在阳光电源2026全球合作伙伴大会上，全球功率系统半导体英飞凌科技凭借卓越的技术创新能力、丰富的产品组合以及深度的产业协同荣膺阳光电源2025年度“全球战略伙伴”殊荣。英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁Dr. Peter Wawer、英飞凌科技高级副总裁兼工业与基础设施业务首席营销官Andreas Weisl、英飞凌科技执行副总裁Dominik Bilo、英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉出席了本次活动。阳光电源高度认可并表彰了英飞凌作为功率半导体领域领军者的卓越表现，凭借持续的技术创新与卓越品质，始终为阳光电源提供核心驱动力。英飞凌不仅以技术突破夯实产品根基，更以全球视野与专注匠心，全程助力能源转型进程。双方在长期合作中建立起深厚信任，在协同共创中不断拓展价值，共同书写了硬核技术与专业匠心深度融合的合作典范。在全球应对气候变化、加速能源结构转型的背景下，光伏与储能已成为构建新型电力系统的核心支柱。随着可再生能源装机容量持续攀升，行业面临的关键挑战从单纯的“发电能力”转向“系统可靠性与电网韧性”。如何提升能量转换效率、保障不同天气条件下的稳定输出、并通过智能化管理实现源网荷储协同，成为产业当前攻关的焦点。在此进程中，高效率、高可靠的功率半导体的创新将有效提升可再生能源系统的性能与降本空间。作为阳光电源的合作伙伴，英飞凌多年来始终与阳光电源保持紧密合作，从联合技术创新到新产品应用快速落地，从多方位资源支持到本地化敏捷响应，通过持续提供领先的碳化硅、IGBT等功率半导体解决方案，助力阳光电源在效率、功率密度和可靠性上持续突破。目前，双方合作已全面覆盖风光储电氢五大领域，助力阳光电源在全球超过100个国家和地区的广泛应用。获得阳光电源的这一重要奖项，不仅是对英飞凌与其过往合作成果的肯定，更是对未来进一步深化协同的动力。面对全球能源转型带来的机遇与挑战，未来...
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2026/2/24 10:26:12
Bourns推出其AC3028SQ、AC5037SQ、ACXX14SQ、ACXX15SQ和ACXX18SQ系列空气线圈电感。这五个新系列实现高Q值和高自谐振频率（SRF），具有严格的电感公差，使设计师能够满足对更小、更快、更紧凑电子产品的持续需求。这些新型空气线圈电感采用方形设计，顶部和底部平坦，简化了可靠的挑选与放置组装，同时提供卓越的机械稳定性。五个新电感系列的其他显著特点包括高Q值可达230，电感范围为5.5至82纳亨利（nH），非常适合当今高频电视和无线电接收器、无线电发射机、射频放大器及调谐应用设计。此外，Bourn®系列AC3028SQ、AC5037SQ、ACXX14SQ、ACXX15SQ和ACXX18SQ系列电感具有严格的公差，分别为2%和5%，DCR值范围为3.4至12毫欧（mΩ）。这些空气线圈电感额定电流范围为2.7至5.6安培，工作温度范围为-25°C至+125°C。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/11 10:03:47
TDK株式会社宣布扩展了其µPOL系列非隔离式DC-DC电源模块产品线，新增了FS1525型号产品。这款高度仅为3.82毫米的负载点（PoL）转换器可提供高达25A的电流，专为满足人工智能服务器、边缘计算和数据中心系统的高要求而设计。通过堆叠或并联多个FS1525模块，它们可以在垂直供电设计中提供高达200A的总电流。这种创新的设计方案将PoL转换器直接置于PCB背面的FPGA/SoC或ASIC下方。FS1525功能µPOL模块F1525单片可提供25 A电流，多个模块堆叠时可提供高达200 A的电流，在垂直功率传输设计中实现了紧凑和低高度的外形超快瞬态响应、超低直流纹波和低频谱噪声将MOSFET、电感器和控制集成在具有模拟和数字接口的热增强3D结构中利用前沿的3D芯片嵌入式封装技术，FS1525将所有关键组件——包括控制器、驱动器、MOSFET、数字核心、存储单元、旁路电容和功率电感——集成在一个尺寸为7.65 x 6.80毫米（长x宽）的单个组件中。其热增强架构具有1.4 K/W的热阻，在高环境温度下提供出色的电流性能，优于传统解决方案，同时简化PCB布线，实现高密度电源架构。FS1525支持4.5 V至16 V的输入电压和0.6 V至1.8 V的可调输出电压范围，专为现代低电压AI处理器供电而优化，包括3纳米至6纳米ASIC的核心电压，以及峰值低于5mV的SERDES电源轨。其低频谱噪声性能非常适合DSP、成像和高级自动化测试设备（ATE）应用。该新型µPOL可扩展至200 A，并专为垂直供电设计，可增强散热性能并最大限度地提高电路板空间利用率。FS1525具有快速瞬态响应、低纹波和真正的差分遥感功能，可确保负载点的精确电压调节。通过I²C和PMBus实现数字可编程，支持实时遥测、自适应调节和故障管理，可对电压、电流和温度进行监...
