ADXRS645 是一款高性能角速率传感器，具有出色的防振性能，适用于高温环境。ADXRS645 利用 ADI 公司的大规模 BiMOS 表面微加工专利工艺制造而成，具有久经验证的现场可靠性。高级差分四传感器设计提供出色的加速和振动抑制性能。输出信号 RATEOUT 是电压值，与绕封装盖垂直轴旋转的角速率成正比。测量范围至少为 ±2000°/秒，在添加单个外部电阻器的情况下，可扩展到 ±5000°/秒。输出与提供的基准电压源成比率。正常运行时需要其他外部电容器。提供温度输出，用于补偿技术。两个数字自检输入以机电方式激励传感器，以测试传感器和信号调理电路是否正常运行。ADXRS645 采用 8 mm × 9 mm × 3 mm 15 引脚钎焊引脚三列直插式封装。应用用于地质勘探的井下测量极高温工业应用恶劣机械环境
浏览次数：
21
2023/3/27 13:13:04
ADXRS290是一款高性能俯仰和滚动（层内双轴）角速率传感器（陀螺仪），设计用于稳定应用。ADXRS290提供±100°/s输出满量程性能，灵敏度为200 LSB/°/s，其谐振磁盘传感器结构可实现围绕封装侧层内轴垂直转动的角速率测量。 角速率数据为16位二进制补码格式，可通过SPI数字接口访问。 ADXRS290具有0.004°/s/√Hz低噪底特性，集成可编程高通和低通滤波器。ADXRS290提供4.5 mm × 5.8 mm × 1.2 mm、18引脚空腔层压封装。应用光学图像稳定平台稳定佩戴式产品
浏览次数：
19
2023/3/27 13:12:19
ADXRS910是一款针对汽车侧翻检测应用的高性能层内陀螺仪。ADXRS910还具有内部温度传感器，用于补偿偏移和灵敏度性能，在−40°C至+105°C温度范围内提供出色的稳定性。该陀螺仪提供±300°/s满量程性能，灵敏度为80 LSB/°/s。其谐振磁盘传感器结构可实现围绕层内轴的角速率测量。-3 dB滤波器转折频率可选择为24.6 Hz、49 Hz、102 Hz或201 Hz。该器件的传感器数据输出为包含在32位SPI处理中的16位、二进制补码字。SPI通信兼容频率高达10 MHz。ADXRS910采用16引脚倒腔SOIC封装。ADXRS910的额定工作电压为3.3 V至5 V此，功耗小于20 mA。其规格对−40°C至+105°C的温度范围有效。应用侧翻检测
浏览次数：
6
2023/3/27 13:11:20
HMC370LP4(E)是一款利用InGaP GaAs HBT技术制造而成的有源微型x4倍频器，采用4x4 mm无铅表面贴装封装。 在5V电源电压下，功率输出为0 dBm（典型值）且相对输入功率、温度和电源电压变化很小。 相对于输入信号电平，无用基波和次谐波抑制大于22 dBc（典型值）。 100 kHz失调时，加性SSB相位噪声低至-140 dBc/Hz，可帮助用户保持良好的系统噪声性能。 HMC370LP4(E)非常适合LO倍频器链路，与传统方法相比可以减少器件数量。应用点对点和VSAT无线电光纤产品军事
浏览次数：
8
2023/3/27 10:42:33
HMC369LP3(E)是一款采用InGaP GaAs HBT技术的有源微型x2倍频器，提供3x3 mm无引脚QFN表贴封装。 功率输出为+4 dBm（典型值），单电源电压为+5V，在不同的输入功率、温度和电源电压下变化很小。 在输出信号电平方面，对无用基波和次谐波的抑制为30 dBc（典型值）。100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-142 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。 HMC369LP3(E)非常适合在LO倍频器链路中使用，与传统方法相比可以减少器件数量。 HMC369LP3(E)还用于OC-192时钟恢复。 输入端应用10 GBPS数据可在输出端产生-7 dBm时钟音，杂散信号抑制为25 dB。应用OC-192时钟恢复微波无线电和VSAT军用无线电、雷达和ECM测试仪器仪表
浏览次数：
6
2023/3/27 10:41:30
HMC579裸片是一款x2有源宽带倍频器，采用GaAs PHEMT技术。 由+3 dBm信号驱动时，该倍频器提供+13 dBm的典型输出功率，在32至46 GHz的频率下工作。 在38 GHz频率下，Fo隔离为25 dBc。 HMC579非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-127 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。 应用 时钟生成应用： SONET OC-192 & SDH STM-64 点对点和VSAT无线电 测试仪器仪表 军事电子战/雷达 太空
浏览次数：
7
2023/3/27 10:40:10
HMC576LC3B是一款使用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由+3 dBm信号驱动时，该倍频器在18至29 GHz范围内提供+15 dBm的典型输出功率。 在24 GHz频率下，Fo和3Fo隔离大于20 dBc。HMC576LC3B非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-132 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。 HMC576LC3B采用符合RoHS标准的封装，无需线焊，可以使用表贴制造技术。应用时钟生成应用：SONET OC-192和SDH STM-64点对点和VSAT无线电测试仪器仪表军事和太空
