HMC849ALP4CE是一款低成本无引线表面贴装封装的高隔离非反射直流至6 GHz GaAs pHEMT SPDT开关。该开关非常适合蜂窝/WiMAX/4G基础设施应用，可产生高达60 dB的隔离、0.8 dB的低插入损耗和+52 dBm的输入IP3。在5-6GHz WiMAX频段内，功率处理非常出色，交换机提供+31dBm的P1dB压缩点。片上电路允许在非常低的直流电流下进行0/+3V或0/+5V的单一正电压控制。设置为逻辑高的启用输入（EN）将使开关处于“全关”状态。具备的特性：高隔离度：高达60 dB单正控制：0/+3V至+5V高输入IP3:+52 dBm非反光设计“全部关闭”状态16引脚4x4 mm QFN封装：16 mm²HMC849AP4CE非常适合：•蜂窝/4G基础设施•WiMAX、WiBro和固定无线•汽车远程信息处理•移动电台•测试设备
浏览次数：
23
2026/5/6 14:31:58
直流到18 GHz非磁性柔性电缆低温环境的无镍结构从量子计算到MRI系统等领域，非磁性电缆正成为敏感环境中系统连接的关键元素。为了满足这些不断增长的需求，增加了线缆选择，推出了一系列无镍、手工成型的线缆，最小弯曲半径可达0.64英寸。（6毫米）。它们现成有多种线缆直径、长度和连接器类型，并可根据需求定制配置。新系列：86N和141N系列型号141N-10CSM141N-10CSMPMSM141N-20CSM141N-20CSMPMSM141N-30CSM141N-30CSMPMSM141N-50CSM141N-50CSMPMSM86N-10CSM86N-10CSSMPMSM86N-20CSM86N-20CSSMPMSM86N-30CSM86N-30CSSMPMSM86N-50CSM86N-50CSSMPMSM主要特色：非磁性、无镍结构外径0.086英寸和0.141英寸SMA、SMP和SSMP连接器选项标准长度为10至50厘米，库存可根据需求提供定制配置免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
40
2026/5/6 14:15:33
半导体公司 Analog Devices, Inc. (ADI(亚德诺))宣布A²B 2.0（汽车音频总线）现已全面投入量产。作为ADI A²B 技术的全新升级，A²B 2.0在延续A²B多年以来的低延迟和简洁架构优势的同时，带来了更高的带宽和以太网集成能力，助力OEM厂商和一级供应商实现更丰富的座舱音频体验。久经验证的成熟技术基础：A²B十年应用历程过去十年间，A²B在汽车行业得到广泛应用，已有超过35家汽车制造商完成了总计数亿个节点的装车落地，为这项技术的下一代演进奠定了坚实基础。A²B专为要求确定性低延迟的应用而打造，以一种简洁、灵活且高性价比的音频连接方式，轻松应对路噪降噪和车内通信等严苛场景。它采用“单个主节点+多个子节点”的菊花链架构，使得布线复杂度和相关成本降低多达75%。此外，这种简洁架构无需软件开销，进一步助力OEM厂商和一级供应商缩短整体开发时间、降低开发投入。得益于涵盖OEM厂商、芯片合作伙伴和原始设计制造商(ODM)的生态系统，同时依托丰富的开发和测试工具，A²B的市场动能不断增强，产品上市进程大幅提速。转向现代车载网络和软件定义汽车(SDV)架构随着汽车向软件定义架构演进，座舱功能越来越多地依靠软件来实现和提升。这一趋势对车载连接技术提出了更高要求，不仅需要具备确定性和高带宽，还必须能与现代车载网络无缝集成。座舱技术正成为汽车制造商差异化竞争的一个关键因素，消费者对高端音频与信息娱乐体验的期望不断上升，最终推动了行业对更高带宽和先进连接的需求，而且要求与当前车载网络无缝集成。ADI全球副总裁兼汽车事业部负责人Yasmine King表示：“在座舱持续迈向软件定义的背景下，音频成为驾驶员感知车内优异体验、安全性和敏捷响应的核心要素。在这个新时代，工程师需要一种能够与更广泛...
