天风证券分析师郭明錤10月24日发文，表示预计苹果未来将投资数十亿美元来发展生成式AI，以追赶竞争对手。他表示，最新的调查显示苹果2023年大约采购了2000~3000台AI服务器，2024年预计将采购1.8万~2万台，这会占据全球AI服务器总出货量的1.3%、5%。郭明錤认为，合理推断苹果将要采购的主力型号是英伟达HGX H100，该产品每台集成8颗H100 GPU。下一代英伟达B100有望于2024年第四季度发布，预计也会在苹果公司的采购清单内。目前每台HGX H100服务器价值约25万美元，因此预计苹果2023年将累计花费6.2亿美元，2024年花费47.5亿美元来购买AI服务器。郭明錤表示，2023年英伟达AI芯片短缺，因此苹果的采购数量偏小；2024年Meta计划采购多达4万台AI服务器，远超苹果，而微软预计将采购8~10万台。他还表示，预计苹果为了保证训练大模型时的隐私安全，倾向于自己购买服务器，而不是选择云服务。郭明錤称，苹果目前在AI基础设施方面落后于竞争对手，为了赶上进度，未来需每年至少投入数十亿美元。关于苹果决定自行开发AI服务器用芯片，以节省成本，郭明錤表示认可这是个值得关注的趋势，但是目前此事没有消息。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/26 16:07:19
市调机构Counterpoint Research在报告中指出，由于市场需求疲软，每部智能手机摄像头数量进一步减少以及渠道库存调整，全球智能手机CMOS图像传感器（CIS）出货量在2023年上半年同比下降14%至20亿个。Counterpoint Research分析师在评论终端市场时表示：“具有挑战性的经济环境，对消费者信心造成了影响，导致智能手机出货量低于预期。在2023年上半年，每部智能手机的平均摄像头数量也从2022年下半年的3.9个进一步下降至3.8个。就后置摄像头而言，双摄像头和三摄像头智能手机的份额一直在增加，而四摄像头及以上摄像头的份额则在减少。安卓OEM厂商，一直在积极减少摄像头的数量，以节省成本或空间。同时，相机、处理单元和算法的融合是提高相机整体性能和图像质量的核心。”从供应商的角度来看，该机构副总监Ethan Qi指出：“在2023年上半年，索尼是唯一一家CIS出货量同比增长的供应商，这要归功于苹果iPhone的强劲表现，在市场低迷时期保持了弹性。由于销售疲软和安卓市场的渠道库存调整，三星和豪威都经历了不同程度的同比下滑。”另外，Counterpoint Research认为，虽然终端市场仍然疲软，但预计智能手机OEM将从第三季度开始补充库存，为新机型的发布做准备，并缓解库存水平。然而由于经济的不利因素，与上半年相比，复苏将相当温和。预计2023年全年，全球智能手机CIS出货量将同比下降10%至42亿个。来源：集微网免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/26 16:05:06
BTL2752系列是一款双通道、高速、低边门极驱动芯片，输出侧采用轨到轨方式，芯片的两个通道可并联使用，以增强驱动电流能力；支持两个标准逻辑选项：双路反相和双路同相。产品特点● 拉电流与灌电流能力可高达5A● 部分版本集成单独的使能管脚● 快速上升和下降时间（典型值7ns和6ns）● 输入端口支持TTL和CMOS电平● 传输延时低至13ns● 集成电源电压欠压保护功能● 输出端口可耐受5A负向电流● 信号输入脚最大可抗-5V的持续负压● 输入脚具有施密特特性，以提高抗干扰能力应用领域● 微型光伏逆变器● 电机传动● 车载电源、充电桩● 工业电源● PFC、LLC、SR电源该系列驱动芯片可以广泛应用于PFC、DCDC、同步整流、反激等领域的低边功率器件的驱动或在变压器隔离驱动中用于驱动变压器，适配系统功率从百瓦级到几十千瓦不等。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/23 13:53:19
