由于组装复杂性和成本降低以及系统尺寸减小，微波设计正朝着全表面贴装的未来发展。Marki Microwave 通过在表面贴装封装中提供我们的许多设计来推动这项技术。微波表面贴装封装的主要问题是过渡：如何将信号从电路板带入组件，然后返回？组件必须在某种基板上，基板一侧的直导线通常不会是 50 欧姆。诀窍是通过过渡保持宽带 50 欧姆阻抗。Marki 使用三种不同的技术来实现这一点： EZ6 T3A 顶部和底部 T3A-EZ 封装图 EZ 孔眼——EZ封装 使用我们称为“孔眼”的 Marki 专有技术。这是一个内置于金属载体中的 50 ohm 过渡，以允许过渡到更高的基底高度。然后将悬浮基板连接到载体上，从而实现表面贴装悬浮基板混合器。这是过渡到可用的悬挂基板部件的最佳方法。 产品线：混频器（M1、M3、M4）、放大器、倍频器 载体材料： 镀锡/铅（85/15）黄铜 最大推荐频率：20 GHz 悬浮基材兼容：是 无铅选项：由于 EZ 孔眼的结构，它不能 用无铅焊料制造。因此，M1、M2 和 M3 混频器不能用作无铅表面贴装单元。 T3-CQ 封装图 CQ 和 CQG 堞形通孔 - 堞形通孔是一种通过在电路中制作电镀通孔并将通孔切成两半来创建过渡的方法。与 EZ 孔眼不同，它没有与之过渡的接地，因此过渡显示为感应线。此外，它仅限于能够支撑结构的某些材料。然而，它非常坚固并且是一个可见的过渡，使得检查焊料圆角变得更加容易。 产品线: T3 混合器 载体材料： FR...
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2022/2/21 9:36:49
全球第一大FPGA公司赛灵思，以后要叫AMD了。1月底，中国批准了AMD对赛灵思的收购。两周之后，AMD就宣布收购正式完成。由于AMD的股价在过去一段时间的大幅增长，原本350亿美元的收购价最后飙到490亿美元，堪称天价。 但值得注意的是，我国监管部门并不是无条件放行，而是附加了五大限制性条件。那么，两个美国公司之间的收购，又为什么需要中国批准；中国是出于什么考虑附加了五大限制条件；收购完成会对国内外芯片行业带来怎样的变局，中国芯片卡脖子的状况是否会因此而改变，今天的文章就一起来看一下。 AMD看上了赛灵思什么？ 不了解FPGA的朋友可能没听说过赛灵思，它是全球最大的FPGA芯片厂商，全球市场占有率超过一半，中国市场占有率更是超过55%。不知道FPGA是什么的朋友也没关系，只需要知道这是一种特殊的高性能芯片，是通信军工航天这些关键领域的基础性芯片，并且也是我国卡脖子的芯片类型之一，就可以了。 AMD是全球第二大桌面与服务器CPU厂商，这两年由于CEO苏姿丰苏妈穿越式的领导，以及友商的持续拉胯，AMD保持了每年超过50%的极高速增长。而AMD发展的重心，就是数据中心业务。 好巧不巧的是，这恰恰也是AMD和赛灵思业务最大的重叠之处。AMD坐拥CPU和GPU两大核心，就差FPGA这个数据中心的关键芯片了。赛灵思FPGA对AMD的这核心业务有非常大的补强作用，可以说补上了AMD最大的短板。这也就不难理解AMD为什么要花重金收购赛灵思了。 2020年10月AMD要收购赛灵思的消息公布之后，全球芯片界为之震惊，这个交易被称作世纪大并购，不仅因为数额巨大，还因为收购后AMD会同时拥有CPU、GPU和FPGA三个主要的芯片产品，并且一举...
