ADuM4160 设计用于集成到具有面向主机（上游）USB 端口的 USB 外设中，如ADuM4160典型应用电路图所示。关键设计要点如下：USB 主机通过电缆为 ADuM4160 的上游侧供电。外设电源为 ADuM4160 的下游侧供电。隔离器的 DD+/DD− 引脚与外设控制器连接；而 UD+/UD− 引脚则连接至电缆或主机。外设在设计时即已设定固定数据速率。ADuM4160 配有配置引脚 SPU 和 SPD，用于确定每侧的数据速率及逻辑约定。这些引脚必须设置为相同值，并匹配所需的外设速度。USB 枚举过程始于 UD+ 或 UD− 线路在外设端被拉高——该动作发生在 ADuM4160 的上游侧。此事件的时间控制由耦合器下游侧的 PIN 输入提供。上拉和下拉电阻已在耦合器内部实现。运行仅需外部串联电阻和旁路电容。上图为ADuM4160典型应用电路除上拉电阻存在延迟施加外，ADuM4160 对 USB 流量完全透明，无需对外设设计进行任何修改即可实现隔离。隔离器引入的信号传播延迟相当于一个集线器加一根电缆的长度。因此，在确定数据链中最大集线器数量时，应将隔离外设视为内置了一个集线器。集线器也可像其他任何外设一样被隔离。只需在集线器芯片的上游端口放置一个 ADuM4160，即可创建隔离型集线器。这种配置可符合“两个集线器”的合规要求。该集线器芯片允许 ADuM4160 在全速模式下运行，同时保持与低速设备的兼容性。
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2026/3/2 11:02:41
在 D+/D− 线路上实现 USB 隔离面临若干挑战。首先，通常需要访问输出使能信号以控制收发器；因此，必须在隔离器内部集成一定程度的智能逻辑，用于解析数据流并判断何时启用或禁用其上游和下游输出缓冲器。其次，耦合器输出端的信号必须被精确重建，同时保留原始时序，并避免传递瞬态无效状态（如无效的 SE0 和 SE1 状态）。此外，该器件还必须满足低功耗挂起模式的要求。iCoupler 技术基于边沿检测原理，因此天然适用于 USB 应用。数据流经该器件的过程是通过监测输入端的活动性来实现的，并根据从低电平到高电平的跳变（即“1”状态）来设定数据传输方向。一旦确定数据方向，数据将持续传输，直到遇到数据包结束符（EOP）或足够长的空闲状态为止。此时，耦合器会禁用其输出缓冲器，并重新监测输入端以准备下一次活动。在数据传输过程中，耦合器的输入侧保持其输出缓冲器处于禁用状态；而输出侧则启用其输出缓冲器并禁用边沿检测功能于其输入缓冲器。这使得数据能够单向流动，而不会通过耦合器形成回环（latch）。电路中内置了逻辑模块，用于消除因差分与单端缓冲器阈值不同而可能引发的任何伪影。输入信号作为三种有效状态之一（J、K 或 SE0）穿越隔离屏障。输出端按固定时间延迟对输入侧差分信号进行重构。该耦合器无需特殊的挂起模式，也不需要额外电路，因为其电源电流低于 USB 总线空闲时的挂起电流限值（2.5 mA）。ADuM4160 设计用于通过隔离 D+/D− 线路，与面向主机/全速 USB 端口对接。一个面向主机的端口仅支持单一操作速率，因此相关的参数（如上拉/下拉电阻、I²C 逻辑电平及 D+/D− 摆率）需匹配所连接的外设端口速度。在 ADuM4160 电子元件的下游侧设有一条控制线，可激活集成在上游侧的上拉电阻。这允许下游端口控制上游端口何时接入 USB 总线。该引脚可根据初始总线连接需求，...
