TDK公司宣布在传感器技术方面取得进展，优化并加速智能物联网解决方案SensorGPTTM的部署。该技术利用生成式人工智能、信号处理、统计方法和仿真，大规模创建和管理传感器数据。TDK的SensorGPT将赋能智能物联网市场和新兴环境物联网市场细分，克服关键的可扩展性挑战。它简化了模型开发和部署，节省了时间和成本，显著提升了边缘AI模型和应用的性能和效率。数据是智能边缘系统智能的基石——然而如今，数据收集所耗的时间远超过构建其本应支持的智能。近80%的人工智能解决方案开发时间用于数据收集和整理（）。随着边缘人工智能的需求持续加速，预计将在2026年成为标准（），数据可用性已成为扩展性的主要障碍。SensorGPT通过智能传感器数据综合，直接解决了这一挑战，减少对现实数据的依赖，将数据收集工作从80%降至近10%，并实现更快、更具可扩展性的边缘AI开发。SensorGPT数据综合技术进展：生成式AI模型：通过在有限的真实世界数据上训练生成模型，学习潜在模式，生成高质量的合成数据，忠实模拟现实世界数据。基于物理的仿真模型：利用基于物理和数学的模型来模拟和生成合成传感器数据。信号处理方法：运用数学和计算技术模拟反映真实传感器输出动态和特性的数据。数据增强技术：自动将现有传感器数据转化为涵盖多种条件和场景的丰富多样数据集。辅助标注：简化训练数据的标注，提高其对模型训练的实用性和质量。SensorGPT能生成90%的合成传感器数据与现实传感器数据的相似度，使合成生成的数据能够更快地部署边缘AI解决方案。一旦部署，它推动了一个反馈驱动的改进良性循环，真实世界数据随着时间逐步完善和强化合成模型，进而带来更高效的模型部署。SensorGPT与现有技术的差异化：通过生成大量且多样化的数据集，快速帮助创建边缘应用的人工智能解决方案，从而提升可扩展性。通过快速获取原型、测试和部署初始模型的数据，...
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2026/5/6 11:50:39
TDK公司推出了TDK-Lambda CCGS系列，这系列15瓦和30瓦的隔离直流直流转换器采用一体化封装，无需外部元件，帮助客户降低设计复杂度和整体系统占用。CCGS系列型号有多种连接器和外壳封装类型，包括DIN轨道安装，并采用TDK-Lambda广泛使用的板载CCG型号，这些型号展现出强大的现场可靠性，增强了长期性能的信心。随着CCGS系列的发布，TDK-Lambda为OEM提供了简化解决方案，既降低了开发时间，也降低了制造成本，同时通过广泛的模块选择实现了灵活性。15瓦和30瓦型号均提供3.3、5、12和15 V单输出，另有+/-的12 V和15 V配置可选。CCGS15型号可提供最高15瓦的输出功率，输入电压范围为9至36伏（安全认证为18至36伏）或18至76伏。30瓦型号完全认证电压范围为9至36伏或18至76伏输入。底盘安装型号尺寸为52 x 93 x 23.5毫米（宽×宽×高），螺丝端子连接采用固定螺丝防止硬件掉落，提高安装效率。/DIN DIN 导轨夹挂式型号尺寸为 52 x 93 x 31.9 毫米，/B 选项为终端用户提供 JST 推入式输入输出接口，帮助防止接线错误;两者可以结合使用以简化安装。单输出CCGS标准配备可调节输出电压电位器，支持2.97至3.63伏（额称3.3伏）、4.50至5.50伏（标称5伏）、10.80至13.20伏（标称12伏）和13.50至16.50伏（标称15伏）。绿色LED表示输出电源状态，方便系统检查时快速目视确认。远程开关功能提供了输出抑制功能，支持系统级电源序列，并使工程师在维护期间安全地隔离子系统，减少停机时间。转换器的效率通常在84%到87%之间，具体取决于型号。CCGS系列的工作温度为-20至70度oC型配合自然对流冷却。CCGS系列已获得IEC/EN/UL/CSA 62368-1认证，适用...
