日本福岛东北部海岸16日发生7.4级强震，至少造成2人丧生、百余人受伤，迫使瑞萨电子、村田、东芝等日本企业工厂暂停运作，可能会扰乱半导体供应链。 预估超六家芯片大厂受影响 车用MCU制造商瑞萨电子（Renesas）表示，日本国内三座工厂中有两座已在地震后暂停运作，另一座工厂局部停工，正评估地震对整体供应链的影响。瑞萨位于茨城县那珂市的工厂供应全球汽车业所需芯片，停工让已为芯片荒所苦的汽车业面临打击。 被动元件龙头日商村田制作所表示，地震后暂停国内四座工厂的营运，其中一座生产智能手机和车用芯片电感器的宫城县登米市工厂曾一度发生火警但已扑灭，福岛县的两座电池工厂预计18日复工。 索尼集团表示暂停两座位在宫城县的工厂和一座山形县工厂的营运，这些工厂负责生产储存媒体、雷射二极体和影像感测器。 NAND Flash存储大厂铠侠表示，岩手县北上市一座厂房的部分制造设备因地震停止运作，但记忆体生产仍持续进行。 东芝集团发布公告称，东芝日本半导体株式会社总部/岩手办事处（岩手县北上市，半导体生产/开发基地）已经确认所有员工都是安全的，建筑物/基础设施没有严重损坏。为安全确认，地震发生后立即停止运营，正在确认生产过程和设备的状态，但目前尚未确认有重大损坏。部分生产将从17日晚间开始开始恢复。完全恢复时间仍待进一步通知。 半导体硅片大厂信越表示，部分公司的工厂和集团公司的工厂已停止运营。没有人为损坏，设备也没有重大损坏。对于暂时停产的工厂，安全是我们的首要任务，从已确认的流程开始按顺序恢复运营。” 恐殃及MCU/CIS/MLCC/硅片 芯片的供应链长且...
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2022/3/21 16:25:56
LMF350-23BxxUH系列是金升阳为客户提供的无风半灌胶机壳电源，适用于应用环境相对恶劣的工业及户外等场合。该系列电源具有全球通用输入电压范围、交直流两用、高性价比、高PF值、高效率、高可靠性、安全隔离等优点。产品安全可靠，EMC性能好，EMC及安全规格满足国际EN/UL62368、EN61558、EN60335、GB4943的标准。广泛应用于工控、照明、电力、安防、通讯、智能、家居等领域。 一、产品优势如下 1）超窄体积，高功率密度 a. 220*62*31mm，功率密度达13.58W/inch3 2）适用范围广 a. 满足EN/UL62368、EN61558、EN60335、GB4943标准 b. 85-305VAC全工况输入电压 c. 温度范围-40 to +85℃ d. 支持侧面安装 e. PF 0.95（满载,230Vac） 3）高可靠性 a. 70℃，海拔2000m的自然空冷环境以内，可3年质保；50℃，海拔5000m的自然空冷环境以内，可5年质保； b. 短路、过压、过流、过温等保护功能齐全； c. 漏电流小于0.5mA/240VAC； d. 无风扇满载工作 e. 无风扇半灌胶工艺可以提高在高湿度，多灰尘污染物环境下的可靠性，优于双面三防漆的防护能力。 f. 150%峰值功率持续1秒输出 4）节能环保 ...
