ADPA9002 是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 微波单片集成电路 (MMIC) 功率放大器，工作频率范围为直流至 10 GHz。该放大器可以提供 15 dB 的增益、42 dBm 的 OIP3 和 31.5 dBm 的饱和输出功率 (PSAT)，只需要 12 V 的工作电压和 385 mA 的工作电流。ADPA9002 在正常工作时自偏置，并具有可选偏置控制以进行电源静态电流 (IDQ) 调整。该放大器适用于军用和航空航天以及测试设备应用。ADPA9002 还具有内部匹配至 50 Ω 的输入和输出，采用符合 RoHS 指令的 5 mm × 5 mm LFCSP 预制腔体封装，与大批量表面贴装技术 (SMT) 组装设备兼容。特点• OP1dB：29 dBm（典型值）• 增益：高达 15 dB（典型值）• OIP3：高达 43 dBm（典型值）• 385 mA 时自偏置电压 VDD = 12 V（典型值），VGG1 上提供可选偏压控制以进行 IDQ 调整• 50 Ω 匹配输入/输出• 32 引脚 5 mm × 5 mm LFCSP
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2024/3/27 15:33:55
HMC797APM5E是一款GaAs MMIC pHEMT分布式功率放大器，工作频率范围为DC至22 GHz。该放大器提供13.5 dB增益、39 dBm输出IP3和+28 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为400 mA（采用+10 V电源）。该多功能PA在4至20 GHz范围内具有正增益斜率，因而非常适合EW、ECM、雷达和测试设备应用。HMC797APM5E放大器I/O内部匹配至50 Ω，方便集成到多芯片模块（MCM）中，采用无引脚QFN 5×5 mm表贴封装，无需外部匹配元件。特点• 高P1dB输出功率：28 dBm• 高Psat输出功率：29.5 dBm• 高增益：13.5 dB• 高输出IP3：39 dBm• 电源电压：+10 V（400 mA时）• 50 Ω匹配输入/输出• 32引脚5×5 mm SMT封装：25 mm2
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2024/3/27 15:29:02
HMC441LH5是一款宽带7至15.5 GHz GaAs PHEMT MMIC中等功率放大器，采用密封型SMT无引脚封装。 该放大器提供15 dB增益，饱和功率为21.5 dBm（25% PAE时），电源电压为+5V。 50 Ω匹配放大器无需任何外部元件，且RF I/O经过隔直，非常适合用作线性增益模块或驱动放大器。 HMC441LH5可以使用表贴制造技术，适用于高可靠性军事、工业和空间应用。特点• 增益： 15 dB• 饱和功率：+21.5 dBm (25% PAE)• 单正电源： +5V• 50 Ω匹配输入/输出• 密封型SMT封装，25mm²• 按照MIL-PRF-38535筛选
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2024/3/27 15:27:41
HMC865LC3是一个限幅放大器，采用无引脚3x3 mm陶瓷表贴封装，支持高达43 Gbps工作速率。 该放大器提供30 dB差分增益。 使用VAC模拟控制输入，可在高达800 mVp-p差分范围内调节输出电压摆幅。 32 Gbps工作速率时，加性rms抖动低于300 fs。 HMC865LC3具有内部直流失调校正电路，提供差分10 mVpp输入灵敏度。HMC865LC3的所有输入/输出RF信号以50 Ω端接至片上+3.3V，可采用交流或直流耦合。 器件的输出可采用差分或单端配置工作。 输出可直接连接50 Ω端接系统（以3.3V为基准），如果端接系统通过50 Ω连接非3.3V电平，则可使用隔直电容。特点• 支持高达43 Gbps的数据速率• 低功耗： 300 mW（Vcc = +3.3V）• 差分小信号增益： 30 dB• 高输入灵敏度： 10 mVp-p（差分）• 3 dB带宽： 26.5 GHz• 高达800 mVp-p差分的可调输出电压摆幅• 16引脚3x3mm SMT封装： 9mm²
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2024/3/27 15:25:08
HMC463LP5(E)是一款GaAs MMIC pHEMT低噪声AGC分布式放大器，采用无铅5x5 mm表贴封装，工作频率范围为2至20 GHz。 该放大器提供13 dB增益、2.8 dB噪声系数和18 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+5V电源时功耗仅为60mA。 它还提供可选的栅极偏置(Vgg2)，可调增益控制(AGC)可达到8 dB（典型值）。 HMC463LP5(E)在6 - 18 GHz范围内提供0.5 dB的出色增益平坦度，因而非常适合EW、ECM雷达和测试设备应用。 HMC463LP5(E) LNA I/O内部匹配50 Ω，并经过内部隔直。特点• 增益： 13 dB• 噪声系数： 2.8 dB (10 GHz)• P1dB输出功率： +18 dBm (10 GHz)• 电源电压： +5V (60mA)• 50 Ω匹配输入/输出• 32引脚5x5mm SMT封装： 25mm²
