在本文的第一部分——《如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战》，我们提到尺寸和功率往往看起来像硬币的两面。当你缩小尺寸时，你不可避免地会降低功率。在那篇文章中，我们介绍了芯片缩小对热性能的影响，以及如何通过优化芯片位置和模块布局来减轻这种影响。现在，让我们来看看我们如何能够改善电气性能。同样，我们将以采用TRENCHSTOP? IGBT 7技术的新型1200V、600A EconoDUAL? 3模块为例，该模块针对通用驱动（GPD）、商业、建筑和农业车辆（CAV）、不间断电源（UPS）和太阳能等应用进行了优化。1200V TRENCHSTOP? IGBT 7中功率技术与以前的IGBT 4技术相比，芯片缩小了约30%。芯片放置和模块布局可以对较小的芯片的热性能产生积极的影响，但它们也会影响开关损耗。小芯片的电气挑战在EconoDUAL? 3这样的中等功率模块中，需要并联多个芯片以实现高模块电流。为了充分利用芯片技术的开关性能，一个适当的模块设计是关键，这意味着并联芯片的对称性非常重要。开关速度和损耗的一个限制因素是在IGBT开启期间从二极管到IGBT之间的换流。图1说明了在相同的di/dt，和相同的IGBT和二极管技术和尺寸下，两种不同模块布局的IGBT开启过程。图1：模块布局V1和V2的IGBT 7开启过程，开关速度相同当电流开始上升时，CE电压下降。两种不同布局之间的一个明显区别是，电压（Vce）在V1中显示出一个驼峰曲线，这是由二极管的恢复过程造成的。二极管的电流需要过零，以便能够承担电压。从这点开始，IGBT可以将电压转移到二极管上，让自己的电压下降，直到达到饱和状态（Vcesat）。由于芯片并联，最慢的二极管决定了整体开关速度。尽管两种布局在第一阶段显示了相等的di/dt，但V2有一个较高的反向恢复电流峰值，而V1在最后阶段显示了一个较高的反向恢...
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2023/4/10 16:31:05
在全球经济不景气的情况下，存储器半导体供应过剩加剧，但用于汽车和工业应用的模拟芯片仍然供不应求。这些模拟芯片的交货时间长达40周，而存储器库存则超过20周。据全球咨询公司麦肯锡6日称，基于一些传统工艺的半导体的交货期长达40周。交货时间是指从订购产品到交货所花费的时间。直到去年上半年 IT 行业蓬勃发展时，半导体的交货时间一直在增加。根据 Susquehanna Financial Group 的一项调查，在疫情之前，2020年1月的半导体交货时间平均为12.7周，但在去年1月翻了一番多，达到 25.7周。此后，由于宏观经济环境恶化，半导体交货期开始下降，直到去年年中时长达27周。随着半导体需求减少导致供应短缺有所缓解，截至今年年初，交货时间已降至 24 周。然而，就某些半导体而言，供应短缺仍在继续。麦肯锡表示，微控制器和传感器等目前的交货时间为20至40周，而CPU和 DRAM等其他一些设备则处于过剩状态。事实上，由于消费电子产品、PC 和智能手机的生产减少，DRAM市场预计在2023年前三个季度将供过于求。交货时间在2022年年中达到22周的峰值，但在2023年初降至19周。麦肯锡对2022年4月以来半导体短缺的分析表明，约90%的短缺驱动需求与成熟技术有关。分析表明，在所有由短缺驱动的需求中，约有75%涉及集成电路，例如稳压器，约占需求的66%，分立半导体，例如MOSFET，约占需求的 10%。从应用来看，供应短缺预计在工业和汽车领域最为突出。这是因为，随着电动汽车和下一代功率半导体的发展，这些应用在整个半导体市场中的份额越来越大。据分析，工业和汽车领域在整个半导体市场的份额将从2021年的10%和8%分别增加到2030年的14%和13%。需求方面，短期内将保持波动。我们已经看到一些领域在2023年初从短缺转变为供过于求。例如，经济前景疲软以及消费电子产品、PC 和智...
