21日，美光科技宣布即将推出两款新Crucial Pro系列产品，DDR5 Pro超频内存和强调全球最快速的PCIe Gen5 SSD。Crucial DDR5 Pro内存：超频板模组提供速度高达6000MT/s的16GB容量，以更高的效能、更低的延迟和更大的带宽提高游戏胜率并降低效能瓶颈。此强大DDR5超频DRAM模组与最新的DDR5 Intel和AMD CPU兼容，每个模组都支援Intel XMP 3.0 和AMD EXPO规格。Crucial T705 SSD采用美光232层TLC NAND，释放完整的Gen5效能。闪电般的循序读取和写入速度分别高达14500MB/s和12700MB/s（随机读取和写入速度则高达1550K/1800K IOPS），可实现更快的游戏、视频剪辑、3D渲染和繁重的AI应用程式处理。透过DDR5 Pro超频DRAM和T705 SSD，电脑爱好者、游戏玩家和专业人士可以轻松驾驭AI电脑所需的速度、带宽和效能，借此处理、渲染和储存AI产生的大量内容。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/2/26 14:51:43
DRAM报价还要上涨，本周各类产品全面上调价格。随着三大原厂控制供应，拉抬报价态度坚定，因此会促进DRAM市场价格进一步提升。DRAM报价还要上涨，本周各类产品全面上调价格。随着三大原厂控制供应，拉抬报价态度坚定，因此会促进DRAM市场价格进一步提升。第2季预估DRAM合约价涨幅，将由过去两季的双位数收敛至个位数，第3季起将因四项驱动力而重新扩大，建议逢低布局。大多数投资人自去年12月起担忧通用型服务器、个人电脑需求展望下修，加上原厂陆续收敛减产幅度，恐拖累今年供需平衡，DRAM合约价涨幅亦自预计去年第4季的19%、今年第1季的17%，缩减至第2季的5%。四大驱动力将带动DRAM合约价自第3季起扩大至10%。首先是今年预估整体HBM投片量自每13.6万片上修至15.3万片，占整体DRAM投片量比重自8.7%上修至9.4%，排挤整体DRAM投片产能的效应更为扩大。其次是厂商并未积极新建新厂房，使部分厂区无尘室空间用尽，进行制程升级则造成投片量永久性降低，合计影响每月16.5万片产能，估计SK海力士及美光稼动率于第1季接近满载，后续进一步升载空间相当有限。第三，三星稼动率预估前三季将依序提升至79%、87%、94%，升载速度明显慢于同业，且持续依据需求及库存情势动态调整稼动，显示积极维持供给秩序考量，有助产业供给在第2季总体需求未明时，不致大幅上升。第四，数据中心业者截至第1季库存水准仍仅约10周，预期第3季终将回补库存，进而带动DRAM需求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/2/23 16:05:22
TDK株式会社（TSE：6762）推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电（ESD）抗扰度，进而确保先进驾驶辅助系统（ADAS）等安全关键汽车功能的安全运行。AVRH系列符合AEC-Q200标准，工作温度最高可达到150 °CLIN用压敏电阻采用环保设计，为较小的客户设备实现了小型化空间需求，同时减少材料的使用CAN用压敏电阻具有二合一阵列结构，集两个压敏电阻的功能于一体，将不同通道之间的电容差降至最低TDK株式会社（TSE：6762）推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电（ESD）抗扰度，进而确保先进驾驶辅助系统（ADAS）等安全关键汽车功能的安全运行。TDK AVRH系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准，且在静电放电试验中均达到了IEC 61000-4-2标准项下的25 kV抗扰要求。两款产品的工作温度范围为-55 °C到+150 °C，不仅满足耐静电放电要求，并且将空间需求降到了最低，顺应汽车原始设备制造商（OME）的小型化趋势。AVRH10C220YT201MA8和AVRH16A2C270KT200NA8均计划于2024年3月开始量产。随着汽车原始设备制造商不断增加和优化车道偏离警告、防撞和自适应巡航控制等ADAS功能，汽车的物料清单（BOM）也在不断增加。电动汽车（EV）、混合动力汽车和传统油车皆是如此。与此同时，汽车制造商也在努力提高自动驾驶功能，而这意味着需要更多更复杂的电子元器件。管理所有这些新型电子子系统的电子控制单元（ECU）尤其容易受到静电放电损害，因为对于安全关键ADAS和自动驾驶功能而言，即便是极其短暂的中断也是不可接受的。压敏电阻是处理电压严重异常情况的基本电路元件。在汽车应用中，它们可以保护精密的电子控制单元，是符合AEC-...
