2024年6月14日，中国–意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置，这些产品的设计变得更简单，价格更便宜，工作更可靠。STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议，最大输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议，充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议，可以给更大的电池充电，而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合了STM32G071 Arm®Cortex®-M0微控制器和射频专用前端。该前端提供信号调理和频率控制功能，驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器，采用4.1V到24V直流电源，还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外，STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套，提供Qi兼容设备验证功能。STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率，安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%，为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还...
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2024/6/18 10:55:20
在全球范围内，电动汽车的高昂售价仍然是影响潜在买家下单的最大障碍之一。电动汽车目前的制造成本高于传统燃油汽车的主要原因，是电池和电机技术所带来的昂贵成本。市面上近期的解决方案是通过车辆层面的节能，包括改进与电动汽车充电基础设施的整合，来提升现有电池技术的效率。如今，这些挑战都可以通过英特尔子公司Silicon Mobility发布的最新OLEA U310片上系统（SoC）来解决。这一下一代技术能够显著提升电动汽车的整体性能，简化设计和生产流程，并拓展SoC服务，确保可以在各种EV充电平台中无缝运作。这一全新SoC是Silicon Mobility在行业中率先推出的一款集硬件和软件于一体的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计，可与分布式软件相结合，满足电气架构中动力系域控制的需求。基于独特的混合和异构架构，单个OLEA 310 FPCU可替代一个系统组合中的最多6个标准微控制器，来并行控制逆变器、电机、变速箱、DC-DC转换器以及车载充电。使用310 FPCU，OEM和Tier 1供应商能够同时实现对多个不同功率和能量功能的实时控制。除了物料清单（BoM）的减少，早期数据显示，与现在的电动汽车相比，在相同功率下，OLEA 310的使用可将能效提高5%，电机尺寸缩小25%，冷却需求减少35%，无源元件尺寸缩小30倍。Silicon Mobility全新解决方案的推出，让电动汽车厂商能够设计出性能卓越、续航里程更远、生产成本可能更低的软件定义电动汽车，因为需要集成的元件数量减少了。这一全新解决方案与英特尔汽车业已推出的AI增强型软件定义汽车（SDV）SoC系列相结合，将共同推动行业向全电动和软件定义的未来转型。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/6/18 10:53:21
首先需要了解一下什么是特罗半导体？特罗半导体成立于2011年1月，是射频（RF）和电源管理应用硅上氮化镓（GaN-on-Si）半导体技术的先驱。先进的专有技术和设备以高昂的价格显著降低了系统解决方案的复杂性、尺寸、重量和功耗，与Silicon解决方案相比，功率转换性能显著提高。特罗半导体是一家无晶圆厂半导体公司总部位于美国芝加哥，在美国伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。特罗半导体的研发团队致力于开发利用宽带隙技术的颠覆性解决方案，帮助客户解决射频和电源设计挑战，并加快从5G蜂窝基础设施到消费者、汽车、国防和安全等广泛应用的上市时间。特罗半导体与领先的半导体铸造厂和组装厂合作，提供优质和久经考验的产品。主要产品：功率放大器；射频开关；GaN晶体管低噪放大器线性驱动器；增益模块；GaN功率晶体管。型号：TS8021N；TS8423K1；TS8728N；TS8729N；TS86436P。选型可直接联系在线客服！
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2024/6/13 16:26:47
Microchip 近日宣布推出新型TimeProvider® XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用，可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。TimeProvider XT为运营商提供了替换现有SONET/SDH频率同步设备的明确途径，同时增加了对5G网络至关重要的授时和相位功能。TimeProvider 4100主时钟的附件，可扩展至200 个完全冗余的T1、E1 或CC同步输出端关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时，但随着时间的推移，这些系统会逐渐老化，必须迁移到更现代化的架构。Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider® XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用，可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。TimeProvider XT为运营商提供了替换现有SONET/SDH频率同步设备的明确途径，同时增加了对5G网络至关重要的授时和相位功能。作为Microchip广泛部署的TimeProvider 4100主时钟的附件，每个TimeProvider XT 机架配置有两个分配模块和两个插入式模块，可提供40个完全冗余且可单独编程的输出，其同步符合 ITU-T G.823 标准，可实现漫游和抖动控制。运营商最多可连接五个XT机架，以扩展多达200个完全冗余的T1/E1/CC 通信输出。所有配置、状态监控和报警报告均通过 TimeProvider 4100主时钟完成。这一新解决方案使运营商能够将关键的频率、授时和相位要求整合到现代化平台，从而节省维护和服务成本。Microchip负责频率和时间系统业务部的副总裁Randy Brudzinski 表示：“借助新推出的TimeProvid...
