1月26日晚，阿里正式推出千问系列旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking。根据阿里公布的数据，该模型在19项权威基准测试中的表现媲美OpenAI的GPT-5.2-Thinking、谷歌的Gemini 3 Pro等国际顶尖模型，标志着国产大模型在高阶推理领域实现重要突破。据了解，Qwen3-Max-Thinking是目前阿里规模最大、能力最强的千问推理模型，其总参数量超万亿（1T），预训练数据量高达36T Tokens。此前，预览版Qwen3-Max-Thinking斩获数学推理AIME 25和HMMT 25的国内首个双满分，推理性能已让人惊艳；在此基础上，阿里通义团队进行了更大规模的强化学习后训练，全面提升了正式版Qwen3-Max-Thinking性能：在涵盖事实知识、复杂推理、指令遵循、人类偏好对齐、Agent能力等19个公认的大模型基准测试中，千问旗舰推理模型刷新了数项最佳表现（SOTA）纪录，整体性能可媲美 GPT-5.2-Thinking-xhigh、Claude Opus 4.5 和 Gemini 3 Pro 。在性能比拼中，该模型在被称为“人类最后的测试”的HLE工具调用基准中，以58.3分远超GPT-5.2-Thinking的45.5分和Gemini 3 Pro的45.8分；IMO级数学推理测试获91.5分登顶，预览版更曾拿下AIME 25与HMMT 25双满分。目前，普通用户可通过千问PC端、网页端免费体验，企业则能通过阿里云百炼获取API服务。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/1/28 9:12:03
利用半导体制造设备、电动汽车、可再生能源、5G/AI硬件等颠覆性产业强力拉动，金升阳推出全新模块化设计、可快速配置与复用的可配置电源——LMP1200系列，该系列最大输出功率1200W，用户可按需求自由配置多达6路不同规格的输出，外形纤薄（1U），以宽输出范围（3.260V），高效节能、安全稳定、灵活可控为核心优势，为市场提供高性能、高易用性且具备成本优势的系统级解决方案。可配置电源通过模块化配置和软件控制，可在同一电源主框中嵌入不同的功率模块，安装简便。特别适用于需要多路供电(多路可配置输出)、多机型归一化设计（供电部分的结构同意）、设备样机调试（后接功率模块可调）等场景，使一台设备可用于多个系统，极大的减少定制、节约设计时间、人力成本，采购成本等，为应用提供稳定安全的电源供应。一、产品优势1.电气性能卓越（1）宽输入电压范围：85-305VAC/120-430VDC（2）输出电压精度±1%（3）上升时间＜10ms（4）高隔离耐压：4000VAC（5）低接触漏电流：＜0.2mA2.可靠性高（1）纹波噪声：50mV（2）线性调整率±0.4%，负载调整率±1%（3）工作温度：-4085℃，50℃不降额（4）短路、过流、过压、过温保护（5）设计满足UL/EN/BSEN62368-1,EN/ES60601-13.随心搭配，应用无忧（1）六路输出，电压、电流、功率按需组合，相同输出模块可并联使用，并带智能扇速控制功能（2）电源模块可随意更换（3）技术人员现场/远程支持二、产品应用电网激光部分显示控制部分散热部分免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/1/26 10:07:13
中国北京（2026年1月22日）—— 半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存（TCM），实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品，智能家居以及消防等领域。性能铁三角：750MHz内核、高速存储与零等待访问GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU均基于性能强悍的Cortex®-M7内核，主频高达750MHz。该系列芯片拥有超高存储配置，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存（TCM），实现CPU同频运行，指令与数据的零等待执行。无论是高实时任务、复杂算法还是密集型数据处理，这一革新架构可让算力持续释放，系统响应更快、执行更稳。灵活存储与强大扩展接口该系列MCU在外部存储与扩展连接方面展现出高度灵活性，配备2个OSPI接口支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率（DTR）模式，可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器，实现高速数据交换。同时，GD32H78E/77E、GD32H789/779系列微控制器均集成16/32位EXMC模块，进一步扩展了连接能力，可支持直接对接外部SDRAM与FPGA，不仅大幅提升了系统内存容量与数据处理带宽，也为复杂系统集成与定制化硬...