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2026/2/11 9:27:12
TDK株式会社推出B3271xP系列直流支撑薄膜电容器。新元件专为严苛的汽车与工业电力电子应用而设计，具有出色的耐热性能，最高工作温度达+125 °C，且在+105 °C以下无需降额，即使在空间局促的逆变器环境中，也能保持稳定的容值与可靠的能量缓冲性能。对于电动汽车 (xEV) 主电机驱动控制器、车载充电机以及DC-DC转换器等高温要求和持续纹波负载能力，该性能非常适用。B3271xP系列涵盖的电容范围为0.47 µF至110 µF，额定直流电压范围为600 V至1200 V，充分满足变频器、高端工业电源及光伏逆变器等各种应用的灵活设计需求。其采用聚丙烯 (MKP) 介电材料，具有低损耗、大纹波电流能力以及优异的自愈性能，即使在严苛的电气应力工况下依然能高效率运行并延长系统使用寿命。该系列元件采用阻燃塑料外壳并配合环氧树脂密封（符合UL 94 V-0），包含27.5 mm、37.5 mm和52.5 mm三种引脚间距可供选择。除了标准的2引脚版本，还可提供4引脚，以增强机械稳定性并支持低电感布局设计。元件的典型等效串联电阻 (ESR) 低至数毫欧，在10 kHz频率条件下具备高电流能力，有助于实现可靠的直流支撑滤波并有效降低温升。B3271xP系列符合AEC-Q200E标准并通过UL 810结构认证，既满足汽车平台的高可靠性要求，还契合全球工业市场需求。凭借优异的高温耐受能力、宽泛的电气性能及紧凑的结构设计，该系列元件可帮助工程师进一步优化逆变器设计，满足高效率、稳定性以及长期可靠性等多方面需求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/11 9:20:36
SGM42214xQ 是一款智能四通道高侧开关，采用导通电阻为 150mΩ 的 N 沟道 MOSFET，专为汽车应用设计。器件集成完整的诊断与保护功能，并内置高精度电流检测电路，支持智能负载控制，适用于各类阻性、容性和感性负载。除固定内部限流外，SGM42214xQ 还支持外部可调限流，可灵活应对浪涌电流和过载情况，进一步提升系统可靠性。该器件符合 AEC-Q100 Grade 1 标准 (Automotive Electronics Council (AEC) standard Q100 Grade 1)，适用于汽车电子系统。SGM42214xQ 采用绿色 TSSOP-28（裸露焊盘）封装。具备的特征符合 AEC-Q100 汽车应用标准器件温度等级 1工作温度 (TA) = -40℃ 至 +125℃4.5V 至 36V 宽供电电压范围四通道高侧开关：150mΩ所有开关均具备全套诊断功能开漏诊断故障输出统一模拟电流检测和故障输出超低待机电流：+25℃ 时最大 0.5μA固定内部电流限制选项可调外部电流限制每个通道均具有独立的过热保护过热关断锁定或自动重试过热关断后降低电流限制过热保护：温度快速升高时输出关闭正常电流限制下自动重试针对感性负载，输出在负电压下钳位，并优化了转换速率速率接地故障保护和电池断电保护过载和对地短路检测开路/对电池短路检测用于快速中断信号的全局故障报告-40℃ 至 +125℃ 工作温度范围采用绿色 TSSOP-28（裸露焊盘）封装常见应用PLC数字输出驱动器多通道LED驱动器、灯泡驱动器子模块用多通道高侧开关多通道高侧继电器、电磁阀驱动器免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/10 9:12:23