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2024/3/27 15:20:22
HMC998APM5E是一款GaAs pHEMT MMIC分布式功率放大器，工作频率范围为DC至22 GHz。该放大器提供+15 dB增益、+42 dBm输出IP3和+32 dBm输出功率（1dB增益压缩），功耗仅为500mA（采用+15V电源）。HMC998APM5E在3至17 GHz范围内具有略正增益斜率，因而非常适合军事、太空和测试设备应用。HMC998APM5E放大器I/O内部匹配至50 Ω，采用符合RoHS标准的5x5 mm QFN无铅表贴封装。特点• P1dB输出功率：+32 dBm• Psat输出功率：+34 dBm• 高增益：15 dB• 输出IP3：+42 dBm• 电源电压：Vdd = +15V (500 mA)• 50 Ω匹配输入/输出• 32引脚5×5 mm SMT封装：25 mm2
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2024/3/27 15:18:37
HMC464LP5(E)是一款GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器，采用5x5 mm无引脚表贴封装，在2 GHz到20 GHz的频率范围内工作。 该放大器提供14 dB增益、+30 dBm输出IP3和+26 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为290 mA（采用+8V电源）。 HMC464LP5(E)在2 - 18 GHz范围内的增益平坦度非常出色，因而非常适合EW、ECM、雷达驱动放大器以及测试设备应用。 宽带放大器I/O内部匹配50 Ω。特点• 输出功率： +26 dBm P1dB• 增益： 14 dB• 输出IP3： +30 dBm• 电源电压： +8V (290 mA)• 50 Ω匹配输入/输出• 25 mm²无引脚SMT封装
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2024/3/27 15:13:38
ADPA1105是一款氮化镓(GaN)宽带功率放大器，在带宽范围为0.9 GHz至1.4 GHz时提供46 dBm (40 W)功率和60%典型功率附加效率(PAE)。ADPA1105在0.9 GHz至1.4 GHz带宽范围内提供±0.5 dB增益平坦度。ADPA1105非常适合脉冲应用，如无线基础设施、雷达、公共移动无线电和通用放大。ADPA1105采用带预制空腔的32引脚架构芯片级封装(LFCSP_CAV)。特点• PIN的输出功率 = 19 dBm：46 dBm（典型值）• 小信号增益：34.5 dB（典型值，0.9 GHz至1.4 GHz时）• PIN的功率增益 = 19 dBm：27 dB（典型值）• 带宽：0.9 GHz至1.6 GHz• PIN的PAE = 19 dBm：60%（典型值），0.9 GHz至1.4 GHz时• 电源电压：VDD = 50 V（400 mA，10%占空比）• 32引脚、5 mm × 5 mm LFSCP_CAV封装
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2024/3/27 15:03:38
HMC760LC4B是一款SiGe单芯片、全差分、单列、采样保持(T/H)放大器，面向宽带采样信号系统提供前所未有的带宽和动态范围性能。 此款放大器在5 GHz的带宽范围内提供精密的信号采样，在DC至5 GHz的输入频率范围内具有9至10位线性度、0.9 mV噪声和<70 fs的随机孔径抖动性能。 该器件在极小动态范围损失下的时钟速率为4 GS/s。 该放大器可用于扩展高速模数转换和信号采集系统的带宽和/或高频线性度。特点• 输入带宽：5 GHz（1 Vpp满量程）• 最大采样速率：4 GS/s• ≥66 dB SFDR（0.5 Vpp输入，CLK = 1 GS/s）• ≥56 dB SFDR（1 Vpp输入，CLK = 1 GS/s）• 直接耦合I/O• 超洁净输出波形，最小毛刺• >60 dB保持模式馈通抑制• 0.9 mV RMS保持模式输出噪声• 符合RoHS标准的4x4 mm SMT封装
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2024/3/27 14:59:25
HMC7543是一款集成式E波段的砷化镓(GaAs)、假晶(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)中等功率放大器，集成温度补偿型片上功率检波器，工作频率范围为71 GHz至76 GHz。 HMC7543提供21.5 dB增益、25 dBm输出功率（1 dB压缩）和26.5 dBm饱和输出功率（20%功率附加效率(PAE)），采用4 V电源供电。 HMC7543提供出色的线性度并针对E频段通信和高容量无线回程无线电系统进行优化。 放大器配置和高增益使其成为天线之前最后一级信号放大的较佳选择。 所有数据均利用50 Ω测试夹具中的芯片获取，通过各端口上宽度为3 mil、厚度为0.5 mil、长度为7 mil的焊线连接。特点• 增益： 21.5 dB（典型值）• 针对1 dB压缩(P1dB)的输出功率： 25 dBm（典型值）• 饱和输出功率(PSAT)： 26.5 dBm（典型值）• 输出三阶交调截点(OIP3)： 30 dBm（典型值）• 输入回波损耗： 12 dB（典型值）• 输出回波损耗： 12 dB（典型值）• 直流电源： 4 V (450 mA)• 无需外部匹配• 裸片尺寸： 3.599 mm × 1.999 mm × 0.05 mm