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2022/2/18 9:02:46
2022 年 2 月 17 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团和致力于汽车领域系统开发、模拟及测试的优秀企业AVL今日宣布，将共同为客户提供支持，助力开发符合ISO 26262国际汽车功能安全标准的电子控制单元（ECU）。基于此项合作，AVL将为瑞萨汽车领域客户开发更高性能的功能安全系统提供全面的支持。 高效地开发符合功能安全标准的先进驾驶辅助系统（ADAS）/自动驾驶（AD）系统已成为一项挑战。为此，瑞萨针对ISO 26262的ASIL B至ASIL D安全等级推出车载R-Car片上系统（SoC）、RH850微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）和软件解决方案。然而，为了满足功能安全要求，包括半导体器件在内的整个ECU系统都必须符合相关标准。因此，即使使用符合功能安全要求的R-Car和RH850等产品，开发满足ISO 26262标准的ECU仍需要深入的系统级专业知识。AVL的硬件与软件支持符合ISO 26262标准ECU的开发，且享誉业界。通过此次合作，瑞萨的客户不但能够充分利用瑞萨的尖端安全解决方案，还将同时受益于AVL的功能安全专家支持，缩短符合ISO 26262标准ECU的开发周期。 瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示：“我们很高兴能够为瑞萨的客户带来AVL在汽车安全领域的先进技术与丰富经验。通过这一合作将使我们遍布全球的客户都能够借助瑞萨的高可靠性产品快速开发符合ISO 26262标准的ECU。” AVL功能安全和网络安全总监Dirk Geyer表示：“随着ADAS/AD的普及，需要支持功能安全的ECU数量必将显著增加。AVL可面向各种级别的安全保障提供硬件与软件支持，包括定制FMEDA和特定产品故障率分析等高级支持。我们期待能够为瑞萨的客户提供全面的全球支持。...
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2022/2/17 15:33:47
2022年2月17日，兆亿微波商城收到Mini涨价通知，第一时间反馈给广大新老客户！兆亿微波商城作为Mini优质分销商，经营Mini射频微波器件，以下部分RC开关即将涨价，需要订货的朋友，请及时联系兆亿微波商城在线客服！ 以下型号即将涨价： RC-1SP4T-A18 RC-4SPDT-A18 RC-1SPDT-A18 RC-2SPDT-A18 RC 2SP4T-A18 RC-8SPDT-A18 RC-2SP4T-40 RC- 2SP6T-A12 RCM-2SP8T-26 RC- 1SP6T-A12 RC 2SP6T-26 RC-4SPDT-A26 RCM-1SP8T-12 RC-1SP4T-26 RC-2SP4T-26 RCM-2SP8T-12 RC-2SPDT-A26 RC- 1SP4T-50 RC-1SP6T-40 RC-1SP6T-50 RC-1SPDT-A26
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2022/2/17 14:28:16
RLC Electronics 的定制高功率 2 路分频器/合路器采用同相“Wilkinson”型设计，在 750 至 2400 MHz 之间任何中心频率的 +/6% 频带内具有出色的电气性能。这些设备可用作分频器或组合器，每个通道的 CW 功率为 50 瓦，用于故障安全应用，其中一个输出通常是例如天线阵列中一个元件的损耗。作为分压器，假设负载 VSWR 为 1.2:1 或更好，它可以处理高达 200 瓦的功率。规格DH P - 1 _模型。不。中心频率 (Fc+/-6%) (MHz)驻波比（最大值）插入损耗（最大值）隔离（最小）幅度平衡相位平衡DHP-750 至 24001.3:1.25 分贝20分贝.1dB2度力量： 平均 200 瓦 （作为带输出的分频器以小于 1.2:1 的 VSWR 终止） 平均 50 瓦 （故障保护）连接器： “N”母头阻抗： 50 欧姆环境： MIL-E-5400，1A 类1： 指定频率，750 至 2400 MHz（电气性能在 +/-6% 以内）。示例：DHP-1000，频率范围为 940-1060 MHz。欢迎意向客户前来定制，具体详情可以咨询兆亿微波商城在线客服！