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2022/3/21 10:50:53
TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出FS1412 microPOL（?POL?）电源模块。FS1412的尺寸为5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜，其是新系列?POL?直流-直流转换器的一部分，具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且简化集成，适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G蜂窝、物联网联网、电信和计算机企业等应用。μPOL技术包括一个放置于ASIC、FPGA等复杂芯片组附近的直流-直流转换器。通过缩短转换器和芯片组之间的距离，使电阻和电感元件实现最小化，允许在动态负载电流下进行快速响应和精确调节。FS1412已于2021年第四季度开始量产。 ● 先进的超薄封装和3D技术是下一代高性能节能设计的核心驱动力 ● 高密度解决方案，适用于空间受限但需要较薄电源的应用 ● 可扩展且高度可配置，具有多次可编程存储器，利用数字通信（I2C和PMBUS）提供广泛的灵活性 ● 将在3月20至24日期间于美国德克萨斯州休斯顿举行的2022年亚太经贸合作组织（APEC）会议上首发，TDK展位号为814 ● 电源管理产品: TDK推出新型超薄?POL?直流-直流转换器 多年以来，TDK一直在开发这项技术，以使系统级解决方案能够提高电气性能和热性能，为空间受限而需要较薄电源的应用提供高密度、高性价比的解决方案。这些新的解决方案将高性能半导体融入了先进的封装技术中，比如半导体嵌入式基板（SESUB）和先进的电子元件，以通过3D集成在...
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2022/3/21 10:44:38
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出两款全新且更为先进的巨磁阻 (GMR) 曲轴和凸轮轴传感器ATS16951（曲轴）和 ATS16351（凸轮轴）传感器，这两款产品在市场上独树一帜，可为制造商提供非常适合于混合动力汽车发动机的单一供应商解决方案。它们也可扩展用于两轮电动车、越野车以及需要扩展气隙性能的应用，能够帮助发动机设计人员降低系统复杂性、成本和能源消耗，提高系统效率，并最大限度地减少碳排放。 尽管全球汽车市场中完全电气化的趋势在不断加速，但 IHS 最近的预测表明，到 2029年，81%的车辆仍将配备某种形式的内燃机，其中最常见的车型是完全和轻度混合动力。为迎合向更小型混合设计的过渡，发动机架构正在发生变化，传感器精度和定位灵活性将变得比以往任何时候都更加重要。 与现有的竞争产品和传统解决方案相比，ATS16951 反向偏置 GMR 曲轴传感器具有高出达 40% 的边缘（edge）可重复性和更低的抖动，能够为汽车制造商提供更好的方法，通过更高精度的点火和气门正时系统提高燃油效率。ATS16951还允许具有较大气隙，能够简化设计，扩大设计余量和容差能力，并有利于实施更广泛的传感器安装位置。 凭借比现有产品大 50% 的行业领先气隙，ATS16351 真正通电状态 (TPOS) GMR 凸轮轴传感器还能够提高设计灵活性和抗杂散场干扰能力。它几乎可以布局在任何位置，因为一些混合动力发动机现在包括四个凸轮轴传感器，这一点变得越来越重要。狭小的空间通常伴随有高电流瞬态，发动机设计人员需要这些能够在杂散场下无缝工作的凸轮轴传感器，ATS16351 的差分 GMR ...
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2022/3/21 9:10:35
三电平+Boost电路是中功率UPS和UPS单元的常见解决方案。本系列产品采用650V HIGHSPEED3 IGBT和Rapid二极管，目标功率范围从30千瓦到40千瓦。 三电平+Boost电路是中功率UPS和UPS单元的常见解决方案。 EasyPACK? 2B功率模块是为满足更大功率的UPS应用需求而设计的。通过这一产品系列的扩展，可以实现整个UPS系统的功率范围从30千瓦到40千瓦。 F3L100R07W2H3_B11和F3L150R07W2H3_B11是DC/AC逆变器的最佳选择，也可以用于直流/交流逆变器。 DF200R07W2H3_B77、DF300R07W2H3_B77是为UPS系统中的DC/DC设计的。 模块采用了PressFIT引脚，PCB按装免焊接，效率高、可靠性高。 产品特点 ● 产品成系列 ● Easy 2B封装 ● 650V IGBT HIGHSPEED3沟槽栅场终止芯片技术 ● 650V Rapid二极管 ● PressFIT压接针 应用价值 ● 高功率密度 ● 高效率 ● 易于设计，对逆变器和升压器的设计都有很高的自由度 应用领域&...