浏览次数：
7
2023/3/27 10:39:17
THMC576是一款采用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。 由+3 dBm信号驱动时，该倍频器在18至29 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 在24 GHz频率下，Fo和3Fo隔离分别大于20 dBc和30 dBc。 HMC576非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-132 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。应用时钟生成应用：SONET OC-192和SDH STM-64点对点和VSAT无线电测试仪器仪表军事电子战/雷达太空
浏览次数：
7
2023/3/27 10:38:20
HMC573LC3B是一款x2有源宽带倍频器，使用GaAs PHEMT技术，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由+5 dBm信号驱动时，该倍频器提供+12 dBm的典型输出功率，在8至22 GHz的频率下工作。 在16 GHz的频率下，Fo和3Fo隔离分别为20 dBc和25 dBc。 HMC573LC3B非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-134 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。 采用RoHS封装的HMC573LC3B无需线焊，允许使用表面贴装制造技术。 应用 时钟生成应用： SONET OC-192 & SDH STM-64 点对点和VSAT无线电 测试仪器仪表 军事和太空
浏览次数：
6
2023/3/27 10:37:22
HMC561LP3(E)是一款使用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由+5 dBm信号驱动时，该倍频器在8至21 GHz范围内提供+14 dBm的典型输出功率，在16 GHz频率下，Fo和3Fo隔离均为15 dBc。 HMC561LP3(E)非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-139 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。 HMC561LP3(E)采用符合RoHS标准的封装，无需线焊，可以使用表贴制造技术。Applications时钟生成应用：SONET OC-192和SDH STM-64;点对点和VSAT无线电测试仪器仪表军事和太空
浏览次数：
15
2023/3/27 10:36:36
HMC561是一款采用GaAs pHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。 由+5 dBm信号驱动时，该倍频器在8至21 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率，在16 GHz频率下，Fo和3Fo隔离均为15 dBc。 HMC561非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-139 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。应用时钟生成应用： SONET OC-192和SDH STM-64点对点和VSAT无线电测试仪器仪表军事和太空
浏览次数：
27
2023/3/27 10:35:42
HMC-XDB112是一款单芯片无源倍频器，采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)技术，适用于低频率倍频比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化，HBT器件已完全钝化以实现可靠操作。HMC-XDB112无源倍频器MMIC可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。应用点对点无线电VSAT测试仪器仪表军事和太空时钟发生
浏览次数：
22
2023/3/27 10:34:46
HMC598是一款x2有源宽带倍频器芯片，采用GaAs PHEMT技术。 由+5 dBm信号驱动时，倍频器提供+15 dBm典型输出功率（22 GHz至46 GHz），30 GHz时的Fo和3Fo隔离分别为25 dBc和15 dBc。 HMC598非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频器链中使用，与传统设计方案相比，可以减少器件数量。Applications时钟生成应用：OC-768与SDM STM-256点对点和VSAT无线电测试仪器仪表军事和太空