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2026/3/2 10:59:10
2026年2月26日英特尔宣布推出基于最新英特尔® 酷睿™ Ultra架构的AI Box解决方案，将PC级旗舰算力引入汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等多种工业环境，为各行各业接入AI大模型提供高效灵活的新路径。目前，英特尔已与ADAYO华阳通用等Tier 1供应商合作，打造平台化方案，并成功获得国内头部自主品牌车企的核心智能化项目定点，完成了从技术验证到商业应用的跨越。AI的来临给汽车等传统行业带来了更多想象空间，原本单一的工具，变成了一个能看、能听、能理解的智能伙伴，但随之而来的是对本地算力需求的急剧拉升。AI Box以开放、灵活、可拓展的特点，为大模型快速商业化落地提供了有着更强本地AI处理能力的“外挂算力”，成为设备的另一个大脑。异构协同，释放强劲AI算力英特尔推出的全新AI Box，搭载了英特尔酷睿Ultra处理器，其核心优势源于酷睿平台独特的异构设计——它整合了CPU、GPU和NPU三大引擎，针对不同类型的AI任务进行算力调度。在复杂任务处理中，只有当CPU与GPU协同平衡，才能实现高效的数据供给，让每一份算力都能发挥更大价值。具体而言，安卓应用、自然语言理解、任务调度等重计算的任务由CPU处理，NPU作为专用AI推理引擎，可在低功耗下提供稳定强劲的推理能力；大模型本地推理、环境感知等视觉类任务，由GPU高效加速，GPU同时还能提供额外的3D渲染与游戏能力；而多类型交互任务则可在三大引擎之间动态调度，让各类操作流畅衔接、无卡顿。酷睿Ultra平台凭借强大的硬件算力与深度优化，可轻松应对更复杂、要求更高的AI应用场景，为端侧智能提供全方位支撑：一方面，支持各类机器视觉模型，适配端侧可运行的稠密架构，兼容MoE（混合专家模型）结构的大语言模型（LLM）。另一方面，更实现了对7B/8B参数多模态VL模型的稳定支持，并通过性能调优，满足座舱场景对延迟控制与吞...
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2026/3/2 10:38:54
2026年2月27日 – Bourns电感元件产品线推出型号为 HCTSM151207FAL 的高爬电/电气间隙隔离电源变压器。该新型变压器符合 AEC-Q200 标准，属于车规级产品。这款高压隔离变压器由 24V 输入驱动，可提供 12V、最高100mA 输出，并可根据需要配置多种匝数比。该变压器旨在为多种应用提供隔离接口电源，包括 CAN、RS-485、RS-422、RS-232、SPI、I²C 以及低功耗局域网（LAN），适用于工业4.0及任何需要从潜在危险电压（例如：来自高压电池系统内部，特别是1,500V储能系统）进行电气隔离的应用场景。HCTSM151207FAL 型号采用铁氧体环形磁芯制造，具有高耦合系数和高效率。其工作电压高达 1,500 VDC，工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。其强化型设计具备最小 15 mm 的爬电距离与电气间隙，并通过 7.64 kV @ 2 秒 的耐压测试，从而提供针对高压危害的高度隔离保护。该变压器专为使用德州仪器（Texas Instruments）SN6501 和 SN6505B 芯片的隔离电源方案而设计，并符合 IEC 60664-1 / UL 62368-1 及 IEC 62368-1 标准。应用领域储能系统（ESS）高压/大电流直流仪表CAN接口数字输入模块RS-485和RS-232隔离专为使用TI SN6501和SN6505的隔离电源而设计免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/2 10:31:21
2026年2月27日 – Bourns Multifuse产品线很高兴宣布其MF-LSMF系列高功率表面贴装聚合物正温度系数（PPTC）可复位保险丝的扩展。最新产品将保持电流（Ihold）范围扩大至最高7.0 A，并将最大电压（Vmax）提升至72 VDC。Bourns® MF-LSMF系列的最新阵容采用了Bourns创新的freeXpansion™设计，通过引入更高的保持电流、更高的工作电压、增强的电阻稳定性以及更紧凑的封装尺寸，提升了可复位保险丝的性能。这些进步可满足多种应用需求，主要作为USB、IEEE 1394、以太网供电IEEE 802.3af端口、低压电信设备、工业控制、安全系统和便携式电子设备中低压直流端口的保护装置。这些元件旨在在产品指定参数范围内，对过流和过热事件提供防护。应用程序电子移动电池管理系统（BMS）自主移动机器人（AMR）数据中心工业无人机和无人机平台智能家居USB和PoE免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/2 10:27:31