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2026/5/6 11:44:29
Abracon推出了ARJG11产品系列的新变体RJ45连接器，兼容IEEE 802.3bt标准，支持10G Base-T PoE++，下一代以太网网络。该ARJG111为单一RJ45连接器，集成磁性元件，支持10G Base-T和PoE++ Type 4，为关键PoE设备提供可靠的吞吐量、更高的功率输出和低延迟。它支持通过Cat 6 / 6a线缆线路最长100米，适合PoE交换机、接入点以及IP/安防摄像头。ARJG11C1和ARJG11E1是叠加式的RJ45连接器，分别配备双USB-A和USB-C端口。每个RJ45接口支持10G Base-T，集成的双端口兼容USB 3.2，支持最高10 Gbps的数据速率。ARJG11系列RJ45连接器非常适合医疗、工业、数据通信/网络和电信应用，这些应用需要关键的PoE连接。特色集成磁学10G 基-TPoE++ 类型 4IP68 防护等级双USB-A和USB-C端口优点优越的降噪抑制更快的数据速率可达100米关键PoE设备提供更高功耗和更低延迟IP68 防护等级支持最高10Gbps的USB3.2应用数据通信以太网网络工业自动化POS / 零售系统交通医疗设备免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/6 11:39:20
Microchip Technology正在扩展其Trust Shield、PQC兼容设备组合，配备TS1800平台信任根控制器和TS50x安全启动控制器。这些设备旨在帮助系统架构师应对新兴的网络安全要求，包括《欧洲网络韧性法案》（CRA）和商业国家安全算法套件2.0（CNSA 2.0），同时支持不断演变的数据中心、计算、国防、电信和基础设施安全标准。TS1800集成电路（IC）作为外部平台信任根控制器，支持安全启动、安全固件更新、认证和证书处理，利用硬件加速的后量子加密技术。这些加速器实现了美国国家标准与技术研究院（NIST）标准化算法，如ML-DSA（模块格点数字签名算法）、LMS（Leighton–Micali签名）验证和ML-KEM（模块基于格点密钥封装机制）。Microchip安全计算集团企业副总裁Nuri Dagdeviren表示：“向后量子密码学的转型已不再是未来的讨论，而是一个现实世界的实现挑战，已经摆在我们门口，比许多组织预期的来得更快。”“在Microchip，我们通过将PQC准备度直接嵌入系统信任的基础，帮助客户应对这一实施挑战，使平台能够随着新威胁和新标准的出现而安全演进。”TS1800 基于高性能 Arm® Cortex-M4F® 处理器，最高时脉可达 192 MHz，其处理性能是前几代 Microchip 根信任控制器的两倍，支持后量子密码学（PQC）工作负载的计算需求。架构改进和稳压器优化保持了能效，同时支持开放计算项目（OCP）合规实现所需的高级平台安全功能，包括安全启动、固件完整性验证、认证和生命周期管理。USB 2.0（全高速和高速）的加入显著缩短了与 I²C 和串行外设接口（SPI）接口相比的固件更新时间。TS50x系列为不需要TS1800芯片中完整基于OCP的平台信任根功能集的系统提供了PQC安全启动解决...
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2026/5/6 11:36:20
意法半导体服务于各类电子应用的客户，推出了新一代超低功耗全球快门图像传感器，为使用电池或收集能量的紧凑型设备提供高质量、始终在线的视觉体验。ST BrightSense系列中的VD55G4（单色）和VD65G4（RGB彩色）传感器现已向早期采用者开放，使客户能够从今天起就开始设计下一代智能超低功耗视觉设备。这些新传感器专为下一代个人电子和智能设备设计，服务于可穿戴设备、增强现实（AR/VR）和XR头显、智能家居电器及医疗设备等应用。它们被设计用于在严格的功耗、体积和成本限制下，提供丰富的视觉上下文和AI准备数据。传感器结合了超低功耗检测与唤醒架构、非常小型的全局快门光学格式，以及为低功耗微控制器和成本效益高性价比的芯片系统（SoC）优化的接口。“始终在线视觉正成为下一代个人电子产品的关键，从智能眼镜、增强现实/虚拟现实头显到智能家电和医疗设备。通过VD55G4和VD65G4，我们将这一能力带入更小、更轻的产品，这些产品需要长时间使用小电池。这些新传感器帮助客户创造更直观、更灵敏的体验，延长电池寿命，并将嵌入式视觉和边缘人工智能引入日常设备，“意法半导体成像子集团执行副总裁兼总经理Alexandre Balmefrezol表示。从可穿戴设备、增强现实/虚拟现实到智能家电VD55G4和VD65G4为必须保持小巧、轻便且极具节能性能的产品带来了始终在线的视觉。在ST BrightSense系列基础上，他们增加了色彩选项，响应速度更快以适应交互式应用，并可简单连接低功耗微控制器，使得在空间和成本有限的设计中添加视觉变得更容易。在可穿戴设备中，这些传感器支持全天候、始终感知的功能，如眼神检测、存在感应和上下文警报，同时适合非常紧凑的设计，并直接与基于微控制器的平台协同工作。对于AR/VR和XR头显，它们结合了低功耗和高质量捕捉，支持准确的追踪和空间感知，帮助延长电池续航，同时不影响舒...
