TE Connectivity近期新推出 MULTI-BEAM Lite 电源连接器，具有出色的功率密度，提供多种电流选择。产品特点主要有体积小、薄型外形，适合 1U电源或配电系统，不仅满足下一代环境要求，且设计灵活性高，适用于多种解决方案。其主要应用于数据中心基础设施，包括服务器、机架、存储解决方案和交换机等。 MULTI-BEAM Lite 电源连接器产品优势主要有：更小的外形尺寸使气流能够更好地流向 PCB 上的其他部件，同时节省宝贵的 PCB 空间；弯式接头、弯式插座和直式插座提供共面和背板应用，提升设计灵活性；高功率应用中，每个触点的电流高达 75A；低功率应用中，每个触点的电流高达 45A；信号触点提供出色的功率密度和电压及信号要求，满足关键的功率规格和各种应用的要求； 设计灵活，可扩展，能够节省模具成本。
浏览次数：
3
2023/6/1 14:08:52
SIP99X1系列是具有快速响应特性的高精度、高可靠性的桥式传感器信号调理芯片，集成了一个可编程的低噪声的仪表放大器，低功耗24bits ADC，适用于汽车、工业、医疗、家电等多种应用。SIP99X1系列低功耗为24bits ADC，常用于片上补偿与校准的DSP以及高精度DAC实现模拟电压输出。并且内置了高精度温度传感器，并支持多种片外测温器件（热敏电阻、二极管等）。配合片上可多次擦写的MTP，SIP99X1系列可实现对传感器的灵敏度、零偏、非线性及其温漂的数字校准和补偿。同时SIP99X1系列也支持OWI配置的模拟输出，包括等压输出和等比输出模式，同时支持钳位及自我诊断功能。SIP99X1系列提供可靠的SOIC-8形式的封装或晶圆，并提供可批量校准的校准套件。SIP99X1系列桥式传感器信号调理芯片应用● 无人机● 可穿戴设备● 智能手机● 家用电器● 汽车电子● 工业生产● 医疗健康
浏览次数：
78
2023/6/1 14:01:40
工业用途半导体多年来稳定增长，不像其他一些细分市场上下波动。工业用途半导体市场营收预计到 2023 年将增长 2.6%，而全球半导体市场（不包括内存）将增长 1.2%。如果全球经济状况没有改善，则预计未来几年增长都将会放缓。工业用途半导体市场中没有一家独大的公司。最大的半导体供应商拥有 12% 的市场份额，前 10 名半导体供应商仅占 55% 的市场份额。Omdia 追踪了“其他”细分市场的 100 多家公司（45% 的份额）。工业用途半导体市场的特点每个半导体市场都有各自与众不同的特点。例如，手机市场由几大供应商主导，这些供应商每隔几年就会更新一次产品。客户往往会等到下一个新型号出现再进行购买。与其他细分市场相比，工业用途半导体市场的客户群非常多样化，而且工业客户的采购量相对较小：量级仅有数千，而不是数百万。小采购量意味着工业客户主要依赖于多数不同客户所采用的具有标准功能的现成组件，而不是苹果和三星等手机客户所青睐的定制 ASIC。较低的采购量还意味着较少的直接销售额和更多的分销渠道销售额。工业项目的生命周期十分漫长。工业用途细分市场包括军事和航空航天、工厂自动化和发电：这些项目可以持续数十年。工业应用还会使用各种类型的元件，包括数字元件、模拟元件、动力元件、分立元件。因此，综合电子元器件制造商 (IDM) 是工业渠道的主要半导体供应商，因为他们生产多种标准部件并且持续生产了多年。长期项目加上恶劣的工业环境意味着工业客户往往是技术的追随者而不是领导者。他们认为保障商品部件的多个来源十分重要，因此许多陈旧的技术仍在投入使用。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
4
2023/5/31 11:45:51