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2022/2/17 11:00:46
兆亿微波商城作为RLC Electronics优势分销商， 主营Rlcelectronics射频类产品，其中包括高功率18Ghz SPDT开关等。 RLC Electronics自豪地宣布增加了高功率 18 GHz SPDT使用 N 连接器切换到其产品功能。交换机可以处理1000个100 MHz 时瓦、4 GHz 时 200 瓦和 18 GHz 时 125W，并提供高可靠性，长寿命和优异的电气性能特性在频率范围（包括高隔离）。开关上的选项包括操作模式（故障安全或锁定）和线圈电压（12 或 28 vdc），以及指示灯电路和一个TTL驱动器。控制连接器选项包括焊料端子，除了特殊的电源连接器，如 MS 和 sub-D。 SR-2-NHRLC Electronics 自豪地宣布在其产品功能中增加了带有 N 连接器的高功率 18 GHz SPDT 开关。该开关可处理 100 MHz 时的 1000 瓦、4 GHz 时的 200 瓦和 18 GHz 时的 125W，并在频率范围内提供高可靠性、长寿命和出色的电气性能特性（包括高隔离度）。 开关上的选项包括操作模式（故障保护或锁定）和线圈电压（12 或 28 vdc），以及指示器电路和 TTL 驱动器。控制连接器选项包括焊接端子，以及 MS 和 sub-D 等特殊电源连接器。
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2022/2/17 10:37:11
兆亿微波商城作为KRYTAR分销，主营KRYTAR定向耦合器专为需要外部调平、精确监控、信号混合或扫频传输和反射测量的系统应用而设计。这些耦合器为许多应用提供简单的解决方案，包括电子战 (EW)、商业无线、卫星通信、雷达、信号监测和测量、天线波束形成和 EMC 测试环境。对于许多空间受限的应用，紧凑的尺寸使 KRYTAR 定向耦合器成为理想的解决方案。 KRYTAR定向耦合器耦合值6、10、13、16、20、30 dB 耦合，如果您对该系列产品感兴趣，可以联系兆亿微波商城在线客服，将为您提供满意报价。
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2022/2/16 9:58:29
意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间，简化电路设计。 IGBT驱动器STGAP2HD 和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD 利用意法半导体最新的电隔离技术，采用SO-36W 宽体封装，能够耐受6kV瞬变电压。此外，±100V/ns dv/dt 瞬变耐量可防止在高电噪声工况下发生杂散导通现象。这两款驱动器都提供最高4A的栅极控制信号，双输出引脚为栅极驱动带来更多灵活性，支持开通和关断时间单独调整。有源米勒钳位功能可防止栅极在半桥拓扑快速换向过程中出现尖峰电压。 电路保护功能包括过热保护、安全操作看门狗，每个通道都有欠压锁定 (UVLO)机制，防止驱动器在危险的低效模式下启动。按照 SiC MOSFET的技术要求，STGAP2SICD 提高了 UVLO的阈值电压，以优化晶体管的能效。 每款器件都有一个在双低边不对称半桥应用中同时开通两个通道的iLOCK 引脚和防止在传统的半桥电路中出现直通电流的互锁保护机制。这两款驱动器在高压轨上的额定电压都达到 1200V，输入到输出传播时间为 75ns，PWM控制精度很高。 意法半导体的新双通道电流隔离栅极驱动器具有专用的关断引脚和制动引脚，以及待机省电引脚，目标应用包括电源、电机、变频器、焊机和充电器。此外，输入引脚兼容最低3.3V的TTL和 CMOS 逻辑信号，以简化驱动器与主微控制器或DSP处理器的连接。 STGAP2HD 和 STGAP2SICD 现已投产。EVALSTGAP2HDM 和 EVALSTGAP2SICD演示板也已上市，用于快速评估驱动器在驱动半桥功率级时的驱动特性。