浏览次数：
35
2026/5/6 14:05:42
安森美（onsemi）与吉利汽车集团宣布，双方已达成更广泛的全球战略合作，旨在加速下一代纯电动及混动汽车的开发。此次合作将进一步深化安森美先进碳化硅（SiC）技术在吉利整车平台中的系统级集成，推动更高效、更快速的电动车研发进程。EliteSiC技术集成至吉利浩瀚超级电混系统在本次合作框架下，吉利展示了SEP浩瀚超级电混系统，该系统电驱核心采用了安森美 EliteSiC 功率技术。新一代车型可充分发挥高电压架构优势，实现更快的加速性能、更长的续航里程，以及显著缩短的充电时间。通过实现更高的功率密度，安森美的技术支持在更小、更轻量化的系统中集成更强性能，从而改善整车动态性能并优化车内空间。同时，增强的热性能有助于车辆在高负载工况下保持稳定输出，提升长期可靠性。这些优势共同转化为更加灵敏、高效、精致的驾驶体验，让驾驶者享受到起步更快、动力输出更顺畅，同时减少充电等待时间、实现更长续航。为什么 900V 架构对电动车未来至关重要转向900V 整车架构的核心意义在于更高效地传输电能。在更高电压下，整车可在更低的热损耗和能量损耗情况下输出更大的功率，这会直接带来驾驶者的体验优势，例如更快的充电速度、更长的行驶里程，以及更强劲、更稳定的性能表现。安森美 EliteSiC 解决方案正是通过在更高电压条件下实现更高能效率与可靠性，助力下一代电动汽车在速度、便利性和驾驶体验上，真正达到消费者的预期。塑造电动车平台设计的新阶段“电动车市场正进入一个由更高电压架构和日益复杂的系统所驱动的新阶段。我们与吉利扩大的合作，体现了整车厂与半导体合作伙伴正在更紧密、更早期地开展协作,以共同塑造关键的整车设计决策。通过携手合作，我们正在赋能电动车实现更高的能效和性能。”为驾驶者带来的切实价值此次深化合作将直接转化为驾驶者的实际体验益处，包括：更低能耗带来更长续航里程高电压架构支持更快充电速度更高功率密度带来更...
浏览次数：
41
2026/5/6 13:59:59
安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代 900V 高压电动汽车平台转型。双方的合作基于安森美 EliteSiC 技术，以提升蔚来最新电动汽车系列的能效、性能与可扩展性，其中部分车型于 2026 年北京国际车展首次亮相。带来续航、充电与性能方面的实质提升安森美 EliteSiC 增强型M3e 技术通过优化体二极管特性，显著提升开关性能，在降低损耗（Eon）的同时，保持出色的短路鲁棒性。这些技术进步带来了更高的系统输出能力、更佳的热管理表现以及整车电驱系统能效的全面提升，对于驾驶者而言，这意味着：更长续航里程，这得益于动力系统中热损耗的降低加速更强劲、更平顺，即使在高速及高负载工况下依然保持稳定加速性能更短充电时间，由高电压快充系统提供支持长期可靠性：面向严苛工况设计的电源系统合作持续深化，从 400V 迈向下一代平台此次合作的进一步拓展，建立在双方多年的合作基础之上。双方的合作始于安森美 EliteSiC 技术应用于蔚来 400V平台，如今已升级为系统级战略协同。安森美 EliteSiC 技术正成为蔚来向 900V 高压平台转型的关键支撑，其中包括在2026 北京国际车展亮相的最新旗舰 SUV ES9 以及其他多款新车型。规模化部署下一代电动汽车技术双方的合作也反映了汽车产业的重要趋势：随着电动汽车系统功率水平持续提升，汽车制造商与半导体企业正在形成更加紧密的协同关系。通过支持系统级集成，安森美正助力客户更快速、更高效地将高性能、可扩展的电动汽车平台推向市场，同时降低开发复杂度并加速落地执行。随着汽车制造商向更高电压架构与先进电驱系统转型，这种合作模式正变得愈发重要。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