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2026/5/6 11:30:54
英飞凌科技宣布携手NVIDIA Technology加速人形机器人领域的研发进程。此次技术整合将英飞凌在微控制器、传感器及智能执行器方面的专业技术，与NVIDIA的 Jetson Thor 系列模组相结合，助力原始设备制造商（OEM）与原始设计制造商（ODM）为人形机器人打造具备更高效率、性能和可扩展性的电机控制解决方案。目前，人形机器人正日益广泛地应用于制造业、物流、医疗健康等多个重要领域，这些场景需要高效、可靠的解决方案以实现精准运动控制。英飞凌为人形机器人提供全套定制解决方案，包括 PSOC™和 AURIX™两大微控制器系列。这两款产品具备行业领先的安全性，可抵御网络攻击与未授权访问。此类微控制器拥有多核实时处理能力，对于机器人系统实现安全运行、快速响应及自适应调节非常重要。作为全球汽车微控制器领域的制造生，英飞凌在关键应用场景中积累了深厚经验，能够确保高端精密运动解决方案的安全性与可靠性。此外，通过近期收购Marvell的汽车以太网业务，英飞凌进一步扩展了产品组合，新增的 BRIGHTLANE™系列具备高速以太网功能，该功能是人形机器人的核心组成部分之一。实时AI与控制技术对通用机器人领域至关重要。在此次合作框架下，英飞凌提供其 PSOC Control C3 系列微控制器，该系列可与NVIDIA的Holoscan 传感器桥接器无缝集成，并连接至NVIDIA Jetson Thor 系列模组。这一平台专为物理AI与人形机器人设计，能够提供实时推理能力与高度的可扩展性。PSOC Control非常适合实现磁场定向控制（Field-Oriented Control，简称 FOC）算法。由于该算法能够降低噪声、提供稳定的转矩输出，进而减少人形机器人系统设计中的振动，因此被广泛应用于精密电机控制场景。此外，英飞凌还提供全套电机控制芯片组，其中包含基于氮化镓（GaN）材料的最...
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2026/4/27 10:25:13
兆易创新宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档与软件工具同步开放，可满足客户快速开发与量产需求。该系列搭载Arm® Cortex®-M33内核，主频最高可达200MHz，原生支持DSP数字信号扩展与FPU浮点运算，可高效处理各类复杂运算任务，为设备智能化操作提供坚实算力支撑。在存储配置上，该系列实现了同规格产品中的超大容量突破，内置高达2048KB Flash与320KB SRAM，以及32KB I-Cache，可轻松满足大程序存储、高速数据缓存的应用需求。芯片集成TrustZone®安全架构，打造硬件级安全防护体系，支持MPU、SAU双层访问控制，从内核层面筑牢安全屏障。内置2Kbits eFuse实现安全密钥存储，集成TRNG真随机数发生器及SHA、DES/3DES、AES、RSA/DH、ECC等全系列硬件加密算法，满足各类密码学运算与高安全等级应用需求。同时芯片支持安全启动、安全存储、安全调试与安全升级全流程防护，搭配独立UID，实现设备全生命周期的安全管理与身份认证。并且该系列针对电池供电、低功耗需求场景进行了深度优化，支持运行、睡眠、深度睡眠、待机四种功耗模式，各模式下功耗表现优异：运行模式仅30.56mA，待机模式低至3.63uA，相比同类竞品功耗优势显著。芯片工作电压范围为2.73.63V，工作温度覆盖-40℃+105℃，可适应工业、消费电子等多场景的复杂温湿度与电源环境；同时集成POR/PDR...
