) BSI 技术，新传感器集高性能、低功耗和小尺寸于一身 新3D系列的首款产品是VD55H1。该传感器能通过感测50多万个点的距离，进行3D成像。距离传感器 5 米范围内的物体都被能检测到，通过图案照明系统甚至可以检测到更远物体。VD55H1可以解决AR/VR 新兴市场的使用场景问题，包括房间图像、游戏和3D化身。在智能手机中，新传感器可以增强相机系统的功能，包括散景效果、多相机选择和视频分割。更高分辨率和更准确的 3D图像还能提高人脸认证的安全性，更好地保护手机解锁、移动支付以及任何涉及安全交易和访问控制的智能系统。在机器人技术中，VD55H1为所有目标距离提供高保真 3D 场景图，以实现新的和更强大的功能。 意法半导体执行副总裁，影像事业部总经理Eric Aussedat表示： 创新的VD55H1 3D深度传感器加强了ST在飞行时间技术市场的影响力，并完善了我们的深度传感技术组合。现在，FlightSense 产品组合包括从单点测距一体式传感器到复杂的高分辨率 3D 成像器的直接和间接 ToF 产品，可以实现下一代直观智能自主设备。 间接飞行时间 (iToF) 传感器，例如VD55H1，是通过测量...
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2022/2/25 8:57:36
2月22日消息，据报道，台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。对于相关传闻，台积电不予评论。 市场人士分析，相关芯片将采用台积电6nm制程生产，预期年需求将超过15万片。业界认为，RF相关网通芯片升级至6nm制程投片将是趋势，由于台积电先进制程产能最大且生产品质与良率稳定，苹果仍是台积先进制程最大规模买家。 台积电6nm制程属于7nm家族，也是当年在台积电营收占比最大的先进制程，整体应用范围已横跨高阶至中阶行动产品、消费性应用、人工智慧、网通、5G基础架构、绘图处理器、以及高效能运算，其中6nmRF制程（N6RF）是该家族最新成员。
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2022/2/23 13:07:17
根据IC Insights半导体行业速报，随着2021年经济反弹，全球收入增长25%，预计2022年的半导体总销售额将再增长11%，达到6806亿美元的新纪录。全球集成电路收入预计将在2022年增长11%，达到5651亿美元的历史新高。而半导体市场的其余部分预计将增长11%，达到1155亿美元新纪录，包括光电子器件、传感器/执行器和分立器件（统称为OSD器件）。 在2021年的经济好转中，许多广泛使用的半导体产品的出货量无法跟上系统和设备制造商（包括汽车制造商）不断增长的需求，导致这些制造商难以跟上市场复苏步伐。
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2022/2/23 13:04:51
TDK公司开发了适合汽车应用的KCZ1210DH系列共模滤波器。该系列以1210的外壳尺寸（1.25 x 1.0 x 0.5 mm）为汽车高速差分传输信号线路提供了噪声控制功能，并将于2022年2月开始量产。●支持10Gbps以上的高速差分传输●最高工作温度+125 ºC●导电树脂基电极结构，实现了高耐久性TDK为汽车高速差分传输提供小型化共模滤波器TDK公司开发了适合汽车应用的KCZ1210DH系列共模滤波器。该系列以1210的外壳尺寸（1.25 x 1.0 x 0.5 mm）为汽车高速差分传输信号线路提供了噪声控制功能，并将于2022年2月开始量产。随着先进驾驶辅助系统的增加，前向传感摄像头和全景式监控影像系统的需求迅速增长。共模滤波器作为抑制噪声的产品，应用于自动驾驶汽车摄像头的信号线路中。为了处理大容量的视频信号，信号传输速率将持续提高，以构建安全可靠的自动驾驶系统。该产品支持传输速率10Gbps以上的高速信号。此外，由于速度的提高，该产品还有助于在GHz波段控制噪声。通过支持-55 ºC到+125 ºC的工作温度范围，并采用导电树脂基电极，该产品可以控制产品因热冲击而产生的缝隙，同时增加抗机械应力（如基板应变）的耐久性。外形尺寸为1.25（长）× 1.0（宽）× 0.5 mm（高），可节省板块安装空间。TDK正在致力于增强该产品用于先进驾驶辅助系统的感应装置，并将扩大其小型化共模滤波器的产品线，进一步支持市场对高速差分信号的需求。主要应用●高速接口●HDMI1.4/ 2.0 (3.4 Gbps / 6 Gbps), LVDS/ MIPI D-PHY(4.5 Gbps),USB3.0 / 3.1 Gen1 (5 Gbps),USB3.1 Gen2 (10 Gbps), Next Gen Interface(10 Gb...
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2022/2/23 10:27:32