全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统（ADAS）的系统级芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以扩展其广受欢迎的R-Car产品家族。全新R-Car V4M系列产品及扩展的R-Car V4H系列产品具有强大的AI处理能力和快速的CPU性能，同时具有良好的性能与功耗平衡。其TOPS/Watt性能和优化的节能特性使其成为前置智能摄像头系统、环视系统、自动泊车和驾驶员监控系统等入门级、成本敏感型ADAS应用的理想选择。全新R-Car V4M系列与功能强大的R-Car V4H系列一样，基于7nm制造工艺技术，带来高达17 TOPS的深度学习性能，并借助车载摄像头、雷达和LiDAR实现高速图像处理及精确对象识别。随着新款R-Car V4M和R-Car V4H产品的推出，客户如今能够在可扩展的瑞萨ADAS产品组合中选择最适合的SoC，这些产品提供前沿的AI技术、性能与能效，满足多样化的ADAS应用需求。此外，新产品保持同系列内引脚的兼容性以及与现有R-Car产品的软件兼容性，让OEM和一级供应商能够复用现有软件，降低工程成本。Aish Dubey, Vice President & General Manager, High Performance Computing SoC Business Division at Renesas表示：“我们正在扩展ADAS产品组合，以满足大众市场对一级和二级ADAS解决方案日益增长的需求。同时，我们也在开发全新第五代R-Car SoC，以进一步加强我们在ADAS、驾驶舱、网关和信息娱乐领域的产品。我们致力于在RoX单一开发平台下，面向从入门级到豪华级的各类车型，打造最广泛的车用嵌入式处理器解决方案。”R-Car V4M和R-Car V4H系列具有多达四个Arm® Cortex®-A76内核...
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2024/9/29 10:05:00
2024 年 9 月 24 日——连接和电源解决方案供应商 Qorvo®今日宣布，推出面向智能家居设备的全新片上系统（SoC）解决方案——QPG6200L，并已向主要客户提供样品。该款下一代物联网（IoT）解决方案采用 Qorvo 独有的 ConcurrentConnect™ 技术，将 Matter™、Zigbee® 和低功耗蓝牙®的多网络支持与卓越的能效结合在一个可扩展的交钥匙解决方案中。QPG6200L 作为 Qorvo 基于其全新低功耗无线连接平台打造的首款产品，旨在应对当今快速演变的智能家居环境所带来的严峻挑战，确保跨多个无线标准实现无缝通信与互操作性。QPG6200L 能够同时在不同信道上支持多种协议，为包括智能照明、传感器和智能家居控制中心在内的广泛消费物联网应用带来最高的射频（RF）性能与可靠性。此外，它还内置了安全模块并通过 PSA 2 级认证，以增强物联网的安全性。“QPG6200L 进一步巩固 Qorvo 在智能家居连接领域的地位。”Qorvo 连接系统业务部总经理 Marc Pegulu 表示，“我们独特的 ConcurrentConnect 技术不仅增强设备在多个网络中的性能，还简化向 Matter 的过渡，让用户无需放弃任何现有 Zigbee 设备，即可享受两全其美的体验。”Qorvo 的 QPG6200L 在能效方面为多标准 SoC 树立起新典范。小于 1微安（µA）卓越性能的休眠电流比同类解决方案低 30%，使其成为电池供电传感器和能量采集设备等低功耗应用的理想选择。QPG6200L 的超低功耗特性显著延长电池寿命，支持更加可持续的智能家居解决方案。随着全球智能家居设备市场的持续扩张，IDC 预测到 2028 年相关智能家居产品的全球销量将达到 12 亿台；QPG6200L 有望在下一轮互联设备浪潮中发挥...