三星电子在昨天的三星存储技术日中，展示了内存和闪存产品线的最新路线图和时间表并发布针对高性能计算（HPC）市场的 HBM3E 内存芯片。三星在会上表示其已在 2023 年 5 月开始量产 12nm 级 DRAM，11nm 级正在开发中，它将提供业界最高密度。同时三星还在为亚 10nm DRAM 准备新的 3D 结构从而实现超过 100Gb 的单芯片容量。而在闪存上，三星透露了第九代 V-NAND 的开发工作已步入正轨，将基于双堆栈结构提供业界最高的层数。三星已获得新型 V-NAND 的功能芯片，并计划明年初开始量产。三星在昨日一并发布了代号为Shinebolt 的下一代 HBM3E DRAM，其拥有每引脚 9.8 Gbps，总体 1.2TBps 的传输速率。目前三星 HBM3 的 8H 和 12H 产品已经进入量产阶段，HBM3E Shinebolt 样片已发货给客户。此外，三星还计划提供将下一代 HBM、先进封装技术和代工产品结合在一起的定制一条龙服务。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/23 13:42:52
去年台积电（TSMC）总裁魏哲家证实，2nm制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造的过程仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术，预计2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批采用N2工艺制造的芯片。据相关媒体报道，台积电正全力以赴，已经开始准备2nm芯片的试产前期工作。一方面为了保持与三星和英特尔之间的领先优势，另一方面是为了满足苹果和英伟达对于芯片制造的要求。消息人士透露，台积电已经派出工程师和支持人员到中国台湾新竹科学园区的研发工厂，为2nm试产做准备。今年台积电将建立一条小规模生产线，目标是生产1000片晶圆，2024年进行试产工作。如果一切顺利，台积电将扩建新工厂的生产线。由于台积电在N2工艺首次引入全新的GAA晶体管，可能会遇到不可预知的状况需要处理，因此尽早开始生产变得更加重要。随着市场环境的改变，客户竞争比以往任何时候都更加激烈，而台积电的主要合作伙伴都积极地投资于其定制的解决方案，以确保生产能顺利进行，而且让芯片有更好的表现。台积电还将人工智能应用到制造环节，以提高效率，并节约能源，从而减少碳排放。此外，台积电还在2nm制程节点准备了N2P和N2X工艺，以满足不同的芯片制造需求。文章来源：超能网免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/20 13:58:15
美国政府10月17日公布了新的出口管制措施，进一步限制更多高性能AI芯片出口，同时将13家中国公司列入实体清单。英伟达公司依规发布了8-K文件，对出口管制做出解释。英伟达表示，美国政府暂行最终规则修订了ECCN 3A090和4A090要求，对包括中国在内的D1、D4、D5类国家和地区（包括但不限于沙特阿拉伯、阿联酋、越南，但不包括以色列）限制性能超过特定阈值的集成电路芯片。英伟达称，此次出口管制设计的产品包括但不限于：A100、A800、H100、H800、L40、L40S以及RTX 4090。目前，英伟达RTX 4090系列显卡逐渐在电商渠道下架。国内英伟达旗舰店已下架RTX 4090显卡，华硕、七彩虹等英伟达合作商也同样纷纷下架该型号的非公显卡，店铺均已显示无货状态。京东平台搜索RTX 4090显卡，多数显卡显示预约中，少数现货定价多为2万元以上。京东自营渠道也全面下架各款RTX 4090显卡。这也导致部分拥有RTX 4090库存的商家对其定价直接跳涨，多达2万元以上，甚至出现近5万元的高价。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/20 13:54:36
据台媒《经济日报》报道，人工智能服务器建设热潮兴起，带动AI加速芯片需求增长，连带高频宽内存（HBM）高度成长，机构预估，2024年HBM营收可望增加172%。机构表示，HBM是AI加速芯片的关键动态随机存取内存，目前以HBM2e为市场主流规格，随着英伟达的H100、H800处理器，及AMD的MI300系列产品量产，HBM3规格产品需求逐步攀升。机构指出，三星、SK海力士及美光将陆续推出新一代产品HBM3e，速度可以提升至每秒8Gb，增强2024年及2025年新款AI加速芯片的性能表现。机构预期，2024年HBM营收可望增加172%，HBM因平均售价高于其他DRAM产品，将可显著挹注存储供应商营收。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/19 13:23:16