Vishay推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。具有高脉冲处理能力，在85 C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TIM）提高贴装效率。新发布的器件可用作预充电、放电、主动放电或缓冲电阻器，从而降低汽车、工业、航空电子、国防和航天（AMS）应用的成本。ISOA可以选择在电阻器封装之中集成AEC-Q200认证和温度循环测试的NTC热敏电阻，从而简化设计并节省电路板空间。同时，可选的PC-TIM提高了生产、加工和放置的效率。高器件功率和高能耗简化了设计，并通过需要更少的功率器件降低了成本。该电阻具有很高的能量脉冲处理能力（最高可达110J/0.1 s），并已通过3000次230J/670 ms和5000次350J/1060ms多脉冲循环测试，适用于各种高能量和重复浪涌脉冲应用。此外，该设备还提供了客户定义的测试。ISO A电阻范围为0.47Ω至1 MΩ，公差为5%和10%,TCR分别为±100 ppm/K、150 ppm/K和±300 ppm/K。电阻器的最大工作电压为1500V，工作温度范围为-55℃至150℃，介电强度为4000 Vrms。该器件符合RoHS标准，采用无电感器设计，可包括两个不同的电阻。
浏览次数：
11
2023/5/31 11:40:16
跃芯微产品品类众多，在MEMS压力传感器、MEMS气体传感器、MEMS驱动器领域拥有业内领先的技术积累。除了AMP83系列表压类压力传感器，跃芯微还有诸多非常优秀的产品。AMP81系列压力传感器是一款设计巧妙、SOP8封装的绝对压力传感器。采用中性软性透明硅胶保护，可有效防潮，保证高线性度、高灵敏度、低温漂和高可靠性，被广泛应用于与气压相关的产品。工艺成熟稳定，可保证批量化产品性能，尤其是一致性和稳定性。应用场所消费电子：高度计、气压计、吸尘器、热水泵、运动器械、家用电器、手动压力测量计等工业控制：暖风空调、气动控制、侧漏、压力计、风动压力检测系统等汽车行业：车进气歧管压力（MAP）、大气压计、胎压力检测系统、发动机压力控制系统等医疗监测：医疗病床等
浏览次数：
7
2023/5/30 11:13:21
在PCB连接器领域，螺钉、弹簧和压接是最为常用的连接方式，其中压接因其连接更加可靠，抗震性能优良，适用于全自动化线束预处理等优势，已在工业领域被广泛应用，特别是在汽车行业，其连接器几乎全部采用压接连接。菲尼克斯电气一直在PCB连接器领域深耕，通过COMBICON系列已为客户提供了种类非常齐全的产品解决方案。新推出了以压接为主要连接方式的全新插拔式PCB连接器——CONNEXIS 31系列，独特的Two-in-One设计，让连接更加灵活。产品特点：紧紧相拥—可靠的压接连接线芯与插针100%包裹接触，连接可靠、稳定，抗震性能好。适合全自动化线束预处理，接线效率高。灵活连接—Two-in-One设计压接和弹簧两种插头同时兼容于同一种插座，线束预制或现场接线灵活选择。两种插头快速替换，维保便捷高效。环保安全—低烟无卤壳体注塑壳体使用新型低烟无卤材料，毒性低，更加环保安全。不容插错—多键位设计多种型号提供2种到4种不同键位编码产品，实现在同一块PCB板上使用多个相同型号的连接器，同时具备防错插功能，方便现场识别，减少错插，提升现场作业效率和准确率。
浏览次数：
3
2023/5/30 11:11:37
作为下一代DRAM工艺，3D DRAM正在引起业界的广泛关注，据悉，美光和SK海力士都致力于该技术的研究，美光目前拥有30项与3D DRAM相关的专利.根据韩媒报道，三星电子正在开发一种4F² DRAM存储单元结构，这一结构比3D DRAM更现实。如果成功的话，据说在不改变节点的情况下，与现有的6F²结构相比，芯片die面积可减少30%左右。4F²结构是大约10年前DRAM产业未能商业化的单元结构技术，据说工艺难点较多。报道称，多位负责人24日透露，三星电子近日在其半导体研究中心内组建了一个开发团队，以量产4F²单元结构DRAM为目标，计划将4F²应用于10纳米以下的DRAM制程，以目前的技术预计将面临线宽缩减的极限。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
4