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2024/9/27 10:18:52
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用铁粉材料的新款无线充电发射（Tx）和接收（Rx）线圈，耐潮能力高达90 %相对湿度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1适用于功率为30 W的工业、医疗和消费电子应用，工作温度达+105 °C，占位面积比上一代器件和竞品解决方案减小25 %。日前发布的器件具有高抗潮能力，其特殊的屏蔽涂层提供优异的环境保护。此外，线圈背部采用高饱和度铁粉，不受铁氧体解决方案常见的温度波动和电感陡降的影响。背部磁性屏蔽材料的选择至关重要，因为它可以用来增大线圈电感量、抑制电磁场泄漏并最大限度集中电磁场的方向性。IWAS3222CZEB190JR1 Rx线圈采用自粘性漆包线，200 kHz下电感量为19.6 mH，Q值为28.5，直流电阻（DCR）为357 mW。IWTX4646DCEB240JR1、IWTX47R0DAEB6R3JR1和 IWTX47R0EBEB240JR1电感量为6.3 mH至24 mH。Tx线圈DCR低至40 mW，Q值达200，温升电流为7 A，可最大化接收线圈功率传输效率，同时高饱和电流达22 A，确保工作电流范围内稳定的电感和性能的一致性。为提高耐用性，Tx线圈采用丝包利兹线，有助于防止划伤和导线变形，提高绝缘性，并减少趋肤效应损耗和邻近损耗。此外，IWTX4646DCEB240JR和IWTX47R0EBEB240JR1采用阿尔法绕组工艺技术，消除导线交叉，尽可能降低高度。器件典型应用包括手持电动工具及诊断和治疗仪、无人机、智能手机和平板电脑、游戏机以及可穿戴设备。无线充电线圈符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，有矩形、方形和圆形...
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2024/9/26 10:55:06
2024 年 9 月 24 日，中国——意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。新认证的TPM平台ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A为加密资产提供保护功能，满足重要信息系统的安全和监管要求，目标应用包括PC机、服务器和联网物联网设备，以及高安全保障级别的医疗设备和基础设施。ST33KTPM2I 适用于长寿命的工业系统。冠以STSAFE-V100-TPM名称推广的 ST33KTPM2A采用了车规级AEC-Q100 认证的硬件平台。FIPS 140-3 是联邦信息处理标准 (FIPS) 的最新版加密模块规范，取代了 FIPS 140-2。意法半导体安全与连接市场总监 Laurent Degauque 表示： “所有 FIPS 140-2 证书都将于 2026 年 9 月到期，唯独我们的TPM取得了FIPS 140-3认证，可以用于新的产品设计，让客户能够开发安全的互操作设备，延长产品和证书的使用寿命。”该产品支持安全启动、远程/匿名认证和200kB扩展用户内存的安全存储用例。此外，每款产品都支持安全固件更新，以添加新的加密算法，例如PQC，确保资产保护的加密技术始终处于最前沿。STSAFE-TPM产品符合多项行业安全标准，其中包括可信计算组(TCG)的可信平台模块TPM 2.0、通用标准 EAL4+（通过了 CC 框架的最严格的漏洞分析 测试(AVA_VAN.5)，以及现在的 FIPS 140-3 1 级和物理安全3级认证，提供TCG定义的标准化加密服务（最高 384 位ECDSA 和 ECDH加密算法、最高4096位RSA加密算法（包括密钥生成）、最高256 位AES算法、SHA1、SHA...
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2024/9/25 9:15:54
为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度，意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略的即用型评估板。PWD5T60的工作电压高达 500V，集成一个栅极驱动器和六个RDS(ON) 1.38Ω的功率 MOSFET开关管，能量面积比非常出色。该模块还内置零压降自举二极管，整个驱动电路只需很少的外部元器件，而占板面积仅为采用分立器件的等效驱动器的30%。高低边MOSFET开关管的传播延迟匹配精确，从而彻底解决了开关周期的失真问题，并最大限度地提高了工作频率设置的灵活性，可以实现更好的响应性能和能效。在发布新产品的同时，意法半导体还发布了EVLPWD-FAN-PUMP评估板，便于开发人员快速探索此驱动器在最高100W的项目中产生的价值。该评估板整合PWD5T60驱动器与STM32G0微控制器 (MCU)。STM32G0可处理矢量控制(FOC)或6步控制算法，驱动永磁同步电机(PMSM)和无刷直流 (BLDC)电机运转。评估板的单电阻或三电阻电流检测功能可配置，PWD5T60 的高功能集成度可以实现紧凑的圆形电路，使其特别适合驱动电扇和电泵。该评估板还配备电源级，为驱动器提供12V和3.3V电源电压，并在输入端配有完整的交流滤波器。EVLPWD-FAN-PUMP板载总线电压检测功能，有助于开发者利用 PWD5T60的安全设计，为每个自举电路设计欠压锁定 (UVLO) 保护功能，防止驱动器运行在危险或低效率工况下。PWD5T60 采用稳健性设计方法，采用互锁和预设默认死区时间方法实现交叉导通防护功能，确保故障安全功能可以防止击穿电流。此外，负瞬变电压耐受性非常出色，确保驱动器无故障运行。PWD5T60的智能关断功能使用比较器快速启动过流防护功能。当检测到故障时，输出被立即关闭。通过在专用引脚上连接电容和可选上拉电阻，可以设置输出禁用时间。这些组件不会影响关断响应性能，这...