27
2026/5/6 13:57:06
Vishay Intertechnology， Inc.宣布其新型薄膜子装载平台，旨在支持下一代光收发机、射频模块及需要高热性能、精密校准和高频信号完整性的电子封装应用。Vishay以提供高性能薄膜基板著称，能够在传统解决方案不足的环境中实现更小、更快速、更高效的电子系统，采用被动电路元件的精密沉积和陶瓷基材（包括氮化铝（AlN）的精密加工。该方法通过新平台在要求严格的环境中实现了卓越的热导率、尺寸稳定性和电气性能。该平台针对新兴的高速数据通信应用进行了优化，包括800G、1.6T和3.2T光收发器，这些领域需要更高的功率密度和更严格的封装限制，要求增强散热、复杂的对齐问题以及低损耗互连性能。Vishay的薄膜子安装座使设计者能够在器件层面提升热管理，同时在高频下保持精确校准和信号完整性。Vishay专业薄膜副总裁Michael Casper表示：“下一代光子学和射频系统在封装层面推动了热、机械和电气性能的极限。”“我们的薄膜子装载平台为工程师提供了灵活的解决方案，既能实现高性能，又不影响可靠性。”主要特点与优势：快速生产原型，具备三个制造基地的高量产能力高热导率：铝钽基底支持高功率器件的高效散热高频性能：低损耗薄膜互连支持微波和毫米波应用微型化：紧凑、集成设计支持空间受限的模块降低制造复杂性：预沉积的AuSn或EPIG和精密加工支持复杂的制造工艺设计灵活性：定制几何形状、金属化方案和电路集成支持定制设计Vishay的薄膜子装载平台已在激光二极管安装、射频/微波模块、光学校准、结合线键与贴片处理工艺以及密封封装解决方案等多种应用中得到验证。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
37
2026/5/6 11:56:09
TDK公司宣布在传感器技术方面取得进展，优化并加速智能物联网解决方案SensorGPTTM的部署。该技术利用生成式人工智能、信号处理、统计方法和仿真，大规模创建和管理传感器数据。TDK的SensorGPT将赋能智能物联网市场和新兴环境物联网市场细分，克服关键的可扩展性挑战。它简化了模型开发和部署，节省了时间和成本，显著提升了边缘AI模型和应用的性能和效率。数据是智能边缘系统智能的基石——然而如今，数据收集所耗的时间远超过构建其本应支持的智能。近80%的人工智能解决方案开发时间用于数据收集和整理（）。随着边缘人工智能的需求持续加速，预计将在2026年成为标准（），数据可用性已成为扩展性的主要障碍。SensorGPT通过智能传感器数据综合，直接解决了这一挑战，减少对现实数据的依赖，将数据收集工作从80%降至近10%，并实现更快、更具可扩展性的边缘AI开发。SensorGPT数据综合技术进展：生成式AI模型：通过在有限的真实世界数据上训练生成模型，学习潜在模式，生成高质量的合成数据，忠实模拟现实世界数据。基于物理的仿真模型：利用基于物理和数学的模型来模拟和生成合成传感器数据。信号处理方法：运用数学和计算技术模拟反映真实传感器输出动态和特性的数据。数据增强技术：自动将现有传感器数据转化为涵盖多种条件和场景的丰富多样数据集。辅助标注：简化训练数据的标注，提高其对模型训练的实用性和质量。SensorGPT能生成90%的合成传感器数据与现实传感器数据的相似度，使合成生成的数据能够更快地部署边缘AI解决方案。一旦部署，它推动了一个反馈驱动的改进良性循环，真实世界数据随着时间逐步完善和强化合成模型，进而带来更高效的模型部署。SensorGPT与现有技术的差异化：通过生成大量且多样化的数据集，快速帮助创建边缘应用的人工智能解决方案，从而提升可扩展性。通过快速获取原型、测试和部署初始模型的数据，...