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2023/4/10 16:27:31
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROC? CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合，AIROC? CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）用例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备（鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器）、工业自动化以及汽车等。最新发布的蓝牙核心5.4规范在现有规范的基础上增加了包括PAwR（带响应的周期性广播）、加密广播数据（EAD）、LE GATT安全级别特征在内等几项重要的功能。PAwR能够实现大规模一对多或星形拓扑结构中的节能双向通信。EAD则是为广告包中数据的安全广播提供了一种标准化的方法。凭借PAwR，成千上万个支持蓝牙5.4规范的电子货架标签（ESL）和传感器能够与单个接入点进行双向通信。通信信息可包含命令、传感器数值或由应用层定义的其他数据。EAD使星形网络上的加密数据只能通过之前共享过会话密钥的设备进行验证和解密。LE GATT安全级别特征使设备能够识别其所有GATT功能的安全模式和等级。这些功能的结合使超低功率、高效率的无线电使用和安全的星型网络能够被部署在大规模的ESL和传感器应用中成为现实。英飞凌科技蓝牙产品线副总裁Shantanu Bhalerao表示：“凭借英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片，我们的客户可以在一个设备中实现出色的射频性能、最新的蓝牙功能、内置的安全功能、丰富的外设和低功耗。这款设备将使我们的客户能够享受到蓝牙5.4规范的全部优点，并加快产品的上市时间。”英飞凌AIROC CYW20829芯片拥有同类产品中极佳的射频链路预算，内置的集成式功率放大器可提供10 dBm发射输出功率，LE 在1Mbps速率下的接收灵敏度为-98 dBm，LE-L...
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2023/4/7 10:23:34
2022年由于疫情和经济下行压力，以智慧型手机和PC为代表的消费性电子增长乏力；此外，在全球主要经济体大力推动下，新能源产业尤其是新能源汽车成为拉动半导体增长的重要动力。从中国市场来看，过去二年新能源汽车渗透率急速增长，2021年新能源汽车渗透率从2020年6.5％快速提升至14.3％，2022年此数字则继续上升至25.6％。受新能源汽车产业爆发，以及供需关系的紧张，全球车用微控制器（MCU）规模也出现大幅度提升，2022年市场规模为82.86亿美元，年成长11.4％。展望2023年，随着新能源汽车继续成长和智慧化持续推进，全球车用MCU将继续成长到86.46亿美元，较2022年成长4.35％。全球MCU市场主要由欧洲、美国与日本主导，以2022年营收来看，前五名厂商分别是意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、Microchip。ST去（2022）年营收161.28亿美元，年成长26.39％，其中MDG部门营收与前一年度相比成长37.5％，达到59.67亿美元，营运利润率也从23.9％提高到35％，主要是汽车产业与工业领域对MCU和射频产品需求的提升推动。Infineon去年营收150.09亿美元，年成长38.14％，来自汽车业务的营收为68.78亿美元，年成长35％，贡献总营收45.83％；此外，Infineon来自车用MCU营收为15.73亿美元，较前一年成长88％。NXP去年营收132.05亿美元，年成长19.36％，其中汽车业务成为核心增长动力，年收入68.8亿美元，年成长25％。由于在中国新能源汽车增长迅猛，因此NXP在中国的汽车晶片订单存在积压情况，在全球其他地方供需已得到缓和。Renesas去年营收114.96亿美元，年成长51.12％，增长动力来自2021年8月收购Dialog后的财务报表合并，以及汽车业务...