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2024/9/25 9:09:06
CAN芯片的发展可以追溯到上世纪80年代，最初主要应用于汽车制造中的控制系统。随着科技的不断进步，CAN芯片的应用范围逐渐扩大，如今已在电梯制造厂，纺织机器制造厂，智能工厂得到广泛应用。RJ1040是一款应用于CAN协议控制器和物理总线之间的接口芯片，完全符合ISO11898标准。具有在总线与 CAN 协议控制器之间进行差分信号传输的能力，数据传输速率高达 1Mbps。与TJA1040引脚兼容，具备出色的EMC特性。在低功耗的待机模式时，可通过总线远程唤醒。在不上电环境下有理想的无源性能。主要特性供电电压：4.5V~5.5V。总线容错电压：-50V ~50V 。传输速率：1Mbps。节点个数：110个。通信方式：半双工。完全兼容ISO11898标准。具有总线唤醒功能的低功耗待机模式。ESD(HBM)：总线端口±12KV，所有引脚±8KV。IEC61000-4-2：空气放电15KV，接触放电±6KV。具有过温保护。工作温度：-40 ~125℃。封装：SOP8-L。产品应用工业自动化电力检测系统医疗设备汽车电子仪器仪表轨道交通典型CAN网络应用图免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/9/24 10:09:16
TDK株式会社宣布推出一系列10BASE-T1L即插即用的测试板，即EVB-DLA-00x。这些测试板有六种功率等级可供选择，适用于模拟元器件 (ADI) EVAL-ADIN1100EBZ和EVAL-ADIN1110EBZ的单对以太网 (SPE) 评估板。SPE技术可提供从单个传感器到云端的无缝以太网连接，使得工业物联网 (IIoT) 和工业4.0网络的创建变得更加简单。10BASE-T1L以太网协议不仅能在最长1000米的范围内实现高达10 Mbps的数据传输速率，还同时能进行供电，这即是人们称之为的数据线供电 (PoDL)。TDK能为这些应用提供多种电感器，包括共模扼流圈 (CMC)、隔离电感器 (ICI) 和差模电感器 (DMI)。这三类元件现在已集成到TDK的扩展板中，可直接插入模拟元器件评估板的原型连接器中，可满足不同APL和IEEE 802.3cg-2019功率等级要求，最高供电电流可达1810 mA。这些扩展板即插即用，方便工业和楼宇自动化应用的设计师随时使用模拟元器件评估板开始开发工作。特性和应用主要应用工业自动化流程自动化楼宇自动化主要特点和优势专为不同APL和IEEE 802.3 g-2019功率等级要求而设计衰减符合IEEE 802.3 g-2019可覆盖10BASE-T1L完整的电感器产品线高可靠性元件大电流能力关键数据免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/9/23 10:39:02
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 宽带和有线电视（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。该款全新 1.8GHz 表面贴装模块带来卓越的效率和性能，且尺寸比传统混合解决方案缩小 30-40%，非常适合空间受限的应用场景。得益于 GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 技术，此次发布的 QPA3390 在 1794MHz 频率下提供 23dB 的增益，并具有卓越的线性度。它具备出色的回波损耗性能、低噪声，并可通过调节直流电流来获得射频（RF）输出与直流功耗间的最优平衡，是高性能宽带网络的理想选择。QPA3390 采用紧凑的 9mm×8 mm多芯片模块（MCM）封装，融合 Qorvo 的GaN 技术，确保最佳的可靠性和低噪声。这款创新型放大器作为市场上率先推出的 24V 解决方案，在 11.5W 下提供 73dBmV 的总复合功率，是低功耗应用的上佳之选。Qorvo 基础设施业务部高级市场经理 Bob Simmers 表示：“QPA3390在 DOCSIS 4.0 放大器技术领域树立新的标杆，以满足宽带行业的高要求。凭借其卓越的性能指标和紧凑的设计，QPA3390 进一步巩固 Qorvo 在 CATV 放大器市场的领导地位。”QPA3390 具有可调节的直流电流功能，可根据输出水平优化功耗，从而降低运营成本；其温度感测功能确保在各种条件下均能可靠运行。与 Qorvo 的 QPP0023 变压器，以及 QPP0022 和 QPP0024 换衡器配合使用，QPA3390 旨在为当今的宽带网络打造完整且优化的解决方案。Qorvo 的QPA3390 现已投产。有线电视设备供应商可通过 Qorvo 的DOCSIS 解决方案实现最具成本效益和可靠性的性能。了解有关 Qorvo 面向有线电视...