Microchip宣布推出MCPF1525 Power Module，这是一款高度集成的设备，配备16V Vin降压转换器，每个模块可提供25A电流，可叠加至200A。MCPF1525实现了同一机架空间内更高的功率输出，并结合了可编程的PMBus™和I2C控制。该设备旨在驱动最新一代PCIe®交换机和AI部署所需的高性能计算MPU应用。并且采用创新的垂直结构设计，最大化板面空间效率，与其他方案相比，板面面积可减少多达40%。紧凑的电源模块尺寸约为6.8毫米 x 7.65毫米 x 3.82毫米，是空间有限的AI服务器的理想解决方案。Microchip为提高可靠性，MCPF1525包含多项PMBus™报告的诊断功能，包括过热、过电流和过电压保护，以最大限度减少未检测到的故障。采用热增强封装，该器件设计用于在-40°C至+125°C的工作结温度范围内工作。 板载嵌入式EEPROM允许用户编程默认的开机配置。该MCPF1525采用定制集成电感，实现低传导和辐射噪声，提升信号完整性、数据准确性和高速计算可靠性，帮助减少浪费宝贵系统功耗和时间的重复数据传输Microchip提供多种直流-直流功率模块，输入电压范围从5.5V到70V，采用超紧凑、坚固且热增强的封装，旨在提升高功率密度。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/6 9:28:29
英特尔发布全新英特尔® 至强® 600 系列工作站处理器，这是对英特尔高端工作站平台（采用英特尔® W890 芯片组）的一次全面升级。对比上一代产品：最新一代英特尔工作站处理器在多个方面均实现显著提升，包括核心数量的大幅增加、PCIe 连接性的增强、对更高内存速度的支持，以及前所未有的能效表现。产品优势全新英特尔® 至强® 600 系列工作站处理器为数据科学/AI 开发、工程模拟/可视化，以及媒体和娱乐内容创作等带来了诸多优势。与上一代处理器相比，新一代平台实现了多线程性能的显著跃升，强化了I/O 功能，进一步提升有线和无线连接性能，并为高级 AI 训练和推理工作负载提供了更广泛、高效的支持。英特尔® 至强® 600 系列工作站处理器采用 Intel 3 制程技术和 Redwood Cove+ 核心架构，产品线全系列型号的核心数量均获得提升——在相同功耗下，86 核的至强 698X 与上一代 64 核的 至强W3595X相比，多线程性能提升高达 61%¹。平台规格英特尔® 至强® 600 系列工作站处理器拥有多达 86 个内核，睿频频率高达 4.8 GHz，与上一代英特尔处理器相比，单线程性能提升高达 9%，多线程性能提升高达 61%²。在英特尔® AMX 中增加了对 FP16 数据类型的支持，显著提升 AI 训练和推理工作负载的性能——在 AI 和机器学习工作负载中，性能比上一代英特尔处理器提升高达 17%³。支持多达 128 个 CPU PCIe 5.0 通道，为多 GPU、SSD 和网卡提供强大的平台连接性，以满足用户的工作流程需求。支持多达八通道的 DDR5 RDIMM，速度高达 6400 MT/s——高于上一代平台的 4800 MT/s...