浏览次数：
35
2026/5/6 11:50:39
TDK公司推出了TDK-Lambda CCGS系列，这系列15瓦和30瓦的隔离直流直流转换器采用一体化封装，无需外部元件，帮助客户降低设计复杂度和整体系统占用。CCGS系列型号有多种连接器和外壳封装类型，包括DIN轨道安装，并采用TDK-Lambda广泛使用的板载CCG型号，这些型号展现出强大的现场可靠性，增强了长期性能的信心。随着CCGS系列的发布，TDK-Lambda为OEM提供了简化解决方案，既降低了开发时间，也降低了制造成本，同时通过广泛的模块选择实现了灵活性。15瓦和30瓦型号均提供3.3、5、12和15 V单输出，另有+/-的12 V和15 V配置可选。CCGS15型号可提供最高15瓦的输出功率，输入电压范围为9至36伏（安全认证为18至36伏）或18至76伏。30瓦型号完全认证电压范围为9至36伏或18至76伏输入。底盘安装型号尺寸为52 x 93 x 23.5毫米（宽×宽×高），螺丝端子连接采用固定螺丝防止硬件掉落，提高安装效率。/DIN DIN 导轨夹挂式型号尺寸为 52 x 93 x 31.9 毫米，/B 选项为终端用户提供 JST 推入式输入输出接口，帮助防止接线错误;两者可以结合使用以简化安装。单输出CCGS标准配备可调节输出电压电位器，支持2.97至3.63伏（额称3.3伏）、4.50至5.50伏（标称5伏）、10.80至13.20伏（标称12伏）和13.50至16.50伏（标称15伏）。绿色LED表示输出电源状态，方便系统检查时快速目视确认。远程开关功能提供了输出抑制功能，支持系统级电源序列，并使工程师在维护期间安全地隔离子系统，减少停机时间。转换器的效率通常在84%到87%之间，具体取决于型号。CCGS系列的工作温度为-20至70度oC型配合自然对流冷却。CCGS系列已获得IEC/EN/UL/CSA 62368-1认证，适用...
浏览次数：
35
2026/5/6 11:44:29
Abracon推出了ARJG11产品系列的新变体RJ45连接器，兼容IEEE 802.3bt标准，支持10G Base-T PoE++，下一代以太网网络。该ARJG111为单一RJ45连接器，集成磁性元件，支持10G Base-T和PoE++ Type 4，为关键PoE设备提供可靠的吞吐量、更高的功率输出和低延迟。它支持通过Cat 6 / 6a线缆线路最长100米，适合PoE交换机、接入点以及IP/安防摄像头。ARJG11C1和ARJG11E1是叠加式的RJ45连接器，分别配备双USB-A和USB-C端口。每个RJ45接口支持10G Base-T，集成的双端口兼容USB 3.2，支持最高10 Gbps的数据速率。ARJG11系列RJ45连接器非常适合医疗、工业、数据通信/网络和电信应用，这些应用需要关键的PoE连接。特色集成磁学10G 基-TPoE++ 类型 4IP68 防护等级双USB-A和USB-C端口优点优越的降噪抑制更快的数据速率可达100米关键PoE设备提供更高功耗和更低延迟IP68 防护等级支持最高10Gbps的USB3.2应用数据通信以太网网络工业自动化POS / 零售系统交通医疗设备免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
浏览次数：
28
2026/5/6 11:39:20