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2024/9/23 10:34:24
人工智能（AI）芯片巨头英伟达（Nvidia）传出有意扩大版图，计划收购西雅图新创公司OctoAI，目前正进行深度协商。OctoAI主要销售能提高AI模型运作效率的软体，根据该公司发给股东的信件，英伟达提议以大约1.65亿美元的价格收购该公司，盼藉由此次收购增强其软体和云端运算服务能力。OctoAI前身为OctoML，成立于2019年，由华盛顿大学的开源专案Apache TVM的创建者所成立，该公司最初专注于帮助开发者部署机器学习模型，去年转向销售服务，允许开发者快速调整开源或自订AI模型。英伟达近来积极扩张版图，收购若干小型AI和云端运算新创公司，包括于今年初收购以色列小型新创公司Run和Deci，旨在让开发者在使用英伟达芯片运行AI模型时，成本更低、操作更便捷。英伟达与OctoAI在此之前便曾紧密合作过，英伟达曾提前为OctoAI提供其最新的芯片，让该公司测试如何在英伟达芯片上高效运行AI模型。不过，OctoAI与亚马逊云端服务（Amazon Web Services）、AMD和高通（Qualcomm）等英伟达的竞争对手也存在密切合作关系，因此，分析师认为，英伟达若进行对OctoAI的收购，将会面临美国司法部的审查。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/9/23 10:32:30
据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产，使用5纳米技术。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头纷纷将其模型使用价格大幅下调，降幅高达97%。字节跳动去年发布了其首款人工智能聊天机器人“豆包”，该机器人提供了类似于OpenAI ChatGPT的文本和图像生成功能。今年，字节跳动又推出了一批低成本的大语言模型，其中部分产品的定价比OpenAI的同类产品低了高达99%。与此同时，字节跳动在开发生成式人工智能模型方面的费用也在不断上升。据知情人士透露，今年，该公司已订购了超过20万颗英伟达H20芯片，这款芯片是美国出口管制下允许出售给中国的最先进英伟达芯片。该订单的总金额超过20亿美元，目前字节跳动仍在等待英伟达交付全部订单。不过，字节跳动正计划从台积电订购数十万颗自家设计的训练和推理芯片。预计这些内部设计的芯片成本将比从英伟达购买芯片节省数十亿美元。然而，这些芯片目前仍处于设计阶段，因此字节跳动的计划可能会有所调整。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/9/23 10:27:08
Nexperia今日宣布对其丰富的齐纳二极管产品组合进行两项优化，以消除不良的过冲和噪声行为，这在齐纳技术领域是重大进步。首先，新型50 µA齐纳系列二极管推出B-selection (Vz +/-2%)，Vz范围从1.8 V到51 V，提供标准版和汽车版。这使得它们非常适合汽车应用，例如电动汽车(EV)的车载充电器，以及广泛的工业和消费应用，例如通用计算单元、电池管理系统、设备充电器和智能手表。Nexperia的全新50 µA器件系列目前即使在高电压（高达75 V）下也能提供完整的齐纳功能。它们的设计旨在完全消除噪声和过摆冲现象，这是过去许多齐纳二极管导致应用故障的共同特征。这些器件采用小尺寸封装，包括SOT23、SOD323、SOD523和SOD123F以及带或不带侧边可湿焊盘(SWF)的DFN1006BD-2和DFN1006-2。附带SWF具有显著的优势，包括对焊点质量进行高度可靠的自动光学检测(AOI)以及增强焊点坚固性，与没有SWF的器件相比，增强了与PCB的结合。此外，Nexperia还解决了其现有通用PZU齐纳二极管系列中的过冲和噪音问题。这将为工程师提供更大的灵活性，用于诸如电源电压稳定、传感器或电源电压比较等应用，以及为MOSFET提供栅极和雪崩击穿保护。PZU系列提供SOD323、SOD323F、SOT23、DFN1006BD-2和DFN1006-2 (2.4 V-51 V)封装，包括汽车版本和标准版本。这为设计人员提供了一种可行的替代方案，适用于需要更灵敏的齐纳二极管“拐点”的关键应用，或标准齐纳二极管可能出现噪声和过摆冲行为的应用。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/9/20 11:35:38