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2024/6/11 14:07:28
物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上唯一一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类认证的标签产品。OPTIGA™ Authenticate NBT通过使用NFC（近场通信）技术，为物联网设备与支持非接触式读卡功能的智能设备(如智能手机)间的相互通信提供便利，实现该场景下，对大数据量的无缝且高速数据传输需求的方案的落地。OPTIGA™ Authenticate NBT可用于多种应用场景，如：对无显示屏电子设备进行安全配置、对共享车辆进行激活、对智能设备(如智能灯泡)进行安装前的无源调试、为便携式医疗设备（如健康监护仪）进行自动的体征数据记录等。OPTIGA™ Authenticate NBT采用英飞凌的Integrity Guard 32安全架构，硬件及算法库均通过CC EAL6+认证，具有出色的安全性。该标签产品支持对称和非对称加密验证，以及直通和异步数据传输模式。基于 TEGRION™硬件，OPTIGA™ Authenticate NBT支持非接场景下848 Kbit/s的传输速率，其I2C接口则可以支持1 Mbits/s的传输速率，为需求高性能数据传输的应用提供重要的助力支持。这款NFC I2C桥接标签提供 8 KB 的大容量内存，可有效满足客户和特定应用的多配置信息的储存。另外，由于采用了片上高自有电容的设计，此产品可有效支持小天线设计的实现，为客户在物料上的降本增效及产品空间规划上要求提供助力。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更...
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2024/6/11 14:03:18
2024年6月6日 - 安森美(onsemi)，随着数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸下提供了无与伦比的能效和卓越的热性能。与一般的搜索引擎请求相比，搭载人工智能的引擎需要消耗超过10倍的电力，预计在未来不到两年的时间，全球数据中心的电力需求将达到约1,000太瓦时（TWh）[ 国际能源署《电力2024》报告]。从电网到处理器，电力需要经过四次转换来为人工智能请求的处理提供电能，这可能导致约12%的电力损耗。通过使用T10 PowerTrench系列和EliteSiC 650V解决方案，数据中心能够减少约1%的电力损耗。如果在全球的数据中心实施这一解决方案，每年可以减少约10太瓦时的能源消耗，相当于每年为近百万户家庭提供全年的用电量[ 依据美国能源信息管理局的年度家庭用电量数据]。EliteSiC 650V MOSFET提供了卓越的开关性能和更低的器件电容，可在数据中心和储能系统中实现更高的效率。与上一代产品相比，新一代碳化硅(SiC) MOSFET的栅极电荷减半，并且将储存在输出电容(Eoss)和输出电荷(Qoss)中的能量均减少了44%。与超级结 (SJ) MOSFET 相比，它们在关断时没有拖尾电流，在高温下性能优越，能显著降低开关损耗。这使得客户能够在提高工作频率的同时减小系统元件的尺寸，从而全面降低系统成本。另外，T10 PowerTrench 系列专为处理对DC-DC功率转换级至关重要的大电流而设计，以紧凑的封装尺寸提供了更高的功率密度和卓越的热性能。这是通过屏蔽栅极沟槽设计实现的，该设计具有超低栅极电荷和小于 1 毫欧的导通电阻RDS(on)。...