2023/5/29 11:26:04
就在 Wi-Fi 6 逐渐普及之际，预计于 2024 年才会完成标准制订的下世代无线区域网络 (WLAN) 标准，Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 于 2022 年初引发一股热潮，主要厂商竞相发表解决方案，提前点燃市场卡位战。Wi-Fi 7 Release1 在 2022 年底发布；Release2 预计于 2024 年底拍板。Wi-Fi 7 最高网速可达 46.4Gbps，是 WiFi 6 最高网速 9.6Gbps 的 4.8 倍，然而除了网速之外，Wi-Fi 7 应有更多业界认为值得投入的技术潜力与市场机会。Wi-Fi 7 原生支援 2.4/5/6GHz 三频段，并将最大通道频宽扩增为 320MHz，增加新的频宽模式；另外，导入 4096QAM，使得在相同的编码下，Wi-Fi 7 可获得 20% 的速率提升，多路链结运作 (Multi-Link Operation, MLO) 与多重资源单位 (Multi-Resource Unit, MRU) 技术都有助于大幅提升网络效能。在元宇宙、自动驾驶、AIoT 等新应用的概念下，Wi-Fi 发展出现更多想像空间。本文探讨 Wi-Fi 产业未来几年的发展趋势，Wi-Fi 7 芯片设计眉角，Wi-Fi 7 与新兴应用的互动关系并布局未来商机。Wi-Fi 多年来已经成为发展成熟的无线通讯技术，也非常受到市场与消费者的喜爱，带动全球经济产值约 3.3 万亿美元，每年约有 40 亿个设备出货量，目前市场上总计约有 160 亿个 Wi-Fi 设备使用中。Qorvo 亚太区资深市场行销经理林健富 (图1) 指出，射频前端 (RF Front End) 肩负无线信号的传送、接收，大致由放大器、接收器、开关、滤波器等元件组成。而以封装来说，有 QFN 与 Laminate 两种形式，由于 Laminate 设计架构较简单、弹性，Q...
浏览次数：
6
2023/5/29 11:19:20
2023年5月日清纺微电子将于发布一款用于GNSS（GPS、GLONASS、北斗、GALILEO等）的LNA新品NJG1187A-A，该产品符合AEC-Q100 Grade 2和VDA 6.3等车规级芯片认证及审核标准。为了满足行车记录仪和汽车导航等车载设备为了构建安全便捷的系统，需要高精度的定位信息的需求，加强扩大能够实现多频段GNSS且符合AEC-Q100 *1 Grade 2和 VDA6.3 *2 的产品阵容。NJG1187A-A是一款具有高增益和低噪声系数的LNA（射频低噪声放大器）产品，支持1.5 GHz频带（1559～1610 MHz）和1.1～1.2 GHz频带（1164 MHz～1300 MHz）（见图1），有助于提高GNSS接收设备的接收灵敏度和缩短定位时间。另外，由于在封装外部可进行一级和二级LNA的匹配，因此可以根据用途灵活改变电路配置。 本产品封装采用的是可湿性侧面(Wettable Flank)封装，更易于引入自动外观检测。产品特点1. 在GNSS各频带实现了高增益和低NF（噪声系数）特性2. 提高电路配置的自由度3. 采用可湿性侧面(Wettable Flank)封装4. 主要性能指标
浏览次数：
6
2023/5/26 13:54:15
5月24日，据台媒经济日报报道，存储厂商华邦近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续发烫，客户急单涌入，而且“量也不少”。今年一季度是产业库存高点，在需求与供应端改善下，库存正逐步去化，预期本季DRAM市况有望落底，公司在部分应用领域已出现急单。而威刚则认为，4月底存储芯片供应商减产态度明确后，DRAM现货价已落底，有助强化第2季及下半年营运稳健发展的动能。目前看来，下游库存接近健康水位。目前，头部原厂的出货量也好转。据Pulse News报导，多位半导体和证券业人士透露，三星本季DRAM出货量估季增15%至20%，扭转首季季减10%左右颓势。