浏览次数：
26
2023/3/27 10:33:42
HMC-XTB110是一款单芯片x3无源倍频器，采用GaAs肖特基二极管技术，具有低转换损耗和高度Fo隔离。 这款宽带x3倍频器无需直流电源，适用于低频率的3倍频率比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化。 HMC-XTB110无源x3 MMIC可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。应用E波段通信系统短程/高容量无线电汽车雷达测试和测量设备卫星通信
浏览次数：
20
2023/3/27 10:32:40
HMC942LP4E是一款x2有源宽带倍频器，使用GaAs pHEMT技术，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由+4 dBm信号驱动时，该倍频器在13至24.6 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 Fo和3Fo隔离大于20 dBc（19 GHz）。 HMC942LP4E适合用于点对点和VSAT无线电的LO倍频链，相比传统方案可实现更少的器件数。应用时钟生成应用：SONET OC-192和SDH STM-64点对点和VSAT无线电测试仪器仪表军事和太空传感器
浏览次数：
21
2023/3/27 10:31:58
HMC1110是一款采用GaAs pHEMT技术制造而成的x6有源宽带倍频器芯片。 由+4 dBm信号驱动时，该倍频器在71至86 GHz范围内提供+13 dBm的典型输出功率。 相对于输出信号电平，5Fo和7Fo谐波隔离分别为+25 dBc和+40dBc。 HMC1110非常适合用于点对点和VSAT无线电应用的LO倍频链，与使用分立式元件的传统方法相比，通过集成输入和输出放大器减少了器件数量。 所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mils)的两条0.025mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。应用点对点和VSAT无线电测试仪器仪表军事和太空传感器
浏览次数：
19
2023/3/27 10:31:05
ADAR2001是一款发送器IC，针对毫米波人体扫描应用进行了优化。ADAR2001接受2.5 GHz至10 GHz之间的单端连续波(CW)输入信号，提供增益、4×倍频、谐波滤波、1:4信号分离和四个可独立控制的功率放大器(PA)，具有差分输出，旨在直接驱动带差分输入的偶极天线。所有器件功能和配置选项均可通过ADI公司的3线或4线串行外围设备接口(SPI)进行访问。ADAR2001还集成了两个状态机，便于简化配置，可控制和快速切换倍频器、滤波器和发送器部分。这些时序控制器通过SPI编程，然后由脉冲输入（复位和推进）操控。输出功率和芯片温度可由四个片上检测器和一个温度传感器监测，温度传感器的输出复用到一个8位ADC。ADAR2001仅需一个2.5 V电源，在打开一个通道的情况下功耗为450 mW。ADAR2001采用紧凑型、40引脚、6 mm × 6 mm LGA封装，工作温度范围为-40°C至+85°C。应用毫米波成像安防医疗工业宽带本地振荡器(LO)倍频器/分配器
浏览次数：
21
2023/3/27 10:29:52
手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计企业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。据了解目前订单需求仍以急单为主，价格则由供需决定。手机应用似乎已有点变化，换机潮应会慢慢出现，相关营收将逐步回温。则预期本季适逢淡季，第2季后应可回到季节性需求，下半年终端需求值得期待。 IC设计公司指出，这次HD版本的TDDI芯片意外涨价，主要因某陆系晶圆代工厂基于利润考量，控制TDDI产能，挪去支援其他品牌大厂产品，与部分电源管理IC的生产，顿时让手机应用HD版本TDDI的供应总量减少，短期供不应求，造成意外涨价。至于其他驱动IC方面，离涨价还有点远，但「不再降价」应该是市场共识。 IC设计厂商表示，HD版本与FULL HD版本TDDI相比，前者规格虽然较低，但销售量大，应用在主流机种，后者主攻高阶市场，遭遇AMOLED相关驱动IC的取代竞争。即使HD版本价格上涨一成，也只是不亏钱，先前杀价竞争已陷入「卖一颗赔一颗」情况，也让敦泰去年营运由盈转亏，全年每股净损9.39元。 IC设计厂坦言，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月，等5月产能供应恢复正常，价格可能回复正常，但「有订单、又涨价」总比没有好。 业界人士认为，之前因库存修正调整压力，不少IC设计厂不惜向晶圆代工厂违约，现在较难立刻获得产能支援，而只跟晶圆代工厂协商修约的业者，比较有机会吃到这两个月的「涨价红利」。此外，还要考虑各家IC设计厂库存水位，这时仓库里若有手机HD版本TDDI库存，有望多赚一些差价。对照目前HD版本TDDI供不应求与涨价现况，IC设计业者不讳言，市场变化很快...
浏览次数：
20
2023/3/27 10:25:06