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2026/4/27 10:20:25
ROHM发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”，该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器件的工作情况，非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用。“ROHM PLECS Simulator”可以通过从官网的列表中选择电力电子电路的拓扑以及ROHM提供的各种功率器件，在数秒到数分钟内即可完成损耗和温升等参数的仿真。在电路设计的初期阶段，该工具可大幅减少理想器件选型所需的工时。ROHM官网上目前已发布20种拓扑，并且计划未来将进一步扩充SiC器件、IGBT和功率模块等产品的器件模型及拓扑。本仿真工具只需在ROHM官网上完成用户注册，即可免费使用。另外，在专题页面上，除了该仿真工具的访问入口外，还发布了用户使用时所需的资料（用户操作手册、电路工作说明应用指南）。在电路设计时，尤其是在电力电子电路中，通常会采用仿真来代替成本高又耗时长的硬件试制。ROHM于2020年发布了可一次性验证功率器件产品和IC产品的“ROHM Solution Simulator”，并致力于不断扩充拓扑和器件模型。通过ROHM提供的高精度SPICE模型，用户能够以高度的复现性确认接近实际设备的波形，这一点获得了广泛好评。另一方面，用户还希望在开发初期阶段，能够基于损耗和发热验证，在短时间内选出理想的功率器件。针对这一需求，ROHM推出了“ROHM PLECS Simulator”，专门用于损耗和热计算。用户可以利用PLECS®进行快速的初期探讨，运用“ROHM Solution Simulator”的优势进行详细且高精度的验证，并根据不同的开发阶段进行区分使用，进而实现从设计的损耗和发热验证到波形检查的一体化仿真。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉...
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2026/4/24 11:54:39
在光电探测、精密成像、工业检测等领域，低纹波、高稳定、微型化的高压供电方案是设备实现精准测量与可靠运行的核心保障。金升阳专为板上高压精密供电场景研发HO1-P(N)xxxxH-xxB/C/D/F系列模块高压电源，以0±1500V宽幅可调、8mV超低纹波和极低的温漂时漂特性，成为光电倍增管、工业显微镜、安检机等核心设备的高压供电优选方案，为高端检测与科研设备提供稳定、精准、可靠的电力支撑。产品优势①多规格灵活适配覆盖5/12/15/24V输入，0±1250V/0±1500V输出，0.5mA/1mA输出电流多规格选型，可精准匹配不同精密设备的高压供电需求。②多重安全保护，杜绝设备故障风险内置输入防反接、控制电压过压、输出短路/过流三重保护机制，输出短路时自动进入恒流保护模式，故障解除后自动恢复正常工作，大幅提升设备整机可靠性与使用寿命。③低功耗节能设计空载输入电流低至8mA，大幅降低设备待机功耗，适配精密分析仪器24小时低功耗值守需求。④极低的时漂与温漂特性时间漂移系数低至±0.001%/Hr，温度漂移系数仅±100PPM/℃，线性调节率与负载调节率均达±0.01%（典型值），完美适配需要长时间连续精准工作的场景。⑤低纹波输出纹波低至8mV,显著提升系统信噪比和信号稳定性，适用于精密测量、高精度检测设备，是追求纯净电源环境的理想选择。产品特点● 空载输入电流低至8mA● 输出电压线性连续可调● 金属外壳六面屏蔽封装，输出纹波低至 8mV● 输出电压稳定性高，极低的时漂和温漂● Vadj 控制端输入阻抗 1M Ω● 具有输入防反接功能，控制电压过压保护● 输出短路、过流保护● EMI 满足 CISPR32/EN55032 CLASS B● 工作温度范围：-40℃ to +105℃产品应用HO1-P(N)xxxxH-xxB...