SK海力士本季出货量季增率估成长30%至50%，远高于市场共识的20%，透露DRAM市场氛围已改变。近期TrendForce已调整了今年存储芯片供应过剩率预估值：其中，将DRAM预估值从此前的0.9%调整至-1%，将NAND Flash预估值从3%调降为-0.5%——正值意为供过于求，负值则为相反。这或许也意味着，今年DRAM与NAND Flash有望实现供需平衡甚至轻微供不应求。按产品种类分，存储市场主要分为 DRAM、NAND、NOR Flash，其中 DRAM占据主要的市场规模。DRAM 供给格局头部化效应明显，韩系厂商占据主要份额。根据Trendforce，22Q4 全球前三大 DRAM 厂商分别为韩国三星、韩国海力士与美国美光，三家厂商市占率合计为 95.8%。NAND 竞争格局较 DRAM 分散，三星仍占据龙头地位；NOR Flash 龙头主要为台系与陆系厂商，兆易创新排名全球第三。而从行业整体来看，存储芯片行业或已周期触底，即将迎来上升周期。
浏览次数：
4
2023/5/26 13:50:23
金升阳新推出超宽电压输入、非隔离稳压单路输出电源------K78Uxx-1000R3（L）系列。该系列的产品拥有8:1宽输入电压范围（9-75VDC），工作温度范围宽至-40℃到+105℃，空载输入电流低至0.5mA，效率高达92%，具有输出短路保护功能，可满足MIL-STD-810F标准等级振动，性价比高。K78Uxx-1000R3（L）系列是高效率的开关稳压器。具有效率高、空载功耗低、短路保护功能等特性。产品可广泛应用于工控、电力、仪表等多个行业。产品特点输入电压范围高达8:1效率高达92%空载输入电流低至0.5mA超宽工作温度范围：-40℃ to +105℃输出短路保护满足MIL-STD-810F振动标准
浏览次数：
4
2023/5/25 14:08:45
2023年5月25日东芝电子元件及存储装置株式会社推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件（光电二极管阵列）的设计，实现高效的光耦合，也提高了运行速度，将导通时间最大值缩短至0.25ms，时间为TLP3475S的一半。采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装（最大厚度为1.4mm），TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。适用于继电器数量多，并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。产品主要应用半导体测试设备（高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等）探测卡测量设备产品主要特性小型S-VSON4T封装：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝1.4mm（最大值）高速导通时间：tON＝0.25ms（最大值）
浏览次数：
3
2023/5/25 14:08:05
根据韩国证券交易所和美国证券市场的统计，以5月19日为准，其中，英伟达的市价总额为7732亿美元，并且在全球半导体企业中排名第一。英伟达公司在2018年的市值为814亿美元，当时在全球半导体股中排名第六，但这次却占据了首位。据韩媒Business Korea的报道，英伟达公司与排名第二的台积电（4810亿美元）的差距扩大了60%以上。并且，2018年排名第一的三星在今年5月中旬的市值仅为3413亿美元，仅次于英伟达和台积电，排名第三；在2018年排名第三的英特尔今年5月中旬以1248亿美元跌至第8位，该公司市场下降了41%。可以从半导体细分领域来看，随着DRAM和NAND闪存的单价下降，加上受经济放缓的影响，消费者不断调整库存，传统上属于周期性行业的内存企业的股票增长速度比非内存企业停滞不前。其中，2028年市价总额排名第9位的SK海力士最近以557亿美元的市价总额跌至第17位。美光（746亿美元）也从第10位下滑至第13位。因此相反，代工、无晶圆厂等非内存企业的市价总额却大幅增加。其中，博通（2844亿美元）、AMD（1704亿美元）、德州仪器（1248亿美元）、高通（1179亿美元）非存储半导体企业占据了大部分席位。文章内容来源自网络，侵权请联系小编进行删除。