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2024/2/23 15:56:45
我们在进行电子元器件采购的时候，在没有现货的情况下，一般来说，供应商都是按照订单量进行生产加工，如遇到比较订单量多、生产不过来的情况下，则会出现订货的问题，那么电子元器件一般的交货周期是多久?电子元器件的交货通常是以周为计量单位进行交货。一周为7天，依次来算。通常来说，周期分为现货周期、标准周期、定制周期、长期供货周期。现货货期：有些常用的电子元器件供应商会有现货库存，下单后可以立即发货，货期一般在1到3个工作日内。标准货期：对于一些普通的电子元器件，供应商可能需要进行生产或采购，货期一般在1周到2周左右。定制货期：对于一些定制化或特殊规格的电子元器件，供应商可能需要根据客户的需求进行生产，货期可能在2周到数个月不等。长期供货周期：对于一些稀缺或高端的电子元器件，供应商的产能有限，货期可能会延长到数月甚至更长时间。因此进行采购时需要考虑到这个问题，针对稀缺型号提早进行订货，避免影响项目进展。兆亿微波商城是一家专业的电子元器件供应商，具有北京和深圳两大库房，现货多，型号全，长期合作客户会提前进行备货，避免需求是没有现货的困扰。
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2024/2/21 16:08:42
近年来，随着电子设备加速升级换代，市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。对此，金升阳进行新一代产品升级，重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。该系列输出电压涵盖3.3-28VDC，在保证优异性能的同时，以其超小体积优势为客户提供更优选择，可广泛用于通信、工业控制等领域。VRF24_DD-50WR4系列与行业传统2*1 inch的灌封常规品相比，实现了更高功率密度的设计以及性能提升，产品尺寸仅为25.82*22.80*7.20mm；除了内部电路技术和性能指标有大幅升级之外，最重大的技术创新点，还在于封装工艺上获得重大突破。VRF24_DD-50WR4系列集电路技术、工艺技术、材料技术于一体，减小体积的同时提升产品性能。1、 散热性：采用双面塑封的工艺，以及使用高导热塑封料，有效提升了模块的散热性能；2、 集成度：新一代的电路技术，产品较行业标准品体积减小72%，功率密度高达193W/inch3；3、 可靠性：设计的同时考虑电源模块的稳定与安全，并满足更高要求可靠性试验，使得新一代产品更加稳定可靠。产品优势（1）更高功率密度-为客户提供更多设计空间VRF24_DD-50WR4系列产品尺寸为25.82*22.80*7.20mm，功率密度高达193W/inch3；相较于行业2*1 inch标准产品体积减小72%，占板面积减小55%，高度减小39%。可有效提高客户系统空间利用率。（2）齐全的保护功能-安全可靠VRF24_DD-50WR4系列产品隔离电压3000VDC，具有输入欠压保护，输出短路、过流、过压保护，过温保护功能，这些保护功能可以确保电源模块在异常工作条件下不会损坏。该系列产品还经过一系列可靠性试验，例如在-55℃ to +125℃条件下通过了温度冲击500次试验，大大提高电源模块的安全性和稳定性，更有效的保护客户系统。（3）全国产化-交期稳定产品满足元器件100...
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2024/2/21 16:04:02
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC。日前发布的器件占位面积与PowerPAK 1212-8S封装相同，导通电阻降低18%，提高了功率密度，同时源极倒装技术将热阻从63°C/W降至56°C/W。此外，SiSD5300DN优值系数比上代器件低35%，从而降低了导通和开关损耗，节省功率转换应用的能源。PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置，扩大接地焊盘面积，提供更有效的散热路径，有助于降低工作温度。同时，PowerPAK 1212-F减小了开关区范围，有助于降低迹线噪声的影响。另外，PowerPAK 1212-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。PowerPAK1212-F中央栅极结构还简化了单层PCB基板多器件并联的使用。采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理系统（BMS）、降压和BLDC转换器、OR-ing FET、电机驱动器和负载开关等应用。典型终端产品包括焊接设备和电动工具、服务器、边缘设备、超级计算机、平板电脑、割草机和扫地机以及无线电基站。器件经过100% RG和UIS测试，符...