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2026/1/23 10:34:50
2026年1月21日——为了满足高压电源管理应用的严苛需求，Microchip Technology今日宣布推出其600V门极驱动器系列，包含12款设备，提供半桥、高侧/低侧和三相驱动配置。基于Microchip的电源管理解决方案，这些高压栅极驱动器旨在促进工业和消费应用的电机控制和功率转换系统的开发。600V栅极驱动器实现快速切换和高效性能，电流驱动选择范围从600 mA到4.5A。它们支持3.3V逻辑，实现与微控制器的无缝集成。这些栅驱动器设计具有增强的抗噪能力、施密特触发输入和内部死区以保护MOSFET，能够在高噪声环境中实现可靠的性能。为了实现全面的系统解决方案，Microchip的电机控制和功率转换产品可以与公司的MCU和MOSFET一起使用。这些门极驱动力支持工业系统电气化、可再生能源增长以及对紧凑高效电机控制解决方案需求的增长等行业趋势。Microchip模拟电源与接口部门副总裁Rudy Jaramillo表示：“Microchip的600V栅极驱动器为我们的客户提供了应对复杂电机控制和功率转换挑战所需的可靠性和效率。”“这些设备帮助工程师更快、更有信心地将电力系统推向市场。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/1/23 10:08:16
TDK株式会社于近期被评为科睿唯安2026年度全球百强创新机构，其在影响力以及独特性方面获得了极高的评价。这是 TDK 第十二次、也是连续第九年荣登榜单。自2012年以来，科睿唯安全球百强创新机构通过衡量产生专利并促进增长的创意文化，确定处于全球创新领域顶峰的公司。科睿唯安基于严谨的研究，利用源自德温特世界专利索引（DWPI）和全球专利数据进行专有分析，来衡量专利的影响力、成功率、独特性和投资力度以及其他相关因素。“这是我们第十二次、也是连续第九年入选科睿唯安全球百强创新机构，对此我们倍感荣幸，”TDK株式会社执行董事、首席技术官桥山秀一说。“在TDK集团于2025年3月财年开始的中期计划中，有一个重要的主题就是发展TDK独有的‘铁氧体之树’，即强化未来将成为财务资本来源的‘未财务资本’。知识产权是我们‘未财务资本’的重要组成部分，TDK会将知识产权相关活动纳入其整体管理及业务战略之中。TDK集团不仅积极推动集团内部的合作，也积极拓展跨行业、跨领域的合作。为了快速响应日益复杂和精密的技术需求，我们将继续致力于为客户和社会提供所需的新技术和解决方案。”桥山补充道。TDK 集团实施“赋能和透明”的知识产权治理方针，实行尊重各国和地区实际情况和特点的分散式知识产权管理。知识产权活动不仅仅局限于权利的获取，还与管理和业务战略紧密相连，旨在通过合同优化、市场与技术分析以及与包括投资者在内的利益相关方的互动，将知识产权投资直接转化为业务价值的创造。TDK将在各地区积累的多样化最佳实践在全球范围内共享和推广，利用知识产权情报和网络提升组织的技术能力，推动业务增长。作为一家全球性企业，TDK将继续最大化区域优势，实现可持续增长。2025年，TDK发布了若干行业前沿的创新成果：自旋光电探测器（Spin Photo Detector），这是全球首款光自旋电子转换元件，它结合了光学、电子和磁性元...
