全球晶圆代工领域正加速迈向2纳米技术节点，台积电、三星及英特尔三大巨头均计划在年内实现2纳米制程量产，标志着制程竞争正式进入2纳米时代。根据集邦科技分析，综合产品布局与产能规模考量，台积电有望在2纳米世代继续保持领先地位。近期行业动态显示，英特尔已宣布其18A制程技术准备就绪，预计2025年上半年完成客户设计定案；三星自研的2纳米Exynos 2600处理器亦传出投片消息；台积电则定于3月31日于高雄举办2纳米晶圆厂扩产奠基仪式，三大代工厂在2纳米赛道的竞速态势日趋激烈。集邦科技半导体研究处副处长乔安指出，尽管三家厂商均定于本年度实现2纳米量产，但市场格局将呈现明显分化。台积电凭借既有客户基础与产能优势，预计将成为今年2纳米市场的主要供应者。三星方面，当前2纳米制程客户群相对有限，主要依托自有System LSI部门消化产能，提升良率与客户服务质量是当务之急。技术实现层面，三星虽在3纳米节点率先采用环绕栅极（GAA）架构，但据韩媒披露，其2纳米Exynos 2600试产良率仅约30%。反观台积电，虽首次在2纳米节点导入GAA技术，良率表现已达三星的一倍以上。乔安强调，三星作为全球存储芯片龙头，长期形成的"标准化产品供应"模式在代工领域面临挑战。以AI芯片巨头英伟达为例，尽管曾尝试与三星合作，最终仍回归台积电怀抱，凸显三星在客户需求响应机制上的改进空间。至于英特尔，乔安认为其现有的CPU生产模式与晶圆代工业务存在显著差异。传统晶圆厂需同时处理30-40种工艺制程，单一客户可能涉及10余款产品，生产弹性要求远高于英特尔现有体系。建议英特尔调整制程架构，增强多产品兼容能力，方可提升代工市场竞争力。其与联电的战略合作，被视为技术互补与业务拓展的双向利好。受益于3纳米技术的代际优势，台积电已囊括绝大多数AI芯片订单，市场份额持续扩张。展望2纳米节点，台积电预计前两...
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2025/3/26 11:09:46
Mini-Circuits的USB-1SP4T-34是一款覆盖0.1至30 GHz超宽带的快速开关固态SP4T。固态设计具有高隔离、低插入损耗和整个频带良好线性的令人印象深刻的组合。该开关采用薄型封装，配有精度为2.92毫米的射频连接器。带有“动态寻址”的菊花链控制接口简化了控制集成，允许将多个开关组合成一个主/从链。只需连接，然后通电，就可以通过单个USB和软件接口独立控制多达25个兼容开关的整个链。特性超宽带固态设计高隔离度，30 GHz时为60 dBUSB控制和自动化多达25个开关的菊花链控制应用射频信号路由/开关矩阵Ka波段卫星通信军用无线电、雷达和电子战微波无线电/蜂窝基础设施测试和测量系统尺寸图
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2025/3/24 14:29:37
Mini-Circuits的KM-KM50+是一款同轴2.92mm-M至2.92mm-M适配器，支持从直流到40 GHz的广泛应用。该模型提供了出色的VSWR、低插入损耗和平坦的频率响应。KM-KF50+采用坚固的钝化不锈钢结构，尺寸仅为0.74英寸（l）x 0.28英寸（直径）。规格参数射频系列:2.92 mm侧1性别:Plug (Male)侧2性别:Plug (Male)阻抗:50 Ohms最大频率:40 GHz主体材料:Stainless Steel商标:Mini-Circuits频率范围:DC to 40 GHz最小频率:0 Hz安装风格:Bulkhead方向:Straight系列:KM侧1射频系列:2.92 mm侧2射频系列:2.92 mm单位重量:9.350 g特性超宽带，直流至40 GHz低插入损耗，典型值0.13 dB。出色的驻波比，1.02:1典型值。反应平淡应用射频电缆和设备的互连尺寸图
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2025/3/24 14:21:42
MDB-54H+是采用InGaP HBT技术制造的超宽带双平衡混频器。MDB-54H+混频器用作20至50 GHz LO和RF频率的上变频器或下变频器，并覆盖DC-20 GHz的IF带宽。混频器以15 dBm的LO功率电平运行，同时提供11 dB的转换损耗、45 dB的LO/RF隔离和20 dBm的输入IP3。该混频器非常适合用于通信、国防和测试测量应用的宽带毫米波系统。规格参数射频:20 GHz to 50 GHz转换损失——最大:12 dBLO频率:20 GHz to 50 GHz中频:DC to 20 GHz最大工作温度:+ 85 C最小工作温度:- 40 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:MLCP-12商标:Mini-CircuitsP1dB - 压缩点:10 dBm封装:Reel封装:Cut Tape特性超宽带射频和本振，20-50GHz超宽带中频，DC-20 GHz高L-R隔离，典型值45dB。出色的输入IP3，典型值为20dBm。可用作上下变频器应用卫星上下变频器国防雷达和通信WiGig5GISM尺寸图