2月26日，连接标准联盟（Alliance）发布了Aliro 1.0，为行业提供了标准化协议，用于数字设备间交换访问凭证。作为联盟内Aliro工作组的成员和积极贡献者，ST现已提供工程资源，加速Aliro读卡器的设计，并简化市场产品合规测试。读卡器设备对于智能锁检查数字钱包凭证至关重要。X-CUBE-ALIRO 包为读卡器设备提供了 CSA Aliro 1.0 协议的参考软件实现，符合标准定义的技术和互作性要求，同时设想在 Matter 中集成以实现配置。完成了读卡器制造商的 Aliro 启用工具集，参考设计包括板块布局经过验证和测试，并以 CAD 文件和物料清单进行文档化，并可根据需要进行定制。ST的微控制器和无线连接产品组合，包括ST25 NFC读卡器、多种STM32微控制器（含蓝牙设备）以及超宽带（UWB）集成电路，为支持所有指定无线技术配置的Aliro设备提供了一站式服务。ST的Aliro产品还包括STSAFE-A嵌入式数字密钥存储安全元件。ST的工程软件包连接开发者与支持和资源，包括参考设计、软件包和硬件。除了简化设计并克服已知的射频系统设计挑战（如板块布局，通过SoC集成），ST的硬件和软件工具还简化了最终产品的合规性和互作性测试，使开发者能够快速认证其新产品。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/2 10:15:20
LTC6754 是一款高速轨到轨比较器，具有 LVDS 兼容输出。LTC6754 电子元器件表现出 1.8 ns 的传播延迟、仅 1 ns 的离散性（在 10 mV 至 125 mV 过驱动范围内），以及高达 890 Mbps 的翻转速率。LTC6754 具有轨到轨输入，可在 2.4 V 至 5.25 V 电源下工作。对于 QFN 封装，LVDS 输出由独立电源供电，实现输入与输出电路之间的隔离，并允许进行逻辑电平转换。在关断模式下，功耗从 13.4 mA 降至低于 1.1 mA，且比较器可在 120 ns 内唤醒。LTC6754 内置 4.5 mV 迟滞以最小化不稳定性。对于 QFN 封装，提供一个独立引脚用于设置迟滞，范围从 0 mV（关闭）至 40 mV。QFN 版本还具备输出锁存功能，可快速捕获比较器状态。仅 1 ns 的离散性结合出色的 1.8 ns 传播延迟，使该器件成为时序关键应用的绝佳选择。同样，其 890 Mbps 翻转速率和在 200 MHz 输入（200 mVp-p）下低至 1.5 psRMS 的抖动，使 LTC6754 非常适合用于高频线路驱动器与时钟恢复电路。因此常被应用于以下领域：时钟及数据恢复电平转换高速数据采集系统窗口比较器高速线路接收器时域反射法飞行时间测量电缆驱动器
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2026/2/28 13:37:44
高速电路板设计技术作为超高速器件，LTC6752 系列成员若未在电路板层面遵循某些指导原则，容易产生输出振荡。低阻抗电源平面，特别是针对 VDD 和 VEE 引脚，有助于减少由电源弹跳引起的振荡。由于更大的摆幅和更高的输出电流驱动能力，电源弹跳在较高输出供电电压下往往会恶化。必须最小化输出引脚与输入引脚之间的寄生反馈。LTC6752 系列成员的引脚排列已优化以最小化寄生反馈。电路板上的输入走线与输出走线应彼此远离放置。如果无法做到这一点，则应使用接地走线或电源走线作为隔离保护（guard）。如果可能，应使用一条不直接连接到器件电源引脚、而是直接连接到电路板电源端子的电源/接地走线来实现此目的。正电源引脚应充分旁路至 VEE 引脚，以最小化电源瞬态。由于该器件的高速特性，需要低 ESR 和低 ESL 电容。即使几纳亨的寄生迹线电感与电源旁路串联，也可能在输出转换期间导致电源引脚上出现数百毫伏的振铃。推荐将一个 2.2 μF 电容与多个低 ESL、低 ESR 的 100 nF 电容并联，并尽可能靠近电源引脚连接，以最小化迹线阻抗。在许多应用中，VEE 引脚将连接至地。在 VEE 引脚未连接至地的应用中，正电源仍应旁路至 VEE。VEE 引脚也应通过一个 2.2 μF 电容与低 ESL、低 ESR 的 100 nF 电容（如可行）并联旁路至接地平面。对于具有独立正输入和正输出供电的器件，电容器不应放置在两个正电源之间；否则，由输出切换引起的干扰会耦合回输入端。为最小化电源弹跳，电路板布局必须仔细考虑电源电流返回路径。输出电流将通过可用的最低阻抗路径返回至电源。如果负载的终端连接在电路板上易于获得，则 VEE 应如前所述，使用 2.2 μF 和 100 nF 电容旁路至终端连接点。由于 LTC6752/LTC6752-1/LTC6752-2/LTC6752-3/LTC6752-4 ...