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2024/6/11 14:02:12
近日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调最新的半导体市场预测。据WSTS修正的预测数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元。这反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在运算终端市场。安森美（Onsemi）推出了一系列碳化硅（SiC）芯片，旨在通过借鉴其已经为电动汽车销售的技术，使驱动人工智能（AI）服务的数据中心更加节能。安森美是少数几家碳化硅芯片供应商之一，碳化硅是传统硅元件的替代品，制造成本更高，但在将电力从一种形式转换为另一种形式方面效率更高。近年来，碳化硅在电动汽车中得到广泛应用，使用该类芯片可以提高汽车的续航里程。安森美电源方案分部总裁Simon Keeton表示，在典型的数据中心，电力从进入建筑物到最终被芯片用于工作至少要转换四次。他表示，在这些转换过程中，大约12%的电力会以热量的形式损失掉。“实际使用这些设备的公司——亚马逊、谷歌和微软——会因为这些损失而受到双重损失，”Simon Keeton说，“首先，他们要为以热量形式损失的电力买单。然后，由于电力以热量形式损失，他们还要为冷却数据中心而支付电费。”安森美相信可以将这些电力损失减少整整1%。虽然1%听起来并不多，但人们对AI数据中心将消耗多少电力的估计令人震惊。机构预计在未来不到两年的时间，全球数据中心的电力需求将达到约1000太瓦时（TWh）。Simon Keeton说，这个总数的1%“足以为100万户家庭提供一年的电力。因此，这让我们思考如何进一步改善功率损耗。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/6/11 13:46:33
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻5 W器件新增便于拾放加工的表面贴装（SMD）引脚折弯选件--- AC05 WSZ、AC05-AT WSZ和AC05-NI WSZ，即可用作表面贴装组件的WSZ引线型器件。Vishay Draloric AC05 WSZ 和经过AEC-Q200认证的AC05-AT WSZ电阻具有出色的抗脉冲性能，无感型AC05-NI WSZ器件适用于快速开关电路。WSZ引线型电阻可与其他表贴装器件一起贴在PCB上，改进拾放加工，缩短组装时间，降低成本。器件可用作缓冲电阻和浪涌限流电阻，适用于汽车和工业电子、能量表以及白色家电电源预充电/放电应用。这些应用中，电阻1 μs脉冲负载峰值功率可达5 kW，阻值范围0.10 W至10 kW。AC05 WSZ和AC05-AT WSZ采用坚固耐燃的硅酮水泥涂层，符合UL 94 V-0阻燃测试标准，适于严苛工作条件下使用。电阻器工作温度为-55 °C至+250 °C，绕线结构满足高温机械阻力、热冲击的严格要求。器件符合RoHS标准，无卤素，镀锡端接兼容无铅（Pb）和含铅（Pb）焊接工艺。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/6/7 10:46:18
DRAM合约和现货市场分化，现货价在5-6月小幅压抑，合约价格未受影响，预计下半年合约价还要上涨。市场需求平淡，中小型厂商考虑到现金转换，在现货市场抛售变现，导致现货和合约价出现分化，这部分的影响过后，市场将会更加稳健，走势健康。现在HBM供货相当紧张，2024和2025年恐都维持供不应求的情况，三大原厂也重新配置产能，目前已感受DDR5、DDR4市占率交叉，DDR4在产能压抑下，供货会进一步减少，转向支持HBM与DDR5。三大原厂DRAM库存健康，合约市场需求也不错，尤其在数据中心、服务器领域，现货市场则相对缓一点，主要因第一个满足点已经出现，不过，不太需要担心DRAM价格，因为在HBM大幅消耗产能下，DDR5/DDR4价格一定会逐季上去。尤其看好DDR4，主要因现阶段DDR4价格涨幅有限，之后在库存去化后，加上供给受限下，将启动新一波上涨攻势，预期8月之后就会起涨，隐含涨幅30%以上；DDR5需求很不错，合约价主导市场走向，预期也会有一些涨幅，不过由于基期相对高，不会像DDR4 一样这么多，也不会再跌价。NAND Flash状况，供应商产能纷纷增长，若供应商产能扩充没适度因应市况，NAND Flash后市恐有不利影响。第三季报价可能会调整。主要关注到原厂的产能变化，这会影响到下半年的市场走势。今年是AI元年，但主要还是在服务器端，AI带动的边缘设备需求，如AI PC、AI手机等，今年第四季开始会有些量，明年才是大量增加的时期，尤其看好AI手机搭载的存储器容量将大幅跃升。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/6/5 17:23:47