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2024/2/21 15:59:27
5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不断升级网络，同时需要这些技术不依赖于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球导航卫星系统 （GNSS）星群。为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案，Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider® 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台，可提供高达25 Gbps 的高速网络接口，并实现小于1纳秒的精确时间精度。TimeProvider 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议 （PTP）任务。创新的硬件平台可为数千个客户端提供更高的IEEE-1588可扩展性。在需要平衡范围和容量的网络位置，即在C波段5G部署中，能够通过单个主时钟为数千个gNodeB提供服务至关重要。根据具体地点的不同，主时钟可以为极少数或大量的gNodeB基站提供服务。无论规模大小，运营商都能实现经济高效的灵活部署。TimeProvider 4500主时钟可灵活连接到各代网元，有助于保护运营商的基础设施投资。TimeProvider 4500是首款支持25 Gbps的1588主时钟。客户可以使用1 Gbps、10 Gbps或25 Gbps网络链路将TimeProvider 4500时钟连接到各种网络设备。随着网元升级正在向至少需要 10 Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移，高速带宽是至关重要的。TimeProvider 4500主时钟极高的时间精度在运营商试图部署 GNSS替代解决方案时显得尤为重要。地面方案通常被认为是一种极具吸引力的解决方案，可以利用现有的光网络部署来避免对全球导航卫星系统的依赖，以具有成本效益的方式实现长距离传输高精度时间。长距离传输意味着对时间信号源和再生的精确度要求越来越高。TimeProvider 4...
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2024/2/21 15:55:23
在全球经济衰退、消费电子市场需求低迷的影响下，存储器市场已经连续数个季度处于下行状态，直到2023年第四季度内存价格才迎来反弹，存储厂商开始看到业绩复苏的希望。在三星电子、SK海力士、美光科技最新发布的财报中，都对2024年的市场回暖给予了乐观看待。分析机构认为，存储市场或将是整个半导体行业中率先上行的一个板块。财报乐观看待2024年市场三大存储厂商均已发布当季财报，尽管业绩表现大多差强人意，但是各家均对2024年的市场回暖表达了乐观。在2023年第四季度，三星电子营收为67.78万亿韩元，环比增长0.6%，同比下降3.8%。其中，存储业务营收为15.71万亿韩元，环比增长49%，同比增长29%。三星电子表示，随着PC和移动设备单机存储容量增加，以及IT行业对生成式人工智能的投资不断扩大，服务器需求出现了复苏的迹象，三星电子存储业务整体市场较上一季度出现复苏。展望2024全年，尽管整个市场仍存在不确定性，但三星电子认为存储业务将会继续复苏。SK海力士2023年第四季度合并收入为11.3055万亿韩元，营业利润为0.3460万亿韩元，成功实现扭亏为盈。2023年SK海力士的DDR5和HBM3的收入同比分别增长4倍和5倍以上，是公司得以扭亏的重要因素。为此，SK海力士表示，2024年其将继续顺应高性能DRAM需求的增长趋势，进行用于AI的存储器HBM3E的量产和HBM4的研发，同时将DDR5和LPDDR5等高性能、高容量产品应用到服务器和移动端市场。美光科技发布的FY2024Q1财报显示，公司营收47.3亿美元，高于市场预期的4.2%，毛利率1%，净利润为-10.5亿美元，但亏损较上一季度收窄。美光科技认为2024年消费电子市场需求将回升，伴随AI PC和HBM等需求的带动，2024年存储器价格将强劲增长。美光CEO Sanjay Mehrotra对外透露，得益于生成式AI的火...