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2023/4/6 15:10:00
英飞凌科技股份公司最新推出的NGC1081，将进一步扩大NFC标签侧控制器的产品组合。这款全新的单芯片IC解决方案能够帮助物联网行业客户开发更低成本和更小型化的智能边缘计算/传感设备，最终为终端用户和制造商带来最大化的效益。基于NGC1081设计的智能设备可由手机控制供电，这使得其不仅适用于医用贴片、一次性定点照护检验器，还可以适用于数据记录器、智能恒温器和传感器嵌体等更广泛的应用。基于近场通信（NFC）技术的传感控制器内置能量采集功能对开发无源智能设备至关重要，这个特性不仅使得物联网智能设备设计更加便利，从而得以使用在广泛的应用中，同时还可以让设备工作精度和效率更高。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）最新推出的NGC1081，将进一步扩大NFC标签侧控制器的产品组合。这款全新的单芯片IC解决方案能够帮助物联网行业客户开发更低成本和更小型化的智能边缘计算/传感设备，最终为终端用户和制造商带来最大化的效益。基于NGC1081设计的智能设备可由手机控制供电，这使得其不仅适用于医用贴片、一次性定点照护检验器，还可以适用于数据记录器、智能恒温器和传感器嵌体等更广泛的应用。标签侧控制器可支持双电源功能，允许其在基于能量采集的无源模式（无电池）或者电池供电模式下工作运行。当工作在电池供电模式下时，系统可以通过接入3至3.3V外部电源成为一个独立的传感节点。在无源模式下，整个传感系统包括IC及其连接的传感器等可以通过从移动电话的NFC场采集能量来获取电能。支持双电源功能再加上其自带电流隔离的传感接口，这些特性不仅可以为创造更多无电池、免维护的创新传感应用提供无限的可能性，而且也适合用于那些为了满足安全要求而需要电流隔离的电源应用。NGC1081集成了低功耗的ARM? Cortex?-M0微控制器和其他一些关键元件，这些集成的元件包括了兼容ISO144...
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2023/4/6 15:08:00
英飞凌的MA2304xN MERUS?多级开关放大器。MA2304xN MERUS?系列让工程师无论在低输出功率还是高输出功率下皆能实现出色的能效，适用于无线和蓝牙扬声器、音响，以及用于会议和多声道室内音响系统的电池供电设计。兆亿微波现在库存有英飞凌新推出的产品系列，包括MA2304DNS和MA2304PNS放大器。MA2304DNS是一款2 × 37 W的音频放大器，具有完全集成且可配置的DSP（数字信号处理）以及I2S/TDM（时分复用）音频接口。它采用MERUS多级开关放大器技术，在高/低输出功率下均能实现出众的能效，而且无需散热器或传统的LC滤波器。多级开关还可以减少EMI（电磁干扰），以更低的成本实现无电感应用，同时不会影响音频性能或效率。高阶内部反馈回路可确保低THD（总谐波失真），从而获得高度还原的音响效果。MA2304PNS为借助应用/连接处理器进行音频处理的系统提供更简单的音量控制和限制器。MA2304PNS能够提高电池续航能力并降低电池成本，因此非常适合电池供电的扬声器应用。MA2304PNS具有音频限制器和音量控制功能，以及超低的空闲功耗，耗电量只有传统D类音频放大器的五分之一，也是市电供电的多声道应用的理想选择。更低且可调的EMI有助于这些应用的设计，而且无需散热器。
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2023/4/4 15:11:43
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，额定功率高达0.5 W。由于提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业、通信和医疗应用电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本。此外，电阻脉冲负载性能和ESD浪涌特性优于标准片式电阻，适用于高能和重复浪涌脉冲下的各种应用。RCS0805 e3通过AEC-Q200认证，阻值范围1Ω至10 MΩ，跳线阻值为0 Ω，公差为 0.5 %、± 1 %和± 5 %，TCR为± 100 ppm/K和± 200 ppm/K。电阻工作电压150 V，工作温度-55 °C至+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。
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2023/3/29 17:03:09
单对以太网（Single Pair Ethernet；SPE）技术正在为全以太网IIoT和工业营运技术（OT）网络奠定基础。这些网络采用新型同步低速以太网边缘设备和简化的布线基础设施构建，用于延迟敏感型串流传输。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新款工业级SPE产品，包括更容易将边缘IIoT设备连接到云端的10BASE-T1S MAC-PHY，以及100BASE-T1时间敏感型网络（TSN）以太网PHY收发器和交换器的工业版本，可在线上离以太网网络中实现更高速的应用。Microchip副总裁Matthias Kaestner表示：「Microchip透过新型MAC-PHY协助推动工业应用中分区架构的采用。这些MAC-PHY可与Microchip许多微控制器（MCU）连接，以降低将大量传感器、执行器和其他产品引入新型10BASE-T1S网络基础设施的设计复杂性和部署成本。透过新推出的10BASE-T1S MAC-PHY和100BASE-T1 TSN工业版本，我们正在让实体世界上云变得更容易，同时在整个IIoT和其他工业网络中实现无缝以太网架构。」Microchip新推出的LAN8650和LAN8651 10BASE-T1S MAC-PHY以太网控制器带有串行周边界面（SPI），在为OT和IT网络的边缘创建传感器、执行器和其他设备时，可以使用基础微控制器（MCU），而不是带有媒体存取控制器（MAC）的高端微控制器（MCU），因而简化分区架构的部署。这些低速设备不需要自己的通讯系统，Microchip的MAC-PHY将它们连接到标准以太网系统中，通过简单的双绞线直接连接到云端。对于需要更高带宽的工业应用，设计人员可使用带有整合以太网MAC的微控制器（MCU）。Microchip现提供工业级版本的LAN8770 100BASE-T1以太网PHY收发器，通...