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2022/3/21 9:07:50
Diodes 公司 (Diodes) (NASDAQ：DIOD) 推出多款符合汽车规格的同步降压转换器。AP6320xQ 与 AP6330xQ 装置的额定电流分别为 2A 和 3A，支持从 3.8V 到 32V 宽大的输入电压范围。适用于汽车负载点 (PoL) 产品应用，包括动力系统、电子仪表板、远程信息处理及信息娱乐系统，还能提高汽车车身电子设备和照明装置，以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的运作表现。 AP6320xQ 装置整合 125/68mΩ 高/低侧功率 MOSFET，AP6330xQ 装置则整合 70/40mΩ 高/低侧功率 MOSFET，两者皆能提供高效的降压 DC-DC 转换，同时将外部组件维持在最低数量。采用峰值电流模式控制和整合式回路补偿网络，有助于简化部署作业。 这些降压转换器中采用的专属闸极驱动器，可减轻切换节点振铃效应，而不延长 MOSFET 的开启和关闭时间。如此一来便能显著减少切换 MOSFET 通常伴随的高频辐射电磁干扰 (EMI) 噪声。 AP63200Q、AP63203Q、AP63205Q 和 AP63300Q 装置结合有助于缓解 EMI 的频率展频 (FSS) 功能。另有脉冲频率调变 (PFM) 模式，可大幅提升轻载效率水平。其静态电流 (IQ) 为 22μA (典型值)，这数值几乎是大多数竞品的一半。这有助提升在轻负载情况下的转换效率水平。 AP63200Q、AP63201Q、AP63300Q 及 AP63301Q 支持 500kHz 的切换频率。AP63203Q 与 AP63205Q 支持 1100kHz，其更快的切换频率可使用更小的配套电感和电容组件，进而更加节省电路板空间，全面降低物料清单 (BOM) 成本。 &...
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2022/3/18 9:14:19
Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)是高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商。该公司今天证实，领先的电源制造商、TDK旗下集团公司TDK-Lambda已扩充其基于GaN的PFH500F产品线。PFH500F-12和PFH500F-48是TDK的500瓦交流转直流(AC-DC)电源系列产品中的第二个和第三个模块，分别提供12V和48V输出电压。与上一代基于GaN的28V PFH500F-28一样，这两款最新电源产品为终端应用带来GaN所具有的各种优势，包括器件封装尺寸缩小13%，效率提升6%等。与TDK-Lambda现有12V和48V硅基模块PFE500SA-12和PFE500SA-48相比，这些优势的叠加使功率密度提高了38%。 12V和48V 500 W PSU分别是TDK高效率PFH系列中的第二款和第三款产品 GaN器件的功率密度比硅基解决方案提高38% PFH500F系列采用了Transphorm的72m、8x8功率四方扁平无引脚封装氮化镓场效应晶体管(PQFN GaN FET) (TP65H070LDG)。这些功率晶体管的高功率密度使TDK能够通过薄基板冷却GaN电源。这种优势也让TDK能够生产出更精简、更紧密的电源模块，可支持在恶劣环境中运行的各种广泛的工业应用。此类应用包括商用现货(COTS)电源、定制无风扇电源、5G通信、激光、数字化标牌/显示器、信令等等。 12V和48V PFH500F模块由TDK-Lambda Americas德州达拉斯团队设计，均部署了图腾柱无桥功率因数校正(PFC)配置。旗舰28V GaN电源的设计花费了大约三年多时间，随后TDK的...