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2024/2/21 0:00:00
2月12日，工信部近期发布了2023年电子信息制造业运行情况称，2023 年我国电子信息制造业生产恢复向好，出口降幅收窄。据披露，2023年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，增速比同期工业低1.2个百分点，但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。具体来看，2023年手机产量15.7亿台，同比增长6.9%，其中智能手机产量11.4亿台，同比增长1.9%；微型计算机设备产量3.31亿台，同比下降17.4%；集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。在出口方面，2023年规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降6.3%，比同期工业降幅深2.4个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降5.5%。据海关统计，2023年，我国出口笔记本电脑1.4亿台，同比下降15.1%；出口手机8.02亿台，同比下降2%；出口集成电路2678亿个，同比下降1.8%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/2/19 16:23:19
个人采购电子元件可以通过多种途径进行。因为个人采购的数量可能会相对较小，因此选择厂家进行订货的价格是不太合适的，可以选择一些供应商进行采购，下面就这些问题进行一个简单的整理。个人采购电子元器件可以选择如淘宝、京东等电商平台进行购买。这些平台的电子元器件产品型号可能会相对少一些。个人采购电子元器件可以选择电子元器件采购网进行选购，现如今网站购物已成为普遍现象，选择电子元器件采购平台进行选购其型号会更全，也会更专业。兆亿微波商城作为近几年新出现的一个电子元器件采购平台，平台具有17万以上的型号，具有多个品牌的产品，可直接线上下单。并且在北京及深圳也拥有实体柜台，可线下自提，现货多、发货快、保障性好是其优势。个人采购电子元器件可以选择电子市场进行采购，如采购的型号少，型号热门，可直接去电子元器件市场进行寻找，不少商家都会备有现货，可直接买完提货离开。总的来说，个人采购电子元件有多种途径可选，可以根据自身需求和方便性进行选择购买渠道。
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2024/2/19 15:23:47
北京作为我国的首都，拥有众多的电子元器件市场，下面就一块简单盘点一下，北京的电子元器件市场都有哪些？中发电子元器件市场，位于中关村海淀黄庄十字路口东南侧,经营品种有IC芯片,电容器,继电器,二三极管,晶体振荡器、滤波器,五金工具,编程器,单片机等,电子元器件产品种类齐全。知春电子城(中关村店)中关村市场除此之外，还可以选择电子元器件采购网进行采购，其中兆亿微波商城作为其中一家优质的供应商，深受大家的喜爱，并且在北京也有实体的仓库及柜台。看得见可靠选择之一。
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2024/2/19 15:03:52
终端客户在采购电子元器件时，通常有几种主要的渠道可供选择。终端客户可以选择直接从电子元器件原厂厂商进行购买。这种方式可以确保产品的质量和原始性，但通常需要达到一定的采购量才能获得更优惠的价格。终端客户也可以通过经销商或代理商进行采购。这种方式更加灵活，可以根据实际需求进行小批量采购，但可能会增加一定的成本，但有些供应商对于长期合作客户会提供账期服务，因此对于终端来说，可以缓解资金的紧张问题。终端客户还可以通过在线电子元器件线下市场进行采购。例如北京的中关村电子市场、深圳的华强北市场等，这些市场提供了丰富的产品选择和便捷的购买流程，适合需要快速采购的客户。除上述之外，终端客户还可以通过电子元器件平台进行采购，可通过多个平台进行询价，选择最合适的平台进行采购。总的来说，终端客户在选择采购渠道时应根据自身需求和预算来进行权衡，以获得最佳的采购体验和效益。
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2024/2/19 14:54:30