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2024/3/27 14:57:48
HMC463LH250是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声AGC分布式放大器，采用密封型表贴封装，工作频率范围为2至20 GHz。 该放大器提供13 dB增益、3.0 dB噪声系数和18 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+5V电源时功耗仅为60 mA它还提供可选的栅极偏置(Vgg2)，可调增益控制(AGC)可达到8 dB（典型值）。 HMC463LH250在2 - 14 GHz范围内提供±0.5 dB的出色增益平坦度，因而非常适合EW、ECM雷达、测试设备和高可靠性应用。 HMC463LH250 LNA I/O内部匹配50 Ω，并经过内部隔直。特点• 50 Ω匹配输入/输出• 密封型SMT封装• 增益： 14 dB• 噪声系数： 2.5 dB（中频段）• P1dB输出功率：+18 dBm 中频段）• 电源电压： +5V (60 mA)• 按照MIL-PRF-38535筛选
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2024/3/27 14:52:34
HMC661LC4B是一款SiGe单芯片、全差分、单列、采样保持(T/H)器件，用于宽带采样信号系统，可提供无可比拟的带宽和动态范围性能。 该放大器可在18 GHz带宽范围内提供精密信号采样，DC到5 GHz以上的输入频率范围内具有9至10位线性度、1.05 mV噪声以及低于70 fs的自由孔径抖动。 可采用4 GS/s时钟信号，动态范围损失极少。 该放大器可用于扩展高速模数转换和信号采集系统的带宽和/或高频线性度。特点• 18 GHz输入带宽（1 Vpp满量程）• 4 GS/s最大采样速率• 68 dB SFDR(4 GHz / 0.5 Vpp Input, CLK = 1 GS/s)• 57 dB SFDR(4 GHz / 1 Vpp Input, CLK = 1 GS/s)• 超洁净输出波形，最小毛刺• >60 dB保持模式馈通抑制• 1.05 mV RMS保持模式输出噪声• 提供单列/双列评估板• 符合RoHS标准的4x4 mm SMT封装
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2024/3/27 14:50:46
HMC1061LC5是一款硅锗(SiGe)、单芯片、全差分、双列、采样保持放大器，向宽带采样信号系统提供前所未有的带宽和动态范围性能。采样保持放大器在18 GHz带宽范围内提供精密信号采样，在DC至超过5 GHz的输入频率范围内具有9到10位线性度、1.45 mV噪声和<70 fs的随机孔径抖动性能。HMC1061LC5的时钟速率可达4 GSPS，动态范围损失极小。采样保持放大器可用于扩展高速模数转换和信号采集系统的带宽和/或高频线性度。具有多GHz所需带宽的宽带数据采集系统适合各种应用，如软件定义无线电、雷达系统、电子战(EW)、电子情报(ELINT)和自动化测试设备(ATE)。特点• 18 GHz输入采样带宽（1 V p-p满量程）• 最大采样速率：4 GSPS• 67 dB SFDR（4 GHz和0.5 V p-p输入，CLK = 1 GSPS）• 56 dB SFDR（4 GHz和1 V p-p输入，CLK = 1 GSPS）• 直接耦合输入/输出• 超洁净输出波形、最小毛刺• 保持模式馈通抑制：≥65 dB• 保持模式输出噪声：1.45每规格mV rms• 32引脚陶瓷无铅芯片载体、5 mm × 5 mm封装
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2024/3/27 14:47:27
HMC613LC4B是一款连续检波对数视频放大器(SDLVA)，工作频率范围为0.1至20 GHz。 HMC613LC4B提供59 dB的对数范围。 该器件快速上升/下降时间典型值为4/18 ns，具有14 ns的出色延迟时间。 HMC613LC4B对数视频输出斜率典型值为14 mV/dB。 最大恢复时间不到30 ns。 HMC613LC4B采用高度紧凑的4x4 mm SMT陶瓷封装，非常适合高速通道化接收机应用。特点• 宽输入带宽；0.1至20 GHz• 宽对数范围：59 dB• 输出频率平坦度：±1.5 dB• 对数线性度：±1 dB• 快速上升/下降时间：4/18 ns• 恢复时间：26 ns• 单正电源：+3.3V• 提供航天级封装• 24引脚、4x4mm SMT封装：16mm²
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2024/3/27 14:45:46