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2026/1/23 10:04:13
TDK宣布推出Tronics AXO315®T1高温MEMS加速度计，进一步扩展其高性能MEMS惯性传感器产品线。该传感器具备±14g输入范围，配备数字接口，适用于最高工作温度达+175°C的钻井测量应用。继2025年6月推出首款适用于+150°C油气环境的数字MEMS加速度计Tronics AXO315T0后，此次新品发布标志着TDK在温度适应性领域迈出新步伐。该产品进一步巩固了公司在极端环境精准井下导航领域的高可靠性MEMS惯性传感器。AXO315T1采用TDK独特的闭环架构，该架构已在多款Tronics传感器中得到验证。相较于传统开环MEMS加速度计，该架构可将振动整流误差降低10倍。该器件作为石英加速度计的替代方案，在恶劣温度和振动条件下为定向钻井工具提供倾角测量功能，兼具成本效益、数字化特性及低体积、重量和功耗优势。在+175°C环境下可实现超过1000小时的使用寿命，为新一代随钻测井工具铺平道路，满足复杂非常规钻井作业的精度与生产力要求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/1/23 9:57:18
众所周知，2025年存储芯片潮始于下半年9月左右开始显著上涨，因此很多pc厂商面对成本的飙升也不得不对终端产品进行涨价。除此之外，还有很多电子元器件厂家也逐步发布了型号涨价提供，下面就一块简单了解一下吧！ADI(亚德诺)ADI也向客户正式发出了涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品实施价格调整。与以往“一刀切”的涨价模式不同，ADI此次采取了针对不同客户层级及料号的差异化调价方案。据公司内部消息及业内人士透露，普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%之间，工业级产品涨幅约15%，但其中近千款军规级MPNs产品（后缀/883）的涨幅或将高达30%。TI（德州仪器）2025年6月，TI正式启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划，此次涨价并非仅针对中国区，而是一次全球性的价格调整。据内部邮件及代理商确认的涨价目录，此次调价呈现金字塔式分布：约9%的料号涨幅突破100%，主要集中于停产料号或极低利润产品；55%的料号涨幅落在15%-30%区间；另有30%的料号涨幅低于15%。Panasonic部分钽电容型号调涨 15%～30%。美光2025 年 9 月 12 日向渠道合作伙伴发出通知，宣布将上调存储产品价格，涨幅达 20%-30%。等等其中不难猜测涨价原因主要源于芯片产品线成本上升，以及白银、钌、钯等贵金属价格骤涨，以及人工成本的增加。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/1/22 10:26:54
德州仪器 (TI)推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI 的可扩展型 TDA5 高性能计算片上系统 (SoC) 产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽车工程师学会的 L3 级自动驾驶。TI 同时推出了 AWR2188 单芯片8发 8收 4D 成像雷达发射器，助力工程师简化高分辨率雷达系统的设计工作。上述器件与 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层 (PHY) 进一步丰富了 TI汽车产品组合，赋能下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 与软件定义汽车 (SDV) 的研发。TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。通过集成TI 最新一代 C7™ 神经处理单元 (NPU)，TDA5 SoC 在功耗相当的前提下，人工智能算力较前代产品最高可提升 12 倍，无需再配备成本高昂的散热方案。该性能可支持语言模型与变压器网络中数十亿规模的参数运算，在保持跨域功能的同时，有效提升车载智能化水平。该系列产品搭载最新的 Arm® Cortex®-A720AE 内核，助力汽车制造商集成更多安全、安防及计算类应用。TDA5 SoC 可在单芯片内实现 ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，从而降低系统复杂度与成本。其安全优先的架构可助力汽车制造商在不依赖外部组件的情况下，达到汽车ASIL-D 的标准，进一步简化系统设计。TI 汽车系统业务部总监 Mark Ng 表示：“汽车...