DS18B20数字温度传感器提供9-12位摄氏度温度测量数据，可编程非易失存储器设置温度监测的上限和下限，提供温度报警。DS18B20通过1-Wire®总线通信，只需要一条数据线 (和地线) 即可与处理器进行数据传输。器件可以工作在-55°C至+125°C范围，在-10°C至+85°C范围内测量精度为±0.5°C。此外，DS18B20还可以直接利用数据线供电 (寄生供电)，无需外部电源。每个DS18B20具有唯一的64位序列号，从而允许多个DS18B20挂接在同一条1-Wire总线。可以方便地采用一个微处理器控制多个分布在较大区域的DS18B20。该功能非常适合HVAC环境控制、楼宇/大型设备/机器/过程监测与控制系统内部的温度测量等应用。特性• 独特的1-Wire®接口仅占用一个通信端口• 内置温度传感器和EEPROM减少外部元件数量• 测量温度范围：-55°C至+125°C (-67°F至+257°F)• -10°C至+85°C温度范围内测量精度为±0.5°C• 9位至12位可编程分辨率• 无需外部元件• 寄生供电模式下只需要2个操作引脚(DQ和GND)• 多点通信简化分布式温度测量• 每个器件具有唯一的64位序列号，存储在器件ROM内• 用户可灵活定义温度报警门限，通过报警搜索指令找到温度超出门限的器件• 提供8引脚SO(150 mils)、8引脚µSOP、3引脚TO-92封装
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2024/6/4 17:07:04
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型25 MBd高速光耦---VOIH72A，器件配有CMOS逻辑电路数字输入输出接口，便于数字系统集成。单通道VOIH72A适于各种工业应用，脉宽失真最大值低至6 ns，最大供电电流仅为2 mA，电压范围2.7 V至5.5 V，工作温度高达+110 °C。日前发布的Vishay Semiconductors器件将数控输入LED驱动器与高速红外发射器（IRED）、集成式光敏二极管IC检测器结合在小型SOIC-8封装中。光耦数字输入和输出不需要增加驱动级和限流电阻，从而降低系统成本，微控制器直接连接有效帮助简化设计。VOIH72A开关速度快，脉宽失真低，适用于数据通信、脉宽调制以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件最小瞬态共模噪声抑制（CMTI）达20 kV/μs。光耦供电电流低，是电流噪声隔离和断开接地环路，降低功耗的理想解决方案。器件符合RoHS标准，与竞品解决方案引脚兼容，具有更宽的电压和工作温度范围，特别适合用作新型和现有设计的替代器件。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/6/3 16:45:56
2024 年 5 月 30 日——全球连接和电源解决方案供应商 Qorvo®今日宣布，推出业界出众的高增益 5G 预驱动器——QPA9822。该产品在 3.5GHz 频率下可实现 39dB 的高增益，峰值功率达到+29dBm。这款全新应用于 mMIMO 基站的预驱动器展现了 Qorvo 在推动 5G 技术发展方面的坚定承诺，进一步巩固其在蜂窝基础设施领域的领导地位。QPA9822 作为一款宽频带、高增益、高线性的驱动放大器，专为 32 节点 mMIMO 系统设计。可实现高达 530MHz 的 5G 新空口（NR）瞬时信号带宽，非常适合对 5G 部署及其它 mMIMO 应用至关重要的 N77 频段。“Qorvo 发布的 QPA9822 不仅提供了目前市场上 5G 预驱动器所能达到的出众的高增益，还为 32T 和 64T 无线基站打造可扩展的解决方案。这有助于确保 5G mMIMO 系统在全球各地的热门频段中轻松部署。”Qorvo 无线基础设施业务部门产品线总监 Debbie Gibson 表示。QPA9822 在 3.3-4.2GHz 的整个工作频段内与 50Ω 阻抗内部匹配，并通过 VEN 引脚集成了快速启用／禁用功能。此外，它还具备外部偏置控制能力，以优化线性度，支持高达 530MHz 的瞬时带宽。QPA9822 采用紧凑型 16 引脚、3mm×3mm SMT 封装，与QPA9122M 高增益、高线性度驱动放大器的尺寸和引脚兼容，可以轻松集成到现有设计及新设计中，从而为客户缩短产品上市时间。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/6/3 16:41:09