电子元器件是现代电子产品制造中不可或缺的组成部分，其采购渠道的选择对于产品质量、成本和生产效率都具有重要影响。常见的电子元器件采购渠道主要包括以下几种：电子元器件生产厂家：直接寻找电子元器件厂家进行购买，但如果需求数量少，价格可能会比代理商和经销商会贵一些。电子元器件经销商：电子元器件经销商是专门从事电子元器件销售的公司，通常拥有丰富的库存和供应渠道，能够提供各种不同品牌和规格的电子元器件。并且能够通过与经销商建立合作关系，企业可以获得稳定的供应和优惠的价格，主要是因为经销商通常是大批量的订货及囤货，因此，相对于来说价格会更加优惠，并且对于长期合作的客户，经销商还会提供账期服务，可以减轻终端的资金负担。电子元器件代理商：电子元器件代理商是各大元器件厂家的授权代理商，负责在特定地区销售其产品。电子元器件线上平台：随着互联网的发展，越来越多的电子元器件线上平台如兆亿微波商城等线上平台的涌现出来，为大家提供了网上的渠道，通过平台就可下单所需要的芯片型号。线下实体市场：在北京及一些大城市都有一些线下的电子元器件市场，可直接去市场进行找货，但需要注意的是，并不是所有型号都有现货，因此，可提前询问各柜台的工作人员，避免空跑。总的来说，选择合适的电子元器件采购渠道对于企业的产品质量和生产效率至关重要。企业可以根据自身的需求和情况选择合适的采购渠道，建立稳定的供应关系，确保产品的质量和可靠性。
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2024/2/19 14:37:19
Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻采用单一外形尺寸，提供多款型号选项，让设计人员能够缩小其浪涌保护方案的尺寸或加强其保护效果。美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出 节省空间的 EdgMOV™ 压敏电阻系列，该系列在节省空间的设计中提供了突破性的浪涌保护性能。在指定应用中，设计人员可以通过这种变革性的设计确定浪涌保护的大小和级别。 Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻系列 提供多款型号选项，能够选择具有更高浪涌额定值但更低箝位电压的方案，或者选择具有相同浪涌额定值但更小直径的保护解决方案。EdgMOV™ 压敏电阻器还提供了额外的灵活性，使设计人员能够选择更高的 MOV 电压，同时保持相同的箝位电压，从而有助于降低因 MOV 泄漏电流而导致的故障风险。EdgMOV™ 压敏电阻器系列提供四款型号系列尺寸：7 mm、10 mm、14 mm 和 20 mm，分别具有 1.5 kA、3 kA、5 kA 和 8 kA 的额定电流。EdgMOV™ 片装压敏电阻器的设计旨在与常见的MOV 封装相匹配，可直接更换无需重新设计任何 PCB。Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻可提供与新一代更大尺寸的传统 MOV 组件相当的浪涌额定值， 例如，10 mm Bourns® EdgMOV™ 浪涌保护器的额定电流为 3 kA 标称电流 (15 次操作)，与目前典型的 14 mm 标准 MOV (通常额定电流也为 3 kA) 相当。反之，如果设计人员希望在不增加尺寸的情况下提高主保护器的性能，则可以选择类似尺寸的 EdgMOV™ 保护器来替换现有的 MOV，从而在相同的封装尺寸下提供增强的性能。另一项优点是所使用的涂层材料的额定使用温度高达 105 °C，高于标准的 85 °C。 UL...
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2024/2/18 14:35:31
金升阳基于已上市75W/120W 不带PFC LI系列金属导轨电源较好的市场反馈，现推出同系列150W导轨电源满足更高功率应用需求。LI150-20BxxR2S系列产品输入电压范围90 - 264VAC/127 - 370VDC，交直流两用，标准导轨式安装。该系列尺寸仅36*125*100mm，体积小、重量轻、结构紧凑且功耗低、效率高、抗干扰能力强，性价比高。一、产品优势如下 1）宽输入电压输入电压范围：90 - 264VAC/127 - 370VDC，可交直流两用2）轻小化体积仅36*125*100mm（W*H*D），重量仅445g，提高系统端空间利用率3）安全可靠①隔离耐压4000VAC，为高耐压需求用户提供保障;②基板涂覆三防漆，防护能力更强；③保护齐全， 输出短路、过流、过压、过温保护；二、 产品应用 LI150-20BxxR2S系列产品广泛应用于工控、LED、路灯控制、电力、安防、通讯、智能家居等领域，为工控、新能源、石化冶金、铁路、直流充电桩等内部为导轨安装的控制柜系统提供低压总线电源。本产品适合在自然空冷却环境中使用，如在密闭环境中使用请提前说明。应用实例三、产品特点 ● 宽输入电压范围：90 - 264VAC/127 - 373VDC● 交直流两用 (同一端子输入电压)● 工作温度范围：-20℃ to +60℃● 4000VAC 高隔离电压● 低纹波噪声、高效率● 输出短路、过流、过压、过温保护● 短路保护恒流模式● 可安装在 TS-35/7.5/15 上● 小体积：适用于小型机箱和狭窄空间安装使用● 设计参考 UL508、UL61010、EN/BS EN62368 认证标准 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请...