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2026/4/24 11:51:11
Microchip Technology发布其MD-990-0011-B系列插电式定时模块，为数据中心服务器和5G虚拟无线接入网（vRAN）提供交钥匙式高精度同步。MD-990-0011-B 定时模块与英特尔合作开发，旨在与英特尔® Xeon® 6 SoC 驱动的服务器平台无缝兼容，支持 OEM 和 ODM 构建面向未来的系统。通过利用英特尔基础的 vRAN 架构，该模块实现了稳健、低延迟的时间同步，这对于分布式 AI 工作负载和实时应用至关重要。MD-990-0011-B 专为云基础设施、虚拟化和高可用性部署所需的可靠性和可扩展性而设计，支持全球导航卫星系统（GNSS）、同步以太网（SyncE）和精确时间协议（PTP）之间的自动源选择和锁定。这种灵活性支持即使网络需求不断变化，也能实现连续且准确的时序。“时序是指导全球最具变革性技术的无形力量。通过MD-990-0011-B时序模块，Microchip使设计者能够主动应对时序需求，无论是在初期还是升级阶段，”Microchip频率与时间系统业务部企业副总裁Randy Brudzinski表示。“我们的插件解决方案消除了定制定时电路的复杂性，提供集成性和可靠性，加速创新并缩短数据中心和5G网络的上市时间。”英特尔公司无线接入网络总经理Mike Merluzzi表示：“Microchip的MD-990-0011-B定时模块符合英特尔通过提供可扩展、高性能平台来支持下一代基础设施的承诺，这些平台能够满足5G、人工智能和云计算的需求。”“通过简化时序集成并提升英特尔Xeon 6 SoC平台的可靠性，我们帮助客户加速创新和部署。”MD-990-0011-B 定时模块在时间和频率精度上具有卓越的精度，并具备强大的保持能力，提供两种版本。MD-990-0011-BC01 提供 8 小时的保持性能，而 MD-990-0...
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2026/4/24 11:37:53
Vishay推出了200 V FRED Pt® 超快整流器,采用带有可润湿侧面的新型低调DFN6546A封装。200伏器件为商业、工业和汽车应用提供节省空间、高效解决方案，电流额定范围从6安培到15安培，提供商业版和汽车级AEC-Q101认证版本。作为Vishay最新Power DFN系列封装，DFN6546A体积紧凑，尺寸为6.5毫米×4.6毫米，典型高度极低，仅为0.88毫米，使今日发布的Vishay Semiconductors整流器能够更高效地利用PCB空间。同时，器件优化的铜质量设计和先进的芯片安装技术，实现了热性能，从而实现更高的电流额定运行。与SMPC（TO-277A）封装中相同封装的200伏元件相比，整流器提供了降低10%的轮廓和50%的电流额定值。单件和双件器件适用于高频逆变器、直流/直流转换器、自由轮二极管、负载倾卸保护、夹具和缓冲器、反向和串联极性保护以及LED背光。典型的汽车应用包括发动机控制单元（ECU）;LED照明系统;先进驾驶辅助（ADAS）、激光雷达和摄像头系统;以及电动车（EV）和混合动力车（HEV）中的48伏板网、充电器和电池管理系统（BMS）。此外，整流器还为工业自动化设备和工具、能量收集、消费电子和电器、计算机以及电信和医疗设备提供高性能。在这些应用中，这些器件提供低反向漏电流，工作范围从-55°C到+175°C，同时其0.75V的正向降，结合快速的反向恢复时间（trr）和低反向恢复电荷（Qrr），降低功率损耗，提高效率。其 DFN6546A 套件的可润湿侧翼支持自动光学检测（AOI），无需进行 X 射线检测。该整流器非常适合自动布置，根据J-STD-020，最低湿度敏感度为1，最大湿度峰值为260°C。 这些组件符合RoHS标准且无卤素，其哑光镀锡引脚符合JESD 201二级胡须测试...