意法半导体的EVSPIN32G4-DUAL演示板只用一个高集成度电机驱动器STSPIN32G4就能控制两台电机运转，加快产品开发周期，简化PCB电路板设计，降低物料成本。EVSPIN32G4-DUAL电路板可以缩短机器人、多轴工厂自动化系统、园林设备、电动工具等工业设备和消费产品的研发周期，缩短产品上市时间。STSPIN32G4电机控制器内置的Arm®Cortex®-M4微控制器(MCU)能够同时控制两个电机，实时执行矢量控制(FOC)等复杂算法。此外，MCU外设还支持有传感器或无传感器的FOC算法，以及转子位置检测和转矩控制算法，包括电机控制和通用定时器，以及运算放大器、比较器等模拟设备。EVSPIN32G4-DUAL演示板是利用STSPIN32G4内部的三相栅极驱动器和一个外接的STDRIVE101栅极驱动器来控制两个三相逆变器，最大输出电压高达74V，最大输出电流10A。两个栅极驱动器都有自己的自举电路和安全保护功能，包括漏极-源极电压监测、交叉导通预防、多个热保护机制和欠压锁保护(UVLO)。EVSPIN32G4-DUAL还能利用STSPIN32G4内置电源管理电路缩减设计尺寸，简化物料清单，降低成本，加快生产线上产品组装。电源管理电路包括为栅极驱动器电源VCC供电的可编程降压转换器和低压降线性稳压器，以及在待机期间专门为MCU供电的低静态电流稳压器。STSPIN32G4属于STM32生态系统。该生态系统为应用开发者提供广泛全面的开发支持，包括项目开发启动工具、中间件包和软件示例。X-CUBE-MCSDK(电机控制软件开发套件)包含FOC等电机控制算法固件库和STM32电机控制工作台。这是一个非常好用的图形界面的应用开发工具，让用户可以直接从菜单中选择并自动配置EVSPIN32G4-DUAL。
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2024/6/3 16:37:10
Mini-Circuits推出的LVA-6183PN+是一款基于GaAs HBT技术设计和生产的高线性超低相位噪声单片放大器，工作频率6~18GHz，增益约19.9dB，P1dB约19.6dBm，具有极高的动态范围和超低的相位噪声，是低噪声信号源和高灵敏度接收机的最佳选择，广泛应用在通信、工业、国防等相关领域。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/6/3 16:34:30
连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布率先推出单芯片可变反向电缆均衡器。这款突破性IC专为CATV应用开发人员设计，旨在帮助他们升级网络，以满足DOCSIS® 4.0标准。DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带，不仅提供对称的数千兆网速，而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。新型QPC7330无需使用“插件”或复杂的电路来实现输入电缆模拟器功能，因此简化了现场安装过程。作为自动设置例行程序的一部分，Qorvo的QPC7330可通过I2C进行编程。这不仅缩短了安装时间，而且技术人员也无需携带和清点额外的配件，从而可以节省大量成本。QPC7330采用创新设计，提供稳定、可重复且可调整的解决方案，大大简化了操作，并降低了与复杂设置相关的人工成本。Qorvo基础设施事业部高级市场经理Bob Simmers表示：“QPC7330为客户提供十分简便的可变反向电缆均衡器解决方案，帮助他们将CATV设计升级到DOCSIS 4.0。Qorvo提供了一种更出色、更经济高效的选择，可以取代那些需要切换固定值或需要组合衰减器和标准均衡器的低效解决方案。”QPC7330的关键特性：简化安装：包含低损耗开关旁路模式，可安装在每个线路扩展器和系统放大器中，支持按需调整使用创新的单芯片设计：将所有均衡器功能集成到10x14mm的紧凑型层压模具模块中多功能性：采用由I2C控制的75欧姆25状态系统，可模拟不同长度同轴电缆的损耗，倾斜状态范围从1dB到24dB不等，测量频率为108至1794MHzQPC7330现在可提供样品，2024年8月投入量产。Qorvo在5月14-16日举办的2024年德国科隆广播电视通讯展览会 (#ANGACOM2024) 上推出了QPC7330。有线设备提供商可在新发布的Qorvo宽带接入、CATV和FTTH产品选型指...