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2022/3/18 9:12:07
中国上海 – 2021年3月16日，全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出基于英特尔?至强?D的最新计算机模块（COM），包括COM-HPC服务器模块和COM Express Type 7模块两种规格尺寸可供选择。凌华科技计算机模块基于英特尔?至强?D-2700和D-1700系列处理器（代号Ice Lake-D），采用集成高速以太网，高达8x 10G或以上的PCIe Gen4通道，以及顶尖的AI加速，同时可为嵌入式和坚固耐用型应用提供更宽广的工作温度范围。 ●凌华科技两款计算机模块采用英特尔?至强?D处理器（原Ice Lake-D），具备工业级的可靠性和更宽广的工作温度范围，适用于嵌入式和坚固耐用型应用。 oCOM-HPC-sIDH服务器模块：至强D-2700系列，包含多达20个CPU内核，30MB缓存，512GB DDR4内存，功耗为65至118瓦特 oExpress-ID7 Type 7模块：至强?D-1700系列，功率包络高达67W TDP，同时提供多达10个CPU内核和128GB DDR4内存 ●集成高速以太网，最高可达8x 10G，或采用其他配置，结合多达32条PCIe Gen4通道，可实现即时响应和高效性能。 ●配备英特尔?TCC、深度学习加速技术（VNNI）、AVX-512，可实现最优的加速AI性能，并支持时间敏感网络（TSN），为所有互联设备上的硬实时工作负载提供精确控制。 凌华科技模块产品中心资深产品经理王俊杰表示：“凌华科技全新计算机模块集成高速以太网大幅降低了设计和开发流程中的复杂性和时间要求。凭借工业级的可靠性，以及更宽的工作温度范围，这些模块特别适用于任务关键型边缘应用。” ...
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2022/3/17 15:48:44
据台媒报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。 据了解，汉磊成立于1985年，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代半导体代工能力的工厂，目前拥有1座4/5英寸及2座6英寸芯片厂，经常承接IDM厂的外包代工订单。 而英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。 巧合的是，一个月前，英飞凌向代理商们发布了一份通知，通知中声泪俱下，感人肺腑，处处透露着即将涨价的意思。 英飞凌在通知称，半导体产能供需失衡将贯穿 2022 年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本，有意“在广泛的基础上分配负担。” 英飞凌指出，全球芯片供应链仍处于供应紧缺状态，仍面临供应链断链的威胁，同时英飞凌正承受更高的成本压力，包括原材料、能源以及物流成本等。业内解读称，英飞凌可能会优先配货高毛利产品，以维持获利成长动能。 另外，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。 虽然英飞凌在积极扩产，但就目前情况来说，远水解不了近渴。按照英飞凌之前的说法，其当下积压的订单额超过310亿欧元（公...
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2022/3/17 9:24:47
近日，据彭博社援引海纳金融集团（Susquehanna）的研究数据，2022 年 2 月全球芯片从下单到交付的前置时间又增加三天，达到 26.2 周。这也意味着芯片交付平均要等半年以上，凸显全球半导体持续短缺问题。 数据显示，芯片交付日期今年 1 月曾出现 2019 年以来的首次缩短，但 2 月的最新数据又回到继续延长的状态。 据了解，Susquehanna 研究发现，特定种类芯片短缺问题相对仍然严重。2 月，微控制器的等待期达到 35.7 周，电源管理元件的等待期延长了 1.5 周。这是许多电子产品以及汽车零部件所必需的两种芯片。 报道称，全球芯片短缺始于 2020 年上半年，已迫使从智能手机到皮卡等众多制造商减产。