意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。2023 年 10 月 13 日，中国——意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。片上集成的电源和收发器有助于简化车身控制器设计，适用于天窗、座椅、尾门、车门和照明模块。这些控制器的适用性非常出色，还适用于网关、HVAC暖通空调控制器、无钥匙进入系统、远程信息处理控制单元和控制面板。在该系列的现有产品中，SPSB081C3 和 SPSB081C5分别包含3.3V固定电压 LDO稳压器和5V 固定电压 LDO稳压器，以及一个 CAN 收发器。SPSB0813和SPSB0815 还增加了一个LIN 收发器。全系产品都有辅助 LDO稳压器，可通过片上SPI 端口将其设为独立的 3.3V 或 5V 稳压器，或主 LDO稳压器的电压跟踪器。四个高边驱动器的最大拉电流为140mA，可以驱动LED 和传感器，为每个通道提供电流监测功能和10 位 PWM 定时器。全系产品集成各种安全保护功能，提供故障安全信号系统所需的诊断输出引脚。即使没有被设计为安全硬件单元，这些功能也能满足ISO 26262功能性安全要求。所有输出均具有过流保护和开路负载...
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2023/10/18 10:53:55
据韩国科学技术信息通信部16日公布的数据，9月韩国信息通信技术（ICT）出口额180.6亿美元，同比减少13.4%，已连续15个月呈降势，但降幅收窄至年内最低纪录。显示器出口额增长1%，半导体（-14.4%）、手机（-5.2%）、电脑和周边产品（-48%）、通信设备(-17.2%）等多数品目减少。半导体出口额降幅虽为两位数，但金额为99.9亿美元，其中系统芯片和存储芯片分别为41.6亿美元和54.3亿美元，均创今年最高值。由此，半导体出口减幅为年内最低值，呈逐渐改善势头。按出口地区来看，对越南出口增长1.9%，对中国、美国和欧盟出口分别减少22%、18.7%和12.2%。另外，9月ICT进口额为107.6亿美元，同比减少16.8%，据初步统计，ICT贸易收支实现73亿美元顺差。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/18 10:38:07
2023 年 10 月 13 日，中国——意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。片上集成的电源和收发器有助于简化车身控制器设计，适用于天窗、座椅、尾门、车门和照明模块。这些控制器的适用性非常出色，还适用于网关、HVAC暖通空调控制器、无钥匙进入系统、远程信息处理控制单元和控制面板。在该系列的现有产品中，SPSB081C3 和 SPSB081C5分别包含3.3V固定电压 LDO稳压器和5V 固定电压 LDO稳压器，以及一个 CAN 收发器。SPSB0813和SPSB0815 还增加了一个LIN 收发器。全系产品都有辅助 LDO稳压器，可通过片上SPI 端口将其设为独立的 3.3V 或 5V 稳压器，或主 LDO稳压器的电压跟踪器。四个高边驱动器的最大拉电流为140mA，可以驱动LED 和传感器，为每个通道提供电流监测功能和10 位 PWM 定时器。全系产品集成各种安全保护功能，提供故障安全信号系统所需的诊断输出引脚。即使没有被设计为安全硬件单元，这些功能也能满足ISO 26262功能性安全要求。所有输出均具有过流保护和开路负载故障指示功能。主LDO（固定电压）稳压器具有过压保护和热保护电路，而辅助LDO（可设置）稳压器具有过载、过热、短路和反向偏置保护功能。两个稳压器都具有启动接地短路监测和稳压器故障连续监测功能。SPSB081系列符合 AEC-Q100汽车电子标准，额定工作温度范围 -40°C 至 150°C，最高工作温度为175°C。 ...