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2023/3/28 14:26:22
日前，德州仪器（TI）宣布新增了两个系列产品，分别是采用Arm Cortex-M0+的MCU MSPM0以及采用Cortex-A53 或 Cortex-A72的AM6xA系列AI视觉处理SoC。一系列的产品表明，德州仪器在继续扩充嵌入式领域的布局，并且将触角延伸至更低功耗及更高处理能力的边缘产品。德州仪器中国区技术支持总监师英表示，为了满足电子技术的发展，芯片需要不断向两方面演进，分别是集成化和智能化，芯片演进的同时，也带来了电子系统设计的复杂度和成本的提升。“工程师往往面临选型困难，尤其是随着系统迭代，可能需要选择不同的产品系列。”在师英看来，不同产品间切换的门槛，显然会增加开发的时间和成本。因此，足够广阔的通用性是嵌入式开发的最重要基础。德州仪器将一年新推百余款M0+ MCU德州仪器在嵌入式领域数十年的耕耘，使其在通用性方面别具一格，在嵌入式领域，德州仪器构建了从16位超低功耗单片机MSP430，到以DSP为核心的实时控制单片机C2000，以及基于Arm架构的单片机及处理器等广泛的产品布局。秉承着足够通用这一准则，MSPM0在刚发布时就宣布2023年要推出上百款产品，包括算力、引脚、封装、存储以及外设等不同特性组合，从而满足不同的嵌入式需求。同样，在开发方面，德州仪器正在尽量简化开发流程，支持GUI等友好的开发工具。师英特别强调了MSPM0在模拟外设方面的特色，比如此次推出的MSPM0系列就包含了包括高精度ADC以及零温漂运算放大器，非常适合在包括医疗电子、工业以及电池管理等对于精度和环境要求严苛的场景下。同时，MSPM0也包含车规级产品，并提供CAN FD总线支持，从而应用于汽车等场景中，满足边缘控制、感知等功能的要求。视觉AI依然需要边缘针对边缘AI特别是视觉相关领域，德州仪器一口气推出了六款嵌入式处理器AM6xA系列，支持1-12个摄像头，1-32 TOPS算力，...
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2023/3/28 9:06:11
英飞凌科技股份公司日前宣布，推出全新的 iMOTION? IMI110 系列智能功率模块（IPM）。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎（MCE）、三相栅极驱动器和 600 V/2 A 或 600 V/4 A IGBT。英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）日前宣布，推出全新的 iMOTION? IMI110 系列智能功率模块（IPM）。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎（MCE）、三相栅极驱动器和 600 V/2 A 或 600 V/4 A IGBT。这款集成的电机控制器系列适用于各种应用，包括大、小型家用电器中的电机，以及输出功率通常为 70 W 的风扇和泵机。取决于系统设计，该系列甚至可以实现更高的输出。MCE 经过实践检验，能够在无传感器电机控制器中实现高效的磁场定向控制（FOC）。MCE 还附带电机控制和集成脚本，无需用户编写任何代码，即可随时投入使用。设计人员可以利用软件工具 Solution Designer 轻松配置和调试 MCE，从而更简单地开发高度集成、功能优化的电机控制解决方案，大幅加快产品上市速度。此外，他们还可以通过用于 iMOTION 模块化应用设计套件（MADK）的两个新控制板，快速设计特定客户基于iMOTION IPM的产品原型。IMI110 系列可提供更佳的电气间隙和爬电距离。这些器件具有出色的耐用性和可靠性等特点，并且通过了HV-H3TRB 测试认证。得益于无传感器的单电阻采样方案、集成自举二极管和单层 PCB 设计，该产品系列的BOM（物料清单）成本更低。IMI110 系列已预先通过 UL/IEC 60730（B 类）标准的认证，达到应用对功能安全性的要求。此外，它们还在软硬件中采取了完善的保护措施。供货情况iMOTI...