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新增五款不同尺寸和力度级别的器件---IHPT1411AFELR73ABA、IHPT1207AGELR39AB0、IHPT1710ACEL1R2AB0、 IHPT1411AFELR73AB0和 IHPT1614ACEL2R7BB0，扩充采用电磁阀结构的IHPT触控反馈执行器产品线（带Immersion公司许可证）。Vishay Custom Magnetics执行器工作电压12 V，适用于车载和商用人机界面（HMI）LCD显示器、触摸屏、触摸开关和按钮控制面板，具有高脉冲和振动能力，可提供清晰的高分辨（HD）触觉反馈。日前发布的器件从29 mm x 21 mm到44 mm x 37 mm有四款外形尺寸，可变力输出达120 N，采用小型两件式结构，带安装孔，便于安装和直接操作。执行器快速响应时间为5 ms，结合高机械力，可产生高分辨触觉效果，工作电压8 V至16 V。IHPT执行器适合用于音频信号不足以向用户传递执行信息的恶劣嘈杂环境。器件采用牢固的刚性铜芯和铁芯结构，可在+105 C高温下运行，满足严苛应用高可靠性要求。符合AEC-Q200标准的车规级IHPT1411AFELR73ABA适用于汽车仪表板和中控台，可为电子变速箱、方向盘、座椅和其他车载控制系统提供触觉反馈。IHPT1207AGELR39AB0、IHPT1710ACEL1R2AB0、 IHPT1411AFELR73AB0和 IHPT1614ACEL2R7BB0典型应用包括工厂自动化和控制系统、消费电器、娱乐和健康设备、以及医疗、国防、航空电子和演播室音频设备。由于许可限制，执行器不能用于游戏等应用。电磁器件额定工作电压低至12 V，不需要其他技术所需的额外高压电路。因此，IHPT系列产品的成本低于线性谐振、线性宽带、偏心旋转质量和压...
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2024/9/19 16:06:42
TDK株式会社推出爱普科斯 (EPCOS) B32377G系列新型三相交流滤波电容器。新系列元件采用三角形连接，填充物也不同于现有系列中的软聚氨酯树脂，而是不可燃的氮气。新电容器顺应了移动出行电气化和可再生能源发展的大趋势，可在逆变器的输入和/或输出端抑制谐波失真并减少无功功率，从而提高电能质量，并增强风能、太阳能和工业驱动等应用的可靠性。这些电容器的直径范围为75至136 mm，高度范围为218至351 mm，电容范围为3 x 15 µF至3 x 330 µF，额定RMS电压为330至1000 V。其在额定电压下的使用寿命预期长达250,000小时（热点温度为+70°C），远超油浸技术的100,000小时典型使用寿命。另外，新元件的最高热点温度（可达+90°C）也高于油浸技术的热点温度 (+85°C) 。电容器的绕组结构基于具有自愈性的金属化聚丙烯薄膜，具有低损耗（tan ẟ为0.7至1.2 ∙ 10-3）和高脉冲电流耐受能力（高达27.3 kA），并且最大RMS电流可达80 A以上（环境温度为+55°C）。该系列电容器配备三相过压断路器，可确保在过载情况下实现受控断开。接线端子则采用M4、M5或M6笼式弹簧连接技术。特性和应用主要应用逆变器系统的输入和输出滤波电源逆变器的谐波失真滤波主要特点和优势自愈性低损耗因子三角形连接，额定RMS电压为330至1000 V氮气填充，干式在热点温度为+70 °C和额定电压条件下的使用寿命长达250,000小时最高热点温度可达+90 °C免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/9/18 10:46:53