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2022/2/16 9:44:52
高功率密度、出色的性能和易用性是当前电源系统设计的关键要求。为此，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了新一代OptiMOS? 源极底置（Source-Down，简称SD）功率MOSFET，为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。该功率MOSFET采用PQFN 封装，尺寸为3.3 x 3.3 mm2，支持从25 V到100 V的宽电压范围。此种封装可实现更高的效率、更高的功率密度以及业内领先的热性能指标，并降低BOM成本，在功率MOSFET的性能方面树立了新的行业标杆。该器件的应用领域十分广泛，涵盖电机驱动，适用于服务器、电信和OR-ing的SMPS，以及电池管理系统等。 与传统的漏极底置（Drain-Down）封装相比，最新的源极底置封装技术能够让器件的外形尺寸接近于裸芯片。此外，这种创新封装技术还能降低损耗，进一步增强器件的整体性能。相较于最先进的漏极底置封装，采用源极底置封装可使RDS(on)降低30％。这一技术创新能够为系统设计带来的主要优势包括：缩小外形尺寸，从SuperSO8 5 x 6 mm2封装转变到PQFN 3.3 x 3.3 mm2封装，可减少约65%的占位空间，让可用空间得到更有效的利用，从而提高终端系统的功率密度和系统效率。 此外，在源极底置封装中，热量通过导热垫传递到PCB上，而非通过内部引线键合或铜夹带设计，以此来改善散热效果。这也使得结-壳热阻（RthJC）从1.8K/W降到了1.4K/W，降幅超过20%，从而能够实现优异的热性能。英飞凌目前推出的两个型号占板面积不同，它们分别是SD标准门极布局和SD门极居中布局。在标准门极布局中，电气连接的位置保持不变，方便将标准的漏极底置封装简单直接地替换成新的源极底置封装；而在中央门极布局封装中，门极引脚被移...
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2022/2/16 9:43:11
兆亿微波商城祝福广大客户，元宵节快乐，万事如意！ 元宵，原意为“ 上元节的晚上”，因 正月十五“上元节”主要活动是晚上的吃汤圆赏月，后来节日名称演化为“元宵节”。元宵之夜，大街小巷张灯结彩，人们赏灯，猜灯谜，吃元宵，将从除夕开始延续的庆祝活动推向又一个高潮，成为世代相沿的习俗。元宵在早期节庆形成过程之时，只称正月十五日、正月半或月望，隋以后称元夕或元夜。唐初受了道教的影响，又称上元，唐末才偶称元宵。但自宋以后也称灯夕。到了清朝，就另称灯节。 圆圆的月亮红红的脸，浅浅的笑容弯弯的眼；甜甜的汤圆幸福的年，火火的好运伴永远！祝元宵节快乐！ 元宵佳节赏花灯，吉祥之星为你升，元宵佳节赏花灯，快乐之树为你生，正月十五吃汤圆，好运之粥为你甜，正月十五吃汤圆，梦想之月为你圆。祝元宵快乐。 正月十五赏皓月，赏完吉祥赏富贵;正月十五吃汤圆,吃进平安吃安康;正月十五饮美酒,饮下美满饮甜蜜;正月十五闹元宵，闹完欢乐闹团圆。元宵节快乐!在元宵佳节到来之际，小编也来凑个热闹，出一些灯谜让大家猜一猜,有人物、动物、成语、日常生活类以及地名等，兆亿微波商城给大家助助兴!喜欢就感觉收藏起来吧! 人名类： 1. 久旱逢甘露（打水浒传人物绰号）——及时雨 2. 奥运射击冠军（打《水浒传》人物绰号）——金枪手 3. 再三谦让（打《三国演义》人名）——陆逊 4. 古代文化（打《三国演义》人名）——史迹 5. 事事齐全说汉高（打《三国演义》人名）——刘备 6. 逐渐繁荣（打《三国演义》人名）——徐盛 7. 八骏...