Microchip Technology正在扩展其Trust Shield、PQC兼容设备组合，配备TS1800平台信任根控制器和TS50x安全启动控制器。这些设备旨在帮助系统架构师应对新兴的网络安全要求，包括《欧洲网络韧性法案》（CRA）和商业国家安全算法套件2.0（CNSA 2.0），同时支持不断演变的数据中心、计算、国防、电信和基础设施安全标准。TS1800集成电路（IC）作为外部平台信任根控制器，支持安全启动、安全固件更新、认证和证书处理，利用硬件加速的后量子加密技术。这些加速器实现了美国国家标准与技术研究院（NIST）标准化算法，如ML-DSA（模块格点数字签名算法）、LMS（Leighton–Micali签名）验证和ML-KEM（模块基于格点密钥封装机制）。Microchip安全计算集团企业副总裁Nuri Dagdeviren表示：“向后量子密码学的转型已不再是未来的讨论，而是一个现实世界的实现挑战，已经摆在我们门口，比许多组织预期的来得更快。”“在Microchip，我们通过将PQC准备度直接嵌入系统信任的基础，帮助客户应对这一实施挑战，使平台能够随着新威胁和新标准的出现而安全演进。”TS1800 基于高性能 Arm® Cortex-M4F® 处理器，最高时脉可达 192 MHz，其处理性能是前几代 Microchip 根信任控制器的两倍，支持后量子密码学（PQC）工作负载的计算需求。架构改进和稳压器优化保持了能效，同时支持开放计算项目（OCP）合规实现所需的高级平台安全功能，包括安全启动、固件完整性验证、认证和生命周期管理。USB 2.0（全高速和高速）的加入显著缩短了与 I²C 和串行外设接口（SPI）接口相比的固件更新时间。TS50x系列为不需要TS1800芯片中完整基于OCP的平台信任根功能集的系统提供了PQC安全启动解决...
浏览次数：
29
2026/5/6 11:36:20
意法半导体服务于各类电子应用的客户，推出了新一代超低功耗全球快门图像传感器，为使用电池或收集能量的紧凑型设备提供高质量、始终在线的视觉体验。ST BrightSense系列中的VD55G4（单色）和VD65G4（RGB彩色）传感器现已向早期采用者开放，使客户能够从今天起就开始设计下一代智能超低功耗视觉设备。这些新传感器专为下一代个人电子和智能设备设计，服务于可穿戴设备、增强现实（AR/VR）和XR头显、智能家居电器及医疗设备等应用。它们被设计用于在严格的功耗、体积和成本限制下，提供丰富的视觉上下文和AI准备数据。传感器结合了超低功耗检测与唤醒架构、非常小型的全局快门光学格式，以及为低功耗微控制器和成本效益高性价比的芯片系统（SoC）优化的接口。“始终在线视觉正成为下一代个人电子产品的关键，从智能眼镜、增强现实/虚拟现实头显到智能家电和医疗设备。通过VD55G4和VD65G4，我们将这一能力带入更小、更轻的产品，这些产品需要长时间使用小电池。这些新传感器帮助客户创造更直观、更灵敏的体验，延长电池寿命，并将嵌入式视觉和边缘人工智能引入日常设备，“意法半导体成像子集团执行副总裁兼总经理Alexandre Balmefrezol表示。从可穿戴设备、增强现实/虚拟现实到智能家电VD55G4和VD65G4为必须保持小巧、轻便且极具节能性能的产品带来了始终在线的视觉。在ST BrightSense系列基础上，他们增加了色彩选项，响应速度更快以适应交互式应用，并可简单连接低功耗微控制器，使得在空间和成本有限的设计中添加视觉变得更容易。在可穿戴设备中，这些传感器支持全天候、始终感知的功能，如眼神检测、存在感应和上下文警报，同时适合非常紧凑的设计，并直接与基于微控制器的平台协同工作。对于AR/VR和XR头显，它们结合了低功耗和高质量捕捉，支持准确的追踪和空间感知，帮助延长电池续航，同时不影响舒...