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2024/5/27 14:10:00
圣邦微电子全新推出高功率密度全集成升压电源 SGM66022。在升压 DC/DC 转换器被运用到电池馈电的应用场景中，当电池或储能单元处于低电压状态，需要升压 DC/DC 为系统提供一个最低电压，保证系统能正常运行的同时，尽可能深度榨取输入源的能量。升压电源拓扑决定了，当输入电压越低，维持同样负载，升压电源需要更大的输入电流能力。圣邦微电子全新推出高功率密度全集成升压电源 SGM66022。在升压 DC/DC 转换器被运用到电池馈电的应用场景中，当电池或储能单元处于低电压状态，需要升压 DC/DC 为系统提供一个最低电压，保证系统能正常运行的同时，尽可能深度榨取输入源的能量。升压电源拓扑决定了，当输入电压越低，维持同样负载，升压电源需要更大的输入电流能力。圣邦微电子全新推出的升压电源 SGM66022 能在 2mm×2mm 的 DFN 封装内提供 8A 的谷值电流，且支持最低 0.5V 的工作电压。当输入电压大于或者等于设定的输出电压时，SGM66022 支持直通模式；当输入源电压下跌至小于设定输出电压，芯片会自动切换到升压模式。SGM66022 典型应用场景断电备份是表类、集中器应用领域的强需求，通常选用 2 个 2.7V 耐压，10F 的超级电容串联作为储能单元，在电网断电的情况下为表上的通讯模块提供能量上报表或集中器上的信息。如图 2 所示，典型 4G 通讯网络模块的负载周期为 215Hz，TX/RX 阶段需要维持 550μs 的 2A 峰值电流，非 TX/RX 阶段，底电流维持在 80mA。考虑到超级电容使用安全和寿命，单个超级电容满电电压维持在 2.5V，图 3 展示了两个 10F 超级电容串联，充电到 5V 后，按照图 2 的负载特性工作，SGM66022 从一开始直通、升压、直到 SGM66022 关机，整个放电时间能达到 50.4s，提供足够的时间...
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2024/5/27 14:05:32
据英特尔官网消息，其Lunar Lake处理器将于2024年第三季度上市。自2024年第三季度起，适逢假期，英特尔即将推出的客户端处理器（代号Lunar Lake）将为20多家原始设备制造商（OEM）的80多款新笔记本电脑设计提供支持，为Copilot+ PC在全球范围内提供人工智能（AI）性能。随着Lunar Lake平台的到来，英特尔将加强其在高性能处理器市场的竞争力。英特尔表示，凭借酷睿Ultra处理器的成功以及Lunar Lake的加入，预计在今年内交付超过4000万片AI PC处理器。英特尔称，Lunar Lake预计将成为一款突破性的AI PC移动处理器，其AI性能较上一代提升3倍以上。英特尔下一代处理器的NPU算力超40 TOPS，将为即将上市的Copilot+体验提供必要的功能。除了性能更高的NPU之外，Lunar Lake还将配备超过60 TOPS算力的GPU，共计提供超过100 TOPS的平台算力。在英特尔公布消息之际，微软于当地时间5月19日发布了名为“Copilot+ PC”的全新个人电脑概念，配备人工智能PC芯片，并运行最新版本微软Windows 11操作系统及Copilot AI软件。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/5/27 13:56:51
AD4003BCPZ-RL7为高精度、高速、低功耗、18位、轻松驱动、精密逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)，采用单电源(VDD)供电。基准电压VREF由外部提供，并且可以独立于电源电压。AD4003BCPZ-RL7功耗和吞吐速率呈线性变化关系。轻松驱动特性可降低信号链的复杂性和功耗，同时支持较高的通道密度。低输入电流，尤其是高阻态模式与长信号采集阶段的结合，无需使用专用的ADC驱动器。轻松驱动特性扩展了能够驱动这些ADC的配套电路的范围。输入范围压缩无需向ADC驱动器放大器提供负电源，同时保留完整的ADC代码范围。输入过压箝位可保护ADC输入免受过压事件影响，尽可能减少了对参考引脚的干扰且无需外部保护二极管。通过高达2 MSPS的快速器件吞吐量，用户可以精确捕获高频信号并实现过采样技术，以克服与抗混叠滤波器设计相关的挑战。低串行外设接口(SPI)时钟速率要求降低了数字输入和输出功耗，拓宽了数字主机选项并简化了横跨数字隔离发送数据的工作过程。通过使用独立的VIO逻辑电源，SPI兼容串行用户接口可与1.8V、2.5V、3V和5V逻辑兼容。特性• 轻松驱动• 大大降低输入反冲• 输入电流降至0.5 μA/MSPS• 增强采集阶段，≥79%周期时间（1 MSPS时）• 第一转换精度，无延迟或流水线延迟• 输入范围压缩适合单电源供电• 快速转换支持低SPI时钟速率• 高达50 mA的输入过压箝位保护吸电流• SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容串行接口• 高性能• 差分模拟输入范围：±VREF、VREF（2.4 V至5.1 V）• 差分模拟输入范围：±VREF、VREF（2.4 V至5.1 V）• INL：±1.0 LSB（±3.8 ppm，最大值）• INL：±1.0 LSB（±3.8 ppm，最大...
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2024/5/27 13:47:49