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2022/2/15 11:18:53
由于西部数据和Kioxia的NAND生产设施的污染问题，全球SSD的价格可能会上涨，苹果设备可能会因此受到影响。 西部数据表示，由于1月份在日本的两家工厂使用了受污染的材料，该公司损失了可存储6.5EB的BiCS 3D NAND闪存。这些设施由西部数据及其合作伙伴Kioxia共同运营，Kioxia之前是东芝的一部分。造成污染的原因以及预计何时恢复生产尚未得到确认。 西部数据和Kioxia是世界领先的SSD供应商，他们的联合产量约占整个NAND闪存市场的30%。TrendForce的市场研究表明，作为SSD的主要组成部分，NAND的价格可能会从2022年第二季度开始飙升高达10%。 值得一提的是，苹果的许多产品都使用了Kioxia NAND芯片，包括iPhone 13系列、iPad Pro以及14英寸和16英寸的MacBook Pro。目前还不清楚，是否有任何苹果产品在1月份使用Kioxia的产品需要召回。 如果苹果设备没有受到被污染的Kioxia硬件的直接影响，整个行业的供应收紧仍有可能推高苹果的成本。
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2022/2/14 16:54:02
Qorvo推出一款电机控制参考设计，该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 (SiC) FET 集成到概念验证片上系统 (SoC) 中，以驱动高达 3000W 的应用。 Qorvo 可编程电源管理业务部门高级总监 David Briggs 表示：“该参考设计的成功开发表明 Qorvo 拥有快速集成、创新能力，从而为更节能的终端产品提供高价值的智能电源解决方案。该设计还为消费类应用带来诸多优势，例如更时尚、小巧的解决方案，更低的噪声水平，更长的使用寿命和更低的功耗。” Qorvo 的 PAC5556 是一款智能集成电机控制器，其中采用了 Qorvo 最近收购的 UnitedSiC 带来的新型碳化硅先进共源共栅技术。这款小尺寸解决方案集成了五个构建模块（DC/SC、LDO、MCU、栅极驱动器和放大器）和外部电源开关，共同构成带外部 SiC FET 的三相逆变器。碳化硅 FET 非常适用于大功耗电子设备，例如洗碗机、微波炉、搅拌机、真空吸尘器、电动工具和 HVAC 系统。Qorvo 的参考设计减少了外部组件，可实现更高的可靠性，并降低了 BOM 成本。这种集成 PAC 和碳化硅 FET 解决方案支持电机控制应用，具有低噪声、使用寿命长、小尺寸和可靠性优势。 Qorvo 的电源管理产品面向工业、商业和消费电子领域的充电、驱动和控制应用。本视频演示如何将 Qorvo 的 PAC5556 和新的 UnitedSiC FET 相结合，打造一款高度集成的电机控制解决方案。
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2022/2/14 14:57:23
2021 年是汽车芯片有史以来最好的一年。 首先，受电动化、智能化、联网化刺激，芯片需求大增。 其次，由于产能未能满足需求，供需紧张导致芯片价格暴涨。 第三，如今汽车产量也基本恢复。三个因素叠加，让 2021 年汽车芯片市场大增约 35%，达到 468 亿美元左右。各家芯片公司对 2022 年的展望都非常好，市场需求旺盛，产能依旧紧张，涨价还将持续。 从 2020 年底开始的汽车芯片供应紧张，主要有两方面因素导致的： 一是疫情造成宅经济和居家办公，这导致笔记本电脑一改连续下跌趋势，持续热销。 这个现象让很多厂家措手不及，没有足够的产能来应对笔记本电脑芯片，以此产生的连锁反应是车载芯片的产能被占用。 另一方面是车市的复苏比较突然，让上游芯片厂家来不及反应。 由于 8 英寸晶圆产能连续 10 年都在萎缩，突然出现了供不应求，造成 8 英寸晶圆产品线产能极度紧张，以此对应的是车载 MCU 供应紧张。 另外，2021 年下半年，不少原本使用 8 英寸晶圆的产品，由于拿不到产能，纷纷转向产能充裕的 12 英寸晶圆厂。这一转换过程比较缓慢，可能要持续到 2023 年下半年。 从 2021 年 4 季度各大汽车芯片厂家的财报看，芯片需求非常旺盛，2、3 季度库存短暂增加后，4 季度库存水位开始迅速下降，可能是厂家都加大了采购力度。 可以预见的是，2022 年，车载芯片依然供应紧张，价格可能持续上涨，不过影响的还是大众这样采购政策僵化的企业，中国本土企业完全不受影响，新兴造车和豪华车也完全不受影响。 ...