TDK株式会社宣布推出一款基于Tronics AXO®300加速度计平台的新锐产品。这也是Tronics继成功发布适用于航空电子的AXO315、用于陆地和海洋定位系统的AXO305，以及适合铁路和倾角测量应用的AXO301之后，再次扩展其产品组合，推出AXO314。后者是一款具有±14 g测量范围的高性能数字MEMS加速度计，专为具有高抗冲击性能和高抗振动性能要求的工业应用而设计。AXO314采用业内独有的闭环架构，具有优异的线性度和抗振动性能，是一种小尺寸、轻重量与低功耗 (SWaP)、数字化且具有成本效益的解决方案，可用于替代体积大且昂贵的战术级石英加速度计，并且优势明显。AXO314具有出色的一年复合偏置可重复性 (1mg) 和偏置稳定性 (4 µg)，是一款结构坚固、体积小巧、精度高的加速度传感器解决方案。其高稳定性和可靠性可满足恶劣工况中动态系统的应用要求。Tronics的高稳定性MEMS陀螺仪GYPRO®4300与AXO314共享同一SMD J引线陶瓷封装，具有优异的热稳定性，并且都采用24位SPI接口。因此结合GYPRO®4300，AXO314非常适用于海陆空测绘应用以及航空和地勤车辆的GNSS辅助定位系统中广泛用到的多轴战术级惯性测量单元 (IMU) 和惯性导航系统 (INS)。AXO314不属于双重用途出口管制类别，并符合REACH和RoHS标准。与TDK其他高性能MEMS惯性传感器产品组合中的所有产品一样，AXO314加速度计出厂时进行了校准，可在工作温度范围内提供高精度输出。同时，用户还可以选择原始数据输出，以便定制补偿策略。特性和应用主要应用航空和地勤车辆的GNSS辅助导航和定位系统中的IMU和INS航空测绘矿业仪器的测量和钻探引导用于轨道几何测量系统的IMU主要特点和优势测量范围为±14 ...
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2024/9/18 10:44:29
在此前iPhone 16系列的发布会上，苹果公司发布了新一代的A18系列处理器，其中A18 Pro则是苹果目前最强的移动处理器。根据苹果在发布会上的描述，其A18 Pro相比上一代的A17 Pro的CPU性能提升了15%，功耗低了20%，GPU性能也提升了20%。当时芯智讯就表示，A18系列性能的提升主要还是依赖于制程工艺带来的提升。从最新曝光的Geekbench 6 测试信息来看，也印证了我们的判断。首先我们来对比下苹果官方公布及Geekbench 6 检测的A18 Pro和A17 Pro配置信息：A18 Pro采用的是台积电第二代3nm制程（N3E），拥有6个CPU核心（2个性能核＋4个能效核），主频4.04GHz，4MB二级缓存，6核心GPU，16核神经网络引擎（35TOPS）。Geekbench 6 的单核跑分成绩为3409，多核成绩为8492。A17 Pro是基于台积电第一代的3nm制程（N3B），拥有6个CPU核心（2个性能核＋4个能效核），主频3.77GHz，4MB二级缓存，6核心GPU，16核神经网络引擎（35TOPS）。Geekbench 6 的单核跑分成绩为2914，多核成绩为7199。从上面的对比可以看到，A18 Pro和A17 Pro在CPU、GPU、NPU核心数量（包括NPU算力）上都保持了一致。最大的不同在于A18 Pro的CPU主频（4.04GHz）相比A17 Pro的主频（3.77GHz）提升了约7.2%。而这也主要得益于A18 Pro采用了更优秀的台积电N3E制程工艺，根据台积电的说法，其N3E制程相比N3B在相同功耗下可以带来5%左右的性能提升。从具体的Geekbench 6 测试成绩对比来看，A18 Pro的单核成绩相比A17 Pro约17%，多核成绩则提升了约15.2%。如果排除掉主频提升带来的影响，实际上CPU性能仅提升了约10%左...