HMC913LC4B是一款连续检波对数视频放大器(SDLVA)，工作频率范围为0.6至20 GHz。 HMC913LC4B提供59 dB的对数范围。 该器件提供5/10 ns的典型快速上升/下降时间，延迟时间仅14 ns。 HMC913LC4B对数视频输出斜率为14 mV/dB（典型值）。 最大恢复时间不到30 ns。 HMC913LC4B采用高度紧凑的4x4 mm SMT陶瓷封装，适合高速通道接收机应用。特性• 高对数范围： 59 dB• 输出频率平坦度： ±2 dB• 对数线性度： ±1 dB• 快速上升/下降时间： 5/10 ns• 单正电源： +3.3V• ESD灵敏度(HBM)： 1A级• 24引脚4x4mm SMT封装： 16mm²应用• EW、ELINT和IFM接收机• DF雷达系统• ECM系统• 宽带测试和测量• 功率测量和控制电路• 军事和太空应用
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2024/3/27 14:43:29
HMC1013LP4E是一款连续检波对数视频放大器，工作频率范围为0.5至18.5 GHz。 HMC1013LP4E提供67 dB的对数范围。 该器件提供5/15 ns的典型快速上升/下降时间，延迟时间仅10 ns。 HMC1013LP4E对数视频输出斜率为15 mV/dB（典型值）。 最大恢复时间不到40 ns。 HMC1013LP4E采用高度紧凑的4x4 mm SMT塑料封装，非常适合高速通道接收机应用。特性• 高对数范围： 67 dB（-62至+5 dBm）• 输出频率平坦度： ±2 dB• 对数线性度： ±2 dB• 快速上升/下降时间： 5/15 ns• 单正电源： +3.3V• ESD灵敏度(HBM)： 1A级• 24引脚4x4mm SMT封装： 16mm²应用EW、ELINT和IFM接收机 DF雷达系统 ECM系统 宽带测试和测量 功率测量和控制电路 军事和太空应用
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2024/3/27 14:38:20
英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。该模块相比同类产品有更高的性价比，通过支持蓝牙低功耗长距离传输（LE-LR）增强了性能，具有出色的可靠性，能够无缝集成且支持各种应用。英飞凌的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块集低功耗和高性能于一身，可支持包括工业物联网应用、智能家居、资产追踪、信标和传感器、以及医疗设备在内的所有蓝牙LE-LR应用场景。ABI Research最近发布的一份报告显示，包括传感、机器人、信标、智能家居、资产追踪等工业物联网应用以及其他未来应用场景，对产品的各种性能都有更高的要求。为此，英飞凌最新推出的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块通过提供强大的连接能力和出色的性能，能帮助客户打造出适用于物联网和消费电子领域的创新产品。英飞凌在提供认证的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且，英飞凌产品的监管测试（FCC、ISED、MIC、CE）以及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）认证流程非常精准且严格。除此之外，英飞凌提供的认证模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。CYW20822-P4TAI040蓝牙模块的主要特性–强大的连接能力：CYW20822-P4TAI040模块采用最新的蓝牙 5.0技术，支持1M，2M以及Coded PHY接口、广播和数据扩展，这保证了低功耗蓝牙的长距离连接的稳定性和兼容性。–高能效：英飞凌的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块采用了电源管理技术，不仅能够降低能耗，还延长了便携式设备的电池使用寿命。CYW20822-P4TAI040模块是英飞凌为推动低碳化和数字化进程而推出的又一力作，该蓝牙模块的功耗极低，在Rx @ -95 dBm工作模式下仅为1.3 mA，...
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2024/3/27 14:31:19
美光日前宣布成功量产最新一代HBM高带宽存储产品HBM3E，并将于今年为英伟达H200 GPU供货。美光公司高管表示，这背后离不开中国台湾供应链的支持。随着人工智能（AI）的发展，HBM芯片的市场需求量大增，业界积极推动技术进步以及产能提升。美光科技副总裁兼计算产品事业部总经理Praveen Vaidyanathan表示，中国台湾供应链合作伙伴的支持，是美光提前实现HBM3E量产的原因之一。从产品设计阶段开始，美光便与供应链伙伴紧密合作，中国台湾的伙伴包括IP提供公司，他们的技术帮助加快HBM与GPU之间的互联。此外，台积电在封装工艺方面提供了帮助，由于美光与台积电都是3D Fabric联盟的成员，因此从开发的最初阶段就开始合作。根据研究机构KED Global统计，美光在2023年第四季度的DRAM市场份额为20%，预计2025年，美光在HBM市场的份额将与DRAM相当。据悉，美光8层堆叠的24GB HBM3E产品已于2024年2月开始量产，12层堆叠36GB HBM3E产品也已开始出样。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/3/27 14:28:26