浏览次数：
30
2026/5/6 11:30:54
AD558 是一款完整的电压输出8位数模转换器，包括输出放大器、全微处理器接口和单片芯片上的精密电压基准。无需外部组件或微调即可将8位数据总线完全准确地连接到模拟系统。DACPORT的性能和多功能性是最近开发的几种单片双极技术的结果。完整的微处理器接口和控制逻辑采用集成注入逻辑（I²L）实现，这是一种极其密集和低功耗的逻辑结构，与线性双极制造工艺兼容。内部精密电压基准是获得专利的低压带隙电路，可在单个+5 V至+15 V电源上实现全精度性能。薄膜硅铬电阻器在整个工作温度范围（所有等级）内提供了保证单调操作所需的稳定性，而这些薄膜电阻器的激光晶片微调的最新进展允许在工厂进行绝对校准，误差在±1 LSB以内；因此不需要用户对增益或偏移进行微调。一种新的电路设计可在800 ns内实现满量程步长的±1/2 LSB电压稳定。AD558有四种性能等级可供选择。AD558J和K指定用于0°C至+70°C的温度范围，而AD558S和T等级指定用于-55°C至+125°C的操作。“J”和“K”等级有16针塑料（N）或密封陶瓷（D）DIPS两种。它们也有20针JEDEC标准PLCC封装。“S”和“T”级采用16针密封陶瓷DIP封装。产品亮点1.8位FL输入寄存器和完全兼容微处理器的控制逻辑允许AD558直接连接到8位或16位数据总线，并使用标准控制信号进行操作。锁存器可能被禁用以进行直接DAC接口。2.激光修整的片上SiCr薄膜电阻器在工厂进行了绝对精度和线性校准。因此，在工作温度范围内，无需用户微调即可达到完全额定精度。3.包含精确的低电压带隙基准消除了指定和应用单独基准源的需要。4.AD558 DAC部分的电压切换结构以及高速输出放大器和激光微调电阻器为用户提供了0 V至+2.56 V或0 V至+10 V输出范围的选择，...
浏览次数：
27
2026/4/27 11:52:13
ISL68221是一款数字三输出多相（X+Y+Z≤3）PWM控制器，兼容PMBus V 1.3。控制器可配置为支持三个输出（X、Y和Z）上最多三个相位的任何所需相位分配。例如，支持1+1+1、1+1+0，甚至作为3+0配置的单输出操作。当与瑞萨智能功率级和DrMOS器件系列结合使用时，可以创造出具有卓越密度和性能的设计。ISL68221使用瑞萨专有的数字合成电流调制方案，在整个负载范围内实现瞬态响应、易于调谐和效率的行业最佳组合。二极管仿真和自动相位添加/删除功能允许您从转换器中提取最大效率，而不管负载条件如何。可以使用直观的瑞萨PowerNavigator™软件来配置和监控设备。凭借最少的外部组件、简单的配置、强大的故障管理和高度精确的调节能力，实现高性能的多相调节器从未如此简单。常见应用：•人工智能/加速器卡（FPGA、ASIC）•网络设备•服务器/存储设备•电信/数据通信设备•负载点电源（存储器、DSP、ASIC、FPGA）ISL68221引脚配置信息
浏览次数：
30
2026/4/27 10:53:44
德州仪器LM2675系列稳压器是采用LDMOS工艺构建的单片集成DC-DC转换器电路。这些调节器为降压（降压）开关调节器提供了所有主动功能，能够以出色的线路和负载调节驱动1-a负载电流。这些设备有3.3V、5V、12V的固定输出电压和可调输出版本。这些稳压器需要最少数量的外部组件，使用简单，包括专利的内部频率补偿和固定频率振荡器。LM2675系列的开关频率为260 kHz，因此允许使用比低频开关稳压器更小的滤波器组件。由于其非常高的效率（>90%），印刷电路板上的铜迹线是唯一需要的散热装置。具备的特性如下：•效率高达96%•提供8引脚SOIC、PDIP和16引脚WSON封装•只需要5个外部组件•3.3V、5V、12V和可调输出版本•可调版本输出电压范围：1.21 V至37 V•在线路和负载条件下，最大输出电压容差为±1.5%•确保1-A输出负载电流•宽输入电压范围：8 V至40 V•260 kHz固定频率内部振荡器•TTL关机功能，低功耗待机模式•热关断和电流限制保护应用：•简单高效（>90%）降压（降压）调节器•线性调节器的高效预调节器•正负转换器典型应用图