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2026/2/6 9:16:57
Vishay推出了四款新型功率电感，分别为2.0毫米×1.6毫米×1.2毫米0806和3.2毫米×2.5毫米×1.2毫米1210机箱尺寸。商用IHLL-0806AZ-1Z和IHLL-1210AB-1Z以及汽车级IHLP-0806AB-5A和IHLP-1210ABEZ-5A在11%（1210）和64%（0806）的体积中，实现了与次小竞争电感器相同的性能，同时提供更高的工作温度、更宽的电感值范围以及更低的DCR以提高效率。IHLL-0806AZ-1Z和IHLL-1210AB-1Z的端子仅在底部镀层，电感强度从0.24 μH到4.70 μH，典型DCR低至6.6 mΩ，实现更小的焊点布局，实现更紧凑的板间距。IHLP-0806AB-5A 和 IHLP-1210ABEZ-5A 的端子底部和侧面均镀有电镀，可形成焊锡圆片，增强对高机械冲击的安装强度，同时简化焊点检查。AEC-Q200 认证的器件在 +165 °C 以下提供可靠性能，比最近的复合电感高出 10 °C，典型的 DCR 最低可达 15.0 mΩ。这四款设备相比铁氧体技术性能更优，采用坚固的粉末铁体，完全封装绕组——消除气隙并磁性屏蔽，防止与附近元件的串扰——同时其软饱和曲线在整个工作温度和额定电流范围内保持稳定。该电感采用100%无铅（Pb）屏蔽复合材料结构，将杂音降至极低水平，具备高抗热冲击、防潮和机械冲击能力，能应对高瞬态电流尖峰而不饱和免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/6 9:08:07
APMS总裁Marco Cassis解释了人工智能（AI）传感技术的重要性，以及意法半导体收购恩智浦微机电系统（MEMS）传感器业务将如何帮助拓宽ST的传感器产品线，将更多智能嵌入新应用和应用场景。为什么智能传感器对人工智能的发展和新兴的实体人工智能系统至关重要？人工智能依赖数据，而智能传感器是捕获和处理这些数据的切入点。为了实现可扩展且可持续的人工智能，传感器不仅要收集信息，还需要嵌入智能，实现更快的响应、节能和隐私保护。这种“感知与过程”范式对像ST这样在传感和处理技术领域领先的公司来说是一个重要机遇。数据是驱动数字经济的石油，而传感器则是从物理世界中提取数据的引擎。ST的愿景是通过将AI能力直接整合到传感器中，实现更智能、更高效的设备。这种方法不仅让传感器能够收集精确数据，还能在本地进行分析，从而实现汽车、工业、消费电子和机器人领域的应用。目标是通过边缘处理使感知更加智能、高效且保护隐私。什么是MEMS传感器，它们为什么重要？MEMS传感器是将机械和电子元件结合起来的微型设备，用于检测运动、压力或温度等物理现象。它们作为物理世界与数字世界的桥梁，使设备能够感知并与环境互动。这对于从智能手机和可穿戴设备到工业机械监控、车辆和机器人等多个领域都至关重要。MEMS传感器独特地集成了芯片上的机械运动，能够准确测量加速度、压力、温度、振动和角速率等参数。这一能力对于多种应用至关重要，包括稳定智能手机摄像头、检测可穿戴设备中的复杂手势、工业环境中的机器健康监测，以及使类人机器人能够在工厂工作。MEMS传感器是打造人工智能驱动、更智能、更安全、更响应系统的关键。ST为什么收购了NXP的MEMS传感器业务？ST和恩智浦的MEMS产品组合相互补充，在汽车、工业和消费领域形成平衡的服务。这加强了ST的研发、知识产权和产品路线图，尤其是在惯性和压力传感器快速增长的汽车安全应用领域。同时也拓...