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2026/1/19 11:43:07
直流至12 GHzMMIC增益均衡器超紧凑型1.5 x 1.5mm封装，具有线性正斜率，可实现宽带系统增益Mini-Circuits扩展了其EQY系列GaAs MMIC增益均衡器，采用超紧凑的1.5 x 1.5 mm QFN型封装，工作频率从直流到12 GHz。这些器件有多种线性正斜率值可供选择，具有出色的回波损耗性能，为补偿宽带系统中的负增益滚降提供了理想的解决方案，并在测试设备、雷达和无线通信等应用中提供了整体平坦的频率响应，同时最大限度地减少了电路板空间。推荐型号型号名称描述F 低音F高中EQY-0-123+MMIC 0 dB 斜率均衡器，1.5×1.5mm QFN，50ΩDC12 GHzEQY-1-123+MMIC 1 dB 斜率均衡器，1.5×1.5mm QFN，50ΩDC12 GHzEQY-2-123+MMIC 2 dB 斜率均衡器，1.5×1.5mm QFN，50ΩDC12 GHzEQY-3-123+MMIC 3 dB 斜率均衡器，1.5×1.5mm QFN，50ΩDC12 GHzEQY-4-123+MMIC 4 dB 斜率均衡器，1.5×1.5mm QFN，50ΩDC12 GHzEQY-5-123+MMIC 5 dB 斜率均衡器，1.5×1.5mm QFN，50ΩDC12 GHzEQY-6-123+MMIC 6 dB 斜率均衡器，1.5×1.5mm QFN，50ΩDC12 GHzEQY-7-123+MMIC 7 dB 斜率均衡器，1.5×1.5mm QFN，50ΩDC12 GHzEQY-8-123+MMIC 8 dB 斜率均衡器，1.5×1.5mm QFN，50ΩDC12 GHzEQY-9-123+MMIC 9 dB 斜率均衡器，1.5×1.5mm QFN，5...
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2026/1/19 11:25:56
芯佰微能够CBM9001A 面向传统嵌入式平台提供“USB 能力扩展”的工程化路径。器件为嵌入式 USB 主/从控制器，它通过标准 8 位微处理器总线接口，为原有平台“外挂”USB 功能，使系统在保持原有架构不变的前提下，获得 USB 主机或 USB 从设备能力。该器件符合 USB1.1 规范，支持全速 12 Mbps 与低速 1.5 Mbps 传输，覆盖工业和嵌入式系统中大量对速率要求不高、但对稳定性与兼容性要求极高的应用场景。产品概述CBM9001A是一款嵌入式USB主/从控制器，能够全速或低速通信。CBM9001A与微处理器、微控制器、DSP等设备接口，或直接与ISA、PCMCIA等各种总线接口。CBM9001A USB主机控制器符合USB规范1.1。CBM9001A包含USB串行接口功能以及内部全速或低速收发器。CBM9001A支持并在12 Mbps的USB全速模式或1.5 Mbps的低速模式下工作。在主机模式下，CBM9001A是主设备，控制USB总线及其连接的设备。在外围设备模式下，也被称为从设备，CBM9001作为各种全速或低速设备运行。核心特征CBM9001A 在软件控制下可配置为 USB 主机或 USB 从设备模式，同一硬件平台即可通过软件切换系统角色。在主机模式下，芯片能够直接管理 USB 总线并连接各类外设，如 U 盘、读卡器、扫描仪或传感器；在从设备模式下，系统本身可以被配置为 USB 外设，如数据采集设备、存储设备或音频设备。这种主从双模式设计，使产品在系列化开发中无需为不同应用准备不同硬件版本，仅通过软件配置即可覆盖多种系统形态，显著降低平台复用和产品派生的成本。芯片内部集成 USB 串行接口引擎和 USB 收发器，自动完成 SOF 生成、CRC5/CRC16 校验以及全速/低速设备识别。外部系统不再需要额外配置 PHY 或协议处理器，主控只需通...