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2026/2/28 13:31:19
LTC6752 是一系列超高速比较器，能够支持高达 280 MHz 的翻转速率。这些比较器表现出 2.9 ns 的低传播延迟和 1.2 ns 的快速上升/下降时间。LTC6752 系列共有 5 个成员，提供不同的选项，包括独立的输入与输出电源、关断功能、输出锁存、可调迟滞、互补输出以及不同封装形式。LTC6752 比较器具有轨到轨输入，根据型号不同，工作电压范围可从 2.45 V 至 3.5 V 或 5.25 V。输出为 CMOS 类型，且独立供电选项可低至 1.71 V 工作，允许直接 interfacing 至 1.8 V 逻辑器件。仅 2.9 ns 的低传播延迟，结合在 10 mV 至 125 mV 过驱动变化范围内仅 1.8 ns 的低离散性，使这些比较器成为关键时序应用的绝佳选择。同样，其高翻转速率和在 100 MHz 输入（100 mVp-p）下仅 4.5 ps RMS 的低抖动，使 LTC6752 系列非常适合用于高频线路驱动器与时钟恢复电路。具备的特征极高切换频率：280MHz低传播延迟：2.9ns轨对轨输入延伸到两条轨道之外输出电流能力：±22mA低静态电流：4.5mALTC6752系列中的功能：2.45V至5.25V输入电源和1.71V至3.5V输出电源（单独电源选项）2.45V至3.5V电源（单电源选项）降低功率的停机引脚输出锁存和可调滞后互补输出封装：TSOT-23、SC70、MSOP、3mm×3mm QFNADCMP60X系列的直接替代品完全指定为-55°C至125°C
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2026/2/28 13:28:22
AD8561 与 LT1016 比较器电子元件引脚兼容。虽然用性能更高的 AD8561 替换 LT1016 很容易，但请注意两者之间存在差异，为确保正常工作，务必仔细核对这些区别。AD8561 与 LT1016 之间有五大主要区别：输入电压范围输入偏置电流速度（响应时间）输出电压摆幅功耗（电源电流）在 +5 V 单电源下工作时：LT1016 的输入电压范围为 +1.25 V 至 +3.5 V。AD8561 的输入电压范围更宽：0 V 至 3.0 V。注意：若信号超过 3.0 V，可能导致响应变慢。如果两个输入信号都超过 3.0 V，可通过衰减或电平移位将其拉回有效范围内——同时需注意源阻抗对高速性能的影响。若仅一个信号略超 3.0 V，而另一个信号始终在 0–3.0 V 范围内，比较器仍可能无需修改电路即可正常工作。输入偏置电流AD8561 的典型输入偏置电流为 –3 μA（负值表示电流从器件流出）。LT1016 的典型输入偏置电流为 +5 μA（正值表示电流流入器件）。设计提示：若输入端使用低阻值电阻或低阻抗信号源，由偏置电流引起的电压偏移较小，影响可忽略。若使用高阻抗源（如传感器、分压网络），则需评估偏置电流带来的误差，并考虑补偿措施。速度对比AD8561 典型传播延迟：6.75 nsLT1016 典型传播延迟：10 nsAD8561 更快，这对许多系统是优势；但若原电路依赖 LT1016 的较慢响应（如抗抖动、时序匹配等），可能需要重新调整定时参数以充分利用 AD8561 的高速特性。输出电压摆幅AD8561 输出摆幅略大：最低可低至 0.2 V（接近地）最高可达 V+ – 1.1 V（即距正电源 1.1 V 以内）相比之下，LT1016 的输出摆幅通常略小（具体取决于负载和温度）。功耗对比AD8561 典型静态电流：5 mALT1016 典型静态电流：25 mAAD...