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2024/2/18 14:29:33
根据美国半导体协会（SIA）公布的年度销售数据，人工智能（AI）芯片需求激增，加上汽车芯片需求稳定成长，将有助于全球芯片销售在今年反弹。路透社报道，美国半导体协会预估，今年全球芯片销售将成长13.1%，达5953亿美元。相较之下，去年全球芯片销售下滑约8%。美国半导体协会主席纽佛接受路透社访问时表示：「AI是超级强劲的市场，我认为纵观全局，有很多有希望的事情值得关注。」美国半导体协会产业统计和经济政策总监卡萨诺瓦指出，汽车芯片今年虽然起步缓慢，但预计这个芯片市场仍将成长6%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/2/18 14:26:12
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出两款新系列SMD型压敏电阻。新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS（对应225 VDC至615 VDC的直流电压）的宽工作电压范围。其中B72210M*系列元件相当于S14引线式片状压敏电阻，具有6000 A的浪涌冲击电流能力，而B72214M*系列则相当于S20引线式片状压敏电阻，浪涌冲击电流能力高度达10,000 A。所有型号均具有最高125°C的工作温度并能承受极端湿热环境（85° C温度下85%的相对湿度）。新SMD系列高浪涌冲击电流元件符合AEC-Q200标准。所有型号在设计方面都提供水平和垂直两个版本可选，具有更高的设计灵活性。对于水平版本，B72210M*系列的尺寸为22 x15 x 11 mm，B72214M*系列的尺寸则为27 x 18 x 11 mm（长×宽×高）；而垂直版本的尺寸则分别为15 x 10 x 20 mm和18 x 10 x 25.5 mm。相比于同等性能的引线型压敏电阻，新SMD系列元件更加节省空间。SMD浪涌冲击电流元件应用广泛，典型应用包括车载充电器、电源、变频器、光伏系统和家用电器。特性和应用主要应用车载充电器、电源、变频器、光伏系统和家用电器主要特点和优势宽工作温度范围：175 VRMS至460 VRMS大浪涌冲击电流能力：6000 A或10,000 A可选水平或垂直设计符合AEC-Q200标准比同等性能的引线型压敏电阻更节省空间免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/2/5 10:15:41
供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。此款 750V SiC FET 作为 Qorvo 全新引脚兼容 SiC FET 系列的首款产品，导通电阻值最高可达 60mΩ，非常适合车载充电器、DC/DC 转换器和正温度系数（PTC）加热器模块等电动汽车（EV）类应用。UJ4SC075009B7S 在 25°C 时的典型导通电阻值为 9mΩ，可在高压、多千瓦车载应用中减少传导损耗并最大限度地提高效率。其小型表面贴装封装可实现自动化装配流程，降低客户的制造成本。全新的 750V 系列产品是对 Qorvo 现有的 1200V 和 1700V D2PAK 封装车用 SiC FET 的补充，打造了完整的产品组合，可满足 400V 和 800V 电池架构电动汽车的应用需求。Qorvo 电源产品线市场总监 Ramanan Natarajan 表示：“这一全新 SiC FET 系列的推出彰显了我们致力于为电动汽车动力总成设计人员提供先进、高效解决方案的承诺，以助力其应对独特的车辆动力挑战。”这些第四代 SiC FET 采用 Qorvo 独特的共源共栅结构电路配置，将 SiC JFET 与硅基 MOSFET 合并封装，从而制造出具备宽带隙开关技术效率优势和硅基 MOSFET 简单栅极驱动的器件。SiC FET 的效率取决于传导损耗；得益于业界卓越的低导通电阻和体二极管反向压降，Qorvo 的共源共栅结构／JFET 方式带来了更低的传导损耗。UJ4SC075009B7S 的主要特性包括：阈值电压 VG(th)：4.5V（典型值），允许 0 至 15V 驱动电压较低的体二极管 VFSD：1.1V最高工作温度：175°C...
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2024/2/5 10:09:51