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2025/3/24 14:11:21
MCA1-42MH+是Mini-Circuits的一款双平衡混频器，其工作频率最小1000MHz，最大4200MHz，最大8.9dB转换损耗，符合ROHS标准，陶瓷，外壳DZ885，10针。规格参数射频:1 GHz to 4.2 GHz转换损失——最大:8.9 dBLO频率:1 GHz to 4.2 GHz中频:0 Hz to 1.5 GHz最大工作温度:+ 100 C最小工作温度:- 55 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:7.62 mm x 6.35 mm x 2.16 mm商标:Mini-CircuitsOIP3 - 三阶截点:16 dBm封装:Reel产品类型:RF Mixer特性•宽带，1000至4200 MHz•转换损耗低，典型值为6.2 dB。•出色的L-R隔离，典型值为35 dB。•LTCC双平衡混频器•可水洗•成本低•低调，0.08英寸应用•蜂窝•PCN•固定卫星•WCDMA•防御雷达•国防通信尺寸图
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2025/3/24 14:02:06
Mini-Circuits的MBT-44+是一款超宽带MMIC表面贴装偏置三通，覆盖10 GHz至40 GHz的应用，在整个工作频率范围内具有低插入损耗、良好的回波损耗和高DC-RF隔离。该型号能够处理高达+30 dBm（1W）的射频输入功率和高达500 mA的直流输入电流。MBT-44+封装在2.5 mm x 2.5 mm 8L MCLP封装中。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Bias Tees频率:10 GHz to 40 GHz电压额定值:35 V阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:MBT封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.1 dB安装:Board Mount特性超宽带，10-40GHz插入损耗低，典型值为1dB。良好的回波损耗，典型值为15dB。出色的隔离性能，典型值为46 dB。应用偏置放大器偏置激光二极管有源天线的偏置尺寸图
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2025/3/24 13:54:46
微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC™ Edge MCU系列开始支持NVIDIA® TAO 模型。英飞凌PSOC™ Edge MCU系列采用 Arm® Cortex®-M55 处理器和 Ethos-U55微型NPU，提升了边缘设备机器学习（ML）能力。这个多功能MCU系列结合强大的NVIDIA TAO 模型和适配套件，将极大简化高精度视觉AI模型的创建、定制、优化和部署。英飞凌科技物联网计算和无线产品线高级副总裁Steve Tateosian表示：“NVIDIA是人工智能/机器学习领域的关键角色，因此我们与我们在视觉、音频和语音应用领域的主要客户对此次集成非常期待。通过在我们的PSOC™ Edge产品系列中集成NVIDIA TAO模型，我们将赋予开发者创建更智能、更高效系统的能力。这些系统在网络边缘工作，并且快速、精准地解决现实世界中的挑战。这显著加快了工业自动化、医疗、汽车以及智能物联网解决方案中支持机器学习相关应用的上市速度。”NVIDIA机器人和边缘计算副总裁Deepu Talla表示：“NVIDIA TAO为远端边缘带来了计算机视觉模型和优化部署流程的最新发展成果。英飞凌PSOC™ Edge与NVIDIA TAO的集成极大地简化了在各种设备上开发和部署定制AI的过程。”NVIDIA TAO的支持将会覆盖整个PSOC™ Edge系列，并提供完整的开发生态系统，包括工具、库和相关文...