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2026/2/28 13:22:56
HMC349ALP4CE 采用一块 4 层评估板 进行性能验证。每层铜厚为 0.5 oz（约 0.7 mil）。顶层介质材料为 10 mil Rogers RO4350，提供优异的高频性能；中间层与底层介质材料为 FR-4 型材料，以实现整体板厚 62 mil。所有 RF 和直流走线均布设在顶层铜层，内层与底层为接地平面，为 RF 传输线提供稳固的地参考。RF 传输线采用共面波导（CPWG）模型设计：线宽：13 mil接地间距：10 mil特性阻抗：50 Ω为实现良好的 RF 性能和热管理，尽可能多地使用镀通孔（plated-through vias）围绕传输线布置，并连接至封装底部裸露焊盘下方的地平面。HMC349ALP4CE 评估板俯视图说明（如下图）封装上的接地引脚直接连接到地平面，该地平面同时连接至标有 “GND” 的直流引脚（J6 和 J7）。单一电源输入端口连接至标有 “VDD (5)” 的直流引脚。提供一个未贴装的旁路电容位置，可用于滤除电源走线上的高频噪声。两个控制端口分别连接至 CTRL 和 EN 引脚（J4 和 J8）。RF 端口通过 PC 安装式微型 SMA 连接器接入：RFC → J1RF1 → J3RF2 → J2在 RF 传输线上使用了三个 100 pF 隔直电容（C1、C2、C3），用于隔离直流分量。另设有一条贯穿式传输线，连接两个未贴装的 RF 连接器（J4 和 J5），可用于测量并消除 PCB 本身的插入损耗。
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2026/2/28 13:15:49
HMC349ALP4CE 需要在 VDD 引脚施加正电源电压。建议在电源线上并联去耦电容，以最小化射频（RF）耦合干扰。该电子元器件在 RF 公共端口（RFC）和两个掷端（RF1、RF2）内部已匹配至 50 Ω，因此无需外部匹配元件。所有 RF 端口均为直流耦合（DC-coupled），若需隔离直流分量，则需在 RF 端口外接隔直电容。HMC349ALP4CE 内置驱动电路，用于实现内部逻辑功能，并为用户提供简化的控制接口。该驱动器设有两个数字控制输入引脚：CTRL 和 EN，用于控制 RF 路径的状态。当 EN 引脚为低电平时：CTRL 引脚的逻辑电平决定哪条 RF 路径处于“插入损耗”状态（即导通路径），另一条则处于“隔离”状态。导通路径将选中的 RF 掷端口信号传输至公共端口 RFC。隔离路径则在导通路径与未选中的 RF 掷端口之间提供高衰减，且该未选中端口终接于内部 50 Ω 电阻。当 EN 引脚为高电平时：开关进入“全关断”状态，两条 RF 路径均处于隔离状态，无论 CTRL 引脚为何种逻辑电平。此时，RF1 和 RF2 端口均终接于内部 50 Ω 电阻，RFC 端口呈现开路反射状态。开关设计为双向结构：无论 RF 输入信号是从 RFC 端口还是从选中的 RF 掷端口输入，其功率处理能力相同。此外，RF 信号也可施加于被终止的路径（即隔离路径），但该路径的功率承受能力低于导通路径（详见下图）。理想上电顺序首先接通 VDD 电源；然后施加 CTRL 和 EN 控制信号（二者相对顺序无关紧要）；最后接入 RF 输入信号。理想断电顺序与上电顺序相反：先移除 RF 输入信号；再关闭 CTRL 和 EN 控制信号；最后切断 VDD 电源。
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2026/2/28 11:53:17
ADG804 是一款低压 4 通道 CMOS 多路复用器电子元器件，包含四个独立单通道。该器件在整个温度范围内提供超低导通电阻（小于 0.8 Ω）。其数字输入可兼容 1.8 V 逻辑电平，而电源电压范围为 2.7 V 至 3.6 V。ADG804 根据 3 位二进制地址线 A0、A1 和使能引脚 EN 的状态，将四路输入中的一路切换至公共输出端 D。当 EN 引脚为逻辑“0”时，器件被禁用。ADG804 采用“先断后合”（Break-Before-Make）开关动作，避免信号短路或冲突。该器件完全规格化支持 3.3 V、2.5 V 和 1.8 V 三种电源电压工作模式，并提供 10 引脚 MSOP 封装。特性典型导通电阻：0.5 Ω最高导通电阻 @ 125°C：0.8 Ω工作电压范围：1.65 V 至 3.6 V汽车级温度范围：–40°C 至 +125°C高电流承载能力：连续 300 mA轨到轨开关操作（支持从 GND 到 VDD 的完整信号摆幅）快速开关时间：25 ns典型功耗：0.1 μW（超低静态功耗）应用领域MP3 播放器电源路由管理电池供电系统PCMCIA 卡蜂窝手机调制解调器音频与视频信号路由通信系统