浏览次数：
7
2023/5/24 11:17:04
RECOM新推出的符合成本效益的RPxx-RAW系列产品非常适合铁路应用或需要宽输入电压范围应用中作为隔离辅助电源。其种36 – 160VDC的输入范围主要适用于72V、96V 或 110V标称输入电压的应用，并且极限输入电压高达200V (1秒）。产品提供单路输出3.3V、5V、12V、15V、24V以及双路输出+/-5V、+/-12V和+/-15V。其系列额定功率为3W，RP06-RAW为6W，RP10-RAW则为10W。RECOM新推出产品均采用通用的通孔引脚以及DIP24行业标准封装，尺寸为：31.8mm（长) x 20.3mm（宽） x 10.6mm（高）。 RPxx-RAW 系列采用拓扑电路和热设计技术实现高效率和低温升，可以做到进而无须降额即可在高温自然对流环境下满载运行。3W、6W和10W的高温降额温度分别为 90°C、85°C和75°C，负载降额或强制冷却的情况下工作温度可高达 105°C。并且还具有过温、输入欠压、输出短路和过载的全面保护功能，同时也提供ON/OFF控制功能，让转换器进入低功耗待机模式。 RECOM新推出的RPxx-RAW系列具有3kVAC增强型隔离，并通过铁路应用标准EN50155以及IEC/EN/UL62368和加拿大等效标准的多媒体和IT应用认证。RPxx-RAW系列无需外部组件即可满足EMC标准EN55032 A类规范，如增加三个小型外部电容器则可满足B类规范。 并且RPxx-RAW系列也适用于严苛环境中需要更高直流输入的一般应用，例如物联网传感器、电池管理系统和电动叉车。
浏览次数：
3
2023/5/24 11:10:32
埃赛力达科技有限公司（ExcelitasTechnologies® Corp.）近期推出了C30733BQC-01 InGaAs雪崩光电二极管,将高增益和快速恢复时间以及低噪音性能独特地结合在一起，成为高端电信测试设备应用、光通信和分布式光纤传感系统以及对人眼安全的LiDAR/激光测距设备的理想解决方案，尤其适用于智能城市和智能工厂。C30733BQC-01 InGaAs雪崩光电二极管可为基于光纤的高端电信测试和分析设备应用提供高速、高增益和低噪音性能.C30733BQC-01雪崩光电二极管采用独特的芯片设计,典型的操作增益高达40，如果在需要1000nm至1700 nm最佳信噪比的高速应用中代表了新趋势，C30733BQC-01雪崩光电二极管配备了FC/APC连接器，可轻松安装在所有基于光纤的系统中，作为光学时域反射仪（OTDR）和分布式光纤传感器（DOFS）用于分布式温度传感（DTS）、分布式音频传感（DAS）和应变测量。C30733BQC-01雪崩光电二极管产品特点30 μm较小的活动区域高响应度低暗电流和噪音便于光纤耦合的尾纤设计符合RoHS标准
浏览次数：
5
2023/5/23 10:09:43
Santec为满足光收发器模块尺寸越来越小、功耗越来越低的需求，新推出了一款超小型可调滤波器 (型号: MTF-FT），专门用于高速、大容量光收发器。MTF-FT是基于Santec 独特的光学设计的专利技术，并且具有信号通带波形平坦，兼具高陡峭性噪声消除的特点。产品通过这些特点抑制了信号失真，与典型的型号相比，成功地将噪音消除性能提高了10倍以上。MTF-FT产品支持符合以QSFP-DD、CFP2-DCO为代表的SFF(Small Form Factor)行业标准的光收发器。超小型尺寸(7.5 x 5.5 x 3.5 mm)和低电压驱动使得产品能够满足光收发器模块尺寸越来越小、功耗越来越低的需求。MTF-FT超小型可调滤波器特点 超小型 17V低电压驱动 卓越光电性能 符合Telcordia GR -1221标准 符合RoHS标准 最小光纤弯曲半径5 mmSantec的产品线主要包括一系列精密光学元器件、各类光学测试设备和OCT成像系统，常常用于通信、生命科学、传感和工业等领域，客户遍布全球。