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2025/3/24 13:45:11
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。STM32WBA6新系列微控制器用于物联网智能设备，例如，穿戴医疗设备、健康监测器、动物项圈、电子锁、远程天气预测传感器等。新系列无线微控制器集成容量更大的内存和更多数字系统接口，同时保持能源效率，在新兴的产品设计中可以处理更丰富的功能。STM32WBA6 MCUs还内置可以通过SESIP3和 PSA Level 3认证的安全资产，例如，加密算法加速器、TrustZone® 隔离、随机数生成器和产品生命周期管理，有助于客户满足即将出台的 RED 和 CRA 法规的要求。意法半导体通用 MCU产品部总经理 Patrick Aidoune 表示：“稳健可靠的标准化无线连接是物联网成功的关键。STM32WBA6新系列MCU具有更丰富的功能和更大的存储容量，可满足智能家居、医疗、工厂和农业等高端应用的需求。现在，有了这些产品，客户可以加快开发速度，满足消费电子和工业市场对新产品的需求：功能更多，性能更强，尺寸更小，能耗更低。”STM32WBA6新系列微控制器的无线子系统支持蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等在 2.4GHz频段运行的网络协议，并允许设备同时使用多种协议进行通信。这样，智能家居网桥等网络系统就可以通过蓝牙与业主的手机App通信，同时还可以通过 Zigbee 等Mesh网络管理照明或恒温器。STM32WBA6 系列还有单协议产品，以满足看重简单和性价比的客户需求。技术说明：· 通过集成处理器内核、外设接口和无线子系统，STM32WBA6 MCU 可帮助产品开发人员简化新设计，缩小产品尺寸，节省电子物料清单成本。与之前的 STM...
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2025/3/24 13:40:56
圣邦微电子推出 SGM38120，一款面向多摄像头和多传感器应用场景的电源管理芯片。该器件可应用于智能手机、智能手表、AR 眼镜、健康监测及智能监控等设备。SGM38120 是一款高性能的 7 通道低压差线性稳压器（LDO）电源管理集成电路（PMIC），集成了两种类型的 LDO 通道：两个低压差 N 沟道 MOSFET LDO 通道和五个高电源噪声抑制比（PSRR）及低噪声 P 沟道 MOSFET LDO 通道。这种设计使其能够满足多种电源管理需求，同时兼顾高效性和稳定性。器件特性：LDO1 和 LDO2：支持 1.4A 的输出电流；输入电压范围 0.7V 至 2.0V；可编程输出电压范围 0.528V 至 1.504V，步进 8mV；输出电压精度 1.3%。LDO3、LDO4 和 LDO6：输出电流能力 500mA；输入电压范围 1.8V 至 5.5V；可编程输出电压范围 1.504V 至 3.544V，步进 8mV；电源噪声抑制比（PSRR）表现出色，在 1kHz 频率下达到 105dB，在 1MHz 频率下仍能保持 70dB；LDO3 和 LDO4 噪声水平为 15μVRMS（典型值）；LDO6 噪声水平为 17μVRMS（典型值）。LDO5 和 LDO7：支持 750mA 的输出电流；输入电压范围 1.8V 至 5.5V；可编程输出电压包括 1.2V 以及 1.504V 至 3.544V，步进 8mV；电源噪声抑制比（PSRR）在 1kHz 时为 105dB，在 1MHz 时为 70dB，噪声水平为 17μVRMS（典型值）。为确保系统的安全性和可靠性，SGM38120 还配备了多种保护功能，包括过温保护（OTP）、输出过流保护（OCP）、欠压保护（UVP）和欠压锁定保护（UVLO）。此外，芯片还支持故障中断功能，能够及时响应异常情况，进一步提升系统的稳定性。在通信...