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2026/1/19 11:12:20
由金升阳忧自主研发，正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列：UWF_LD-60W(H)R3G，URA_LD-40W/60W(H)R3G，URB_ZP-20WR3G。该系列产品满足CE/UKCA认证标准，具有工作温度范围宽、效率高、保护功能齐全、小体积高功率密度等特点，为客户产品开发运行保驾护航。一、产品优势小体积，高功率密度全系列产品功率密度高，体积小，可有效减小占板面积，提高客户系统空间利用率。超宽压输入，产品性能优全系列产品具备超宽输入电压范围，可同时满足电源模块在高、低输入电压的使用环境，适用范围更广。以UWF_LD-60W(H)R3G为例，该产品隔离电压3000VDC，具有输入欠压保护，输出短路、过流、过压保护功能，保障客户产品安全开发。满足民标一类全国产，交期稳定可靠该系列采用金升阳自主研发IC，自主可控，可有效缓解市场缺芯难题，保障稳定可靠的交期，全力支持客户项目如期交付。二.应用UWF_LD-60W(H)R3G，URA_LD-40W/60W(H)R3G，URB_ZP-20WR3G产品-DC/DC电源模块产品可广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。三、具备哪些特点？•宽输入电压范围：9-75VDC、9-36VDC、36-75VDC•效率高达93%•输入欠压保护，输出短路、过流、过压保护•工作温度范围：-40℃to+105℃•满足民标一类全国产双路LD-40/60w，YMD40w均为在现有单路输出基础上完善正负双路输出布局免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/1/19 10:59:52
英飞凌科技股份公司近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中，同时支持Matter生态系统。英飞凌ACW741x产品系列专为20 MHz而优化设计，实现了业界最低的功耗，是安防摄像头、门锁和恒温器等需要超低Wi-Fi连接待机功耗的电池供电应用的理想之选。与市场上其他物联网Wi-Fi产品相比，ACW741x的待机功耗最多可降低15倍，大大延长了电池供电下设备使用时间。 ACW741x还集成了无线感知功能，可为智能物联网设备赋予环境感知能力，从而开发出包括家庭自动化和个性化产品。Wi-Fi信道状态信息（CSI）802.11bf通过同网络设备之间的智能共享实现了增强的Wi-Fi感知；而信道探测则提供了精确、安全、低功耗的测距功能，精度可达厘米级。ACW741x集成了丰富的片上组件，包括收发开关、功率放大器、低噪声放大器、电源管理和低功耗振荡器等，并采用支持低成本双层PCB设计的QFN封装，为用户提供了一条经济高效的Wi-Fi 7升级途径。Wi-Fi联盟首席执行官Kevin Robinson表示：“从智能家居到工厂车间，Wi-Fi 7能够提高物联网设备在密集环境中的确定性表现、调度效率与稳定性，全面提升网络质量，并为各种物联网应用提供连接基础。随着近期Wi-Fi CERTIFIED 7扩展至仅支持20MHz的设备，Wi-Fi联盟将为全新设备类型提供Wi-Fi 7的优势，推动智能家居、工业、医疗健康等领域的下一波物联网创新浪潮。以英飞凌为代表的公司推出的20MHz的Wi-Fi 7物联网解决方案，将推动Wi-Fi 7在物联网市场的广泛应用。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有...
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2026/1/16 9:22:24
英飞凌科技股份公司凭借其硅基功率 MOSFET 技术 CoolMOS™，正在推动服务器电源管理领域的创新，助力打造能够满足数据中心严苛要求的高性能电源解决方案。英飞凌的600V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET 产品系列，助力长城电源技术有限公司在更高功率等级的电源中实现更高的功率密度与更卓越的性价比。 MOSFET 产品聚焦高性能、高可靠性和易用性，可实现出色的能效表现和高功率密度。600V CoolMOS™ 8 超结（SJ）MOSFET 专为实现出色的效率、可靠性并节约成本而设计。能够在600V CoolMOS™ 7与CoolMOS™ 8之间无缝切换以实现供应灵活性，以及在 LLC 阶段的易用性，是长城电源选择该技术的主要原因之一。英飞凌最新推出的600V CoolMOS™ 8在全球高压超结 MOSFET 技术，为全球范围内的技术水平及性价比树立了标杆。该技术提升了整体系统性能，并进一步助力推动在充电器、适配器、光伏及储能系统、电动汽车充电设备，以及不间断电源（UPS）等领域的低碳化进程。与 CFD7系列相比，CoolMOS™ 8 超结（SJ）MOSFET 的栅极电荷降低了18%；与 P7系列相比，栅极电荷降低了33%。栅极电荷减少意味着使 MOSFET 从关断状态（非导通）切换至导通状态所需提供的电荷量更少，从而实现更高能效的系统性能。此外，该 MOSFET 拥有市面上更快的关断时间，且热性能较上一代产品提升了14%至42%。600V CoolMOS™ 8 超结（SJ）MOSFET 内置快速体二极管，提供 SMD-QDPAK、TOLL 及 ThinTOLL-8x8等封装形式，适用于广泛的消费类及工业类应用场景。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进...