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2026/4/23 14:00:03
ADI(亚德诺)模拟器件公司宣布将于上午7点发布2026财年第二季度财务业绩。东部时间2026年5月20日星期三。新闻稿发布后，公司将于上午10点举办电话会议。东部时间，同一天。首席执行官兼董事长文森特·罗什、执行副总裁兼首席财务官理查德·普乔，以及投资者关系主管兼高级董事杰夫·安布罗西将讨论ADI的业绩和业务前景。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/4/23 13:56:34
Qorvo将于2026年5月5日星期二下午4点左右（东部时间）发布2026财年第四季度财报。新闻稿将在公司投资者关系网站上发布。关于Qorvo是一家提供创新半导体解决方案，使更美好的世界成为可能。结合产品和技术领导力、系统层面专业知识以及全球制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球大型市场的多样化高增长细分市场，包括汽车、消费、国防与航空航天、工业与企业、基础设施以及移动。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/4/22 11:00:08
半导体制造商ROHM宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。ROHM在开发第5代SiC MOSFET的过程中，通过改进器件结构并优化制造工艺，与以往的第4代产品相比，成功地将功率电子电路实际使用环境中备受重视的高温工作时（Tj=175℃）的导通电阻降低约30%（相同耐压、相同芯片尺寸条件下比较）。在xEV用牵引逆变器等需要在高温环境下使用的应用中，该产品有助于缩小单元体积，提高输出功率。第5代SiC MOSFET已于2025年起先行提供裸芯片样品，并于2026年3月完成开发。应用示例：车载设备：xEV用牵引逆变器、车载充电器（OBC）、DC-DC转换器、电动压缩机工业设备：AI服务器及数据中心等的电源、PV逆变器、ESS（储能系统）、UPS（不间断电源）eVTOL、AC伺服免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/4/22 10:58:11
为了在不增加多芯片设计成本和复杂性的前提下应对这些挑战，Microchip 正在扩展其基于可配置逻辑块（CLB）的微控制器（MCU）产品线。PIC16F13276系列和PIC18-Q35系列将类似复杂可编程逻辑器件（CPLD）的可编程逻辑和MCU集成在一个低功耗器件中。Microchip的CLB旨在简化多任务处理，使用户能够在专用硬件中实现逻辑功能，而非软件。这有助于降低功耗，提供更可预测的系统行为，并提升吞吐量，相较于仅软件的MCU解决方案或离散的CPLD加MCU实现。新设备系列提供在开机或复位时自动加载CLB的选项，使逻辑能够独立于CPU初始化，支持功能安全、工业和汽车系统中可能需要的可预测启动行为。PIC16F13276系列拥有32个逻辑元件，PIC18-Q35系列拥有128个逻辑元件，使工程师能够在单芯片上实现并行确定性逻辑与嵌入式控制。这种集成方法可以取代分开的CPLD和MCU设计，从而降低物料清单（BOM）、板块空间以及整体系统成本和复杂性。Microchip MCU业务单元企业副总裁Greg Robinson表示：“我们的新产品开发并非基于与竞争对手的竞争，而是基于高效解决现实设计难题。”“通过在低功耗、低成本的微控制器上实现类似CPLD的功能，这两大家族为工程师提供了一种简单的方式，将可编程逻辑添加到设计中。”这些设备可直接兼容现有的PIC16和PIC18设计，使客户无需完全重新设计系统即可采用基于硬件的逻辑。此外，编程与调试接口禁用（PDID）提供防篡改保护，帮助防止设计被未经授权访问和恶意修改。通过基于硬件的时序路径，Microchip的CLB解决了软件系统中的时序挑战，CLB时序分析工具使设计者能够在设计周期早期识别信号延迟、关键路径和潜在时序风险。提前验证时序问题有助于减少调试时间。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息...