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2023/10/16 13:18:13
2023 年前 9 个月，中国半导体进口同比下降 14.6%。据海关总署周五公布的数据显示，1-9月中国进口集成电路数量达3559亿颗，低于去年同期的4167亿颗。过去三季度集成电路进口总额同比下降19.8%至2529亿美元，较今年前三个月26.7%的降幅有所改善。相比之下，中国的整体进口额在同一 9 个月内下降了 7.5%。2022年前三季度，在全球半导体供应链趋紧的情况下，中国集成电路进口量下降12.8%，但进口额增长1.5%。今年中国的集成电路进口趋势较过去几个月略有改善。今年前8个月芯片进口量下降15.1%，而前7个月下降16.8%，前6个月下降18.5%。这反映了许多中国科技公司发现自己陷入的困境，因为它们在华盛顿及其盟友施加的令人窒息的出口限制的情况下继续寻求开发项目。例如，根据 6 月份的一份报告，中国对半导体的巨大需求为新的人工智能(AI) 开发项目提供动力，这为英伟达图形处理单元(GPU)（例如 Nvidia 公司的 A800 和 H800 设备）创造了快速增长的市场。尽管美国政府于去年 8 月禁止芯片供应商 Advanced Micro Devices 和 Nvidia 向中国出口某些产品，但这种场外交易显然还是繁荣起来， Nvidia 几乎垄断了用于训练人工智能系统的 GPU。与此同时，今年前九个月，中国从美国盟友韩国、 日本和台湾（全球半导体供应链中的主要经济体）的进口总额继续下降。海关数据显示，前三季度中国自韩国进口总额骤降23%，跌幅居中国主要贸易伙伴之列。来自日本和中国台湾的进口分别下降16.3%和20%。来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自南华早报，谢谢。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/16 13:13:08
继多家行业头部企业宣布算力领域最新布局后，中国电信近日也公布了最新进展，其AI算力服务器（2023-2024年）集中采购项目已批准，公司首次将AI算力服务器作为独立品类进行集采。目前在算力领域，多家企业正围绕AI大模型热潮带来的智算市场加快布局，将智算视为今年的重点业务板块，产业链中的高性能服务器、交换机、CPO、存储芯片等多细分领域将受益；同时，国产化算力替代亦存在机会，不过国产芯片短期尚存短板。据中国电信官网消息，公司AI算力服务器（2023-2024年）集采项目已批准，此次招标人为中国电信集团有限公司、中国电信股份有限公司。记者获悉，本项目分4个标包，分别为训练型风冷服务器（I系列）、训练型液冷服务器（I系列）、训练型风冷服务器（G系列）、训练型液冷服务器（G系列）。预估采购规模为4175台，I系列配套InfiniBand交换机1182台。值得关注的是，此次集采以训练型服务器为主，实际上近段时间在人工智能、大模型方面中国电信频频发声。2023中国算力大会上，中国电信董事长柯瑞文称，“当前算力基础设施正由通用算力为主向通算、智算、超算一体化演进，为以人工智能为代表的新一轮科技革命和产业变革注入强劲动力。”根据公司最新财报，中国电信持续优化“2+4+31+X+O”算力布局，上半年智算新增1.8EFLOPS，达4.7EFLOPS，增幅62%。7月初，中国电信还首发TeleChat大模型。中国电信亦同步披露一项智算集采。根据公告，天翼云2023年GPU智算专区建设工程项目现已具备采购条件，拟采取单一来源方式采购。因涉及需要HPC相关性能优化的软件包授权，为华为不可替代的专有技术，本次确定单一来源供应商为华为。AI高算力需求牵引服务器内高速通信技术迭代升级AI大模型迭出带来数据处理量指数级增长，带动AI云端算力需求快速拉升。自2022年下半年以来AIGC（AI-Generate...