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2026/1/15 13:48:01
在2026年1月12日深圳，华为数字能源以“全场景构网，激发AI潜能，铸就高质量，加速光风储成为主力电源”为主题，举办2026智能光伏十大趋势发布会。华为数字能源智能光伏业务副总裁、首席营销官钟明明重磅发布了智能光伏十大趋势和白皮书，为光风储加速成为新型电力系统主力电源提供前瞻洞察与实践路径，助力产业高质量发展。他在讲话中表示，过去十年，我们共同见证光风储产业跨越式发展，但随着新能源渗透率的提升，电力系统的发电侧、电网侧和用电侧都出现了不同程度的平衡和稳定性问题。当前，新能源产业已至全新历史关口——进入“价值深耕期”，从单点创新走向融合创新，华为基于对未来光储产业的理解和市场洞察，发布2026智能光伏十大趋势，涵盖4个场景化应用趋势和6个技术应用趋势。趋势一：光风储协同，新能源成为可预测、可调控的稳定电源趋势二：构网型储能无处不在，成为电网稳定和平衡的关键支撑趋势三：源网荷储协同，供电模式走向“区域自治+全局协同”趋势四：家庭光储场景，率先从AI赋能走向AI原生，实现最优用电体验趋势五：高频高密化，推动光储设备功率密度持续提升趋势六：高压高可靠，推动度电成本持续降低趋势七：电池≠储能系统，系统级电池管理是安全稳定运行的必要条件趋势八：新能源构网技术体系日趋成熟，加速新型电力系统构建趋势九：智能体深度赋能新能源电站，迈向“自动驾驶”趋势十：储能产业迈向安全可量化新阶段，牵引储能安全能力提升全场景构网、激发AI潜能、铸就高质量。这不仅是一场技术跃迁，更是面向可持续发展未来的深刻追求与坚定实践。华为数字能源愿与产业伙伴及各界同道携手，在光储的广阔天地中，以洞见和创新引领产业发展，加速光风储成为主力电源，让绿色电力惠及千行百业，千家万户，共建绿色美好未来！免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问...