浏览次数：
44
2026/4/27 10:48:24
管芯应直接通过共晶或导电环氧树脂连接到接地平面（见HMC一般处理、安装、粘合说明）。建议在0.127mm（5 mil）厚的氧化铝薄膜基板上使用50欧姆微带传输线，用于将射频引入和引出芯片（图1）。如果必须使用0.254mm（10密耳）厚的氧化铝薄膜基板，则应将模具抬高0.150mm（6密耳），使模具表面与基板表面共面。实现这一点的一种方法是将0.102mm（4密耳）厚的芯片连接到0.150mm（6密耳）宽的钼散热器（钼片）上，然后将其连接到接地平面（图2）。微带基板应尽可能靠近管芯，以尽量减少带状键合长度。典型的芯片到基板间距为0.076mm（3密耳）。建议使用0.075毫米（3密耳）宽、最小长度<0.31毫米（<12密耳）的金带，以尽量减少RF、LO和IF端口上的电感。Vdd输入端应使用RF旁路电容器。建议使用距离芯片不超过0.762mm（30mils）的100pF单层电容器（共晶或导电环氧树脂安装）。安装芯片背面金属化，可以用AuSn共晶预成型件或导电环氧树脂进行芯片安装。安装表面应清洁平整。共晶模具连接：建议使用80/20金/锡预成型件，工作表面温度为255摄氏度，工具温度为265摄氏度。当施加热90/10氮气/氢气时，工具尖端温度应为290摄氏度。不要将芯片暴露在高于320摄氏度的温度下超过20秒。连接时不需要超过3秒的擦洗。环氧树脂芯片连接：在安装表面涂上最少量的环氧树脂，以便在芯片放置到位后，在芯片周围观察到薄的环氧树脂圆角。按照制造商的计划固化环氧树脂。引线键合使用直径为0.025mm（1 mil）的纯金线进行球形或楔形键合。建议使用标称阶段温度为150摄氏度、球键合力为40至50克或楔形键合力为18至22克的热超声引线键合。使用最低水平的超声波能量来实现可靠的引线键合。接线应从芯片上开始，在封装或基板上终止。所有粘合应尽可能短&a...
浏览次数：
28
2026/4/27 10:43:52
TPS7A52是一款高电流（2 a）、低噪声（4.4µVRMS）、高精度（1%）低压差线性稳压器，输入范围为1.1 V至6.5 V，输出电压范围为0.8 V至5.1 V。TPS7A/52具有集成电荷泵，便于使用，并具有外部偏置轨，可在整个输出电压范围内实现最低的压降。其电路板设计如下所示：电路板设计为了获得最佳的整体性能，请将所有电路组件放置在电路板的同一侧，并尽可能靠近相应的LDO引脚连接。将接地回路连接到输入和输出电容器，并尽可能靠近LDO接地引脚，通过宽的组件侧铜表面连接。为了避免负面的系统性能，不要在输入和输出电容器上使用通孔和长迹线。文末图片所示的接地和布局方案最大限度地减少了电感寄生，从而减少了负载电流瞬变，最大限度地降低了噪声，并提高了电路稳定性。为了提高性能，使用接地参考平面，可以嵌入PCB本身，也可以放置在PCB底部与组件相对的位置。该参考平面用于确保输出电压的准确性，屏蔽噪声，并且当连接到热垫时，其行为类似于热平面，以从LDO设备传播（或吸收）热量。在大多数应用中，这种接地平面是满足热要求所必需的。布局示例
浏览次数：
19
2026/4/27 10:37:08