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2022/2/14 13:49:13
联电10日公告元月合并营收204.73亿元新台币，连续4个月创下单月营收历史新高。联电今年第一季针对新合约调涨晶圆代工价格，现有产能已全线满载，订单能见度直透第四季。 此外，联电积极扩建28nm成熟制程产能，业界传出已拿下三星LSI的OLED面板驱动IC大单。 联电预估今年第一季晶圆出货量与上季持平，晶圆平均美元价格较上季提高5％，平均毛利率上看40％，产能利用率维持100％满载。法人预期首季营收将较上季成长5％并续创季度营收历史新高。 联电认为第一季目标市场中所有技术节点的需求依然强劲，受惠于全球大趋势推动而不断增长的需求，加上半导体产业结构性转变，长期成长将获得强力支撑。同时，联电28nm将进一步优化产品组合和客户群的多样化，让联电取得更高的市占率。 联电今年看好5G智能型手机OLED面板驱动IC、影像讯号处理器（ISP）等28nm及22nm订单续强，至于8吋厂成熟制程在微控制器（MCU）、面板驱动IC、电源管理IC等订单涌入下，全线满载投片将延续到年底。 而据业界消息，联电拿下三星LSI的OLED面板驱动IC大单，单月投片量将达1～1.5万片，下半年开始明显挹注营收。 联电不再与同业在先进制程市场竞争，全力巩固28nm及更成熟制程晶圆代工市场，并且锁定在面板驱动IC、WiFi无线网络、MCU、射频绝缘层上覆硅（RFSOI）等特殊制程领域。其中随着OLED面板在5G手机及穿戴装置渗透率拉高，联电接单畅旺，手握三星LSI、韩国AnaPass、联咏、瑞鼎、奇景等客户订单，等于通吃OLED面板驱动IC的高压制程晶圆代工商机。 联电看好28nm及优化的22nm晶圆代工成长动能，今年资本支出上修至30...
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2022/2/14 13:23:41
东芝宣布将在其主要的分立半导体生产基地（石川县的加贺东芝电子株式会社）新建一座300毫米晶圆厂房，用于生产功率半导体。厂房建设将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步骤。第一阶段的生产计划于2024财年开始。 第一阶段的生产计划将使产能提高2.5倍 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布将在其主要的分立半导体生产基地（石川县的加贺东芝电子株式会社）新建一座300毫米晶圆厂房，用于生产功率半导体。厂房建设将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步骤。第一阶段的生产计划于2024财年开始。当第一阶段达到满负荷生产时，东芝的功率半导体产能将达到2021财年的2.5倍[1]。 东芝新建300毫米晶圆厂房扩大功率半导体产能 东芝：加贺东芝电子株式会社内部新建300毫米晶圆制造厂的艺术示意图（右边的建筑）。（图示：美国商业资讯） 功率器件是管理和减少每一种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组成部分。车辆电气化和工业设备自动化对功率器件的需求不断增长，对低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)及其他器件的需求非常强劲。到目前为止，东芝已经提高200毫米产线的产能来满足这一增长的需求，并将300毫米产线的投产时间从2023财年的上半年[2]提前至2022财年的下半年。针对新厂的整体产能和设备投资、开始生产时间、生产能力和生产计划的决策将符合市场趋势。 新工厂将采用吸震结构；加强的BCP系统，包括双供电回路；以及最新的节能生产设备，以减少环境负担。它还将致力于实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标。新厂还将通过引入人工智能和自动晶圆运输系统改善产品质量和生产效率。 ...