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2024/9/18 10:29:54
9月11日，英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米功率氮化镓（GaN）晶圆技术。英飞凌是世界上第一家在现有且可扩展的大批量制造环境中掌握这项突破性技术的公司。这一突破将有助于大幅推动基于 GaN 的功率半导体市场。与 200 mm 晶圆相比，300 mm 晶圆上的芯片生产在技术上更先进，效率更高，因为更大的晶圆直径每个晶圆可容纳 2.3 倍的芯片。目前基于氮化镓的功率半导体在工业、汽车和消费、计算和通信应用中得到快速采用，包括AI系统的电源供应器、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统。最先进的 GaN 制造工艺可以提高器件性能，从而为最终客户的应用带来好处，因为它可以实现效率性能、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。此外，300 毫米制造通过可扩展性确保了卓越的客户供应稳定性。英飞凌科技股份公司首席执行官Jochen Hanebeck表示：“这一显著的成功是我们创新实力和全球团队专注工作的结果，旨在展示我们作为氮化镓和电源系统创新领导者的地位。这项技术突破将改变行业游戏规则，使我们能够释放氮化镓的全部潜力。在收购 GaN Systems 近一年后，我们再次证明我们决心成为快速增长的 GaN 市场的领导者。作为电源系统的领导者，英飞凌掌握了所有三种相关材料：硅、碳化硅和氮化镓。”据介绍，英飞凌在其位于奥地利菲拉赫的功率工厂现有的 300 mm 硅生产中，成功地在一条集成试验线上制造了 300 mm GaN 晶圆。该公司正在利用现有 300 mm 硅和 200 mm GaN 生产中的成熟能力。英飞凌将根据市场需求进一步扩大 GaN 产能。300 毫米 GaN 制造将使英飞凌能够塑造不断增长的 GaN 市场，预计到本十年末，该市场将达到数十亿美元。这一开创性的技术成功凸显了英飞凌作为电源系统和物联网领域全球半导体领导者的地位。英飞...
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2024/9/14 10:31:12
资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体趋势预测，预估到2025年整体产值将达到5.52万亿新台币，比今年大幅增长15.9％。其中，存储器价格回温与AI需求将为两大成长动能。回顾2024年半导体市场成长，超过八成为存储器产值所带动，AI需求约占一成多。到了2025年，存储器居五成左右，AI会进一步占到四成。预估2024年台湾半导体产业产值将达4.76万亿新台币，成长21.3％。展望2025年，先进芯片将持续引领台湾半导体产值成长，整体产值将成长15.9％，达到5.52万亿新台币。次产业如晶圆代工预估成长18％，IC设计、存储器／IDM、IC封测将分别增14％、15％、10％。从2023年起的Cloud AI发展，到2024下半年至2025年由AI PC与AI手机带动的边缘AI(Edge AI)影响扩大，都将为供应链带来商机。由半导体结合AI的发展方向，将推动全球科技生态系的变革与再造，催生产业价值链的创新变化。值得留意的是，随着AI更加落实甚至可代理决策，预期2026年之后半导体市场，将受到更多AI治理相关的政策性因素影响。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/9/14 10:29:07
三星电子宣布，已开始大规模生产其1太比特 (Tb) 四级单元 (QLC) 第9代垂直NAND (V-NAND)。继今年4月实现业界首个三级单元 (TLC) 第九代V-NAND量产后，三星又实现业界首个QLC第九代 V-NAND量产，巩固了在高容量、高性能NAND闪存市场的领导地位。 三星电子表示，在TLC版本推出仅四个月后，QLC第9代 V-NAND就成功量产，这使我们能够提供全系列先进的SSD解决方案，满足AI时代的需求。随着企业级SSD市场快速增长，对AI应用的需求不断增加，我们将继续通过QLC和TLC第9代V-NAND巩固领导地位。三星计划扩大QLC第9代V-NAND的应用范围，从品牌消费产品开始，并扩展到移动通用闪存 (UFS)、PC和服务器SSD，以满足包括云服务提供商在内的客户需求。 三星QLC第九代V-NAND汇集了多项创新，取得了技术突破。采用三星独有的通道孔蚀刻技术，以双层堆栈结构实现业界最高层数，并利用TLC第九代V-NAND 的技术专长，优化单元面积和外围电路，实现业界领先的位密度，比上一代QLC V-NAND高出约 86%。设计模具技术可调整操作单元的字线 (WL) 的间距，以确保跨层和层内单元特性的一致性和优化。随着V-NAND层数的增加，这些特性变得越来越重要。与以前的版本相比，采用设计模具可将数据保留性能提高约20%，从而提高产品可靠性。预测程序技术可预测并控制单元状态变化，以最大限度地减少不必要的操作。三星的QLC第9代V-NAND通过技术改进，写入性能提高了一倍，数据输入/输出速度提高了60%。通过使用低功耗设计，数据读取和写入功耗分别降低了约30％和50％。该方法通过仅感测必要的位线（BL）来降低驱动NAND单元的电压并最大限度地降低功耗。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所...
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2024/9/14 10:26:42