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2022/3/14 11:09:59
3 月 14 日消息，据外媒报道，美国当地时间周日，福特宣布将销售和发货不含驱动非安全功能的芯片的汽车。但这家汽车制造商承诺，将在汽车销售一年后将芯片发送给经销商，并帮助安装在客户汽车上。 据悉，福特尚未发布受影响车辆的型号，也没有详细说明哪些功能将无法使用。不过有消息称，其中包括福特探索者，缺失的芯片用于后部空调和暖风控制。不过，暖风和空调仍然可以从前排座椅上控制，选择购买没有后排控制汽车的客户将获得降价优惠。 福特公司发言人表示，该公司这样做是为了更快地将新款探索者汽车交付给客户，而且这种变化只是暂时的。最初，福特计划将部分制造完成、无法驾驶的汽车发货给经销商。但现在，即使没有芯片，这些汽车也可以驾驶和销售。 福特的这个决定是为了转移挤满其工厂的汽车库存。今年 2 月，数百辆新款福特野马被发现闲置在该公司密歇根组装厂附近的停车场，所有这些车都被认为无法交付，因为它们没有被安装芯片。 就像其他公司一样，福特始终在努力应对全球芯片短缺带来的限制。2021 年，芯片供应短缺迫使这家汽车制造商削减了广受欢迎的福特 F-150 的产量。之后，福特开始允许客户选择购买“阉割版”皮卡，它们没有“自动启停”功能。作为回报，福特为受影响车主提供了 50 美元优惠。 另据报道，2021 年 11 月，通用汽车和福特都宣布与芯片制造商格芯（GlobalFoundries）达成协议，以缓解芯片短缺问题。由于全球芯片短缺，其他汽车制造商也不得不做出调整。通用汽车放弃了管理无线充电、燃料管理模块和高清无线电等功能的芯片。 至于特斯拉，该公司销售了许多没有 USB 接口的车型，但它们将在晚些时候补装。即使是豪华车型也不能幸免于芯片短缺的影响，凯迪...
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2022/3/14 11:05:58
近年来，为了实现“碳中和”等减轻环境负荷的目标，需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），从而推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在电动汽车（EV）领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的电控系统的效率已成为一个重要课题。SiC（碳化硅）作为新一代宽禁带半导体材料，具备高电压、大电流、高温、高频率和低损耗等独特优势。因此，业内对碳化硅功率元器件在电动汽车上的应用寄予厚望。 罗姆第4代SiC MOSFET应用于“三合一”电桥 近日，上汽大众与臻驱科技联合开发的首款基于SiC技术的 “三合一”电桥完成试制。据悉，对比现有电桥产品，这款SiC“三合一”电桥在能耗表现方面非常抢眼，每百公里可节约0.645kW·h电能。以上汽大众在ID 4X车型上的测试结果为例，对比传统的IGBT方案，整车续航里程提升了4.5%。由此可知，SiC电桥方案的优势非常明显。但作为一种新技术，SiC电控系统还存在一些开发难点，比如SiC模块的本体设计，以及高速开关带来的系统EMC应对难题。值得一提的是，臻驱科技此次完成试制的“三合一”电桥采用的是罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片，充分发挥了碳化硅器件的性能优势。 罗姆于2020年完成开发的第4代SiC MOSFET，是在不牺牲短路耐受时间的情况下实现业内超低导通电阻的产品。该产品用于车载主驱逆变器时，效率更高，与使用IGBT时相比，效率显著提升，因此非常有助于延长电动汽车的续航里程，并减少电池使用量，降低电动汽车的成本。 图 | 第4代SiC MOSFET和IGBT的逆变器效率比较 罗姆第4代SiC MOSFET的独特优势 ...