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2022/2/11 16:52:59
2月11日，供应链人士爆料，Microchip向代理商发布了最新涨价文件。文件显示，Microchip将于3月1日涨价，并通知代理商告知下游客户。文件显示，大多数Microchip业务部门的产品都会受到价格调整的影响，具体涨价幅度因产品和客户有所不同，后续会向代理商提供具体的涨价信息。Microchip表示，新订单、库存和积压订单都将根据涨价后的价格交易，自3月1日起生效。 早于去年6月1日，Microchip 的客户就收到了一封调价函。邮件中Microchip向广大客户解释：由于需维持部分产品的长期供应，而这些产品的生产成本又在不断上涨，所以Microchip决定7月15日对部分产品上调7%的售价。 此外去年12月份，一封关于 Microchip窗口期延长的通知就开始在圈内传播。通知信息显示：2020年12月7日，微芯表示：由于产品需求量特别巨大，原厂第一和第二季度尚未交付的订单持续增长，因此，从2021年1月1日开始，对所有交付期不到90天的未交付订单，更改其“不取消一不重新计划”窗口，延长到90天。根据微芯的声明，意味着其出货前90天的订单都不能取消。 据悉，美国微芯科技公司成立于1989年，美国上市公司。是一家全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。
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2022/2/11 16:49:18
射频开关的品牌有很多，进口品牌比较多，其中比较常见的品牌包括：dowkey、Renesas、Skyworks、Dsinstruments、Jfwindustries、RF-Lambda、英飞凌。 英飞凌射频开关怎么样，去哪里买？英飞凌是德国的一家半导体公司，英飞凌射频开关在众多品牌中，还是可以的，不同品牌的射频开关，其自身的性能指标略有不同，还需要根据客户具体实际需求去选择！兆亿微波商城为广大客户提供各类品牌射频开关，其中包括射频开关，如果您对该产品感兴趣，可以直接联系兆亿微波商城在线客服！ 英飞凌提供多种射频开关，为3G/4G手机及其它电池供电系统等移动应用服务。该产品系列包含了从简单的单刀双掷（SPDT, Single-Pole/Dual-Throws）开关到高度复杂的双刀多掷（DPxT, Dual-Pole/Multi-Throw）开关在内的多种形式。射频开关支持GPIO和MIPI RFFE两种不同的接口，及由这两种接口控制的开关交叉功能。我们的开关基于射频应用设计，也考虑了3G/4G蜂窝系统收发路径多波段配置（如载波聚合）的需求。 基于Bulk CMOS技术的射频开关已在多家工厂大规模生产中的得到验证。该开关有两种不同的封装可供选择：方便PCB印刷电路板安装的小尺寸塑封和方便高度集成模块的芯片级封装（CSP）。 亮点 核心优势 高达6GHz的频率范围 极低的插入损耗（ 小至 0.65x0.98mm的封装尺寸 高产量的工厂采用标准Bulk CMOS技术
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2022/2/11 11:22:48
2022年芯片是否会涨价，受多方面得影响，其中芯片紧缺是导致涨价得其中因素之一。全球芯片紧张已经是众所周知的事情了，因此很多芯片的终端价格会持续上涨，近几年台积电、联电等晶圆代工大厂已经频繁涨价，为此芯片的价格也是不断上涨，那么是什么原因造成芯片价格持续上涨呢？ 受新冠疫情的影响 疫情突然的爆发，导致了政府采取的强制隔离和封城，这也就导致芯片制造产能停止，并且这种时间滞后性导致了如今芯片供不应求。虽然我国的新冠肺炎疫情得到了有效控制，但并不意味着所有国家的新冠肺炎疫情都控制在比较平稳的状态中。欧美国家是芯片的主要生产地之一，欧美等国家大量增加的新冠肺炎确诊病例也会影响该地区芯片工厂的开工。更何况每一个国家都在追求更高的经济效益，而生产手机芯片的工厂无法正常开工，就会导致国际芯片市场出现严重的的缺口。这其实是一个人们无法改变的原因，疫情好转才会使手机芯片价格恢复如初。 制造芯片的原材料价格上涨 因为原材料价格上涨，导致芯片上涨。其中制造硅晶圆会需要很多金属材质的原材料，还有基础的材料“沙子”，沙子中所含的硅元素，这些基础原材料的上涨会拉动芯片的成本上涨。 进口关税和运输费用正在增加 当国外的某个知名厂家生产芯片之后，这些芯片就会得到各大手机厂商的预订。该厂家接到大量的国际订单之后，他们会根据芯片的运输价格和成本价格制定非常合理的价格。随着各个国家的运输成本和关税的增加，进而导致进口芯片的价格也会随之提升。羊毛出在羊身上，厂家不可能承担运输费用和关税，而生产手机的厂家会承担这部分费用，最终导致手机价格越来越贵。 国际芯片市场供不应求 虽然每一个芯片的造价几乎相同，但是芯片市...
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2022/2/11 11:08:23