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2023/3/27 16:13:04
2023 年 3 月 23 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款支持EtherCAT通信协议的全新工业用微处理器（MPU）——RZ/T2L，为工业系统实现高速、精确的实时控制。RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构，为快速增长的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。新型MPU提供了交流伺服驱动器、变频器、工业机器人、协作机器人等所需的高速和精确实时处理性能。同时，与RZ/T2M相比芯片尺寸减少了50%。该款新器件是工厂自动化（FA）以及医疗设备和楼宇自动化（BA）等广泛应用的理想选择。在这些场景中，EtherCAT正越来越多地被采用。适用于EtherCAT实时控制的高性能RZ/T2L MPU工业以太网产品系列瑞萨电子工业自动化事业部副总裁白壁仁表示：“准确的实时控制对于提高工业系统的生产力和产品质量至关重要，我们的RZ/T2L可以使之成为现实。凭借对迅速扩大的EtherCAT市场的支持，这一产品将把性能提升至一个全新水平，并加速工厂和建筑以及医疗设备的自动化。”领先的调试及跟踪工具供应商Lauterbach GmbH总经理Norbert Weiss表示：“几十年来，我们持续致力于为工程师提供针对瑞萨最新MCU和MPU的一流开发工具，以实现他们面向未来的嵌入式创新。得益于我们与瑞萨电子的良好合作关系，RZ/T2L MPU的工业用户也将从初始阶段就获得高度可靠的工具以及出色的支持。”用于精确实时控制和EtherCAT通信的单芯片解决方案RZ/T2L配备了最高工作频率为800 MHz的Arm? Cortex?-R52 CPU，以及由Beckhoff Automation为以太网通信设计且经过验证的EtherCAT从控制器。RZ/T2L的所有内部RAM都配备了工业应用所需的ECC（数据错误检查与纠正）功能。此外，直...
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2023/3/24 10:34:15
ADI推出一款超低噪声双输出DC/DC μModule稳压器，在芯片设计、布局和封装方面具有专利创新。LTM8080的前端是一个高效同步Silent Switcher?降压型稳压器，后面是两个单独的低噪声、低压差(LDO)稳压器，工作输入电压高达40 V。为进一步抑制开关噪声，LTM8080的封装集成了EMI屏蔽，噪声值低至<1 ?VRMS（10 Hz至100 kHz），具有2 nV/√Hz (10 kH)点噪声和80 dB PSRR (100 kHz)。相比无EMI屏蔽的分立解决方案，LTM8080可将输出纹波电压降低70%，从而实现更简单、安静的设计。LTM8080专为易受开关稳压器噪声影响的数字负载供电，例如数据转换器、RF发射器、FPGA I/O和时钟、运算放大器、收发器和医疗扫描仪。LTM8080 ?Module稳压器集成的Silent Switcher架构能够最大限度地减少EMI辐射，使设备无需输入滤波器即可达到CISPR22 B类和CISPR25 5类标准。可调开关频率（200 kHz至2 MHz）和可选操作模式最大限度地降低了极低噪声仪器仪表和高速/高精度信号链应用中的频率干扰风险。LTM8080的其他特性：● 双通道500 mA或单通道1 A输出电流● 输出电压：0 V至8 V● 电压跟踪功能，可最大限度地减少功率损耗● 100 μA SET引脚电流，初始精度为±1%● 可并联以实现较低的噪声和较高的电流
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2023/3/23 15:34:20