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2023/10/13 13:45:18
圣邦微电子推出 SGM2537 系列高精度、单通道电子保险丝产品。SGM2537 系列产品可满足数字通讯系统母线电压多样化和内部节点功能复杂化等市场需求下，电子保险丝应用对宽范围供电电压芯片的新一代性能要求。SGM2537 系列产品配置功能丰富，包括可选固定输出钳位电压和可配置输出钳位电压，输出钳位电压（3.8V/5.7V/13.7V/ADJ/NM）；输出软起斜率可调；支持 3.3V PCI-e、5V Bus 及 12V Bus 等多种总线应用以及输出限流 0.5A 至 4A 可调，并且精度可达 ±7.5%（+25℃，典型值）。芯片采用符合环保理念的 TDFN-2×2-8AL 绿色封装，工作温度范围在 -40℃ 至 +125℃。SGM2537 典型特性工作电压范围：2.7V 至 18V，支持 20V 浪涌电压；导通电阻：35mΩ（典型值）；输出钳位电压响应时间：5μs（典型值）；可调的输出电流限制：0.5A 至 4A；输出电流限制精度：±7.5%（25℃，典型值）；负载电流监测；可调输出软起斜率；过温保护；输出快速泄放功能（SGM2537-xD）；工作故障指示。SGM2537 核心特点1. SGM2537 支持高达 18V 输入电压，可调输出软起功能有效减少浪涌电流，保护下游大电流敏感器件并抑制输入端电压波动。2. SGM2537 具有 35mΩ 的低导通电阻，可显著降低在大电流场景下的损耗，提高系统效率。
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2023/10/12 13:33:32
三星9月宣布扩大减产，DRAM减产幅度自第二季20％、第三季25％，进一步扩大至第四季30％，带动DRAM报价近期止稳，而继DDR5价格第三季止跌后， DDR4以及DDR3现货价多呈现翻扬，业界人士预期，据台媒《工商时报》报道，存储厂减产效应逐步显现，包括DRAM和NAND Flash现货报价扬升，业界看好存储第四季价量齐扬，连带存储封测厂第四季营运走出上半年谷底，法人看好力成、南茂、华泰及华东等存储封测厂第四季单季营运。DRAM第四季合约价看涨，NAND Flash涨价气氛同步升高。供应链表示，行情有利后段存储封测厂营运受惠，其中，力成是全球存储封测龙头，该公司日前指出，随着急单带动，第三季营收持续成长，今年业绩会逐季走扬。力成第一季月营收介于50亿至55亿元（新台币，下同），第二季月营收来到56亿至59亿元， 7、8月营收拉升至61.85亿元及62.69亿元，9月营收近60亿元，贡献第三季营收184.48亿元，创年度新高并追平去年第四季，以目前行情来看，第四季仍有攀升空间。力成也表示，近期客户开始释出看好明、后年景气反弹的反馈讯息。南茂先前指出，受惠存储大厂产能降载，DRAM需求如预期浮现，加上NAND需求回升，存储封测营收和稼动率开始加温。南茂也强调，预期下半年存储封测营运回升动能，会比驱动芯片封测更为强劲，有利后续营收表现。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/12 13:24:48
英飞凌科技股份公司推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A，有四种不同封装类型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。TRENCHSTOP IGBT7 H7的TO-247-3 HCC封装具有较高的爬电距离。TO-247的4引脚封装（标准封装：IKZA，Plus封装：IKY）在提高性能方面表现出众，因为它不仅能降低开关损耗，还提供了额外的优势，如更低的电压过冲、最小的导通损耗和最低的反向恢复损耗。凭借这些特性，TRENCHSTOP IGBT7 H7简化了设计，最大限度减少了并联器件的需求。此外，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7具有出色的防潮性能，可在恶劣环境中可靠运行。该器件通过了JEDEC 47/20/22的相关测试，特别是HV-H3TRB，符合工业应用标准，因此非常适合户外应用。IGBT专为满足环保以及高效能源应用的需求而设计，相较于前几代产品有显著改进。因此，TRENCHSTOP IGBT7 H7 是常用于太阳能和储能系统等中的NPC1拓扑的理想补充。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作...