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2026/4/22 10:55:37
ST和高通科技公司非常高兴地宣布，这款ST67W611M1是我们战略合作带来的Wi-Fi协处理器，已面向大众市场上市。支持Wi-Fi 6和蓝牙5.4，Matter通过X-CUBE-MATTER软件扩展支持现已实现，而Matter基于Thread预计将在2026年晚些时候推出。得益于其与STM32Cube生态系统的集成和认证，ST67W611M1是向物联网系统添加Wi-Fi®/蓝牙®/Matter组合模块的最便捷方式。新设备甚至能帮助简化PCB设计，得益于更高的集成度，或者仅能使用SPI进行Wi-Fi和蓝牙，而非UART。为什么要与高通科技合作？认证高性能无线连接灵活性与务实ST67W611M1模块有三种变体，以提升灵活性。我们提供了集成天线型号（ST67W611M1A6B）、带有MHF4连接器用于外部天线的型号（ST67W611M1A6U），以及支持钉接天线的ST67W611M1A6P。它们之间都是针到针的兼容。简单来说，我们确保工程师在最终设计过程中选择不同型号时，能够轻松定制物料清单。性能与能效这款全新的Wi-Fi/蓝牙组合采用40纳米工艺节点，4MB闪存并支持空中更新功能，支持2.4 GHz 802.11b/g/n/ax频段，这是覆盖范围最长的频率。该ST67W611M1还提供最高18 Mbps的TCP吞吐量，远远超出大多数物联网应用的需求。它还具备+21 dBm的发射输出功率，同时提供优化的邻频道干扰减少和90 μA的深度睡眠模式，唤醒时间在50毫秒到100毫秒之间。本质上，高通科技与ST的合作不仅保证了Wi-Fi模块易于使用，还能尊重大多数物联网解决方案所面临的能源限制。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/4/21 10:04:04
人工智能代理正在改变各行各业的工作方式，加速从内容创作到决策的各个环节。英伟达与Adobe和WPP的战略合作日益扩大，正将代理人工智能推向企业营销运营的核心，涵盖创意生产和客户体验编排。随着个性化客户体验需求的激增，品牌需要能够持续规划、创建、生产和激活内容的智能系统——同时不损害控制权、治理或品牌诚信。想象一家全球零售商，提供合适的优惠、形象、文案和价格，覆盖数百万产品、受众和渠道组合——只需几分钟而非数月。对于市场营销和创意团队来说，这意味着要从一刀切的活动转向量身定制的体验，始终在线、始终相关且符合品牌特色。所有这些系统都由智能系统驱动，能够持续生成和传递内容，同时不牺牲控制、治理或品牌完整性。扩展的合作整合了三大互补优势：Adobe的创意和客户体验平台及全新的Adobe CX Enterprise Coworker，WPP的全球媒体与营销专长，以及NVIDIA加速计算和软件堆栈，包括NVIDIA Nemotron开放模型、NVIDIA代理工具包和NVIDIA OpenShell用于构建和运行安全代理人工智能系统的安全运行时。随着这些代理开始协调多步工作流程，窃取敏感数据并触发跨营销堆栈的操作，企业需要一种方式来执行明确的参与规则，确保每个操作都合规、符合品牌且在明确的风险范围内。由NVIDIA OpenShell运行时驱动，每个代理都在安全、隔离的环境中运行，在整个营销生命周期中提供企业级的控制、一致性和可审计性，并配备可验证的策略管理，回答“代理能做什么？”的问题，而不仅仅是“现有什么政策？”在受控环境中，企业还可以将关键的工作流程和情报服务纳入信任边界，包括安全地调用Adobe CX Intelligence作为客户体验代理的一部分。此次合作促成了：端到端代理工作流程：Adobe 正在开发能够生成、调整和版本化品牌资产的创意和营销代理。Adobe的客户体验企业同...
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2026/4/21 10:00:53
Abracon的ClearClock®振荡器产品线，我们很高兴推出AK1F3和AK2F3系列低抖动312.5MHz、±20ppm、-40ºC至+105ºC的差动振荡器，提供行业标准2016和2520封装尺寸。抖动低至26fs，输出选项包括LVPECL、LVDS和高摆幅LVDS（800mV至1.6mV Vppd），满足下一代800G、1.6T和3.2T的DSP需求。特色包装尺寸：2016 和 25226fs 相位抖动LVPECL、LVDS和高挥杆LVDS输出稳定性可达±20ppm工作温度宽至-40°C至+105°C优点低抖动高频差分输出紧密稳定性延长温度操作应用800G/1.6/3.2T PAM4 与相干 DSP用于扩展/扩展网络的人工智能基础设施数据中心脊叶以太网交换与路由OSFP-XD/QSFP-DD 光学模块智能网卡/DPU免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/4/17 13:44:42