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2026/2/28 11:31:27
应用信息连接器共享（Connector Sharing）MAX14778 电子元器件支持每路输入/输出独立处理 ±25V 模拟信号范围，因此允许在不同接口类型之间实现物理连接器共享——即使这些接口的信号电平范围不同。一个多协议连接器共享应用实例：RS-232、半双工 RS-485、全速 USB 1.1 和音频信号共用同一个连接器。该器件允许各标准所规定的完整信号范围通过，同时安全隔离未使用的收发器，避免干扰或损坏。无供电状态（Non-Powered Condition）当 MAX14778 未上电时（即 VDD = 0V），其 A_、B_、ACOM、BCOM 引脚仍可耐受 ±25V 范围内的输入电压。此时，流入上述引脚的直流漏电流通常低于 1 μA。但受工艺离散性影响，部分器件漏电流可能高达 mA 级别。需要注意：当 VDD 未供电时，若对模拟引脚施加正/负电压，内部二极管会将外部电容（连接至 VP/VN）充电。这会导致瞬态输入电流流动。若输入端存在 large dv/dt（电压变化率），将产生大容性充电电流，必须限制在 300 mA 绝对最大额定值内，以防损毁内部二极管。若 VP/VN 外接 100 nF 电容，则一旦电容充至最终电压，dv/dt 必须限制在 3 V/μs 以内，否则输入电流会衰减至前述漏电流水平以下。高 ESD 保护（High-ESD Protection）所有引脚均内置静电放电（ESD）保护结构，可抵御高达 ±2 kV HBM（人体模型） 的静电冲击，适用于正常操作及组装过程中的静电防护。其中，A_ 和 B_ 引脚额外提供高达 ±6 kV HBM 的增强型 ESD 保护，且不会造成器件损伤。关键特性：ESD 结构在器件有电和无电状态下均有效。经历 ESD 事件后，MAX14778 仍能正常工作，无闩锁效应（lat...
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2026/2/28 11:24:01
MAX14778 是一款双路 4:1 模拟多路复用器，支持高达 ±25V 的模拟信号输入，仅需单电源 3.0 V 至 5.5 V 供电。每路多路复用器拥有独立的控制输入端，可实现独立开关操作，使其非常适合通过同一组连接器引脚对多种通信信号进行复用。该电子元器件具备扩展型 ESD 保护能力（人体模型 ±6kV），可直接与电缆和连接器 interfacing，无需额外保护元件。MAX14778 具有低至 1.5 Ω（最大值） 的导通电阻和 3 mΩ（典型值） 的导通电阻平坦度，可在整个共模电压范围内最大化信号完整性。每路多路复用器可承载高达 300 mA 的连续电流，且支持双向流通。该器件支持全速 USB 1.1 信号（12 Mbps）及最高达 20 Mbps 的 RS-485 数据速率切换。MAX14778 采用 20 引脚 TQFN（5 mm × 5 mm） 封装，工作温度范围为 –40°C 至 +125°C，适用于工业级应用环境。具备特征优势单电源电压支持的宽信号范围消除了负电源•±25V信号范围•单路3.0V至5.5V电源两个独立的多路复用器•操作前先休息•1.5ΩRON（最大）•3mΩRON平整度（典型值）•通过多路复用器的最大电流为300mA•78pF输入电容•75MHz大信号带宽•20针TQFN（5mm x 5mm）封装常见应用领域RS-485 / RS-232 / USB 1.1 信号复用POS 终端外设手持式工业设备通信系统音频/数据信号复用连接器共享设计游戏机
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2026/2/28 11:15:20