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2023/10/11 15:05:36
据外媒报道，微软明年可能推出Windows 12操作系统，搭配英特尔Meteor Lake新平台，并强化AI相关功能。在软硬件均更新下，有望带动PC换机潮和产业复苏。华硕联席CEO胡书宾此前表示，明年总体经济有望优于今年及前年，PC产业经过连续两年修正后，2024年进入正常换机期。总体来看，明年PC市场有很大增长机会，预期是高个位数增长。另一方面，AI PC产品明年第3季度也会开始慢慢成熟，同步驱动市场需求。宏碁总经理简慧祥透露，正规划携手CPU厂商，可能把生成式AI或AI应用导入到终端设备，预计相关的AI笔记本应用案例2024、2025年陆续出现。在此情况下，AI相关的笔记本产品渗透率将持续拉升。此外，英特尔首席CFO David Zinsner在与外资券商花旗分析师的会议指出，“我们认为2024年对客户端而言，将是个相当不错的一年，特别是因为Windows更新的刺激”。现有的电脑基数相当老旧需要更新，明年可能是这一过程的开始，因为有了Windows这一催化剂。值得一提的是，几个月前英特尔内部文件中有关Windows 12的内容被泄露。据报道，英特尔正在为下一代Windows（或称为Windows 12）准备其Meteor Lake新平台。不过，英特尔目前只公开Meteor Lake移动芯片，将于12月发布，其采用Intel 4制程节点，并内置专用的AI协处理器。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/11 15:02:44
据日经网报道，全球存储芯片销售最低迷的时期已过，DRAM价格连4个月呈现持平。随着三星电子等存储大厂减产、过剩情况消退，价格停止下跌。在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格止跌，2023年8月份指针性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.48美元左右、同于前一个月份(2023年7月)水平，连续第4个月持平(未下跌)。据报导，DDR4 8Gb产品价格自2022年春天起的1年间、暴跌45%，随着市况低迷，各家内存厂商业绩下滑，从2022年秋天起着手进行减产、压缩库存，而随着减产效果显现、过剩情况缓解，也让价格停止下跌。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK 海力士、美光等厂商的存货资产等为依据，计算出「库存周转天数」，在2023年4-6月时平均为151天、较近期最高纪录的2022年10-12月(158天、过去10年来最长)缩短4%。因销售出现改善，市场也传出「DRAM价格应该不会再往下跌」的声音。根据SIA公布的数据显示，2023年4-6月全球半导体销售额较前一季增加4.7%，主因以ChatGPT为首的生成式AI浪潮、推升AI芯片需求佳；Gartner预估，2023年AI半导体市场将年增20.9%来源：MoneyDJ免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/10 15:19:40
据DigiTimes报道，三星电子最近对其全球主要客户的半导体需求进行了调查。结果表明，各领域客户的存储库存调整已接近完成，从2024年开始，部分地区的DRAM和NAND Flash供应将出现短缺。三星启动了2024年大规模半导体需求调查，分析了全球主要客户的存储库存现状。三星特别工作组将根据调查结果决定是否继续减产，并将讨论如果继续减产的规模。据悉，调查结果表明，半导体行业将从2024年起全面反弹。随着智能手机市场逐渐复苏，预计一些市场将出现DRAM和NAND芯片的供应短缺，特别是在中国市场。三星的一位高级管理人员提到，越来越多的半导体公司已经完成库存调整阶段，特别是在与最大客户苹果公司成功进行价格谈判之后。预计NAND业务的亏损将大幅减少。在服务器DRAM业务方面，针对北美大客户的半导体库存调整也进入最后阶段。数据中心运营商为了应对人工智能（AI）需求，正在扩大基础设施投资。证券业人士表示，考虑到库存逐步稳定，三星因存储减产扩大而提出的涨价要求已开始被接受。预计从第四季度开始，存储市场供需改善和价格上涨趋势将同时显现。三星是否继续减少产量还需进一步关注。DigiTimes指出，随着双十一促销进入热身阶段，下游厂商备货意愿增加，尤其在NAND Flash报价逐月上涨推动下，SSD厂商开始准备补货，而市场也将有望回到2021年同期表现。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/10 15:16:43