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2026/1/15 13:31:41
1月14日电美国白宫14日发布声明，以应对国家安全威胁为由，从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%进口从价关税。美国总统特朗普在声明中说，根据美国商务部长的建议，美国在第一阶段将与有潜力增强美国半导体行业的境外主管部门继续进行谈判。同时，对作为美国人工智能和技术政策重要组成部分的一小部分进口半导体、半导体制造设备及其衍生品立即加征25%的从价关税。声明说，在完成有关谈判后，美国将在第二阶段在更大范围对进口半导体以显著税率加征关税。美国商务部长建议同时推出关税抵消机制，让投资于美国半导体生产和半导体供应链的企业获得优惠关税待遇。特朗普2025年8月初宣称，美国将对进口半导体产品征收100%关税。内容来源：新华网免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/1/15 13:26:14
当地时间1月13日，据美国联邦公报显示，美国放宽了对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定。此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取费用。信息来源：央视新闻客户端
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2026/1/14 11:09:48
针对工程应用中尺寸匹配以及对主动式PFC功能需求的难题，金升阳现推出性能更优的LIFxx-20BxxR3系列——120W/240W/480W。该系列具有85-264VAC全球通用输入电压范围，60℃可满载工作，支持1.5倍过载(3s)，高隔离耐压，适用领域比上一代LIFxx-10BxxR2系列功能型导轨电源更广，为客户系统提供稳定可靠的能量支持。一、产品对比产品对比（以480W为例）二、产品优势1）宽输入输出电压①全球通用输入电压范围：85-264VAC/120-370DC，305VAC输入持续5s不损坏，可交直流两用；②输出可调范围宽，可有效解决长距离供电的线损问题。2）优异的电气性能①带主动式PFC，产品效率高达95%，高效环保，减少发热的同时提升了电源可靠性和使用寿命；②工作温度范围：-40to+85℃(120W：-40to+70℃)，无风环境下，全电压范围满载60℃不降额，适用于机房高温环境；③满足1.5倍（3s）瞬态峰值功率，可与直流电机或其他大容性负载搭配使用；④4000VAC高隔离耐压，提供更好的电气隔离，减少电源的损耗，有效防止电源的过载和过热，保障电源的安全运行；⑤超低噪音，市内应用可实现全电压全负载范围内噪音低于25dB；⑥DCOK支持直接并机模式下的单机故障告警，帮助客户快速定位故障单元，降低设备维护成本。3）保护功能齐全，安全可靠①集成过温保护，输出短路、过流、过压保护功能；②通过双85验证测试，恶劣应用环境下可正常使用；③具备高等级EMC性能，高输入抗扰度，EMI余量更足(CLASSA谐波电流，传导/辐射骚扰CLASSB)、浪涌共模±4kV等，防护等级更高，抗扰能力更强；⑤满足SemiF-47应用，拥有超长掉电保持时间，满载掉电保持时间高达40mS（240W：20mS）；⑥支持5000m海拔应用，2000m海拔以内满足EN62477过电压...
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2026/1/13 9:40:04
意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU)。这款新品凭借异构双核架构、全方位安全防护体系、丰富外设接口及成熟的STM32开发生态，实现了性能、功耗与成本的精准平衡，更配套推出专用电源管理芯片优化系统设计，精准聚焦智能工厂、智能家居、智慧城市等成本敏感型场景。STM32MP21的特点和性能STM32MP21 MPU提供了一个专注的功能集，集成了MIPI CSI-2和图像信号处理（ISP）流水线，用于工业检测和条形码或二维码阅读器等机器视觉应用。此外，两个具有时间敏感网络（TSN）的千兆以太网端口支持需要确定性、低延迟、无抖动通信、同步和调度的应用程序，包括工业自动化、机器人技术、功能安全和传感器数据捕获。除了DDR4/LPDDR4 DRAM支持外，该系列还支持DDR3L内存，使设计人员能够优化系统性能、占地面积和BoM，同时在DDR4/LPDDR持续短缺和价格飙升的情况下保持有竞争力的价格和安全的供应。STM32MP2系列共享的安全架构旨在遵守全球日益加强的法规，包括即将出台的《欧盟网络弹性法案》（CRA）。MPU的SESIP 3级安全保证目标符合CRA实施指南，该指南规定重要（II类）产品应具有AVA_VAN.2或AVA_VAN.3抗性，关键产品应至少具有AVA_VAN.4抗性。客户的应用程序甚至在交付之前就受到ST工厂内安全秘密配置（SSP）的保护，以加载唯一身份和不可变密码进行身份验证和证明。安全的硬件加密加速器可抑制物理攻击，同时支持安全启动和应用程序需求。Arm TrustZone™的代码隔离保护启动和敏感进程，并利用ST专有的资源隔离框架（RIF）对内存和外围设备进行硬件保护，以防止篡改。STM32MP21封装选项包括适用于6层高密度互连（HDI）板的8mm x 8mm 225针和10mm x 10mm 361针VFBGA。此外，11mm x 11m...
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2026/1/13 9:18:00