MAX4644 电子元件工作于 +1.8 V 至 +5.5 V 的单电源电压范围。器件在该供电范围内均能保证正常工作，但仅当使用 +5 V 供电时，其 TTL/CMOS 逻辑兼容性才有效。所有电压电平均以 GND 为参考。正负直流模拟输入或交流信号均可通过适当调整 V+ 和 GND 的电平来适配（例如：若需处理 ±2.5 V 信号，可设 V+ = +5 V, GND = 0 V；若需处理 03.3 V 信号，可设 V+ = +3.3 V, GND = 0 V）。ESD 保护二极管结构每个模拟信号引脚内部均连接有 ESD 保护二极管，分别连接至 V+ 和 GND。如任一模拟信号电压超过 V+ 或低于 GND（见下图），其中一个二极管将导通，从而钳位过压。几乎所有模拟漏电流都来自这些 ESD 二极管流向 V+ 或 GND。虽然同一信号引脚上的两个 ESD 二极管结构相同、特性对称，但由于偏置方式不同（一个由 V+ 偏置，另一个由 GND 偏置），它们的反向漏电流会随信号电压变化而不同。这两个二极管漏电流之差即构成“模拟信号路径漏电流”。所有模拟漏电流均在各信号引脚与电源端子（V+ 或 GND）之间流动，而非在开关的两个模拟端之间流动。因此，即使开关两侧同时出现同极性或反极性的大漏电流，也不会相互影响。无直流通路及内部逻辑供电在模拟信号路径与 V+/GND 之间不存在正常工作的直流通路。V+ 和 GND 同时也为内部逻辑电路及逻辑电平转换器供电。逻辑电平转换器负责将外部输入的 TTL/CMOS 逻辑电平转换为驱动模拟开关栅极所需的内部开关控制信号（即切换后的 V+ / GND 电平）。
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2026/2/28 10:51:15
MAX4644 是一款单刀双掷（SPDT）模拟开关，工作于 +1.8 V 至 +5.5 V 单电源电压范围。该电子元件在整个模拟信号范围内提供低至 4 Ω（最大值） 的导通电阻（RON），以及 1 Ω（最大值） 的 RON 平坦度。该器件具备快速开关时间（小于 20 ns），并确保“先断后合”操作，避免信号冲突。其静态功耗极低，典型值仅为 0.01 μW，非常适合用于低功耗、便携式应用。MAX4644 的特性还包括：全温度范围内超低漏电流与 TTL/CMOS 数字逻辑兼容优异的交流性能（如低串扰、高隔离度、低失真）封装形式为小巧的 8 引脚 μMAX® 或更紧凑的 6 引脚 SOT23（封装形式见下图）。特性+1.8 V 至 +5.5 V 单电源工作轨到轨模拟信号范围（支持从 GND 到 V+ 的完整信号摆幅）保证的导通电阻 RON最大 4 Ω @ +5 V 供电最大 8 Ω @ +3 V 供电支持 +1.8 V 低压操作高温下 RON 典型值 30 ΩtON 典型值 18 ns，tOFF 典型值 12 nsRON 平坦度：典型值 0.75 Ω @ +5 V通道间 RON 匹配度：典型值 0.1 Ω @ +5 V全温区超低漏电流： 0.35 nA优异的交流性能低串扰：–82 dB @ 1 MHz高关断隔离度：–80 dB @ 1 MHz总谐波失真：0.018%超低功耗： 0.01 μW常见应用电池供电设备音频和视频信号路由低压数据采集系统采样保持电路通信电路
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2026/2/28 10:42:57
ADG333A 电源电压ADG333A 电子元器件支持双电源或单电源工作。在单电源模式下，应将 VSS 引脚连接至 GND。当使用双电源时，ADG333A 也可支持非对称供电，例如：VDD = +20 V，VSS = –5 V。唯一限制条件如下：VDD 相对于 GND 不得超过 +30 VVSS 相对于 GND 不得低于 –30 VVDD 与 VSS 之间的总压差不得超过 +44 V电源上电顺序使用 CMOS 器件时，必须注意正确的电源上电顺序。错误的上电顺序可能导致器件承受超出“绝对最大额定值”所列的应力，ADG333A 同样适用此原则。推荐上电顺序：首先接通 VDD然后接通 VSS最后施加逻辑控制信号在此之后，方可安全地向开关的源极（S）或漏极（D）引脚施加符合规格范围内的外部模拟信号。需要注意：ADG333A 的电源电压直接影响其输入信号范围、导通电阻和开关时间等关键性能参数。
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2026/2/28 10:39:47