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2026/2/3 9:27:22
此次收购提升了ST在汽车安全领域的地位，并扩大了在汽车及工业终端市场传感器领域的地位。意法半导体是一家全球半导体生产商，服务于各类电子应用客户，2026年2月2日完成对恩智浦半导体MEMS传感器业务的收购。该交易于2025年7月宣布并获得监管机构全面批准，专注于工业应用的汽车安全及非安全产品及传感器，扩展了意法半导体全球传感器的能力。根据初步评估，意法半导体预计收购的业务将在2026年第一季度为ST的收入贡献中段的四千万美元左右。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/3 9:20:12
铠侠宣布已开始试用新的通用闪存存储(1)（UFS）4.1版嵌入式存储器，采用4位每单元、四级单元（QLC）技术。这些新设备专为读取密集型应用和大容量存储需求设计，搭载了可喜亚第八代BiCS FLASH™ 3D闪存技术。QLC UFS 比传统 TLC UFS 提供更高的位密度，适合需要更高存储容量的移动应用。控制器技术和纠错技术的进步使QLC技术能够实现这一目标，同时保持竞争力。基于这些进步，新的Kioxia器件实现了显著的性能提升(2).与上一代（UFS 4.0 / BiCS FLASH™6 QLC UFS）相比，Kioxia的QLC UFS使顺序写入速度提升了25%，随机读取速度提升了90%，随机写入速度提升了95%(3).写入放大因子（WAF）也提升了最高3.5×（禁用写增强器）。Kioxia QLC UFS非常适合智能手机和平板，还支持需要更高容量和性能的新兴产品类别，包括PC、网络、增强现实/虚拟现实、物联网和AI设备。新UFS 4.1设备提供512GB和1TB容量，结合了Kioxia BiCS FLASH™ 3D闪存和集成控制器，采用JEDEC标准封装。Kioxia第八代BiCS FLASH™ 3D闪存引入了CMOS直接结合阵列（CBA）技术——这是闪存设计的重大架构创新。主要特点包括：符合UFS 4.1规范。UFS 4.1 向后兼容 UFS 4.0 和 UFS 3.1。第八代柯西亚BiCS闪存™三维闪存WriteBooster 支持显著更快的写入速度封装尺寸较之前的QLC UFS缩小：11×13毫米至9×13毫米免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/2 11:02:25
德州仪器公司（TI）公布第四季度营业收入为 44.2 亿美元，净收益为 11.6 亿美元，每股收益为 1.27 美元。每股收益包括公司原始指导中未包含的 6 美分减计。关于公司业绩及股东回报，德州仪器董事长、总裁及首席执行官 Haviv Ilan 作如下说明：“本季度，营业收入较去年同期增长 10%，环比下降 7%。“过去 12 个月中，我们的经营现金流达 72 亿美元，再次凸显了公司在商业模式、高质量的产品组合以及 12 英寸产品生产方面的诸多优势。自由现金流在过去一年中达 29 亿美元。“过去 12 个月，我们在研发和销售及行政管理开支的投资达 39 亿美元，资本支出投资达 46 亿美元，给股东的回报达 65 亿美元。“预计第一季度，我们的营业收入在 43.2 亿美元至 46.8 亿美元之间，每股收益范围在 1.22 美元至 1.48 美元之间。从全年数据来看，2025 年德州仪器营收同比增长 13%，达到 176.8 亿美元；净利润 50 亿美元，同比增长 4.25%；每股收益 5.45 美元，同比增长 4.8%，整体业绩仍保持增长，但增速有所放缓。展望2026年第一季，德州仪器在AI热潮驱动下，预计第一季度营收43.2亿-46.8亿美元，优于华尔街分析师预期的44.2亿美元；每股收益预计为1.221.48美元，也高于华尔街分析师预期的1.26美元。关于德州仪器德州仪器是模拟芯片厂商，同时也是重要的MCU芯片制造商，其产品几乎渗透至所有终端市场。在我们的生活中，很多电子产品中都有应用其芯片。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/2/2 10:55:38
芯佰微电子推出了一款专门针对低功耗、小尺寸和使用灵活性开发的四通道、16位、125MSPS模数转换器CBM96AD56。该器件通过集成高性能架构与JESD204B Subclass 1 高速串行接口，为复杂信号链提供了高可靠性的底层支撑。1. 16位高动态范围：提升复杂信号的捕捉精度在精密信号采集链路中，底噪控制和线性度直接决定了系统的有效分辨率。CBM96AD56 采用多级流水线型架构，并在每一级设定冗余位以消除比较器的失调误差。(1) 信噪比（SNR）表现：在9.7MHz输入、1.4V基准电压下，该器件可提供79dBFS的典型信噪比。对于医疗超声成像等应用，这意味着更高的图像对比度和对微弱回波信号的精准提取能力。(2) 无杂散动态范围（SFDR）：典型值可达85dBc至91dBc。高SFDR确保了在多载波接收机应用中，系统能有效区分邻频强干扰与目标弱信号，降低前端滤波器的设计压力。(3) 线性度保障：其微分非线性（DNL）为±0.6LSB，积分非线性（INL）为±5.0LSB。稳定的线性度确保了数据转换的连续性，避免了大动态摆幅下的量化失真。2. 650MHz全功率带宽：赋能中频直接采样CBM96AD56的全功率模拟输入带宽达650MHz。这一规格在系统架构层面提供了显著的落地价值：(1) 简化射频前端：支持宽带宽输入意味着工程师可以在雷达探测或无线通信系统中采用中频（IF）采样技术。通过直接捕捉高频信号，可以精简混频级数，从而降低整体BOM成本并缩小PCB尺寸。(2) 输入匹配优化：器件模拟输入端采用差分开关电容电路，支持宽共模范围。设计者可利用低Q电感或铁氧体磁珠减小模拟输入端的高差分电容，实现在高中频环境下性能的最优化。3. JESD204B Subclass 1：多芯片确定性同步的工程实现对于大型相控阵雷达或多天线基站，多芯片间的采样相位对齐...