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2025/3/24 13:37:42
华为终端BG CEO余承东在鸿蒙智行新品发布会上披露，自3月6日开启预售以来，问界M8累计订单已突破7万台，展现出强劲的市场号召力。这款定位"家庭智慧旗舰SUV"的新车预计将于4月正式上市，成为鸿蒙智行冲击中高端市场的又一力作。问界M8以5190mm超长车身和3105mm轴距，提供5/6座双版本选择，空间表现堪称越级。其搭载1.5T增程+前后双电机系统，纯电续航最高达240km，预售价35-45万元区间精准切入主流市场。技术层面，该车深度集成华为高阶智能驾驶方案，HarmonyOS 4.0智能座舱支持双无线快充、后排娱乐屏等实用配置，动力系统综合功率达392kW，提供增程/纯电双模选择。市场分析指出，问界M8成功填补M7与M9之间的市场空白，凭借华为智驾技术赋能，有望复制前作爆款基因。随着产品矩阵的持续完善，鸿蒙智行在中高端新能源市场的竞争力将得到全面提升。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/3/24 13:31:10
全球AI芯片巨头英伟达近日披露重大战略动向，公司计划在未来四年投入数千亿美元专项采购美国本土制造的芯片及电子产品。CEO黄仁勋在GTC全球开发者大会上强调，这一决策标志着英伟达在构建弹性供应链方面取得关键进展。根据最新披露，英伟达已实现在美国本土的制造突破：其最新一代AI芯片及数据中心服务器产品，正在台积电亚利桑那州晶圆厂和富士康得州智能工厂完成本地化生产。黄仁勋特别指出，这种"本土设计+本土制造"的双重保障模式，将显著提升供应链抗风险能力，确保关键产品的稳定供应。值得关注的是，英伟达正加速推进制造业务全面转移至美国的战略。目前在台积电美国工厂生产的GPU，已成为支撑全球AI投资热潮的核心算力组件。黄仁勋在大会上展示的战略图景显示，从基础芯片到系统级产品，英伟达正在美国本土重构完整的AI硬件生态链。该战略决策具有深刻的产业背景。今年初黄仁勋与特朗普政府的会晤中，曾高度评价美国新政府对AI领域的支持政策，认为这为本土半导体产业创造了前所未有的发展机遇。而特朗普政府的关税政策客观上加速了产业转移进程，台积电宣布追加1000亿美元美国投资，富士康亦与苹果联手在得州建立AI服务器超级工厂，显示出美国正成为全球半导体投资的新磁极。分析指出，英伟达此次战略调整不仅是对供应链安全的主动布局，更深层意义在于抢占全球AI产业制高点。通过构建"美国芯"生态闭环，英伟达进一步强化了在智能计算领域的领导地位，同时也预示着全球半导体产业格局正在发生深刻的结构性转变。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/3/24 13:19:39
SCN-3-28+是Mini-Circuits品牌的一款合路器电子元器件，其工作频率最小1600MHz，最大2800MHz，并且最大1.2dB插入损耗，0.120 X 0.060英寸，0.035英寸高，符合ROHS标准，超小，陶瓷，外壳FV1206-1，6针。规格参数产品类型:Signal Conditioning频率:2.2 GHz带宽:1200 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:SCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:0.8 dB特性•外部隔离电阻器•插入损耗低，典型值为0.8 dB。•出色的振幅不平衡，典型值为0.2 dB。•相位不平衡度非常好，典型值为5度。•高隔离，典型值12dB。•出色的功率处理能力，15W作为分路器•尺寸小，0.12英寸X0.06英寸X0.035英寸•ESD不敏感•温度稳定的LTCC技术•环绕式端接，具有出色的可焊性•成本低应用•PSC，DECT•视线通信•决策支持系统•ISM应用程序•无线局域网•WLL•卫星通信•国防应用尺寸图
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2025/3/21 14:21:25
LFCN-6400+是Mini-Circuits的一款陶瓷低通滤波器，最小7节，最大7节，其中心或截止频率（fo/fc）为7200MHz，符合ROHS标准，HERMETIC密封，陶瓷，外壳FV1206，4针。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Low Pass Filters频率:DC to 6400 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:LFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:2 dB安装:Board Mount特性出色的功率处理能力，8W尺寸小7节温度稳定LTCC结构应用谐波抑制VHF/UHF发射机/接收机实验室使用尺寸图
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2025/3/21 14:12:57