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2022/3/14 11:02:38
台媒援引供应链消息，由于电源管理IC及面板驱动IC订单持续涌入，8寸晶圆代工产能持续短缺，世界先进3月起全面调涨代工价格约10％。 图：世界先进（VIS）晶圆厂 消息称，世界先进新增产能逐步开出，0.18微米以下细线宽占比拉升，拉高了平均销售价格，同时客户对于8寸晶圆代工需求强劲。 在台积电全面调涨2022年晶圆代工价格后，业界传出，世界先进3月将跟进，全面调涨代工价格，涨幅约在10％左右，意味着8寸晶圆代工产能吃紧情况将持续。 主要受车用电子、工业自动化、5G及WiFi 6等终端需求渠道，包括OLED及车用面板驱动IC、电源管理IC、功率半导体在内的供给十分吃紧，因此短期内8寸晶圆代工产能短缺的结构性问题不会有所改变。 日前，世界先进董事长方略在法人说明会中指出，8寸晶圆代工产能今年仍是供不应求，电源管理IC及车用面板驱动IC接单继续增长，上半年将维持相当高的产能利用率。同时，由于客户愿意签订产能保障长约，世界先进正在积极进行晶圆三厂及晶圆五厂的扩产工作。
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2022/3/14 10:49:15
现代电力电子器件需要尽可能实现更高的系统效率，这也促使器件的功率密度不断提高。然而，一旦发生短路故障，就会对高价值系统构成威胁。为了避免这种状况的发生，并为系统提供可靠的保护，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布推出EiceDRIVER? F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER? 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。该系列栅极驱动器能够提供可靠且全面的保护，防止短路故障的发生，让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC?宽禁带器件得到有效保护。该系列栅极驱动器专为工业驱动、太阳能系统、电动汽车充电、储能系统及商用空调等应用而设计。 EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器采用爬电距离为8mm的DSO 16 300 mil宽体封装。这款单路隔离栅极驱动器具有高达300 kV/us的超高共模瞬态抗扰度（CMTI），以及高达8.5 A的典型输出电流。离散性小的通道至通道传播延迟匹配有助于最大限度地降低死区时间，提高系统效率，并减少谐波失真。该系列栅极驱动器提供短路箝位、主动关断及有源米勒钳位等保护功能。 EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器适用的功率范围较宽，可支持40 V绝对最大输出电压。此外，该系列栅极驱动器耐高温、适用于快速开关应用，能够在恶劣的环境中正常使用，是驱动传统IGBT、IGBT7及碳化硅（SiC）MOSFET的理想选择。并且，由于具备高达2300 V的额定电压，它可支持阻断电压超过1200 V的电源开关。该系列栅极驱动器还获得了UL 1577和VDE 0884-11（加强绝缘）认证，确保了其在应用中的高可靠性，并保证了较长的使用寿命。 供货情况 Eic...
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2022/3/11 17:18:11
意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度，可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装过程、更少的物料清单和更短的研发周期。 L99DZ200G 包含两个 H 桥栅极驱动器、一个用于驱动外部 MOSFET功率管控制后视镜加热的栅极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及高边驱动器，以及五个 LED 高边驱动器，其中三个可以在恒流模式下工作，为输入电容较高的照明模块供电，另外两个高边驱动器用于控制普通 LED照明灯。 通过两个 H 桥驱动器，L99DZ200G 可以同时控制两个主轴电机，并驱动一个额外的收紧电机，用于关闭电动尾门或后备箱。两个驱动器都可以在发电机模式下运行，在电源轨中检测到过压时，可以同时激活两个低边 MOSFET开关，保护控制器。 L99DZ200G 还提供电源管理功能，包括两个给主微控制器和外设供电的 5V 低压差稳压器。控制通信接口包括 LIN 2.2a(SAEJ2602、SAE J2962-1)收发器、高速 CAN(HS-CAN、ISO 11898-2:2003 /-5:2007、SAE J2284、SAE J2962-2)收发器 , 以及SPI 4.0 接口。 诊断和保护功能包括温度监测和过热保护、拉低外部高边 MOSFET 栅极的专用故障保护模块，以及保护所有输出的开路负载检测和过流检测。每个高边通道都有一个电流监控输出引脚。过流恢复和热失效支持故障后自动恢复运行。还有电池反接保护和系统安全功能，包括可配置窗口看门狗和可配置复位发生器。 L99DZ200G符合 AEC-Q100 标准，现...