浏览次数：
3
2023/5/23 10:02:01
GaNSense Control合封氮化镓芯片是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术，还减少了提供相同性能所需的能源和物理空间。采用了氮化镓的充电器，能在尺寸和重量减半的前提下，产品实现了高达3倍的功率处理能力或快3倍的充电能力。并且在电源系统中，一个优化的高频低压 (LV) 硅系统控制器必不可少。纳微不仅开发了这样的控制器还将其与其高性能的氮化镓芯片集成在一起，还推出了业界首创的GaNSense Control合封氮化镓功率芯片技术。初代GaNSense Control 合封氮化镓功率芯片系列具有高频准谐振 (HFQR) 反激，并且支持 QR、DCM、CCM 和多频率、混合模式运行，频率高达 225 kHz。可以从单个采用表面贴片的QFN 封装（NV695x 系列）到以芯片组 (NV9510x + NV61xx)，可最大化电路设计的灵活性。并且在副边方面，与传统整流器相比，集成了同步整流器 (SR)的氮化镓功率芯片(NV97xx) ，可在任何负载条件下实现最大效率。GaNSense Control合封芯片集成了无损电流检测、高压启动、抖频、低待机功率、宽Vdd输入电压的特性，能在元件更少，无电流采样电阻热点的前提下，带来小巧、高效、温控更优的系统。产品一系列的集成保护功能包括800V瞬态电压击穿、2kV ESD及智能的过压、过流、过温保护带来了更稳固的功率芯片和可靠的电源系统。
浏览次数：
2
2023/5/23 9:56:33
德州仪器 (TI)推出了一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器，其助力工程师设计更高效的牵引逆变器，能够更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。新设计 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师能够在提高功率密度、降低系统设计复杂性和成本的同时实现其安全和性能目标。伴随着人们的环保意识在逐渐上升，电动汽车日益普及，牵引逆变器系统的半导体创新技术有助于克服某些阻碍其广泛普及的关键技术障碍。其中汽车制造商可以使用 UCC5880-Q1 进行设计，构建更安全、更高效、更可靠的碳化硅 (SiC) 和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 牵引逆变器，使其具备实时可变的栅极驱动能力、串行外设接口 (SPI)、功率模块监控和保护以及功能安全诊断。能够做到更大限度地延长电动汽车行驶里程，同时降低设计复杂性和成本但因为效率提升会直接影响每次充电后的可延长行驶里程，因此愈发需要电动汽车有更高的可靠性和更出色的功耗性能。但是对于设计人员来说，要实现效率提升非常困难，因为大部分牵引逆变器的运行效率已经达到了 90%，甚至更高。可以通过 20 A 到 5 A 的幅度实时改变栅极驱动强度，设计人员可以使用 UCC5880-Q1 栅极驱动器更大限度地减少 SiC 开关功率损耗，将系统效率提高多达 2%，从而将每次电动汽车充电后的行驶里程延长多达 11公里。对于每周为车辆充电三次的电动汽车用户来说，提高年行驶里程至 1,600 多公里。并且，UCC5880-Q1 还具有 SPI 通信接口以及集成的监控和保护功能，可降低设计复杂性、减少外部...
浏览次数：
11
2023/5/22 11:09:31