TCM4-19+是Mini-Circuits的一款射频变压器芯片，其工作频率最小10MHz，最大1900MHz，1:2，符合ROHS标准，可放心采购。规格参数产品:RF Transformers端接类型:SMD/SMT频率范围:10 MHz to 1.9 GHz初级线圈阻抗:50 Ohms次级线圈阻抗:50 Ohms最小工作温度:- 20 C最大工作温度:+ 85 C通道数量:Single封装 / 箱体:4.06 mm x 3.81 mm x 4.06 mm长度:4.06 mm宽度:3.81 mm高度:4.06 mm系列:TCM4封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits最大直流电流:30 mA功率额定值:250 mW特性•宽带，10至1900 MHz•带次级中心抽头的平衡传输线•带镀焊料引线的塑料底座•可水洗应用• PCS• 蜂窝尺寸图
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2025/3/21 14:07:18
LFCN-900+是Mini-Circuits的一款陶瓷LPF滤波器芯片，最小7节，最大7节，其中心或截止频率（fo/fc）为1075MHz，符合ROHS标准，陶瓷，外壳FV1206，4针。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Low Pass Filters频率:DC to 850 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:LFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.3 dB单位重量:324.450 mg特性出色的功率处理能力，10W尺寸小7节温度稳定LTCC结构阻带抑制，典型值45-50dB应用谐波抑制VHF/UHF发射机/接收机实验室使用尺寸图
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2025/3/21 13:58:34
BFCN-1855+LTCC带通滤波器由12层构成，以实现微型尺寸和高性能重复性。环绕式端子可最大限度地减少寄生效应引起的性能变化。这些单元覆盖1855 MHz±65 MHz，具有低插入损耗和良好的抑制性能。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Bandpass Filters频率:1.855 GHz带宽:130 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:FV1206最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:BFCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:3 dB特性•体积小•温度稳定•密封•LTCC结构应用•谐波抑制•发射器/接收器尺寸图
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2025/3/21 13:53:22
Mini-Circuits的M3SWA2-34DR+是一款GaAs MMIC SPDT吸收开关，其内部驱动器专为直流至30 GHz的宽带操作而设计。该开关能够在宽频率范围内实现快速、纳秒级的切换，同时将栅极滞后效应降至最低。该型号具有出色的隔离性、高线性度，能够承受+27 dBm的射频输入功率。它采用3x3 mm QFN风格的小型封装，便于集成到紧凑的组件中。规格参数开关配置:SPDT最大频率:30 GHz介入损耗:2.2 dB最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 105 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-16系列:M3SWA2封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits高控制电压:1.8 V to 3.6 V开关数量:Dual工作电源电流:2.7 mAPd-功率耗散:430 mW特性宽带，直流至30 GHz典型低插入损耗。1.0分贝高隔离，典型。65分贝高输入IP3，典型+48 dBm快速上升/下降时间，典型值。6.9纳秒/7.1纳秒3x3 mm，16引脚QFN型封装应用雷达、电子战和电子对抗防御系统通信基础设施测试和测量尺寸配置
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2025/3/21 13:47:10
PSA-8A+是一款基于HBT的宽带低噪声MMIC放大器，具有高增益和低电流特性。该设计在单个5V电源上运行，与50欧姆匹配良好，采用SOT-363封装，可适应密集的电路板布局。规格参数工作频率:0 Hz to 4 GHz工作电源电压:5 V工作电源电流:36 mA增益:11.2 dBNF—噪声系数:4.8 dB类型:Low Noise Amplifiers安装风格:SMD/SMT技术:SiP1dB - 压缩点:3.1 dBmOIP3 - 三阶截点:11.3 dBm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:PSA封装:Reel封装:Cut Tape单位重量:1.628 g特性宽带，直流至4 GHz高增益，典型值31dB。0.1GHz典型低NF 3.0 dB。0.1GHz低电流，典型值36mA应用蜂窝PCS通信接收器和发射器卫星通信军事尺寸图
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2025/3/21 13:41:04