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2026/1/30 9:05:04
SGM42408Q 由 8 个相同的低侧驱动器组成，并集成串联保护功能。该器件提供多种保护特性，包括开路检测、有源钳位电路、过流保护和过热关断。该器件符合 AEC-Q100 Grade 1 标准 (Automotive Electronics Council (AEC) standard Q100 Grade 1)，适用于汽车电子应用。SGM42408Q 采用绿色 TSSOP-24（带裸露焊盘）封装。具备的特征符合 AEC-Q100 汽车应用标准器件温度等级 1TA = -40℃ 至 +125℃8 通道低侧开关，用于驱动阻性、感性负载16 位 SPI，用于诊断和控制 (1)输出钳位电压：56V（典型值）支持 SPI 模式或 DIR 模式电流限制：1.2A/通道（典型值）有效钳位能量：TJ = +25℃ 时为 90mJ导通电阻：570mΩ（典型值）保护和特性：开路检测 (OL)过流保护 (OCP)有效钳位电路过热关断 (TSD)采用绿色 TSSOP-24（裸露焊盘）封装应用驱动阻性、感性负载
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2026/1/29 13:46:05
NanoXplore，欧洲SoC FPGA和辐射硬化FPGA技术设计，以及服务于电子应用各类客户的全球半导体STMicroelectronics，宣布NG-ULTRA已获得航天应用资格认证。这款抗辐射的SoC FPGA专为航天应用设计，包括低地球和中地球轨道星座，预计将应用于众多卫星设备系统，包括旗舰任务如伽利略号、哥白尼号，甚至可能用于IRIS²。“ESCC 9030资格认证为NG-ULTRA是一个历史性的里程碑。这证明欧洲现在掌握了针对深空和新太空星座需求的尖端数字零部件的整个生产链。得益于欧洲航天局（ESA）、国家国家科学研究中心（CNES）和欧盟委员会（通过DG-DEFIS）的支持，NanoXplore和意法半导体正在确保欧盟的战略自主权，同时使欧洲卫星的竞争力比以往任何时候都更强。”—— Édouard Lepape，NanoXplore首席执行官。首款获得欧洲新航天产业ESCC 9030认证的产品 这一认证标志着欧洲航天生态系统的重大工业和技术里程碑：NG-ULTRA是首个符合ESCC 9030认证的产品，该欧洲新标准专注于高性能微电路的有机基底或塑料翻转芯片。该标准不仅满足航天应用所需的可靠性，还使得人们能够逐步摆脱传统的陶瓷封装方案——这些方案适合深空，但更重且更昂贵——标志着星座和大批量任务的重要进步。“新太空”动态（星座、低地球和中地球轨道、更高容量）正在改变机载数字设备的需求，推动规模转变：同时需要更强的计算能力、受控的功耗以及与大规模部署兼容的内控成本。NG-ULTRA通过允许更多数据直接在轨道处理（边缘计算）来应对这一挑战，从而限制太空与地面之间的传输瓶颈。NG-ULTRA的目标包括机载计算机、子系统间的数据管理与路由、图像和视频处理（实时压缩和编码）、软件定义无线电（SDR）——实现通信模式的远程演进，以及车载自主性（检测、识...