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2022/3/11 17:15:33
锂电池广泛使用于便携式电子产品，为了给锂电池充电，就需要为这些电子产品配备充电管理芯片。充电管理芯片根据工作模式通常可分为开关模式、线性模式、和开关电容模式。 1. 开关模式效率高，适用于大电流应用，我们常用的快充方案，通常都是开关模式；开关模式充电管理芯片的应用也比较灵活，可根据需要设计为降压、升压或升降压架构，大家熟悉的BQ25895/BQ25703/ BQ24715等都是非常典型的开关模式充电管理芯片。 2. 开关电容模式可以做到最高达97%以上的效率，但由于架构的原因，其输出电压与输入电压通常成一个固定的比例关系，应用场景比较受限，实际应用中，通常与一个开关型充电管理芯片配合使用，BQ25970是一个典型的开关电容型充电管理芯片。 3. 但是在一些小功率便携电子产品对充电电流、效率要求不高，通常不高于1A, 但对体积、成本则有较高要求，则适合采用线性开关模式的充电管理芯片，BQ2400X/BQ2404X是其中典型的芯片。 今天重点推荐给大家的BQ2407X系列充电管理芯片就是线性模式的，但是充电电流最高可达1.5A，适用于便携设备、智能锁、电子烟、TWS充电盒等领域。 BQ2407X具有如下特性： 1. 完全符合 USB 充电器标准 2. 基于输入的动态电源管理 (VIN-DPM)， 免受不良 USB 电源损害 3. 集成的动态电源路径管理 (DPPM) 功能， 可同时为系统供电和给电池充电 4. 可设定充电电流 并可进行电流监控 (ISET) 5. 具有 SYSOF管脚，可通过软件断开电池与系统的连接 6. ...
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2022/3/11 10:41:31
Analog Devices, Inc. (ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。这款片上AFE为开发小尺寸、电池供电的可穿戴连续监测设备而设计，在监测健康状况的可穿戴设备和医用级贴片等应用中提供生物阻抗分析的临床级生命体征测量，以评估患者的健康状况。 许多生命体征监护仪、胸贴、压力监测仪、BioZ和可穿戴医疗健康设备必须采用小尺寸电池供电，以实现小巧紧凑、便捷舒适的设计目的。MAX30009是一种具备多种功率优化选项的低功耗器件，降低微型电池消耗，进而延长BioZ可穿戴设备的使用寿命。其功耗比同等水平的竞品低62%，有效延长穿戴式贴片和生命体征监测设备的测量周期。高度集成的AFE尺寸也比同等水平的竞品缩小30%，帮助设计人员减小生命体征测量设备的尺寸，为消费者和患者带来更加舒适便捷的使用体验。 生物阻抗分析设备是专业的医疗健康人员测量体脂百分比和身体状况(如呼吸和阻抗心动图)常用的便捷方式。MAX30009通过I、Q同步测量，以及2电极(双极)和4电极(四极)配置，综合监测BioZ信息。由此，在BioZ测量中可以提供灵活的输入模式，并且允许使用不同的采样速率来支持不同医疗程式的BioZ测量。通过扩大测量范围，可以监测呼吸频率、皮电反应和皮电活动、生物电阻抗、阻抗心动图，进行身体成分和体液分析，或用于体积描记，从而更深入地了解患者的健康状况。 MAX30009 BioZ AFE关键特性： ● 尺寸更小：高度集成使设计方案缩小30%，从而减小系统尺寸，提升患者舒适度 ● 功耗...
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2022/3/11 10:38:53
据德国《商报》1月23日报道。半导体制造商英飞凌预计未来12个月汽车行业的芯片危机将结束。英飞凌汽车部门首席执行官Peter Schiefer接受《汽车周刊》采访表示：“在2023年我们将能够很好地满足需求，单就外包的微控制器而言，2022年我们仍然会有很大的限制。”电力电子和传感器等自制产品不再有任何瓶颈。“我们将在夏天之前大批量完成交付，最后的问题将在2023年得到解决。” 与此同时，Schiefer宣布英飞凌将大幅扩展产能，例如已经在奥地利菲拉赫投资建厂，以满足碳化硅领域不断增长的需求。 半导体和其他产品的缺乏严重减缓了德国经济。特别是汽车行业正在为缺乏组件而陷入困境。据德国科隆经济研究所（IW）测算，整个行业的产出缺口上升到7.5%。 【来源：中国经济网】
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2022/3/9 16:07:07