电气化正在推动SiC半导体的增长，由于其具备快速开关能力、更低的功率损耗和更高的温度性能，电动汽车、可持续发展和工业等大型细分市场都转向SiC电源解决方案。为了帮助电源设计工程师轻松、快速和放心地过渡到SiC电源解决方案，Microchip宣布推出MPLAB? SiC电源模拟器，可在将设计实现为硬件之前，快速评估各种拓扑结构中的Microchip SiC电源器件和模块。电气化正在推动SiC半导体的增长，由于其具备快速开关能力、更低的功率损耗和更高的温度性能，电动汽车、可持续发展和工业等大型细分市场都转向SiC电源解决方案。为了帮助电源设计工程师轻松、快速和放心地过渡到SiC电源解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出MPLAB? SiC电源模拟器，可在将设计实现为硬件之前，快速评估各种拓扑结构中的Microchip SiC电源器件和模块。Microchip推出全新MPLAB SiC电源模拟器，助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案Microchip的MPLAB SiC电源模拟器是与Plexim合作设计的基于PLECS的软件环境，提供在线免费工具，无需购买模拟许可证。MPLAB SiC电源模拟器加速了各种基于SiC的电源拓扑结构的设计过程。客户可以放心地在设计阶段对SiC解决方案进行基准测试和评估。Microchip碳化硅业务部副总裁Clayton Pillion表示：“追求SiC技术的客户现在可以使用基于网络的MPLAB SiC电源模拟器，对设计进行基准测试并选择最适合的Microchip SiC产品。凭借在碳化硅领域二十多年的深耕，Microchip可为客户提供多种多样的SiC电源解决方案，还可以很方便地使用其他Microchip配套器件进行设计。”新工具通过提供全面的SiC评估，不仅可以提供有价值的基准数据，还可以减...
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2023/3/23 10:10:02
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装，且具有增强安全工作区(SOA)的特性。这些新型ASFET针对要求严格的热插拔和软启动应用进行了全面优化，可在175°C下工作，适用于先进的电信和计算设备。凭借数十年开发先进晶圆和封装解决方案所积累的专业知识，Nexperia推出的这款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式（安全工作区）性能，可满足严苛的热插拔应用要求。此外，Nexperia还发布了一款80 V ASFET产品PSMN1R9-100SSE（80 V，1.9 mΩ），旨在响应计算服务器和其他工业应用中使用48 V电源轨的增长趋势，在这些应用中，环境条件允许MOSFET采用较低的VDS击穿电压额定值。在热插拔和软启动应用中，具有增强型SOA的ASFET越来越受市场欢迎。当容性负载引入带电背板时，这些产品强大的线性模式性能对于高效可靠地管理浪涌电流必不可少。当ASFET完全导通时，低RDS(on)对于最大限度地降低I2R损耗也同样重要。除了RDS(on)更低且封装尺寸更紧凑之外，Nexperia的第三代增强SOA技术与前几代D2PAK封装相比还实现了10% SOA性能改进（在 50 V、1 ms 条件下，电流分别为33 A和30 A）。Nexperia的另一项创新在于，用于热插拔的新型ASFET完整标示了25°C和125°C下的SOA特性。数据手册中提供了经过全面测试的高温下SOA曲线，设计工程师无需进行热降额计算，并显著扩展了实用的高温下SOA性能。到目前为止，适合热插拔和计算应用的ASF...
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2023/3/22 11:00:30
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙? 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙? 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。英飞凌科技 Wi-Fi 产品线副总裁 Sivaram Trikutam 表示：“某些消费类设备对于功耗极为敏感。作为 Wi-Fi 和物联网技术的领导者，英飞凌开发了一种创新的方法，能够尽量延长这些设备的电池使用寿命。通过优化电池供电物联网设备在休眠期间的功耗，消费者现在可以获得相比同类解决方案更长的电池使用寿命。这款新解决方案的 Wi-Fi 和蓝牙组合具备业界更低的功耗，有助于让更多设备变得更加智能、互联，具有更多功能，以满足各种应用场景的需求。”英飞凌 AIROC CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙5.3 二合一产品通过内建的独立的Wi-Fi网络协议处理引擎与嵌入式蓝牙协议栈来降低系统主控处理的综合功耗。为了支持采用更小型天线或是需要覆盖更远距离的设计，这款二合一产品内置了一个发射功率达 +18 dBm 的 Cl...