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2026/1/28 9:52:07
什么是TMR技术，它与霍尔效应传感有何不同？隧道磁阻（TMR）利用电阻的变化来检测磁场，与霍尔效应传感器相比，具有更高的灵敏度和更低的功耗。TMR可在紧凑型设备中延长电池寿命并提高精度。磁性开关中的“全极”是什么意思？全极开关对北极和南极磁场都有反应。此功能省去了组装过程中对磁体方向或极性的控制需求，从而简化了系统设计。紧凑型LGA4封装有哪些优势？LGA4封装尺寸小巧，易于表面贴装，支持超紧凑的电路板布局。其尺寸非常适合对占用空间和高度要求极高的小型化或电池供电设计。LF21173TMR和LF21177TMR如何提高设计效率？其高敏感度允许使用更小或更弱的磁体，紧凑的LGA4封装则节省了宝贵的电路板空间。这种组合减少了组件数量，简化了集成，并提高了整体系统效率。这些开关是否与标准CMOS电路兼容？是的。集成的CMOS输出接口确保了与低功耗逻辑电路的轻松连接，使这些TMR开关可以直接用于各种电子设计。芯片包装方式是什么？产品以卷带形式提供免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/1/28 9:47:47
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出两款新一代 全极磁性开关： LF21173TMR 和 LF21177TMR。这两款器件在紧凑的LGA4封装中结合了隧道磁阻（TMR）和CMOS技术，可为紧凑的电池供电系统提供超低功耗、卓越的磁灵敏度和快速响应。LF21173TMR和LF21177TMR设计用于在较宽泛的电压范围（1.8 V-5.5 V）内运行，支持多个磁阈值，可灵活集成到空间有限的应用中，如智能电表、电子锁、医疗设备和便携式消费电子产品。与传统的霍尔效应开关相比，这些TMR器件具有显著提高的灵敏度和更低的功耗，可帮助工程师打造出体积更小、能效更高、使用寿命更长的产品。“随着LF21173TMR和LF21177TMR开关的推出，我们把磁感应的精度和效率提升到了一个新的水平。”Littelfuse传感器全球产品经理Julius Venckus表示， “这款开关集成了TMR技术，具有超低功耗和高灵敏度，可解决紧凑型电池供电设计中的关键挑战。对于在工业、医疗和消费应用中构建更智能、更可靠设备的工程师而言，这将是一次具有颠覆性意义的变革。”TMR优势与依靠磁通量产生霍尔电压的传统霍尔效应技术不同，TMR传感器可测量磁隧道结的电阻变化，从而在更低的电流水平下产生更强的信号输出。该开关在保持卓越精度和热稳定性的同时实现了更低功耗，特别适用于对能量要求严格的应用场景，在这些场景中，每微安的电流都至关重要。主要特性和优势超低功耗可延长便携式设备的电池寿命。高磁灵敏度（9 - 30高斯）确保使用较小磁体时仍能实现可靠检测。1.8 V-5.5 V宽泛工作范围支持灵活...
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2026/1/28 9:43:11
英飞凌科技股份公司近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与能效。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。 高效、安全的数据传输需求正驱动各行业创新升级，而USB技术在实现这种连接方面发挥着关键作用。EZ-USB™ FX2G3控制器包含串行通信模块（SCB）、可提高安全性的加密引擎，以及高带宽数据子系统。高带宽数据子系统可加快从LVCMOS输入端至USB输出端DMA数据传输，最高传输速率达480 Mbps，适用于基于USB Hi-Speed的主机系统。高带宽数据子系统还内置1024 KB SRAM，为数据提供充足的缓冲空间。EZ-USB™ FX2G3凭借其多功能性可无缝集成至多个行业领域。例如，在生物识别系统中，该控制器可支持安全、快速的指纹识别或面部认证功能，为用户提供便捷、安全的设备访问方式；在医疗健康设备中，该控制器可驱动便携式诊断工具、影像系统和患者监护设备，帮助医护人员提供更加高效的有效护理；在工业系统中，该控制器可加快机器人和自动化系统中的实时数据采集与通信，从而提高生产力和效率；在消费电子领域，该控制器的速度和效率可提高游戏设备、音频外设，以及其他USB配件的性能，为消费者带来更加愉快、沉浸的体验；在机器人领域，EZ-USB™ FX2G3支持传感器集成和高级控制，在工业级和消费级设计中提供高响应能力。EZ-USB™ FX2G3产品采用104引脚LGA封装，尺寸为8x8毫米。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/1/28 9:34:31