TPS7A52是一款低噪声（4.4μVRMS）、超低压差线性稳压器（LDO），能够产生2A的电流，最大压降仅为65 mV。使用外部电阻分压器，设备输出电压可在0.8V至5.2V之间调节。低噪声（4.4μVRMS）、高PSRR和高输出电流能力的结合使TPS7A52成为为高速通信、视频、医疗或测试和测量应用中的噪声敏感元件供电的绝佳选择。该设备的高性能限制了电源产生的相位噪声和时钟抖动，使其成为为高性能串行器和解串器（SerDes）、模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）供电的理想选择。具体而言，RF放大器受益于该设备的高性能和5.2V输出能力。对于需要低输入电压、低输出（LILO）电压操作的数字负载[如专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）]，TPS7A52的卓越精度（0.5%过载和温度）、遥感、出色的瞬态性能和软启动能力提供了最佳的系统性能。TPS7A52作为一种可调电压调节器，TPS7A52的设计具有多功能性，使其成为压控振荡器（VCO）、ADC、DAC和成像传感器等模拟负载以及SerDes、FPGA和DSP等数字负载的首选组件。具备的特性：•BIAS在线、负载和温度上的精度为0.5%（最大）•输出电压噪声：4.4µVRMS•低压差：带偏压的2 A时为65 mV（最大）•输出电压噪声：4.4µVRMS•电源纹波抑制：–500 kHz时为40 dB•输入电压范围：–无偏压：1.4 V至6.5 V–带偏压：1.1 V至6.5 V•可调输出电压范围：0.8 V至5.2 V•可调软启动涌流控制•漏极开路，电源良好（PG）输出•2.2mm×2.5mm，12针VQFN封装应用：•宏远程无线电单元（RRU）•室外回程单元•有源天线系统mMIMO（AAS）•超声波扫描仪•实验室和现场仪器•传感器、成像和雷达
浏览次数：
33
2026/4/27 10:32:09
英飞凌科技宣布携手NVIDIA Technology加速人形机器人领域的研发进程。此次技术整合将英飞凌在微控制器、传感器及智能执行器方面的专业技术，与NVIDIA的 Jetson Thor 系列模组相结合，助力原始设备制造商（OEM）与原始设计制造商（ODM）为人形机器人打造具备更高效率、性能和可扩展性的电机控制解决方案。目前，人形机器人正日益广泛地应用于制造业、物流、医疗健康等多个重要领域，这些场景需要高效、可靠的解决方案以实现精准运动控制。英飞凌为人形机器人提供全套定制解决方案，包括 PSOC™和 AURIX™两大微控制器系列。这两款产品具备行业领先的安全性，可抵御网络攻击与未授权访问。此类微控制器拥有多核实时处理能力，对于机器人系统实现安全运行、快速响应及自适应调节非常重要。作为全球汽车微控制器领域的制造生，英飞凌在关键应用场景中积累了深厚经验，能够确保高端精密运动解决方案的安全性与可靠性。此外，通过近期收购Marvell的汽车以太网业务，英飞凌进一步扩展了产品组合，新增的 BRIGHTLANE™系列具备高速以太网功能，该功能是人形机器人的核心组成部分之一。实时AI与控制技术对通用机器人领域至关重要。在此次合作框架下，英飞凌提供其 PSOC Control C3 系列微控制器，该系列可与NVIDIA的Holoscan 传感器桥接器无缝集成，并连接至NVIDIA Jetson Thor 系列模组。这一平台专为物理AI与人形机器人设计，能够提供实时推理能力与高度的可扩展性。PSOC Control非常适合实现磁场定向控制（Field-Oriented Control，简称 FOC）算法。由于该算法能够降低噪声、提供稳定的转矩输出，进而减少人形机器人系统设计中的振动，因此被广泛应用于精密电机控制场景。此外，英飞凌还提供全套电机控制芯片组，其中包含基于氮化镓（GaN）材料的最...
浏览次数：
32
2026/4/27 10:25:13