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2023/3/20 10:03:24
TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。新系列元件采用通孔安装，在100 °C条件下具有32 A至83 A的超高饱和电流，具有六种型号可供选择，涵盖了3.2 μ H至10 μ H的电感值范围，直流电阻低至0.85 mΩ或1.2 mΩ，具体视型号而定。扼流圈采用扁平线绕组，尺寸非常紧凑，仅为33 x 33 x 15 mm。通过将扁平线绕组和磁芯进行热连接，可将大面积的铁氧体表面耦合连接到散热片上，从而大幅提升了散热性能。除了标准型号，我们还能根据客户要求提供其他电感值的定制型号。新系列电感器兼容RoHS指令，满足AEC-Q200 REV D标准，设计工作温度范围为-40°C至+150°C。其典型汽车应用为DC-DC转换器的降压-升压扼流圈（比如用作48V车载电源或车载充电器输入滤波器中的差模扼流圈），并且广泛用于各种工业电子设备中，比如用作大电流电源和PoL电源中的存储和输出扼流圈。特性和应用主要应用● 48V车载电源的降压-升压DC-DC转换器● 大电流电源中的储存和输出扼流圈主要特点和优势● 饱和电流：32 A至83 A● 低直流电阻：0.85 mΩ或1.2 mΩ● 超紧凑尺寸：仅为33 x 33 x 15 mm
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2023/3/17 10:50:57
Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。据MarketWatch报道，Rolland指出，目前半导体行业交货时间比2022年5月的历史高峰低了4周，我们预测实际的交货时间可能缩短的更快，因为分销商因担心客户订单取消而不愿下调交货时间。具体来看，Rolland表示，Microchip的交货时间已显著缩短，赛灵思生产的FPGA芯片的交货时间在过去几个月急剧下降。“在这个财季，我们从许多公司那里得知FPGA的供应一直在改善。这种收缩也可能表明以FPGA为主的网络终端市场可能正在放缓。”另外，Rolland称，虽然Microchip、TI和恩智浦等基础广泛的供应商的交货时间正在迅速下降，但意法半导体、英飞凌和安森美半导体交货时间更加稳定。
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2023/3/17 9:04:14
2023年3月13日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 AD 和 SD 系列微型热熔断 (TCO) 小型断路器组件。Bourns? AD 和 SD 系列小型断路器提供多项业界首创的功能，包含：以往在微型设备中无法取得的高水平可复位、精准和可重复的过温保护水平。Bourns 首款表贴式 (SD 系列) 或轴向引线/焊接(AD 系列) 的小型断路器率先提供非自动复位（自保持）或自动复位（非自保持）功能选项，全新型号也是首款具备如此广泛的跳闸温度范围 (55 °C 至 150 °C) 的小型断路器。此外，这些小型断路器系列已通过 Bourns 测试，符合 AEC-Q200 等效测试标准。全新 Bourns? AD 和 SD 系列小型断路器还有许多具有价值的特性，包括：仅正负 5 °C 的高跳闸精度，以及最大 4 毫欧的极低阻值。这些高度可重复的装置提供高达 10,000 次循环的额定值，可用作电池系统中的可复位过温保护器或传感器。Bourns Thermal & Precision 产品线总监 Brian Ahearne 表示：「Bourns身为专注于微型过温保护解决方案的领先开发商超过 30 年，设计 AD 和 SD 系列的目标是突破小型断路器设备功能的极限，以扩大其在全新市场和应用的用途。该系列的广泛跳闸温度范围使其成为各项加热电路的理想选择，这些电路以往没有过温保护，或者必须使用体积庞大的解决方案或有限使用的单次熔断保险丝。这款微型封装中提供独特的可复位过温保护，为现今众多的应用提供有益的解决方案。」Bourns? AD 和 SD 系列现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。
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2023/3/17 8:49:31